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收发一体，链路可靠：芯动神州TRX9361赋能宽带点对点<span style='color:red'>通信</span>

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收发一体，链路可靠：芯动神州TRX9361赋能宽带点对点通信

　　一、一条微波链路背后，藏着多少颗芯片?　　工业园区、矿山偏远作业区、海上平台——这些场景往往缺少光纤基础设施，无线点对点回传成为连接的关键纽带。一条典型的微波链路，发射端需要DAC、上变频混频器、功率放大驱动、本振合成和滤波;接收端同样需要LNA、下变频、ADC、本振和增益控制。传统方案把这些功能分散在七八颗甚至十几颗芯片上，每颗都有独立的供电、偏置和匹配网络。这种「拼图式」设计带来的问题很现实：布局面积大、BOM成本高、多芯片间的接口和时钟同步调试周期长，而且任何一个环节的性能短板都会拖垮整条链路。TRX9361的出现改变了这个局面。一颗10mm×10mm的BGA封装芯片，把从射频前端到基带数字接口的所有收发功能全部集成——双通道发射、双通道接收、12位ADC/DAC、小数N分频频率合成器、AGC和直流失调校正，都在同一颗芯片内完成。　　二、TRX9361在点对点通信中的核心参数　　TRX9361是芯动神州推出的RF捷变收发器，对标ADI AD9361，Pin-to-Pin兼容。芯片覆盖70MHz至6GHz频段，支持TDD和FDD双工模式，通道带宽可从不到200kHz调至56MHz，是一颗为宽带双向通信量身打造的集成方案。　　从参数可以看出，TRX9361的核心价值在于「收发全链路集成+频段全覆盖」：一颗芯片替代传统多芯片方案，同时覆盖从低频段到6 GHz的工业回传频段。　　三、两项核心能力，撑起点对点链路的可靠性　　1、70MHz~6GHz+56MHz带宽：一套硬件覆盖多频段链路　　点对点微波回传的实际部署中，不同链路往往工作在不同频段和带宽配置上。低频段(如400~900MHz)适合远距离覆盖，中频段(2.4~5GHz)适合高容量短距链路。传统方案每换一个频段就要重新设计射频前端，一套硬件只服务一种频段配置。TRX9361的70MHz至6GHz连续覆盖加上不到200kHz至56MHz的可调带宽，让同一块收发板只需软件配置就能切换频段和通道带宽。一套硬件设计即可覆盖多种链路需求——远距窄带、近距宽带、频段迁移——无需重新布局和更换器件。　　2、2dB噪声系数+≤−40dBEVM：远距链路的双端质量保证　　点对点链路的通信距离直接取决于两端信号质量。接收端噪声系数决定了远距信号能否被检出：2dB的NF有助于提升链路预算，在自由空间模型下理论上可获得约40%的覆盖距离提升，实际增益取决于传播环境和系统设计。发射端EVM决定了调制阶数上限：≤−40dB的EVM让系统有充足裕量叠加外部PA的非线性失真，为256-QAM等高阶调制提供较好的射频指标基础。TRX9361在800MHz频段提供2dB噪声系数和≤−40dB的TXEVM，收发两端同时保证高质量——这是分立多芯片方案很难在同一板面积和功耗预算内达到的。　　四、TRX9361在点对点通信中的典型部署　　工业园区无线回传：厂房之间无光纤连接时，TRX9361搭建2.4GHz或5GHz频段的FDD微波链路，替代光纤敷设，降低基础设施成本。　　偏远作业区应急通信：矿区、海上平台等场景，400~900MHz窄带TDD链路快速建立通信通道，保障安全生产联络。　　城域宽带微波接入：56MHz带宽配置下，单链路可承载数百Mbps级数据吞吐能力，适合最后一公里宽带接入和小区回传。　　工业无线传感网络骨干：多个传感节点通过TRX93612×2MIMO链路汇聚至中心站，空间分集提升链路抗干扰能力。　　五、不只是替代，更是自主可控　　TRX9361与AD9361 Pin-to-Pin兼容，现有点对点通信设备的硬件无需重新设计即可完成国产替代。更重要的是，芯动神州提供完整的本土技术支持：从评估板到寄存器配置指南，从射频前端参考设计到量产导入协助，缩短客户从选型到量产的周期。在供应链不确定性持续的环境下，一颗国产RF捷变收发器的可控交期和稳定供货，是点对点通信设备整机厂商真正的底气。　　六、结语　　点对点通信的可靠性，不在某一个指标的超群，而在收发两端的全链路协同——从灵敏度的NF到调制质量的EVM，从频率覆盖到带宽灵活度，每一环都不能掉。芯动神州TRX9361以70MHz~6GHz收发一体、2dBNF、≤−40dBEVM给出了完整的答案。

