拓展全球生态布局，兆易创新<span style='color:red'>GD</span>32 MCU斩获国际大奖
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拓展全球生态布局，兆易创新GD32 MCU斩获国际大奖

　　兆易创新GD32作为全球32位微控制器的领先品牌，涵盖Arm Cortex-M多种内核和RISC-V内核，提供38个产品系列、超过450余款MCU型号，已经发展成为32位通用MCU市场的主流之选，并以遍布全球的服务网络为海外客户提供优质便捷的本地化支持服务。国际知名企业对GD32产品和方案的需求持续提升。　　不久前在德国慕尼黑举办的国际电子元器件博览会(Electronica 2022)上，兆易创新GD32F470系列高性能MCU被评为本届展会“Best-in-Show”（最佳展览奖），斩获全场唯一的最佳微控制器产品大奖。此项殊荣，既是业界对兆易创新卓越研发能力的充分表彰，更代表全球对GD32产品领先性和市场表现的高度认可。　　技术创新推动可持续发展GD32 备受全球瞩目　　两年一届的慕尼黑国际电子元器件博览会(Electronica)已成为全球规模最大、影响最广的电子元器件专业展，Electronica聚集世界顶尖电子工业企业和全产业链创新成果，是全球行业交流和未来趋势展望的的重要平台。今年展会汇聚来自48个国家和地区的2,144家参展商，吸引了约100个国家和地区的70,000余名专业观众共襄盛举。　　作为业界领先的半导体供应商，兆易创新GigaDevice隆重亮相慕尼黑，在本届Electronica展会现场向全球观众和优秀企业分享了嵌入式系统解决方案的诸多技术创新成果，以先进且丰富的MCU开发生态吸引了大量业者关注和驻足。　　除了斩获最佳展览大奖的GD32F470系列高性能MCU，GD32E230系列MCU也被评为本届大会“Top Things To See”（最值得一看）的产品，并推荐给超2万名来自全球的嵌入式设计工程师。　　作为RISC-V基金会战略会员，兆易创新GigaDevice致力于向全球客户推广RISC-V技术在嵌入式系统方向的应用。　　全球首个推出的RISC-V内核32位通用微控制器—GD32VF103系列MCU于2019年上市便得到了全行业的高度关注，并曾在Embedded World 2020展会上囊括全场唯一的最佳硬件产品大奖。　　兆易创新产品市场总监金光一在接受RISC-V主题专访中表示：　　“GD32VF103系列MCU面向市场主流开发需求而设计，为偏好开源指令集架构的开发者提供了经济高效的解决方案。全面适用于工业控制、消费电子、物联网、边缘计算、人工智能及垂直行业的深嵌入式市场应用。此外，GigaDevice计划于2023年推出基于RISC-V内核的Wi-Fi 6 + BLE 5.2无线双模MCU产品，进一步拓宽GD32无线产品矩阵，持续打造丰富多元的无线AIoT开发和应用生态。”　　以上专访报道由Electronica主办方组织安排并刊登于会刊杂志上，分发至现场的70,000余名专业观众。　　技术积累加速新品落地GD32 拓展产业生态　　兆易创新GD32通过打造差异化的产品布局，提供更细分的解决方案及终端产品参考设计，全面满足入门级、主流型、高级运算、低功耗以及无线IoT等多样化的市场需求。　　值得一提的是，GD32以高性能优势拥有MCU业界领先的CoreMark性能测试结果。在EEMBC官网，用户可以自行查询和比较。　　十年磨一剑，兆易创新通过Electronica 2022展现了在MCU市场的强大实力和无限潜能。随着GD32进入全球十大MCU品牌之列，兆易创新正在为来自全球各地的更多优质客户提供产品和服务，从产品规划、供应链协同，到质量体系、交付效率、技术支持、分销网络等国际化服务能力持续增强。能够获得本届国际顶级展会的全场大奖标志着市场对兆易创新行业领先地位的认可，GD32 MCU家族也将持续发力，为用户和市场提供更多样的产品、更丰富的生态和更优质的服务。
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发布时间：2022-12-12 10:23 阅读量：2704 继续阅读>>
兆易创新推出的<span style='color:red'>GD</span>32L233系列全新低功耗MCU，开启节能“芯”时代
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兆易创新推出的GD32L233系列全新低功耗MCU，开启节能“芯”时代

