直击<span style='color:red'>PCI</span>M Europe 2026｜维安产品方案全揭秘
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直击PCIM Europe 2026｜维安产品方案全揭秘

　　前言　　作为全球最大的功率半导体展会， PCIM Europe 2026 (德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会)于当地时间6月9日至11日在德国纽伦堡展览中心拉开帷幕。本届展会覆盖从半导体材料到能源管理系统的全链条，聚焦行业对功率密度和信号频率的升级需求。　　维安(WAYON)如约登陆德国纽伦堡参展，携电路保护&功率控制两大板块全系列产品及解决方案亮相。其中，多款产品及配套方案紧贴AI应用需求，专为AI服务器、数据中心等基础设施提供高可靠支持，携手全球伙伴共拓算力产业新机遇。　　1　　两大产品板块，　　深度适配算力、储能、　　工业与汽车场景　　本次展会，维安集中展示迭代升级的核心产品，产品具备小型化、高可靠、低损耗等特性，可全面满足终端设备在系统保护和高功率密度等方面的严苛需求。　　电路保护　　精准分级防护，　　为终端设备构筑安全基石　　车规级直流电机保护器件(GP/LA/LP型)、TVS、ESD、PPTC、E-Fuse、智能熔断器等系列产品，具备过压保护、过流保护、短路保护、浪涌抑制、故障自恢复及精准熔断等核心防护能力，可广泛为汽车、数据中心、供配电系统及储能系统构建从端口到核心电路的全方面安全屏障。　　功率控制　　高功率密度设计，升级效率上限;　　集成化创新，赋能系统价值跃升　　涵盖 C4 代超结 MOSFET、超薄高功率密度 MOSFET、1000V 超高压 MOSFET，依托先进工艺实现高耐压、低内阻、高功率密度，充分满足大功率供电设备的高效运行需求，有效提升整机能效。混合信号IC产品同步展出，支持灵活定制化开发服务。智能保护IC、电源管理IC、信号链IC等产品，以高集成、低功耗、强抗干扰等特性，适配各类供配电系统及智能监控模块，兼顾标准化应用与深度定制需求。　　2　　聚焦 AI & 数据中心定制化解决方案　　面向 AI 产业与大型数据中心，我们推出整套电力电子配套方案：　　数据中心供电　　器件组合满足机房大功率、7×24 小时连续运行需求，低能耗、强稳定。　　AI 服务器 & 算力设备　　采用小型化高性能产品，适配高密度算力硬件，助力设备高效运行。　　机房智能管控　　电源+信号管理芯片，助力机房配电、监控系统智能化升级。　　AI服务器典型结构　　3　　相约纽伦堡，共启合作新篇　　PCIM Europe是连接全球功率电子产业的核心桥梁，也是国产自主产品走向世界的重要窗口。展会期间，维安(WAYON)展台吸引了众多海内外专业观众驻足交流。大家尤其关注我们面向三大领域的整体配套方案。　　在AI领域，小型化器件在高密度算力场景下的散热与效率表现、7x24小时连续运行的可靠性验证数据;在新能源领域，光伏逆变、储能系统中功率转换效率与长期稳定性;在汽车电子领域，车规级产品耐高温、抗震动性及功能安全认证进展…现场技术团队与来访客户面对面探讨了实际应用痛点，分享国产化创新经验，并就功率电子的高频化、集成化、车规级趋势交换了看法。　　未来，维安(WAYON)将继续以技术创新为驱动，依托稳定可靠的交付能力、持续迭代的产品与定制化服务，携手全球行业同仁，共探功率电子趋势，对接多元化合作需求，持续为全球客户创造价值。
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发布时间：2026-06-12 09:55 阅读量：494 继续阅读>>
芯跃未来 | 核芯互联 CLG21012 重磅发布 国产高性能时钟发生器全面兼容 <span style='color:red'>PCI</span>e 7.0
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芯跃未来 | 核芯互联 CLG21012 重磅发布 国产高性能时钟发生器全面兼容 PCIe 7.0

　　在数据中心、AI 算力集群、高端服务器对时钟精度要求日益严苛的今天，核芯互联正式推出新一代高性能可编程时钟发生器——CLG21012。该产品 Pin-to-Pin 兼容业界标杆 Renesas RC21012，并在核心性能指标上实现全面超越，率先实现 PCIe Gen7 时钟兼容性，为下一代高速互连基础设施提供强劲"芯"动力。　　一、产品定位：国产替代，性能跃升　　CLG21012 是一款 12 通道输出高性能可编程时钟发生器，频率覆盖 1kHz 至 650MHz，支持 LVDS、LP-HCSL、LVCMOS 等多种输出格式。产品面向高性能计算(HPC)、数据中心加速器、企业级存储、交换机与路由器等关键应用场景，旨在为国内通信与计算产业提供自主可控、性能卓越的时钟解决方案。　　更重要的是，CLG21012 与 Renesas RC21012 实现硬件级 Pin-to-Pin 兼容，用户无需修改 PCB 设计即可无缝替换，大大降低了国产导入的门槛和风险。　　二、核心突破：PCIe Gen7 就绪　　PCIe 7.0 作为下一代高速接口标准，对参考时钟的 RMS 相位抖动提出了极为严苛的要求——Common Clock 模式下需低于 67fs。这对时钟发生器的设计提出了前所未有的挑战。　　核芯互联 CLG21012 在展频(SSC)条件下实测 PCIe Gen7 抖动表现如下：　　实测数据显示，CLG21012 在最优配置下 PCIe Gen7 抖动低至 63.95fs，充分满足 PCIe 7.0 的 67fs 严苛要求，为下一代 128GT/s 高速互连奠定了坚实的时钟基础。　　三、性能实测：抖动降低最多 60%，功耗降低最多 57%　　核芯互联对 CLG21012 与 RC21012 进行了全面对标测试，覆盖多种晶振频率、输出格式和输出频率组合。测试结果令人振奋——CLG21012 在抖动性能和功耗控制上全面领先。　　3.1 LP-HCSL RMS 相位抖动对比(25MHz 晶振)　　3.2 LVDS RMS 相位抖动对比(25MHz 晶振)—— 新增测试　　最新测试报告新增了对 LVDS 输出格式的全频段抖动测试。CLG21012 在 LVDS 模式下同样展现出远超 RC21012 的低抖动性能：　　3.3 更多晶振选择，更低抖动表现　　CLG21012 支持 25MHz、39.0625MHz、50MHz、78.125MHz 等多种晶振输入频率，并在每种配置下均展现出优异的低抖动特性。以下为 LP-HCSL 模式下的实测数据：　　特别值得一提的是，CLG21012 在78.125MHz 晶振 X2 倍频模式下，156.25MHz 输出 RMS 抖动低至96.5fs，312.5MHz 输出低至82.8fs，均为业界顶尖水平，为高阶通信和计算应用提供了极致的时钟纯净度。　　3.4 输出波形实测　　CLG21012 在 LP-HCSL 和 LVDS 两种主要输出格式下均表现出极佳的信号完整性，边沿陡峭、过冲小、占空比精准。　　