广和通推出RU311 5G RedCap模组，让中速终端更轻量接入5G

发布时间：2026-08-31 09:50
作者：AMEYA360
来源：广和通
阅读量：407

　　物联网终端的5G升级，并不总是指向更高带宽。对于工业网关、安防监控、车载后装、能源应用、MiFi等场景，客户更关注的是稳定连接、功耗控制、成本结构和产品迭代效率。面向这类中速物联网需求，广和通正式推出RU311 5G RedCap模组系列，为客户从4G走向轻量化5G提供新的产品选择。

　　RU311系列采用紫光展锐UNISOC V527平台，支持5G RedCap技术，并兼容LTE Cat.4。在传统4G与高规格5G之间，为中速物联网应用提供一条更具适配性的升级路径。

广和通推出RU311 5G RedCap模组，让中速终端更轻量接入5G

　　让中速终端走向轻量化5G

　　对这些设备来说，5G升级的关键不在于“跑得多快”，而在于能否以更合适的方式接入5G网络。

　　RU311系列支持5G RedCap与LTE Cat.4双模连接，5G RedCap峰值速率可达下行226Mbps、上行120Mbps，LTE峰值速率可达下行150Mbps、上行50Mbps，可满足状态回传、远程控制、视频上行、移动宽带接入和工业数据传输等需求。

　　对于正在规划产品迭代的客户，RU311兼顾5G演进能力、功耗与成本，有助于推动既有中速终端平滑升级。

广和通推出RU311 5G RedCap模组，让中速终端更轻量接入5G

　　兼容设计，减少升级改动

　　终端升级真正困难的，往往不是通信制式本身，而是后续的主板改版、接口适配、测试验证和项目导入周期。RU311 LGA版本用32mm × 29mm × 2.4mm紧凑型封装，并在PIN布局上考虑与广和通FG132 RedCap模组、NL668/L716 Cat.4模组的兼容性，便于客户实现5G/4G产品兼容设计。

　　对于已有4G产品平台的客户，这一设计有助于减少硬件迁移和重复开发工作，让产品升级更聚焦于应用体验、场景适配和市场导入。

　　多形态组合，加快项目导入

　　围绕不同终端形态与开发阶段，RU311系列提供LGA、M.2、MiniPCIe等选择。

　　其中，M.2版本适合快速验证和平台导入，MiniPCIe版本可适配工业网关、路由器、工控机及嵌入式平台，帮助客户减少硬件适配工作，加快产品开发。

广和通推出RU311 5G RedCap模组，让中速终端更轻量接入5G

　　RU311系列还支持TCP/UDP、HTTP/HTTPS、SSL、MQTT等协议，并提供USB、UART、RGMII、SDIO、I2C、SPI、GPIO等接口资源，覆盖设备联网、远程运维、数据传输和平台接入等关键环节。

　　“RedCap进一步拓展了5G在中速物联网市场的应用空间，为更多终端在性能、功耗与成本之间取得平衡提供了新的技术选择。” 紫光展锐相关负责人表示，“此次广和通RU311基于紫光展锐UNISOC V527平台打造，双方将持续深化合作，共同拓展RedCap技术的应用边界与产业生态。”

　　广和通MTC事业部总经理 李洋 表示：“从4G向5G演进，不同物联网终端需要与自身业务需求相匹配的连接能力。RU311进一步丰富了广和通5G RedCap产品布局。未来，广和通将携手展锐持续推动RedCap产品创新，为客户提供更丰富、更具适配性的5G连接选择，支持不同类型终端持续演进。”

