2025中国大陆主要晶圆厂及制程汇总【附名单】

发布时间：2025-12-12 14:46
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：214

　　根据IDC最新预测，全球晶圆代工市场将在2025年实现约20%的高速增长,市场规模达到1700亿美元。这一增长速度远超大多数传统制造业，反映出全球数字化转型和AI技术发展带来的强劲需求。

　　2025年全球晶圆厂建设呈现显著区域化特征。据国际半导体产业协会(SEMI)最新数据，全年预计启动18座新晶圆厂建设，其中北美、日本各4座，中国大陆、欧洲及中东各3座。这一分布与各国“芯片主权”战略直接相关：美国通过《芯片与科学法案》(CHIPS法案)吸引英特尔、三星建厂，三星德州工厂因此获得25%投资税收抵免;欧盟《芯片法案》推动格罗方德在德国扩建;中国大陆则持续强化成熟制程自主可控能力，新增产能集中于28nm及以上节点。

　　产能布局与地缘需求绑定催生“Local for Local”模式。英特尔亚利桑那Fab52工厂的18A先进制程产能优先供应美国本土AI芯片企业;台积电熊本工厂专注为日本汽车制造商生产车规级芯片;中芯国际2023年以来已将大量海外成熟制程订单转移至国内，主要承接本土芯片设计公司的转单需求。SEMI预测，2025年全球晶圆代工产业营收将达1638.55亿美元，较2019年疫情前实现翻倍增长，区域均衡化趋势逐步取代此前的“技术集中”格局。

　　先进制程领域技术壁垒持续高筑，头部厂商竞争聚焦高端市场。台积电通过“3nm及以下先进制程+CoWoS先进封装”组合巩固优势，其3nm产能90%被苹果、英伟达等大客户包圆;三星以“3nm GAA制程稳定量产+2nm技术储备”策略争夺特斯拉等新客户;英特尔则依托18A制程和封装创新，目标2030年前成为全球第二大晶圆代工厂，目前已与微软、Meta等企业达成合作意向。

　　成熟制程市场价格战悄然打响。台积电近期宣布对7nm以上成熟制程提供批量订单折扣，迫使联电、格罗方德等二线厂商跟进调整价格。业内预计，2026年40-90nm节点的晶圆代工价格将年降5-8%，主要原因是全球成熟制程产能逐步释放，叠加消费电子、汽车电子等下游市场需求分化，部分厂商通过降价争夺订单。

　　中国大陆晶圆厂建设聚焦补链强链。2025年新增的3座晶圆厂均为成熟制程项目，其中2座位于长三角集成电路产业带，1座位于成渝地区双城经济圈。这些项目主要生产车规级、功率半导体所需的28nm、40nm芯片，投产后将进一步缓解国内成熟制程芯片供应压力，预计2025年底中国大陆成熟制程产能占全球比重将提升至28%。

　　全球晶圆产能博弈正重塑科技产业格局。从技术层面看，先进制程的产能分配直接影响AI、高端算力等领域的发展节奏;从产业层面看，成熟制程的区域均衡化将降低下游制造业的供应链风险。值得注意的是，地缘政策与市场需求的双重驱动下，晶圆厂建设已不仅是产业行为，更成为各国争夺科技主权的重要抓手——每一片晶圆的产能变动，都在悄然改写全球半导体产业的权力版图。

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　　受到芯片需求需求减弱以及消费和移动设备库存增加，SEMI国际半导体产业协会近日表示，预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%，来到840亿美元。随后于2024年回升15%，达到970亿美元。　　SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：" 事实证明，2023 年设备投资的下降幅度较小，2024 年的反弹力度将强于今年早些时候的预期。"" 这一趋势表明，半导体行业正在走出低迷，在健康芯片需求的推动下，走上恢复强劲增长的道路。"　　另外，受惠于产业对于先进和成熟制程节点的长期需求持续成长，晶圆代工产业2023年维持投资规模，微幅成长1%至490亿美元，持续引领半导体产业成长。而预计2024年产业回温，带动设备采购金额扩增至515亿美元，较2023年成长5%。　　区域分析，中国台湾2024年稳坐全球晶圆厂设备支出领先地位，年增4%到230亿美元。韩国居次，2024年达220亿美元，较2023年成长41%。中国大陆2024年总支出额以200亿美元排名全球第三，大陆代工业者和IDM厂商将持续以成熟制程投资布局　　美洲地区仍维持第四大支出地区，并创历年新高，支出总额将到140亿美元，年成长率达23%。欧洲和中东地区续创佳绩，支出总额增长41.5%达80亿美元。日本和东南亚地区2024年分别增长至70亿和30亿美元。　　从 2022 年到 2024 年，SEMI 世界晶圆厂预测报告显示，继 2022 年增长 8% 之后，今年全球半导体行业的产能将增长 5%。预计 2024 年产能将继续增长，增幅为 6%。
2023-09-15 09:33 阅读量：2070
建芯片厂，印度也来凑热闹？
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建芯片厂，印度也来凑热闹？

