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海康存储亮相FMW2026全球闪存峰会斩获<span style='color:red'>AI</span>算力性能标杆大奖

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海康存储亮相FMW2026全球闪存峰会斩获AI算力性能标杆大奖

　　8月26日，以“存力跃迁，AI破局”为主题的2026全球闪存峰会(FMW)在武汉隆重启幕。本届峰会聚焦存储产业前沿发展趋势，围绕存算一体化技术迭代、闪存介质创新突破、AI原生存储系统构建等核心热点展开深度研讨，汇聚了存储产业链上下游头部企业，搭建高端化、专业化的产业交流与技术共创平台。　　本次盛会集结了得瑞领新、华为、紫光闪芯、长江存储等存储上游核心厂商，以及联想、NetApp、浪潮信息等下游服务器与存储系统龙头企业，全方位展现全球闪存与AI存储产业的前沿技术成果、产品方案与未来发展趋势。　　海康存储作为参展商之一，与产业链上下游合作伙伴深入交流，共同探讨AI技术高速迭代下，存储产业的变革机遇、技术革新与生态共建路径。　　01　　重磅产品斩获“AI算力基石性能标杆奖”　　彰显AI算力存储硬实力　　峰会现场，海康存储携数据中心级、工业控制级全场景存储产品矩阵协同亮相，搭建起分层、全覆盖的存储产品体系，精准匹配AI算力、云计算、工业数字化等多领域核心需求，全方位展现品牌的技术沉淀与完善的产品布局。　　其中，R1 DDR5 RDIMM服务器内存模组凭借出色的场景适配能力与稳定的运行表现，成功斩获“2026年度AI算力基石性能标杆奖”，充分印证了海康存储在AI服务器内存领域的前沿技术水平与产品实力。　　02　　三层立体化产品矩阵　　全覆盖赋能算力与与工业场景　　海康存储本次展出产品构建了三层产品矩阵，纵向覆盖高性能内存、企业级固态存储、工业级嵌入式存储，层层赋能不同场景核心算力与存储需求，实现数据中心、工业控制全场景精准落地。　　算力内存层以R1 DDR5 RDIMM服务器内存模组为核心，精准聚焦AI模组训练、智能推理等密集型工作负载，直击算力场景中内存访问延迟敏感的核心痛点。　　产品搭载寄存器信号优化技术与8位奇偶校验信号纠错机制，有效保障高并发、高速运算场景下的数据传输精准度与系统运行稳定性;同时R1提供16/32/64GB多规格容量选择，频率覆盖4800/5600/6400MHz，可灵活适配不同算力规模的服务器配置需求，为AI训练、推理等密集型工作负载提供坚实的内存底层支撑。　　数据中心层由D300系列钽电容SATA III固态硬盘坐镇，主要适配数据中心操作系统启动、温数据存储等核心场景。　　产品搭载专属钽电容断电保护技术，搭配稳定均衡的读写性能，能够有效规避断电故障带来的数据丢失、文件损坏等问题，可靠性大幅提升。同时产品兼容传统存储架构，为行业用户提供从传统HDD机械硬盘向SSD固态硬盘平滑迁移的高效解决方案，助力数据中心存储架构低成本、高效率升级。　　工业边缘存储层依托V310系列SATA III SSD、PTS13 PCIe Gen4×4 SSD与PTS11 PCIe Gen3×4 SSD多款核心产品全面覆盖，全方位适配工业控制、嵌入式设备、高性能边缘计算等多元场景。　　产品针对性优化硬件性能，可满足宽温运行、高耐久、小型化、高抗震等严苛工业环境需求，适配从常规工业自动化应用到高端边缘算力部署的全层级场景，夯实工业数字化、边缘智能化的存储底座。　　海康存储三层产品矩阵形成了从极致性能内存到大容量固态存储、从云端算力中心到工业边缘终端的全维度覆盖，精准匹配AI大模型训练推理、云计算及工业数字化等场景的多元存储需求，充分展现了品牌全场景、高适配、高可靠的存储产品核心优势。　　本次R1 DDR5 RDIMM斩获行业大奖，更是市场与行业对海康存储研发实力、产品品质与场景创新能力的高度肯定。　　立足AI高速发展的产业浪潮，未来，海康存储将持续深耕存储核心技术研发，以创新产品与解决方案赋能AI时代的数据基础设施建设，助力千行百业的数字化转型与智能化升级。

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海康存储

发布时间：2026-08-27 10:44 阅读量：261 继续阅读>>

昆仑芯联合蚂蚁密算打造国产GPU机密计算方案，夯实国产<span style='color:red'>AI</span>安全算力底座

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昆仑芯联合蚂蚁密算打造国产GPU机密计算方案，夯实国产AI安全算力底座

