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村田：MLCC更优？<span style='color:red'>无线</span>充电器中用多层陶瓷电容替换薄膜电容的评估

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村田：MLCC更优？无线充电器中用多层陶瓷电容替换薄膜电容的评估

　　无线充电器的谐振电路上有时安装的是薄膜电容器，MLCC更适于小型化，可有利于削减安装面积;另外，MLCC在器件表面温度控制和电力转换效率方面一般也具有优势。　　这里为你介绍村田实施的、用多层陶瓷电容器(MLCC)替换薄膜电容器的评估。　　评估对象　　我们使用市面销售的无线充电器实施了替换评估。以下照片的红圈部分是原设计中作为谐振电容器而安装的薄膜电容器。　　替换方案　　原设计(上图)中薄膜电容器规格是7.3×6.5mm，0.33uF，63V。村田替换方案如下图所示，替换产品为GRM3195C2A104JA01(1206M，C0G，0.1uF，100V)。　　方案评估　　为了评估替换薄膜电容器后的结果，替换电容器前后，我们对充电时的以下特性(评估项目)进行了确认：　　电容器表面上升温度　　电力转换效率　　测量电容器表面温度　　电容器表面温度的测量条件设置如下：　　操作环境：使用无线充电器时　　测量环境：将无线充电器放入防风箱进行测量　　测量设备：红外热摄像仪　　测量时的室温：　　测量薄膜电容器时：26.0°C　　测量MLCC时：24.5°C最高温度：约57.0°C薄膜电容器：7.3×6.5mm，0.33uF，63V最高温度：约34.6°C　　MLCC：GRM3195C2A104JA01(1206M，C0G，0.1uF，100V)×4pcs　　本项测量确认出薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。　　此外，MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器，能更低程度控制温度上升。ESR曲线对比图：薄膜电容器 vs. MLCC　　电力转换效率　　使用上述电容器，对充电时的电力转换效率进行了评估。本项评估的确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。功率转换效率比较图：薄膜电容器 vs. MLCC　　总结　　我们将无线充电器原设计中的薄膜电容器替换为MLCC，并对充电时电容器表面上升温度、以及电力转换效率特性进行了确认。结果显示，使用MLCC的方案优点突出，具体表现在以下三个方面：　　电容器表面上升温度　　确认出MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器，薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。　　电力转换效率　　确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。　　空间优势　　在MLCC和薄膜电容器的单体比较下，MLCC更适于小型化，可有利于削减安装面积。　　替代方案使用了4个村田制作所的MLCC：GRM3195C2A104JA01(1206M，C0G，0.1uF，100V)。

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村田

发布时间：2025-11-26 13:47 阅读量：290 继续阅读>>

捷捷微电JMSL0609AG同步升压开关管助力荣耀80W立式<span style='color:red'>无线</span>充电器

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捷捷微电JMSL0609AG同步升压开关管助力荣耀80W立式无线充电器

　　近日，荣耀重磅推出全新80W立式无线充电器，以符合人体工学的65°仰角设计、双线圈布局及智能充电体验，重新定义了高端无线充电场景。这款产品不仅支持手机横竖放随意充电，更可为荣耀、华为设备提供最高80W的超级快充，让用户尽享"随放随充、边充边玩"的自由体验。在这一创新产品的核心电路中，捷捷微电JMSL0609AG同步升压开关管以其卓越性能，为系统高效稳定运行提供了关键支撑。　　精准匹配高功率密度设计，赋能高效电能转换　　荣耀80W立式无线充电器采用先进的双线圈架构与高功率无线传输技术，对内部功率器件的开关效率、导通损耗与热管理能力提出了极高要求。作为同步升压电路中的核心开关器件，捷捷微电JMSL0609AG以其60V高耐压、5mΩ超低导阻的优异特性，显著降低开关损耗与导通压降，助力系统在持续大电流输出时仍保持低温升、高效率，确保80W峰值功率的稳定释放。　　硬核参数铸就卓越表现　　60V耐压能力　　为无线充电系统中的电压波动与瞬时浪涌提供充足裕量，增强整机可靠性;　　5mΩ超低导通电阻　　大幅降低功率路径上的能量损耗，提升系统整体能效与散热表现;　　PDFN5×6-8L封装　　封装结构紧凑、热性能优异，契合高功率密度设计对空间与散热的双重要求。　　荣耀80W立式无线充电器选用捷捷微电JMSL0609AG，体现了市场对捷捷微电产品性能与品质的充分认可。在快充电源、无线充电、智能设备等新兴消费电子领域，捷捷微电可持续为客户提供高效率、高可靠性、高性价比的功率器件解决方案。

