思瑞浦重点布局嵌入式处理器新航道，发展新势能

Release time：2023-08-23
author：AMEYA360
source：网络
reading：3395

　　随着各行各业对智能化、网络化及绿色节能的新要求，催生了在智能家居、智能家电、储能、电动汽车等领域对智能终端的需求增长，也直接带动了对MCU和模拟这2大芯片品类的需求爆发。据Omida的相关数据，2021年全球对嵌入式微处理器的需求在1036亿美元，其中MCU占233亿美元，各类模拟芯片的需求在805亿美元。2022年虽然全球对嵌入式微处理器的需求略减到1023亿美元，但其中MCU正在大幅提升，达279亿美元，比2021年增长了接近20%，各类模拟芯片的需求在909亿美元，也较2021年增长了近13%。

　　在这样的市场趋势下，2021年7月,思瑞浦正式成立MCU事业部，发力嵌入式处理器新赛道，结合产品和技术优势，不断塑造发展新势能!

　　数模携手，比翼双飞

　　思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司成立于2012年，在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理等品类的1600+系列产品，包括放大器、数据转换器、接口、电源管理、参考电压、电源监控等，覆盖新能源和汽车、通讯、工业等各个应用领域，和海内外行业头部客户有业务合作和成功案例。

　　拓展微处理器的赛道，是思瑞浦践行“成为受尊重的半导体行业模拟与嵌入式解决方案的领行者”的愿景道路上迈出的重要一步。

思瑞浦重点布局嵌入式处理器新航道，发展新势能

　　选准赛道，蓄势待发

　　MCU事业部自成立以来，秉承“以客户和市场为导向，不断进取、追求卓越”的研发理念。构建工规和车规两大MCU平台，并在此基础上逐步递进的推出数模混合工规系列和车规系列产品，深耕泛工业市场，重点开拓汽车市场。

　　1+1>2，打造对客户有价值的产品

　　作为市场的后来者，我们深知要得到客户的认可，必须打造对客户有价值的产品，而不是简单的抄袭和单纯的降低成本。这样才能让客户更全面的把我们的产品应用在产品设计中，快速推向市场。

　　TPS32产品路标的策略重点

　　1：产品差异化，围绕垂直应用开发产品。

　　2：发挥模拟优势, 在细分市场提供与模拟产品强耦合应用方案。

　　TPS32系列MCU产品开发理念

　　平台化布局

　　结合目标应用需求，选择适合未来5~8年产品规划的工艺平台，设计有竞争力的平台化IP，实现产品系列的快速拓展和迭代。目前自主研发39+模拟数字IP，递交了15项相关专利申请。

　　测试平台标准化

　　结合路标的产品特点，选择适合测试平台，开发平台化测试系统，缩短产品测试和量产化周期。

　　设计流程自动化

　　提高设计、芯片验证、数据收集等流程的自动化率，减少出错率，缩短产品设计到量产的周期。

　　系统化产品设计

　　保证路线图上产品拓展和衍生的一致性和兼容性，提升客户使用的便利性。

　　TPS32系列MCU产品的设计目标

　　更全：

　　对目标客户应用场景通过仿真和测试覆盖更多。

　　更省：

　　面积做到更小，减少周边BOM器件，达到系统应用的BOM成本最优。

　　更低：

　　在不增加成本的基础上，把功耗做到更低。

　　更快：

　　对现有工艺节点做优化，在兼顾面积和功耗的前提下，让主频跑的更快。

　　更强：

　　优化IO和ESD环路设计，使芯片在极限测试下鲁棒性更高，6KV+ HBM 性能保障。

　　完整的生态系统支持

　　针对TPS32系列MCU产品我们会提供完整的开发系统套件支持，包含硬件开发板、 SDK、软件开发工具和第三方工具，以及自研的GUI开发工具。

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精度靠基准!思瑞浦电压基准芯片，累计出货10亿+颗，服务客户8000+
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精度靠基准!思瑞浦电压基准芯片，累计出货10亿+颗，服务客户8000+

