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SiC元器件大热，罗姆半导体何以能引领创新？

碳化硅（SiC）是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料，目前世界各国都在SiC领域投入重资，意图能够在硅基半导体以外保持自己国家在IC产业的领先。同样，SiC也成为了PCIM Asia 2019(上海国际电力元件、可再生能罗姆源管理展览会)的亮点之一，不管是会议还是展览，各大厂商都将SiC作为重点。在PCIM Asia 2019上，作为全球知名的半导体厂商，罗姆半导体（ROHM Semiconductor）也在SiC领域“大秀肌肉”，展示面向工业设备和汽车领域以世界先进的SiC元器件为核心的电源解决方案。罗姆半导体PCIM Asia 2019展台加速电动汽车革新由于SiC器件相较于传统的硅基半导体更加高能效、高频率，同时元器件体积更小，在新能源汽车领域受到广泛的欢迎。因此，SiC也被视为未来电动汽车充电模块和电动模块中的关键先进电子材料。在电动汽车全球顶级赛事"FIA Formula E锦标赛”上，罗姆半导体为文图瑞电动方程式车队(VENTURI Formula E Team)提供"全SiC"功率模块，助力赛车实现更高性能。本次PCIM Asia 2019，罗姆半导体也带来了相关的产品展示，罗姆半导体提供的第4 赛季逆变器相较于过往第2赛季的逆变器有了大幅度的提升，成功实现43％的小型化与6kg的轻量化。第2赛季逆变器第4 赛季逆变器除了引人瞩目的"全SiC"功率模块，在汽车方面，罗姆半导体还展出了面向车载及工业设备的内置绝缘元件的栅极驱动器。根据罗姆半导体展台人员介绍称，该驱动器采用罗姆独创的微细加工技术，开发出片上变压器工艺。进而成功开发出小型、内置绝缘元件的栅极驱动器。面向车载及工业设备的内置绝缘元件的栅极驱动器丰富的SiC产品组合除了汽车领域，包括照明、家用电器、消费电子设备、智能电网以及工业领域都有SiC元器件典型的应用场景。面对诸多不用的应用需求，罗姆半导体在SiC元器件丰富度方面也展示了自己的实力。在PCIM Asia 2019上，罗姆半导体亮点展品包括：·1700V高耐压SiC MOSFET·搭载ROHM SiC芯片的SiC MOSFET功率模块·第3代Field Stop Trench IGBT·SiC MOSFET驱动用准谐振AC/DC转换器控制IC·搭载SiC TrenchMOS的5kW绝缘双方向DC/DC转换器·运动控制用FA逆变器/AC伺服方框图·SiC功率元器件应用案例 1700V高耐压SiC MOSFET 展台上，罗姆半导体的工作人员和大家详细介绍了其展出的沟槽式SiC MOSFET。根据介绍人员的描述，沟槽式SiC MOSFET是第三代产品，相较于第二代产品有诸多方面的提升。相较于IGBT，其开关时的损耗降低了73%，且拥有更好的反向恢复工作特性。沟槽式SiC MOSFET 此外，罗姆半导体展出的AC/DC转换器控制IC也备受关注。罗姆半导体工作人员表示，该控制IC是世界首款搭载SiC MOSFET的驱动专用栅极驱动电路，搭配丰富的保护电路，有助于提高可靠性。 AC/DC转换器控制IC更多产品详情点击查看：http://www.ameya360.com/mfrdetail/ROHM_Semiconductor

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罗姆 ROHM SiC元器件半导体

发布时间：2019-07-05 00:00 阅读量：2257 继续阅读>>

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IC Insights：美国仍主导全球芯片市场，份额超50%