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芯动神州

发布时间：2026-07-21 09:24 阅读量：184 继续阅读>>

村田 | 一文理清无线<span style='color:red'>通信</span>技术如何有效利用电波频带宽

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村田 | 一文理清无线通信技术如何有效利用电波频带宽

　　通过我们日常使用的智能手机发送和接收音频、图像、视频等数据时，尽管使用人数较多，但对方将数据发送给自己或自己将数据发送给希望的对方都能很自然地实现。这不仅是因为无线通信使用了更宽的频带以提到数据通信速度(传输速度)，还得益于在多条数据的发送及接收当中有阻止数据相互重叠和噪声干扰等问题的技术，这些技术以提高频带宽的利用效率，即以有效利用电波为目的。这些技术主要是指：　　能传输多条数据的“多路复用”(Multiplexing)技术;　　利用多路复用技术实现了与多个用户同时连接的“多址接入”(Multiple Access)　　需要特别指出的是，多址接入是为第五代移动通信系统(5G)做出贡献的重要方法，5G的目标是支持包括家电和IoT设备等物品在内的超多数连接(100万个连接/km²)。　　本文为读者理一理这两条技术路线的概念和实现机制。　　多个用户(终端)同时使用移动通信(图片仅供参考)　　目录　　01　　多路复用的基本概念　　02　　多址接入的基本概念　　专栏：多路复用与多址接入之间的关系　　03　　多路复用技术的实现机制　　04　　多址接入技术的实现机制　　专栏：FDD-LTE和TD-LTE是什么意思?　　05　　总结　　01　　多路复用：有效利用单一传输路径(空间)　　在无线机制推文中，我们介绍了通信系统——无论是有线通信(传输路径为电缆)，还是无线通信(传输路径为空间)——的基本模型构成(图1)。　　在这个模型中，假设发送侧/传输路径/接收侧都只有一个，并且在某个时候传输的数据也是一条(我们暂且将其称为单纯通信)。如果发送方能够同时向接收侧发送多条数据，这将提高数据发送和接收的效率。因此，人们设计了一种通过单一传输路径同时传输多条数据的技术。这种技术就称为多路复用。　　图1 通信系统的基本模型构成　　02　　多址接入：多用户互不干扰的无线通信　　如果将多路复用视为将多条数据同时重叠发送，那么多路复用中就不包括发送侧和接收侧的要素。在无线通信的情况下，将发送和接收的要素添加到多路复用的方法，也就是多个用户共享传输路径以传输多条数据的方法被称为多址接入(Multiple Access)。　　在与通信相关的书籍、资料和网络内容中，根据所解释的内容，可以看到有的地方将多路复用和多址接入记述为同一技术。在本文中，如上所述，我们将从多址接入是一种利用多路复用并允许多个用户共享传输路径进行通信的方法这个角度来进行解说。　　多路复用与多址接入之间的关系　　表1显示了多路复用和多址接入之间的关系。为了与多址接入进行比较，多路复用中的发送侧和接收侧都只有一个。此外，由于多路复用具有多个信道，而多址接入也具有多个信道，因此可以说多址接入是以多路复用为基础的。　　表1 多路复用与多址接入之间的关系(点击放大)　　这里提到到“信道”是指我们简单地将其视为携带一条数据的电波——信号波的通道(通信路径)。从这个意义上来说，信道有时也称为线路。在无线通信的情况下，例如，当传输10个不同的信号波(多路传输)时，也可以说存在10个信道的通信路径。　　在实际的无线通信中，相比于从一个用户到另一个用户或从一个用户到多个用户的共享传输路径的事例，多个用户之间相互共享传输路径的事例更多，例如移动通信系统(图2)和卫星通信系统(图3)。　　图2 移动通信系统示意图　　图3 卫星通信系统示意图　　本文接下来简单介绍多路复用和多址接入的机制。　　03　　多路复用的机制：FDM/TDM/CDM　　无线通信中的多路复用方法有多种，代表性的方法如下所示。　　频分多路复用(FDM：Frequency Division Multiplexing)　　时分多路复用(TDM：Time Division Multiplexing)　　码分多路复用(CDM：Code Division Multiplexing)　　每种方式的机制的一般性示意图如图4a、4b、及4c所示，我们将着眼于红框内的传输路径进行解说：　　频分多路复用(FDM)　　图4a 频分多路复用(FDM)示意图　　频分多路复用(FDM：Frequency Division Multiplexing)是一种将多条数据分配到不同频带并将各个频带作为信道(Ch)在单一传输路径上同时传输的多路复用技术。　　图4a显示了FDM的一般性示意图。在发送侧将分配了多条数据的频带作为信道在单一传输路径上进行多路复用传输。接收侧可以使用由能够选择各信道的频带的终端接收发送的数据。　　作为在无线通信中使用FDM的例子，有日本国内地上波电视播放。虽然传输路径只有空间这一条，但包含图像和音频数据的电波从多个电视台分别以每个频率发送，接收侧可以通过选择唯一的频率来观看所需的电视节目。此外，模拟播放无线电也使用FDM。　　时分多路复用(TDM)　　图4b 时分多路复用(TDM)示意图　　时分多路复用(TDM：Time Division Multiplexing)是一种将多条数据按时间分割后作为信道进行分配，并使用相同的频率在单个传输路径上传输的多路复用技术。　　TDM的一般性示意图如图4b所示。在发送侧，来自终端的多条数据被按时间分割并分配给信道(Ch)，并在单一传输路径上进行多路复用传输。接收侧通过在与发送侧相同的时间分离到各个信道，多个终端可以分别接收发送的数据。　　在无线通信中采用TDM的例子有欧洲和美国的电视播放。　　码分多路复用(CDM)　　图4c 码分多路复用(CDM)示意图　　码分多路复用(CDM：Code Division Multiplexing)是一种将每个终端各不相同的识别符号与数据混合，然后添加得到的同一频带内信号，并通过单一传输路径同时传输该信号群的多路复用技术。　　图4c显示了CDM的工作机制。通过将数据与比该数据的1位时间宽度更短的周期性识别符号相混合(调制)来生成调制信号。对该调制信号和传输时的原始数据(原始信号)的频带宽进行比较后发现，调制信号的频带宽更宽。该特征已成为通信方面的优势，例如对外部噪声在传输路径上造成的干扰具有更强的抵抗能力。它通过将每个终端各不相同的多个调制信号原封不动地添加来进行多路复用，并通过单一传输路径来发送该多路复用信号。在接收侧，通过根据每个终端分别将多路复用信号与在调制时使用的识别符号相混合(解调)来恢复数据，可以各接收所发送的数据。　　在无线通信中，还没有发现采用CDM的标准系统的例子，绝大多数情况下都是作为多址接入方式的CDMA(Code Division Multiple Access)而被广泛采用　　智能手机技术规格中记载的FDD-LTE和TD-LTE是什么意思?　　在使用智能手机和手机的移动通信或固定电话的通话中，发送和接收是同时进行的，这意味着语音数据使用单一信道在两个方向上传输。