　　思瑞浦依托在高性能模拟芯片领域的持续创新，打造覆盖高精度电压基准产品的完整产品矩阵，为工业、通信、医疗、新能源、汽车电子及AI数据中心等应用提供稳定可靠的参考电压解决方案。截至目前，累计量产产品100+款，累计产品出货10亿+颗，覆盖终端客户8000+家。　　产品具备高初始精度、低温漂、低噪声、优异长期稳定性及低功耗等优势，可广泛应用于ADC、DAC、MCU、精密测量、工业控制、电池管理、电源管理及AI服务器等高精度模拟信号链，为客户提供兼具性能、可靠性与国产化优势的电压基准解决方案。　　更高初始精度　　对于高精度测量系统而言，电压基准的初始精度决定了系统"起跑线"。更高的初始精度意味着ADC、DAC、传感器采集及精密仪器无需复杂校准即可获得更准确的测量结果，同时还能有效降低整机校准成本，提高生产一致性。　　思瑞浦的高精度系列产品可提供最高±0.025%初始精度，覆盖1.25V、2.048V、2.5V、3V、3.3V、4.096V、4.5V、5V等多种输出电压，可满足工业控制、医疗设备、精密测试、电池检测等不同应用需求。例如TPR50、TPR70，TPR75等系列均具备高初始精度特性，为高分辨率测量系统提供稳定可靠的参考电压。　　更低温漂　　初始精度只是开始，更重要的是在环境温度不断变化时，参考电压依然保持稳定。温漂越低，系统输出受环境影响越小，能够有效降低因温度变化带来的测量误差，特别适用于工业现场、储能系统、医疗设备以及汽车电子等宽温应用。　　我们的高性能系列产品温度系数典型值低至1ppm/℃，-40℃~125℃范围典型仅2.5ppm/℃，并且已有量产的版级方案可以做到-40℃~125℃下0.1ppm/℃。即使在严苛环境下，也能持续输出稳定参考电压，为系统提供可靠保障。可以参考TPR50和TPR70系列产品。　　更低长期漂移　　一颗优秀的电压基准，不仅今天准确，更要几年之后依然准确。　　长期漂移决定产品在长期运行后的稳定性。对于工业自动化、精密仪器、电能计量以及医疗设备而言，较低的长期漂移意味着更少的重新校准次数、更低的维护成本以及更高的系统可靠性。　　通过持续优化Bandgap架构设计、版图匹配及封装工艺，我们的高性能基准产品兼顾初始精度、温漂和长期稳定性，为需要长时间连续运行的应用提供可靠参考。目前长期漂移参数可以支持10ppm@1000H，满足长期使用的客户对于精度的更高要求。　　更强带载能力　　实际应用中，参考电压往往不仅驱动ADC，还可能连接多个采样通道、缓冲器及模拟前端。　　因此，一颗优秀的电压基准除了精准，更需要具备足够的驱动能力。　　我们的系列产品支持±10mA Source/Sink输出能力，能够驱动更复杂的系统负载，并且能够提供OCP保护功能。提高系统整体可靠性，同时保持优异的线性度和稳定性，减少外围电路设计难度。　　更低功耗　　在便携式设备、智能传感器以及电池供电系统中，功耗与精度同样重要。　　传统高精度电压基准往往需要较高工作电流来实现稳定输出，而低功耗设计又容易影响噪声、温漂和长期稳定性。优秀的电压基准需要在精准测量与低功耗运行之间实现平衡。　　思瑞浦电压基准产品采用先进低功耗设计，在保持高精度、高稳定性的同时，有效降低静态电流，帮助系统延长电池续航时间，降低整体功耗。　　例如TPR37系列在实现±0.1% 初始精度、低温漂以及±10mA输出驱动能力的同时，典型静态电流仅约5uA，为工业测量、数据采集、便携设备等应用提供高性能与低功耗兼顾的参考方案。　　更多封装支持　　不同应用，对PCB面积、散热及装配方式提出了不同要求。　　为满足客户多样化设计需求，我们提供LCCC8(陶瓷封装)、SOT23G-3、SOT23-5、SOT23-6、SOT89-3、QFN、WLCSP、MSOP-8、SOP-8 等多种封装形式，并覆盖低功耗、高精度、低噪声等不同产品系列，帮助客户根据系统需求快速完成器件选型，加速产品开发。　　丰富产品矩阵，覆盖不同精度需求　　无论是追求极致性能的精密仪器，还是注重成本与性能平衡的工业控制，我们均可提供对应的电压基准解决方案：
2026-07-21 09:47 reading：186
超小封装+负压适配！思瑞浦TPP05301打造端侧智能设备可靠电源供电
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超小封装+负压适配！思瑞浦TPP05301打造端侧智能设备可靠电源供电