    GD32L233系列MCU以多种运行模式和休眠模式提供了优异的功耗效率和优化的处理性能。与业界同类低功耗产品相比，具备更加丰富的外设资源和应用灵活性，从而为系统级能源效率的持续提升开辟道路，广泛适用于工业表计、小型消费电子设备、便携式医疗设备、电池管理系统、数据采集与传输等典型市场。    全新工艺制程和芯片设计打造先进低功耗产品    以低功耗理念贯穿于整个芯片设计过程，在制造工艺的演进、设计理念的发展以及芯片架构的创新等多个层面。全新GD32L233低功耗系列MCU产品，有效地优化系统功耗：    基于超低功耗工艺制程。GD32L233系列MCU采用了业界领先的40nm超低功耗(ULP)制造技术，低漏电物理单元从硬件层面降低功耗。    专门优化的低功耗模拟IP。节能型终端设备常处于待机并可随时唤醒的状态，这也决定了芯片的部分模拟电路和外设处于常开模式。GD32L233系列MCU产品集成了专门优化的低功耗模拟IP，有效降低能量损耗。    采用低功耗数字设计方法学。全新芯片遵循了多种低功耗数字设计理念，特别是多电压域设计。在多种工作模式下，芯片能够控制闲置模块的通断电，避免出现不必要的能量流失，从而进一步强化低功耗特性。    全面优化的功耗效率为低功耗应用续航    GD32L233系列MCU的最高主频为64MHz，集成了64KB到256KB的嵌入式eFlash和16KB到32KB的SRAM，以及连接到两条APB总线的各类增强型I/O和外设资源。芯片持续采用行业领先的ArmCortex?-M23内核，通过精简强大的Armv8-M指令集和全面优化的总线设计带来高效处理能力，包含独立的乘法器和除法器，适用于低功耗、高效节能的深度嵌入式应用场景。    GD32L233系列MCU实现了优异的功耗效率，深度睡眠(Deep-sleep)电流降至2uA，唤醒时间低于10uS，待机(Standby)电流最低仅有0.4uA。深度睡眠模式下能够被多种系统时钟、外设接口触发，支持Low power Timer、Low power UART、RTC、LCD以及标准I2C、USART等在内的多个唤醒源。芯片供电电压为1.7-3.6V，并支持电池(Vbat)供电。全新设计的电源管理单元提供了包括部分睡眠、深度睡眠和按键唤醒等在内的多达六种低功耗模式，最高主频全速工作模式下的功耗仅为66uA/MHz，体现了极佳的能效比。灵活的供电模式可实现更低的平均功耗，延长电池使用寿命。    丰富的外设接口提供更多创新之选    全新MCU配备了丰富的外设接口增强连接性，GPIO复用率高达93%。对比市场同类低功耗MCU，相同封装的产品能够释放更多的I/O资源。除了电源供电之外，其余的I/O接口都能够用来配置更多功能，极大地满足用户开发所需。    GD32L233系列MCU提供了多至4个通用16位定时器、2个基本定时器和1个32位低功耗定时器，以及标准和高级通信接口：多至2个USART、2个UART、1个低功耗LPUART、3个I2C、2个SPI、1个I2S和1个USB 2.0 FS控制器。其中32位Low power Timer、Low power UART都能够在Deep-sleep1/2模式下运行并唤醒MCU。模拟外设方面，还集成了1个12位采样率1M SPS的ADC、1个12位DAC和2个比较器。    GD32L233产品引入了全新的多通道DMA选择器模块(DMAMUX)，增加了外设与DMA之间路由的灵活性。通过自行配置，可为几乎所有外设提供DMA功能。芯片集成了全功能日历型RTC、可编程电压监测器(PVD)和可编程欠压复位保护(BOR)，能够时刻监测电池电量和电压异常并唤醒MCU。支持段码LCD显示并提供8*28段和4*32段两种格式。还集成了高精度温度传感器，精度可达到±5℃，特别适用于诸如血氧仪、血压仪等便携式个人健康监护设备以及环境监测传感器的应用开发。    GD32L233系列MCU产品组合    兆易创新产品市场总监金光一表示，“全新GD32L233系列主流型微控制器为能效敏感的行业用户提供了更多开发选择。蓬勃兴起的市场需求就是GD32 MCU家族持续发展的源动力。我们不断强化性能、功耗和成本优势，并以低功耗设计理念延伸至电源管理、信号链调理以及多协议无线连接芯片等领域。对功耗有着苛刻要求的智能应用设备将受益于GD32L系列MCU。”    GD32L233系列配套开发板卡现已同步发布，包括GD32L233R-EVAL全功能评估板以及GD32L233C-START和GD32L233K-START入门级学习套件，分别对应于不同封装和管脚，方便用户进行开发调试。
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发布时间：2022-10-12 15:19 阅读量：3551 继续阅读>>
