瑞萨丨AI技术横向扩展——模拟技术纵深发展

Release time:2026-05-28
author:AMEYA360
source:瑞萨
reading:651

  由AI驱动的小工具往往基于漂移信号采取行动,无法意识到自身出现运行错误。它只是自信、精确地朝着错误的方向执行。没有精度的自信,算不上智能。这是一种隐患。

  系统接收的指令与物理世界中实际发生的情况之间的差距,只能由一样东西来弥合:其底层的模拟基础,而这一基础无处不在。

  AI已成为整个物理世界的运行层,嵌入了各类工厂、车辆、机器人、卫星和数据中心之中。AI技术已横向扩展,但在每个智能系统之下,都有一个让一切成为可能的基础。而这个基础就是模拟技术。

  当业界还在争论模型、参数和计算机架构时,信号层面正上演着一场更安静、却影响更深远的变革。每一个自主系统,无论其软件多么复杂,最终都必须感知现实世界、对其作出响应,并在其中采取行动。物理世界与数字世界之间的接口就是模拟技术,随着系统变得越来越智能,这一接口不仅在扩展,更在成倍增长。

  我所说的“信号链”,是指从传感器出发,经由模拟前端、转换、同步、供电和控制,直至模型实际接收数据的端到端路径。

  问题已不再是AI是否在边缘运行。问题在于其底层的模拟基础是否足够深厚,这不仅关乎系统的可靠性,更关乎其速度、精度以及能否达到应用所需的最高性能水平。

  模拟附着曲线

  为了理解这在实践中的含义,有必要为物理AI从原型走向量产时每次都会出现的模式进行命名。

  在物理AI所渗透的每个领域,都存在一种反复出现的模式。随着机器的能力、自主性、精确性和安全关键性不断提高,运行它们所需的模拟和混合信号内容并非线性增长,而是呈复合式增长。

瑞萨丨AI技术横向扩展——模拟技术纵深发展

  注:乘数因子表示方向性和示意性,用于展示曲线的形态。

瑞萨丨AI技术横向扩展——模拟技术纵深发展

  图1:模拟IC内容与自主性的关系

  如图1所示,随着自主性提升,模拟内容呈指数级增长:更多的传感器接口、更多的数据转换器、更多的电机控制通道、更多的电源轨,以及更严密的安全监控。

  人形机器人正是这条曲线最具说服力的体现。每一个手势、每一步骤、每一个决策,都可追溯到200个以上的模拟IC,它们涵盖了每个关节的电机控制、位置传感、扭矩和力反馈、电源管理,以及涵盖LiDAR、视觉、触觉、压力和阻抗的感知层。在指尖,毫米与毫秒决定了一次抓握能否成功,其架构在此再次复制。智能提升。信号链随之深化。在每一层,需求不仅在于信号是否足够可靠,更在于信号是否足够精确、足够快速且足够稳定,以支撑实际运行。

瑞萨丨AI技术横向扩展——模拟技术纵深发展

  图2:人形机器人各关节处电机控制所涉及的IC数量

瑞萨丨AI技术横向扩展——模拟技术纵深发展

  图3:人形机器人平台信号链解析图

  人形机器人的信号链在每个关节处重复出现:电机驱动与电流检测、位置反馈(编码器/旋转变压器)、扭矩/力反馈、本地电源管理以及高完整性通信——并延伸至指尖压力/阻抗传感,以确保稳定抓握。模拟技术并不逊色于AI。正是模拟技术让AI得以物理化。而瑞萨电子的端到端解决方案就是为了实现这一目标。

  为何缺乏纵深发展的横向扩展会失败

  工业环境在电气特性上非常“不友好”。温度波动、振动、电磁噪声以及长距离线缆传输都会降低信号质量,且软件事后无法进行补偿。一个在热应力下漂移半度的位置传感器不会触发错误标志,而是会产生一个错误的答案,而AI系统会据此充满信心地采取行动。