　　随着物联网、智能家居与端侧AI设备快速普及，叠加数据中心、高速光模块的批量落地，系统设计面临全新挑战：如光模块的尺寸受标准化约束，同时需为光路器件等预留空间，如何在紧凑 PCB 空间内，兼顾高转换效率与长久续航?针对行业痛点，思瑞浦(3PEAK)推出新一代高频、超低静态功耗同步降压转换器TPP05301。该产品体积小巧、性能出众，可直接为DSP、Serdes等AI设备系统的关键核心器件稳定供电，一站式解决空间受限、功耗管控与电流输出难题，为端侧智能设备打造可靠电源支撑。　　TPP05301支持2.5V~5.5V宽输入电压范围，输出电压0.6V~VIN调节，稳态输出电流高达3A。采用COF(Constant Off-Time)控制架构。集成OCP、OVP、UVLO等多种保护机制。同时产品可提供 SOT563(1.6mm×1.6mm)超小封装，助力光模块、通信设备和穿戴设备等市场。　　01　　产品优势　　小巧尺寸，释放空间　　在寸土寸金的电路板上，面积就是成本。TPP05301采用了小型 SOT563 (1.6mm × 1.6mm) 封装。同时，2.2MHz的高开关频率允许系统使用更小尺寸的电感和电容，极大程度减少了整体BOM面积，芯片及外围的整体方案可以优化至30mm2，良好适配光模块、便携式设备对空间的极致要求。　　图 1 PCB尺寸3D示意图卓越效率，降低损耗　　TPP05301展现出卓越的能效表现，针对光模块最常用的3.3V主电源轨，在3.3V转1.8V的典型应用中，其峰值效率可达95%。这意味着更少的电能转化为热量，显著缓解了高带宽光模块面临的散热压力，保障信号传输更稳、更远。　　图 2 VIN=3.3V时效率曲线　　超低功耗，续航持久　　针对电池供电系统，TPP05301表现出了优异的节能特性。其关断电流可低至100nA，非开关状态下的典型静态电流(Iq)仅为25µA，全温度范围内均在30µA以下。　　图 3 静态电流　　同时，TPP053010版本支持Power-Save Mode(PSM)省电模式，在轻载条件下自动切换至降频工作状态，大幅提升轻载效率，有效延长设备的电池续航时间。　　支持直通，切换丝滑　　支持100%占空比(Low Dropout)，当输入电压接近输出电压时，芯片可进入100%占空比模式，最大限度压榨电池的最后一点电量。TPP05301采用COF(Constant Off-Time)控制架构，控制固定的关断时间，自适应调节Ton时间，让进入与退出直通模式更加平滑。　　图 4 进入与退出直通模式　　低压使能，灵活控制　　随着AI终端和算力设备的发展升级，供电和控制轨的电压不断降低。TPP05301具备原生低压使能特性，其EN引脚阈值完美适配1.2V逻辑电平，无需额外电平转换。这一特性可直接为先进芯片DSP、FPGA或SoC的GPIO进行控制，极大地提升了电源时序管理的灵活性与设计自由度。　　图 5 EN使能示意图　　02产品特性　　•输入电压范围 (VIN)： 2.5V ~ 5.5V;　　•输出电压范围 (VOUT)： 0.6V ~ VIN;　　•最大持续输出电流： 3A;　　•开关频率： 2.2MHz/1.1MHz;　　•静态功耗 (Iq)： 25µA (Typ.);　　•关断电流 (Isd)： 100nA (Typ.);　　•工作温度范围： -40℃ ~ +125℃;　　•基准电压精度： 0.6V ±1%;　　•封装形式： SOT563 (1.6mm × 1.6mm);　　03典型应用　　得益于宽泛的输入电压、超小的封装和出色的效率，TPP05301可广泛应用于以下领域：　　数据中心网络设备：光模块、交换机、无线AP　　AIoT与视觉终端： IP Camera (网络摄像机)、无人机、智能穿戴设备　　消费类电子： 智能电视、DVR、STB　　通用便携设备： 智能家居终端、电池供电的通用电源模块　　负压供电方案　　光模块应用中需要给DSP的IO/PIC的TX提供负压供电，TPP05301可以实现负压方案，并提供较小的纹波输出，VIN=3.3V，VOUT=-1.8V，ILoad=80mA时的输出电压纹波如图。　　图 6 TPP05301负压方案示意图及输出电压纹波
2026-07-01 10:23 reading：354
单颗顶两颗! 思瑞浦TPAFEA003A/B超高集成硅光AFE，功耗性能双突破
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单颗顶两颗! 思瑞浦TPAFEA003A/B超高集成硅光AFE，功耗性能双突破

