突破功率密度极限:<span style='color:red'>龙腾</span>半导体发布150V G3平台SGT新品
  随着新能源汽车电驱系统与电池管理(BMS)对高效率、高可靠性功率器件需求的不断攀升,功率半导体技术正面临新一轮革新。为应对市场对更低损耗、更高功率密度解决方案的迫切需求,龙腾半导体正式推出新一代 150V G3平台屏蔽栅沟槽(SGT)MOSFET产品— LSGT15R032。该产品凭借3.25mΩ的超低导通电阻与279A的强大电流能力,成为高端BMS、电驱及DC-DC转换应用领域的性能新标杆。  产品核心参数  产品核心特点  极致低阻设计,能效全面跃升  采用先进的G3代屏蔽栅沟槽技术,在150V电压等级下实现了3.25mΩ的业界领先导通电阻,较上一代G2平台产品(4.0mΩ)显著降低。这意味着在相同电流下的导通损耗大幅减少,直接提升系统整体效率,并降低温升。  超强电流承载,功率输出澎湃  在25°C壳温下,连续漏极电流高达279A,脉冲电流能力更达到1116A。强大的电流处理能力使其能够从容应对电驱启动、BMS主回路开关等场景中的瞬时大电流冲击,系统可靠性与鲁棒性倍增。  卓越坚固性能,稳定可靠运行  产品保证100%雪崩能量(EAS)测试,额定雪崩能量高达1600mJ,具备优异的抗反向恢复和短路能力。TOLL封装提供了极低的0.26°C/W结到壳热阻,确保芯片热量能够快速导出,满足高可靠性应用要求。  精准聚焦应用,性能量身定制  此产品专为对静态损耗和通态能力要求严苛的BMS(电池管理系统)与电机驱动领域优化。相较于前一代(G2)产品,在静态性能上优势明显。注:数据来源于龙腾实验室实测  产品典型应用  BMS  电机驱动  DC-DC转换器  同步整流SR  不间断电源UPS
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发布时间:2025-12-22 11:46 阅读量:366 继续阅读>>
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发布时间:2025-05-29 11:06 阅读量:1429 继续阅读>>
<span style='color:red'>龙腾</span>半导体 | 双项殊荣加冕,见证产业领军实力!            <span style='color:red'>龙腾</span>半导体     2025年04月29日 17:08 陕西
  4月27日至28日,2025西部半导体产业创新发展论坛暨陕西省半导体行业协会成立20周年大会在西安盛大召开,龙腾半导体受邀参会。  凭借“技术突破引领产业升级、区域协同赋能生态全链”的卓越实践,董事长徐西昌先生获评“陕西半导体协会20周年突出贡献人物”,龙腾半导体荣膺“陕西省半导体协会20周年突出贡献单位”。  1.突出贡献人物  徐西昌先生,龙腾半导体创始人、董事长,长期从事电子信息、半导体产业研究与管理工作,取得显著成果。  他带领企业建成陕西首条8英寸功率半导体制造生产线,在以超结MOSFET为代表的高端功率半导体器件领域走出一条自主创新之路并成功实现产业化,形成了Fabless+IDM半导体全新经营模式。  2.突出贡献单位  龙腾半导体自成立以来,始终将技术创新视为企业发展的第一驱动力。产品广泛应用于汽车电子、新能源发电、储能、工业及消费电子领域。  多年来,先后荣获国家首批重点支持的“专精特新”小巨人企业、陕西省重点产业链(半导体及集成电路)“链主”企业、陕西省绿色工厂企业及陕西技术发明奖等多项荣誉。  十六年来,从技术攻坚到区域协同,龙腾半导体正以“战略升级+硬核技术”的双重优势,携手西部半导体产业向“高价值、高协同、高韧性”跃迁。此次双项荣誉的获得,不仅是对企业过往成绩的加冕,更是对未来使命的召唤。  面向未来,龙腾半导体将始终与西部产业同频共振,以功率半导体为支点,撬动中国“芯”版图!
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发布时间:2025-04-30 17:29 阅读量:1079 继续阅读>>
<span style='color:red'>龙腾</span>半导体推出1200V 50A IGBT,赋能中低压工业与新能源应用
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发布时间:2025-04-27 09:10 阅读量:870 继续阅读>>
<span style='color:red'>龙腾</span>半导体推出超结MOSFET

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