▲ LP-HCSL 100MHz 输出波形实测　　Vamp = 1.53V | Duty Cycle = 50.2%　　▲ LVDS 100MHz 输出波形实测　　Vamp = 826mV | Duty Cycle = 50.1%　　3.5 实测相噪曲线 —— CLG21012 vs RC21012 直观对比25MHz 晶振 | LP-HCSL 156.25MHz▲ CLG21012 — RMS Jitter: 154.4 fs　　▲ RC21012 — RMS Jitter: 364.6 fs　　25MHz 晶振 | LVDS 156.25MHz▲ CLG21012 — RMS Jitter: 156.1 fs　　▲ RC21012 — RMS Jitter: 361.9 fs　　从相噪曲线可以清晰看出，CLG21012(蓝色曲线)在整个频偏范围内均显著优于 RC21012，尤其是在 1kHz~1MHz 的关键频段内，相噪底更低、杂散更少，直接转化为更低的 RMS 抖动。　　不同晶振配置下 CLG21012 相噪表现　　▲ 50MHz 晶振 | LP-HCSL 156.25MHz — RMS Jitter: 127.7 fs▲ 78.125M X2 模式 | 156.25MHz — RMS Jitter: 96.5 fs　　▲ 78.125M X2 模式 | 312.5MHz — RMS Jitter: 82.8 fs　　3.6 功耗对比：核心功耗降低 57%　　在追求高性能的同时，CLG21012 在功耗控制上同样表现出色：　　核心功耗从 174mA 降至 74mA，降幅高达 57%。在大规模数据中心部署中，这意味着数以千计的服务器节点累计节省的功耗将极为可观，直接转化为运营成本的降低和碳排放的减少。　　四、SSC 展频功能实测　　PCIe 规范要求参考时钟支持展频(Spread Spectrum Clocking, SSC)以降低 EMI。CLG21012 支持中心展频和下展频两种模式，展频深度可编程。最新测试报告对 SSC 功能进行了全面验证：　　调制频率：31.5KHz / 33KHz 可选　　展频深度：-0.25% / -0.5% Down Spread　　频率精度：满足 PCIe Gen7 对展频时钟的精度要求　　▲ CLG21012 SSC 展频实测频谱(31.5KHz 调制 / -0.5% Down Spread)　　实测结果表明，CLG21012 的 SSC 功能各项参数均符合 PCIe 规范要求，可有效降低高速时钟带来的 EMI 干扰，同时保持优异的抖动性能。　　五、关键特性一览　　六、应用场景　　凭借卓越的低抖动性能和灵活的输出配置，CLG21012 可广泛应用于以下领域：　　高性能计算(HPC)——为多路 CPU/GPU 互联提供极低抖动的参考时钟，保障高速 SerDes 链路的信号完整性。　　数据中心与 AI 加速器——满足 PCIe Gen7 时钟要求，为 128GT/s 的 CXL 和 PCIe 互连提供可靠时钟源，降低误码率，提升训练效率。　　企业级存储——为 NVMe SSD 控制器、RAID 卡等提供高精度时钟，确保高速数据传输的稳定可靠。　　交换机与路由器——支持 100G/400G/800G 以太网 PHY 时钟需求，助力网络基础设施带宽升级。　　工业控制——宽温工作范围和 robust 设计确保在严苛工业环境下的长期稳定运行。　　七、国产替代，供应保障　　在全球半导体供应链波动的大背景下，核芯互联 CLG21012 的推出为国内通信设备厂商、服务器制造商和数据中心运营商提供了一个高性能、高可靠性的国产时钟解决方案。Pin-to-Pin 兼容设计确保了用户可以在不改动现有硬件平台的情况下快速完成导入验证，大幅缩短产品上市周期。　　同时，本土供应链的优势使得 CLG21012 在交货周期、技术支持和成本控制方面具备更强的竞争力，帮助客户在激烈的市场竞争中抢占先机。　　八、结语　　核芯互联 CLG21012 的发布，标志着国产高性能时钟发生器在技术上达到了国际领先水平。更低的抖动、更低的功耗、PCIe Gen7 就绪——这三大核心优势使其成为下一代高速计算与通信系统的理想时钟伙伴。　　我们诚邀各领域的合作伙伴联系核芯互联，获取 CLG21012 的详细技术资料和样品支持，共同开启高速互联的新篇章。
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发布时间：2026-06-09 13:35 阅读量：408 继续阅读>>
罗姆参展<span style='color:red'>PCI</span>M Europe 2026 ~推动面向电动出行和工业领域的SiC功率技术发展~
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罗姆参展PCIM Europe 2026 ~推动面向电动出行和工业领域的SiC功率技术发展~

　　中国上海，2026年6月2日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，将参展2026年PCIM欧洲展览会暨研讨会(PCIM Expo & Conference 2026)。该展会是全球电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会，将于2026年6月9日至11日在德国纽伦堡举办。　　今年，罗姆诚邀各位来宾莅临9号展厅的318号展位——与去年位于同一展厅，但位置不同。今年的展台设计焕然一新，展现出罗姆作为先进功率半导体供应商持续精进的发展态势。　　在2026年的PCIM欧洲展览会上，罗姆将展示其前沿功率半导体技术如何助力汽车、工业及基础设施应用提高效率、实现系统小型化并降低能量损耗。　　展位概览●　汽车电气化解决方案　　展示内容涵盖牵引逆变器、车载充电器、电池断路装置、电动汽车热管理系统以及面向下一代汽车的嵌入式技术。　　●　面向工业应用的高效电源技术　　展示适用于可再生能源系统、AI服务器、数据中心及工业电源领域的SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)解决方案。　　●　面向广泛应用的功率模块和元器件组合　　展示通过全球合作开发出的功率模块、分立器件及功率转换拓扑结构。　　更多信息请访问：www.rohm.com/pcim
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发布时间：2026-06-03 10:41 阅读量：613 继续阅读>>
核芯互联丨国产<span style='color:red'>PCI</span>e 5.0线性重驱动器标杆之作 核芯互联CLRD320与TI DS320PR810深度对比
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核芯互联丨国产PCIe 5.0线性重驱动器标杆之作 核芯互联CLRD320与TI DS320PR810深度对比