       近期，有媒体称，印度正在与中国台湾地区的晶圆代工企业联电讨论合建晶圆厂事宜，双方很可能合建一家价值约75亿美元的晶圆厂。近年来，印度在电子制造领域取得了快速发展，以手机代工为主，三星、小米、华为、OPPO、vivo为代表的手机厂商纷纷在印度设厂生产。印度电子工业协会（Elcina）2020年12月30日表示，预计2025年印度电子制造业将增长6倍，达到1520亿美元。这也使得半导体技术的重要性日益凸显，印度政府开始着力发展半导体产业。        然而，印度本土发展半导体产业具备许多优势的同时，也存在的诸多“硬伤”，这使得中国台湾地区厂商对于此番合作保持犹豫。印度半导体若想崛起，选择晶圆代工之路或许也并非是权宜之计。开放市场换技术       在今年3月，印度宣布为每家前往印度的芯片公司提供10亿美元现金补贴，以大力发展印度本土的芯片制造业。因此，印度此番也希望凭借其更大力度的政府优惠政策，与外部半导体企业开展合作。据了解，印度最先盯上的是台积电。然而，有消息称，考虑到其在各地扩产增产的工作较多，台积电极有可能回绝邀约。联电方面则由于支出预算较低、利润较薄、印度所需的技术相对较老等原因，可能会重视印度政府的优惠政策。双方的合作内容可能是合建一家价值约75亿美元的晶圆厂，而印度的地方政府或将为此支付一半的费用。        在外界看来，虽然印度电子信息产业整体相对落后，但发展半导体依旧存在着一些优势。       其一，印度是全球范围内最大的电子市场之一。在上世纪九十年代，印度政府曾下发文件大力扶持软件产业，推出了“零税赋”的政策，对软件和服务公司给予银行贷款的“优先权”，引发了印度软件产业的一场革命。而这也大大促进了印度半导体产业的发展。印度电子与半导体协会（IESA）的数据显示，到 2025 年，印度半导体元件市场的价值预计将达到 323.5 亿美元，在 2018 年至2025 年间以 10．1％的综合年增长率增长。        其二，印度政府很早便意识到了半导体产业的重要性，提供了很多政策支持。自2005年以来，印度就决定大力发展芯片制造业。2012年，印度政府公布了一项涵盖各类电子产业部门的政策，规划设立了200个电子制造业聚落(EMC)。随后，印度将改良特别奖励计划和电子发展基金等，将奖励计划的拨款增加至1.11亿美元。        业内专家同《中国电子报》记者表示，印度与中国台湾地区企业的合作，可以简单理解为用开放市场的方式来换取技术。基础设施和人才是短板       尽管拥有诸多优势，在晶圆代工方面，印度的发展并不顺利。据了解，这已经是印度20年来的第三次尝试进军晶圆代工业务，此前每次失败都会导致不菲的损失。而此次合作也非常不顺，先是被台积电婉拒，与联电的交涉也可谓是一波三折。印度发展半导体的软肋究竟在哪儿？        据了解，印度发展半导体产业主要有两大难题。