近日，中国信息通信研究院泰尔终端实验室(以下简称“泰尔终端实验室”)正式发布国内首份面向通用 GPU TEE(可信执行环境)的专项系统检测报告。本次测评是国内首次针对通用GPU可信执行环境技术开展权威专业评测，围绕安全隔离、远程证明、密态大模型推理安全保护三大核心维度完成严苛验证。作为首批完成适配的国产AI算力平台之一，昆仑芯P800系列产品已全面兼容该GPU TEE方案，双方共同打造兼具高性能、高安全的国产AI可信计算解决方案，为企业级大模型部署提供更加安全可靠的算力底座。依托昆仑芯P800系列产品与蚂蚁密算通用GPU TEE HyperGPU技术，该方案无需更换现有硬件，即可为昆仑芯GPU平台赋予可信执行能力，实现模型权重、用户提示词、推理结果等敏感数据在GPU计算过程中的硬件级安全保护，覆盖安全隔离、远程证明、密态推理等关键能力，有效解决AI训练与推理过程中“数据在用即裸奔”的行业难题，为国产AI算力筑牢硬件级数据安全底座。该方案通过在昆仑芯P800系列产品的AI服务器部署由蚂蚁密算团队提供的整套GPU TEE，即可为昆仑芯GPU平台赋予可信执行能力，整个P800的软件栈可以完整运行在蚂蚁密算团队提供的GPU TEE中实现正常业务操作。根据泰尔系统实验室测试结果，在开启全链路密态保护及最高级别安全防护的情况下，该方案推理性能损耗低于2%，实现安全能力与计算性能兼顾。基于昆仑芯领先的AI算力性能和完备的软件生态，结合蚂蚁密算机密计算技术，双方为数据敏感行业提供兼具高性能、高安全、自主可控的大模型基础设施解决方案。作为业界领先的AI计算芯片及软硬件系统供应商，昆仑芯科技始终坚持开放生态发展理念，持续完善芯片、集群系统和软件平台能力，已完成对国内主流模型的快速适配，并不断携手产业伙伴推动国产AI基础设施能力升级。此次与蚂蚁密算联合推进GPU可信执行环境落地，是昆仑芯在完善AI基础设施安全能力方面的重要实践，也进一步拓展了国产AI算力平台在机密计算领域的应用边界。未来，双方将围绕大模型训练、推理及多方协同计算等场景持续深化合作，加快国产算力可信执行环境在更多行业和应用场景中的落地，推动国产AI基础设施实现计算性能、安全可信与自主可控能力的协同提升，为大模型规模化应用提供更加坚实的安全算力底座。

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昆仑芯

发布时间：2026-08-26 13:28 阅读量：298 继续阅读>>

泰晶科技邀您相约2026 IOTE，解锁<span style='color:red'>AI</span>oT时代“芯”心跳

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泰晶科技邀您相约2026 IOTE，解锁AIoT时代“芯”心跳

　　IOTE 2026 第二十五届国际物联网展·深圳站，将于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届展会联动 AGIC人工智能展，覆盖AI芯片、大模型、智慧城市、工业物联网等物联网全产业链，打造全球 AIOT 生态盛会。　　泰晶科技(展位号：10C57)将携前沿时频解决方案亮相本次展会，带来覆盖光通信、AI算力、汽车电子、工业物联网及智慧终端等多场景的全系列时频产品矩阵。　　在光通信领域，泰晶科技将重点展示适配800G/1.6T/3.2T高速光模块的312.5MHz超低抖动差分振荡器，有效解决高算力场景下的信号完整性与散热难题;在AI算力方面，展出面向AI服务器、智能网卡及高速互连设备的100MHz-300MHz宽高基频差分晶振方案，为算力时代提供稳定可靠的时频底座;在汽车电子领域，带来通过AEC-Q200/Q100车规认证的全系列车规级晶振，耐受-40℃至125℃极端温差，服务于智能驾驶、车载电子等关键系统;同时，针对工业物联网与智慧终端，展出微型化SMD晶振、高精度温补晶振(TCXO)及全国产化RTC实时时钟模组等产品，广泛适配智能电表、工业控制、可穿戴设备及智能家居等多元场景。　　多元适配的时频底座方案正赋能上下游客户，加速智能化产业升级进程。8月26-28日，深圳国际会展中心10C57展位，泰晶科技诚邀各位嘉宾莅临交流，共探AIoT时代的时频新机遇!

