兆易创新推出的GD32L233系列全新低功耗MCU,开启节能“芯”时代

发布时间:2022-10-12 15:19
作者:Ameya360
来源:网络
阅读量:3728

    GD32L233系列MCU以多种运行模式和休眠模式提供了优异的功耗效率和优化的处理性能。与业界同类低功耗产品相比,具备更加丰富的外设资源和应用灵活性,从而为系统级能源效率的持续提升开辟道路,广泛适用于工业表计、小型消费电子设备、便携式医疗设备、电池管理系统、数据采集与传输等典型市场。

兆易创新推出的GD32L233系列全新低功耗MCU,开启节能“芯”时代

    全新工艺制程和芯片设计打造先进低功耗产品

    以低功耗理念贯穿于整个芯片设计过程,在制造工艺的演进、设计理念的发展以及芯片架构的创新等多个层面。全新GD32L233低功耗系列MCU产品,有效地优化系统功耗:

    基于超低功耗工艺制程。GD32L233系列MCU采用了业界领先的40nm超低功耗(ULP)制造技术,低漏电物理单元从硬件层面降低功耗。

    专门优化的低功耗模拟IP。节能型终端设备常处于待机并可随时唤醒的状态,这也决定了芯片的部分模拟电路和外设处于常开模式。GD32L233系列MCU产品集成了专门优化的低功耗模拟IP,有效降低能量损耗。

    采用低功耗数字设计方法学。全新芯片遵循了多种低功耗数字设计理念,特别是多电压域设计。在多种工作模式下,芯片能够控制闲置模块的通断电,避免出现不必要的能量流失,从而进一步强化低功耗特性。

    全面优化的功耗效率为低功耗应用续航

    GD32L233系列MCU的最高主频为64MHz,集成了64KB到256KB的嵌入式eFlash和16KB到32KB的SRAM,以及连接到两条APB总线的各类增强型I/O和外设资源。芯片持续采用行业领先的ArmCortex?-M23内核,通过精简强大的Armv8-M指令集和全面优化的总线设计带来高效处理能力,包含独立的乘法器和除法器,适用于低功耗、高效节能的深度嵌入式应用场景。

    GD32L233系列MCU实现了优异的功耗效率,深度睡眠(Deep-sleep)电流降至2uA,唤醒时间低于10uS,待机(Standby)电流最低仅有0.4uA。深度睡眠模式下能够被多种系统时钟、外设接口触发,支持Low power Timer、Low power UART、RTC、LCD以及标准I2C、USART等在内的多个唤醒源。芯片供电电压为1.7-3.6V,并支持电池(Vbat)供电。全新设计的电源管理单元提供了包括部分睡眠、深度睡眠和按键唤醒等在内的多达六种低功耗模式,最高主频全速工作模式下的功耗仅为66uA/MHz,体现了极佳的能效比。灵活的供电模式可实现更低的平均功耗,延长电池使用寿命。

    丰富的外设接口提供更多创新之选

    全新MCU配备了丰富的外设接口增强连接性,GPIO复用率高达93%。对比市场同类低功耗MCU,相同封装的产品能够释放更多的I/O资源。除了电源供电之外,其余的I/O接口都能够用来配置更多功能,极大地满足用户开发所需。

    GD32L233系列MCU提供了多至4个通用16位定时器、2个基本定时器和1个32位低功耗定时器,以及标准和高级通信接口:多至2个USART、2个UART、1个低功耗LPUART、3个I2C、2个SPI、1个I2S和1个USB 2.0 FS控制器。其中32位Low power Timer、Low power UART都能够在Deep-sleep1/2模式下运行并唤醒MCU。模拟外设方面,还集成了1个12位采样率1M SPS的ADC、1个12位DAC和2个比较器。