　　思瑞浦3PEAK(股票代码：688536)推出TPAFEA003A/TPAFEA003B高精度硅光模拟前端AFE，专为800G/1.6T硅光模块设计。集成4通道12位电流输出DAC(IBIAS)、12通道12位电压输出DAC(Heater Bias)、12位500kSPS ADC及4通道12位通用DAC(GDAC)，提供高达500mA输出电流、±60mAheater驱动及多通道可配置监控。产品支持 I²C/SPI接口，工作温度-40°C至+125°C，以小型化WLCSP封装实现超高集成度，助力下一代光模块设计。　　01　　产品优势　　大电流激光偏置(IBIAS)　　4通道12位IDAC，支持可编程控制输出：　　TPAFEA003A：0-245mA/0-350mA两档输出，单通道支持70mW激光器满功率输出;　　TPAFEA003B：0-350mA/0-500mA两档输出，单通道支持100mW激光器满功率输出;　　超低headroom电压，可以显著降低器件功耗，提升光模块效率指标：　　0~245mA(100mV)/0~350mA(150mV);　　0~350mA(150mV)/0~500mA(200mV);　　超低工作电压，创新设计架构，支持IBIAS供电最低0.5V就可以工作，适配更低偏置电压的激光器产品时可显著降低系统功耗。　　多通道大电流 DAC　　12通道DAC分为2BANK(8+4)，BANK单独供电，可以实现，Heater DAC与VBIAS DAC分开供电，实现不同的电压配置范围，降低系统功耗。　　驱动电流支持Sink/Source均60mA，可以支持更多种类PIC的Heater驱动。　　丰富的Multi-IO通道　　TPAFEA003A配置最高21通道、TPAFEA003B配置最高29通道;芯片集成ADC、电流镜与多档位下拉电阻，单芯片即可全覆盖硅光光模块全场景光功率检测需求。产品最高可适配4路入光、8路出光、8路检测光及8路RSSI信号采集，且配套电路无需外接上下拉电阻。　　内部电流镜支持外部MPD共阴极共阳极检测，具备1:1和1:3两种电流增益。　　两通道MON口，支持外部ADC采样模式。　　超强兼容性　　A/B两个版本自身兼容, 按64引脚设计PCB可以实现一个PCB兼容TPAFEA003A与TPAFEA003B两种方案。　　以一敌二　　依托创新架构打破IBIAS电流驱动能力与Multi‑IO通道数量的固有瓶颈，单颗芯片即可覆盖传统硅光光模块方案中需搭载两颗及以上AFE芯片才能实现的设计需求。　　图1、TPAFEA003A/B Function Block　　02产品特性　　•IDAC：4CH，12位，DNL<±1LSB;　　•Heater DAC：12CH，12位<dnl±1lsb p="" ;　　•ADC性能：INL<±4LSB，转换时间2μs;　　•电源范围：VDD2.7-5.5V，VDRIVE2.5-5.5V，PVDD0.5-2.5V;　　•封装：WLCSP3.50×3.53mm(A版56-ball，B版64-ball);　　•工作温度：-40°C至+125°C;　　图2、TPAFEA003A/B Pin Map Compatibility　　03典型应用　　800G/1.6T硅光模块：激光器偏置(IBIAS)+调制器偏置(Heater Bias)+光功率监控(mPD+RSSI)。　　光收发器：多通道电流/电压控制与诊断。　　测试测量仪器：高精度多通道模拟输出与采集。　　TPAFEA003A/TPAFEA003B系产品可提供样品申请及评估板技术支持。如有需求，请联系思瑞浦当地销售团队或邮件至business@3peak.com。　　订购信息：
2026-06-23 10:03 reading：401
搞定车载激光雷达VCSEL驱动！思瑞浦发布高压大电流高速驱动技术白皮书
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搞定车载激光雷达VCSEL驱动！思瑞浦发布高压大电流高速驱动技术白皮书