  这就是实验室中表现良好的AI与现场实际运行的AI之间的差距。

  弥合这一差距所需要的不仅仅是元器件,更需要一种端到端的信号架构——其中传感、控制、供电和连接经过精心设计,作为一个整体系统协同工作,而非事后拼凑而成。

  在物理AI中,精度并非单一的技术指标,而是系统的固有属性。其体现在校准、时序、电源完整性以及具备故障感知能力的控制之中。

  未来十年

  最终胜出的系统不会是拥有最大模型的系统,而是那些在现实世界中,能够战胜温度、振动、延迟、噪声、功耗预算、安全约束以及长生命周期等种种挑战,提供最可靠性能的系统。

  这不是一个软件问题,而是一个信号链问题。若您正在构建物理AI,请将模拟技术视为一个首要的设计要素:尽早规划架构,明确分配预算,并将感知、控制、供电和连接作为一个整体系统进行工程设计,而非一堆零部件的堆砌。

  关键要点

  随着自主性增强,模拟与混合信号的深度呈复合式增长——性能、精度和可靠性成为决定性因素,而不仅仅是模型规模的大小。

  现场环境会因漂移、电磁干扰、振动和线缆损耗导致系统故障——上游信号完整性误差往往表现为“自信满满”的AI所造成的失误。

  成功的架构需要将传感、控制、供电和连接作为一个经过工程化设计的信号系统——在设计早期便整体规划,明确分配预算,并面向现实世界而构建。

  AI正在横向扩展。胜出者则在纵深发展。这场竞赛已然拉开帷幕。

瑞萨丨AI技术横向扩展——模拟技术纵深发展


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瑞萨|当今智能电表技术所面临的核心问题
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2026-07-14 13:10 reading:158
瑞萨丨AI加持,为储能安全构筑“智慧防线”
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2026-07-10 10:23 reading:238
瑞萨电子2026 Capital Market Day——Secular Growth Areas(核心增长领域)系列详解(一)
  6月25日,瑞萨电子2026 Capital Market Day成功举办。公司管理团队全面分享了业务与财务近况及中长期发展战略,明确了以AI为核心主线的增长路径,深度阐释了三大核心增长领域,清晰展现出与AI产业演进高度契合的全链路业务布局。  为全面介绍瑞萨的业务布局与增长规划,我们将推出系列文章进行深度解读,作为系列文章的开篇,首先为大家解读AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)为AI赋能。  Hidetoshi Shibata(柴田 英利), CEO,将瑞萨AI驱动的增长战略比作三级火箭模式:  这三个阶段分别对应公司的Secular Growth Areas(核心增长领域),即AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)、Physical AI/Software-Defined Vehicle(物理 AI/软件定义汽车,缩写SDV)以及Intelligence at the Edge(边缘智能)。  Zaher Baidas现场演讲视频  Zaher Baidas, Senior Vice President and General Manager of Power,深入阐释了作为“火箭”增长战略第一阶段的AI 基础设施与运算业务。他重点介绍了瑞萨从电网到核心的全维度电源产品组合——该组合专为满足AI领域日益增长的电力需求而打造,其核心布局包括:  数字电源方案,提供下一代数据中心所需的高功率密度与热效率  存储器接口产品,最大化运算效率,突破数据传输瓶颈  应用于控制平面功能的微控制器(MCU),搭配模拟解决方案,拓展瑞萨在AI 基础设施与运算领域的业务覆盖  上述布局使瑞萨能够在设计早期阶段就精准洞察系统级挑战,从而推出领先于客户需求的解决方案。同时,瑞萨正通过Renesas 365开发平台,让更多用户能够便捷地使用其工具。
2026-07-09 11:10 reading:264
瑞萨丨符合CSA Aliro标准:打造高安全、低功耗中端智能锁方案
