佰维实力斩获GMIF2022杰出品牌与服务双料大奖

发布时间:2023-01-30 11:28
作者:Ameya360
来源:网络
阅读量:3275

  近日,由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市存储器行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组等举办的“2022中国(深圳)集成电路峰会暨全球存储器行业创新论坛”隆重举行。Ameya代理品牌——佰维受邀出席本次论坛,实力斩获“杰出品牌影响力奖”、“杰出封装测试服务奖”双料大奖!

佰维实力斩获GMIF2022杰出品牌与服务双料大奖

  全球存储器行业创新论坛

  全球存储器行业创新论坛(GMIF)以“需求牵引,创新共赢”为主题,对接国内外存储器厂商和全球市场,围绕全球存储器创新、发展和生态建设展开讨论。主论坛汇聚了半导体产业上下游企业,围绕技术创新、工艺创新、产品创新及应用创新等方向,从各自立场、角度发表精彩分享,探寻半导体或存储产业的创新解决方案。

  佰维存储作为存储芯片全案提供商受邀出席本次论坛,董事长孙成思先生在会上进行了题为《佰维存储:从芯到端,与存储器产业伙伴共赢发展》的现场演讲,与英特尔、华为、中兴通讯、亚马逊云科技等业界领军企业高管共话存储当下,前瞻行业未来。

  存储器是半导体行业的支柱领域之一,是电子信息产业的“基础建设”,具备较长的产业链条。构建全球存储器产业链生态共赢有赖于产业上下游厂商间的紧密协同与互补发展。孙董系统介绍了佰维存储在研发封测一体化的经营模式下,构筑起来的产品体系、竞争优势和市场地位,包含其在产品大批量供应、产品一致性保证以及定制化能力等方面的优势。在半导体存储器领域,佰维是国内率先进入全球TOP级品牌供应链的存储器厂商,并且在多个细分应用市场占据重要份额。以智能终端存储芯片产品为例,该产品具有尺寸小、性能强、功耗低等优势,不仅供应国内领先的可穿戴设备厂商,还进入了国际一线品牌的供应链;在先进封测制造领域,多层叠Die 、超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺及产品良率等核心封测指标,均达到业内一流、国际领先的水平。

  全球存储器行业生态论坛

  GMIF存储行业生态论坛以“芯挑战、芯机遇”为主题展开讨论,为构建繁荣的存储器产业生态分享企业或机构的布局与担当。佰维副总经理蔡栋受邀出席圆桌讨论环节,与富士康、中兴通讯、英韧科技、朗科等知名企业高管共同深入探讨国产存储器产业未来的机遇与挑战等热点话题。

  如今,全球半导体存储市场进入周期性调整,消费类市场也逐渐进入存量市场。蔡总表示,佰维将积极响应新的市场需求和行业发展机会,加强内功,不断提升研发能力、深化全产业链布局,积极发挥公司的本土化优势,赋能国内客户和国内市场;同时借助公司在全球主要区域的重点布局,积极拓展北美、南美、印度和欧洲市场。

  针对佰维跻身国产存储领域优秀品牌,具备哪些突出优势这一问题,他认为公司经过多年高速发展,在国内乃至全球市场中取得良好的市场表现,离不开以下三大优势:

  1、研发封测一体化优势。研发封测一体化是公司能力的构建和保证。通过这种经营模式,佰维整合了存储介质特性研究、 固件算法开发、存储芯片先进封装、存储芯片测试、设备研发与算法开发等核心技术,为公司在产品创新及开发效率、产能及品质保障等方面带来较强的竞争优势;

  2、稳健供应与适配优势。公司与晶圆厂商、SoC 芯片厂商建立了长期稳定的合作关系,通过上游资源整合优势,结合自主研发设计与封测制造能力,在保证交期的前提下确保产品的高性能、低功耗等各项优势,最终经过严苛的平台适配验证,持续为下游客户提供品质稳定、高性能的半导体存储器产品;

  3、全系列产品线与大客户服务优势。佰维针对细分市场的客户需求,打造了囊括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块在内的产品体系及服务,在移动智能终端、PC、企业级、智能车载、行业终端、移动存储等六大应用领域持续提供全系列存储器解决方案,相关产品已进入中兴、Google、Meta、富士康等国内外一线客户供应体系。

  面对全产业链如何配合发展、协同共赢的话题,蔡总表示佰维依托自身构建的研发封测一体化经营模式,在串联半导体产业链的上下游互通上积极发挥“承上启下”的作用。面向下游细分行业客户的客制化需求,公司将标准化存储晶圆转化为千端千面的存储器产品,扩展了存储器的应用场景,提升了存储器在各类应用场景的适用性,推动实现存储晶圆的产品化和商业化。