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泰晶科技

发布时间：2026-08-26 10:42 阅读量：270 继续阅读>>

美光丨<span style='color:red'>AI</span>基础设施面临存储密度问题。

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美光丨AI基础设施面临存储密度问题。

　　关于针对特定任务选用正确工具的重要性，我已经谈过很多次。这是美光秉持的一项原则，不仅适用于我们的产品——当我们希望在整个生态系统中建立密切的工程级合作关系时，这一原则也同样适用。当两家公司各自独立解决同一问题的不同部分，然后将解决方案整合在一起，创造出比任何一方更优的解决方案时，便会产生更好的成果。　　在 2U 机架空间内实现 15.8 PB 存储容量。这正是两家公司朝着共同目标携手合作所带来的成果。7 月 21 日，WEKA 推出了全新的 WEKApod™ 系统系列，旨在满足 AI 数据中心所需的容量和性能密度。容量密度最高的系统 WEKApod Prime Max 可容纳多达 64 块美光 6600 ION 245TB SSD。性能优化型系统 WEKApod Nitro 可搭载多达 56 块美光 TLC SSD(例如美光 9550)，以实现最大的性能密度。为何这些系统如此重要?因为：　　数据中心内部空间十分宝贵　　如果您关注 AI 基础设施，会发现讨论的焦点已转向一个简单的问题：我该如何充分利用现有的物理数据中心? 靠近电网、可用电力有限、冷却系统限制，甚至某些地区的政府法规，都在阻碍数据中心的建设。WEKA 指出，美国数据中心建设的增长在 2025 年出现转折——自 2020 年以来首次放缓 (CBRE.com)。1在主要市场接入电网通常需要逾四年 (Berkeley Lab)。2这意味着数据中心的每一平方空间都非常宝贵。　　长期以来，存储设备占据了数据中心很大一部分空间，有时位于服务器内部，有时则位于大型存储阵列中。每一个需要大容量存储、但尚未达到最高存储密度的机架单元，都有潜力腾出空间容纳计算设备。如果存在这样的机架单元，应如何改造? 答案是：在更小的空间内存储更多数据，为更多 AI 基础设施腾出空间。　　单盘容量高达四分之一 PB　　最近，我们宣布245TB 美光®6600 ION SSD 已量产出货。这款产品基于美光 G9 QLC NAND 打造，该 NAND 比目前数据中心 SSD 中所用的任何竞品 QLC NAND 至少领先一代。美光245TB 6600 ION SSD支持 E3.L 或 U.2 外形规格，单块磁盘即可提供四分之一 PB 容量，且峰值功耗仅为 30 瓦。与基于 HDD 的部署相比，客户实现相同原始存储容量所需的机架数量可减少 82%。3　　245TB 6600 ION 并非未上市的路线图产品，而是一款您可以立即订购并部署的 SSD。美光坚决秉持在产品真正可用时才发布的原则。　　强强联手：　　WEKApod 与美光 6600 ION SSD　　WEKA 表示，其新款 WEKApod 完全从零开始设计，是一款专用的 AI 存储装置。WEKA 还设计了一款基于 PCIe 6.0 架构的定制型 2U 机箱，支持基于线缆的无背板驱动器互连，并配备一套通过软件管理的散热架构，使系统能够在 35°C 环境温度下稳定运行而不触发关机。其工程设计令人印象深刻，实际应用结果同样令人惊叹。4　　当该机箱与美光 245TB 6600 ION 搭配使用时，会带来非凡的存储密度。满载的 WEKApod Prime Max 可在 2U 空间内容纳多达 64 块美光 6600 SSD，总存储容量超过 15.8 PB。5如果整个 56U 机架全部装满此种机箱，总存储容量可超过 441 PB;如果使用 WEKA 的 NeuralMesh™ 数据压缩技术(假设数据压缩比为 3:1)，则有效容量可超过 1.1 EB。WEKA 指出，这使得 WEKApod Prime Max 成为首个单机架容量突破 EB 大关的系统。6WEKApod Nitro 则提供了出类拔萃的性能密度，每机架吞吐量高达 10.2 TB/s。每机架 IOPS 高达 2.1 亿。4 对于正在构建推理基础设施的 AI 云服务提供商和超大规模数据中心运营商而言，这意味着在相同物理空间占用下，可实现单机架部署更多 GPU、承载更多租户，并能生成更多的词元。对于企业 AI 团队而言，这意味着扩大生产环境推理能力时，无需增加数据中心预算，也不必等待数年来增加存储容量。　　一个容易被忽略的小细节是：WEKApod 的架构是基于 PCIe®6.0 构建的。这意味着该平台能支持美光 9650 等 SSD，9650 是业界率先推出的 PCIe 6.0 数据中心 SSD。7　　持续深化的合作关系　　WEKA 之所以选择美光 6600 ION 作为 WEKApod Prime 搭载的主要 SSD，主要基于其容量优势、上市时间及能效表现。双方团队正在密切合作，确保该 SSD 能够在平台内发挥全部性能。这才是真正的生态系统合作。它让两家专注于各自优势的公司强强联手，并让客户从中受益。　　有幸见证 WEKA 推出如此优秀的平台，我感觉非常振奋。美光为该平台提供了存储方面的基础硬件，有助于充分释放该设计在密度和性能方面的潜力。当这款超高密度 AI 存储装置与大容量 SSD 相结合时，客户将从中获益。这就是“强强联手”的合作成果，我们很荣幸能够参与其中。　　这正是合作的价值所在。客户无需担心这些器件能否完美契合并协同工作。基础设置已经就绪。　　祝贺 WEKA 团队成功推出 WEKApod。能够参与其中，我们深感自豪，并期待双方未来共创更多成果。

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美光

发布时间：2026-08-20 11:09 阅读量：263 继续阅读>>

广和通携手飞书，让<span style='color:red'>AI</span> First在组织中“信号满格”

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广和通携手飞书，让AI First在组织中“信号满格”

　　近日，广和通与飞书在深圳举行AI启动会暨签约仪式。广和通董事长张天瑜、CEO应凌鹏，飞书商业化大湾区总经理熊飞、飞书南区解决方案和客户成功负责人刘钊携双方代表共同出席。双方将依托飞书一体化协同与企业级AI能力，围绕组织提效、知识沉淀与AI应用等方向展开深入合作。　　此次合作是广和通推进AI First战略的又一落地实践。随着AI持续融入产品、业务与产业应用，广和通也将进一步推动AI进入企业自身的协同与运营，以更高效、智能的组织能力支撑业务创新与长期发展。　　广和通 & 飞书签约仪式现场　　AI First，进一步深入组织协同　　从万物互联到万物智联，AI正在加速重塑产业，也在改变企业自身的工作与协作方式。　　当前，广和通已构建无线通信、AI+机器人、智能汽车三大业务体系，持续推动无线通信与人工智能深度融合。随着AI加速进入更多产业与业务场景，如何进一步将AI能力融入企业自身，提升组织协同和运营效率，也成为广和通推进AI First战略的重要一环。　　广和通董事长张天瑜表示：AI变革已经到来，广和通必须主动拥抱。“我们希望通过飞书极致提升内部效率，赋能业务与研发转型，让决策更系统化、更智能化。”　　广和通董事长张天瑜　　让信息、知识与AI更高效流动　　围绕这一目标，广和通将依托飞书进一步提升信息流转与跨部门协作效率，持续推动企业知识沉淀与共享，并探索AI在更多工作与业务场景中的应用。飞书也将成为广和通推进组织数字化与AI应用的重要载体。　　在广和通CEO应凌鹏看来：面对快速变化的业务与技术环境，企业长期的竞争力离不开组织持续学习和进化的能力。通过数字化与AI工具进一步连接不同业务和团队，将为组织协同与业务发展提供更加高效的支撑。　　广和通 CEO 应凌鹏　　飞书商业化大湾区总经理熊飞表示：“企业规模化应用AI，需要同时具备丰富的企业上下文、好用且易获得的AI工具、企业级平台，以及清晰的应用标准与内部激励机制。飞书所做的，就是让这些条件在同一个平台上发生。”飞书南区解决方案和客户成功负责人刘钊表示：飞书团队将与广和通共同打磨场景、推动项目落地，并在实际应用中持续迭代。“今天确定的方向，接下来都会落到一个个具体项目中。飞书团队会和广和通一起，把这些事情做出来、做扎实。”　　AI带来的改变，不仅发生在产品与产业中，也正在深入企业自身的运营与协同。　　未来，广和通将持续推动AI能力融入更多业务与工作场景，以更加高效、智能的组织能力支撑技术创新与业务发展，让AI First进一步从战略走向实践。