　　此次RU311系列正式推出，进一步完善了广和通5G RedCap多平台、多形态产品组合，也将推动RedCap在更多中速物联网场景加速落地。

广和通推出RU311 5G RedCap模组，让中速终端更轻量接入5G


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：日常使用的电源模块都包含哪些元件

下一篇：杭晶电子丨如何快速识别晶振故障？

在线留言询价

相关阅读
广和通FG390率先支持U6G，助推5G-A FWA迈向万兆无线宽带
行业新闻

广和通FG390率先支持U6G，助推5G-A FWA迈向万兆无线宽带

　　NetworkX 2026期间，广和通旗舰5G-A FWA模组FG390迎来U6G能力升级。基于MediaTek T930平台打造的全新U6G型号FG390-MEA-30，全球领先支持U6G(NR n104)，并支持与Sub-6GHz的跨频段载波聚合，为下一阶段5G-A FWA网络升级提供终端侧产品支撑。　　U6G打开FWA新空间　　U6G(Upper 6GHz)覆盖6425–7125 MHz，拥有700MHz频谱资源，连续大带宽优势可进一步提升网络容量和吞吐能力，为5G-A FWA迈向万兆无线宽带拓展新的频谱空间。面向应用，U6G可支撑万兆家庭宽带、8K超高清流媒体、云电竞、AR/VR沉浸式体验等消费级场景，同时满足中小企业无线专线、园区智能组网等行业需求。　　全球U6G产业正加速从技术验证走向商业部署。中东率先推进商用落地，e& UAE已启动Upper 6GHz商业移动网络部署，此前相关测试已实现10Gbps级体验;　　国内持续取得技术突破，浙江移动完成U6G创新验证，通过四载波聚合实现下行峰值速率超过10Gbps;欧洲加速频谱政策与外场验证，MasOrange与Ericsson近期完成6GHz网络测试，持续验证其容量与覆盖潜力;拉美、中亚等新兴市场也在推进现网测试及场景试点，为后续区域商用积累基础。　　随着U6G在全球加快部署，终端侧的新频谱适配能力也成为产业落地的重要一环。　　FG390升级U6G能力　　FG390采用全新硬件设计，进一步扩展5G-A FWA频谱能力：　　频谱支持：新增支持NR n104，覆盖Upper 6GHz频段;　　载波聚合：支持U6G与Sub-6GHz协同工作，可支持CA_n41A-n104A、CA_n78A-n104A等跨频段载波聚合组合;　　平台能力：基于3GPP Release 18 MediaTek T930平台打造，T930 5G峰值下行速率最高可达10Gbps。　　依托U6G与Sub-6GHz协同及跨频段载波聚合能力，FG390可充分利用U6G连续大带宽提升网络容量，并结合Sub-6GHz成熟覆盖，兼顾高速传输与业务连续性。　　面向中东等目标市场的U6G部署需求，FG390可进一步简化客户的产品开发与市场适配，降低认证及量产复杂度，缩短CPE、户外ODU、企业网关等FWA终端上市周期。　　携手推进U6G落地　　联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：　　“MediaTek T930面向下一代FWA应用打造，为高速无线宽带终端提供先进的平台基础。我们很高兴看到广和通基于T930持续拓展FG390产品能力，双方将进一步发挥芯片平台与模组产品的协同优势，共同推动5G-Advanced FWA产业创新。”　　广和通MBB事业部总经理刘荪枝表示：　　“随着U6G加快走向商用，运营商和终端厂商需要更快将新的频谱能力转化为可部署的FWA产品。FG390面向这一需求持续完善频谱适配和产品能力，帮助客户降低下一代FWA产品的开发复杂度，加快市场导入。未来，广和通将持续携手MediaTek及全球产业伙伴，推动U6G技术验证与商业应用。”　　面向全球5G-A持续演进，广和通将进一步完善FWA产品布局，为运营商及设备厂商提供更具演进能力的无线宽带解决方案。
2026-10-16 11:24 阅读量：141
NetworkX｜广和通SC153 5G智能模组亮相，依托高通平台加速5G智能终端开发
行业新闻