　　在当前全球半导体供应链重构的大背景下，国产高性能信号调理芯片的技术突破与产业化进展备受关注。核芯互联(HexinHulian)推出的CLRD320八通道线性重驱动器，以对标TI DS320PR810的产品定位进入PCIe 5.0高端信号链路市场。本文将从电气性能、系统设计、应用场景等多个维度，对两款产品进行详尽的对比分析，为工程师及采购决策者提供客观、全面的技术参考。　　图1 | CLRD320八通道线性重驱动器功能架构图　　一、产品定位与技术架构　　PCIe 5.0标准将单通道数据传输速率提升至32GT/s，信号完整性(Signal Integrity)成为系统设计中最严峻的挑战之一。高频信号在PCB走线、连接器和线缆中传输时会遭受严重的插入损耗(Insertion Loss)，导致眼图闭合、误码率攀升。线性重驱动器(Linear Redriver)作为信号链路中的关键调理元件，通过连续时间线性均衡器(CTLE)对高频分量进行补偿，同时保持链路的线性特性，使下游接收端能够正确完成链路训练(Link Training)，是PCIe 5.0系统设计中不可或缺的信号完整性解决方案。　　核芯互联CLRD320是一款八通道多速率线性重驱动器，专为PCIe 5.0、CXL 2.0、UPI 2.0及速率高达32Gbps的其他高速接口设计。产品采用先进的模拟CMOS工艺，集成了双级连续时间线性均衡器与线性输出驱动器，每个通道独立运行。如上图所示，器件内部包含8路独立的信号通路，每路均配备双级CTLE和线性驱动器，同时集成了接收器检测、电源管理、SMBus/I2C接口、EEPROM控制器和数字核心等辅助功能模块，单路3.3V供电配合内部稳压器设计可有效抵抗板级电源噪声。　　TI DS320PR810作为该细分领域的先发产品，自2022年发布以来已被多家服务器和存储厂商广泛采用，是PCIe 5.0线性重驱动器的事实标杆。两款产品在引脚定义、封装尺寸和基本功能架构上保持了高度一致，均为5.5mm×10mm WQFN-64封装，支持Pin Mode、SMBus/I2C从机模式和EEPROM自加载三种配置方式。　　二、核心电气规格逐项对比　　2.1 高速信号性能参数　　技术解读：附加抖动是衡量重驱动器信号保真度的核心指标。CLRD320在附加随机抖动(70fs vs 75fs)和附加总抖动(1.3ps vs 1.5ps)两个关键参数上分别实现了约7%和13%的性能提升。在高密度服务器背板设计中，链路预算往往以毫分贝(mdB)和飞秒(fs)为单位进行精密计算，CLRD320更低的附加抖动意味着可为系统留下更大的抖动裕量(Jitter Margin)，对于需要通过严格PCIe 5.0兼容性认证的产品而言，这一优势具有实质性的工程价值。　　2.2 回波损耗与信号完整性　　技术解读：回波损耗直接反映器件端口的阻抗匹配质量。CLRD320在16GHz频段的输入差分回波损耗达到-10dB，优于DS320PR810的-9dB;更为显著的是输入共模回波损耗指标，CLRD320在2.5~16GHz全频段内实现了-10dB至-13dB的性能，相比DS320PR810的-6dB至-9dB有大幅提升。优秀的共模回波损耗意味着器件对共模噪声的抑制能力更强，在多通道并行传输的x16配置中可有效降低通道间串扰和共模噪声向差模的转换。　　2.3 功耗与电源特性　　技术解读：正常工作模式下两款产品的有功功耗处于同一水平。CLRD320的待机功耗相对较高(RX检测等待功耗180mW vs 166mW，差异极小)，在需要频繁进入低功耗状态的边缘计算场景中需纳入设计考量。但对于始终运行的数据中心服务器而言，待机功耗占比极小。CLRD320内部集成的高性能稳压器电源轨设计可有效抵抗板级电源噪声，确保均衡性能的一致性。　　2.4 可靠性与环境适应性　　三、系统设计与工程实现　　3.1 控制接口与配置灵活性　　CLRD320采用四级(4-Level)控制输入设计，通过1kΩ下拉、20kΩ下拉、浮空(Float)、1kΩ上拉四种状态实现配置。这种方案简化了外部电阻网络的设计复杂度，降低了BOM成本，对于仅需基础EQ配置的应用场景尤为友好。　　DS320PR810采用五级(5-Level)控制输入，通过1kΩ/8.25kΩ/24.9kΩ/75kΩ下拉及浮空实现五级状态。五级设计提供了更多的配置粒度，但同时也增加了外部电阻的选型复杂度和成本。其MODE引脚L3和L4状态保留为TI内部测试模式，用户实际可用的配置级别为L0/L1/L2加浮空。　　从工程实现角度看，CLRD320的四级控制输入方案在绝大多数服务器主板和加速卡应用中已完全够用，更简单的电阻配置降低了生产环节的贴片错误率，对大批量生产更为友好。　　3.2 PCIe链路训练兼容性　　两款产品均为协议无关(Protocol Agnostic)的线性重驱动器，这一设计哲学对PCIe 5.0系统至关重要。PCIe Gen3/4/5的链路训练协议要求Tx端发送10个Preset，Rx端通过7级CTLE和单抽头DFE寻找最优均衡组合。线性重驱动器不对信号进行非线性判决或再定时，而是将发射端Preset信号透明传递至接收端，使完整的端到端信道作为整体参与链路训练。　　CLRD320的线性数据路径在32Gbps速率下保持了700mVpp的交流线性度范围，完全满足PCIe 5.0 Tx端800-1200mVpp输出摆幅的线性传输要求。自动接收器检测功能的状态机符合PCIe规范要求，支持上电检测、PERST#信号触发检测等多种检测模式。　　3.3 配置时序与系统启动　　CLRD320在系统启动速度方面展现出明显优势：EEPROM加载时间缩短33%(5ms vs 7.5ms)，POR后首次SMBus访问时间缩短40%(30ms vs 50ms)。对于支持热插拔和需要快速枚举PCIe设备的服务器平台，更快的启动时序意味着更短的服务就绪时间和更高的系统可用性。　　四、典型应用场景深度分析　　4.1 服务器主板PCIe x16插槽信号延伸　　应用描述　　在机架式服务器和塔式服务器中，CPU Root Complex的PCIe x16信号需经过PCB走线、金手指连接器到达PCIe插槽。当走线距离超过PCIe 5.0规范建议的最大信道长度时，信号完整性会严重恶化。　　方案部署：在CPU与PCIe插槽之间各放置两颗CLRD320(Tx和Rx方向各一颗，共16通道)，可将有效信道延伸距离增加12-16英寸。低至70fs的附加抖动确保延伸后的链路仍能满足PCIe 5.0 Base Spec对总抖动的严格要求，为通过PCI-SIG兼容性认证提供充足的链路裕量。　　4.2 HPC与GPU集群互联　　应用描述　　GPU集群和超级计算节点中，多个GPU通过PCIe Switch或直连方式互联，PCB走线距离较长且经过背板连接器。CXL 2.0协议在内存扩展和缓存一致性互联中的应用对信号完整性提出了更高要求。　　方案部署：CLRD320支持PCIe 5.0和CXL 2.0双协议。在x16配置中，四颗CLRD320芯片即可实现全双工16通道信号调理。20ps超低偏差确保了x16链路中16条Lane的相位一致性，优异的共模回波损耗性能可有效抑制多通道并行传输时的共模噪声耦合。　　4.3 存储区域网络与NVMe背板　　应用描述　　企业级存储阵列和NVMe SSD背板中，控制器需通过10-20英寸背板走线连接多达24个U.2/U.3 NVMe SSD插槽，高频插入损耗可达20dB以上@16GHz。　　