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广和通

发布时间：2026-08-19 13:47 阅读量：271 继续阅读>>

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广和通丨AI走进物理世界：连接与计算为什么成为关键？

　　AI正在从数字空间进入越来越多真实终端。机器人、智能汽车等物理AI加速发展，AI也在向相机、穿戴、陪伴设备等更多硬件形态延伸。从理解和生成信息，到感知环境、实时交互乃至参与行动，AI与现实世界的连接正在不断加深。　　8月15日，由腾讯云架构师技术同盟主办的2026粤港澳大湾区架构师峰会在深圳举行。大会汇聚技术与产业领域嘉宾，围绕AI、软件架构、智能硬件等前沿议题展开交流。广和通集团CSO & COO李腾发表《从数字AI到物理AI：端侧计算和连接，AI走进真实世界的基石》主题演讲，分享AI硬件的终局和路径、端云协同下一代技术架构，以及连接与计算如何支撑AI走进物理世界。　　从AI硬件重构到“计算连续体”　　李腾在分享中指出，AI正在重塑越来越多硬件品类，新形态AI硬件也在加速出现。　　一类产品在既有硬件基础上叠加AI能力，另一类则开始围绕AI重新设计产品形态和交互方式——设备如何感知环境、如何与人交互，哪些任务在本地完成、哪些能力与云端协同，都成为新的产品命题。　　这正是从“硬件+AI”向“AI+硬件(AI Native硬件)”演进带来的变化。　　随着模型与多模态能力持续发展，以及硬件工程、供应链等产业能力不断成熟，AI也开始进一步参与产品定义和交互方式的重构。　　与此同时，智能能力不再局限于单一设备或云端。设备端、边缘端和云端开始共同承载不同的模型、算力、数据与应用，AI硬件由单点智能进一步走向端—边—云协同的“计算连续体”。　　技术架构范式转变：端—边—云协同　　AI进入真实设备后，不同任务对实时性、功耗、数据安全和算力的需求不同，也需要在设备端、边缘端和云端之间分工协同。　　云端依托大规模算力和数据资源，处理更大规模模型训练与复杂任务;　　边缘端结合企业数据和边缘算力，承担模型推理与数据处理;　　设备端则承担更多实时交互和本地处理任务。　　不同AI任务根据需求在端、边、云之间协同运行，由此构成“计算连续体”。　　计算决定AI任务在哪里处理，连接则支撑数据与服务在不同节点之间实时协同。　　连接与计算，如何支撑AI走进真实世界?　　AI硬件走向端—边—云协同，需要芯片、连接、平台、算法、云服务和应用等多层能力共同支撑。围绕这一技术架构，广和通持续深化芯片算力、通信连接、AI使能平台和场景应用等关键环节的产品与方案布局，并完善模型工程化、AI安全、可靠性测试及全球认证和测试等工程能力。　　芯片算力层，已形成覆盖0—100 TOPS的算力模组，以及5G、高端、中端、入门级智能模组产品矩阵，面向不同终端的性能、功耗和成本需求提供多层级计算平台。　　通信连接层，产品覆盖5G NR、4G LTE、蜂窝LPWA及Wi-Fi等多种无线通信技术，支撑AI终端与边缘、云端之间的数据连接与服务协同。　　此外，Fibocom AI Stack使能平台涵盖AI Module、AI工具链、AI引擎、AI模型仓及支持与服务，覆盖模型适配、推理和端侧部署等关键环节，并与AI Cloud云平台协同，提升AI应用开发、部署与端云协同效率。　　场景应用层，产品与方案进一步延伸至“硬件+AI”和AI Native两类方向。前者覆盖FWA、智能POS、无人机、智能手持等成熟终端;后者面向端侧AI、机器人、智能汽车等新形态，形成端侧AI会议机、AI BOX、MagiCore AI陪伴、AI相机、Fibot具身智能开发平台、智能座舱等产品与方案。　　从芯片算力、通信连接，到AI使能平台与场景应用，广和通正沿着AI硬件新架构，持续推动连接、计算与AI能力融合，支撑AI进入更多真实终端和应用场景。　　2026粤港澳大湾区架构师峰会活动现场　　从“硬件+AI”走向“AI+硬件”，AI正在从数字空间进入更加复杂的现实环境。　　连接让智能有效部署，计算让智能无处不在。二者正共同成为AI走进物理世界的重要基石。

