兆易创新精彩亮相ICCAD，以存储技术赋能新一代智能可穿戴应用

Release time：2023-11-22
author：AMEYA360
source：兆易创新
reading：2317

　　日前，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)圆满召开。兆易创新受邀出席盛会，与业界各领域的龙头企业齐聚一堂，共论集成电路产业发展新机遇与新挑战。

　　在同期IC设计与创新应用专题论坛上，兆易创新Flash事业部市场经理王欢在演讲环节表示：“经过10多年的潜心发展，兆易创新逐步打造多元化产品与应用领域的布局，积极开拓Flash、MCU、PMU、Sensor等产品线，以完善的应用覆盖能力和深厚的方案研发经验，赋能集成电路产业的高质量发展。”

兆易创新精彩亮相ICCAD，以存储技术赋能新一代智能可穿戴应用

　　在Flash领域，兆易创新是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商，NOR Flash市占率排名全球第三，且全线Flash产品均已通过车规级认证，在几乎所有需要代码存储的应用场景均可适用。基于此，兆易创新持续完善Flash产品规划，专注于全容量、高性能、高可靠、低功耗、小封装的Flash产品开发，为更多创新应用的底层技术赋能。

　　功耗降低、性能不减

　　GD25UF系列助力延长续航时间

　　当前，智能穿戴设备已成为电子消费市场增速最快的品类，随着技术水平的持续提高，也给人们的生活带来了更多的便捷与幸福感。集成了传感器、多媒体、无线通信、交互及存储等技术，智能可穿戴设备可以实现用户交互、生活娱乐、人体监测等多种功能，产品形态也囊括了智能眼镜、智能耳机、智能戒指、智能手环、智能手表、智能头盔等，并在持续丰富中。据MarketsAndMarkets的报告显示，全球可穿戴设备市场规模预计将在2021年的1161亿美元基础上增长到2026年的2654亿美元，并保持18%的年均复合增长率。

　　在现有市场上，应用续航能力一直是用户关注的重点。NOR Flash作为设备数据的存储载体，在可穿戴应用中有着高频率的数据读写操作，此时Flash的低功耗特性显得尤为关键。

　　面向这一需求，兆易创新在超低功耗存储领域持续耕耘并实现多系列量产。推出GD25UF系列NOR Flash，其具备1.2V核心供电与IO接口电压，提供超低功耗模式，相比1.8V NOR Flash功耗大幅降低，且在数据传输速度、读写功耗、可靠性等关键性能指标上均达到国际领先水平。与此同时，随着主芯片采用更先进的工艺制程，核心电压也降至1.2V，与GD25UF系列1.2V NOR Flash搭配使用相得益彰，可有效简化电源设计并优化系统成本，帮助可穿戴等小容量电池供电设备提高续航能力。因此，GD25UF系列被认为有望成为下一代可穿戴应用的理想选择。

兆易创新精彩亮相ICCAD，以存储技术赋能新一代智能可穿戴应用

　　开“卷”小封装Flash

　　可穿戴应用都说好

　　在市面常见的腕类穿戴、TWS耳机之外，智能可穿戴应用也在不断拓展产品形态，包括混合现实设备、智能戒指、智能运动鞋、智能服饰等产品也逐渐获得了消费者的追捧。以智能戒指为例，这类产品可以通过NFC绑定一部分门禁卡、便捷支付、身份识别等功能，该产品既要求Flash体积紧凑，也同时要求存储相当容量的系统代码和用户数据，因此Flash的封装尺寸需要更加小巧。

　　王欢表示：“在尺寸受限、日趋小型化，应用多样化的大环境下，兆易创新致力于缩小Flash封装体积、扩大同封装Flash产品容量范围以及增强Flash性能，从而适用于更多物联网设备。”例如兆易创新推出了采用1.2mm x 1.2mm USON6超小塑封封装、最大厚度仅为0.4mm的GD25WDxxK6系列NOR Flash，非常适合智能戒指、智能服饰等应用场景;更有采用FO-USON8先进封装的大容量小封装NOR Flash产品陆续上市，为腕类穿戴等应用提供大容量更小封装形式的选择。