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捷捷微电

发布时间：2025-11-20 15:40 阅读量：283 继续阅读>>

广和通成功登陆港交所，成为国内首家“A+H”<span style='color:red'>无线</span>通信模组企业！

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广和通成功登陆港交所，成为国内首家“A+H”无线通信模组企业！

　　10月22日，广和通(300638.SZ | 0638.HK)正式于香港交易所主板挂牌上市，成为国内首家实现“A+H”上市的无线通信模组企业。上市仪式现场　　广和通本次香港IPO引入基石投资者包括香港勤道赣通有限公司(“勤道赣通”)、太平洋资产管理、中国太保(香港)、广发基金管理、广发国际、瑞华投资、智度投资(由智度股份(000676.SZ)全资拥有)、张晓雷先生、国泰君安证券投资、以及君宜香港基金。　　广和通上市首日平开，收报18.98港元/股，市值170.92亿港元。　　据招股书显示，广和通是领先的无线通信模块提供商。公司的模块产品包括数传模块、智能模块及AI模块。同时，公司以模块产品为基础，结合公司对下游应用场景的理解，向客户提供定制化解决方案，包括端侧AI解决方案、机器人解决方案及其他解决方案。　　广和通的模块产品及解决方案涵盖了广泛的应用场景，主要包括汽车电子，智慧家庭，消费电子及智慧零售。根据弗若斯特沙利文：公司是全球第二大无线通信模块提供商，公司的全球市场份额为15.4%(以2024年公司来自持续经营业务的收入计)。　　在全球无线通信模块市场中，广和通在多个下游应用场景的市场份额排名领先。具体而言：　　汽车电子。公司的市场份额排名全球第二，为14.4%(以公司来自持续经营业务的收入计)。2024年，汽车电子应用场景按收入计的市场规模为117亿元(人民币，下同)，占全球无线通信模块市场下游应用领域的26.8%。　　智慧家庭。公司的市场份额排名全球第一，为36.6%(以2024年公司来自持续经营业务的收入计)。2024年，智慧家庭应用场景按收入计的市场规模为66亿元，占全球无线通信模块市场下游应用领域的15.1%。　　消费电子。公司的市场份额排名全球第一，为75.9%(以2024年公司来自持续经营业务的收入计)。2024年，消费电子应用场景按收入计的市场规模为22亿元，占全球无线通信模块市场下游应用领域的5.0%。　　广和通的业务模式侧重于模块和解决方案的研发，同时将生产外包给专业的第三方EMS供应商。根据弗若斯特沙利文的资料，向EMS供应商外包产品制造符合中国无线通信模块行业的行业惯例，模块供应商从而可将必要的资源用于研发。　　登陆港交所主板是广和通全新的里程碑。面向更广阔的市场，广和通将进一步扩大全球份额，加强与国际战略伙伴的合作，巩固领先的行业地位。聚焦于通信、AI、车联网三大业务的技术与产品创新，广和通将积极推出更多满足各行业需求的产品与解决方案，成为全球首选的模组与端侧AI合作伙伴。

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广和通

发布时间：2025-10-23 13:37 阅读量：553 继续阅读>>

恩智浦MCX W23<span style='color:red'>无线</span>MCU发布！赋能低功耗、轻量化、更智能的边缘<span style='color:red'>无线</span>感知应用

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恩智浦MCX W23无线MCU发布！赋能低功耗、轻量化、更智能的边缘无线感知应用

