Day 0支持|昆仑芯完成MiniMax M2.7模型极速适配

发布时间:2026-04-13 09:30
作者:AMEYA360
来源:昆仑芯
阅读量:1002

Day 0支持|昆仑芯完成MiniMax M2.7模型极速适配

  MiniMax正式开源MiniMax M2.7模型。昆仑芯同步完成对该模型的Day 0适配与深度优化,成为首批实现适配的国产算力厂商之一,再次验证其在主流大模型生态中的敏捷响应能力与广泛兼容能力。

  发布即适配,软硬协同支撑高效落地

  MiniMax M2.7是M2系列的最新一代模型,也是首个深度参与自身迭代的版本。该模型具备自主构建复杂Agent Harness与Skills的能力,可动态更新Memory,并通过强化学习持续优化,实现“模型驱动模型进化”的闭环。在能力表现上,M2.7已覆盖从代码生成、日志排障到端到端项目交付的完整软件工程链路:SWE-Pro基准达到56.22%,整体表现追平GPT-5.3-Codex;在专业办公场景中,GDPval-AA评分位居行业前列,并在40个复杂Skills(>2000 Token)任务中保持97%的指令遵循率,展现出优异的稳定性与执行能力。

  在实际适配过程中,昆仑芯依托自研架构,持续提升算子覆盖与生态兼容能力,实现模型性能与算力效率的高效匹配。通过底层算子优化与软硬件协同加速,MiniMax M2.7已在昆仑芯平台上实现高吞吐、低延迟的稳定运行,并在复杂任务与长序列场景下保持优异表现。

  为充分释放产品性能,昆仑芯构建了面向开发者的全栈软件体系,完整覆盖从底层驱动到开发工具SDK及专业库的完整能力,兼顾高效易用与工程化落地。该软件栈高度兼容主流AI开发生态,在显著降低开发门槛的同时,最大化释放计算性能,帮助客户以更低适配成本和更短部署周期完成模型开发与落地,加速模型从研发到应用的转化。

  常态化Day 0响应,夯实国产AI算力底座

  近期,国产大模型生态迎来密集升级,技术突破与产业落地节奏持续加快。昆仑芯已完成对多款主流大模型的首发适配,稳步实现“发布即支持”的快速落地能力,推动模型技术迭代与算力底座实现同频演进,充分体现其在软硬协同、生态兼容与工程化落地方面的综合实力。同时,该能力有效降低了模型部署与应用门槛,进一步加快AI应用的规模化拓展。

  当前,昆仑芯正持续深化模型适配与性能优化能力,全面支持多样化架构与算法创新,不断提升开发与部署效率。面向未来,昆仑芯将进一步强化对主流前沿模型的高效适配能力,依托持续的技术创新与软硬协同优势,不断夯实国产AI算力底座,助力产业智能化升级与数字化转型加速推进。