兆易创新精彩亮相ICCAD，以存储技术赋能新一代智能可穿戴应用

　　毫无疑问，更好的Flash产品是打造更出色的智能可穿戴设备、更卓越的用户体验的底层基础之一。兆易创新Flash针对低功耗、小封装、高可靠等方向进行专门优化，使之持续满足下一代智能可穿戴应用的各种新功能，进而帮助客户获得商业成功。

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兆易创新亮相FAIR plus 2026，全栈芯片赋能具身智能机器人新生态
行业新闻

兆易创新亮相FAIR plus 2026，全栈芯片赋能具身智能机器人新生态

　　4月22日至24日，FAIR plus 2026机器人全产业链接会将在深圳会展中心(福田)9号馆盛大启幕。作为世界级机器人开发制造技术领域的重要盛会，本次展会聚焦机器人全产业链核心技术与优质开发资源，着力打通AI与机器人产业壁垒，搭建技术交流、场景对接与产业合作的核心平台，汇聚全球行业同仁共话智能机器人产业发展新机遇。　　作为业界领先的半导体解决方案提供商，兆易创新将携核心技术与产品亮相本次盛会。展会期间，兆易创新将深入分享机器人运动控制底层技术闭环的创新路径与实践成果，以硬核技术实力赋能产业高质量发展。此外，兆易创新还将在H9B17展位，展出具身智能机器人适用的MCU、存储及模拟芯片全栈产品与解决方案。诚邀各界同仁与合作伙伴莅临展位交流、聆听专题分享，携手共筑机器人产业发展新生态。
2026-04-20 09:38 reading：214
兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室，携手迈进汽车发展新时代
行业新闻

兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室，携手迈进汽车发展新时代

　　4月7日，兆易创新(GigaDevice)与国内先进汽车制造商吉利汽车共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系，聚焦高性能MCU应用，为中国汽车产业的智能化发展注入技术源动能。　　(左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(右)胡洪 兆易创新CEO　　联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源，聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域，开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀，围绕客户需求，通过精准的产品定义与解决方案的落地，为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。　　(左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(右)胡洪 兆易创新CEO　　(左一)果鹏 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构主任工程师　　(左二)蔡卫龙 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构负责人　　(左三)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(左四)韦浩 吉利汽车智能硬件中心主任　　(右四)李文雄 兆易创新副总裁、汽车事业部总经理　　(右三)胡洪 兆易创新CEO　　(右二)马思博 兆易创新副总裁、DRAM事业部总经理　　(右一)王海洋 兆易创新中国销售部总经理　　在车规芯片领域，兆易创新已构建起多元化的产品布局，其车规级存储与MCU均已实现规模化市场应用。截至目前，车规级Flash累计出货量超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等核心场景。在高算力微控制器方面，GD32A全系车规MCU累计出货量超800万颗，其中，GD32A7系列车规MCU已获得多个车型定点，覆盖多层级汽车应用。与此同时，兆易创新也在加速布局更高算力的下一代车规MCU产品，为中央计算等前沿架构提供可靠的算力保障。　　吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长李传海表示：“当前，芯片技术已成为驱动汽车产业迭代升级的核心力量。吉利期待依托双方优势深化汽车产业协同。此次联合实验室的成立，将有助于双方打通前瞻技术研究、产品选型与产业化落地链路，助力车规芯片技术在汽车场景的创新应用。我们愿与兆易创新务实推进各项合作落地，共同助力国产芯片与智能汽车产业深度融合、迈向全球化发展。”　　兆易创新CEO胡洪表示：“汽车产业的技术迭代与国产芯片的发展相辅相成、相互成就。兆易创新高度重视与吉利汽车的合作，并将持续加码在车规级芯片领域的研发投入。本次联合创新实验室的成立是见证双方长期合作、携手前行的重要里程碑，我们期待与吉利汽车在车规存储和MCU芯片等方向展开深度课题研究，以技术协同为纽带，赋能吉利汽车供应链体系的完善，共同探索汽车智能化发展的无限可能。”　　面向汽车AI融合发展的新时代，兆易创新与吉利汽车将依托联合创新实验室平台，持续深化从芯片定义到整车应用的紧密联动，聚焦技术创新与产业融合，推动中国智能汽车产业链迈向更高水平。　　联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源，聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域，开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀，围绕客户需求，通过精准的产品定义与解决方案的落地，为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。
2026-04-14 13:22 reading：372
eMMC之外新选择！兆易创新推出大容量SPI NAND Flash
行业新闻