因此可以认为双向传输也是多路复用技术之一。　　智能手机等技术规格中写着“FDD-LTE”或TD-LTE(通常将TDD-LTE写作TD-LTE)，这个FDD(Frequency Division Duplex)和TDD( Time Division Duplex)的意思是双向传输。　　另一方面，LTE(Long Term Evolution)是第四代移动通信系统(4G)的通信标准，这其中也包含着多址接入 -在4G的情况下是OFDMA- 的意思。因此，也可以说“FDD-LTE”描述了双向传输和多址接的方式。　　虽然有点复杂，但是双向传输并不算是多路复用，双向传输和多路复用的应用——多址接入一般都是这样分开记述的。　　图5a FDD 示意图　　FDD被称为频分双工，通过为下行/下载(在终端侧接收数据)和上行/上传(在终端侧发送数据)分配不同的频率来实现双向传输(图5a)。　　图5b TDD 示意图　　TDD也称为时分双工，上下行使用相同的频带，在时间轴方向上分割音频数据，通过在短时间(通话时为毫秒量级)内交替发送和接收音频数据，从而实现双向传输(图5b)。因此，严格来说，TDD并不是同时发送和接收，但在通话时，接收到的声音并不会让人感到不适。　　04　　多址接入的机制：FDMA/TDMA/CDMA　　多址接入是一种通过共享多路复用信道使多个用户能够互不干扰地进行通信的方法。多址接入的基本方式按演变顺序排列如下：　　频分多址接入(FDMA：Frequency Division Multiple Access)　　时分多址接入(TDMA;Time Division Multiple Access)　　码分多址接入(CDMA：Code Division Multiple Access)　　下面，我们将根据图3中的示意图，以每种多址接入方式的示意图和使用它们的卫星通信为例，对这些方式的机制进行说明。　　在此需要指出的是，在新近的无线通信，例如4G-LTE移动通信和个人通信(Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7等)中，使用称为正交频分多址接入(OFDMA：Orthogonal Frequency Division Multiple Access)的方式，其基础是一种称为正交频分多路复用(OFDM：Orthogonal Frequency Division Multiplexing)的调制技术和多路复用技术。关于OFDM的说明需要复杂的预备知识，比如数据多值化、QAM(Quadrature Amplitude Modulation)以及数据信号频谱之间的正交性等，因此，我们在此将其省略并准备在其他页面进行解说。　　频分多址接入(FDMA)　　图6a 频分多址接入(FDMA)的示意图　　频分多址接入(FDMA)是将来自多个用户的数据分配到已划分的频带信道(Ch)并通过单一传输路径进行传输的方式(图6a)。FDMA于上一世纪80年代开始运用，模拟方式的第一代移动通信系统(1G)的手机和汽车电话均采用FDMA。　　卫星通信中的FDMA通信示意图如图6b所示。图中显示的是假设图3中的送信侧为1个(地球站E0)时，将多路复用数据信号发送到多个接收侧(地球站E1-E3)的情况。　　图6b 使用频分多址接入(FDMA)的卫星通信示例　　从地球站E0发送数据信号时，将发往地球站E1-E3的每条数据调制到相应频率，然后将信号在卫星中继器支持的频带内等间隔排列，以便相邻信号频带不会重叠(不会相互干扰)。接收这些信号的地球站E1-E3分别将可以接收的频率信号分离并提取数据。　　时分多址接入(TDMA)　　图7a 时分多址接入(TDMA)示意图　　时分多址接入(TDMA)是一种将来自多个用户的数据按固定时间间隔分割后分配到信道并通过单一传输路径进行传输的方式(图7a)。TDMA于上一世纪90年代开始运用，已发展为数字方式的第二代移动通信系统(2G)中的手机(GSM、PDC、PHS等)就采用了TDMA。　　卫星通信中的TDMA通信示意图如图7b所示。与上一节一样，图中显示了在假设图3中的发送侧为一个(地球站E0)时将多路复用数据信号发送到多个接收侧(地球站E1-E3)的情况。　　图7b 使用时分多址接入(TDMA)的卫星通信示例　　从地球站E0发送数据信号时，将时间分成帧，再将帧中被参考突发信号占有的部分除外，将对剩余部分进行分割后的区间(时间槽)作为信道，然后将发往地球站E1-E3的数据分配给每个信道。然后，在地球站E1-E3的每个站里，将与地球站E0的发送时间相匹配的信号分离并提取数据。在卫星通信中，自1985年左右以来，除了FDMA之外还采用TDMA。　　这里提到到“参考突发信号”是，为了使通过TDMA进行的通信稳定而不受干扰，需要使发送侧和接收侧的信道切换速度等的时间保持一致(同步)。地球站E0通过在帧开头放置称为突发信号的信号来控制同步。　　码分多址接入(CDMA)　　图8a 码分多址接入(CDMA)示意图　　码分多址接入(CDMA)是一种通过将每个用户的数据与不同的识别符号相混合来生成信号，然后将全部用户的信号重叠到同一频带上并通过单一传输路径进行传输的方式(图8a)。2000年代开始运用的第三代移动通信系统(3G)的手机就使用CDMA。　　卫星通信中的CDMA通信示意图如图8b所示。与上一节一样，图中显示了在假设图3中的发送侧为一个(地球站E0)时将多路复用数据信号发送到多个接收侧(地球站E1-E3)的情况。　　图8b 使用码分多址接入(CDMA)进行的卫星通信示例　　在地球站E0中，将为接收侧地球站E1-E3分别分配的识别符号与发往各站的数据信号相混合，以生成频带比数据信号的频带更宽的信号，并将加上该信号后的多路复用信号传输到卫星中继器。　　在从卫星中继器接收多路复用信号的地球站E1-E3侧，为了将信号分离而将接收到的多路复用信号与每个地球站的识别符号相对比，仅从与其匹配的信号中提取数据。　　此外，在卫星通信中使用CDMA是上一世纪90年代以后的事情。　　05　　总结　　我们从实现多个用户之间互不干扰的无线通信的角度说明了多址接入是无线通信中的一种重要方法。在结束之前，我想对其进行一些稍微更加深入的讨论。　　多址接入是伴随着FDMA/TDMA/CDMA而发展的，可以毫不夸张地说，频率利用率随着这种发展而得到了提高是无线通信发展的关键。例如，提高移动体通信中的频率利用率会导致用户数量和数据通信总量的增加。频率利用率在这里简单地将其视为每个频带的数据通信速度(单位为bps(bit per second)/Hz)。此外，频率利用率有时也称为频谱效率或带宽效率。　　正如在本文中简单提到的那样，目前移动体通信的主流——4G的多址接入方式是正交频分多址接入(OFDMA：Orthogonal Frequency Division Multiple Access)，据说频率利用率与3G的CDMA相比提高了2倍左右。此外，5G还采用了一种称为非正交多址接入(NOMA：Non-Orthogonal Multiple Access)的方式，该方式比OFDMA具有更高的频率利用率。