  为表彰和鼓励先进企业在推动全球存储器产业链创新发展方面做出的杰出贡献,GMIF2022为优秀企业颁发了年度大奖,奖项主要设立杰出产品、品牌和产业链三大类。佰维凭借优异的综合竞争力及研发封测一体化经营模式,在相关市场领域取得亮眼成绩,一举斩获“杰出品牌影响力奖”、“杰出封装测试服务奖”两大殊荣。

  此次获奖是对佰维深耕存储行业的充分肯定。佰维专注于存储芯片研发与封测制造,以“存储+封测”双轮模式驱动发展,旗下布局了全系列、全容量、全场景应用的存储产品线矩阵,并通过自身创新研发和先进封测的融合优势——品质稳定、一站式交付以及快速服务与响应,赋能数字化转型场景,在日益激烈的市场竞争中勇立潮头。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
旗舰性能,为AI而生 | 佰维荣获2026FMW“年度企业级SSD旗舰性能奖”
  近日,由DOIT举办的全球闪存峰会在武汉盛大举行,峰会以“存力跃迁,AI破局”为主题,佰维携企业级AI存储产品亮相峰会,凭借SP50Y/SP51Y稳定的旗舰性能荣膺闪存风云榜“2026年度企业级SSD旗舰性能奖” ,充分展现公司在企业级存储领域的技术实力与产品力。  01  SP50Y/SP51Y  稳定高性能企业级SSD  佰维SP50Y/SP51Y此次从众多参评产品中脱颖而出荣膺“2026年度企业级SSD旗舰性能奖”,彰显了业界对佰维在企业级PCIe Gen5 SSD领域技术实力的高度认可。  稳定高性能,让AI算力发挥更快、更稳。佰维SP50Y/SP51Y搭载PCIe 5.0×4接口,最大带宽较PCIe 4.0提升2倍,遵循NVMe 2.0协议,容量覆盖3.2TB至15.36TB六档容量,提供1DWPD与3DWPD双重耐久度规格,顺序读写高达14200、10600MB/s,4K随机读写达3200K、1000K IOPS,读写时延低至60μs/6μs,在AI训练参数加载、核心数据库事务处理等高并发、长时运行场景中,始终保持稳定可预测的I/O响应,将产品旗舰性能转化为业务确定性。  企业级特性完备,稳定可靠,运维高效。 SP50Y/SP51Y内置PLP掉电保护与E2E端到端数据保护,支持增强LDPC纠错、Die RAID等机制,MTBF达250万小时,确保数据完整与业务连续。同时支持Multiple Namespaces、Atomic Write、Internal RAID等完整企业级功能集,可通过NVMe-MI 1.2实现BMC带外管理,即使OS无响应仍可远程获取盘片运维信息并进行在线固件升级,大幅降低大规模数据中心的运维成本。  凭借稳定的高性能和完备的企业级特性,SP50Y/SP51Y广泛应用于AI训练加速、云计算、核心数据库、超融合等关键业务场景。目前佰维核心企业级产品已成功导入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应体系,充分验证了佰维产品在大规模数据中心部署中的可靠性与竞争力。  02  企业级存储解决方案  筑牢AI时代算力底座  峰会期间,佰维同步展出覆盖PCIe 5.0、SATA 、CXL、DDR5的企业级存储产品矩阵,全面满足AI训练/推理、云计算、核心数据库、超融合、边缘计算及关键基础设施等多元场景的存储需求。  PCIe 5.0 SSD  佰维PCIe 5.0企业级SSD已实现从TLC到QLC、从主流容量到海量存储的全面覆盖,为企业AI全场景应用提供高性能、高可靠的存储底座。  SP509/519:内置硬件透明压缩引擎,在2:1压缩比下顺序读写达14700、13000MB/s,可提升1倍以上性能,大幅延长使用寿命,显著降低TCO。  SP5002:高密度QLC SSD,最大容量61.44TB,采用EDSFF E3.S/E1.L形态,单机柜存储密度提升3倍,在持续企业级负载下保持可预测的低延迟。  SP506/516:支持U.2外形设计,顺序读达13600MB/s,提供1DWPD与3DWPD双规格,具备业界领先的能效比。  SATA SSD  佰维SATA SSD基于SATA 3.2 6Gbps接口规范,搭载外置DDR缓存,为传统数据中心升级与边缘计算部署提供稳定可靠的企业级存储方案。  SS811/821:顺序读写达560、520MB/s,4K随机读写达92K、50K IOPS,提供M.2 2280与2.5英寸双形态,容量覆盖240GB至7.68TB。  