在连接处重构智能边界，广和通在MWC上海一展AI布局

　　过去二十年，市场通过“连接”二字认识广和通——作为通信模组领域的隐形冠军，它始终默默支撑着万物互联的底层脉络。而今年MWC上海的广和通展台，让人眼前一亮：一边是春晚爆火的AI陪伴机器人、自主作业的智能割草机，充满未来生活的温度;另一边，则是面向企业级市场的严谨工业与商业AI解决方案，彰显技术落地的深度。

　　这正是广和通当下愿景的生动写照：“加速千行百业走向万物智联”。面对AI时代的新挑战——隐私泄露让企业如履薄冰，网络延迟令实时交互举步维艰——广和通正对自己提出更高要求：不再只是提供连接，而是从客户真实痛点出发，打造真正适配AI时代的端侧智能解决方案。

　　广和通战略市场部副总裁陈绮华表示：

　　公司当前定位是AI硬件解决方案提供商，未来将把公司研发多年的端侧AI套件“Fibocom AI Stack”开放出来，以吸引开发者构建生态，我们希望让整个行业生态繁荣起来。在MWC上海能够进一步观察行业趋势，找到通信与AI结合的创新点，为场景应用提供更多的可能性。

　　因为广和通的未来是“AI for X”，要以“通信+算力+生态”为底座，通过自研的Fibocom AI Stack、兼容多芯片平台的模组及端侧AI解决方案，将AI能力模块化、场景化。虽然不直接生产终端产品，但作为基础设施提供商，广和通要为不同场景提供“刚好够用”的AI。

　　战略落子：一张“投资+产品”的立体棋盘

　　作为通信模组龙头，广和通天然站在连接与智能的交叉点，其全栈式解决方案覆盖蜂窝通信、GNSS定位、智能座舱、多传感器融合定位及AI工具链等，支持行业端侧和主流大模型接入，提供智能体、全球资费与云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业数智化升级。

　　广和通的AI布局，绝非单点的战术突围，而是一场涵盖“硬核底座、生态卡位、产品矩阵”的立体战略。投入高价值的AI场景就是未来的主要策略，广和通将AI深度融入自身技术及产品方案，以云端、纯端侧及端云融合的方式优化客户终端成本、整合各场景碎片化需求，携手客户重建各行业AI价值。

　　广和通战略市场部副总裁陈绮华指出：

　　在连接基础上融入算力并整合算法后，我们致力于将人工智能部署至端侧或云端融合。有了算力支持，我们探索将更多功能置于端侧，以发挥连续计算，安全可靠、隐私保护以及更低延迟等优势。这些优势最终将转化为我们为企业客户所提供的服务价值。现在云侧AI的商业化已经开始在财报中体现，端侧AI的价值尚未完全释放，但是未来增值服务的主要承载。

　　产品矩阵的厚度，是战略落地的底气。从2024年发布的具身智能平台Fibot，到2026年重磅推出的龙虾智算盒、AI会议机等端侧AI应用，广和通的产品线也在不断向“智能体”进化。特别是“龙虾智算盒”，采用CPU/GPU/NPU异构架构，以仅5W的功耗提供18TOPS算力，完美适配OpenClaw等开源AI Agent框架。这意味着，企业级用户可以用极低的成本，在广和通的产品上构建属于自己的人工智能助手。

　　与此同时，广和通正在通过生态卡位，构建“芯片-OS-应用”的闭环。近期，广和通完成了对AR头部企业灵伴科技(Rokid)的战略投资，双方将深度整合通信模组与AR光学、空间算法及端侧大模型部署能力，加速AR+AI消费生态的创新与落地。同时，广和通作为联合领投方参与了AI陪伴硬件公司珞博智能的Pre-A轮融资，并持有其3.03%的股份。依托广和通提供的全球蜂窝模组与资费一体化方案，珞博智能的AI陪伴产品得以突破地域限制，聚焦AI陪伴硬件出海。

　　跟随行业(如 Agent Computing)的发展节奏，广和通正在通过生态卡位成为智能硬件不可或缺的“神经系统”，通过“通信底座+全球流量+战略投资”的组合拳，寻找引爆端侧AI的场景“击穿点”。

　　布局未来纵深场景，寻找穿越周期的“第二曲线”

　　“AI for X”源于广和通对AI产业痛点的精准洞察和破局。通过兼容不同芯片平台，降低客户部署AI的成本，广和通以“联合定义”与客户共同成长，梯次布局打造“存量升级-增量爆发-未来卡位”的三级火箭，帮助客户实现AI焕新，专注产业AI未来。

　　第一级火箭稳固基本盘，依托5G FWA、智能座舱及传统物联网等连接方案，夯实公司的营收底座。正如本次MWC上海IoT World展区所呈现的，以智慧零售为主的各项展品通过搭载广和通的相关模组在稳定连接、快速集成、极致小型化和外设扩展丰富度上有了明显提升。

　　第二级火箭瞄准增量爆发，聚焦云侧AI陪伴智能终端，端侧AI音视频终端，智算盒等具备明确市场需求且正在量产出货的场景，实现业绩的规模化兑现。在 AI for X智联万物展区里，广和通自研，集软硬件、APP、云平台于一体的MagiCore AI陪伴解决方案已应用在南通城市IP“通通”智能体、AiMOON星座AI潮玩中，实现了4G稳定联网、AI大模型语音交互、IP Agent定制、云端设备管理及快速商用交付能力。

　　第三级火箭则前瞻卡位具身智能赛道，要为AI与物理世界交互的终极载体构筑坚实的物理底座。广和通致力于为其构筑坚实的物理底座，并提供两大核心能力。

　　一方面，推出多传感融合定位盒，通过底层算力与通信技术的深度融合，实现高度集成的一体化设计。该产品可灵活选配激光雷达、双目视觉与RTK模块，支持厘米级精准感知与定位，具备工业级防护与强抗干扰能力，广泛适配四足机器人、骑乘式割草机等复杂室内外跨场景的导航需求。

　　另一方面，提供高性能通信模组，为机器人建立稳定可靠的云端连接通道，支撑大模型调用、设备状态回传与远程升级等关键链路。实现4G低时延通信、全网通灵活接入及内置GNSS定位，显著提升人机交互的实时性与应用拓展性。此次MWC展区可见央视春晚亮相后火速出圈的“松延小布米Lite”，就采用了广和通广和通LTE Cat.4模组NL668，可支撑云端大模型调用、设备状态回传与远程升级等关键链路。通过智联赋能，机器人的响应更敏捷、协同更顺畅、陪伴更自然。

　　展区是广和通进化路径的缩影，它不生产机器人，也不做AI玩具，而是用“通信+算力+生态”的底层能力走向商业兑现，本质上是从连接到智联+AI的商业模式升级，成为AI设备的基础设施提供商。

　　在AI从云端走向边缘的浪潮中，广和通或许不是站在聚光灯下最喧嚣的那个，但作为连接物理世界与数字智能的“隐形冠军”，它是这个时代最不可或缺的那块基石。