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发布时间：2026-08-18 10:14 阅读量：287 继续阅读>>

CW080发布：君正交出<span style='color:red'>AI</span>穿戴视觉的旗舰答卷

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CW080发布：君正交出AI穿戴视觉的旗舰答卷

　　穿戴设备的视觉能力　　不是只加一颗摄像头　　AI眼镜、拍照耳机、智能手表陆续推出，但体验和销量真正站住脚的并不多。镜腿、耳机柄空间有限，电池被迫压缩，散热天然受限。要在这样的物理约束下实现高清拍摄、防抖稳定、快速抓拍，传统ISP方案很难兼顾。　　CW080是全新定义首颗AI穿戴旗舰ISP，2026年Q1正式发布——将轻薄穿戴设备的视觉能力真正转化为实用功能　　功耗分层管理　　不浪费每一毫瓦　　AI穿戴设备续航受限，一是因为电池容量有限;二是因为现在穿戴设备方案的耗电量大，没有真正的符合穿戴设备要求的低功耗解决方案。　　CW080的思路很清晰：专注于图像的效果呈现，图像采集、4K编码、EIS防抖由ISP独立处理;蓝牙连接、语音交互、系统调度交由MCU负责。非图像采集模式下进入深度休眠，杜绝无效的电量消耗。　　CW080实测数据　　➤ 待机功耗：CW080SN：6mW;CW080SNP：1mW　　➤ 1080P@30fps录像开EIS，整机功耗350mW　　➤ 全天候感知场景，平均功耗仅9mW　　在300mAh电池供电情况下，CW080系列可以实现持续录制接近100个1分钟视频，或者在全天候实时现实感知场景下持续运行72小时，CW080SNP待机时间可以达到30天。　　7*11mm封装内置DDR　　为结构设计留足余地　　CW080采用7*11mm一体化封装，片上集成128MB DDR3，无需外挂内存。　　外围器件减少，镜腿可更窄;散热路径优化，长时间录像无明显温升;兼容单摄/双摄，覆盖入门到高端多摄设备。　　同系列产品矩阵完整：C100(5×6mm)、CW020(2mm超微型，2026Q3)、CW240(8nm高性能高分辨率多摄，2027Q2)，客户可按需选型。　　成像与响应，两者兼备　　CW080支持1200万像素拍照，4K/2K/1080P H.265编码，视频体积减半。硬件级畸变矫正、WDR宽动态、3A算法、EIS防抖全内置。1T NPU可承担物体识别、场景标签等轻量AI推理。　　响应速度同样是核心体验。传统方案从触发到成像普遍延迟600ms以上。CW080自研iVGrab v2引擎将拍照全链路压缩至300ms以内，录像启动200ms内完成。　　量产落地，一站式　　穿戴芯片行业，方案演示易、量产落地难。　　2025年已有多家AI眼镜客户完成量产验证，覆盖娱乐、商务、运动等赛道。为CW080交付打好坚实基础：　　1. 标准化硬件参考设计、PCB 布局模板，兼容市面主流蓝牙 MCU，无需客户重新开发底层通信协议;　　2. 完整 ISP 图像调参工具包，内置防抖、宽动态、畸变矫正成熟参数，省去客户 3–6 个月画质调试周期;　　3. 多模态交互底层驱动，打通视觉采集 + 数据上传，开配合蓝牙与APP，可实现场景识别、云端视频同步等主流 AI 眼镜功能;　　4. 专属技术支持团队全程跟进硬件调试、试产良率优化，一站式解决功耗、画质、兼容性量产难题。　　不止AI眼镜　　CW080适用场景覆盖AI拍摄眼镜、拍照TWS耳机、智能手表等轻量化环境感知终端等多个品类。　　除了CW080以外，CW020也即将发布，超小尺寸、极致低功耗，以TWS真无线蓝牙耳机为典型应用场景，赋予耳机环境感知、环境识别、AI交互能力。　　结语　　CW080不是参数最激进的芯片，在功耗、封装、成像、响应、量产等多维度上都给出了务实的解决方案。　　CW080 将于 2026 年第三度正式批量供货，后续将与 CW020、CW240 组成梯度完备的穿戴视觉芯片产品矩阵，完整覆盖高、中、低端全价位智能终端，为各类智能穿戴视觉设备提供分场景、分层级的芯片解决方案。

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北京君正

发布时间：2026-08-14 10:51 阅读量：334 继续阅读>>

展会直击丨瑞萨电子亮相E<span style='color:red'>AI</span> Show 2026，共探具身智能“芯”未来

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展会直击丨瑞萨电子亮相EAI Show 2026，共探具身智能“芯”未来