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村田

发布时间：2026-07-15 14:33 阅读量：290 继续阅读>>

走向“<span style='color:red'>通信</span>+AI”：广和通迎接AI时代的 “iPhone 时刻”

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走向“通信+AI”：广和通迎接AI时代的 “iPhone 时刻”

　　近日，第一财经对话广和通，聚焦AI时代的连接升级与中国模组企业出海新逻辑，展现广和通从“通信连接”走向“连接+AI”的战略路径。　　从“通信”走向“通信+AI”，是一次代际升级　　第一财经：在具身智能领域，端边云协同能否形成完整闭环?还有哪些难点需要突破?　　李腾：通信能力解决了一个非常重要的问题——让AI大模型从线上和逻辑领域，真正走到具身领域。AI这一轮带来的巨大变化，本质上是一个行动系统，而具身智能，正是行动系统中最典型的实体。　　现在大家关注更多的还是单一具身智能的智能和连接。但未来可以想象，一群具身智能如何协同工作——这对连接的要求，是指数级的上升。群体智能这件事，是早晚的。它对通信管理、调度和云边端协同的复杂度提出了更高量级的要求。　　第一财经：哪些细分行业，未来会迎来“AI+智联”的爆发式增长?　　李腾：端侧AI是必然的发展趋势，这个细分领域现在已经在爆发了。乔布斯曾经讲过，一个对软件有挑剔的企业，一定会拥有自己的硬件。再往下看，我们可以引入一个新的定义——计算连续体。从最简单的智能录音设备，到汽车和机器人，甚至未来被智能控制的重型装备，Computing Everywhere，计算连续体一定是一个万亿美金级的市场。　　上一代，iPhone+iOS把互联网装进了口袋;这一代，计算连续体的物理AI+AgentOS，会把AI时代带到我们身边和千行百业。这种交互革命，是一个真正的“iPhone时刻”。广和通以通信模组起家，叠加智能计算能力与端侧能力，封装成核心解决方案，做千行百业计算连续体的基石。　　第一财经：AI时代，企业在核心布局上会有哪些变化?　　李腾：最大的变化，是从原来通信的基石解决方案，向“通信+AI”的整体解决方案转型，这是一次代际的升级。同时我们也在部署产业上下游：上游的芯片生态，下游的机器人场景，都已开展相应布局。　　具身智能一旦标准化才能规模化，我们要做的，是通过长达二三十年积累的解决方案能力，把通感智算融合好，交给广大的具身智能创新者和创业者，让他们更快实现产业落地。　　做半导体产业链出海的赋能者　　Yicai Global：在全球化竞争中，中国模组企业正在发生怎样的变化?　　陶曦：我认为，中国模组企业的全球化竞争正在逐渐摆脱单纯的价格竞争，进入以本地化服务、高端定制和产业协同为核心的新阶段。　　Yicai Global：不同海外市场的打法是否存在差异?　　陶曦：不同市场一定要因地制宜。欧美高溢价市场对品质和长周期服务要求非常严苛，广和通在欧洲设有本地团队，可以直接对接终端运营商。非洲和东南亚市场的客户更看重上市节奏，因此我们会通过弹性交付链路快速响应需求。中东地区则有特殊的环境要求，我们会强化产品在极端高温环境下的耐温设计。　　Yicai Global：广和通如何看待自身在半导体产业链出海中的角色?　　陶曦：广和通不只是自己走出去，我们更希望成为半导体产业链出海的赋能者。很多上游芯片厂家在国内实力非常强劲，但在海外对当地市场、客户需求和渠道体系的理解还比较浅。广和通可以通过整体解决方案与 PCBA 产品线，把上游周边芯片一并带向海外。同时，我们也会借助运营商资源与渠道，帮助下游客户开拓新区域。我们希望能成为这个生态的使能者，让上游和下游同时实现商业利益最大化。　　从直播间到专访席，广和通的表达高度一致。在AI重构千行百业的时代，广和通正以连接为底座，以“连接+AI”为引擎，持续拓展端侧智能、具身智能与全球化服务能力，成为智能世界背后的使能者。

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广和通

发布时间：2026-07-07 10:29 阅读量：364 继续阅读>>

泰晶科技亮相 2026 慕尼黑上海电子展 | 全系列时频方案赋能算力、光<span style='color:red'>通信</span>与汽车电子新时代

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泰晶科技亮相 2026 慕尼黑上海电子展 | 全系列时频方案赋能算力、光通信与汽车电子新时代

　　7月1日-3日，2026 慕尼黑上海电子展如期启幕。作为亚洲最大的电子元器件行业盛会，今年展会汇聚了TI、ST、英飞凌、恩智浦、ADI等超过2000家海内外头部企业，覆盖半导体、功率器件、连接器、智能硬件、嵌入式系统等全产业链细分领域。　　泰晶科技携全系列时频解决方案集中亮相N2.209展台，聚焦光模块、AI服务器、汽车电子三大高景气赛道，以覆盖消费级、工业级到车规级的全谱系晶振产品矩阵，全方位展现了国产频控器件在“高基频、低抖动、高可靠、小型化”方面的技术突破与全场景覆盖能力。多元适配的时频底座方案正赋能上下游客户，加速智能化产业升级进程。　　三大核心解决方案　　一、光模块晶振方案：高速光通信的 “时钟心脏”　　· 适配场景：800G/1.6T/3.2T 高速光模块　　· 痛点应对：针对性解决功耗散热、复杂环境适配、高速信号完整性三大行业挑战　　· 关键指标：30fs 超低相位抖动、312.5MHz/156.25MHz 高基频输出、-40℃~105℃全温区工作、2016/2520/3225 小型化封装、支持 LVPECL/LVDS 输出格式　　二、AI 服务器晶振方案：算力时代的时频底座　　· 适配场景：AI 算力服务器、高速互连设备、高密度 PCB 终端　　· 痛点应对：破解功耗散热瓶颈、高速信号完整性、复杂电磁环境抗干扰三大难题　　· 关键指标：100MHz-300MHz 宽高基频覆盖、30fs 超低相位抖动、兼容多类输出格式、全温区 ±20ppm 频率稳定度、强抗噪声特性　　三、汽车电子晶振方案：车规级高可靠时钟保障　　· 适配场景：智能驾驶、车载电子、车规级终端设备　　· 核心优势：通过 IATF16949 车规体系认证，宽温宽压高抗振，耐受-40℃至125℃极端温差，适配车载严苛工况，已通过高通车规级5G平台SA515认证。　　· 产业价值：为汽车电子化、智能化提供自主可控的时频供应链，助力车载芯片与终端国产替代　　此次慕尼黑上海电子展，泰晶科技再次以领先的晶振技术持续赢得全球行业瞩目。未来，公司将继续秉持技术创新驱动理念，深耕石英MEMS光刻工艺，加速312.5MHz/625MHz高频差分晶振在光模块、AI服务器及汽车电子领域的规模化应用，为全球客户提供更高性能、更优可靠的时钟解决方案，携手产业链伙伴共拓高速互联新纪元。

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泰晶科技

发布时间：2026-07-06 11:24 阅读量：343 继续阅读>>

两款中频ADC，一套<span style='color:red'>通信</span>链路：芯动神州ADCP11230-210与ADCP11430-200CN在宽带<span style='color:red'>通信</span>中频采样中的选型指南

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两款中频ADC，一套通信链路：芯动神州ADCP11230-210与ADCP11430-200CN在宽带通信中频采样中的选型指南

