<span style='color:red'>2025</span>年全球电子元器件分销商Top50
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2025年全球电子元器件分销商Top50

　　2025年全球电子元器件分销商Top50
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发布时间：2025-12-16 15:20 阅读量：258 继续阅读>>
上海贝岭荣获<span style='color:red'>2025</span>年度“上证鹰·金质量”ESG奖
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上海贝岭荣获2025年度“上证鹰·金质量”ESG奖

　　近日，2025上证(巢湖)上市公司高质量发展大会隆重举行，上海贝岭凭借在ESG领域的优异表现，荣获2025年度“上证鹰·金质量”ESG奖。　　上海贝岭始终以实际行动勇担央企使命，积极履行社会责任，凝心聚力促进公司高质量可持续发展。公司治理方面，上海贝岭坚持依法合规经营，强化风险防控，持续完善公司治理体系，推动公司行稳致远。科技创新方面，公司坚持创新驱动发展战略，充分发挥科技创新能够催生新产业、新模式、新动能的作用，推动新质生产力加快发展。同时，上海贝岭积极贯彻落实乡村振兴战略，开展系列公益捐赠、消费助农等活动，传递社会关爱，让社会更美好。　　践行绿色低碳发展方面，上海贝岭积极响应“双碳”目标愿景，践行长期可持续发展战略，将绿色管理、低碳运营付诸业务运营各环节，推进绿色研发，强化环保宣贯，在光伏逆变、储能、汽车电子等市场应用领域推出多款产品，持续提升产品绿色竞争力，厚植高质量发展的绿色底色，助力产业链上下游绿色可持续发展。　　展望未来，上海贝岭将秉持高质量、可持续发展理念，积极践行社会责任，以科技创新为引领，塑造发展新动能，勇担使命，为我国集成电路产业发展添砖加瓦!
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发布时间：2025-12-16 15:11 阅读量：286 继续阅读>>
捷捷微电荣膺<span style='color:red'>2025</span>物联网产业大会“国产半导体领军品牌奖”
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捷捷微电荣膺2025物联网产业大会“国产半导体领军品牌奖”

　　12月10日，以“智能破界，万物共生”为主题的2025年物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会在行业瞩目下圆满落幕。本次盛会汇聚了物联网与半导体领域的众多领先企业，共同探讨行业前沿趋势与发展机遇。在本次大会上，捷捷微电凭借其在半导体设计、技术创新与产业赋能方面的突出贡献，荣膺大会颁发的“国产半导体领军品牌奖”，彰显了其在国产半导体领域的核心竞争力和品牌影响力。　　作为国内半导体行业的重要参与者与推动者，捷捷微电长期致力于高性能、高可靠性功率器件的研发与产业化，产品广泛应用于物联网、汽车电子、工业控制等关键领域。此次获奖，不仅是对捷捷微电技术实力与市场表现的肯定，也是对其持续推动国产半导体自化进程、赋能千行百业数字化升级所取得成果的高度认可。　　本次获奖，进一步巩固了捷捷微电在国产半导体领域的品牌地位与行业声誉。未来，公司将继续聚焦核心技术突破，深化与物联网、人工智能等产业的融合创新，携手生态伙伴共同推进半导体国产化进程，以“芯”动力助力万物互联的智能新时代。
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发布时间：2025-12-12 16:24 阅读量：310 继续阅读>>
<span style='color:red'>2025</span>中国大陆主要晶圆厂及制程汇总【附名单】
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2025中国大陆主要晶圆厂及制程汇总【附名单】