Day 0支持|昆仑芯完成MiniMax M2.7模型极速适配


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
GLM-5.3-Flash开源即适配,昆仑芯加速国产算力与大模型生态协同
  8月26日,智谱正式发布并开源GLM系列的首个原生多模态模型GLM-5.3-Flash (320B-A18B)。模型开源当日,昆仑芯即完成对GLM-5.3-Flash的适配与联合精调,成为首批完成该模型适配的国产算力厂商之一,展现了面向前沿大模型的快速响应能力与生态兼容实力。近半年来,随着智谱持续推进GLM系列模型迭代,昆仑芯已完成对GLM系列多款模型的快速适配。此次快速适配不仅体现了昆仑芯面向前沿模型的Day 0响应能力,也进一步验证了国产算力支撑新一代大模型高效推理的能力。通过持续提升模型适配效率与优化软硬件协同能力,昆仑芯正加速推动前沿模型与国产算力生态协同,为大模型应用落地提供更加高效、敏捷的算力支持。  低成本高效推理,解锁大模型多场景应用  据介绍,GLM-5.3-Flash是GLM-5系列首个原生多模态模型。模型采用低成本架构,以320B总参数、18B激活参数实现高效推理,在保持模型能力的同时降低计算与服务成本。通过线性注意力与稀疏注意力相结合的混合架构,以及IndexPool等技术,模型进一步降低长上下文场景下的计算、显存和时延开销,支持最高1M上下文。  同时,GLM-5.3-Flash将视觉能力融入Coding流程,能够结合界面、渲染结果和交互反馈持续优化代码,覆盖前端开发、游戏构建、Blender 3D场景以及BUA、CUA驱动的真实环境操作等场景。此外,模型进一步拓展至Office、金融研究、专业文档等复杂任务,支持从分析研究到专业成果交付的完整工作流。  开源即适配,昆仑芯持续提升模型部署效率  随着国产大模型迭代速度不断加快,模型创新周期持续缩短,算力平台能否快速完成适配,正成为影响先进模型落地效率的重要因素。围绕智谱GLM系列模型演进,昆仑芯始终保持同步跟进,已完成GLM-4.7、GLM-5、GLM-5.1、GLM-5.2等多款模型的Day 0适配,不断提升模型从开源发布到国产算力部署及产业应用的响应效率。此次GLM-5.3-Flash开源后,昆仑芯第一时间完成模型适配与联合精调,实现对智谱最新模型的快速支持。这一快速适配能力,源于昆仑芯自研架构与长期深耕的软件栈。昆仑芯现已构建了覆盖底层驱动、开发工具SDK、专业算子库等核心环节的自研软件栈,持续提升算子覆盖广度与生态兼容深度,为模型快速迁移、高效部署与稳定运行提供坚实保障。依托完善的软件生态,昆仑芯进一步降低模型迁移与部署门槛,帮助开发者以更低成本、更高效率完成模型部署,加速AI应用创新。在本次GLM-5.3-Flash适配中,昆仑芯实现了模型精度无损迁移与高效部署,在保障稳定运行的同时充分释放硬件计算性能,降低模型部署门槛,缩短从开源发布到产业应用的落地周期。依托高效算力平台与自研软件栈优化能力,昆仑芯为GLM-5.3-Flash提供稳定、高效的国产算力支持,助力企业快速将前沿模型能力转化为实际业务价值。  “发布即适配”加速,模型与算力生态协同提速  在模型能力持续突破、创新周期不断缩短的背景下,模型厂商、算力平台、开发者与产业伙伴之间的协同效率,正成为推动AI技术规模化应用的重要因素。面对智谱GLM系列模型的持续升级,昆仑芯始终保持同步跟进,以更快的响应速度衔接模型创新与算力部署,推动主流模型更快进入实际应用场景。  面向未来,昆仑芯将继续深化与模型厂商、开发者及产业伙伴的合作,持续提升主流模型适配与部署能力,推动国产算力与模型生态高效协同,共同加速“国芯+国模”生态成熟,助力国产AI产业高质量发展。
2026-08-28 16:02 阅读量:217
昆仑芯联合蚂蚁密算打造国产GPU机密计算方案,夯实国产AI安全算力底座
