龙腾半导体推出超结MOSFET

Release time:2022-08-17
author:Ameya360
source:网络
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  龙腾半导体推出超结MOSFET,龙腾半导体股份有限公司是一家致力于新型功率半导体器件研发、生产、销售和服务的高新技术企业。公司已形成超MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、中低压SGT MOSFET、 中低压沟槽MOSFET、高压平面MOSFET及功率模块等完整的功率器件产品系列。产品已在消费类( TV板卡电源、充电器、适配器、LED驱动电源)、工业类(计算机及服务器电源、通信电源)、汽车类(充电桩、车载电源)等领域得到了广泛应用。

龙腾半导体推出超结MOSFET

  产品介绍

  LonFET是龙腾半导体超结MOSFET系列产品。采用先进的超结技术制造,具有极低的导通电阻和栅极电荷,显著降低导通和开关损耗,特别适用于高功率密度和高效率电力电子变换系统。

  产品特点

  1.更低的比电阻Ronsp ( RDS(on) x AChip)

  2.更快的开关速度

  3.更高密度封裝

  4.完善的产品系列


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突破功率密度极限:龙腾半导体发布150V G3平台SGT新品
  随着新能源汽车电驱系统与电池管理(BMS)对高效率、高可靠性功率器件需求的不断攀升,功率半导体技术正面临新一轮革新。为应对市场对更低损耗、更高功率密度解决方案的迫切需求,龙腾半导体正式推出新一代 150V G3平台屏蔽栅沟槽(SGT)MOSFET产品— LSGT15R032。该产品凭借3.25mΩ的超低导通电阻与279A的强大电流能力,成为高端BMS、电驱及DC-DC转换应用领域的性能新标杆。  产品核心参数  产品核心特点  极致低阻设计,能效全面跃升  采用先进的G3代屏蔽栅沟槽技术,在150V电压等级下实现了3.25mΩ的业界领先导通电阻,较上一代G2平台产品(4.0mΩ)显著降低。这意味着在相同电流下的导通损耗大幅减少,直接提升系统整体效率,并降低温升。  超强电流承载,功率输出澎湃  在25°C壳温下,连续漏极电流高达279A,脉冲电流能力更达到1116A。强大的电流处理能力使其能够从容应对电驱启动、BMS主回路开关等场景中的瞬时大电流冲击,系统可靠性与鲁棒性倍增。  卓越坚固性能,稳定可靠运行  产品保证100%雪崩能量(EAS)测试,额定雪崩能量高达1600mJ,具备优异的抗反向恢复和短路能力。TOLL封装提供了极低的0.26°C/W结到壳热阻,确保芯片热量能够快速导出,满足高可靠性应用要求。  精准聚焦应用,性能量身定制  此产品专为对静态损耗和通态能力要求严苛的BMS(电池管理系统)与电机驱动领域优化。相较于前一代(G2)产品,在静态性能上优势明显。注:数据来源于龙腾实验室实测  产品典型应用  BMS  电机驱动  DC-DC转换器  同步整流SR  不间断电源UPS
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