　　根据IDC最新预测，全球晶圆代工市场将在2025年实现约20%的高速增长,市场规模达到1700亿美元。这一增长速度远超大多数传统制造业，反映出全球数字化转型和AI技术发展带来的强劲需求。　　2025年全球晶圆厂建设呈现显著区域化特征。据国际半导体产业协会(SEMI)最新数据，全年预计启动18座新晶圆厂建设，其中北美、日本各4座，中国大陆、欧洲及中东各3座。这一分布与各国“芯片主权”战略直接相关：美国通过《芯片与科学法案》(CHIPS法案)吸引英特尔、三星建厂，三星德州工厂因此获得25%投资税收抵免;欧盟《芯片法案》推动格罗方德在德国扩建;中国大陆则持续强化成熟制程自主可控能力，新增产能集中于28nm及以上节点。　　产能布局与地缘需求绑定催生“Local for Local”模式。英特尔亚利桑那Fab52工厂的18A先进制程产能优先供应美国本土AI芯片企业;台积电熊本工厂专注为日本汽车制造商生产车规级芯片;中芯国际2023年以来已将大量海外成熟制程订单转移至国内，主要承接本土芯片设计公司的转单需求。SEMI预测，2025年全球晶圆代工产业营收将达1638.55亿美元，较2019年疫情前实现翻倍增长，区域均衡化趋势逐步取代此前的“技术集中”格局。　　先进制程领域技术壁垒持续高筑，头部厂商竞争聚焦高端市场。台积电通过“3nm及以下先进制程+CoWoS先进封装”组合巩固优势，其3nm产能90%被苹果、英伟达等大客户包圆;三星以“3nm GAA制程稳定量产+2nm技术储备”策略争夺特斯拉等新客户;英特尔则依托18A制程和封装创新，目标2030年前成为全球第二大晶圆代工厂，目前已与微软、Meta等企业达成合作意向。　　成熟制程市场价格战悄然打响。台积电近期宣布对7nm以上成熟制程提供批量订单折扣，迫使联电、格罗方德等二线厂商跟进调整价格。业内预计，2026年40-90nm节点的晶圆代工价格将年降5-8%，主要原因是全球成熟制程产能逐步释放，叠加消费电子、汽车电子等下游市场需求分化，部分厂商通过降价争夺订单。　　中国大陆晶圆厂建设聚焦补链强链。2025年新增的3座晶圆厂均为成熟制程项目，其中2座位于长三角集成电路产业带，1座位于成渝地区双城经济圈。这些项目主要生产车规级、功率半导体所需的28nm、40nm芯片，投产后将进一步缓解国内成熟制程芯片供应压力，预计2025年底中国大陆成熟制程产能占全球比重将提升至28%。　　全球晶圆产能博弈正重塑科技产业格局。从技术层面看，先进制程的产能分配直接影响AI、高端算力等领域的发展节奏;从产业层面看，成熟制程的区域均衡化将降低下游制造业的供应链风险。值得注意的是，地缘政策与市场需求的双重驱动下，晶圆厂建设已不仅是产业行为，更成为各国争夺科技主权的重要抓手——每一片晶圆的产能变动，都在悄然改写全球半导体产业的权力版图。
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发布时间：2025-12-12 14:46 阅读量：316 继续阅读>>
国产MCU领跑！小华半导体斩获ASTC<span style='color:red'>2025</span>重磅荣誉，全链创新赋能家电升级
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国产MCU领跑！小华半导体斩获ASTC2025重磅荣誉，全链创新赋能家电升级

