广和通丨格局打开！不止 5G 高速，CPE 直接化身 “智慧大脑”

发布时间：2026-05-28 10:04
作者：AMEYA360
来源：广和通
阅读量：1322

　　从“连接器”到“思考者”

　　传统的CPE只负责网络的畅快连接:

　　在AI时代

　　家庭智享融合CPE则需要

　　“连得快、听得懂、想得好”

　　5G-A极速连接

　　万兆下行，千兆上行

　　畅快享受高速网络

广和通丨格局打开！不止 5G 高速，CPE 直接化身 “智慧大脑”

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　　物联网终端的5G升级，并不总是指向更高带宽。对于工业网关、安防监控、车载后装、能源应用、MiFi等场景，客户更关注的是稳定连接、功耗控制、成本结构和产品迭代效率。面向这类中速物联网需求，广和通正式推出RU311 5G RedCap模组系列，为客户从4G走向轻量化5G提供新的产品选择。　　RU311系列采用紫光展锐UNISOC V527平台，支持5G RedCap技术，并兼容LTE Cat.4。在传统4G与高规格5G之间，为中速物联网应用提供一条更具适配性的升级路径。　　让中速终端走向轻量化5G　　对这些设备来说，5G升级的关键不在于“跑得多快”，而在于能否以更合适的方式接入5G网络。　　RU311系列支持5G RedCap与LTE Cat.4双模连接，5G RedCap峰值速率可达下行226Mbps、上行120Mbps，LTE峰值速率可达下行150Mbps、上行50Mbps，可满足状态回传、远程控制、视频上行、移动宽带接入和工业数据传输等需求。　　对于正在规划产品迭代的客户，RU311兼顾5G演进能力、功耗与成本，有助于推动既有中速终端平滑升级。　　兼容设计，减少升级改动　　终端升级真正困难的，往往不是通信制式本身，而是后续的主板改版、接口适配、测试验证和项目导入周期。RU311 LGA版本用32mm × 29mm × 2.4mm紧凑型封装，并在PIN布局上考虑与广和通FG132 RedCap模组、NL668/L716 Cat.4模组的兼容性，便于客户实现5G/4G产品兼容设计。　　对于已有4G产品平台的客户，这一设计有助于减少硬件迁移和重复开发工作，让产品升级更聚焦于应用体验、场景适配和市场导入。　　多形态组合，加快项目导入　　围绕不同终端形态与开发阶段，RU311系列提供LGA、M.2、MiniPCIe等选择。　　其中，M.2版本适合快速验证和平台导入，MiniPCIe版本可适配工业网关、路由器、工控机及嵌入式平台，帮助客户减少硬件适配工作，加快产品开发。　　RU311系列还支持TCP/UDP、HTTP/HTTPS、SSL、MQTT等协议，并提供USB、UART、RGMII、SDIO、I2C、SPI、GPIO等接口资源，覆盖设备联网、远程运维、数据传输和平台接入等关键环节。　　“RedCap进一步拓展了5G在中速物联网市场的应用空间，为更多终端在性能、功耗与成本之间取得平衡提供了新的技术选择。” 紫光展锐相关负责人表示，“此次广和通RU311基于紫光展锐UNISOC V527平台打造，双方将持续深化合作，共同拓展RedCap技术的应用边界与产业生态。”　　广和通MTC事业部总经理 李洋 表示：“从4G向5G演进，不同物联网终端需要与自身业务需求相匹配的连接能力。RU311进一步丰富了广和通5G RedCap产品布局。未来，广和通将携手展锐持续推动RedCap产品创新，为客户提供更丰富、更具适配性的5G连接选择，支持不同类型终端持续演进。”　　此次RU311系列正式推出，进一步完善了广和通5G RedCap多平台、多形态产品组合，也将推动RedCap在更多中速物联网场景加速落地。
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　　对于新建智能工厂，规划阶段就决定了生产流程、自动化设备、制造系统与数据能力能否真正协同。越早完成智能制造顶层设计，后续柔性生产、质量管理与稳定交付就越有基础。　　8月21日，广和通与海尔旗下卡奥斯COSMOPlat(以下简称“卡奥斯”)在深圳举行项目合作启动仪式。双方将围绕龙华、江西两大现代化生产基地，在规划建设阶段开展智能制造顶层设计，统筹生产流程、自动化布局、制造系统与数据能力，为研发制造协同、柔性生产及稳定交付构建更扎实的制造基础。　　