NetworkX｜广和通SC153 5G智能模组亮相，依托高通平台加速5G智能终端开发

　　随着AI应用加速向终端侧延伸，智能设备正在从简单的数据连接向实时交互和智能化体验演进，对高速、稳定、低时延的无线连接能力提出更高要求。　　10月13日，NetworkX 2026正式开展，广和通首次展示SC153 5G智能模组。该产品基于高通跃龙™ Q-4390处理器打造，面向下一代智能终端对于高速连接和复杂应用场景的需求，为全球客户提供高性能、灵活开发的5G连接方案。　　该产品目前处于调试阶段，计划于2026年第四季度实现量产。　　高速5G连接释放终端潜力　　随着高清视频传输、工业数据采集、智能设备互联等应用不断发展，终端对于高速数据传输和稳定网络连接提出更高要求。　　SC153采用先进5G通信能力设计，支持3GPP Release 16标准，覆盖5G NR Sub-6GHz及LTE多模连接能力，满足不同应用场景对于网络性能和部署灵活性的需求。　　在连接性能方面，SC153支持5G SA及NSA双模网络架构，在SA模式下最高可实现2.3Gbps下行速率，在EN-DC模式下最高可实现2.5Gbps下行速率，为高清视频、工业设备以及智能终端等应用提供稳定、高效的数据传输能力。　　灵活设计满足多元终端需求　　面向智能终端快速迭代需求，客户不仅关注通信性能，也需要更加灵活的硬件设计和软件开发能力。　　SC153采用LGA封装设计，提供MIPI显示、MIPI摄像头、USB 3.1、UART、I²C及SD等丰富接口资源，并灵活支持WiFi5、WiFi6e及WiFi7多种网络配置，满足不同终端形态的设计需求。　　同时，SC153支持Android操作系统环境，为客户进行软件开发、应用扩展以及终端定制提供更加灵活的平台基础。　　凭借高速连接能力与灵活开发特性，SC153可助力客户打造面向智能终端、工业设备及高速数据类应用的新一代无线产品。　　携手生态伙伴推动终端创新　　高通技术公司产品市场高级总监艾和志表示：“5G与应用处理能力正在加速融合，为新一代智能终端带来更多产品创新空间。高通跃龙平台致力于为设备厂商提供面向智能边缘设备的平台能力。我们期待与广和通继续深化合作，将先进平台能力拓展至更多智能终端应用。”　　广和通副总裁、全球营销与计算事业群负责人张涛表示：“随着智能终端形态不断丰富，客户对5G连接能力与终端开发效率提出了更高要求。SC153是广和通面向新一代5G智能终端的重要产品布局，我们希望依托高通的先进平台，更快将新的连接能力转化为客户可落地的终端产品。”　　未来，广和通将持续携手产业生态伙伴，加速5G连接能力在更多智能终端中的应用落地。
2026-10-14 15:55 阅读量：182
KES 2026｜广和通LE270-KR获韩国KC认证并通过KT准入，助力智能电表等IoT应用落地
行业新闻

KES 2026｜广和通LE270-KR获韩国KC认证并通过KT准入，助力智能电表等IoT应用落地

　　今日，KES 2026韩国电子展开幕，广和通携 LE270-KR LTE Cat.1 bis无线通信模组亮相展会，展示面向智能计量等IoT场景的低功耗蜂窝连接方案。LE270-KR已完成韩国KC认证(韩国强制性产品认证)，并通过韩国运营商KT网络准入。目前，该模组已实现量产，并成功导入韩国智能电表项目，是广和通持续拓展全球IoT连接能力的重要实践。　　基于移芯(Eigencomm)EC718P_M芯片平台打造，LE270-KR面向中低速率物联网应用需求，通过低功耗、小型化设计以及Cat.1 bis技术优势，满足智能计量等长期运行设备对于可靠连接的需求。　　面向长期运行需求，Cat.1 bis助力智能计量连接升级　　随着智能电网和数字基础设施持续发展，智能电表等设备对通信方案提出了稳定连接、低功耗以及长期运行等要求。　　LTE Cat.1 bis在满足中速率数据传输需求的同时，实现性能、成本与功耗之间的平衡，适用于智能计量、资产追踪、工业物联网等IoT应用场景。　　广和通LE270-KR专为IoT应用设计，采用LCC+LGA封装，尺寸仅为17.7mm × 15.8mm × 2.4mm，可满足终端设备小型化设计需求。同时，产品通过优化连接态及DRX待机功耗，更好适配智能电表等长期运行设备对于低功耗连接的需求。　　完善韩国市场适配能力，推动IoT应用落地　　针对韩国市场通信环境，LE270-KR支持韩国区域LTE频段，并完成KC认证及KT网络准入，为设备制造商进入韩国市场提供可靠连接保障。　　此次LE270-KR成功导入韩国智能电表项目，是广和通持续拓展全球IoT连接能力的重要实践。依托无线通信研发能力、全球认证经验以及行业应用积累，广和通持续为不同市场提供符合行业需求的蜂窝通信解决方案。　　灵活接口设计，加速终端产品开发　　LE270-KR集成多种通用接口，并支持Windows、Linux等主流操作系统，可帮助客户降低开发难度，加快终端产品开发进程。　　未来，广和通将持续围绕智能计量、工业物联网等行业需求，推动LTE Cat.1 bis等蜂窝连接技术在全球IoT市场中的应用。
2026-10-13 11:25 阅读量：210
IMC 2026｜广和通携手Grid-OS，加速印度IoT终端规模化落地
行业新闻