　　一、中频采样的精度之争　　在宽带通信接收机的中频数字化链路中，有一个工程师绕不开的取舍：采样速率与动态范围，往往不能同时最优。多载波信道化、频谱监测、功率放大器线性化……这些典型场景对ADC的需求截然不同——有的需要把200MHz以上的宽带信号一口吃下，有的则要求在同一频段内分辨细微的杂波分量，SNR差3dB就可能导致误码率翻倍。芯动神州推出的ADCP11230-210与ADCP11430-200，正是面向这两类需求而设计的12位与14位芯片——相同封装、相同接口、相同1.8V供电，工程师可以在同一块PCB上完成两种方案的切换验证。　　二、核心参数一览　　两款芯片均基于1.8V单电源、QFN56(8mm×8mm)封装，LVDS差分输出，SPI接口时序兼容AD9230，便于FPGA直接接收和软件统一配置。　　ADCP11430-200CN的14位分辨率带来约3dB的SNR增益(70 vs 67dBFS)，ENOB从10.84位提升至11.2位，在需要精细分辨小信号或抑制近端杂波的场景中，这3dB的差距直接决定能否满足系统链路预算。ADCP11230-210则以210MSPS的稍高采样率换取更大的采样带宽余量，SFDR达到86dBFS，适合对杂波指标敏感的宽带频谱场景。　　三、典型应用场景与选型建议　　场景一：多载波宽带接收——ADCP11230-210　　多载波系统要求ADC在200MHz采样时钟下，同时覆盖多个信道的中频信号。ADCP11230-210的700MHz全功率输入带宽和86dBFS的SFDR，能够有效压制带外谐波，保持各信道间的隔离度。210MSPS的采样时钟留出更宽裕的奈奎斯特余量，使抗混叠滤波器的过渡带要求相应宽松，在快速原型阶段尤为友好。　　场景二：通信系统测试与频谱监测——ADCP11430-200CN　　测试仪器和频谱监测平台对动态范围要求更高——需要在强信号存在的情况下，分辨出-70dBm量级的弱伴生杂波。ADCP11430-200CN的14位精度与70dBFS SNR正好满足这一需求。ENOB达11.2位，意味着有效分辨率高于12位方案约0.36位，在对测量不确定度有明确预算要求的场合，这是可量化的系统裕量。　　场景三：功率放大器线性化(DPD预失真)——两者均适用　　DPD系统对ADC的核心需求是低互调失真。两款芯片的双音IMD性能均源自相同的模拟前端架构，差分输入阻抗2kΩ，差分输入范围可通过SPI在1.3Vpp～2.0Vpp灵活配置，适配不同的前端增益设计。若系统已存在14位ADC设计，ADCP11430-200CN可直接Pin-to-Pin替换AD9430，无需修改原理图，只需确认SPI初始化寄存器序列。　　四、工程集成要点　　两款芯片共享相同的硬件接口设计，以下几点在PCB布局和软件驱动中需特别关注：　　时钟质量决定动态上限：两款芯片均要求时钟抖动不超过0.3psrms(典型值)。时钟源相位噪声直接映射为ADC底噪，建议使用低抖动LVPECL或LVDS时钟缓冲器，时钟走线采用100Ω差分匹配。　　模拟输入共模偏置：输入共模电压标准为1.0V，可通过芯片CML引脚(SPI使能后)提供，直接驱动前端变压器中心抽头，简化外围偏置网络设计。　　LVDS输出负载：DDR模式下输出数据率为420Mbps(ADCP11230-210)和400Mbps(ADCP11430-200CN)，FPGA接口需在相应速率下完成时序约束，建议使用IDELAY原语对齐DCO与数据信号。　　SPI初始化：两款芯片上电后需通过SPI配置寄存器以使能CML、设置输入幅度和输出位宽。ADCP11430-200CN默认输出为14位DDR模式，地址0x14需写入0x28;ADCP11230-210配置方式相同，可复用同一初始化驱动。　　五、同平台验证，降低切换风险　　两款芯片的封装、引脚定义和电源规格完全一致，这意味着在评估阶段，同一块评估板就能完成两款芯片的性能验证。工程团队无需为14位方案单独开板，大幅缩短选型周期。在量产阶段，两款型号可作为BOM备料方案并存，应对不同精度需求的项目版本，或在关键物料紧缺时快速切换供货，降低供应链单点依赖风险。　　六、国产自主可控的工程价值　　ADCP11230-210与ADCP11430-200CN均实现对AD9230/AD9430的Pin-to-Pin兼容，接口协议和SPI寄存器定义保持一致，现有AD9230/AD9430设计可低成本迁移。芯动神州提供完整的中文技术文档、本土FAE支持和稳定的交期承诺，这对于有供应链国产化要求的通信设备厂商而言，意义不止于降本。　　结语　　中频数字化链路的ADC选型，没有绝对的最优解，只有最匹配的选择。ADCP11230-210的高SFDR适合宽带频谱场景，ADCP11430-200CN的高SNR适合精度优先场景，两款芯片构成一个完整的产品梯队，覆盖通信中频采样的主流需求。欢迎联系芯动神州获取评估板和技术支持。

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发布时间：2026-06-24 11:21 阅读量：401 继续阅读>>

佰维工业级数据<span style='color:red'>通信</span>存储解决方案

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佰维工业级数据通信存储解决方案

　　5G-A、AI与边缘计算加速落地，正推动数据通信行业迈入“海量数据实时交互”时代。传统存储方案面对高并发传输、边缘侧实时处理与全天候在线运行需求，在读写性能、稳定性与环境适应性上短板日益凸显。佰维依托研发封测一体化布局与全栈自研工业级存储技术，提供覆盖“核心+边缘+终端”全场景存储产品，为数据通信设备构筑稳定可靠底座，助力行业加速商用部署与智能化升级。

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佰维

发布时间：2026-06-24 09:57 阅读量：409 继续阅读>>

高性价比：纳芯微推出面向RS485<span style='color:red'>通信</span>隔离的三通道数字隔离器SP301H/L系列

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高性价比：纳芯微推出面向RS485通信隔离的三通道数字隔离器SP301H/L系列