近日，美国市场调研公司IC Insights发布了一份芯片市场数据统计报告，据统计显示，2018年美国芯片公司依然主导了整个芯片市场，全球市场份额占比超过50%。美国无晶圆厂芯片公司占据全球68%的市场份额，而美国有晶圆厂芯片公司占据了全球46%的市场份额，两者合计市场份额达52%。根据IC Insight公布的数据表，到目前为止，内陆地区及中国台湾地区在无厂半导体的全球市场份额提升幅度很大，分别达到了13%及16%，但是IDM（Integrated Device Manufacturer）市场份额很小，中国台湾地区为2%，而内陆地区小于1%。同时如日本、欧洲等拥有半导体工业的地区其无论是无厂半导体还是IDM厂商都在10%以下。韩国方面则在IDM厂商全球市场占有率达到了37%，距离美国的46%相差只有9%，但韩国的无厂半导体份额非常小，只有不到1%。IC Insights分析表明，韩国、日本公司在IC设计产业表现薄弱，而内陆和台湾公司在IC设计业共占约2位数市占率，但在IDM市场份额非常低，因此排名处在劣势。总体而言，总部位于美国的公司受惠IDM、IC设计厂表现平衡、强劲，因此在2018年IC市场具有领先主导地位。

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芯片

发布时间：2019-06-25 00:00 阅读量：3205 继续阅读>>

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罗姆即将亮相2019 PCIM Asia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会

　　全球知名半导体制造商罗姆将于2019年6月26至28日参加在上海世博展览馆举办的PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(展位号：2号馆E19)，届时将展示面向工业设备和汽车领域的、以世界先进的SiC(碳化硅)元器件为核心的电源解决方案。同时，罗姆工程师将于6月26日在展会现场举办的“电力电子应用论坛”上发表演讲，分享罗姆最新的碳化硅技术成果。　　罗姆拥有世界先进的SiC为核心的功率元器件技术，以及充分发挥其性能的控制IC和模块技术，在提供电源解决方案的同时，为工业设备和汽车领域的节能化、小型化做出贡献。此次，针对日益增长的中国市场需求，罗姆将重点展示以下产品和解决方案：　　“全SiC”功率模块　　1700V高耐压SiC MOSFET　　搭载ROHM SiC芯片的SiC MOSFET功率模块　　第3代Field Stop Trench IGBT　　SiC MOSFET驱动用准谐振AC/DC转换器控制IC　　搭载SiC TrenchMOS的5kW绝缘双方向DC/DC转换器　　面向车载及工业设备的内置绝缘元件的栅极驱动器　　运动控制用FA逆变器/AC伺服方框图　　SiC功率元器件应用案例除了以上丰富的产品及解决方案展示以外，届时还将有来自罗姆的专业销售和经验丰富的技术人员助阵现场，互动交流!欢迎登录罗姆官网，查看更多展会详情!　　【关于PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会】　　PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会是中国领先的电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理展览会暨研讨会，由广州光亚法兰克福展览有限公司、上海浦东国际展览公司和德国美赛高法兰克福展览有限公司联合举办。本届展会将于6月26至28日在上海世博展览馆举行。为期三天的展会预计将吸引逾8,000名专业观众莅临，并汇聚逾100家企业到场参展，共同展示行业最新技术成果。产品展示范围包括功率半导体元件及模块、电子元件、功率转换器及测量和检验等。