方案部署：CLRD320最大22dB的CTLE均衡能力完全覆盖此类应用场景的信道损耗预算。x24总线宽度的支持能力意味着三颗CLRD320即可覆盖24个NVMe SSD插槽。此外还支持SAS/SATA协议(激活缓冲模式)，可在同一硬件平台上灵活支持三种SSD形态，实现通用背板(Universal Backplane)设计。　　4.4 网络接口卡与硬件加速卡　　应用描述　　100G/200G/400G智能网卡(SmartNIC)和DPU通常采用PCIe 5.0 x16接口与主机CPU通信，板卡尺寸受限于FHHL/FHFL规格，PCB面积紧张。　　方案部署：5.5mm×10mm紧凑WQFN封装适合空间受限的加速卡设计。通过EEPROM自加载模式，网卡上电后自动完成配置，无需外部MCU参与。Pin Mode模式下仅需几颗电阻即可完成功能配置，进一步降低设计复杂度。低至100ps的传播延迟对时序敏感的网络加速应用影响极小。　　4.5 UPI 2.0处理器互联　　应用描述　　多路服务器(2P/4P/8P)中，CPU之间通过Intel UPI总线进行缓存一致性互联，UPI 2.0速率高达24GT/s，与PCIe 5.0处于同一信号速率量级。　　方案部署：CLRD320明确支持UPI 2.0协议，可在多路服务器主板中部署于CPU之间的UPI链路。激活缓冲模式下禁用PCIe接收器检测，配置为通用带均衡缓冲器，完美适配UPI等非PCIe协议的传输需求。　　五、核芯互联CLRD320核心竞争优势　　六、选型建议与技术决策指南　　对于正在评估PCIe 5.0线性重驱动器的系统设计师和采购决策者，以下场景化建议可供参考：　　优先选择CLRD320的场景：　　抖动敏感型设计：当链路预算紧张，需要通过PCI-SIG兼容性认证测试，或需要为长距离信道保留最大裕量时，CLRD320 70fs的附加抖动优势可转化为测试通过率的提升。　　高频段损耗为主的信道：当PCB材料Df值较高或信道中含有较多连接器导致高频段反射严重时，CLRD320更优的回波损耗性能可改善整体信号质量。　　国产替代/信创项目：在政府、金融、电信、能源等关键基础设施领域，有明确的国产化率要求或供应链安全考量时，CLRD320是可靠的国产替代方案。　　快速启动需求：对于支持热插拔、需要快速枚举PCIe设备的服务器和存储平台，CLRD320更快的EEPROM加载和SMBus就绪时间可优化系统启动体验。　　大批量成本敏感型应用：在年用量达数十万颗的大规模部署中，CLRD320的价格优势和简化的外围电路设计可带来可观的TCO降低。　　建议综合评估的场景：　　对待机功耗有极致要求的电池供电或边缘计算设备，需根据实际工作占空比计算总功耗影响。　　工作环境温度长期接近125°C以上的极端场景，需评估结温裕量。　　已有基于DS320PR810的成熟设计需要直接替代时，建议先进行SI仿真验证和兼容性测试，确保控制输入映射关系正确。　　七、总结与展望　　通过对核芯互联CLRD320与TI DS320PR810的深度技术对比，我们可以清晰地看到，国产PCIe 5.0线性重驱动器在核心技术指标上已达到甚至部分超越了国际标杆产品的水平。CLRD320在附加抖动、回波损耗、启动时序等关键性能参数上展现出明确的竞争优势，同时在供应链安全、技术支持响应速度和成本效益方面具备国产芯片的天然禀赋。　　PCIe 5.0生态正处于快速扩张期，从服务器、存储到AI加速、网络基础设施，32Gbps高速信号调理的市场需求将持续增长。核芯互联CLRD320作为国内该细分领域的领先产品，不仅为工程师提供了高性能的信号完整性解决方案，更为中国半导体产业链在高端接口芯片领域的自主可控增添了重要一环。　　对于正在规划或设计PCIe 5.0系统的工程师而言，CLRD320是一款值得认真评估的优秀选择。建议有需求的客户联系核芯互联获取评估板(EVB)、参考设计和SI仿真模型，通过实际测试验证其在目标应用场景中的表现。
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发布时间：2026-05-25 10:11 阅读量：542 继续阅读>>
核芯互联CLRT160 <span style='color:red'>PCI</span>e 4.0 Retimer硬核实力全解析
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核芯互联CLRT160 PCIe 4.0 Retimer硬核实力全解析

　　【核心亮点】在数据中心、AI服务器、高性能计算等领域，PCIe Retimer是保障高速信号完整性的核心器件。长期以来，该市场被国际巨头垄断，核心IP依赖外购。核芯互联CLRT160的推出彻底改变了这一格局——其数字协议引擎与模拟PHY前端全部自主设计，未采用任何外购IP，在关键性能指标上全面对标国际主流竞品，并在多项核心参数上实现超越，为国产高端信号调理芯片注入强劲动力。　　一、芯片概览与全自研架构　　PCIe Retimer(重定时器)是物理层信号调理芯片，通过时钟数据恢复(CDR)和均衡技术，从衰减、畸变的信号中提取时钟与数据并重新驱动，消除信道损耗和抖动，显著提升PCIe链路的可靠性与传输距离。　　CLRT160芯片实物照片　　CLRT160是核芯互联推出的8通道(16 Lane)PCIe 4.0协议感知型Retimer，支持最高16 GT/s数据传输速率。与国际主流竞品相比，CLRT160最大的差异化优势在于其数字协议与模拟PHY全部自主设计，未采用任何外购IP——这不仅意味着完全自主可控的供应链安全，更代表着核芯互联在高速SerDes领域积累了从模拟前端到数字协议栈的完整核心技术能力。　　CLRT160 EVM评估板　　【核心优势】全自研架构：CLRT160的数字协议引擎(包括LTSSM状态机、链路均衡训练、低功耗管理等)与模拟PHY前端(SerDes收发器、PLL、CTLE/DFE均衡器等)全部自主设计，未采用任何第三方外购IP。这意味着核芯互联拥有完整的知识产权和深度的技术优化能力，能够针对客户需求进行快速迭代和定制化开发。　　二、信号完整性：收发通道实测性能　　高速信号的质量直接决定了PCIe链路的稳定性和传输距离。CLRT160在收发通道的信号完整性方面表现优异，多项指标超越PCIe 4.0规范要求。　　2.1 发射端(TX)输出性能　　CLRT160 TX端集成3-tap FFE(前馈均衡器)，输出信号幅度可调(900~1200 mVppd)。下图为16 Gbps、PRBS15、板上走线去嵌后的实测眼图。　　CLRT160 TX输出眼图实测(16 Gbps, PRBS15, 去嵌)　　从眼图实测结果可以看出：在16 Gbps速率下，眼图张开度良好，信号质量优异。Height@BER1达到871.75 mV，Width@BER1达到49.805 ps，TIE p-p仅为9.7704 ps，各项关键指标均显著优于PCIe 4.0规范要求。　　2.2 宽频带阻抗匹配实测　　CLRT160 IO集成T-Coil结构，实现宽频带阻抗匹配。