　　2026上海具身智能　　机器人产业大会　　EAI SHOW 2026　　8月12日，2026中国具身智能机器人产业大会暨展览会(EAI Show)于上海新国际博览中心盛大启幕。作为全球半导体解决方案供应商，瑞萨电子携多款面向具身智能、工业机器人、服务机器人及AI开发平台的先进解决方案首次亮相(展位号：N3 Hall, 3B230)，全方位呈现半导体技术赋能机器人产业的创新实践。　　随着人工智能技术加速向现实世界延伸，物理AI已成为瑞萨核心增长机遇之一，其中具身机器人市场展现出广阔发展潜力。具身机器人并非单一产品，而是由“大脑/感知、传感、执行及电源管理”等多个互联子系统构成的复杂系统。依托在嵌入式处理、模拟、电源及连接领域的专业知识，瑞萨已在该市场建立坚实切入点，并将通过覆盖“感知、控制、通信与电源管理”全链路的半导体解决方案，以及Renesas 365软件平台，帮助客户加速机器人系统开发与生态应用落地。　　PART 01 展台直击　　展会现场人气高涨，行业观众、技术开发者与企业代表驻足瑞萨展台交流。围绕具身智能机器人对高性能计算、实时控制、精准感知与可靠连接的核心需求，多位资深技术专家全程驻场，结合实物运行演示为观众详细拆解各方案的技术亮点与应用优势，介绍配套开发支持，深度探讨机器人产业的技术落地路径。期间，多家行业权威媒体到访瑞萨展台，在现场技术专家的陪同讲解下，围绕多款具身智能机器人领域展出的核心方案展开了深入交流。　　RA8T2支持EtherCAT通讯的永磁同步马达控制方案　　RA8P1驾驶员状态检测方案　　RZ/T2H 9轴电机控制演示　　同时，瑞萨电子旗下全球电子行业软件与解决方案供应商Altium也带来相关方案，包括专为中国客户打造、融合Altium Designer软件客户端与全流程协作云端平台 Altium365的组合解决方案：针对中小团队及个人用户的Altium Develop及针对中大型企业的Altium Agile Teams。　　EAI SHOW　　2026　　想要解锁更多瑞萨在具身智能与机器人领域的技术成果、沉浸式体验各方案的实际运行效果，欢迎莅临EAI Show 2026瑞萨电子展位(N3 Hall, 3B230)。也欢迎大家持续关注瑞萨电子公众号，后续我们将带来更多Demo方案深度解析。

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瑞萨

发布时间：2026-08-13 14:37 阅读量：300 继续阅读>>

纳芯微丨高密度<span style='color:red'>AI</span>服务器电源：HVDC隔离、SiC/GaN驱动、高带宽采样与400MHz实时控制

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纳芯微丨高密度AI服务器电源：HVDC隔离、SiC/GaN驱动、高带宽采样与400MHz实时控制