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罗姆,ROHM Semiconductor

发布时间：2019-06-21 00:00 阅读量：7522 继续阅读>>

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走进ST生产线，了解一颗SiC功率器件的诞生

“现在看来似乎也有点奇怪，为什么看起来我们的工人全部都是女性。但想象下在1960年代，在当时的男权社会，我们的工厂已经开始大量招收女工，这在整个社会的多元化和男女平等方面也有着重大的社会意义。”这是近日ST公司在意大利西西里岛卡塔尼亚工厂召开的媒体交流会上，ST集团副总裁，前端制造卡塔尼亚晶圆厂运营总经理Paolo Lanza对下面这样一张早期工厂员工的合照做出的注解。图1ST公司在卡塔尼亚的工厂在1960年代成立，经过50多年的建设，这里已经成为ST在全球重要的研发+制造中心，占地面积8.8万平方米，分三块主要生产区，其中晶圆部分面积达2万平方米，清洗室21个，工艺节点涵盖0.06µm/0.11µm/0.35µm，覆盖6英寸和8英寸晶圆产线，其中6英寸产线的产品包括面向工业和汽车领域PMOS工艺，以及针对汽车领域的VIPower工艺，8英寸产线的产品则包括面向工业和汽车的PMOS工艺，同样服务这两个领域的先进BCD MOS工艺，以及针对汽车市场的VIPower工艺。下图2中的一个细节可以看到，卡塔尼亚工厂的部分工艺节点从2004年的0.13µm调整为2018年的0.35µm，对此Paolo给出的解释是，对功率芯片产品，并不是越小的工艺尺寸就一定越好，他们会结合产品功能和性能选择最佳的工艺节点，实现最佳的功率密度和性价比。图2图3图4图5而卡塔尼亚工厂生产的主要产品是功率和电源模块，尤其在近年来大热的宽禁带半导体材料上投入很大，其中逐渐成为主流的SiC和GaN功率器件都有涉及。如ST公司汽车和分立器件部门总裁Marco Monti提到的，SiC功率器件的生产难度不仅在上游的晶圆上，在器件的前道和后道工序中都有不同难点，如前道工序的衬底缺陷、衬底透明度、掺杂剂活化，以及后道工序的硅片减薄、镀金属、晶圆完成度等方面都需要精细的工艺技术支持。而当与非网记者真正走进生产线，才更深刻了解到这一芯片制造工艺中的那些不易。从芯片制造的角度，晶圆厂最重要的衡量指标是产品的良率，即完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值。由此可见，晶圆良率越高，同一片晶圆上产出的好芯片数量就越多，如果晶圆价格是固定的，那好芯片数量越多就意味着每片晶圆的产量越高，每颗芯片的成本越低，理所当然利润也就越高。而最终良率由每一步工艺的良率的积组成，从晶圆制造、中测、封装到成测，前道和后道工序的每一步都会对良率产生影响。 ST位于卡塔尼亚的晶圆厂，图片由ST提供同时考虑到当前芯片工艺已经演进到纳米级别，ST卡塔尼亚工厂最小的工艺节点也已经演进到0.06µm和0.11µm，在这么小的晶体管尺寸上，任何一点微小的颗粒和异物混入晶圆中，都会给最终良率造成不可挽回的损失，尤其在前道工序。据了解，每个晶圆上多一个微粒，就会使一间 4 英寸晶圆厂每年少赚超过 130 万美元。因此在卡塔尼亚的工厂里我们看到了洁净度从Class0到Class10不等的工厂和操作间，其中洁净度ClassX的定义是每立方米空气中含有的0.1 μ m（千分一毫米）微粒数不超过X个。为了实现这种洁净度，工厂在人员装备和过滤设计上都有严格的要求，操作员可谓全副武装，要做防静电处理，女性也不允许化妆，同时工厂顶部和底面有通风换气装置，洁净度越高的空间换气频率越快，保证空气中的微粒和其他微污染物及时排除。你看，进晶圆厂的人都要裹成这样。图片由ST提供考虑到卡塔尼亚附近就有一座不定期喷发的活火山埃特纳，面对与非网记者提出的“这是否会影响工厂生产”的疑问，Paolo Lanza表示，工厂选址时ST就考虑到这一问题，事实上，卡塔尼亚工厂所在地的土质很特别，硬度足以抵消火山喷发可能造成的影响，50多年的生产经验也验证了这一点，卡塔尼亚工厂从未因火山喷发而受到影响。ST考虑到的还不只是这些，在卡塔尼亚，有多所科技高校可满足工厂所需研发和技术人才的引入需求，同时卡塔尼亚周边建有多个机场，可满足供应链物流的及时性。“我们也在不断利用工厂监测到的大数据来帮助优化生产流程，包括配货时间等，达到最优的投入产出比和生产效率。”

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ST

发布时间：2019-04-12 00:00 阅读量：2645 继续阅读>>

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中国力量崛起,IC Insights报告指出中国经济对IC市场的影响