在3.5 dB IL cable+PCB测试条件下，TX/RX回波损耗实测结果如下：　　左：TX差模回波损耗 SDD11 右：TX共模回波损耗 SCC11　　RX差模回波损耗 SDD11：全频段 < -12 dB　　2.3 接收端(RX)均衡性能　　CLRT160 RX端是芯片核心技术实力的集中体现。接收端集成全自研16档VGA增益可调、3-stage CTLE(支持自适应)和12-tap DFE(8 fixed tap + 4 floating tap)，全部可根据信道条件进行自适应调节。这一配置处于业界领先水平。　　【技术亮点】3-stage CTLE支持自适应：CLRT160的三阶连续时间线性均衡器(CTLE)采用全自研架构，支持高频boost和低频attenuation的自适应调节，能够精准匹配常见PCB信道的插入损耗特性。配合16档VGA和12-tap DFE，整体均衡链路可在极短时间内完成收敛，适应信道环境变化。　　2.4 回环测试实测验证　　【测试方案】BERT发送 16 Gbps PRBS31 信号，经过 >35 dB IL FR4走线 引入信道衰减，CLRT160 RX接收并恢复数据，送至TX重新发送，最终回到BERT进行误码率统计。测试PASS，BER满足PCIe 4.0规范要求。　　CLRT160系统测试平台(GPU显卡 + CLRT160 Riser Card + 测试平台)　　系统级回环测试是验证Retimer实际工作性能的金标准。在超过35 dB插入损耗的严苛信道条件下，CLRT160 RX端凭借强大的均衡能力成功恢复信号，TX端输出干净的眼图，整条链路误码率(BER)满足PCIe 4.0规范要求。这一结果充分证明了CLRT160在真实应用场景中的可靠性。　　三、时钟性能与抖动指标实测　　参考时钟的质量直接影响Retimer输出信号的抖动性能。CLRT160片内集成两个高性能全自研PLL(8 GHz和5 GHz中心频率)，配合clock input buffer和LP_HCSL driver，可提供高质量的参考时钟输出。　　3.1 片上PLL Phase Noise实测　　左：8G PLL Phase Noise 右：5G PLL Phase Noise　　3.2 100 MHz Refclk输出性能　　CLRT160芯片内部集成clock input buffer和LP_HCSL driver，可直接输出100 MHz参考时钟供下游设备使用。　　CLRT160 100MHz Refclk输出Phase Noise实测　　【高集成度】CLRT160片内集成RMS Jitter < 200 fs的高性能全自研PLL，且已集成clock input buffer和LP_HCSL driver，可直接输出100 MHz参考时钟。这意味着客户无需额外购买时钟缓冲器，简化了系统时钟树设计，降低了BOM成本。　　四、抖动容限(JTOL)实测：RX性能核心验证　　抖动容限(Jitter Tolerance, JTOL)是衡量接收端性能的核心指标，它表征接收机在不同频率的抖动干扰下维持无误码传输的能力。JTOL测试结果直接反映了CDR(时钟数据恢复)环路的性能和整个RX信号链的鲁棒性。　　CLRT160 JTOL(抖动容限)实测曲线　　【JTOL深度解读】　　1. 全频段大幅超越PCIe 4.0 Spec：蓝色实测曲线在全测试频段(30 KHz ~ 100 MHz)均显著高于绿色PCIe 4.0 Base Spec CC mode Sj mask线，表明CLRT160的RX端在所有抖动频率下都拥有远超规范要求的抖动容限能力。　　2. 低频段达到2x Spec水平：在30 KHz ~ 1 MHz低频抖动区间，CLRT160实测值约为2 UIpp，达到PCIe 4.0规范要求(1 UIpp)的2倍。这说明芯片CDR环路的低频跟踪能力极强，能够有效应对电源噪声、参考时钟耦合等引起的低频抖动。　　3. 中频过渡区域平滑：在1 MHz ~ 10 MHz中频区域，实测曲线平滑过渡，无突兀跌落，体现了CDR环路带宽设计的合理性——在全自研CDR架构下，CLRT160的抖动跟踪与噪声抑制达到了良好平衡。　　4. 高频段保持优异裕量：在10 MHz ~ 100 MHz高频抖动区间，实测值稳定在0.15 ~ 0.2 UIpp，仍然远高于规范要求(~0.1 UIpp)。这表明RX端的高速采样器和均衡器对高频抖动具有出色的抑制能力。　　5. 全自研CDR的实力验证：优异的JTOL表现是CLRT160全自研CDR(时钟数据恢复)环路设计水平的直接体现。从相位检测器、环路滤波器到VCO，全部自研IP确保了各环节的最优匹配和深度优化。　　五、协议支持与诊断功能　　CLRT160的数字协议引擎全自研，完整支持PCIe 4.0协议规范，确保对上层系统完全透明。　　六、延迟与功耗表现　　6.1 信号处理延迟　　在典型的公共时钟模式下，CLRT160的信号处理延迟约为30 ns，与国际主流竞品处于同一水平，满足服务器、存储等对延迟敏感的应用场景需求。　　6.2 功耗管理　　CLRT160支持L1低功耗状态管理，当链路进入空闲状态时，芯片自动切换至低功耗模式，助力系统实现能效优化。同时支持SRIS/SRNS独立参考时钟模式，降低系统对参考时钟同步的严格依赖，进一步提升系统灵活性。　　七、封装设计与供应链优势　　八、CLRT160 vs 国际主流竞品：关键参数对比　　以下为核芯互联CLRT160与业界主流PCIe 4.0 Retimer产品的关键参数对比。后者为国际一线厂商的8-Lane Retimer产品，长期占据市场主导地位。　　【对比结论】CLRT160在链路拆分灵活性(5种 vs 3种)、核心IP自主可控(全自研 vs 部分外购)、接收均衡深度(12-tap DFE + 3-stage自适应CTLE)、PLL抖动性能(<200 fs全自研)、JTOL裕量(2x Spec)以及供应链保障(国产现货+成本优势)等关键维度上，均达到或超越国际主流竞品水平。竞品在眼图监测(EOM)、温度传感器和低延迟模式三个功能点上有差异化设计，但CLRT160在决定信号调理性能的核心指标上表现更为出色。　　九、综合评估与总结　　CLRT160核心竞争优势：　　1. 全自研核心技术 — 数字协议引擎 + 模拟PHY前端全部自主设计，未采用任何外购IP。从LTSSM状态机、CDR环路到SerDes收发器、CTLE/DFE均衡器，拥有完整知识产权，确保供应链安全和技术可控。　　2. 接收均衡业界领先 — 3-stage CTLE(支持自适应)+ 16档VGA + 12-tap DFE(8固定+4浮动)，全链路自适应，支持>35 dB超长信道损耗补偿，JTOL实测全频段超越PCIe 4.0 Spec达2倍。　　3. 高集成度降本增效 — 片内集成clock input buffer和LP_HCSL driver，可直接输出100 MHz参考时钟，简化系统时钟树设计，降低BOM成本。　　4. 信号完整性优异 — 集成T-Coil实现宽频带阻抗匹配，TX/RX回波损耗全面优于PCIe 4.0规范要求。TX眼图Height@BER1达871.75 mV，裕量充足。　　5. 国产供应链保障 — 本土化设计、生产与技术支持，供货周期短、响应速度快、价格竞争力强，有效保障客户供应链安全。　　