　　恩智浦发布专用无线微控制器平台MCX W23，专为电池供电的感测设备而设计，广泛适用于微型医疗器械、智能感测系统、体戴式与便携式传感器，以及各类执行器应用。该平台为开发人员提供了高性价比的BLE解决方案，并配套完整的评估生态合作体系，包括FRDM板与传感器扩展板，支持测试与快速开发。　　聚焦传感器　　为加速更小型、更智能、续航更持久的医疗设备开发，恩智浦新推出的MCX W23无线微控制器平台构建了完整的开发人员就绪生态合作体系。　　该平台融合了紧凑的硬件设计、通用传感能力以及安全的BLE连接，支持多种传感器的便捷集成，包括加速度传感器、高度计/压力传感器和霍尔效应磁开关传感器。MCX W23实现了边缘无缝无线智能感测，具备高度的可扩展性、安全性、适应性与稳定性。　　赋能低功耗、轻量化、微型化应用场景　　MCX W23 MCU采用广受欢迎的Arm Cortex-M33内核，运行频率为32MHz，支持1MB闪存与128kB RAM，采用2.5 x 2.6mm小型封装。　　其低功耗模式可在最低1.1V电压下稳定运行，有效延长电池续航时间，适用于需要持续感测但维护频率极低的关键应用。通过灵活的电源管理单元，MCX W23支持多种电池类型，可通过低压银氧电池与锂纽扣电池直接供电。　　MCX W23尺寸紧凑，对外部元件依赖性低，适用于轻量化、微型化的应用场景，如医疗可穿戴设备、互联家居终端及资产标签等。　　开启可持续无线感测新篇章　　设计可持续的无线感测应用，必须采用整体性设计思路，在能效、可靠性与环境影响之间取得平衡。　　MCX W23通过集成BLE MCU与低功耗唤醒传感器，精准响应这一需求。它支持传感节点在极低且动态变化的电源条件下稳定运行，例如使用小型电池或能量采集系统供电。　　FRDM开发板支持　　MCX W23 FRDM平台通过低功耗运行与灵活的传感器集成方式，为开发人员提供广阔的创新空间。借助FRDM-MCXW23板，开发人员可轻松探索多种传感器应用场景。　　FRDM板提供模块化堆叠扩展选项，可集成温度、运动、压力及磁开关等传感器，具备低压运行能力，且对外部元件依赖极低。这一特性显著加快了紧凑型无线设备的开发进程，使设备在现场运行时间更长，维护和停机频率更低。　　针对FRDM-MCXW23板和传感器Shield扩展板，恩智浦正持续推出新的应用代码中心(ACH)示例。这些即用型演示展示了可持续感测的实际应用。　　完整生态合作体系，远不止芯片本身　　MCX W23 FRDM平台不仅以核心芯片为基础，更围绕FRDM-MCXW23开发板构建了一个可堆叠、模块化的生态合作体系。　　该板集成三轴加速度传感器FXLS8974CF和温度传感器P3T1755DP，配备完整的Arduino与Mikrobus™扩展接头，并支持多种可堆叠传感器板，包括磁开关传感器NMH1000、压力/高度计传感器MPL3115A2S等。　　此外，还可通过MCX W23 Click板增加对Bluetooth LE 5.3连接的支持。这一系列组件协同运作，使开发人员能够快速构建原型并测试多种微型感测应用，涵盖智能电表、智能家居设备、可穿戴设备、资产追踪器、医疗贴片及工业监测系统等多种场景。　　安全互联，即刻部署　　MCX W23以“可信”为核心设计理念，支持安全、私密的数据处理，特别适用于医疗等互联环境。　　在患者监测等应用中，数据的准确性与可信度至关重要，而安全启动、调试与OTA更新功能则确保在医疗级场景下的可靠性。该平台还具备坚实的安全基础，包括SESIP L2与PSA L2认证，并采用PUF技术进行密钥管理，帮助开发人员从设计初期就保障设备完整性与患者隐私。　　除了医疗领域，MCX W23的强大安全能力也广泛适用于消费电子、工业自动化与智能能源系统。在这些场景中，数据完整性与设备防护同样是可靠、可信性能的关键保障。　　从原型到量产　　医疗设备设计正将“自我护理”理念融入现代医疗体系，使支持与治疗更贴近患者、远离医院。随着减轻医疗机构负担、提升患者舒适度的需求不断增长，医疗市场对物联网设备的需求持续攀升。　　MCX W23在医疗设备领域表现尤为出色，其小巧尺寸、模块化架构与安全连接能力，使其同样适用于智能家居、工业监测及资产追踪等边缘应用场景。无论是贴身佩戴，还是现场部署，MCX W23都是一款专为“感测无处不在”而打造的平台，具备卓越的适应性、可堆叠性与可扩展性。它集成了处理、感测、安全与连接等关键能力，加速部署流程。