　　纳芯微宣布推出基于其自研的第三代电容隔离技术的三通道数字隔离器——SP301H/L系列。作为面向RS485通信隔离应用打造的新一代产品，SP301H/L在传输速率、功耗表现、抗干扰能力及封装尺寸等方面实现全面升级。　　相比前代SP301A及NIRS31系列产品，SP301H/L支持最高8Mbps通信速率，采用低静态功耗设计，并进一步优化电磁抗扰性能;小巧紧凑的SSOW10密脚宽体封装，在提升集成度的同时有效节省PCB空间，为客户提供兼具高性能、高可靠性与高性价比的隔离解决方案。　　RS485通信因其传输距离远、抗干扰能力强、多节点组网灵活等优势，被广泛应用于电力终端设备、工业自动化控制、新能源储能系统等场景。在这些应用中，隔离器件是保障通信稳定性和系统安全性的关键环节。传统的RS485通信隔离中，三路光耦的隔离方案存在器件数量多、速率受限、易老化漂移及占板面积大等问题，难以满足高速通信、长寿命和小型化需求。随着系统性能要求不断提升，数字隔离正成为RS485通信隔离方案的重要发展方向。　　高性价比：　　单芯片替代三路光耦，简化设计降本增效　　传统隔离RS485通信方案通常需要3颗光耦隔离器及多颗外围阻容器件，不仅BOM复杂、采购管理成本较高，还占用大量PCB空间。　　SP301H/L通过单芯片集成三路隔离通道，可直接替代分立光耦及外围器件，在显著简化BOM清单的同时，减少器件数量与布线复杂度，提升整体方案集成度。　　此外，SP301H/L采用紧凑型SSOW10密脚宽体封装，相比传统光耦方案可节省超过60%的PCB占板面积，进一步释放板级空间资源。　　三路光耦隔离方案和SP301H/L的尺寸对比　　性能方面，SP301H/L数据通道支持最高8Mbps通信速率，使能控制通道支持最高1Mbps，有效突破传统光耦方案的带宽瓶颈，满足智能电表、工业现场总线等应用对高速通信和低时延传输的需求;方案适配方面，SP301H使能引脚默认高电平，SP301L使能引脚默认低电平，可灵活满足不同软件方案中MCU的使能逻辑需求。　　同时，芯片采用低静态功耗设计，适用于电池供电及现场仪表等对功耗敏感的应用场景，并且支持-40℃～125℃的环境工作温度，充分满足工业应用需求。凭借高集成度、小尺寸封装、优异的性能及精简的外围设计，SP301H/L能够更好地满足智能电表等设备对小型化、轻量化和高可靠性的设计需求，实现光耦方案的无缝升级替换。　　高可靠性：　　抗扰能力全方位提升，保障通信稳定运行　　以智能电表应用为例，其通常部署于复杂电磁环境中，通信链路需要承受电网浪涌、开关噪声及长距离布线带来的各类干扰挑战。　　SP301H/L通过优化隔离架构与抗扰设计，有效提升RS485通信链路的电磁抗扰(EMS)能力，降低通信误码率和掉线风险，保障电表数据传输的稳定性与可靠性。相较于前代SP301A及NIRS31系列，SP301H/L在电磁抗扰方面表现更为出色：　　EOS性能提升约10%，Latch up电压达到10V以上，显著增强器件对电源过应力的耐受能力，有效避免因电源异常波动导致的损坏，延长系统运行寿命。　　电源噪声抗扰性优异：在MHz级高频和大电压幅值的系统噪声干扰下，芯片仍能保持正常输出且无误码，进一步提升系统在复杂电磁环境下的可靠性。　　共模瞬态抗扰度(CMTI)典型值高达200kV/μs，能够有效抵抗共模瞬态干扰，确保信号传输的准确性与稳定性。　　此外，SP301H/L系列基于纳芯微领先的第三代电容隔离技术打造，具备卓越的隔离耐压能力：可达5kVrms(1分钟)，并能够承受超过10kV的浪涌电压，满足增强绝缘要求。SP301H/L系列现已量产，可登录纳芯微官网进行样品申请。　　丰富的“隔离+”产品　　引领隔离芯片标杆　　凭借在隔离技术方面的积累和领先优势，纳芯微提供涵盖数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等一系列“隔离+”产品，以全生态“隔离+”产品矩阵，为高压系统筑造安全可靠的防线：　　“+”代表增强安全：纳芯微“隔离+”产品提供超越基本隔离标准的安全等级，为客户系统构筑更坚固的高低压安全边界。　　“+”代表全产品生态：纳芯微以成熟的电容隔离技术IP为核心，拓展出包括数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等完整产品组合，为客户提供隔离器件的一站式解决方案。　　“+”代表深度赋能应用：纳芯微“隔离+”产品可满足电动汽车高压平台、大功率光储充系统，以及高集成、高效率AI服务器电源等场景的核心需求，实现系统级安全、可靠与高效。　　截至2025年，纳芯微隔离相关芯片已累计出货超27亿颗，作为全球领先的隔离芯片供应商，纳芯微致力于通过全面的“隔离+”产品布局，以核心技术IP和全产品生态，引领隔离芯片标杆，为全球客户提供一站式的隔离芯片解决方案。

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纳芯微

发布时间：2026-06-18 10:04 阅读量：517 继续阅读>>

海凌科丨2W隔离DC-DC电源模块：为工业与<span style='color:red'>通信</span>供电护航

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海凌科丨2W隔离DC-DC电源模块：为工业与通信供电护航

　　在电子系统设计中，电源隔离是切断地环路干扰、保护后级敏感电路的关键环节。很多开发者面临这样的困境：需要一组与输入隔离的电压，但空间有限、成本敏感、对输出电压精度要求又不苛刻——传统隔离电源方案要么体积大，要么价格高。深圳市海凌科电子有限公司推出的HLK-F_XT-2WR3系列定电压输入、隔离非稳压DC-DC模块，正是为解决这类痛点而生。　　一、产品核心优势　　F_XT-2WR3系列是一款功率2W的微功率隔离模块电源，采用定电压输入(输入电压变化范围±10%)，输出为非稳压单路。核心亮点突出：　　超小SMD封装：尺寸仅13.20×8.50×7.25mm，比一枚硬币还小，适合空间受限的板上电源设计。　　高隔离电压：输入与输出之间隔离耐压高达3000VDC，有效切断地环路干扰。　　宽工作温度：支持-40℃～+105℃环境温度，配合温度降额曲线，可应对工业、户外严苛场景。　　高效率：典型效率最高可达86%，发热低，利于紧凑布局。　　输出短路保护：支持可持续短路保护，自动恢复，避免意外损坏。　　该系列适用于输入电压较稳定(波动≤±10%)、需要隔离(≤3000VDC)、对输出电压精度要求不高的场合，如纯数字电路、继电器驱动、数据交换电路等。　　二、产品选型与技术参数　　常用型号一览　　关键电气特性：负载调整率(3.3V输出≤20%，5V/12V≤15%，9V/15V/24V≤10%);纹波&噪声典型50~100mVp-p;开关频率典型100kHz。　　参考资料：F_XT-2WR3系列技术手册　　三、应用场景　　工业控制系统　　为PLC、传感器、RS485/CAN通信接口提供隔离电源，显著提升抗干扰能力。3.3V或5V输入、5V输出型号最常用。　　数据采集与仪器仪表　　为前端运放、ADC提供与数字部分隔离的电源，避免数字噪声耦合到模拟电路。　　继电器与电磁阀驱动　　通过模块产生隔离驱动电源，配合光耦安全驱动多路继电器，保护主控。　　通信设备与基站　　为以太网PHY、光纤收发器、无线模块提供隔离电源，满足安规要求。24V转5V型号常见于PoE供电设备。　　新能源汽车与充电桩　　BMS电池管理系统中高低压隔离，为隔离侧检测电路供电，耐温宽、可靠性高。　　四、总结　　海凌科F_XT-2WR3系列以2W功率、SMD小封装、3000VDC隔离、-40~105℃宽温及短路保护等特性，成为板上隔离电源的经济可靠之选。无论是工业控制、通信设备，还是继电器驱动、仪器仪表，它都能以小巧身姿提供稳定隔离能量，助您简化电源设计、加速产品落地。