兆易创新发布<span style='color:red'>GD</span>32A503系列首款车规级MCU
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兆易创新发布GD32A503系列首款车规级MCU

    兆易创新今日宣布，发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器，正式进入车规级MCU市场。    全新MCU采用先进的车规级工艺平台，遵循车规级设计理念和生产标准，符合车用高可靠性和稳定性要求。该系列产品以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。GD32A503产品组合提供了4种封装共10个型号选择，已通过前期用户验证，目前正式开放样片和开发板卡申请。    ▲ GD32A503系列Cortex®-M33内核车规级MCU    车规级标准和设计理念--成就可靠产品    GD32A503新品采用40nm车规级制程和高速嵌入式闪存eFlash技术，并通过DFM可制造性设计及高测试向量覆盖，实现研发与制造的协同，以提升成品率和可靠性，满足严苛的车用市场需求。    GD32A503的开发基于汽车电子通用测试规范AEC-Q100 Grade 1可靠性和安全性标准。流片、封装测试及生产供应链管理也已通过汽车行业质量管理体系IATF 16949:2016规范认证。流程各环节引入零缺陷(Zero Defect)质量管控理念，特别强调预防系统控制和过程控制，进而保证产品品质。    值得一提的是，GD32A503系列MCU完整采用兆易创新自主研发的IP库设计，包含各类高品质高可靠的数字及模拟IP均经过几亿颗成熟量产检验。既提升车规产品的稳定性和一致性，又与GD32家族各系列一脉相承且无缝兼容，体现了GD32产品持续领先的发展创新基因。    主流型配置和优异特性--赋能车用创新    GD32A503系列MCU基于100MHz Cortex®-M33内核，配备384KB Flash和48KB SRAM，另有专用代码空间可配置为64KB DFlash/4KB EEPROM。芯片采用2.7-5.5V宽电压供电，工作温度范围-40~+125℃，工作寿命15年以上。    为实现多样化的车身控制和互联应用，GD32A503集成了多种通信接口增强连接能力，支持多达3个USART、2个I2C、2个SPI、1个I2S，还配备了2个CAN FD和3个LIN。根据开发应用需求，新增的MFCOM组件可以灵活配置为USART/SPI/I2C/LIN等接口，进一步提升了方案设计的灵活性。    芯片配备了1个通用16位定时器、2个基本定时器、4个PWM高级定时器。内部12位ADC采样速率可达1M SPS，还集成了快速比较器、DAC等高精度模拟外设以支持车用电机控制。    GD32A503的Flash/RAM支持ECC校验，数据通信支持CRC校验，还配备了高低电压监测(BOR/PDR)、时钟监测等功能，为系统安全稳定运行提供硬件保障。并以出色的静电防护及抗干扰(ESD/EFT)能力，应对汽车电子所必需的低失效率和高可靠性要求。    凭借众多优异特性，GD32A503系列MCU可以广泛用于多种车用场景，如车窗、雨刷、空调、智能车锁、电动座椅、电动后备箱、氛围灯、动态尾灯等车身控制系统、车用照明系统和电机电源系统，以及仪表盘、车载影音、娱乐音响、中控导航、车载无线充等智能座舱系统。得益于出色的安全监测机制，GD32A503也适用于部分ADAS辅助驾驶系统，如环视摄像头、AVAS声学警报系统等。    兆易创新产品市场总监金光一表示：“汽车产业正在经历着巨大的变革并体现出极大的增长潜力，MCU的发展已成为汽车电子智能创新的关键推动因素。全新GD32A503系列产品为汽车电气化的主流型应用需求开辟道路，与整车的资源需求高度契合。我们也将持续深化车规产品线布局，包括满足ISO26262功能安全标准ASIL-B/D等级的升级迭代产品也已在开发中。以贴合汽车用户需求的产品和解决方案，与合作伙伴一同提升产业影响力。”    产品级软件和解决方案---打造汽车生态    GD32A503系列产品支持AUTOSAR?汽车开放系统架构，提升软件和硬件模块的独立性，更易于不同设计之间的迁移。全新打造的产品级软件包提供了微控制器抽象层(MCAL)和内部驱动，可直接访问MCU及外设芯片，能够有效简化汽车软件上层应用的开发流程，增强代码通用性和复用度，缩减开发成本和周期。    全新MCU兼容Keil MDK/IAR EWARM/SEGGER/GCC等多种主流集成开发环境(IDE)。