　　文章导读　　高密度服务器电源设计：高压、高频、高功率密度和多相控制，带来哪些新的芯片设计要求;　　隔离+：800V高压架构下的耐压、CMTI、传输延时与集成设计;　　驱动：SiC/GaN高频开关对驱动电流、抗扰能力和延时匹配的要求;　　采样：高密度电源中的带宽、量程、精度与小型化设计;　　实时控制：多相电源对MCU运算性能、PWM和ADC资源的要求。　　五大落地路径　　电源设计应对高密度设计需求　　AI服务器功率和功率密度不断提升，对电源的通流能力、转换效率和散热带来更大挑战，设计主要从以下五个方向进行优化：　　大功率回路硬件扩容　　一方面选用大规格功率半导体器件，或采用多器件并联提升回路通流能力;另一方面采用多相交错电源架构，通过多个功率子模块协同工作，针对重载、轻载等不同工况优化电源转换效率，是当前大功率PSU的主流设计思路。　　系统架构高压化(HVDC高压直流)　　800V高压母线方案大范围普及，通过提升系统额定电压降低回路传输电流，减少线缆、铜排的传导损耗，同时缩减母线铜材占用空间，从系统层面提升整机功率密度。　　开关电源高频化　　利用SiC、GaN等宽禁带功率器件的高频特性，提高电源开关频率，缩小变压器、电感、电容等无源器件体积，是提升电源功率密度的重要技术路径。　　软开关拓扑+开关速率优化　　通过提高开关速度或采用软开关技术降低功率器件的开通和关断损耗，并通过降低损耗减小散热器尺寸，进一步节省PCB板卡空间。　　液冷散热+高密度PCB布局　　采用浸没式、冷板式液冷等方案提升散热能力;同时结合元器件小型化和高密度PCB布局，提高机箱内部空间利用率。　　以上五项优化主要集中在功率主回路，高压、高频和高密度设计也会影响控制回路，对隔离、驱动、采样和实时控制芯片的性能与集成度提出更高要求。　　四类芯片设计挑战　　高压、高密度带来更高性能要求　　隔离类IC　　高压安规、抗扰能力与集成化设计要求　　高压化是AI电源的重要趋势，隔离芯片作为高低压电气隔离的关键界面，承担系统安规防护作用，在800V及更高电压系统中，主要面临四方面技术要求：　　满足安规隔离耐压要求，保障系统用电安全;　　高频开关带来节点电位快速跳变，芯片需要较高的CMTI共模瞬态抗扰度，降低高压瞬态干扰造成通信失效、系统误动作的风险;　　随着开关频率提升，控制环路响应加快，隔离芯片需要更低的信号传输延时，保障主控与功率侧信号同步;　　800V系统对器件爬电距离和封装提出更高要求，分立器件方案会占用更多PCB面积，多功能集成化隔离芯片有助于降低板级空间占用。　　针对上述需求，纳芯微采用第三代电容隔离架构，并结合Adaptive OOK自主调制技术。相关产品可支持1500Vrms、2121VDC工作条件，设计使用寿命超30年;典型CMTI共模瞬态抗扰度>150kV/μs，实验室测试可达200kV/μs以上;最高通信速率150Mbps，信号传输延时可控制在15ns以内，满足高速控制链路需求。　　基于自研隔离技术，纳芯微形成了丰富的隔离产品矩阵，覆盖数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离栅极驱动等产品，并推出二合一、三合一等集成化产品，如隔离电源+隔离接口二合一芯片、隔离电源+隔离驱动+隔离采样三合一芯片，可通过单颗器件集成多项功能，减少外围器件数量和电路复杂度。　　纳芯微隔离产品覆盖不同隔离等级和爬电距离需求，基于在光储1500V高压应用中的技术积累，相关产品可适配800V HVDC数据中心高压母线，并面向更高电压等级的应用需求进行产品布局。爬电距离规格覆盖2mm、8mm、15mm等，其中2mm器件适用于低压小型电源的功能绝缘需求，8mm、15mm器件可满足高压系统的加强绝缘需求，适配不同功率等级PSU的选型。　　驱动类IC　　大电流、高抗扰、集成负压，适配新一代功率器件　　随着SiC、GaN等宽禁带功率器件的应用，隔离驱动芯片面临三方面更高要求：　　大功率器件通常具有更大的结电容，同时电源开关速度不断提升，驱动芯片需要在更短时间内完成功率器件结电容的充放电，因此需要更强的拉灌电流能力;　　驱动异常可能导致功率器件失效，因此对驱动IC的CMTI共模瞬态抗扰能力提出更高要求;　　高开关频率下死区时间缩短，对驱动通道的延时一致性提出更高要求，同时也推动驱动芯片向更高集成度发展。　　纳芯微针对数据中心高密度电源的驱动产品主要包括高性能隔离驱动和GaN专用驱动两类，可适配不同功率器件的驱动需求：　　高性能隔离驱动：产品按输入类型分为光耦兼容电流输入、TTL/CMOS电压输入两大系列;功能覆盖UVLO欠压保护、米勒钳位、DESAT退饱和保护、软关断、故障报警等，部分型号进一步集成隔离ADC及功能安全相关电路。相关产品输出拉灌电流可达±10A，可适配800V架构下大功率SiC器件的驱动需求。　　GaN专用隔离驱动芯片：GaN器件导通阈值较低、开关速度快，对误导通抑制提出更高要求。传统方案通常通过外部分立电路实现负压关断，占用一定板级空间。纳芯微GaN驱动芯片集成负压生成电路，可直接实现负压关断，减少外围辅助供电器件和PCB面积占用;产品覆盖高压GaN、低压GaN及不同输出电流规格，为不同应用提供相应选型。　　纳芯微驱动方案覆盖AI服务器电源前级SST、整流模块、BBU/CBU储能单元、二次/三次侧DCX变换器、板载千瓦级IBC电源及多相交错Buck电源等环节，并支持单向高压GaN、单向低压GaN、双向GaN及不同规格SiC器件。　　采样与信号处理IC　　多方案分层落地适配AI服务器电源采样需求　　AI服务器电源控制环路速度提高、电磁环境更加复杂，对采样器件的带宽、CMTI共模瞬态抗扰能力和量程提出了更高要求。电流采样常见方案包括集成霍尔、采样电阻+隔离运放、开环电流传感器和CT电流互感器等，不同方案在体积、精度、带宽及磁滞等方面各有特点，需要根据具体应用选择。　　功率密度优先的设计中，集成霍尔电流传感器通过集成基准、OCP过流保护等功能，减少外围调理电路;对采样精度要求更高的场景，则采用采样电阻+隔离运放架构。纳芯微产品覆盖这两类技术路线。　　以霍尔电流传感器为例，纳芯微针对不同电压、电流等级布局了多款产品：　　800V高压AIDC应用：耐压1550V、50A量程、8mm爬电距离、2MHz带宽;　　54V/12V低压电源：4×4mm小型封装、100A量程;　　大功率SST等高电流应用：200A以上大量程线性霍尔产品　　实时控制专用MCU　　高主频、多通道，满足电源实时控制需求　　电源实时控制MCU是数字控制与功率硬件之间的重要桥梁。多相交错拓扑带来多路PWM同步输出需求，叠加开关频率提升，对MCU的实时运算能力、采样通道数量及控制精度提出了更高要求。　　纳芯微电力电子专用MCU覆盖200MHz～400MHz Cortex-M7单核/多核架构，针对电源应用优化运算性能、片上存储、PWM及工业通信接口等资源配置，适配不同功率等级的服务器电源：　　7系列实时控制MCU：双400MHz Cortex-M7内核，搭载32路HRPWM、40路模拟采样通道，可用于大功率SST、HVDC AC-DC PSU等实时控制场景;　　5系列实时控制MCU：240MHz单核Cortex-M7，配置16路PWM输出，可用于PSU、DC-DC电源等应用;　　1系列实时控制MCU：200MHz单核Cortex-M7，适用于板载IBC、Buck等电源控制场景。　　面向AI数据中心电源高压、高频、高功率密度的发展趋势，纳芯微已形成隔离、驱动、信号采样和实时控制MCU等核心产品组合。　　以整机PSU为例，除上述四类产品外，还包括NTC温度传感器、高精度电压基准源、反激控制芯片、低压LDO、热插拔保护控制器等器件，满足温度监测、电压基准、辅助供电及系统保护等功能需求。　　同时，纳芯微可结合客户具体的系统设计需求提供芯片选型与应用支持，根据整机尺寸、额定功率、母线电压、散热架构等参数，协助进行器件选型和方案优化，为AI服务器电源不同架构和功率等级提供相应的产品与技术支持。

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纳芯微

发布时间：2026-08-13 09:49 阅读量：286 继续阅读>>

佰维携企业级QLC SSD等全栈<span style='color:red'>AI</span>存储方案亮相FMS 2026，彰显全球化品牌实力

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佰维携企业级QLC SSD等全栈AI存储方案亮相FMS 2026，彰显全球化品牌实力