SS831:2.5英寸形态,顺序读达560MB/s,容量覆盖480GB至3.84TB,支持1DWPD寿命设计,提供高顺序带宽与高随机IOPS性能。  DDR5 RDIMM  佰维DDR5 RDIMM支持DDR5-6400,单条峰值带宽达51.2GB/s,双通道设计带宽较DDR4-3200提升100%,容量覆盖64GB、96GB、128GB,集成ECC与PMIC,为内存密集型负载提供高可靠、低功耗的内存扩展。  CXL内存模组  佰维SX5012基于CXL Type-3标准,E3.S 2T形态,单模块128GB容量,以PCIe Gen5 x8/CXL互联通道实现高速低延迟访问,延迟低至226ns(Node1至Node2),支持内存池化与动态分配,打破传统内存瓶颈。  03  夯实技术底座  共创企业级存储生态  产品持续迭代的背后,是佰维对核心技术的长期深耕,以及对供应链体系的前瞻布局。依托“研发封测一体化”的全栈技术能力,佰维围绕数据中心、云计算及AI服务器等高吞吐、高可靠应用场景,持续推进企业级存储技术创新。在热管理、磨损均衡、纠错机制等核心固件算法领域,佰维持续深耕并不断沉淀技术能力。在公司整体技术布局层面,佰维累计取得582项境内外专利,其中发明专利245项,覆盖存储解决方案、芯片设计、先进封测、测试及相关工艺等多个方向,为企业级存储产品构筑了坚实的技术底座。面向市场,佰维核心企业级产品已成功进入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的供应体系,PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货。面向交付,公司与主流存储晶圆厂签订长期供应协议(LTA),并依托自有封测工厂的自动化生产管理与严格质量控制体系,为客户大规模部署提供稳定、可靠的供应保障。  荣获“2026年度企业级SSD旗舰性能奖”,既是业界对SP50Y/SP51Y产品实力的认可,也是佰维持续完善企业级存储产品矩阵、深化AI存储布局的新起点。面向AI训练与推理、云计算、核心数据库、超融合及边缘计算等不断演进的应用需求,佰维将持续深化企业级存储研发,巩固研发封测一体化能力,推出更高性能、更高可靠、更大容量及更优总体拥有成本的存储解决方案。同时,公司将持续加强与OEM厂商、AI服务器厂商及全球生态伙伴的协同,推动产品能力与应用场景深度融合。随着AI持续拓展算力边界,佰维将以更高性能、更高可靠性和更优能效的存储解决方案,持续提升数据基础设施的处理效率与运行韧性,为AI应用的规模化落地提供坚实支撑。
2026-09-03 11:27 阅读量:211
佰维携企业级QLC SSD等全栈AI存储方案亮相FMS 2026,彰显全球化品牌实力
  近日,FMS 2026(Future of Memory and Storage)在美国加州圣克拉拉会议中心圆满举行。佰维存储携AI存储产品矩阵亮相大会,围绕企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新成果,展示了AI存储新品、全链路技术方案及多场景组合应用,其中两款企业级Gen5 SSD新品SP5002与SP509现场首发。  01  旗舰双擎 企业级新品首发  此次展会,佰维现场首发两款企业级PCIe Gen5 SSD——SP5002与SP509,精准匹配从超大规模AI训练集群到核心数据库的多样化存储需求。  SP5002  大容量QLC企业级SSD,破解海量数据瓶颈  佰维SP5002采用QLC高密度存储颗粒,基于PCIe 5.0×4接口与NVMe 2.0协议,顺序读取带宽达14700MB/s,在AI训练场景中可显著缩短PB级数据集加载的等待时间,提升GPU利用率。  SP5002最大容量达61.44 TB,单盘存储密度较传统企业级TLC SSD提升约33%。在大规模部署中,以更少盘位实现同等存储容量,显著降低机架占用空间与整体TCO。产品提供EDSFF E3.S与E1.L多形态选择,适配不同服务器架构的扩容需求,尤其适合数据湖、云存储、AI归档等数据量持续膨胀但偏向读取的场景。  作为一款应用于海量数据读取场景的企业级SSD,SP5002搭载企业级固件架构,集成端到端数据路径保护、异常断电保护、磨损均衡等可靠性机制,MTBF达250万小时,为AI数据湖、云存储、大数据分析等场景提供高可靠性存储底座。  