配套开发板卡则包括GD32A503V-EVAL全功能评估板以及GD32A503R-START、GD32A503C-START、GD32A503K-START入门级学习套件，对应于各类封装和管脚，方便用户开发调试。    得益于GD32家族丰富完善的生态系统，GD32A503芯片的开发资源也已准备就绪。用户沿用已有的GD32调试量产工具、技术文档、操作系统、软硬件平台即可开发车规级项目，持续发挥Arm技术优势并推动在汽车电子领域的普及。    兆易创新也携手业内多家Tier-1和方案厂商，持续构建车规MCU生态圈，为用户提供面向汽车市场差异化应用的解决方案，包括基于全新MCU的汽车仪表系统、单目预警摄像头、直流电机控制、电动调节座椅、冷却系统与散热器、汽车氛围灯带、先进外部照明等多种车用场景的参考设计。通过开发工具链的建设和生态系统的部署，简化并缩短终端设备的开发周期，加快量产进程。
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发布时间：2022-09-20 09:29 阅读量：3621 继续阅读>>
兆易创新<span style='color:red'>GD</span>5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证
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兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证

　　兆易创新GigaDevice宣布，旗下全国产化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通过AEC-Q100车规级认证。该系列包含GD5F1GQ5/GD5F2GQ5/GD5F4GQ6产品，覆盖1Gb~4Gb容量，从设计研发、生产制造到封装测试所有环节，均采用国内供应链，极大程度上填补了国产大容量车用存储器的空白，全面进入汽车应用领域，并且，兆易创新拥有强大的本地化支持和快速的客户响应能力，加速助力汽车应用的国产化。　　当前，汽车电气化、智能化处于快速发展的态势，激发了车厂对于大容量、高可靠性的存储解决方案的需求。作为在车载应用中存储代码、数据和网络协议的载体，汽车存储芯片正起到越来越关键的作用。兆易创新GD5F系列SPI NAND Flash提供了1Gb~4Gb的选择，在已有的GD25 SPI NOR Flash车载产品基础上进一步扩充容量，可为车载网关、DVR、智能驾舱、Tbox等应用提供大容量、高性价比的解决方案。　　随着车载电子复杂度和空间紧凑的需求增加，“少引脚、小封装”的芯片也逐渐受到车厂的青睐。兆易创新GD5F系列SPI NAND Flash芯片使用成熟的38nm制程工艺，采用WSON8 8mm x 6mm少引脚、小型化封装，在狭小空间内实现大容量的选择；其内置ECC纠错模块，在保留NAND成本优势的前提下，极大提高产品的可靠性；并且在-40℃~105℃的宽温度范围内，实现高达10万次的擦写性能。　　兆易创新汽车产品事业部执行总监何芳女士表示：“随着汽车行业智能化、网联化的演进，与SOTA（软件在线升级），MaaS（出行即服务）得以实现，市场对车载存储的程序和处理的数据量提出更多的新需求。兆易创新从2014年开始布局汽车行业，凭借着多年的经验与积累，旗下38nm GD5F SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证，并且实现全产业链的国产闭环。未来，我们将继续聚焦汽车行业需求，关注行业的增量市场，了解细分市场的客户需求，持续在产品的可靠性，优化及升级方面投入，为市场提供更好的产品与服务。”　　目前，兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash均已通过AEC-Q100车规级认证，并且在其久经验证的车规级GD25 SPI NOR Flash基础上，形成了有效的扩展。在Flash存储器领域，兆易创新已实现从SPI NOR Flash到SPI NAND Flash的车规级产品的全面布局，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择，这也极大凸显了兆易创新在汽车领域持之以恒的投入和创新。
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发布时间：2022-09-15 14:27 阅读量：3391 继续阅读>>