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海凌科

发布时间：2026-06-10 09:20 阅读量：498 继续阅读>>

广和通远驰亮相2026高通汽车技术与合作峰会，共拓智能汽车<span style='color:red'>通信</span>新边界

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广和通远驰亮相2026高通汽车技术与合作峰会，共拓智能汽车通信新边界

　　6月4日-5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡成功举办。作为高通汽车生态的重要合作伙伴，广通远驰携车联网通信与智能座舱模组解决方案亮相大会，集中展示双方在汽车智能化领域的协同创新成果，并通过分论坛演讲分享“智联无界——5G+AI驱动汽车智能化革命”的实践与思考。　　依托高通车载芯片平台能力，广通远驰持续推进车联网通信模组与智能座舱模组双产品线协同发展，公司已形成覆盖5G-A、5G、5G RedCap等多层级产品体系，积累丰富的车规级量产经验。目前，广通远驰拥有20余个平台量产开发经验，累计出货量突破1500万套，与40余家主流车企和Tier1建立了长期合作。　　依托双方长期生态合作，广通远驰持续推动前沿平台能力向车规级产品转化。在车联网通信领域，公司率先实现高通第一代5G平台产品首发量产，并推动5G模组获得多国法规及运营商认证;在智能座舱领域，广通远驰已成为行业内通过AEC-Q104车规测试平台数量最多的模组厂商，并率先实现5G旗舰座舱平台通过海外NG-eCall认证量产出货。　　同时，作为业内唯一拥有Hypervisor与LXC量产经验的IDH厂商，广通远驰持续强化在车规级智能座舱、舱网融合及多域协同架构开发领域的领先优势。　　01　　生态合作持续深化　　推动车联网通信能力迭代升级　　依托与高通在芯片平台、通信架构及车规产品化层面的长期协同，广通远驰持续推动智能汽车通信产品迭代升级。从第一代5G模组产品规模验证，到第二代5G模组产品量产落地，再到5G-A高阶升级与RedCap轻量化拓展，逐步构建覆盖多层级智能汽车应用场景的通信产品体系。　　作为广通远驰第一代5G车规通信模组产品，AN958已在众多车企实现规模应用，积累了丰富的车规验证经验与量产交付能力，产品稳定性、兼容性得到市场充分认可。在第一代产品成熟应用基础上，AN960作为第二代5G车规通信模组，目前也已进入量产阶段，进一步体现了广通远驰基于高通平台在产品迭代、规模化交付及车企导入方面的成熟能力，也推动双方合作从单一产品验证走向持续规模落地。　　面向高阶智能网联时代，广通远驰进一步推出AN976 5G-A车规通信模组和AN931 5G RedCap车规级通信模组，持续推动双方合作从主流5G通信向高阶升级与轻量化应用延伸，进一步拓展高通平台能力在智能汽车多层级场景中的落地边界，为智能汽车通信能力持续升级提供更高效的产业落地路径。02　　舱网融合加速演进　　打造智能汽车协同体验　　除车联网通信产品外，广通远驰还集中展示了AN806S和AN803S等智能座舱模组解决方案，覆盖入门级、中高端及旗舰级智能座舱应用场景。　　依托与高通在智能座舱领域的长期协同，广通远驰座舱模组产品持续推进平台迭代升级，从早期AL656S、AN800S等演进至AN806S、AN803S旗舰级智能座舱模组，持续完善覆盖不同层级智能座舱应用场景的产品体系，进一步体现了广通远驰在车规级座舱模组可靠性、平台适配及产品化能力上的持续突破。　　随着智能汽车向多域协同架构持续演进，“舱网融合”正成为整车智能化升级的重要趋势。依托在车联网通信与智能座舱领域的长期技术积累，以及与高通的平台协同优势，广通远驰持续推动通信能力与座舱体验协同升级，加快车端连接、数据交互及云端协同能力融合落地。　　03　　聚焦行业趋势　　共话智能汽车未来　　峰会分论坛上，广通远驰受邀发表《智联无界——5G+AI驱动汽车智能化革命》主题演讲，围绕5G通信、AI能力以及智能汽车产业发展趋势展开分享，并结合车规级通信模组与智能座舱产品实践，探讨如何推动5G+AI在智能汽车领域加速落地。　　　　未来，广通远驰将继续深化与高通在汽车生态领域的协同合作，围绕5G-A、RedCap、智能座舱及AI汽车等方向持续创新，加速芯片平台能力向车规级产品与规模化应用转化。广通远驰也将携手产业合作伙伴，共同推动智能网联汽车产业高质量发展，为智慧出行与全域互联时代注入更强动能。