    GD32L233产品引入了全新的多通道DMA选择器模块(DMAMUX),增加了外设与DMA之间路由的灵活性。通过自行配置,可为几乎所有外设提供DMA功能。芯片集成了全功能日历型RTC、可编程电压监测器(PVD)和可编程欠压复位保护(BOR),能够时刻监测电池电量和电压异常并唤醒MCU。支持段码LCD显示并提供8*28段和4*32段两种格式。还集成了高精度温度传感器,精度可达到±5℃,特别适用于诸如血氧仪、血压仪等便携式个人健康监护设备以及环境监测传感器的应用开发。

兆易创新推出的GD32L233系列全新低功耗MCU,开启节能“芯”时代

    GD32L233系列MCU产品组合

    兆易创新产品市场总监金光一表示,“全新GD32L233系列主流型微控制器为能效敏感的行业用户提供了更多开发选择。蓬勃兴起的市场需求就是GD32 MCU家族持续发展的源动力。我们不断强化性能、功耗和成本优势,并以低功耗设计理念延伸至电源管理、信号链调理以及多协议无线连接芯片等领域。对功耗有着苛刻要求的智能应用设备将受益于GD32L系列MCU。”

    GD32L233系列配套开发板卡现已同步发布,包括GD32L233R-EVAL全功能评估板以及GD32L233C-START和GD32L233K-START入门级学习套件,分别对应于不同封装和管脚,方便用户进行开发调试。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
兆易创新和地瓜机器人基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作,协同加速具身产业规模化发展
  2026年7月17日,兆易创新与地瓜机器人宣布基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作,并将从产品方案、生态协同、标准共推三个维度展开全面合作,加速具身智能产业规模化发展。  作为各自赛道的核心标杆企业,双方将依托兆易创新GD32H7、GD32F5等全系高性能MCU矩阵与地瓜机器人旭日S600、旭日S100全系具身智能计算平台,共同打造“高性能计算+实时控制”一体化系统级解决方案,致力打通具身智能从上层算力决策到底层实时控制的全链路能力,共同推动行业从单点技术突破走向标准化、规模化的量产交付。  大小脑高效协同  打造一体化系统级量产方案  具身机器人的稳定落地,既需要端侧大模型支撑的智能决策,也依赖毫秒级响应的底层运动控制,二者的协同效率直接决定整机性能与量产可靠性。  兆易创新将与地瓜机器人联合打造面向人形机器人、工业具身设备的“高性能计算平台+MCU”系统级方案。双方共同定义硬件接口规范与软件协同架构,聚焦关节控制、运动控制、电机驱动、多传感器融合等核心场景,开展联合验证与工程化落地,形成可复用的标准化参考设计,帮助行业客户快速完成产品导入。  依托兆易创新高性能MCU稳定可靠的实时控制能力及低时延传感采集算力,搭配旭日S600、旭日S100多核异构算力架构的上层决策能力,方案将实现“大小脑”高效协同:在保障大模型推理、多模态感知处理性能的同时,达成毫秒级运动控制响应,同时大幅降低客户的适配开发成本,加速整机产品从原型验证走向量产落地。  全栈工具链互通  构建一站式开发生态  产业规模化离不开成熟开放的开发生态。兆易创新Embedded Builder可视化开发平台与轻量化Embedded AI推理工具将与地瓜机器人端云一体的AI Native工具链开发生态全面打通,为开发者提供从算法训练、模型部署到底层运动控制的一站式开发环境,减少跨平台适配的重复工作。  目前,兆易创新GD32 MCU全球服务超2万家客户、累计出货超25亿颗,地瓜机器人已汇聚超100家产业链生态伙伴,服务全球10万+开发者,双方的联合将进一步提升控制层生态能力,形成从算力芯片、控制芯片到整机方案的完整生态闭环,为不同规模的开发者与企业客户提供更成熟的软硬一体化开发环境。  