兆易创新<span style='color:red'>GD</span>32F47x/42x系列强势C位出道
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兆易创新GD32F47x/42x系列强势C位出道

　　全新GD32F4产品系列紧贴市场高端需求，以高性能、强实时、大容量特性，强化更为广泛的市场领先优势。　　GD32F470/F427/F425系列MCU采用Arm Cortex-M4内核，处理器主频高达240MHz，可支持算法复杂度更高的嵌入式应用，并具备更快速的实时处理能力。GD32F4新产品配备了512KB到3072KB片上Flash，代码执行零等待区提升至1024KB。还配备了256KB到768KB的SRAM，以业界领先的大容量存储优势支持高级计算、通信网络、人机界面等工业及消费类多元化应用场景。　　性能优越　　兼容GD32F450/F407/F405　　沿袭GD32F4系列丰富的外设资源特性，GD32F470/F427/F425新品提供多达4个USART和4个UART，3个I2C，6个SPI，2个I2S，2个CAN2.0B、1个SDIO接口、1个10/100M以太网控制器，并支持USB2.0 FS和HS通信。还配备了3个采样率高达2.6M SPS的12位高速ADC和2个12位DAC，　　GD32F470/F427/F425集成了TFT LCD控制器和硬件图形加速器IPA, 以实现液晶驱动并显著提升显示图像显示画质。还支持8位至14位的Camera视频接口，便于连接数字摄像头并实现图像采集与传输。　　GD32F470/F427/F425系列产品与现有GD32F450/F407/F405系列产品完全兼容，支持开发者在现有设计上直接升级，实现无缝切换。　　工艺先进　　提升低功耗及高性价比优势　　GD32F470/F427/F425系列微控制器采用业界领先的40nm先进工艺制程，以降低动态和静态功耗，延长电池供电系统的使用时间。另外，还可以提升芯片的性价比优势，从而推动高端应用转换和研发升级。　　产能充足　　广泛应用在各大创新领域　　为满足蓬勃增长的高端市场需求，GD32F470/F427/425新品提供了充足的产能保障。无论是全新设计，还是升级替换，都可以一步到位实现开发量产。　　GD32F470/F427/F425系列高性能MCU　　全新产品系列提供了LQFP64、LQFP100、BGA100、LQFP144和BGA176等五种封装类型。面向差异化开发需求，可广泛应用于高级计算，云服务器，人工智能、工业控制、电机变频、图形显示、安防监控、传感器网络、无人机、机器人、物联网等创新领域。　　GD32F470/F427/F425系列MCU现已量产供货，配套开发工具也已上市，包括GD32470I-EVAL、GD32470Z-EVAL全功能评估板以及GD32F470V-START、GD32F427H-START、GD32F427V-START、GD32F427R-START入门级学习套件，对应不同封装和管脚，方便用户开发调试。
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发布时间：2022-08-30 15:25 阅读量：3581 继续阅读>>
兆易创新推出32位高性能、低功耗微控制器<span style='color:red'>GD</span>32
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兆易创新推出32位高性能、低功耗微控制器GD32

　　GD32是全新的通用型32位高性能、低功耗微控制器系列产品，采用ARM Cortex-M3 内核，适用于广泛的应用。GD32系列产品集成丰富的特性，可简化系统设计，并通过久经验证的技术和卓越创新为客户提供广范、超优性价比的MCU产品组合。GD32系列依托兆易创新先进的gFlash技术和量产经验，打造出全新形态的MCU，为客户提供出众的功能和品质。GD32系列产品可提供基本型、主流型、互联型、超值型和增值型的不同组合。　　GD32 MCU采用32位ARM Cortex-M3内核，运行频率最高可达108 MHz，Flash存取达到零等待状态，可实现最高效率，同时还提供高达3024 KB的片上闪存和高达96 KB的SRAM，支持连接到两条APB总线的增强型I/O口和各种片内外设。       此系列MCU提供高达3个12-bit 1MSPS ADC和10个通用型16-bit 定时器，1个PWM高级定时器，以及配备标准型和高级通信接口：高达3个SPI、2个I2C、5个USART，以及1个USB 2.0 OTG FS和2个CAN。