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IC市场

发布时间：2019-01-23 00:00 阅读量：2321 继续阅读>>

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谷歌4千万美元收购Fossil智能手表技术

美国时尚品牌集团 Fossil 周四 (17 日) 表示，将向 Google 出售价值 4000 万美元的智能手表技术，带动该公司股价一度飙高逾 8%。受此消息激励，Fossil (FOSL-US) 股价一度暴涨逾 8%，暂报每股 18.00 美元。Fossil 与 Google 交易预计将于明 (2020) 年 1 月完成，部分研发团队目前正致力于将这项技术推广到 Google。Fossil 首席策略与数字执行长 Greg McKelvey 表示：“我们将与创新合作伙伴 Google 一同推动可穿戴设备的成长。”Wear OS by Google 与 Google Fit 产品副总裁 Stacey Burr 表示：“Fossil 的技术和团队加入 Google，表明我们对穿戴设备产业的承诺，我们支援多样化的智能手表产品组合，满足活力、不断变化的消费者需求。” 2017 与 2018 年第三季全球智能手表出货量市场份额，苹果 2018 年以 30% 继续占据主导地位。(图：counterpoint)Google Wear OS 操作系统与苹果的 Apple Watch 长期竞争，但一直难以在消费者中获得广泛采用。Fossil 表示，智能手表是其业务增长最快的类别。市场人士表示：“去年年中，Google 负责 Wear OS 系统的首席工程师 Miles Barr 就曾提到 Google 希望专注于和第三方品牌在可穿戴装置领域的合作。如今传出收购消息，可说是在意料中。”Fossil 是长期生产运行 Google Wear OS 操作系统软体的智能手表的主要品牌之一。Fossil 去年 11 月宣布推出最新款 Wear OS 设备 Sport Sportwatch，首批采用 Snapdragon Wear 3100 芯片的设备。此前推出 Q Venture HR、Q Explorist HR 智能表，也有提供支持 Google Pay 、心率侦测、GPS 定位功能。

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谷歌

发布时间：2019-01-18 00:00 阅读量：2472 继续阅读>>

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IC Insights:先进制程是晶圆代工的营收关键

国际半导体市场研究机构IC Insights最新的报告指出，四个最大的纯晶圆代工厂（台积电，GlobalFoundries，联华电子和中芯国际）的晶圆代工的平均收入预计在2018年为11亿3千8百美元，以200mm等效晶圆表示，与2017年的11亿3千6百万美元基本持平。其中，台积电是四大中唯一一家在2018年将比2013年产生更高的每晶圆收入（9％以上）的晶圆代工厂，其余将是下滑的局面。IC Insights指出，台积电2018年平均每晶圆收入预计为1,382美元，比GlobalFoundries的1,014美元高出36％；联电2018年每片晶圆的平均收入预计仅为715美元。此外，台积电是四大中唯一一家预计2018年将比2013年产生更高的每晶圆收入（9％以上）的晶圆代工厂。相比之下，GlobalFoundries，联电和中芯国际2018年每晶圆平均收入预计将较2013年下滑1％，10％和16％。虽然预计今年四大代工厂每片晶圆的平均收入为1,138美元，但产生的数量在很大程度上取决于IC加工的微型化技术。在2Q18，每片晶圆0.5μ200mm（370美元）和每片晶圆?20nm300mm（6,050美元）之间的差异超过16倍。由于台积电从?45奈米的产量中获得庞大的销售额，其预计每片晶圆的收入将从2013年到2018年以2％的复合年增长率（CAGR）增长，而其他整体晶圆代工业的复合年增长率为-2％。

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晶圆代工

发布时间：2018-10-15 00:00 阅读量：2611 继续阅读>>

IS<span style='color:red'>SI</span>去向将定,思源电气29.67亿元拿下北京矽成41.65%股权

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ISSI去向将定,思源电气29.67亿元拿下北京矽成41.65%股权