经过全面的技术测试验证并与国际主流竞品的深度对比，核芯互联CLRT160在核心性能指标上已经达到甚至超越了国际一线厂商产品水平。从JTOL实测全频段超越PCIe 4.0规范2倍，到回环测试通过35 dB严苛信道，从全自研PLL抖动<200 fs到TX眼图优异裕量，从5种链路拆分配置的灵活性到全自研IP的供应链安全——CLRT160以强大的均衡能力、灵活的链路配置和高集成度设计，为国产服务器、数据中心、AI加速卡等应用提供了可靠的高端Retimer解决方案。　　国产芯，世界级性能。核芯互联CLRT160，值得您的信赖与选择。　　注：　　1. 文中"国际主流竞品"指业界某一线厂商的PCIe 4.0 8-Lane Retimer产品，该产品长期占据市场主导地位。　　2. CLRT160数据来源于核芯互联官方测试报告及芯片规格书。　　3. 全自研指数字协议引擎和模拟PHY前端(SerDes、PLL、CTLE、DFE、CDR等)均为核芯互联自主设计，未采用第三方外购IP。　　4. 竞品数据来源于其公开Datasheet，部分参数因公开资料有限未完整标注。　　5. 本文仅供参考，不构成采购建议。实际选型请结合具体应用场景进行综合评估。
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发布时间：2026-05-19 09:58 阅读量：761 继续阅读>>
核芯互联丨国产高性能任意时钟发生器CLG6965发布：4×4mm小封装，支持<span style='color:red'>PCI</span>e Gen6
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核芯互联丨国产高性能任意时钟发生器CLG6965发布：4×4mm小封装，支持PCIe Gen6

　　近日，核芯互联正式推出新一代高性能、低相位噪声可编程任意时钟发生器——CLG6965。该芯片专为高性能消费电子、网络通信、工业控制及数据通信领域打造，在极其紧凑的封装内，集成了强大的时钟生成与管理功能，以超低抖动、前沿的PCIe Gen6支持以及高度灵活的可编程性，在PCIe Gen6 (SSC off)(PLL BW of 500K–1.8MHz, CDR = 20MHz)测试条件下，抖动的典型值仅为30fs，为国产时钟芯片提供了新的选择。　　一、 极致尺寸：4×4mm小封装，释放PCB空间　　在服务器主板、交换机线卡及高端嵌入式系统中，PCB面积的优化至关重要。CLG6965采用了业界通用的 4 × 4 mm 24-VFQFPN 封装工艺，在保证高性能的同时实现了体积的最小化。这一极致的小封装设计，意味着：　　节省空间：相比传统大封装时钟芯片，体积大幅缩减，更适合交换机、路由器等高密度板卡设计。　　布局灵活：允许工程师将其更紧凑地放置在芯片组附近，缩短信号传输距离，改善信号完整性。　　无缝替换：作为通用时钟发生器，该封装符合业界主流标准，便于工程师进行国产化替代设计，降低替换成本。　　二、 性能强劲：超低抖动，前瞻支持PCIe Gen6　　在保持封装小巧的同时，CLG6965也保证高时钟信号性能：　　1. 超低抖动设计芯片内置高性能低噪声PLL，输出相位抖动典型值低至 0.2ps RMS，全温范围内典型抖动小于 0.4ps RMS。这一指标能够满足高速接口对时钟质量的严苛要求，有效提升系统的信噪比与稳定性。　　2. 紧跟高速接口趋势：支持PCIe Gen6紧跟高速计算发展步伐，CLG6965完美支持 PCI Express Gen 1.0 至 Gen 6.0(SSC Off模式)，以及Gen 1.0 至 Gen 4.0的扩频时钟(SSC On模式)。这意味着无论是当下的主流服务器设计，还是下一代AI计算平台，CLG6965都能提供精准可靠的时钟支持。　　3. 宽频VCO与任意频率生成　　内置5GHz~6GHz宽范围VCO，支持从极低频(1kHz)到350MHz的差分输出，以及最高200MHz的LVCMOS输出。基于分数分频技术，可实现精度高达50ppb的任意频率转换，满足音视频等非标频应用需求。　　三、 功能特色：四大OTP配置，灵活应对复杂场景　　CLG6965不仅在性能上表现出色，更通过一系列特色功能，大幅简化了系统设计流程，提升了产品的易用性与灵活性。　　1. 四组OTP存储器，硬件管脚一键切换这是CLG6965的一大亮点。芯片内部集成了四组一次性可编程(OTP)存储器。　　灵活配置：工程师可以通过GPIO或引脚拉电阻方式，在四种预设配置间轻松切换。　　一物多用：同一颗芯片可以适配不同的系统模式(如全功能模式、省电模式)、不同的地区标准，或用于生产线的极限测试，无需更换物料，极大简化了BOM管理。　　2. 高可靠性：冗余输入与无毛刺切换针对服务器、电信线路卡等对可靠性要求极高的场景，CLG6965提供了双时钟输入冗余功能。在主备时钟源切换过程中，芯片可实现无毛刺切换，确保下游设备在时钟源故障或维护期间维持正常运转，提升系统鲁棒性。　　3. 多样化输出与独立扩频　　混合电平支持：提供4对通用差分输出(支持LVPECL、LVDS、HCSL)和1个LVCMOS参考时钟输出。支持1.8V、2.5V、3.3V混合电压供电，轻松实现电平转换。　　独立扩频(SSC)：每个输出通道均支持独立的扩频调制，可有效降低系统EMI干扰，帮助产品通过电磁兼容认证。　　四、 典型应用场景　　凭借小封装、高性能、灵活配置的核心优势，CLG6965适用于广泛的终端产品：　　网络通信：以太网交换机、路由器、MSAN/DSLAM/PON、电信线路卡。　　高速计算与存储：服务器主板、FPGA/处理器时钟板卡、光纤通道、SAN存储设备。　　消费与工业：多功能打印机、广播音视频设备、工业自动化控制。　　结语　　CLG6965的发布，展示了核芯互联在高性能时钟芯片设计领域的深厚积累。作为一款支持PCIe Gen6、具备四组OTP配置功能的4×4mm时钟发生器，CLG6965将有力支撑国内通信与计算产业的升级需求，为工程师提供更具性价比、更易用的设计选择。
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发布时间：2026-02-25 16:58 阅读量：1225 继续阅读>>
美光推出全球首款面向客户端计算的<span style='color:red'>PCI</span>e 5.0 QLC SSD
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美光推出全球首款面向客户端计算的PCIe 5.0 QLC SSD