广和通 & 卡奥斯签约仪式现场　　需求更多元，研发制造如何高效协同?　　随着“通信+AI”进入更多行业场景，产品向高端化、定制化发展。从试产验证到规模生产，各环节的衔接效率都会影响产品落地。更紧密的研发制造协同，也成为制造体系响应差异化需求的重要能力。　　围绕这一需求，广和通在既有成熟制造合作体系基础上，通过龙华、江西两大生产基地进一步完善自有制造能力，为差异化产品从研发验证到稳定交付提供更有力支撑。　　其中，龙华基地规划建设集研发、智能生产、自动化仓储及配套办公于一体的现代化生产基地，重点面向高端化、定制化产品制造，计划于2027年3月建成投产;江西基地则将与龙华基地形成产能互补。　　两大基地建成投产后，预计可提供1000余个就业岗位，并进一步带动当地就业与产业协同发展。　　顶层设计，让流程、设备、系统与数据协同　　新工厂的优势之一，是可以在建设早期将生产流程、自动化设备、制造系统与数据能力纳入统一蓝图，提前明确整体架构与实施路径，为柔性生产、质量管理及后续智能化应用构建协同基础。　　依托海尔40余年制造实践，卡奥斯已参与打造20座世界“灯塔工厂”，并在大规模个性化定制等智能制造实践中形成系统能力。　　此次双方将结合龙华、江西两大基地的业务及生产需求，把相关经验从顶层规划延伸至自动化建设、制造系统及数据应用，让智能制造能力伴随基地建设逐步形成。　　卡奥斯副总经理 谢海琴 表示：此次携手广和通，卡奥斯将依托工业互联网平台与灯塔工厂落地实践经验，深度匹配广和通多元化产品的生产制造需求，服务龙华、江西两大现代化生产基地建设。我们将把工艺规划、工程建设与数字化能力融为一体，从智能制造顶层设计出发，兼顾当下投产需求与远期产能迭代，助力广和通打造高标准、可迭代的智能制造基地，实现双方价值共创。　　卡奥斯副总经理 谢海琴　　广和通CEO 应凌鹏 表示：此次合作将帮助广和通以更高起点、更系统的方式推进两大基地建设，把成熟的智能制造实践逐步沉淀为自身长期制造能力，为未来产品创新和业务发展提供更加坚实的制造支撑。　　广和通CEO 应凌鹏　　随着龙华、江西两大生产基地逐步建成投产，两大基地将与既有制造合作体系形成更加灵活、有韧性的制造布局，让产品创新更快完成验证、更稳定走向生产，并更高效地支撑全球客户规模化应用。
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　　近日，广和通与飞书在深圳举行AI启动会暨签约仪式。广和通董事长张天瑜、CEO应凌鹏，飞书商业化大湾区总经理熊飞、飞书南区解决方案和客户成功负责人刘钊携双方代表共同出席。双方将依托飞书一体化协同与企业级AI能力，围绕组织提效、知识沉淀与AI应用等方向展开深入合作。　　此次合作是广和通推进AI First战略的又一落地实践。随着AI持续融入产品、业务与产业应用，广和通也将进一步推动AI进入企业自身的协同与运营，以更高效、智能的组织能力支撑业务创新与长期发展。　　广和通 & 飞书签约仪式现场　　AI First，进一步深入组织协同　　从万物互联到万物智联，AI正在加速重塑产业，也在改变企业自身的工作与协作方式。　　当前，广和通已构建无线通信、AI+机器人、智能汽车三大业务体系，持续推动无线通信与人工智能深度融合。随着AI加速进入更多产业与业务场景，如何进一步将AI能力融入企业自身，提升组织协同和运营效率，也成为广和通推进AI First战略的重要一环。　　广和通董事长张天瑜表示：AI变革已经到来，广和通必须主动拥抱。“我们希望通过飞书极致提升内部效率，赋能业务与研发转型，让决策更系统化、更智能化。”　　广和通董事长 张天瑜　　让信息、知识与AI更高效流动　　围绕这一目标，广和通将依托飞书进一步提升信息流转与跨部门协作效率，持续推动企业知识沉淀与共享，并探索AI在更多工作与业务场景中的应用。飞书也将成为广和通推进组织数字化与AI应用的重要载体。　　在广和通CEO应凌鹏看来：面对快速变化的业务与技术环境，企业长期的竞争力离不开组织持续学习和进化的能力。通过数字化与AI工具进一步连接不同业务和团队，将为组织协同与业务发展提供更加高效的支撑。　　广和通 CEO 应凌鹏　　飞书商业化大湾区总经理熊飞表示：“企业规模化应用AI，需要同时具备丰富的企业上下文、好用且易获得的AI工具、企业级平台，以及清晰的应用标准与内部激励机制。飞书所做的，就是让这些条件在同一个平台上发生。”飞书南区解决方案和客户成功负责人刘钊表示：飞书团队将与广和通共同打磨场景、推动项目落地，并在实际应用中持续迭代。“今天确定的方向，接下来都会落到一个个具体项目中。飞书团队会和广和通一起，把这些事情做出来、做扎实。”　　AI带来的改变，不仅发生在产品与产业中，也正在深入企业自身的运营与协同。　　未来，广和通将持续推动AI能力融入更多业务与工作场景，以更加高效、智能的组织能力支撑技术创新与业务发展，让AI First进一步从战略走向实践。