近日,中国信息通信研究院泰尔终端实验室(以下简称“泰尔终端实验室”)正式发布国内首份面向通用 GPU TEE(可信执行环境)的专项系统检测报告。本次测评是国内首次针对通用GPU可信执行环境技术开展权威专业评测,围绕安全隔离、远程证明、密态大模型推理安全保护三大核心维度完成严苛验证。作为首批完成适配的国产AI算力平台之一,昆仑芯P800系列产品已全面兼容该GPU TEE方案,双方共同打造兼具高性能、高安全的国产AI可信计算解决方案,为企业级大模型部署提供更加安全可靠的算力底座。依托昆仑芯P800系列产品与蚂蚁密算通用GPU TEE HyperGPU技术,该方案无需更换现有硬件,即可为昆仑芯GPU平台赋予可信执行能力,实现模型权重、用户提示词、推理结果等敏感数据在GPU计算过程中的硬件级安全保护,覆盖安全隔离、远程证明、密态推理等关键能力,有效解决AI训练与推理过程中“数据在用即裸奔”的行业难题,为国产AI算力筑牢硬件级数据安全底座。该方案通过在昆仑芯P800系列产品的AI服务器部署由蚂蚁密算团队提供的整套GPU TEE,即可为昆仑芯GPU平台赋予可信执行能力,整个P800的软件栈可以完整运行在蚂蚁密算团队提供的GPU TEE中实现正常业务操作。根据泰尔系统实验室测试结果,在开启全链路密态保护及最高级别安全防护的情况下,该方案推理性能损耗低于2%,实现安全能力与计算性能兼顾。基于昆仑芯领先的AI算力性能和完备的软件生态,结合蚂蚁密算机密计算技术,双方为数据敏感行业提供兼具高性能、高安全、自主可控的大模型基础设施解决方案。作为业界领先的AI计算芯片及软硬件系统供应商,昆仑芯科技始终坚持开放生态发展理念,持续完善芯片、集群系统和软件平台能力,已完成对国内主流模型的快速适配,并不断携手产业伙伴推动国产AI基础设施能力升级。此次与蚂蚁密算联合推进GPU可信执行环境落地,是昆仑芯在完善AI基础设施安全能力方面的重要实践,也进一步拓展了国产AI算力平台在机密计算领域的应用边界。未来,双方将围绕大模型训练、推理及多方协同计算等场景持续深化合作,加快国产算力可信执行环境在更多行业和应用场景中的落地,推动国产AI基础设施实现计算性能、安全可信与自主可控能力的协同提升,为大模型规模化应用提供更加坚实的安全算力底座。
2026-08-26 13:28 阅读量:229
MiniMax H3开源即适配,昆仑芯持续推动“芯模共生”协同发展
  今日,MiniMax正式开源多模态生成模型MiniMax H3。昆仑芯率先完成对该模型的适配与调优,成为首批完成适配的国产算力厂商之一,再次展现了其在主流大模型生态中的敏捷响应能力和广泛兼容实力。  截至目前,MiniMax已陆续开源M系列文本模型和H系列多模态模型。依托软硬协同、全栈自研的技术体系,昆仑芯已连续完成MiniMax多个开源模型的Day 0适配,并持续保持对主流开源大模型的快速响应能力,以高效的生态适配能力推动前沿模型第一时间完成国产算力部署,进一步夯实“国芯+国模”协同发展的生态基础。  MiniMax H3加速多模态生态创新  据悉,作为MiniMax从"特化任务模型"迈向"通用多模态智能"的重要探索,MiniMax H3突破了传统多模态模型围绕单一生成任务构建能力的模式,能够在统一的多模态上下文中理解创作意图,实现文本、图片、音频、视频等多模态内容的协同理解与生成。模型支持文本、图片、音频、视频等多种输入形式,可原生生成最高2K分辨率、最长15秒的音视频内容,在指令遵循、品牌信息呈现、Video-to-Video Motion Transfer(视频到视频动作迁移)等能力上表现突出,可广泛应用于广告创意、品牌营销、电商设计、产品设计、UI/UX、游戏制作等商业场景。极速适配,助力多模态模型高效落地  随着AI模型不断向多模态、长上下文和智能体方向演进,模型架构持续创新,对底层算力平台的软件适配效率提出了更高要求。