它采用2.6至3.6V电源供电，可在-40℃~85℃的温度范围内工作。该系列提供三种省电模式，以充分的灵活性实现唤醒延迟和功耗之间的最大限度优化，这也是低功耗应用中尤为重要的考量因素。　　GD32系列MCU还为终端用户赋予了许多优势。与市场中的现有产品相比，GD32 MCU的最大速度提升了50%。相同频率下的代码执行效率提高30%至40%。相同频率下的功耗减少20%至30%。这些性能为众多市场要求提供了最大限度的功能和带宽选项。　　GD32 MCU能够适用于广泛的应用，如工业控制、人机交互、电机驱动、电源监测和报警系统、消费品与手持设备、太阳能光伏控制、触控面板、个人电脑外设等领域。　　主要特性：　　灵活的存储器配置，提供高达3024 KB的片上Flash和高达96 KB的SRAM　　支持连接到两条APB总线的增强型I/O口和各种片内外设　　配备众多标准和高级通信接口，包括SPI、I2C、USART、USB 2.0 OTG FS和CAN　　配备高达3个12-bit 1Msps ADC、高达10个通用16-bit 定时器和1个PWM高级定时器　　具有三种省电模式，可针对低功耗应用实现唤醒延迟和能耗之间的最大限度优化
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发布时间：2022-08-16 11:38 阅读量：4476 继续阅读>>
兆易创新推出1.2mm×1.2mm USON6 <span style='color:red'>GD</span>25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世
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兆易创新推出1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世

      半导体器件供应商兆易创新GigaDevice推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。　　如今，随着5G、物联网、AI等技术的不断迭代，在笔记本摄像头、智能遥控器、智能健康手环等采用电池供电的应用场景中，兆易创新对“小而精”的追求从未停止，这对应用其中的存储产品提出了更高的要求。一方面，需要提供足够的代码存储空间来满足设备正常运行需求；另一方面，也需要在尺寸和功耗方面追求精益求精，以适应电子设备日益小型化的趋势。　　针对这一市场需求，兆易创新推出的GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列采用仅为1.2mm×1.2mm的超小型USON6封装，相比于前一代1.5mm×1.5mm USON8封装产品，缩小了高达36%的占板面积，为空间受限的产品提供了更大的设计自由度。在低功耗设计方面，兆易创新将GD25WDxxK6系列的功耗控制在极低水平内，在待机状态下，电流仅为0.1μA，可显著延长电子设备的电池寿命。　　此外，为满足便携式电子产品的存储需求，GD25WDxxK6提供单通道、双通道SPI模式，具有1.65V~3.6V宽电压工作范围，支持512Kb~4Mb不同容量的选择，时钟频率可达104MHz，拥有10万次的擦写寿命，数据有效保存期限可达20年，且全系列支持-40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃温度范围。　　兆易创新存储事业部执行总监陈晖先生表示：“随着万物互联时代下的数据狂潮席卷而来，电子设备对于存储产品不断发出挑战，而兆易创新要做的就是从挑战中寻求突破。此次推出的1.2mm×1.2mm的超小型USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash，在方寸之间实现了优异性能。从小尺寸到低功耗，兆易创新从用户需求出发，不断推陈出新，再次将我们‘创新’的DNA发挥得淋漓尽致。”
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发布时间：2022-07-26 09:46 阅读量：3840 继续阅读>>
L<span style='color:red'>GD</span>面板大厂惊传毒气泄漏事件，7人受伤！ 业者：恐加重供应吃紧情况
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LGD面板大厂惊传毒气泄漏事件，7人受伤！ 业者：恐加重供应吃紧情况