　　1月7日，美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码：MU)宣布推出美光 3610 NVMe™ SSD，这是业界首款面向客户端计算的 PCIe® 5.0 QLC SSD。这一突破性产品重新定义了主流 PC 和超薄笔记本电脑的性能、效率和容量。3610 SSD 基于久经市场考验的美光 G9 NAND 打造，顺序读取速率高达 11,000 MB/s，顺序写入速率高达 9,300 MB/s。1 产品采用紧凑型单面 M.2 2230 外形规格，全球率先采用 4TB 超大容量，是超薄笔记本电脑和 AI 设备的理想之选。这款创新产品将业界前沿 PCIe 5.0 的超高速率与 QLC 闪存的成本优势相结合，在不牺牲电池续航的前提下，实现更卓越的响应性能。　　美光资深副总裁暨手机和客户端业务部门总经理 Mark Montierth 表示：“3610 SSD 融合了业界前沿的 PCIe 5.0 技术、美光最先进的 G9 QLC NAND 以及紧凑型单面设计，可提供出众的性能、容量与能效。3610 SSD 将为超薄设备提供强劲支持，满足端侧 AI、沉浸式流媒体及性能密集型工作负载的增长需求。”　　3610 SSD的重要性　　3610 SSD 重新定义了主流客户端 SSD 的性能标准，助力 OEM 厂商将业界前沿 PCIe 5.0 的卓越性能广泛普及，同时确保出色的能效，有效延长电池续航。　　大规模部署的性能：顺序读取速率高达 11,000 MB/s，顺序写入速率高达 9,300 MB/s，随机读取速率高达 1.5M IOPS，随机写入速率高达 1.6M IOPS，可实现应用秒速启动、多任务无缝切换，以及流畅处理高负载媒体工作流。1　　卓越的能效：采用无 DRAM 架构，支持主机内存缓冲(HMB)和 DEVSLP(设备睡眠模式)低功耗状态，与 PCIe 4.0 TLC 相比，每瓦性能提升 43%，显著延长电池续航并降低物料清单(BOM)成本。1,2　　AI就绪的速率：可在三秒内加载 200 亿参数 AI 模型，助力主流客户端设备为用户提供实时 AI 洞察和无缝 AI 体验。1　　用户体验提升：在PCMark® 10测试中，与 PCIe 4.0 QLC SSD 相比，3610 SSD 的测试得分提升高达 30%，带宽提升高达 28%，是各类行业工作负载的理想之选。1,2　　针对超薄设计的散热控制：通过主机端的散热管理技术，使 OEM 能够精确控制温度阈值，从而确保超薄无风扇设计设备持续稳定输出性能。　　SSD 安全性增强：搭载最新的高级安全特性，如数据对象交换(DOE)和设备标识符组合引擎(DICE)，为用户数据提供更有力的保护。　　宏观效益　　随着 AI PC、沉浸式游戏与混合办公模式推动计算需求的增长，存储技术必须以突破性的进步应对这一挑战。美光 3610 SSD 正是这一变革的典范——它将美光广受信赖的 PCIe 5.0 数据中心级创新引入客户端设备，进一步巩固美光在 NAND 技术领域的领先地位。3610 SSD 的定位介于高端 PCIe 5.0 4600 系列与高性价比 PCIe 4.0 产品之间，提供卓越的性能、值得信赖的可靠性及大规模部署的显著价值。　　美光 3610 SSD 目前已向部分 OEM 合作伙伴送样，并提供多种外形规格，以及 1TB 至 4TB 的容量选择。
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发布时间：2026-01-08 10:09 阅读量：792 继续阅读>>
佰维率先发布国内首款8TB <span style='color:red'>PCI</span>e5.0固态硬盘
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佰维率先发布国内首款8TB PCIe5.0固态硬盘

　　国内首款PCIe5.0 SSD　　当存储焦虑成为绊脚石——容量捉襟见肘，传输速度拖后腿，功耗还居高不下，一款能同时攻克所有难题的硬核装备就成为高质量存储的关键所在。为满足广大用户的实际需求，10月23日，国民实力存储品牌佰维率先发布国内第一款8TB版本PCIe5.0 固态硬盘——X570 PRO 8TB版本，以大容量、高性能、低功耗的完美平衡，为专业设计、影像创作、游戏收藏爱好者等用户群体带来全新的存储体验。　　技术突破重塑行业新标杆　　作为国内首款8TB版本PCIe5.0 固态硬盘，X570 PRO 8TB版本搭载全新6nm制程主控，配合优化的固件算法，实现了顺序读取速度高达14000MB/s的惊人表现，相比PCIe4.0 固态硬盘实现性能翻倍!DRAM独立缓存芯片加持，4K随机读写速度分别高达2000K IOPS和1600K IOPS，为海量数据处理提供强劲性能支撑。　　8TB的巨量存储空间，极大节省了PCIe 5.0接口资源，有效避免多块硬盘同时工作时对数据带宽的过度挤占，为其他关键设备留出充足带宽，确保整个系统性能更加协同高效。　　多元场景赋能每个创意瞬间　　PCIe5.0 满速狂飙，灵感不断效率封顶　　当灵感来临时，任何卡顿都是不可原谅的。X570 PRO 8TB确保每一位创作者创作过程如行云流水，4K/8K等大型项目文件处理，都能做到即点即开即存、内容生产随心所欲，灵感构思有超强速度加持，灵感实现有超大容量护航，X570 PRO 8TB重新定义新一代生产力工具。　　8TB随心动，大作秒渲提前收工　　高质量设计离不开高质量装备。每一位设计师逃不开的痛点，莫过于项目文件越存越多，渲染等待让人焦虑。X570 PRO的8TB超大空间，再也不用为存储空间发愁，从此告别删删减减;极速读写性能，让渲染等待时间大幅缩短，高质量设计作品轻松交付游刃有余。　　驾驭AI数据洪流，站上巨人之肩　　在AI时代，数据处理速度往往决定着创新速度。X570 PRO 8TB为AI训练、机器学习等应用提供稳定可靠的数据支撑，加速大规模数据处理，为AI应用提供稳定可靠的存储保障，让你在AI浪潮中始终保持领先。大规模数据加载，也要大容量空间加持。　　智慧功耗冷静掌控全局　　X570 PRO 8TB配备了智能温控系统和先进的功耗管理技术。通过6nm制程工艺和动态调节机制，实现了性能与功耗的完美平衡。这意味着，即使在长时间高负载运行下，X570 PRO 8TB依然能保持低温稳定运行，让你专注于创作，无需为散热问题分心。　　无论是内容创作、视觉设计，还是AI开发，X570 PRO 8TB都将是你最值得信赖的存储选择。速度、容量、功耗，三者兼得，为你带来极致的存储体验。X570 PRO 8TB版本的推出，体现了佰维在存储技术上的持续投入，更彰显了佰维深耕专业存储市场的决心。未来，佰维将继续以用户需求为导向，不断升级优化用户存储体验。
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发布时间：2025-10-23 15:55 阅读量：1912 继续阅读>>
展会预告：太阳诱电将参展<span style='color:red'>PCI</span>M Asia Shanghai 2025
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展会预告：太阳诱电将参展PCIM Asia Shanghai 2025