首先，印度本土基础设施十分落后，公路运输、水、电、物流等方面均难以保障，而晶圆代工产业需要强大的基础设施进行支持，否则难以维持。        业内专家向《中国电子报》记者表示，一般而言，一家晶圆代工厂从建设到投产，整个回报周期在十年以上，若还要承担本土在水、电方面供应不足的风险，回报周期会更长。任何一家晶圆代工厂，投资新厂时都要考虑成本和经济收益，这是企业发展的基本要素。因此，印度基础设施方面的欠缺，对于晶圆代工厂而言往往是个硬伤，会造成很大的经济损失。        此外，尽管印度在IT方面的人才培养世界领先，人才流失问题却非常严重，使得印度本土的高科技人才非常匮乏。有研究发现，印度是全球人才流失最多的国家。因为印度本土的工资水平低、工作环境差，使得印度的高科技人才纷纷流向欧美国家。据统计，印度每年至少有三分之二的毕业生会选择离开印度，38%会留在美国。尽管印度政府设立了一些助学项目以及保留人才的措施，但大多数IT毕业生依然前赴后继地前往美国硅谷，可见人才外流已成为印度IT业发展的最大障碍。        此外，尽管印度本土劳动力便宜，但也不等于用人成本低。用人成本除了考虑工资成本，还要考虑效率和不良率等因素。而在这两点上，印度工人都不占优势。发展封装业或许更为适宜       有业内人士分析，此次印度与联电合建晶圆代工厂，很有可能会同先前一样，以“流产”而告终。然而，印度半导体真的就无路可走了吗？并非如此，印度半导体若想实现发展，或许另辟蹊径，发展封装技术更为合适。        纵观印度半导体的发展之路，与中国半导体的发展有着诸多相似之处。据了解，中国半导体在发展之初，也遇到了很多相似的难题。例如，最早中国的基础设施也并不完善，相关人才培养机制也并不完善。而关键点在于，中国选对了封装的发展路径。        业内专家向《中国电子报》记者介绍，中国半导体在封装方面较为突出，也得益于一个得天独厚的优势——劳动力密集且相对便宜，而封装是一个需要大量劳动力撑起来的产业，这也使得中国在封装方面发展十分迅速，大大推动了相关的技术创新。而随着后摩尔时代的来临，封装技术也越来越得到重视，甚至有望成为未来带动中国半导体质的飞跃的关键。        此外，想做好晶圆代工产业实属不易，这不仅仅是对于印度，对于世界各国而言均是一个难题。据了解，全球有170多家半导体制造厂成本超过10亿美元，若想跻身于先进制程，成本更加高昂。        因此，对于与昔日中国情况有些许相似的印度而言，比起晶圆代工，拓展封测行业或许更加适合。备注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
2021-10-18 00:00 阅读量：2754
高潮迭起的晶圆厂
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高潮迭起的晶圆厂