14日从韩媒获悉，面板大厂LG Display（LGD）韩国玻州厂发生有毒化学物质外泄事件，7名员工受伤被送往医院治疗。最新报道显示，此次外泄的化学物质为芯片制造过程中的溶剂，对人体具有强烈毒性...据韩联社报道，13日下午2点20分，LGD韩国坡州厂发生有毒物质外泄事件。事件导致7名员工受伤被送往医院治疗。据报道，此次事件中外泄的化学物质为芯片制造过程中的溶剂——四甲基氢氧化铵（TMAH），为无色的液体，对人体具有强烈毒性。当地政府部门方面表示，事发25分钟后已经采取行动控制泄露。而事件的发生有可能与工厂正在进行中的一项管线理解改造工程有关，预计TMAH泄露达到300公升。官网资料显示，LGD在韩国坡州设有大型的显示器群落，集合多条LCD、OLED面板产线。报道未提及事件是否会对LGD 面板的生产带来影响，LGD方面也未就事件带来的影响公开置评。有分析认为，此次事件或将让LCD面板供应吃紧情况加重。面板利多？原厂延后停产计划，机构也看好面板市况据2020年第四季度电子元器件采购调查报告显示，就价格方面，Q3电视液晶显示屏的涨幅已高达30%以上，Q4价格持续攀升，预计LCD电视主流尺寸面板2021年1月最高涨至4美元/片，PC、笔记本电脑主流尺寸面板1月涨价幅度为0.5-1美元/片。而随着近来液晶(LCD)面板价格大涨，韩系面板大厂双双决定延后退出LCD市场。由于面板供应吃紧，LGD日前宣布，决定将原计划于2020年底位于韩国的LCD面板工厂停产的计划延后一年。三星显示器（Samsung Display）也在不久前宣布，因市场供不应求，原本预计2020年底停产的LCD产线将暂缓，最后停产时间点将视市场需求再做决定。韩媒上个月报导指出，由于疫情持续 ，带动“宅经济”需求激增，继而让面板需求大增，2020年LCD显示器价格大涨约7成。有业者认为，鉴于欧美疫情发展严峻，加上农历年即将到来，预计LCD涨势至少会持续到2021年首季。Omdia数据显示，55吋的UHD（超高画质）LCD电视面板价格，2020年11月份为170美元；和2019年同期的100美元相比，报价在一年之间喷高70%。不只如此，65吋LCD面板同样需求畅旺，报价已经连续两个月在200美元以上；自去年11月以来，价格再增15美元。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2021-01-15 00:00 阅读量：2238 继续阅读>>
OLED｜L<span style='color:red'>GD</span>扩大苹果iPhone面板生产！加速LTPO设备的搬入
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OLED｜LGD扩大苹果iPhone面板生产！加速LTPO设备的搬入

　　CINNO Research 产业资讯，LG 显示增加了苹果 iPhone 用有机发光二极管(OLED)面板的生产。　　据韩媒 Thelec 报道，11 月 9 日业界消息，LG 显示决定增加被称为“苹果专用线”的位于京畿道坡州 E6-1 及 E6-2 生产线的产量。到明年，母板投入标准为每月 2.5 万(25K)张，LG 显示将扩充低温多晶氧化物(LTPO)薄膜晶体管(TFT)工艺设备。　　LG 显示目前正在优先搬入 5K 规模的 LTPO 设备进行安装，到明年 5 月将再搬入 10K 规模的 LTPO 设备。在完成 10K 规模的 LTPO 设备追加订单后，计划的全部 25K 规模的 LTPO 设备投资将结束。据悉，LG 显示合作公司正在等待预计于明年 5 月搬入的设备订单。　　LTPO 是苹果计划明年从 iPhone 新品的高端机型开始应用的 TFT 方式。在现有的 iPhone 上使用的低温多晶硅(LTPS)TFT 结 Oxidei(氧化物半导体)工艺的技术，可降低 OLED 面板驱动功耗。因为是在现有 LTPS 工序中加入 Oxide 工艺，工艺标准较为苛刻。　　对于 LG 显示追加搬入 LTPO 设备的背景，似乎是已经得到了苹果的承认。若未取得苹果对面板品质的认可，LG 显示很难将生产线从 LTPS 转换到 LTPO。　　而 LG 显示将搬入较小的 25K 规模 LTPO 设备，而不是现有 E6 生产线的 30K 的规模。据推测，这可能是因为不需要将 LTPS 方式的生产线全部转换为 LTPO，或者现有生产线中有一些无法利用的生产线。　　预计明年 5 月以后搬入的 20K 规模 LTPO 设备将用于向后年 iPhone 新品中采用 LTPO 方式 OLED 面板交付。搬入相关设备后，从稳定生产线，到客户认可，一般需要 6 个月。在此之前，设备制作从下单开始需要 6 个月左右的时间。　　LG 显示此次增加 Oxide 工艺的现有 E6-1 及 E6-2 生产线投资结束后，还将追加投资 E6-3 产线。E6-3 生产线也将专门为苹果打造，规模为 15K。　　据悉，目前苹果计划在明年的 4 款 iPhone 新品中，将 LTPO 应用于最高端的两款机型。三星显示也将将位于忠南峨山汤正的部分 A3 生产线转换为 LTPO。A3 的产能为是母板投入基准每月 105K。三星显示曾在今年下半年上市的三星电子 Galaxy Note20 Ultea 中采用了 LTPO 面板。