　　12月10日，2025中国家电科技年会(ASTC2025)在武汉盛大启幕。小华半导体凭借在国产家电MCU领域的深耕积淀与亮眼市场表现，一举斩获“自有品牌空调整机国产芯片用量排行榜”权威证书，这不仅是行业对其市场实力的高度认可，更标志着国产MCU在空调核心控制领域实现全面突围。　　01 锚定三大需求，构建全链路自主体系　　家电MCU国产化的加速推进，核心源于对三大核心需求的精准把控。小华半导体立足产业痛点，构建“设计自主+国产工艺+全程可控”的全链路自主体系：以经过市场验证的国产设计为核心，依托主流成熟的国产晶圆工艺与具备成本优势的国产封测服务，筑牢供应链安全防线;通过工艺迭代升级、高集成度芯片设计、软硬件协同优化，打造自主可控的可持续降本路径;打通“消费者-整机厂-供应链”无缝链路，实现创新快速落地，形成覆盖应用到生态的全层闭环创新能力。　　02 可靠性筑牢根基，闭环生态加速创新　　可靠性是国产MCU立足市场的硬核基石。小华半导体聚焦瞬态电应力、寿命可靠性、嵌入式NVR Flash可靠性等关键维度强化设计，实现产品可靠性与量产一致性追平国际传统大厂。如今，国产MCU已跨过简单替代阶段，迈入深耕创新的全新阶段。小华半导体依托应用驱动的全生态供应链加速技术迭代，构建 “从应用中来，到应用中去”的闭环生态，快速响应客户需求，一系列技术突破持续落地，彰显其创新实力。　　03 硬核产品赋能，全流程服务护航落地　　硬核产品矩阵是市场认可的核心支撑。“国产化破局者” HC32F460凭借强悍性能与超强抗干扰能力，在高温、高湿、强电磁的严酷环境下稳定运行，累计出货超2亿颗，彻底扭转行业对进口芯片的依赖局面;集成度标杆HC32F448以“压缩机+风机+高频PFC”三合一单芯片控制能力，助力客户简化设计、降本增效，已在头部企业大规模出货。　　从主控、触控、主变一体到高端变频家电控制，小华半导体产品完美适配空调、冰箱、洗衣机等多产业需求，对家电应用实现全场景覆盖。搭配成熟的变频算法支持与全流程技术服务，从代码生成器到IEC60730认证样例库，全方位加速客户产品迭代。　　04 践行产业担当，重构MCU行业地位　　从供应链自主可控到核心技术创新，从产品矩阵突破到全生态赋能，小华半导体以实际行动践行国产MCU的产业担当。此次获奖不仅是行业对其深耕成果的高度肯定，更是国产MCU崛起的生动缩影。未来，小华半导体将持续深耕家电核心场景，以全链创新推动国产MCU从“替代备选”走向“主导引领”，为家电产业高质量发展注入源源不断的核心动力，书写中国智造的自主创新新篇章。
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发布时间：2025-12-11 14:17 阅读量：353 继续阅读>>
瑞萨650V GaN系列荣获“行家极光奖-<span style='color:red'>2025</span>年度优秀产品奖”
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瑞萨650V GaN系列荣获“行家极光奖-2025年度优秀产品奖”

　　近日，由行家说主办的2025行家说第三代半导体年会——“碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”在深圳举办。瑞萨650V GaN系列凭借卓越的产品性能及可靠的应用表现，荣获“行家极光奖-2025年度优秀产品奖”。　　“2025行家极光奖”旨在表彰第三代半导体领域中具有行业表率的优秀企业、引领产业变革的创新技术和优秀产品。其中，优秀产品奖的评选，从产品创新性、技术先进性、市场表现力、客户信赖度等多个维度进行审核。此次获奖，也展现出行业及市场对瑞萨650V GaN系列的认可与信任。　　瑞萨650V GaN FET——TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS和TP65H030G4PQS，适用于人工智能(AI)数据中心和服务器电源(包括新型800V高压直流架构)、电动汽车充电、不间断电源电池备份设备、电池储能和太阳能逆变器。此类第四代增强型(Gen IV Plus)产品专为多千瓦级应用设计，将高效GaN技术与硅基兼容栅极驱动输入相结合，显著降低开关功率损耗，同时保留硅基FET的操作简便性。新产品提供TOLT、TO-247和TOLL三种封装选项，使工程师能够灵活地针对特定电源架构定制热管理和电路板设计。　　瑞萨在GaN市场上独具优势，提供涵盖高功率与低功率的全面GaN FET解决方案，丰富的产品组合使瑞萨能够满足更广泛的应用需求和客户群体。　　当前，全球能源结构正以前所未有的速度与规模，向清洁化、低碳化转型。第三代半导体作为支撑能源高效转换、智能控制的核心基础材料，正强劲拉动着新能源汽车、光储充、数据中心、机器人和元宇宙等关键领域的技术创新与产业升级。面向未来，瑞萨将继续以创新、品质与可靠性为核心驱动，深化与上下游企业的协同合作，加速GaN产品与技术在更多领域的融合应用，推动功率电子行业的"芯"发展。
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发布时间：2025-12-10 17:27 阅读量：311 继续阅读>>
稳先微荣获<span style='color:red'>2025</span>世纪电源网“国产模拟IC行业车规级及电路保护行业入围奖”
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稳先微荣获2025世纪电源网“国产模拟IC行业车规级及电路保护行业入围奖”