近几天，三星、中芯国际和德州仪器（TI）接连爆出新建晶圆厂的重磅消息，又掀起了一波全球芯片产能扩充的小高潮。从这些龙头企业的布局来看，美国和中国大陆的晶圆厂建设规模越来越凸出，与此同时，韩国、日本、东南亚也在跟进，而欧洲在新建晶圆厂方面似乎跟不上节奏，也正是因为如此，它们在想办法赶上这股热潮。因此，“疯狂”的新建晶圆厂计划和行动开始在全球范围内上演。急迫的美国最近两年，全球范围内，想在本土大规模新建晶圆厂的地区中，美国是最为急不可待的，主要原因是还上多年在芯片制造业欠下的“债”。为此，美国给多家龙头企业开出了多种优厚条件，以争取先进晶圆厂的落地。本周，据国外媒体报道，美国德克萨斯州泰勒市已被确定为三星新晶圆代工厂所在地。不过，三星否认了这一报道。今年 2 月，德克萨斯州的大雪导致三星奥斯汀工厂因停电停产，导致财务损失，三星需要探索奥斯汀以外的新地方以对冲基础设施相关风险，预计投资170亿美元新建晶圆厂。今年 6 月，三星要求泰勒市在未来 10 年提供 3.14 亿美元的税收优惠，包括财产税价值限制，该优惠得到了泰勒市的批准。一位三星官员表示：“关于三星新晶圆厂的选址，我们正在审查美国不同州城市提交的激励计划和其他形式的行政支持等细节。” 尽管该公司官方否认，但据报道，泰勒市和三星电子正在举行会议，讨论支持三星奥斯汀半导体选择该市作为新工厂选址的措施的程序步骤。虽然三星强调这次会议并不一定意味着它已经与该市就新工厂达成协议，但投资者和市场观察人士推测，该公司即将决定将泰勒定为新厂地址。据悉，该市距离奥斯汀 60 公里，三星在那里经营着大量的代工芯片设施。看来，三星的美国新晶圆厂计划很快就会落地了。三星的这一计划，可以说是与台积电针锋相对的，因为后者已经开始筹备在美国新建5nm制程晶圆厂，相关设备将从台湾地区装箱运往美国。台积电在美国的5nm制程晶圆厂需要的资金约为120亿美元，进展速度在很大程度上取决于美国政府补贴资金的到位情况，不久前，美国政府签发了520美元的发展本土芯片产业，特别是制造业的预算案，目前，各方都在关注其落实情况，因为这将在很大程度上决定台积电和三星这两家非美国企业在美国投资建厂的热情。美国本土大厂也在积极拓展晶圆厂，例如德州仪器。上周，该公司宣布，正在考虑在Sherman 建立一个新的芯片工厂。不过，TI 公司发言人表示，Sherman是正在考虑的可能选址之一，这是一个数十亿美元的项目。该公司正在考虑将一家工厂扩大到四家。德州仪器正在投资新产能，因为它受益于全球对芯片的需求激增。这家芯片制造商表示，第二季度销售额增长了40%以上。TI 已经在理查森建造了一家工厂，该工厂将于明年下半年投入运营。今年6月，该公司表示已签署协议，以 9 亿美元收购美光科技在犹他州Lehi的12英寸半导体工厂。英特尔已经确定在美国新建两座12英寸晶圆厂。随着英特尔新任CEO上任，点燃了该公司大规模扩建晶圆厂的热情，特别是在美国本土，由于其要大力发展晶圆代工业务，所以决定投资200亿美元在亚利桑那州新建两座晶圆厂，计划于2024年投入生产，新晶圆厂将采用先进制程工艺技术。增加的工厂将在该公司的Ocotillo园区（亚利桑那州，钱德勒），这样，他们在当地的工厂数量将从4个增加到6个。中国全面开花上周，来自中芯国际的一则消息吸引了整个业界的眼球，该公司宣布于2021年9月2日和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署了合作框架协议，共同成立合资公司，规划建设产能为10万片╱月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28nm及以上技术节点的晶圆厂。该项目计划投资约88.7亿美元。而在今年的3月17日，中芯国际公告称，公司和深圳政府（透过深圳重投集团）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28nm及以上的集成电路并提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12英寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。中芯国际还于2020年8月在北京成立了一家合资公司，专注于28nm，投资76亿美元。可见，中芯国际将大力拓展28nm制程相关产能。实际上，不只是中芯国际，在最近一年多时间内，包括大陆本土企业，以及台湾地区、国外企业纷纷在大陆新建晶圆厂。2020年8月，中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海临港新片区。