思瑞浦TPM27524A-DFSR：极小封装双路5A低边驱动硬核突围，助力高功率密度驱动设计

发布时间：2026-07-30 14:03
作者：AMEYA360
来源：思瑞浦
阅读量：204

　　聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦(股票代码：688536)，持续在功率驱动领域深耕布局。针对当前火热的通信电源、服务器电源(砖模块)及充电桩模块等高密度应用场景，思瑞浦推出TPM27524A-DFSR双通道栅极驱动芯片,产品在保证强劲驱动能力的同时，以业界极小封装尺寸DFN1.5×1.5-8，有效解决系统“空间焦虑”痛点。

　　01

　　产品优势

　　极小封装下的“散热”奇迹

　　传统认知里，极小封装往往要牺牲散热性能，而TPM27524A-DFSR打破了这一局限，图1为该封装引脚示意图。图2直观对比了行业通用的SOP8、EMSOP8与DFN1.5×1.5-8三款封装的尺寸：DFN1.5×1.5-8的封装面积仅为SOP8的1/13、EMSOP8的1/6，底部还保留了专用散热焊盘。这种“小尺寸、强散热”的设计，给空间高度受限的大功率电源模块单板，留出了充足的布局调整空间。

思瑞浦TPM27524A-DFSR：极小封装双路5A低边驱动硬核突围，助力高功率密度驱动设计

思瑞浦TPM27524A-DFSR：极小封装双路5A低边驱动硬核突围，助力高功率密度驱动设计

灵活的隔离驱动与供电方案

　　依托极小封装尺寸，TPM27524A-DFSR在隔离供电场景下的适配优势十分突出，图3就是基于该芯片搭建的隔离供电参考方案。工程师可以把芯片直接贴装在小型变压器近旁，大幅压缩高频走线长度，有效降低寄生参数与信号干扰。这种布局的灵活性既能让单板布线更简洁清爽，更利于保障信号完整性，也能为多路输出电源的高密度堆叠腾出更多设计空间。

思瑞浦TPM27524A-DFSR：极小封装双路5A低边驱动硬核突围，助力高功率密度驱动设计

　　02产品特性

　　封装形式：1.5mm×1.5mm DFN-8(带散热焊盘);

　　驱动通道：双通道独立驱动;

　　供电电压范围：4.5V至23V;

　　峰值拉/灌电流：5A/5A;

　　传输延迟：典型值14ns;

　　工作温度范围：-40℃ 至 +125℃;

思瑞浦TPM27524A-DFSR：极小封装双路5A低边驱动硬核突围，助力高功率密度驱动设计

　　03典型应用

　　TPM27524A-DFSR是面向高功率密度开关电源场景定制的驱动芯片，可广泛适配通信基础设施电源、服务器电源、新能源汽车、大功率充电桩模块等前沿领域。当前这类场景普遍面临功率升级带来的器件布局空间紧张问题，TPM27524A-DFSR的极小封装优势恰好能针对性破局，帮助客户轻松突破单板面积瓶颈，在不牺牲整机性能的前提下又能实现功率密度的显著提升。

思瑞浦TPM27524A-DFSR：极小封装双路5A低边驱动硬核突围，助力高功率密度驱动设计



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　　随着物联网、智能家居与端侧AI设备快速普及，叠加数据中心、高速光模块的批量落地，系统设计面临全新挑战：如光模块的尺寸受标准化约束，同时需为光路器件等预留空间，如何在紧凑 PCB 空间内，兼顾高转换效率与长久续航?针对行业痛点，思瑞浦(3PEAK)推出新一代高频、超低静态功耗同步降压转换器TPP05301。该产品体积小巧、性能出众，可直接为DSP、Serdes等AI设备系统的关键核心器件稳定供电，一站式解决空间受限、功耗管控与电流输出难题，为端侧智能设备打造可靠电源支撑。　　TPP05301支持2.5V~5.5V宽输入电压范围，输出电压0.6V~VIN调节，稳态输出电流高达3A。采用COF(Constant Off-Time)控制架构。集成OCP、OVP、UVLO等多种保护机制。同时产品可提供 SOT563(1.6mm×1.6mm)超小封装，助力光模块、通信设备和穿戴设备等市场。　　01　　产品优势　　小巧尺寸，释放空间　　在寸土寸金的电路板上，面积就是成本。TPP05301采用了小型 SOT563 (1.6mm × 1.6mm) 封装。同时，2.2MHz的高开关频率允许系统使用更小尺寸的电感和电容，极大程度减少了整体BOM面积，芯片及外围的整体方案可以优化至30mm2，良好适配光模块、便携式设备对空间的极致要求。　　图 1 PCB尺寸3D示意图卓越效率，降低损耗　　TPP05301展现出卓越的能效表现，针对光模块最常用的3.3V主电源轨，在3.3V转1.8V的典型应用中，其峰值效率可达95%。这意味着更少的电能转化为热量，显著缓解了高带宽光模块面临的散热压力，保障信号传输更稳、更远。　　图 2 VIN=3.3V时效率曲线　　超低功耗，续航持久　　针对电池供电系统，TPP05301表现出了优异的节能特性。其关断电流可低至100nA，非开关状态下的典型静态电流(Iq)仅为25µA，全温度范围内均在30µA以下。　　图 3 静态电流　　同时，TPP053010版本支持Power-Save Mode(PSM)省电模式，在轻载条件下自动切换至降频工作状态，大幅提升轻载效率，有效延长设备的电池续航时间。　　支持直通，切换丝滑　　支持100%占空比(Low Dropout)，当输入电压接近输出电压时，芯片可进入100%占空比模式，最大限度压榨电池的最后一点电量。TPP05301采用COF(Constant Off-Time)控制架构，控制固定的关断时间，自适应调节Ton时间，让进入与退出直通模式更加平滑。　　图 4 进入与退出直通模式　　低压使能，灵活控制　　随着AI终端和算力设备的发展升级，供电和控制轨的电压不断降低。TPP05301具备原生低压使能特性，其EN引脚阈值完美适配1.2V逻辑电平，无需额外电平转换。这一特性可直接为先进芯片DSP、FPGA或SoC的GPIO进行控制，极大地提升了电源时序管理的灵活性与设计自由度。　　图 5 EN使能示意图　　02产品特性　　•输入电压范围 (VIN)： 2.5V ~ 5.5V;　　•输出电压范围 (VOUT)： 0.6V ~ VIN;　　•最大持续输出电流： 3A;　　•开关频率： 2.2MHz/1.1MHz;　　•静态功耗 (Iq)： 25µA (Typ.);　　•关断电流 (Isd)： 100nA (Typ.);　　•工作温度范围： -40℃ ~ +125℃;　　•基准电压精度： 0.6V ±1%;　　•封装形式： SOT563 (1.6mm × 1.6mm);　　03典型应用　　得益于宽泛的输入电压、超小的封装和出色的效率，TPP05301可广泛应用于以下领域：　　数据中心网络设备：光模块、交换机、无线AP　　AIoT与视觉终端： IP Camera (网络摄像机)、无人机、智能穿戴设备　　消费类电子： 智能电视、DVR、STB　　通用便携设备： 智能家居终端、电池供电的通用电源模块　　负压供电方案　　光模块应用中需要给DSP的IO/PIC的TX提供负压供电，TPP05301可以实现负压方案，并提供较小的纹波输出，VIN=3.3V，VOUT=-1.8V，ILoad=80mA时的输出电压纹波如图。　　图 6 TPP05301负压方案示意图及输出电压纹波
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