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　　AI正在从数字空间进入越来越多真实终端。机器人、智能汽车等物理AI加速发展，AI也在向相机、穿戴、陪伴设备等更多硬件形态延伸。从理解和生成信息，到感知环境、实时交互乃至参与行动，AI与现实世界的连接正在不断加深。　　8月15日，由腾讯云架构师技术同盟主办的2026粤港澳大湾区架构师峰会在深圳举行。大会汇聚技术与产业领域嘉宾，围绕AI、软件架构、智能硬件等前沿议题展开交流。广和通集团CSO & COO李腾发表《从数字AI到物理AI：端侧计算和连接，AI走进真实世界的基石》主题演讲，分享AI硬件的终局和路径、端云协同下一代技术架构，以及连接与计算如何支撑AI走进物理世界。　　从AI硬件重构到“计算连续体”　　李腾在分享中指出，AI正在重塑越来越多硬件品类，新形态AI硬件也在加速出现。　　一类产品在既有硬件基础上叠加AI能力，另一类则开始围绕AI重新设计产品形态和交互方式——设备如何感知环境、如何与人交互，哪些任务在本地完成、哪些能力与云端协同，都成为新的产品命题。　　这正是从“硬件+AI”向“AI+硬件(AI Native硬件)”演进带来的变化。　　随着模型与多模态能力持续发展，以及硬件工程、供应链等产业能力不断成熟，AI也开始进一步参与产品定义和交互方式的重构。　　与此同时，智能能力不再局限于单一设备或云端。设备端、边缘端和云端开始共同承载不同的模型、算力、数据与应用，AI硬件由单点智能进一步走向端—边—云协同的“计算连续体”。　　技术架构范式转变：端—边—云协同　　AI进入真实设备后，不同任务对实时性、功耗、数据安全和算力的需求不同，也需要在设备端、边缘端和云端之间分工协同。　　云端依托大规模算力和数据资源，处理更大规模模型训练与复杂任务;　　边缘端结合企业数据和边缘算力，承担模型推理与数据处理;　　设备端则承担更多实时交互和本地处理任务。　　不同AI任务根据需求在端、边、云之间协同运行，由此构成“计算连续体”。　　计算决定AI任务在哪里处理，连接则支撑数据与服务在不同节点之间实时协同。　　连接与计算，如何支撑AI走进真实世界?　　AI硬件走向端—边—云协同，需要芯片、连接、平台、算法、云服务和应用等多层能力共同支撑。围绕这一技术架构，广和通持续深化芯片算力、通信连接、AI使能平台和场景应用等关键环节的产品与方案布局，并完善模型工程化、AI安全、可靠性测试及全球认证和测试等工程能力。　　芯片算力层，已形成覆盖0—100 TOPS的算力模组，以及5G、高端、中端、入门级智能模组产品矩阵，面向不同终端的性能、功耗和成本需求提供多层级计算平台。　　通信连接层，产品覆盖5G NR、4G LTE、蜂窝LPWA及Wi-Fi等多种无线通信技术，支撑AI终端与边缘、云端之间的数据连接与服务协同。　　此外，Fibocom AI Stack使能平台涵盖AI Module、AI工具链、AI引擎、AI模型仓及支持与服务，覆盖模型适配、推理和端侧部署等关键环节，并与AI Cloud云平台协同，提升AI应用开发、部署与端云协同效率。　　场景应用层，产品与方案进一步延伸至“硬件+AI”和AI Native两类方向。前者覆盖FWA、智能POS、无人机、智能手持等成熟终端;后者面向端侧AI、机器人、智能汽车等新形态，形成端侧AI会议机、AI BOX、MagiCore AI陪伴、AI相机、Fibot具身智能开发平台、智能座舱等产品与方案。　　从芯片算力、通信连接，到AI使能平台与场景应用，广和通正沿着AI硬件新架构，持续推动连接、计算与AI能力融合，支撑AI进入更多真实终端和应用场景。　　2026粤港澳大湾区架构师峰会 活动现场　　从“硬件+AI”走向“AI+硬件”，AI正在从数字空间进入更加复杂的现实环境。　　连接让智能有效部署，计算让智能无处不在。二者正共同成为AI走进物理世界的重要基石。
2026-08-18 10:14 阅读量：259
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