错过兆易创新后，北京矽成再次成为A股公司的收购标的。上月初签署意向性协议后，思源电气日前正式敲定了北京矽成收购案，将以29.67亿元拿下北京矽成41.65%股权。10月9日，思源电气发布公告，公司下属合伙企业集岑合伙与承裕合伙、武岳峰、北京青禾、承裕投资于2018年9月30日签署了投资《框架协议》、《可转换债权投资协议》和《有限合伙财产份额转让协议》，向武岳峰和北京青禾购买其持有承裕合伙全部有限合伙份额。投资完成后，集岑合伙将持有承裕合伙99.9953%的合伙份额。承裕合伙的主要资产为北京矽成，目前合计持有北京矽成41.65%的股权，其中，40.01%的股权为直接持有，1.64%的股权通过闪胜创芯间接持有。集岑合伙以现金的方式购买承裕合伙的有限合伙份额，本次交易以北京矽成72亿元的估值为计算基础，总交易对价为29.67亿元。本项交易还需获得集岑合伙的投资决策委员会批准后生效。思源电气成立于1993年12月，是国内知名专业从事电力技术研发、设备制造、工程服务的上市公司，主要提供电气设备与服务。对于这次收购，思源电气内部人士曾向媒体透露，思源电气原有产业已接近天花板，向半导体转型是思源电气的大战略。收购标的北京矽成成立于2014年11月，其实际经营实体为全资子公司 ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman等，主要产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash、模拟电路和混合信号产品，是中国唯一能够研发并在全球大规模销售工业级RAM芯片的企业。数据显示，截至2017年末，北京矽成总资产为60.4亿元，净资产为53.5亿元，2017年实现营业收入25.1亿元，实现扣非后净利润为3亿元。事实上，思源电气这次收购瞄准的是北京矽成实体资产——ISSI（芯成半导体）。ISSI成立于1988年，1995年在纳斯达克上市，主营业务为集成电路存储芯片（及其衍生产品）的研发、技术支持和销售以及集成电路模拟芯片的研发和销售，2015年被由北京矽成代表的中国投资者私有化。北京矽成原为一家投资公司，作为从美国私有化而来的存储芯片企业，业界认为ISSI很可能将再次转手，而其去向一直备受关注。在这之前，ISSI曾被兆易创新相中。2016年9月，兆易创新停牌筹划重大事项，并于2017年2月披露预案，计划作价65亿元收购北京矽成的全部股权。这起收购案以失败告终，2017年8月，因遭ISSI主要供应商反对，兆易创新宣布终止收购。虽然转入兆易创新失败，但ISSI的身价呈现连续跳涨之势。2015年12月ISSI私有化价格为8.04亿美元（约合人民币51.46亿元），去年2月兆易创新披露对北京矽成100%股权的收购价格为65亿元，如今思源电气收购是以北京矽成72亿元估值计算，不到3年时间身价猛涨20亿元。如今思源电气若成功揽入ISSI，将有望站在国内大力发展半导体产业的风口上迅速跻身知名芯片公司行列。但对于ISSI而言，没有芯片基因的思源电气是否为好归属？后续发展值得期待。

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兆易创新,NOR Flash

发布时间：2018-10-11 00:00 阅读量：1937 继续阅读>>

紫光中标,中移物联网公布2000万元e<span style='color:red'>SI</span>M晶圆集采唯一候选人

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紫光中标,中移物联网公布2000万元eSIM晶圆集采唯一候选人