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广和通

发布时间：2026-06-08 09:53 阅读量：618 继续阅读>>

村田丨开拓6G<span style='color:red'>通信</span>，理解频带“FR3”是关键！【下篇】

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村田丨开拓6G通信，理解频带“FR3”是关键！【下篇】

　　本文【上篇】介绍了6G通信的行业背景和6G使用频带FR3，以及国际电信联盟ITU和各区域标准组织目前就6G通信开展的工作进展等。这里我们将继续介绍FR3频带相关的几个技术话题，包括FR3与FR1、FR2频带的特征比较，利用FR3所需的关键器件技术，6G部署趋势和时间表，以及村田制作所在器件技术层面的储备和发展动态。　　04 FR3频带的特征：与FR1、FR2的比较　　如前文所述，FR3频带位于FR1和FR2之间，人们正在讨论将其作为6G通信的频带。在此将通过与FR1和FR2进行比较，探讨使用FR3频带的好处。　　FR1频带也是已被移动通信系统(例如智能手机)使用的频带。由于它是一个电波容易传输到远处的频带，因此具有能够扩展通信覆盖范围的特征。然而，电信运营商可以使用的单一频带的带宽大多数仅限于几十MHz到一百MHz左右，难以实现一定水平以上的高速通信。　　另一方面，FR2频带与FR1一样，也已被移动通信系统使用。例如，由于能够确保宽达400MHz的带宽，所以可以实现今后有望实用化的数十Gbps的高速通信。然而，作为该频带的电波传播特性，其具有很强的直线传播性，且传播损耗较大(通信距离较短)，所以在城市地区和室内使用需要大量的基站。因此，目前使用FR2频带的通信设备和服务的应用场景受到了限制。如上所述，FR1频带覆盖范围广，但速度有限，FR2频带虽然可以实现速度很高的通信，但其应用环境受到了限制。　　FR3频带的特性是介于FR1和FR2之间，能够确保比FR1更宽的带宽，与FR2相比，其直线传播性不强，通信距离也更远。具体而言，它有望确保与FR2同样宽的带宽。此外，由于电波的绕射能力也更强，因此有望即使在室外和室内混合的环境中也能进行稳定的通信。　　【小贴士】6G与5G通信”Sub-6“的区别　　在移动通信领域，根据目的和应用场景不同，会将频率划分成多个频带使用。比如，一种传统划分为Low-band(1GHz或更低)、Mid-band(1-24GHz)、High-band(24GHz或更高)等;另外一种传统划分将1GHz或更低称为Sub-GHz，Sub-6指6GHz或更低，而将约100-300GHz归为Sub-THz。　　国际性标准化项目3GPP将通讯频段划分为FR1(0.41-7.125GHz)、FR2(24.25-71GHz);在4G通信中，3GPP进行了单独划分如Band 1(2.1-2.17GHz);3GPP在5G通信中进行的单独划分如n40(2.3-2.4GHz)，等等。　　Sub-6的范围在此备受关注。Sub-6通常指6GHz或更低的频带，指的是n77(3.3-4.2GHz)和n79(4.4-5.0GHz)，这两个频带是3GPP专门为5G通信单独划分的新频带(下图)，也被称为5GNR频带(NR是New Radio的缩写)。　　然而，由于3GPP将n104(6.425-7.125GHz)划分给了5G通信，所以出现了将到FR1的上限频率7.125GHz为止的频率包含在Sub-6中的倾向。另外，即使在包含7.125GHz的情况下，Sub-6仍然在传统划分的Mid band范围以内。　　也就是说，5G通信中的”Sub-6“不属于这里讨论的未来6G通信频带。　　05 MIMO和波束成形：FR3所需的技术　　如第3节所述，部分FR3频带已被卫星通信等现有系统使用，因此，在引入6G通信时，共存和干扰影响是需要解决的重要问题。为了解决这些问题，预计会根据FR3的特性应用通过利用FR2频带进行实际运用和研究而开发的技术。特别是将天线技术——大规模MIMO和波束成形组合而成的空间复用技术(一种同时利用独立空间信道的技术)被认为是一种有效的对策(下图)。　　MIMO是一种天线技术，它通过使用多个天线同时发送和接收多个信号，能够在不增加频带宽度和发射功率的情况下，通过空间复用等技术有效地提高通信速度和通信稳定性。MIMO通常以2×2 MIMO和4×4 MIMO等形式表示。前者(2×2 MIMO)是指发送方和接收方分别拥有2根天线的构成，后者(4×4 MIMO)是指分别拥有4根天线的构成。此外，大幅增加天线元件数量后构成的天线被称为大规模MIMO。其特征如下所示：　　使用大规模MIMO时，电波的波长越短，天线元件的尺寸和元件间距就可以越小。因此，在FR2和FR3等较高频带使用时，可以实现天线的小型化和天线元件的更高密度配置。　　通过使用将电波集中发送到特定方向的波束成形技术，实现天线元件的高密度配置，并通过相位和振幅控制提高方向性，实现降低传播损耗并遏制干扰。　　由于大规模MIMO的这些特征，为了遏制利用FR3频带时的问题——对现有系统等造成干扰，将大规模MIMO和波束成形组合后的天线技术被定位为重要技术。在3GPP中，已在其版本19的活动中推进了对MIMO技术的讨论(下图)。　　另外，如上图所示，对6G通信技术进行讨论的版本20活动已于2025年6月开始，在予定于2027开始的版本21活动中，预计将制定6G通信的初版规格。　　之后，初版规格将作为IMT-2030提案于2029年由3GPP提交给ITU-R，6G通信的商用化将迈出重要一步。　　06 总结：FR3和6G通信技术展望　　6G通信预计将使用FR3的频带，在这种情况下，多种要素技术的发展不可或缺。比如村田制作所村田近年已开始量产并出货的XBAR滤波器。　　XBAR滤波器是一种高频滤波器，支持3GHz或更高的高频频带，它融合了村田拥有的表面声波(SAW)滤波器技术和利用叉指换能器在压电单晶薄膜上激发体声波(在薄膜内部传播的波：BAW)的技术。它具有迄今为止使用SAW滤波器未能实现的特征：在4-7GHz频带内具有宽带宽、低损耗和频带域外高衰减，是一项在FR3中超过10GHz的频率下也能实现这一特征的技术。　　XBAR的结构　　XBAR是一种利用横向(X轴)体声波的共振器，从这个意义上说，其结构如上图所示。在该结构中，在金属叉指换能器上施加交流电压时，会在单晶压电薄膜中激发横向体声波，从而产生电共振。考虑将这种共振器交替进行串联和并联配置的结构，并优化排列数量和各自的共振频率，通过这种设计可以制造出具有所需频带和衰减特性的XBAR滤波器(下图)。　　使用XBAR的滤波器特性示例　　除了高频滤波器件，村田制作所也正在推进6G相关的功率放大器、低介电常数LTCC和LCP柔性电路板等器件技术开发和商品化，参与6G移动通信系统的研究开发和标准化工作，为6G通信2030年代实现实用化做贡献。

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村田

发布时间：2026-06-04 09:56 阅读量：737 继续阅读>>

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