　　激光雷达需在纳秒量级内向VCSEL注入数十安培的精准电流，既要保证探测距离，又不能在任何情况下灼伤人眼——难点大多集中在发射端这颗驱动芯片上。本文从电压预算、驱动架构、人眼安全到选型，拆解它为何需要60V–80V耐压、20A–50A峰值、ns级边沿。　　图1 车载LiDAR扫描架构分类与演进——机械式/半固态/纯固态，趋势向纯固态电子扫描收敛　　车载LiDAR正转向纯固态2-D可寻址VCSEL阵列，对发射端多通道集成要求更高。dToF测回波飞行时间，发射驱动须在精确时刻注入高峰值、窄脉宽、快边沿脉冲。　　图2 LiDAR系统框图——涵盖发射Tx、接收Rx、电源转换、系统监控与接口，其中蓝色为3PEAK产品覆盖范围　　一、为什么发射驱动需要60V–80V?　　图3　dToF测距信号链——TX发射、目标回波、RX接收到信号处理　　核心约束可用一个公式概括：电流变化越快，回路寄生电感产生的感性压降越大——每nH电感都按V=L·di/dt占去一截电压裕量，同时拖慢脉冲边沿。而边沿每增加1ns，测距误差约增大15cm，约一本书的宽度。　　驱动电压预算：六结、20A、1ns上升时间基线　　各项压降逐一叠加(见上表)，六结即达四十余伏;随多结VCSEL向八结、十结演进、电流加大，电压预算很快逼近80V。约束由此明确：高电压、低电感、快开关。　　二、几十安培，怎么一瞬间放出来?　　图4 2-D Flash LiDAR TX 驱动系统架构——Boost升压、TPM8909Q高边充电、TPM8918Q低边脉冲与VCSEL阵列　　采用“高边充电加低边脉冲”架构，其原理类似相机闪光灯：由高边电路预先将能量储入本地电容，再由低边开关在发射瞬间释放，从而把慢速充电与快速脉冲解耦，停止充电即切断能量源。整条链路含四个模块：Boost升压、高边充电IC、储能电容阵列、低边脉冲IC(见上图)。　　充电拓扑与封装　　充电拓扑有恒流与谐振两种方式：恒流方案电路成熟、时序确定、EMC表现好;谐振方案借LC谐振转移能量、效率更高，适合大电容、高帧率，代价是电路更复杂。封装则在物理上决定回路寄生电感——集成度越高、键合线越少，寄生越小，而在大电流、快边沿下寄生会直接抬高关断过冲，故低寄生封装对高压快脉冲尤为关键。　　2-D 阵列驱动　　阵列驱动是2-D固态路线的核心。传统1-D线阵加机械扫描存在三处短板：任意时刻只有一列发光、光子利用率低，热耗集中在同一组发射器、限制峰值功率，外加扫描光学的损耗与可靠性风险。2-D可寻址 VCSEL面阵改以电子方式逐区点亮，把光能集中到目标区域，单个发射器每帧只承担一小部分脉冲、热负载下降，并省去运动光学。　　由此带来的一项关键能力是高反膨胀抑制：车牌、路牌等强反射目标的回波会使接收端饱和、向邻近像素溢出，模糊甚至淹没周边目标，而 2-D逐区可寻址可对这些已知高反区域单独调低驱动电流或发射器数量，从发射端做区域级功率控制、从源头抑制，又不牺牲其它区域的探测能力。　　实现上有两处关键设计：行列寻址让阵列按“行+列”寻址、控制线数大幅减少，多颗芯片级联即可覆盖整片阵列;双寄存器组的乒乓机制在当前行发光期间预写下一行参数、切换即时生效，几乎不占用时序。