该项目是闻泰科技半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。2021年1月初，闻泰科技全资子公司安世半导体面对激增的半导体材料需求，宣布扩建位于上海临港的12英寸晶圆厂，将于2022年7月投产，产能预计将达到每年40万片。作为半导体重镇，上海公布的2020年重大建设项目清单中，在集成电路方面，包括华力微电子12英寸晶圆先进生产线建设，中芯国际12英寸晶圆SN1项目，积塔半导体特色制程项目等已在建。另外，在张江科学城举行的重点项目集中签约中，还包括聚辰股份总部、上海华岭高端集成电路测试平台等项目。格科半导体在上海新建12英寸晶圆特色工艺线项目，总投资约155亿元，预计2024年竣工，将建设一座月产6万片的芯片厂，建造12英寸晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线（包含CMOS图像传感芯片的BSI和OCF两大特色工艺）。联电于2020年2月宣布的厦门工厂二期项目总投资为35亿元；Tower宣布于2020年建造一座12英寸晶圆代工厂；在广州，Can Semi项目的第二阶段（12英寸65-90 nm模拟IC）计划投资65亿元；YMTC项目的第二阶段扩建工作于2020年6月开始，建成后，每月可增加20万片晶圆的产量。三星在中国的投资力度也很大，主要表现在西安的存储器厂。之前，三星决定向其西安工厂投资150亿美元，这是该公司唯一的海外存储器生产基地。2017年8月一期投资70亿美元后，2019年二期投资80亿美元，一期投资建成的一条生产线已于2020年3月开始投产。近期，第二家工厂也将投产，且三期工程也在投资规划当中。三星西安厂二期投资完成后，二厂的NAND闪存产能将达到每月13万片晶圆。第一工厂的产能为每月120,000片。每月 25 万片晶圆的总产量约为三星2020 年NAND 闪存产量的一半。在台湾地区，台积电正在筹建2nm制程晶圆厂。3月下旬，力积电举行了铜锣12英寸晶圆厂动土典礼，总投资额达新台币2780亿元，总产能每月10万片，将从2023年起分期投产，满载年产值超过600亿元。南亚科将斥资3000亿元新台币，在台湾地区新北市泰山南林科技园区投资兴建12英寸先进晶圆新厂。南亚科董事长吴嘉昭表示，该12英寸先进晶圆新厂最快将于今年底动工，2023年完工试产。此座厂房将采用南亚科技自主研发的10nm级制程技术生产DRAM芯片，并规划建置EUV生产技术，月产能约为45000片晶圆。南亚科进一步指出，预估此先进晶圆厂以7年分三阶段投资，计划于2021年底动工，2023年底完工，2024年开始第一阶段量产。3月中旬，华邦电子董事会决议通过了12英寸晶圆厂资本支出预算案，核准资本预算约新台币131亿2,700万元。该资本支出预算案主要用于高雄新厂，于2021年3月起陆续投资，并于2022年试营运。高雄厂作为华邦第二座12英寸晶圆厂，期望能以充沛产能满足客户的多样需求.。韩国三星曾宣布在未来10年，将投资约1170亿美元用于晶圆厂的扩建，包括在韩国京畿道平泽市建造一座全新的晶圆厂。不过随着形势的变化，以及韩国政府的扶持和推动，三星表示到2030年，其投资总额由1170亿美元提高到1515亿美元。此外，SK海力士也承诺斥资970亿美元扩建现有设备，并计划斥资1060亿美元建设新厂。据悉，三星平泽新产线将配备最新的P3设施，将采用EUV光刻技术生产14nm DRAM和5nm逻辑芯片。相比于三星，SK海力士在逻辑芯片制造领域较为落后，其非内存产品和代工业务收入仅占总营收的2%。因此，SK海力士将首先投资8英寸晶圆代工业务。另外，3月份韩国SK集团的并购专家被正式任命为SK海力士的联合首席执行官。因为该并购专家曾参与了SK海力士对日本铠侠和英特尔NAND业务的两次收购，有业内人士预计，SK海力士未来可能会通过并购扩大非内存业务。与此同时，SK海力士还计划在首尔以南的龙仁市再建设4个晶圆厂，第一座预计于2024年开工，最早可能在2025年实现生产。日本近些年，日本新建晶圆厂的步伐越来越慢，即使是当下芯片缺货，其本土厂商也鲜有新晶圆厂项目出现。不过，与美国类似，日本很希望台积电去建厂，以带动起本土的先进制程产业发展。7月，相关报道显示，台积电规划将在日本建立一座晶圆厂，目前正在进行相关调查。台积电董事长刘德音表示，目前在日本建立晶圆厂的计划，现阶段还没有做出最终决定，而最终结果将取决于客户需求。针对台积电可能在日本九州熊本县设立晶圆厂的消息，知情人士表示，因为台积电是日本索尼及其他厂商的芯片代工厂，所以在熊本县当地靠近索尼等工厂附近建晶圆厂，有助于供应链的建立，以满足市场对图像传感器、汽车微控制器、以及其它芯片日益成长的需求。