eMMC之外新选择！兆易创新推出大容量SPI NAND Flash

　　SPI NAND Flash新突破!兆易创新4Gb/8Gb大容量新品　　兆易创新推出GD5F4GM7/GD5F8GM8　　新一代、大容量SPINANDFlash为智能设备带来更高容量·更低功耗·更小尺寸
2026-04-03 09:58 reading：463
兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”，深厚积淀载誉前行
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兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”，深厚积淀载誉前行

　　3月31日，兆易创新(GigaDevice)在2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2026)同期举办的颁奖典礼上，荣获“十大中国IC设计公司”奖，其旗下基于Arm® Cortex®-M33内核的高性能微控制器GD32F50x系列，荣膺“2026年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖——年度MCU”。双项大奖的获得，有力印证了兆易创新在芯片设计领域的技术实力和市场地位。　　中国IC设计成就奖由AspenCore主办，已连续举办二十四载，旨在评选并表彰对推动中国电子产业创新做出杰出贡献的企业与产品，是中国电子工程师广泛认可的专业奖项之一。　　深耕多元产品布局　　加速构建全球业务版图　　此次荣获“十大中国IC设计公司”奖，彰显了业界对兆易创新研发能力与市场竞争力的充分肯定。依托存储、MCU、模拟、传感器的持续深耕，兆易创新已构建起多元化的产品矩阵，广泛覆盖工业、汽车、消费电子、物联网、PC与服务器、通信等不同应用领域。其中，SPI NOR Flash累计出货量超过310亿颗，全球市场占有率位居第二;GD32 MCU凭借74个系列、800余款型号的丰富产品线，在32-bit通用MCU领域跻身全球第七，累计出货量突破25亿颗。　　与此同时，为更高效地响应全球客户需求，兆易创新正全面提速国际化战略。继2025年在新加坡设立国际总部后，公司于2026年1月在香港联交所挂牌上市，成功构建起“A+H”的双资本平台。这一系列举措标志着兆易创新正通过国际资本与全球化运营的深度协同，持续夯实产品创新研发实力与市场竞争力，并将为全球电子产业链提供更具竞争力的产品及解决方案。　　推动智能化升级　　GD32F50x赋能多元应用　　本次获得“年度MCU”奖项的GD32F50x系列MCU，为数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等高可靠场景量身打造。其采用高性能Cortex®-M33内核，主频高达280MHz，配合最高1024KB Flash和192KB SRAM大容量存储，能够轻松应对复杂算法的实时运算需求。　　该系列产品提供安全启动和安全更新软件平台，配合用户安全存储区域等硬件安全特性，实现多级代码与数据的保护，可完成固件升级、完整性、真实性验证及防回滚检查。配套的STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，为对安全性要求严苛的应用提供了坚实的“芯”基础。　　此外，GD32F50x系列在功耗控制方面同样表现出色，通过设计三种省电模式，极大提升了设备的能效比。其增强的电磁兼容性与可靠性，也确保了在恶劣工业环境下的长效稳定运行。　　当前工业正经历向智能化、数字化的深刻变革，GD32F50x的获奖是业界对兆易创新产品的高度认可。展望未来，兆易创新将继续依托GD32 MCU丰富的产品矩阵与开发生态，与全球合作伙伴共同助力应用的创新升级。
2026-04-01 09:30 reading：624
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