系统再以大小波交替兼顾远近——远距用大波保证回波信噪比，近距用小波避免接收端饱和。　　关得太快，会出什么问题?　　图5 TPM8915Q实测光脉冲——脉宽约 6.1ns、上升 / 下降约 1.8ns，关断后可见振铃引起的二次发光　　关断越快脉宽越窄，但回路电感对负向di/dt同样按V=L·di/dt，带来两类风险。一是二次发光：振铃让VCSEL再次正偏，主脉冲后冒出小光脉冲、形成虚假回波，即上图衰减振铃。　　图6 TPM8915Q关断电压振铃实测——约56.5A、回路寄生约3nH下节点对地过冲约110V　　二是过电压：回路电感像急刹车时的惯性一样抗拒电流骤变——电流被快速切断时，它为维持电流而在两端激起反向电压尖峰，实测可达约110V，既冲击器件耐压、又反偏VCSEL。对策是降低回路寄生、将过冲控制在80V以内，并辅以可编程斜率与续流钳位。　　三、芯片坏了，会闪伤眼睛吗?　　图7 正常脉冲模式与低边短路故障模式的对比——后者脉冲退化为连续发光　　VCSEL的单脉冲能量本就超出IEC 60825-1 Class1的MPE一到两个数量级，正常工作全靠不到0.1%的占空比，把平均功率压在安全线内。风险在于故障：一旦低边开关短路，激光便从脉冲退化为连续发光(CW)，占空比跳至100%、平均功率约等于峰值功率，相对安全平均限值可超标上千倍。因此标准要求：任何单一故障下都不得超过 MPE，并达到车规功能安全ASIL B以上。　　人眼安全先从识别链路失效模式及其危害入手：　　双芯片架构在此提供了一道独立兜底：即便低边IC彻底失效，高边仍能停止充电并主动放电，待储能电容能量耗尽后激光自然熄灭——这是将全部功能集成于单颗芯片的纯低边方案难以具备的。　　四、按场景怎么选?　　图8 TPM8915Q 集成功率级驱动系统——WLCSP封装内集成 80V/50A功率级，封装寄生小于0.1nH　　Flash固态多通道：高边加低边　　高边充电IC TPM8909Q与TPM8909AQ给16通道80V储能与 CVD/RVD诊断，低边脉冲IC TPM8918Q与TPM8918BQ给8通道 20A脉冲，级联覆盖2-D阵列。　　扫描式/MEMS：GaN驱动　　外挂第三方GaN FET配GaN驱动IC：车规TPM1025Q、TPM2025Q，工规TPM1020、TPM1025、TPM2025，用于单或少通道EEL、1-D VCSEL。　　单通道高性能：集成功率级　　TPM8915Q在WLCSP 3.35×1.65mm内集成80V/50A功率级，封装寄生<0.1nH，脉宽可窄至1ns。　　全系列覆盖高边充电、低边脉冲、GaN驱动到集成功率级，均有车规与工规版。低成本是规模标配门槛：集成方案把BOM从50+压到20–30颗，下一代充电IC向24通道以上、更高电流、SPI取代并行接口。
2026-06-12 09:26 reading：622
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