而建立工厂的初步计划是，建造一座12英寸晶圆厂，制程方面包括28nm和16nm。东南亚东南亚地区的晶圆厂主要集中在新加披，其它地区，如马来西亚和菲律宾，主要负责芯片的封测。不久前，近两年少有新建晶圆厂新闻的格芯（GlobalFoundries）发布了一则引人注目的消息，该公司将于新加坡厂区设立新厂，扩张其全球生产布局。透过与新加坡经济发展局合作，以及相关客户的共同投资下，格芯将这项新加坡扩产计划投入40亿美元。目前，厂房正在建设中，预计于2023年启用。6月22日，格芯公司的首席执行官汤姆·嘉菲尔德在新工厂的虚拟奠基仪式上说：“格芯正在通过加快世界各地的投资布局来应对全球半导体短缺带来的挑战。”这家晶圆厂计划于2023年投产，将主要服务于“汽车、5G移动和安全设备”行业。着急的欧洲欧洲的半导体制造业主要集中在德国和法国。上周，德国经济部长彼得·阿尔特迈尔 (Peter Altmaier) 希望大幅扩大德国重要芯片的生产，以获得更多的技术主导权并减少依赖。目标是到2030 年，欧洲在全球芯片生产中的市场份额将翻一番，达到 20%。Altmaier 会见了来自微电子行业约 50 家公司的代表，据悉，许多公司都想投资。Altmaier称，迄今为止，联邦政府已在预算中为此计划了大约 30 亿欧元的资金，如有必要，这笔款项也可能增加到百亿欧元。近一年来，欧盟在本地区大规模兴建先进制程晶圆厂方面投入了大量精力，不仅一直在游说本地区的IDM大厂，如英飞凌、ST和NXP等，还积极争取域外的台积电和英特尔在欧洲投资建厂，以改变其在全球各地区晶圆产能占比严重落后的局面。但意见一致难以统一，特别是对于老牌的英飞凌、ST和NXP来说，他们更擅长成熟和特殊制程工艺，对7nm、5nm等先进制程晶圆厂的建设并不像亚洲大厂那么积极，而台积电似乎对于在欧洲新建晶圆厂的热情也不高，相对而言，美国的英特尔和格芯对于在欧洲扩充晶圆产能表现出了较为浓厚的兴趣。英特尔宣布计划投资200亿美元，在欧洲建设新的晶圆厂，并在多个欧盟成员国同时进行投资。该公司表示希望能够获得欧盟更多资金和政策支持，还希望欧盟能够提供一块周边基础设施完备、占地超过4平方公里的土地，以便建设8座晶圆厂。英特尔与德国巴伐利亚州就慕尼黑附近可能建立一家晶圆厂进行谈判。巴伐利亚州已提议在慕尼黑以西，彭辛-兰德斯贝格的一个废弃空军基地，作为该工厂的可能地点。格芯已经根据欧洲共同利益重要项目（IPCEI）第二版申请了微电子项目的资金，希望从2024年起扩大其本地生产能力。格芯首席执行官汤姆·考菲尔德（Caulfiled）表示，该公司将在未来两年内在德累斯顿投资10亿美元，以达到目前晶圆厂的最大生产能力。制程工艺方面，涵盖从55nm到22nm的FDSOI等。结语从目前的情势来看，在全球芯片缺货的大背景下，各个地区的晶圆厂新建项目有望陆续迎来一个个的立项、开工和量产小高潮，这在未来几年内或将成为常态。备注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
2021-09-07 00:00 阅读量：2555
二季度全球晶圆厂份额公布
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二季度全球晶圆厂份额公布

今年，晶圆、光刻等高精尖的半导体话题时不时掀起热议。来自日媒的最新统计显示，今年第二季度，全球晶圆厂的座次是，台积电独揽51.5%的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂”。三星居次，份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。可以看到，中芯和台积电的差距仍然比较明显，对于名义工艺水准的差距，就当下来看，还需坦然接受。 外界注意到，台积电和三星是唯二已经量产7nm并正投产5nm的企业，其中苹果A14仿生处理器正在台积电2018年动工的台南工厂制造，预计它将是全球第一款大规模量产的5nm手机处理器，内部可集成多达150亿颗晶体管，比A13的85亿多76%。不出意外的话，台积电的3nm会在2022年推出，它可能会是FinFET（鳍式场效应晶体管）的谢幕演出。据悉，7nm每平方毫米可容纳9650万颗晶体管，5nm扩展为1.7亿颗，3nm将达到3亿颗的规模。
2020-07-07 00:00 阅读量：2456
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