　　12月9日，由世纪电源网主办的“第四届电源行业配套品牌颁奖晚会”在深圳隆重举办，此次活动汇聚行业众多优秀企业、技术专家与产业链伙伴，稳先微凭借在车规级国产模拟IC和电路保护行业的技术创新，荣获“国产模拟IC行业车规级及电路保护行业入围奖”，体现行业对稳先微技术实力、产品可靠性及市场贡献的肯定。　　图 | “国产模拟IC行业车规级及电路保护行业入围奖”奖牌　　稳先微相继推出业内先进的车规级与消费级产品，为电源管理提供有力支持：12V/24V/48V高边智能开关，应用于新能源汽车、智能具身机器人等领域，通过AEC-Q100与ISO 26262 ASIL D认证，覆盖单通道、双通道、四通道，集成驱动、MOSFET、电流检测、热保护、电压保护、EMC及多种诊断功能。　　其导通阻抗范围为9~145mΩ，提供DFN5x6-14L(12V系列兼容BTS系列)，DFN5x6-16L(12V系列兼容VN系列)，DFN9×6-14L封装(24V系列兼容BTT全系列，48V系列)，SOP20L、SOP14L封装(24V系列兼容BTS系列)，可实现无缝替换，满足车辆控制、诊断与保护需求。　　另外，稳先微在国内推出WSDF5316等一系列具备船运模式的锂电保护芯片，用于蓝牙耳机、智能手机等智能穿戴产品，具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能，采用“0”外围技术，工作功耗极低，支持 CTL 船运模式和重启模式设置，为客户提供高可靠性、高性能的国产电源芯片解决方案。　　此次获奖既是对稳先微现阶段成果的见证，也是迈向新起点的动力。稳先微将持续深耕半导体领域核心技术，紧密围绕客户需求，与产业链伙伴协同创新，助力实现国内半导体产业的自主可控与发展升级。
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发布时间：2025-12-10 11:34 阅读量：355 继续阅读>>
蝉联SiC和GaN双十强！华润微电子荣获<span style='color:red'>2025</span>行家极光奖两项殊荣
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蝉联SiC和GaN双十强！华润微电子荣获2025行家极光奖两项殊荣

　　12月4日，2025行家说第三代半导体年会“碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”在深圳举行。行家极光奖被誉为产业“金标杆”，华润微电子再度荣膺“中国SiC器件IDM十强企业”与“中国GaN器件十强企业(润新微)”称号，蝉联“双十强”荣誉彰显了行业对华润微在第三代半导体领域技术实力与市场地位的高度认可。　　华润微依托IDM商业模式优势，在第三代半导体领域深耕多年，产品技术规模国内领先，SiC和GaN产品销售收入同比实现高速增长。　　华润微电子再度荣膺“中国SiC器件IDM十强企业”　　在SiC领域，公司最新SiC MOS G4与JBS G3平台已全部量产，基于MOS G4平台开发了650V/1200V两大电压共数十颗产品，陆续通过AEC-Q101认证;相较于G2代产品，G4代产品RSP下降20%，Ron温升系数也优化下降，功率密度和转换效率显著提升。器件支持QDPAK、TOLT、MSOP等顶部散热封装，适用于OBC、AI服务器电源等高功率密度场景。模块方面，基于G4芯片的HPD/DCM/VD3等封装的主驱模块产品完成系列化，最低导通电阻仅1.6mΩ，系统损耗再降一档，目前部分产品已实现批量上车。　　技术布局上，8英寸SiC MOS于2025年8月顺利产出，参数、良率均达预期，已经开始产品系列化工作。2200V高压平台完成验证并启动系列化，公司实现650V-2200V全电压段一站式覆盖，自有晶圆产线掌握核心工艺，良率与质量管控满足高端车规，新能源汽车、充电桩、光伏、数据中心等标杆客户均已稳定批量提货。　　华润微电子再度荣膺“中国GaN器件十强企业(润新微)”　　在GaN领域，华润微在技术迭代、产能建设与客户合作等多个维度取得关键突破。针对不同电压等级GaN器件，公司采取双轨技术路线：在650V及以上高压器件领域，公司首先采用D-mode技术路线并依托6英寸晶圆产线实现规模化量产。其中，600V-900V产品已完成G3迭代,且进入了量产阶段,G4平台的大功率工控类产品已成功通过客户验证，并完成DFN、TOLL、TOLT、TO-252、TO-247、TO-220等多类封装规格的拓展适配，G5平台已启动研发。　　在40V-650V器件领域，公司同步采用E-mode技术路线，并依托8英寸晶圆产线进行生产。G1平台的工艺开发已经完成，其中40V双向充电OVP保护器件已通过可靠性验证，进入小批量试产阶段并进入国内头部手机用户供应商序列;40V单向、80V、100V、650V等不同规格的器件研发持续推进。此外，华润微已在GaN E-mode外延结构及器件领域完成多项自有专利布局，为后续角逐高端市场竞争构筑起坚实的技术壁垒。　　产能建设方面，公司外延中心正式投用，产能稳步提升;8英寸E-mode外延能力打通，计划于年底启动研发。 D-mode和E-mode成熟工艺平台加速迭代，产品供应持续扩大;新建平台开发工作持续稳步推进，预计在较短时间内会形成产品交付能力。华润微GaN产品具有高效率、低能耗、高频率、小体积等优点，可广泛应用于手机快充、数据中心电源、5G通信电源、高端电源、伺服电机、车载信息娱乐系统及汽车、人工智能计算芯片供电、人形机器人、激光雷达等应用领域。　　在全球数字化与智能化浪潮中，以SiC和GaN为代表的第三代半导体正迎来前所未有的市场机遇期。未来，华润微电子将坚持技术引领，坚定全产业链布局，加速SiC和GaN产品迭代与产能释放，以更高效、更可靠的半导体解决方案，助力客户实现价值突破，携手产业链伙伴共同推动第三代半导体产业的创新升级与可持续发展。
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发布时间：2025-12-09 14:28 阅读量：356 继续阅读>>
森国科再获殊荣，荣膺“<span style='color:red'>2025</span>年度中国碳化硅器件Fabless十强”
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森国科再获殊荣，荣膺“2025年度中国碳化硅器件Fabless十强”