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恩智浦

发布时间：2025-08-29 14:15 阅读量：521 继续阅读>>

村田的小型、低功耗<span style='color:red'>无线</span>通讯模块

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村田的小型、低功耗无线通讯模块

　　电信技术经历了250多年的技术创新，目前，在5G和物联网应用的推动下，数字化无线通讯技术不断进步。事实上，手机、Wi-Fi、广播、交通IC卡、电视播放等现代社会的生活基础都离不开通信技术——特别是无线通讯技术——的支持。　　你知道吗?村田制作所也拥有范围很广的无线通讯产品阵容!　　村田制作所提供与智能家居、智能城市、智能楼宇、智能零售、智能工厂、智能农业、安保摄像头、社会基础设施管理、业务用设备、工业设备、医疗设备、汽车应用等相关的诸多无线通信解决方案。产品类型包括：Wi-Fi®和Wi-Fi®模块、LPWA无线通信模块、HyperMesh/FHSS方案、UWB模块、车载应用的V2X模块、毫米波雷达传感器模块、以及GNSS模块等等。　　村田拥有范围广泛的无线通信产品阵容和应用布局。村田连接模块旨在尽可能减少应用端实现无线功能所需的射频专业知识，从而简化无线开发和认证过程。优点包括：1. 基于新发布标准的产品，可实现物联网、智能应用和机器对机器(M2M)通信;2. 多种MCU、MPU和无主机应用模块系列;3. 多种外形尺寸、天线配置和电源选项，满足多种消费、商业或工业需求。　　另外，村田无线通信方案具有优良的小型、低功耗特点。

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村田

发布时间：2025-08-21 13:16 阅读量：581 继续阅读>>

一分钟了解<span style='color:red'>无线</span>通信技术的基本概念

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一分钟了解无线通信技术的基本概念

　　随着物联网、5G/6G和智能终端的普及，无线通信已经渗透到工业控制、车联网、消费电子等各个领域。　　一、信道与频段　　传输媒介：无线通信以电磁波为载体，可分为地面波、空间波和电离层反射波。　　频谱资源：从低频(几十kHz)到毫米波(几十GHz)，不同频段具有不同的传播特性与覆盖范围;　　低频：穿透力强，适合远距离传播;　　高频：带宽大，但衰减更快，适合高速率短距离通信。　　二、调制与多路访问　　调制技术：将数字信号映射到载波上，常见方案包括：　　幅度调制(ASK)、频率调制(FSK)、相位调制(PSK);　　正交振幅调制(QAM)可在有限频谱内实现更高数据率。　　多路访问：多个用户共享同一频谱资源的关键，包括时分多址(TDMA)、频分多址(FDMA)、码分多址(CDMA)和正交频分多址(OFDMA)。　　三、网络结构与协议　　蜂窝网络架构：从1G到5G，蜂窝制式不断演进，核心网络向扁平化、云化方向发展;　　协议分层：物理层负责信号收发，链路层保障数据帧可靠传输，网络层、传输层及以上完成路由与应用;　　四、关键性能指标　　频谱效率：单位频谱资源下的吞吐量;　　时延与时延抖动：对实时应用(如语音、视频、工业控制)的影响;　　覆盖与容量：基站部署密度与用户承载量的权衡;　　能耗：终端设备和基站的功耗管理。　　五、典型应用场景　　移动宽带：高清视频、云游戏等大带宽需求;　　物联网(IoT/IIoT)：NB-IoT、LTE-M、LoRa 等低功耗广域网;　　车联网(V2X)：实现车与车、车与路侧单元的信息交互;　　工业自动化：私有5G网络在智能工厂中的实时控制与大数据采集。　　六、未来发展趋势　　毫米波及太赫兹通信：提供千兆乃至太赫兹级速率;　　空天地海一体化组网：利用卫星、无人机基站补强边远地区覆盖;　　智能无线：AI 驱动的无线资源调度与自适应波束赋形;　　绿色低碳：全链路能耗优化与可再生能源基站解决方案。　　无线通信技术是现代信息社会的神经中枢，其基本概念贯穿信道特性、调制方式、网络架构与关键性能指标等多个层面。

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无线通信技术

发布时间：2025-08-21 10:37 阅读量：511 继续阅读>>

应能微：车载<span style='color:red'>无线</span>终端T-BOX ESD&EOS解决方案

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应能微：车载无线终端T-BOX ESD&EOS解决方案

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应能微

发布时间：2025-07-31 11:35 阅读量：497 继续阅读>>

Panasonic PAN1783/A蓝牙® 5.4 LE音频<span style='color:red'>无线</span>模块

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Panasonic PAN1783/A蓝牙® 5.4 LE音频无线模块