IMC 2026｜广和通携手Grid-OS，加速印度IoT终端规模化落地

　　IMC 2026期间，广和通携手印度IoT产品设计与制造企业 Grid-OS，展示双方在智能支付与车辆追踪领域的合作成果。Grid-OS旗下支付音箱搭载广和通 LE270 LTE Cat 1 bis模组，两款4G车辆追踪终端则采用广和通 LE250系列LTE Cat 1 bis模组。从支付终端到车辆追踪，双方合作已覆盖不同IoT产品线，持续拓展无线连接在印度本地终端中的规模化应用。　　印度IoT市场正加快向规模化应用演进。以数字支付为例，印度国家支付公司NPCI数据显示，2026年8月UPI月交易量达到 245.09亿笔。伴随数字支付持续深入线下商业场景，以及车辆追踪等IoT应用发展，不同终端对稳定连接、低功耗、定位及灵活产品开发能力提出了更加多样化的需求。　　作为面向B2B市场的IoT ODM，Grid-OS具备从产品设计、软硬件开发到规模制造的端到端能力，其智能工厂电子产品月产能超过30万台。广和通与Grid-OS的合作，将无线连接能力进一步融入印度本地产品开发与制造体系，支持IoT终端从产品开发走向规模化交付。　　支付连接　　随着数字支付终端大规模、分散部署，支付音箱需要保持稳定在线，并及时完成支付信息传输，同时兼顾长期运行所需的功耗表现。　　Grid-OS支付音箱搭载广和通 LE270 LTE Cat 1 bis模组，通过稳定的4G蜂窝连接支持支付信息实时传输。LE270针对连接态及DRX待机功耗进行优化;结合其低功耗设计，Grid-OS支付音箱配备2000mAh电池，续航约 7–8天，兼顾持续联网与终端续航需求。　　面向泛支付等中低速率IoT应用，LE270以稳定连接、紧凑设计及低功耗能力，为支付音箱等规模化部署终端提供可靠的通信基础。　　车辆追踪　　双方合作进一步延伸至车辆追踪终端。Grid-OS基于广和通 LE250系列LTE Cat 1 bis模组 开发两款4G车辆追踪终端，利用其 LTE连接及GPS/北斗定位能力，满足车辆位置及运行数据回传需求。　　LE250面向Tracker、车载等IoT场景设计，同时支持 OpenCPU、DFOTA 等功能，可帮助客户简化终端开发，并为后续软件升级与维护提供支持。　　深耕印度　　从支付音箱到车辆追踪终端，从LE270到LE250系列，广和通无线通信产品已进入Grid-OS不同IoT产品线。双方合作正由单一产品导入向多产品、多场景协同延伸，进一步展现了广和通以差异化产品能力适配印度本地IoT终端需求的能力。　　Grid-OS创始人 Raghav Gautam表示：“印度市场正在产生越来越多面向实际业务场景的IoT终端需求，不同产品对连接、功耗、定位及功能集成有着不同要求。广和通丰富的无线通信产品组合，使我们能够根据不同终端需求选择适合的方案。结合Grid-OS从产品设计、开发到规模制造的能力，我们期待进一步拓展双方合作，将更多IoT产品高效推向市场。”　　广和通亚太销售部副总裁 Ronald Chan表示：“印度是广和通持续深耕的重要IoT市场。随着IoT应用加快规模化落地，客户对连接能力和产品开发提出了更加多样化的需求。与Grid-OS的合作从支付音箱延伸至车辆追踪终端，体现了广和通通过多样化无线产品与本地ODM伙伴协同，灵活适配不同终端需求的能力。未来，我们将继续发挥无线连接、技术支持及全球化服务优势，与印度本地生态伙伴携手，加速更多IoT产品走向规模化商业应用。”　　未来，广和通与Grid-OS将继续结合双方在无线连接、产品开发与规模制造方面的优势，拓展印度智能支付、车辆追踪及更多IoT应用机会。
2026-10-10 11:07 阅读量：234
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码