SP509  内置压缩引擎企业级SSD,有效降低TCO  佰维SP509采用内置硬件数据压缩与解压缩引擎,在用户无感知的情况下对数据进行透明压缩,可大幅降低AI存储等典型应用场景下NAND 写入量,从而提升1倍以上的性能,延长5倍以上的寿命,最终降低用户的TCO。  佰维SP509全面遵循NVMe 2.0协议规范,充分释放PCIe Gen5接口性能潜力。在2:1数据压缩比下,顺序读写带宽达14700、13000MB/s,4K随机读写达3200K、1000K IOPS,读写时延低至55/7μs,99.99% QoS时延控制在15/100μs内,消除AI推理长尾延迟瓶颈。SP509提供从3.2TB到15.36TB的多档容量选择,并搭配1 DWPD与3 DWPD双重耐久度规格,精准匹配AI训练与推理的不同业务场景。  可靠性方面,SP509集成增强型LDPC纠错、端到端数据路径保护、Internal RAID、磨损均衡、掉电保护、硬件加密等多重企业级机制,MTBF达250万小时,确保数据的完整传输路径中不被损坏,为AI训练与推理、云计算、全闪存存储、高性能计算中心等关键业务提供坚实的数据保护屏障。  除了SP5002、SP509两款企业级PCIe Gen5 SSD新品外,在企业级存储领域,佰维现场还展示了SATA SSD、DDR5 RDIMM、CXL 内存模块等创新产品,覆盖高性能AI算力、企业级核心数据库、数据中心等全场景需求。  02  存力矩阵 AI全场景覆盖  同时,佰维现场展出了覆盖AI端侧、工车规、PC OEM等领域的全场景存储产品矩阵。  AI端侧存储:小尺寸低功耗,赋能AI移动设备  AI正从云端向端侧设备加速落地,AI手机、智能手表、AI眼镜等端侧AI设备需要高带宽内存支撑大模型加载,对存储芯片的尺寸和功耗要求更高。佰维依托固件优化和先进封测能力,推出覆盖ePoP、uMCP及LPDDR5X等完整形态的AI端侧存储产品,全系采用低功耗设计,满足从超轻薄穿戴设备到高性能移动终端的多样化需求,支持Deep Sleep深度休眠与DVFS动态调压,有效延长移动设备续航。  工车规存储:稳定高耐久,宽温高可靠  工业自动化、智慧交通、电力能源、数据通信、智慧安防、汽车电子等场景对存储的宽温工作范围、数据完整性与长期可靠性有严苛要求。佰维工车规产品覆盖工业级eMMC、工业级PCIe SSD、车规级UFS 3.1等多元形态,提供工业标准级、工业宽温级(-40℃至85℃)及车规级(-40℃至105℃)多温度等级选择,全系集成掉电保护、LDPC纠错、RAID冗余等多重数据保护,确保稳定可靠。  PC OEM存储:创新形态,灵活适配  AI PC正驱动PC产业升级,终端设备对存储的形态与性能需求日益分化。佰维PC OEM存储覆盖Mini SSD、LPDDR5X CAMM2、PCIe SSD等包括高性能内存条与大容量SSD的多元形态,精准匹配从轻薄本、掌上设备到高性能AI PC的多样化需求。核心产品通过Intel与AMD等主流平台认证,以创新形态与灵活配置助力客户加速产品差异化。  03  结语  此次展会,佰维集中呈现了覆盖云、边、端的全场景存储产品矩阵,从企业级Gen5 SSD到车规UFS,从合封嵌入式方案到Mini SSD等创新形态,全面展示了公司在企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的最新创新成果。  未来,佰维存储将携手全球合作伙伴,共同把握AI浪潮带来的存储机遇,持续深耕半导体存储器研发设计、先进封测与全球品牌运营,依托“研发封测一体化”的全栈技术能力,以更高的产品力、技术创新力与体系化服务能力,为全球用户提供高效、可靠、智能的存储解决方案。
2026-08-13 09:41 阅读量:288
佰维存储与华工科技签署战略合作协议,共建“存算运”一体化解决方案