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发布时间：2020-11-10 00:00 阅读量：2909 继续阅读>>
电子制造业为美国<span style='color:red'>GD</span>P贡献7140亿美元
行业新闻

电子制造业为美国GDP贡献7140亿美元

据国际电子工业联接协会IPC发布的最新报告显示，电子制造业对美国经济贡献巨大，直接创造130多万个美国就业岗位；在美国经济中，每一个电子制造业工作岗位，间接支持了三个其他工作岗位，总共创造530万个美国工作岗位。该行业已间接和直接为美国GDP贡献了7140亿美元（相当于3.7%）...近日，根据国际电子工业联接协会IPC发布的最新报告，电子制造业对美国经济贡献巨大。报告发现，电子制造业直接支撑着130多万个美国就业岗位。在美国经济中，每一个电子制造业工作岗位，就有三个其他工作岗位得到支持，总共创造530万个美国工作岗位。此外，该行业间接和直接为美国GDP贡献了7140亿美元（相当于3.7%）。IPC总裁兼首席执行官John Mitchell表示:“电子产业是美国数千种产品和数百个行业的核心,“与大多数行业相比，我们在许多市场上实现了纵向和横向一体化，我们行业的健康状况是美国经济整体成功的关键。”报告还发现，以加州和得克萨斯州为首的16个州约占美国直接电子制造业就业岗位的75%。仅加州就有近27.5万个电子制造业直接就业岗位，直接产出近1970亿美元，占加州GDP的3.4%。报告的其他主要结论包括：电子制造业承担超过1万亿美元的最终销售标的，涉及企业投资和库存变化（4266亿美元）；个人消费（3065亿美元）；出口（2239亿美元）；联邦国防（378亿美元）；以及其他政府支出（481亿美元）。10个州的每个州都有超过10万名工人，其中以加州和德克萨斯州为主要的电子制造业地区。电子制造业员工的平均劳动总收入约为12.7万美元，是全国平均薪酬60820美元的两倍多。电子制造业员工的年收入也超过了美国制造业的平均收入（即8.3万美元）。电子制造业对GDP的贡献高于平均水平的州包括俄勒冈州、加利福尼亚州、马萨诸塞州、明尼苏达州、北卡罗来纳州、亚利桑那州、德克萨斯州、威斯康星州和科罗拉多州。按产出排名，电子制造业最大的子行业是计算机和外围设备制造业、半导体和其他电子元件制造业；以及导航、测量、电子医疗和控制仪器制造业，它们合计占总数的73%以上。COVID-19对行业的影响关于目前最大的经济问题，美国电子制造业正在感受到冠状病毒流行的影响。电子制造业正面临着各种挑战，包括不明确和不断演变的经营限制、不断变化的需求模式、供应链的异常状况，以及本已捉襟见肘的不稳定的劳动力。尽管电子制造商和供应商报告了一些担忧，但他们似乎最担心的是需求疲软。IPC COVID-19电子行业调查显示，4月份，超过一半的制造商表示，这将是他们未来几周最担心的问题。约44%的人表示，他们最担心的是供应短缺，而只有三分之一的人表示，他们担心的是工人短缺。此外，许多制造商在3月和4月发布了临时裁员计划，现在大多数受访者报告说，他们预计在2020年6月底前会将被解雇的工人带回工厂。然而，五分之一的人说，被解雇的工人不会再回来。最后，近70%的制造商已经申请了工资保护计划贷款，以应对这些具有挑战性的时期。在申请者中，大约44%的人已经获得资助，而25%的人仍在等待获得资助。John Mitchell还表示：“为了帮助推动从COVID-19危机中复苏，我们呼吁国会采取更多行动，建立一个价值100亿美元的电子制造倡议，以加强美国电子产业价值链的安全。通过利用公私合作伙伴关系，我们可以提高国内生产能力、研究和发展能力，并为提高员工培训架起劳动力桥梁。”
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发布时间：2020-05-20 00:00 阅读量：2945 继续阅读>>

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