　　Panasonic PAN1783和PAN1783A蓝牙® 5.4低功耗音频无线模块是基于Nordic nRF5340单芯片控制器的高端无线解决方案。这些模块搭载双Cortex®-M33处理器，无需外部处理器即可独立运行。该类型模块兼容蓝牙5.4技术，支持同步通道和LE音频功能，具备高吞吐量以及远距离传输的优点。该模块配有板载芯片天线(PAN1783)或射频底部焊盘(PAN1783A)，用于连接外部天线。Panasonic模块在高级计算机外设、可穿戴设备、无线音频设备、基于位置的服务以及资产跟踪等应用领域展现了卓越的性能。此外，该器件的功耗极低，非常适合用于电池供电的设备。PAN1783和PAN1783A模块具有多种功能，包括到达角(AoA)与出发角(AoD)测向、支持简化配对和支付解决方案的2型近场通信(NFC-A)等。这使其不仅应用广泛，而且高效实用。　　特性　　PAN1783 (配板载天线)和PAN1783A (带底部焊盘)型号　　表面贴装型，尺寸大小为15.6 mm × 8.7 mm × 2.2 mm　　与 PAN1780 相同的外观尺寸，相同的间距，但多一个引脚　　Nordic nRF5340 搭载两个Cortex-M33处理器　　128MHz/64MHz、512 kB RAM、用于应用的1MB闪存　　64 MHz、64 kB RAM、用于网络的256 kB闪存　　蓝牙5.4 LE，涵盖LE 2M和LE Coded PHY　　支持802.15.4 Zigbee® 和Thread　　包括Arm TrustZone CryptoCell 312、SPU、KMU、ACL　　USB 2.0全速设备接口　　提供APPROTECT　　支持到达角(AoA)与出发角(AoD)测向　　安全性　　可信执行　　信任根　　安全密钥存储　　128 位高级加密标准　　多达48个共享通用I/O(GPIO)，可由多达5个SPI、4个I2C、4个UART、4个PWM、8个ADC，还有NFC-A、QSPI和nRESET共享　　蓝牙　　LE 2M与LE Coded　　LE音频与同步通道　　扩展广告和通道声音　　网状网络　　应用　　垂直农业　　商业照明　　高级计算机外设　　可穿戴设备　　BLE音频-听觉(助听器、立体声耳机、公共广播、家庭影院、运动吧电视)　　智能家居　　医疗　　基于位置的服务　　资产跟踪　　电池供电设备　　规范　　典型灵敏度：　　-98 dBm 下 1 Mb/s　　LE模式(远距离)时，在125 kb/s 下为-104 dBm　　可编程范围：3dBm至-20dBm(步进间距1dB)　　典型系统电流消耗　　系统关闭时0.9 μA　　系统开启时为1.3 μA　　系统开启且网络内核RTC运行时为1.5 μA　　电流范围：1.7 V至5.5 V　　典型无线电电流消耗　　5.1mA(发射功率为3dBm时)　　3.4mA(发射功率为0dBm时)　　2.7mA(接收功率，1Mbps时)　　3.1mA(接收功率，2Mbps时)　　模块上直流-直流和LDO稳压器，具有自动低电流模式　　温度范围：-40 °C至+85 °C

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Panasonic

发布时间：2025-06-11 10:26 阅读量：1937 继续阅读>>

意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙二合一<span style='color:red'>无线</span>模块正式量产

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意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙二合一无线模块正式量产