　　太阳诱电将参加9月24日至26日在上海新国际博览中心举行的PCIM Asia Shanghai 2025。　　此次上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会，将围绕功率半导体器件，宽禁带功率器件，电机驱动和运动控制，封装与可靠性，电能变换等热门应用话题，邀请来自电子行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者为与会观众答疑解惑，分享生产案例，提供先进技术解决方案，周展望行业未来发展趋势，太阳诱电也将携优势产品和行业解决方案参展，期待在展位见到您!　　· 展会信息活动日期：2025年9月24日～26日　　展位号：上海新国际博览中心 N5 E14　　· 参展理念　　太阳诱电参展理念是"Stronger and more socially aware through the wonders of science"。 我们将通过演示提出产品和解决方案，以高可靠性产品组和充分利用太阳诱电技术的新业务产品为中心。　　· 展品信息：　　1.多层陶瓷电容器　　2.电感器　　3.导电性高分子混合铝电解电容器　　4.高可靠性元件　　期待您的到来~
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发布时间：2025-09-22 16:10 阅读量：1066 继续阅读>>
<span style='color:red'>PCI</span>M Asia 2025｜永铭高性能电容器：全面覆盖七大领域核心电容解决方案
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PCIM Asia 2025｜永铭高性能电容器：全面覆盖七大领域核心电容解决方案

　　永铭七大领域核心产品亮相PCIM展　　上海永铭电子股份有限公司即将精彩亮相2025上海PCIM展会(9月24日-26日)，永铭展位号：N5馆C56。作为铝电解电容器、高分子电容、超级电容等多品类电容产品领先制造商，我们致力于为全球客户提供高可靠性电容解决方案，真正实现“电容应用，有困难找永铭”。　　本次展会，我们将展示适用于AI服务器、新能源汽车、无人机、机器人、光伏储能、消费电子、工业控制七大领域的核心产品与技术优势，全方位体现永铭取代国际头部品牌的实力与决心。　　AI服务器：高效稳定，助力算力革命　　永铭电容以超低ESR、高容量密度、耐大纹波电流和长寿命等特性，有效降低电源纹波，提升电能转换效率，保障服务器7×24小时稳定运行。为AI数据中心和云计算基础设施提供稳定可靠的能源支持。　　展出应用场景：AI服务器电源、BBU备份电源、主板、存储　　部分优势产品介绍：　　①牛角型铝电解电容器(IDC3)：450-500V/820-2200μF，专为高功率服务器电源需求研发，具备更高耐压、更高容量密度和更长寿命，展现国产电容的自主研发能力。　　②叠层高分子固态电容(MPD)：4-25V/47-820μF，ESR低至3mΩ，精准对标松下，在主板与电源输出端提供极致滤波与稳压表现。　　③锂离子超级电容模组(SLF/SLM)：3.8V/2200-3500F，对标日本武藏，在BBU备电系统中实现毫秒级响应与超高循环寿命(100万次)。　　新能源汽车：车规品质，驱动绿色未来　　全系列产品通过AEC-Q200认证，覆盖充电系统、电驱电控、BMS及热管理等核心单元，以高可靠性助力电动汽车更安全、更高效地运行。　　部分优势产品介绍：　　①高分子混合动力铝电解电容器(VHE)：推荐25V 470μF/35V 330μF 10*10.5规格产品，135℃高温环境下稳定运行4000小时的超强耐久性，ESR值保持在9~11mΩ，可直接取代松下对标系列，纹波电流参数更优异。　　②液态铝电解电容器(VMM)：35-50V/47-1000μF,耐受125℃高温及长达数千小时的工作寿命，同时具备极低的ESR与耐大纹波电流能力，为电机驱动、域控制器提供高温高纹波工况下的高可靠性保障。　　③金属化薄膜电容器(MDR)：适用于800V汽车电子平台，应用于主驱，适用于为400V/800V高压汽车平台主驱逆变器，金属化聚丙烯薄膜材料的优化结构，具备高耐压(400-800VDC)、高纹波电流承受能力(最高350Arms)、以及卓越的热稳定性(工作温度85℃)，满足电动汽车主驱系统对高可靠性、长寿命和紧凑空间布局的要求。　　无人机与机器人：高能量密度，精准控制每一刻　　无论是无人机的动力系统、飞控模块，还是机器人的关节驱动、减震系统，永铭电容均以抗振动、高耐压、低ESR等性能，赋能高动态场景下的稳定表现。　　部分优势产品介绍：　　①叠层高分子固态铝电解电容器(MPD19/MPD28)：16-40V/33-100μF高耐压产品，应用于无人机航模电子调速器。具备高耐压特性，可在高频、高压的极端工况下保持稳定性能。极低ESR，有效抑制功率开关管引起的电流纹波和噪声，是高端航模电调中的关键元件。　　②导电高分子钽电解电容(TPD40)：63V 33μF和100V 12μF两款代表性大容量品，应用于机器人机械臂驱动。提供多种电压等级，余量充足，能从容应对电压波动，为系统安全稳定运行提供坚实保障。　　新能源光伏储能：可靠性高，守护能源转换　　应用于光伏逆变器、BMS、各类储能系统，我们提供耐高温、长寿命的电容解决方案，提升能源转换效率与系统循环寿命。　　部分优势产品介绍：　　①金属化薄膜电容器(MDP)：适用于PCS变流器，具备高容量密度特性，可有效稳定电压并提供无功补偿，提升系统能效;耐高温性能优异，在105℃环境下寿命可达100000小时，可靠性远高于传统铝电解电容;具备强耐纹波电流能力，可有效抑制高频噪声与瞬态冲击，保护电路安全运行。　　②牛角型铝电解电容器(CW6)：315-550V/220-1000μF,具备高耐压特性，可承受瞬时高压与负载波动冲击;拥有低ESR与高纹波电流耐受能力，有效抑制电压波动，提升系统稳定性;耐高温且寿命长，适用于风电、光伏等严苛环境下长期连续运行的储能场景。　　消费电子与工业控制：小巧高效，广泛兼容　　从PD快充、智能家电，到工业电源、伺服变频、安防设备，永铭电容以紧凑设计、高性能表现，深入各类应用场景。　　部分优势产品介绍：　　①液态铝电解电容器(KCM)：400-420V/22-100μF,具备卓越的高温耐久性和超长使用寿命(105℃ 3000H)，相较于常规KCX系列电容，做到直径更小、高度更低。　　②高分子固态铝电解电容器(VPX/NPM)：16-35V/100-220V,具备极低漏电流(≤5μA)的特点，有效抑制待机自放电。在回流焊后仍保持2倍规格值以内的稳定性高容量密度(最小可做到Φ3.55)，相较于市面上普通高分子固态铝电解电容器容量高5%-10%，为高端电源设备提供可靠的电容解决方案。　　③超级电容(SDS)&锂离子电容(SLX)：2.7-3.8V/1-5F，最小直径可做到4mm，助力蓝牙温度计/电子笔等窄薄型终端实现小型化。相较于传统电池，超级电容(锂离子电容)具有更快的充电速度和更长的循环寿命，低功耗的特性减少了能量浪费。　　结语　　永铭诚挚地邀请各界人士莅临N5馆C56号YMIN展台，了解电容技术最新发展趋势，并探讨合作机会。
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发布时间：2025-09-22 15:40 阅读量：2234 继续阅读>>

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