长期技术路线对齐  共建具身行业标准体系  具身智能产业正处于快速迭代期,产品技术路线与接口标准碎片化,是制约行业规模化发展的长期痛点。  对此,双方将建立常态化的产品与技术路线协同机制,在GD32 MCU产品迭代方向、旭日S600平台接口适配、机器人控制系统技术演进等维度保持定期沟通与联合规划。通过对齐技术路线,双方将共同推动机器人控制链路关键接口的标准化与平台化演进,减少行业内的重复适配成本,提升上下游产品的兼容性与整体竞争力。  从单点产品适配到长期路线协同,双方的合作不止于当下的方案落地,更将通过推动行业标准共识的形成,为具身智能产业的长期规模化发展筑牢底层基础。
2026-07-20 09:56 阅读量:180
兆易创新GD32H78x/77x超高性能MCU荣获2026年度AIoT创新技术产品奖
2026-07-16 15:12 阅读量:287
兆易创新即将亮相2026第七届国际AI+IoT生态发展大会
兆易创新与德赛西威达成战略合作,携手共筑汽车电子产业链新生态
  7月3日,兆易创新(GigaDevice)与德赛西威正式达成战略合作。双方将基于在车规级芯片及汽车电子设计领域的优势,共同推进国产车规芯片的产业化落地、打造产业链上下游合作范式,助力汽车电子产业链安全与持续发展。  随着全球汽车产业向智能化、网联化和电动化加速演进,汽车电子系统的复杂性呈指数级上升,对高可靠芯片的需求日益激增。作为国内存储与MCU领域的领军企业,兆易创新凭借深厚的车规技术沉淀与丰富的量产经验,在汽车市场构筑了坚实根基:其车规级Flash累计出货量已突破4.5亿颗,广泛赋能智能座舱、自动驾驶及智能网联等核心场景;车规级MCU亦实现超1000万颗的规模化出货,在多家主流车厂的车身、座舱、网联、智驾等应用中得到广泛验证。而德赛西威作为全球汽车电子行业的头部标杆,在智能座舱、智能驾驶和网联服务等领域拥有卓越的系统集成能力与深厚的市场影响力。此次双方强强联合,标志着从核心芯片设计到汽车电子系统应用的全产业链协同迈上了新台阶。  根据协议,德赛西威与兆易创新将深化在存储和微控制器产品线的合作。德赛西威将凭借其在车载系统和智能化平台开发中的深厚积累,为兆易创新提供精准的产品定义与前瞻应用指引。兆易创新则将以成熟的车规级产品矩阵与规模化量产能力,为德赛西威的下一代智能汽车解决方案提供坚实的底层硬件支撑。此外,本次战略合作亦开拓了双方协同创新的新边界,兆易创新将以多产品线融合的生态实力,全方位赋能德赛西威在具身智能控制、感知等核心系统的技术升级。  “德赛西威高级副总裁兼采购中心总经理熊文全表示:“智能化浪潮正深刻改变着汽车产业的生态格局,而供应链的韧性与核心技术的自主创新是推动这一变革的关键。兆易创新在车规级芯片领域拥有卓越的技术实力与广泛的认可度。通过此次战略合作,德赛西威将与兆易创新深度协同,共同打造更具竞争力的智能出行解决方案,为全球汽车制造商和消费者创造更大价值。”  兆易创新CEO胡洪表示:“德赛西威在智能座舱与智能驾驶领域拥有卓越的行业引领力,是汽车电子产业链的核心力量之一,我们对双方的战略合作充满期待。兆易创新将充分发挥在车规存储与MCU领域的硬核技术实力,与德赛西威强大的系统集成能力形成高效互补,共同为智慧出行注入澎湃的‘芯’动力。”  此次兆易创新与德赛西威的战略合作,不仅是技术的深度互补,更是面向未来智能生态的战略共振。双方将以本次合作为新起点,持续深化全方位、多维度的协同创新,不仅将在智能汽车领域并肩前行,更将携手共赴具身智能等前沿科技浪潮,攻克技术壁垒、加速产业落地。
2026-07-03 14:12 阅读量:390
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码