模型发布后的快速适配能力,正成为衡量AI算力平台生态成熟度的重要指标。  本次Day 0适配过程中,昆仑芯围绕MiniMax H3统一多模态理解与生成、原生立体声音视频联合生成、高分辨率视频输出等核心能力,基于生成式AI推理框架SGLang及成熟的昆仑芯自研软件栈,快速完成模型适配、算子优化与精度对齐,实现模型在昆仑芯AI算力产品上的稳定高效运行,为开发者和企业用户提供开箱即用的国产算力支持。  高效适配能力的背后,是昆仑芯长期积累的软件生态能力。昆仑芯软件栈完整覆盖从底层驱动、开发工具SDK到专业库等核心组件,贴合开发者实际使用习惯,在保障计算性能充分释放的同时,有效降低开发门槛与模型迁移成本。开发者得以高效完成精度无损、性能稳定的模型部署,显著提升模型开发效率与应用部署体验。  持续完善生态建设,"发布即可用"成为常态  当前,人工智能技术创新与产业应用正进入协同加速发展的新阶段,大模型能力持续突破,行业应用需求快速增长。昆仑芯科技持续推动“国芯+国模”协同发展,已率先完成对头部厂商30余款旗舰模型的快速适配,覆盖语言、多模态、AIGC等多个方向。  凭借成熟开放的软件生态和持续增强的模型适配能力,昆仑芯已将“发布当日即适配”打造为常态化能力,让开发者和用户能够在模型发布当天获得高效、稳定的国产AI算力支持,加速AI能力走向千行百业。  未来,昆仑芯将继续强化软硬协同优化能力,持续完善软件生态建设,不断提升对主流模型架构演进和算法创新的支持能力,为开发者提供更加高效、易部署、可规模化的国产AI算力平台,助力前沿AI模型加速落地,推动国产人工智能生态持续繁荣发展。
2026-08-04 14:23 阅读量:413
WAIC 2026圆满收官 | 十五年技术深耕,昆仑芯展示AI算力创新成果
  7月17日至7月20日,为期四天的2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2026)在沪圆满落幕。本届大会以“智能伙伴,共创未来”为主题,汇聚全球人工智能领域前沿技术成果与产业实践。  作为国产AI算力领域的重要力量,昆仑芯首次以世博展览馆、张江科学会堂双展区联动亮相,携AI芯片、加速卡、整机、高密度超节点及全栈软件生态等完整算力产品矩阵参展,全面展示了在AI芯片研发、高性能互联、大规模集群部署、软件生态建设及产业应用等方面的最新进展,并与产业伙伴围绕Al基础设施的发展趋势和未来演进展开深入交流。  十五年技术深耕,构建完整AI算力产品体系  历经十五年技术积累与持续迭代,昆仑芯已完成三代AI芯片迭代,现已构建起覆盖AI芯片、加速卡、整机、高密度超节点及全栈软件生态的完整算力产品体系,具备从单机部署到数万卡级集群建设的系统能力。本届WAIC,昆仑芯集中展示了三代系列产品,全面呈现了在芯片研发、系统创新和集群部署等方面的最新成果。  随着Agentic AI时代加速到来,更大规模的MoE模型、更长的上下文、更低推理时延等新需求不断涌现,对AI基础设施提出了更高要求。而超节点正是应对这一系列挑战的关键所在,已然成为Agentic AI时代算力基础设施的主流形态,也因此成为本届WAIC上备受瞩目的热点之一。  展会现场,昆仑芯重点展示了32/64卡及256卡超节点产品,吸引了众多行业客户、合作伙伴及专业观众驻足交流。  作为国内率先实现量产交付的超节点产品之一,昆仑芯超节点采用自主研发的超高密度集成架构,单柜可支持32/64张AI加速卡部署,并可扩展至512卡。通过柜内全互联设计,卡间通信带宽提升8倍,显著提升MoE大模型的计算效率与推理性能;同时采用冷板式液冷方案,整柜功率达66kW,并集成漏液检测系统,兼顾高性能计算与能效表现。产品支持IB/RoCE跨柜高速通信,兼容国产OISA标准,并可灵活扩展至万卡级集群,为超大规模Al计算提供稳定高效的算力底座。  