  面对智能门禁领域长期存在的生态碎片化与互操作性挑战,2026年,连接标准联盟(CSA)发布的Aliro 1.0规范,定义了基于NFC、蓝牙和UWB的统一安全门禁标准,并获多家主流钱包生态支持。在此背景下,瑞萨电子推出符合Aliro 1.0标准的低功耗中端智能锁方案,支持Matter连接并集成边缘AI人脸识别技术,能够为用户提供跨平台、高安全且便捷的无钥匙门禁体验,加速推动智能门锁行业的标准化进程。  瑞萨中端智能锁方案概览  瑞萨中端智能锁方案以RA4M3/RA4L1 MCU为核心,支持NFC轻触、蓝牙、Wi-Fi连接,并可选超宽带(UWB)以及LTE等多种访问方式。系统可由一次性主电池或锂离子电池供电,后者支持NFC无线充电,并可由安装在门柱/门框中的外部交、直流电源供电。  RA4M3基于支持TrustZone的高性能Arm® Cortex®-M33内核,与片内Secure Crypto Engine(SCE)配合使用,可实现芯片级安全防护。RA4M3 MCU采用高效的40nm工艺,适用于物联网应用的需求,具备大容量RAM和低功耗特性,从闪存运行CoreMark算法时功耗低至119µA/MHz。在软件生态方面,RA4M3由基于FreeRTOS的灵活配置软件包提供支持,不仅易于开发,还能灵活扩展以兼容其他实时操作系统和中间件。  瑞萨RA4L1是一款基于Arm Cortex-M33内核的低功耗32位MCU,凭借TrustZone技术与低至1.65µA的待机电流,实现了性能与能效的理想平衡。它集成了段码LCD驱动、高级安全引擎以及CAN FD、USB 2.0等丰富接口,可满足智能家居应用的需求。  图1:中端智能锁系统框图  在NFC通信上,瑞萨选用的PTX105R是一款适用于小型物联网场景的NFC控制器。其采用独特的正弦波架构,与传统的方波NFC控制器相比,具有卓越的灵敏度、精确的数字波束成形技术。不仅降低了BOM成本,更实现了极佳的互操作性,同时简化了FCC认证过程。  面对蓝牙模块的需求,瑞萨选用了符合蓝牙5.3标准的超低功耗SoC——DA14535,其集成2.4GHz收发器与Arm Cortex-M0+内核,具备64kB RAM和12kB OTP存储器。凭借高集成度,用户仅需少量外部元件即可搭建完整系统,大幅降低BOM成本,适用于工业、互联健康及物联网等广泛应用场景。  在Wi-Fi模块的选型上,方案采用DA16200 SoC,其具有极低的功耗,能够在持续在线的状态下,提供一年以上的电池续航能力。该芯片还具有强大的物联网安全性,包括WPA3和TLS,可用于Wi-Fi和更高堆栈层的身份验证和加密。此外,DA16200是完全卸载的器件,可独立运行Wi-Fi和TCP/IP网络堆栈及应用代码,无需额外搭配外部MCU,极大简化了硬件设计并有效降低了系统成本。  在电机驱动方面,瑞萨采用集成双H桥/四路半桥功能的SLG47105可编程混合信号IC,该芯片采用2mm×3mm微型QFN封装,能够以高达13.2V的电压驱动不同负载;并且其先进的PWM宏单元能够以不同的频率和占空比精准驱动各类电机。  此外,瑞萨也为智能锁提供相应的NFC充电设计,包括通用的NFC无线充电器方案和PTX30W单芯片NFC接收器,进一步解决了无源或低功耗场景下的便捷取电问题。  在安全防护层面,瑞萨智能锁方案还配备了IPS2550位置传感器,提供可选的门锁反馈功能,通过精准的位置感知,能够增强安全性并带来更安心的使用体验。  不仅如此,瑞萨还为中端智能锁方案提供一个可扩展的版本,其可选配带用户按键的OLED显示屏,支持更高分辨率、带电容式触控键盘的TFT LCD显示屏,以满足多种人机界面(HMI)和功能需求。  图2:具备扩展功能的中端智能锁方框图  可扩展的中端智能锁方案以RA8E2 MCU为核心。该MCU基于集成Helium与TrustZone®技术的Arm® Cortex®-M85(CM85)内核,能够在480MHz频率下实现超过3000 CoreMark分数的突破性性能。此外,RA8E2还集成大容量存储器,以及优化的外设集,包括带并行RGB接口的图形TFT-LCD控制器、2D绘图引擎和多个外部存储器接口,能够满足价格敏感型图形应用的需求。  瑞萨电子致力于携手合作伙伴,共同构建一个开放、安全、智能的互联世界。此次的中端智能锁方案为开发者提供了一个从芯片选型到系统搭建的技术路径,可以助力设备制造商快速进入统一、安全的门禁市场。
2026-07-03 09:47 reading:325
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