近日，中国移动下属子公司中移物联网发布多条采购招标公告。8月7日消息，中移物联网公司公布eSIM晶圆集采候选人，紫光国微全资子公司紫光同芯微电子有限公司成为本次集采唯一候选人。据悉本次采购内容为，4000万颗消费级eSIM晶圆，单颗最高限价为0.25元；1000万工业级eSIM晶圆，单颗最高限价为1.0元。紫光同芯微电子有限公司是紫光国微全资子公司，提供金融IC卡、电信SIM卡、M2M、居住证、城市通卡、居民健康卡、社保卡、移动支付卡、SE（安全单元）、USB-Key、智能POS/mPOS等行业市场的芯片及解决方案。中移物联网有限公司是由中国移动通信有限公司出资成立的，按照市场化机制设立、独立运作的专业子公司，运营物联网专用网络，研发、设计、生产物联网专用芯片和模组，开发宜居通、车联网、二维码等产品，打造物联网云服务开发平台，致力于推动各行业物联网应用推广。另外中移物联网日前进行无线网络感知解决方案NB-IOT智能天线代工生产框架项目采购，公告显示需引进代工企业生产的约20万套NB-IOT智能天线。而在2018-2020模组终端生产项目集中采购中，采购约2000万片的自研模组终端产品，预估项目规模高达8亿元。中移物联网为了打造质优价廉的精品路由器终端，在和家通智能家庭组网产品代工生产项目的招标中采购大量无线网终端，具体包括2万台中移路由N1，50万台中移路由N3，还有双频无线中继器15万台，双频无线路由器50万台。中移物联网近期如此频繁、大规模的采购物联网终端，在一定程度上反映了中国移动对于物联网的重视与规划部署。有消息认为，5G网络一旦正式商用，将有望撬动规模达万亿元的物联网产业。据悉中国移动在物联网战略上提出“到2020年实现50亿物联网连接数、1000亿元收入规模”的目标。中国移动形成了“云-管-端”全方位的体系架构，中国移动建成全球最大规模的商用物联网以及全球用户规模最大的连接管理平台CCMP，自主研发开放平台OneNET，以自主研发为主，联合研发为辅。

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晶圆代工,中国移动,紫光

发布时间：2018-08-10 00:00 阅读量：2121 继续阅读>>

英特尔收购芯片制造商eA<span style='color:red'>SI</span>C 进一步降低对CPU依赖

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英特尔收购芯片制造商eASIC 进一步降低对CPU依赖

7月13日消息，据路透社报道，英特尔周四宣布，计划收购小型芯片制造商eASIC，这将有助于进一步推动其转向多元化经营，向CPU芯片以外的领域拓展。英特尔没有披露与eASIC交易的具体条款，后者总部位于美国加州圣克拉拉（Santa Clara），这也是英特尔总部的所在地。英特尔一位发言人称，收购价格“并不重要”，但大约120人将因此加入英特尔旗下的可编程解决方案集团。2015年，英特尔斥资16.7亿美元收购芯片制造商Altera，并在此基础上成立了可编程解决方案集团。这是英特尔扩大营收基础的举措之一，因为最近几年，其主要收入来源的个人电脑市场和CPU芯片市场出现了下滑。Altera专注于现场可编程芯片，其目标是解决计算机领域最古老的问题之一——让计算任务在搭载通用芯片(如英特尔的CPU)的软件中完成与将这些计算任务直接嵌入定制芯片间取得平衡。定制芯片的效率更高，但其开发成本很高，而且定制芯片除了最初设定的用途以外，不能很好地完成其它任何任务。Altera的现场可编程旨在找到一个中间地带：他们让客户在购买定制芯片后，能通过重新编程将芯片的不同部分重新连接，从而可以完成新的任务，同时又有定制芯片的一些优点。收购eASIC后，英特尔还获得了另一个选择。如果客户有一种最喜欢的方式来使用英特尔的可编程芯片，那么在工厂里这个程序就可以被“冻结”在芯片中，这就更接近于完全定制芯片，但不会产生太多额外的成本。英特尔可编程解决方案部门负责人丹·麦克纳马拉(Dan McNamara)在接受路透采访时表示：“它不是在现场编程，而是在工厂编程。它仍然要花费数十万美元，但你能在四个月内完成，而不是要花费两年时间。”麦克纳马拉称，虽然英特尔设计了现有的所有可编程芯片产品，但最先进的芯片型号由它自己的工厂生产，而低端产品由台积电代工生产。他说，来自eASIC的芯片目前由台积电和GlobalFoundries生产，但英特尔自己是否将开始生产eASIC的芯片尚未做出决定。

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英特尔,CPU芯片

发布时间：2018-07-13 00:00 阅读量：2499 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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