面向更大规模AI算力需求,昆仑芯同步展示了256卡超节点产品,进一步提升系统扩展能力与集群互联性能。目前,该产品已完成对文心、DeepSeek、智谱、MiniMax等主流大模型的适配,可满足大规模AI应用部署需求,为超大规模智算中心建设提供重要支撑。  从32/64卡到256卡超节点,昆仑芯现场完整展示了面向大模型时代的系统级算力产品布局,呈现了AI基础设施从单机部署、节点扩展到大规模集群互联的持续演进,也体现了其在系统架构设计和工程化交付方面的持续积累。  持续完善软件生态,让AI开发更加高效易用  模型生态与软件能力,是AI算力规模化应用的重要基础。  围绕开发效率和生态兼容性,昆仑芯构建了涵盖驱动、开发套件、算子库的自研软件栈,可实现文心、DeepSeek、通义千问、GLM、Kimi、MiniMax等业内主流大模型“发布即适配”,覆盖通用语言、多模态生成、行业专用模型等多类应用场景,帮助企业降低模型迁移与二次开发成本,加快AI应用落地。  算力方案赋能千行百业,重点领域标杆级规模化应用  依托持续完善的产品体系和规模化部署能力,昆仑芯AI算力已广泛应用于互联网、大模型、运营商、金融、能源电力、智能终端、智能驾驶等多个行业。  展会现场,昆仑芯集中呈现了多个行业实践案例,全面呈现国产AI算力从技术创新到规模化商业落地的发展成果。  在互联网领域,昆仑芯已为多家头部互联网企业完成数万卡算力集群部署,持续支撑各类国民级AI应用、通用大模型研发迭代和线上稳定运行,为国内大模型产业创新提供底层算力保障。  通信运营商领域,2025年在中国移动AI服务器集采拿下十亿级重大订单,三个核心标包份额均排名第一,持续支撑运营商智算集群搭建、AI模型推理和数字化行业服务落地。  在金融、电力等关键政企行业,昆仑芯深度服务南方电网、国家电网、招商银行、浦发银行等重点客户,支撑智能研发、金融分析、知识问答、电网智能运维等AI应用加速落地,助力关键行业自主可控数字化转型。  智能终端和汽车产业,昆仑芯携手vivo等头部终端厂商打造端云协同AI体系,支撑AI影像、多模态AIGC等终端创新体验;同步助力多家头部车企推进智能驾驶算法研发和应用落地,为智能汽车提供稳定可靠的AI算力支撑。  超大规模集群建设同样成为现场关注的热点。展会现场,昆仑芯展示了多个千卡级、万卡级智算集群商业化部署案例,其中3.2万卡集群的稳定运行,充分体现了其在超大规模AI集群部署、工程交付和稳定运营等方面的综合能力。  昆仑芯广受关注,共话AI产业发展  展会期间,昆仑芯持续受到主流媒体和行业媒体关注。央视新闻、央视财经《经济信息联播》、央视新闻频道《东方时空》栏目、央视网等中央媒体围绕新一代AI芯片M100、量产交付的超节点、万卡级智算集群及产业应用实践等内容进行了连续报道;  多家行业媒体也聚焦昆仑芯在超节点架构、大规模集群部署、软件生态建设及产业应用等方面的创新实践,全面展现了AI算力在技术创新、工程化落地和产业化发展方面的最新进展。  除了产品展示外,昆仑芯还积极参与大会多场论坛及WAIC魔盒主题演讲、圆桌论坛,围绕AI基础设施、超节点架构、大规模集群部署、模型生态发展等行业热点分享实践经验与思考。  展会期间,昆仑芯与产业伙伴、行业客户、开发者及媒体进行了深度交流,共同探讨AI基础设施建设和产业生态发展新趋势,携手探索人工智能产业发展的新机遇。  四天展会虽已落幕,但AI产业迈向规模化发展的步伐仍在加快。从AI芯片到超节点,从万卡集群到产业应用,从模型生态到商业化落地,昆仑芯将持续深耕AI算力核心技术,不断完善产品体系和软件生态,为人工智能产业高质量发展提供更加高效、可靠的算力支撑。
2026-07-23 09:41 阅读量:603
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码