　　2025年12月4日晚，在深圳举行的“2025行家极光奖”颁奖典礼上，奖项组委会正式揭晓“年度中国碳化硅器件Fabless十强企业”榜单。森国科凭借卓越的技术实力与市场表现，与业内其他九家杰出企业一同登台，获此重要殊荣。　　本次评选由行业权威机构“行家说三代半导体”主办。在红毯与金色奖杯辉映的盛典现场，组委会给予十强企业高度评价，表彰其作为“聚焦碳化硅器件设计的先锋代表，以技术创新突破设计瓶颈，国内市场份额领先，深度赋能供应链协同，成长潜力强劲，是中国第三代半导体走向全球的设计中坚。　　森国科连续四年蝉联此项十强称号，标志着森国科在碳化硅功率器件设计领域的领先地位得到了产业的持续认可。未来，公司将继续深耕核心技术，为新能源汽车、绿色能源等领域提供更优的功率解决方案，与产业优秀伙伴同行。　　连续四年蝉联十强　　森国科作为一家Fabless企业，专注于SiC功率器件的研发设计，是国产品牌型号最全的碳化硅功率器件供应商，包括SiC 二极管、SiC MOSFET和碳化硅模块产品。高性能、高可靠性的SiC功率器件及模块在电力电子、新能源汽车、太阳能光伏、风能等领域中得到了广泛应用，未来市场发展潜力不可限量。　　专注于当下发展，着眼于未来市场布局，森国科将带着这份荣誉继续加快研发创新的速度，与众多行业伙伴一起推动我国第三代半导体产业的蓬勃发展，为应用端客户提供更低碳环保、更高性能、更可靠的产品，从而推动电力电子技术的全面进步。
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发布时间：2025-12-09 14:00 阅读量：310 继续阅读>>
<span style='color:red'>2025</span>全球EMS代工厂50强！
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2025全球EMS代工厂50强！

　　EMS(Electronic Manufacturing Services，电子制造服务)，在科技产业中，EMS代工厂扮演着至关重要的角色。它们为全球各地的品牌商提供从设计到生产、组装、测试到最终出货的全方位服务。随着全球电子市场的快速发展，EMS代工厂的竞争也日趋激烈。　　最新全球EMS代工厂50强(TOP 50)榜单的发布，无疑为全球电子制造行业树立了一个新的里程碑。
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发布时间：2025-12-08 15:56 阅读量：323 继续阅读>>

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