　　意法半导体宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功，大大缩短了无线连接解决方案的研发周期。　　该模块是意法半导体与高通科技公司于2024年宣布的合作项目的首款产品，能够降低在基于STM32微控制器(MCU)的应用系统中实现无线连接的难度。双方以芯片的形式实现了合作目标，将意法半导体在嵌入式设计方面的专业知识、STM32微控制器以及软件和开发工具的生态系统与高通科技的无线连接技术专长融为一体。　　意法半导体连接业务线总监Jerome Vanthournout指出：“无线连接是将智能边缘设备连接到云端的关键技术。消费电子和工业市场对智能物联网设备的需求不断增长，增速也越来越快，掌握复杂的Wi-Fi和蓝牙协议，并将其引入设备和物联网应用中是一个巨大的挑战。我们的模块化解决方案采用业界先进的技术知识，让产品开发人员能够集中资源和精力开发应用层，加快新产品的上市速度。”　　高通科技公司产品管理高级总监Shishir Gupta表示：“很高兴看到我们通过ST67W模块与意法半导体公司合作的影响。该模块包含高通的无线连接组件，不仅简化了Wi-Fi和蓝牙与STM32微控制器驱动的各种设备的集成，还提供了令人难以置信的灵活性和可扩展性。该模块证明了我们共同致力于推动物联网领域的创新和卓越性。”　　ST67W模块可以与任何一款STM32 MCU集成到一起，内置高通科技的多协议网络协处理器和2.4GHz射频收发器。模块内置所需的全部射频前端电路，包括功率放大器、低噪声放大器、射频开关、巴伦和集成PCB天线，并配备4MB代码和数据闪存，以及40MHz晶振。该模块预装Wi-Fi 6和蓝牙5.4协议栈，并获得了强制性规范预认证，不久将通过软件更新增加对Thread和Matter协议的支持。此外，新模块还提供同轴天线或板级外接天线连接器。安全保护功能包括加密加速器和安全服务，例如，达到PSA 1级认证的安全启动和安全调试，让客户能够轻松满足即将出台的《网络弹性法案》和RED指令的要求。　　产品开发人员无需掌握射频设计知识技能，就能够使用新模块开发可行的解决方案。该模块在32引脚LGA封装内集成了丰富功能，可直接安装到电路板上，并支持使用简单的低成本两层PCB板开发应用。　　Siana Systems作为首批探索该无线连接模块潜力的物联网技术公司，正通过深度挖掘其性能优势，以提升产品性能并加速产品上市进程。　　Siana Systems创始人、解决方案架构师Sylvain Bernard强调：“ST67W模块拓展了在STM32终端设备上实现Wi-Fi连接的可能性，让我们无需再担心系统的最低需求。只需集成该模块，即可快速获得蓝牙和Wi-Fi连接，几乎无需额外的开发测试工作，为我们的下一代产品设计提供了简单、完美的解决方案。该模块集成了射频收发器和射频前端电路，性能非常强大，灵活的电源管理和快速唤醒时间让我们能够开发出高能效的新产品。”　　ST67W611M1依托STM32生态系统的资源优势，该生态覆盖4,000多款微控制器，包括强大的STM32Cube开发工具和软件，以及支持边缘人工智能开发的增强功能。STM32是一个庞大的产品家族，涵盖经济实惠的Arm® Cortex®-M0+微控制器和搭载高性能内核的高端产品，例如，基于Cortex-M55的微控制器、带DSP扩展指令集的Cortex-M4微控制器和搭载Cortex-A7内核的STM32MP1/2微处理器。

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意法半导体

发布时间：2025-06-05 10:37 阅读量：707 继续阅读>>

新品 | 内置英飞凌芯片，村田IoT<span style='color:red'>无线</span>模组实现三频通信

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新品 | 内置英飞凌芯片，村田IoT无线模组实现三频通信

　　株式会社村田制作所开发了一款小型无线模块“Type 2FY”。该模块内置英飞凌科技公司(Infineon Technologies)的Wi-Fi™/Bluetooth®/ Bluetooth® Low Energy集成芯片“CYW55513”，且支持Wi-Fi 6E标准，目前，该产品已经进入量产。　　近年来随着IoT市场应用的扩大，具备无线通信功能的IoT设备不断增加。因此，无线连接的低延迟、多连接和连接稳定性等性能变得更加重要。　　鉴于此，村田基于自主研发的无线设计技术与产品加工技术，成功开发了搭载CYW55513的本产品。它不仅支持2.4GHz、5GHz、和6GHz三频Wi-Fi 6E，从而提高了网络效率，而且具备Bluetooth®功能，支持LE Audio、A2DP、HFP等，有助于实现高质量的语音通信。　　其中，LE Audio是Bluetooth®的新一代标准，可以在低功耗的前提下实现高质量音频流;A2DP是一种用于音频流的Bluetooth®配置文件;HFP是一种用于语音通信的Bluetooth®配置文件。　　此外，本产品在设计上与村田的旧型号Type 1MW(CYW43455)引脚兼容，尺寸和后端子形状与Type 1MW相同，因此使用原有产品Type 1MW的客户不需要设计新的硬件即可进行更换。　　由于采用了专有封装技术、紧凑的设计和优化的内部组件布局，Type 2FY实现了体积小巧，同时具有高性能的无线通信功能。这种小型化使其更容易嵌入各种IoT设备，有望带来新的应用发展。　　尽管本产品基于Wi-Fi 6E标准，但考虑到成本平衡，仅限支持20MHz带宽，旨在降低成本的同时，提供Wi-Fi 6E的出众性能。　　主要规格　　综上所述，Type 2FY的推出将有助于满足新一代IoT设备的性能要求，并以符合市场需求的价格提供这些产品，推动实现更加智能的生活方式。

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村田

发布时间：2025-05-28 13:05 阅读量：683 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

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