　　近日，FMS 2026(Future of Memory and Storage)在美国加州圣克拉拉会议中心圆满举行。佰维存储携AI存储产品矩阵亮相大会，围绕企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新成果，展示了AI存储新品、全链路技术方案及多场景组合应用，其中两款企业级Gen5 SSD新品SP5002与SP509现场首发。　　01　　旗舰双擎企业级新品首发　　此次展会，佰维现场首发两款企业级PCIe Gen5 SSD——SP5002与SP509，精准匹配从超大规模AI训练集群到核心数据库的多样化存储需求。　　SP5002　　大容量QLC企业级SSD，破解海量数据瓶颈　　佰维SP5002采用QLC高密度存储颗粒，基于PCIe 5.0×4接口与NVMe 2.0协议，顺序读取带宽达14700MB/s，在AI训练场景中可显著缩短PB级数据集加载的等待时间，提升GPU利用率。　　SP5002最大容量达61.44 TB，单盘存储密度较传统企业级TLC SSD提升约33%。在大规模部署中，以更少盘位实现同等存储容量，显著降低机架占用空间与整体TCO。产品提供EDSFF E3.S与E1.L多形态选择，适配不同服务器架构的扩容需求，尤其适合数据湖、云存储、AI归档等数据量持续膨胀但偏向读取的场景。　　作为一款应用于海量数据读取场景的企业级SSD，SP5002搭载企业级固件架构，集成端到端数据路径保护、异常断电保护、磨损均衡等可靠性机制，MTBF达250万小时，为AI数据湖、云存储、大数据分析等场景提供高可靠性存储底座。　　SP509　　内置压缩引擎企业级SSD，有效降低TCO　　佰维SP509采用内置硬件数据压缩与解压缩引擎，在用户无感知的情况下对数据进行透明压缩，可大幅降低AI存储等典型应用场景下NAND 写入量，从而提升1倍以上的性能，延长5倍以上的寿命，最终降低用户的TCO。　　佰维SP509全面遵循NVMe 2.0协议规范，充分释放PCIe Gen5接口性能潜力。在2:1数据压缩比下，顺序读写带宽达14700、13000MB/s，4K随机读写达3200K、1000K IOPS，读写时延低至55/7μs，99.99% QoS时延控制在15/100μs内，消除AI推理长尾延迟瓶颈。SP509提供从3.2TB到15.36TB的多档容量选择，并搭配1 DWPD与3 DWPD双重耐久度规格，精准匹配AI训练与推理的不同业务场景。　　可靠性方面，SP509集成增强型LDPC纠错、端到端数据路径保护、Internal RAID、磨损均衡、掉电保护、硬件加密等多重企业级机制，MTBF达250万小时，确保数据的完整传输路径中不被损坏，为AI训练与推理、云计算、全闪存存储、高性能计算中心等关键业务提供坚实的数据保护屏障。　　除了SP5002、SP509两款企业级PCIe Gen5 SSD新品外，在企业级存储领域，佰维现场还展示了SATA SSD、DDR5 RDIMM、CXL 内存模块等创新产品，覆盖高性能AI算力、企业级核心数据库、数据中心等全场景需求。　　02　　存力矩阵 AI全场景覆盖　　同时，佰维现场展出了覆盖AI端侧、工车规、PC OEM等领域的全场景存储产品矩阵。　　AI端侧存储：小尺寸低功耗，赋能AI移动设备　　AI正从云端向端侧设备加速落地，AI手机、智能手表、AI眼镜等端侧AI设备需要高带宽内存支撑大模型加载，对存储芯片的尺寸和功耗要求更高。佰维依托固件优化和先进封测能力，推出覆盖ePoP、uMCP及LPDDR5X等完整形态的AI端侧存储产品，全系采用低功耗设计，满足从超轻薄穿戴设备到高性能移动终端的多样化需求，支持Deep Sleep深度休眠与DVFS动态调压，有效延长移动设备续航。　　工车规存储：稳定高耐久，宽温高可靠　　工业自动化、智慧交通、电力能源、数据通信、智慧安防、汽车电子等场景对存储的宽温工作范围、数据完整性与长期可靠性有严苛要求。佰维工车规产品覆盖工业级eMMC、工业级PCIe SSD、车规级UFS 3.1等多元形态，提供工业标准级、工业宽温级(-40℃至85℃)及车规级(-40℃至105℃)多温度等级选择，全系集成掉电保护、LDPC纠错、RAID冗余等多重数据保护，确保稳定可靠。　　PC OEM存储：创新形态，灵活适配　　AI PC正驱动PC产业升级，终端设备对存储的形态与性能需求日益分化。佰维PC OEM存储覆盖Mini SSD、LPDDR5X CAMM2、PCIe SSD等包括高性能内存条与大容量SSD的多元形态，精准匹配从轻薄本、掌上设备到高性能AI PC的多样化需求。核心产品通过Intel与AMD等主流平台认证，以创新形态与灵活配置助力客户加速产品差异化。　　03　　结语　　此次展会，佰维集中呈现了覆盖云、边、端的全场景存储产品矩阵，从企业级Gen5 SSD到车规UFS，从合封嵌入式方案到Mini SSD等创新形态，全面展示了公司在企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的最新创新成果。　　未来，佰维存储将携手全球合作伙伴，共同把握AI浪潮带来的存储机遇，持续深耕半导体存储器研发设计、先进封测与全球品牌运营，依托“研发封测一体化”的全栈技术能力，以更高的产品力、技术创新力与体系化服务能力，为全球用户提供高效、可靠、智能的存储解决方案。

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发布时间：2026-08-13 09:41 阅读量：288 继续阅读>>

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