  8月6日,深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称:佰维存储)与华工科技产业股份有限公司(以下简称:华工科技)签署战略合作协议。双方将围绕“AI存储+计算+光互联”融合领域,高效整合优势资源,在技术协同、产品共创、市场共拓、生态建设方面开展深入合作,合力打造“存算运一体化”的AI基础设施解决方案,构建互利共赢、可持续发展的战略合作伙伴关系。  华工科技党委书记、董事长、总裁马新强,党委委员、副总裁熊文,党委委员、华工投资总经理张丽华,党委委员、华工激光副总经理王建刚等经营团队及核心骨干代表参加本次会议;佰维存储创始人孙日欣,佰维存储集团CEO、芯成汉奇董事长何瀚及芯成汉奇核心团队等共同出席签约仪式。  会上,华工科技党委委员、副总裁熊文与佰维存储集团CEO、芯成汉奇董事长何瀚代表双方正式签署战略合作协议。双方将聚焦“计算+存储+光引擎一体化封装产品”的研发与量产,深度融合华工科技在硅光、高速光模块、CPO共封装光学技术等光通信领域的领先优势,以及佰维存储在先进存储、晶圆级先进封测方面的技术积累,协同优化存储接口、计算芯片与高速光模块的软硬件适配;进一步探索近存计算技术,以及存储芯片与光互联接口、光电转换单元的集成化路径,旨在为AI算力集群提供低延迟、低功耗的高速数据传输方案。  此外,双方将推进装备智能化、产线自动化的建设,以加速商业化落地路径,为AI服务器、移动智能终端、智能网联汽车、工业智能制造等终端市场提供系统级解决方案,赋能AI“云-边-端”全域部署。  当天下午,华工科技一行实地参观了佰维晶圆级先进封测制造基地——芯成汉奇(GBCC),详细了解项目建设情况、封测工艺与技术优势、中长期发展目标与规划等。芯成汉奇(GBCC)目标打造“存、算、运”综合服务平台,正在开发多种存算合封技术方案、先进存储芯片技术方案和光电互联方案,覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。  此次战略合作的启动,不仅是华工科技与佰维存储携手共进的新起点,更是推动国产AI产业链从单点突破迈向全产业链协同的关键里程碑。双方将聚焦“计算、存储、光互联”核心环节的协同创新,持续推动相关领域产品智能化产线升级,构建覆盖底层芯片、存储、高速传输至终端应用的国产化生态,致力于提升国产AI全产业链在全球科技中的竞争力。
2026-08-10 10:24 阅读量:353
佰维存储与此芯科技共建联合实验室,存算协同加速AI产业突破
  近日,深圳佰维存储科技股份有限公司与此芯科技集团有限公司(以下简称“此芯科技”)签署建立联合实验室合作协议。双方将聚焦存算协同领域,深化存储芯片与高性能智能体CPU芯片的联合研发、产品协同开发与软硬件兼容适配,旨在提升AI算力基础设施的系统级运行效率,推动共创产品商业化落地,共建AI 国产化软硬件标准。  此芯科技与佰维存储分别在逻辑芯片与存储芯片领域深耕多年,各自构建了深厚的技术底座、市场根基与应用生态。此芯科技作为国内领先的智能计算芯片解决方案提供商,在智能体异构 CPU内核架构、SoC系统级设计及全栈软件开发等核心环节拥有卓越的技术积淀;佰维存储则在存储主控芯片设计、软硬件算法开发及先进封测等领域具备扎实的技术底蕴与丰富的产业链资源。双方将深度整合各自优势,推动算力芯片与存储产品实现从设计研发、量产制造、兼容性测试、导入认证到市场化应用的全链条协同,共同构建高效、可靠的AI算力基础设施底座。  依托联合实验室的体系化建设与资源共享机制,佰维将为此芯科技的高性能智能体 CPU提供高稳定、低时延、高能效的存储硬件支撑,有效丰富其算力方案的硬件选型生态。针对佰维存储的LPDDR、eMMC 、UFS、SSD等核心产品,双方将在此芯系统平台上开展深度适配,涵盖兼容性、性能、功耗及可靠性的联合调校与优化,从而提升双方产品的创新力与市场竞争力。在产品开发与市场拓展方面,双方将为AI云-边-端全局部署提供“计算+存储”综合解决方案,并针对机器人、AR、边缘网关、智能汽车、AIPC、服务器等场景提供定制化软硬件协同方案,助力客户显著提升整机系统层级的性能与能效表现。同时借助联合实验室的前置验证模式,缩短产品研发周期、加快量产落地进程,实现从研发协同到商业落地的WIN-WIN共赢。  佰维自成立以来,始终将产业链协同作为重要发展方向,与众多算力及SoC企业构建了完善的互认证体系。目前,佰维嵌入式产品已通过高通、英特尔、联发科、展锐等主流平台及SoC厂商的认证;工车规及企业级SSD产品已完成与飞腾、海光、龙芯等主流CPU平台,以及OpenCloudOS、龙蜥、openEuler等开源操作系统的深度适配。未来,随着与此芯科技合作关系的持续深化,双方将以联合实验室为产业纽带,联动上下游伙伴完善全域AI国产化软硬件标准,加速国产AGI硬件规模化商用,共同推动国内智能计算产业高质量发展。
2026-08-06 13:44 阅读量:385
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码