双芯闪耀兆易创新GDSCN832和GD32H75E激发EtherCAT®更强威力

发布时间:2025-09-25 10:48
作者:AMEYA360
来源:兆易创新
阅读量:1340

  在工业自动化领域不断追求高效、智能和互联的背景下,兆易创新凭借其一系列先进芯片解决方案树立了新的行业标杆。为了加速EtherCAT®技术的应用与发展,兆易创新推出的两款芯片——GDSCN832系列EtherCAT®从站控制器产品以及GD32H75E系列超高性能工业互联MCU产品,集成了先进的控制算法与硬件技术,显著提升了系统的实时性、灵活性与成本效益,尤其适用于对高精度同步和多轴协调要求严苛的机器人领域。借助其高带宽、低延迟的通信特性,可广泛服务于工业机器人、协作机器人及自动化产线中的运动控制系统,为机器人智能化与柔性制造提供强有力的底层支撑。

  依托这些产品,兆易创新将进一步推动工业自动化与机器人技术的深度融合,为开发者带来更丰富、高效的解决方案,驱动工业控制系统的创新与升级。

双芯闪耀兆易创新GDSCN832和GD32H75E激发EtherCAT®更强威力

  EtherCAT®技术需要怎样的MCU来适配

  诞生于2003年的EtherCAT®(Ethernet for Control Automation Technology)是一种专为工业自动化设计的高性能以太网通信协议。它通过提供高速、稳定的数据传输,满足了伺服控制系统对精确同步和快速响应的需求。EtherCAT®支持微秒级的分布式时钟同步,确保多轴协调运动控制的高精度,同时其简单的网络拓扑结构和灵活配置简化了安装与维护,并减少了CPU负载,使更多资源可以用于复杂的控制算法。

  此外,EtherCAT®拥有广泛的设备兼容性和强大的生态系统,众多制造商提供符合标准的产品,如伺服驱动器、I/O模块等,确保互操作性的同时,允许用户根据需求选择最合适的硬件组合。

  在工业机器人领域,EtherCAT®的应用尤为突出。其微秒级的响应速度和纳秒级的同步精度对于六轴机械臂等需要多轴协同的设备至关重要。据公开资料显示,库卡、发那科等主流机器人厂商广泛采用EtherCAT®作为控制总线,以实现焊接、搬运、喷涂等复杂作业。目前热门的人形机器人需要控制大量关节并集成多种传感器,EtherCAT®的高带宽和多从站管理能力为此提供了支持。其分布式时钟机制能实现各关节的亚微秒级同步,确保动作流畅自然。

  对于支持EtherCAT®协议的伺服系统而言,选择合适的MCU作为控制核心至关重要。这种MCU首先需要拥有强大的处理能力,如采用高性能的CPU核心如ARM® Cortex®-M7系列,来管理实时通信和执行复杂的伺服控制算法。此外,该MCU应配备充足的RAM用于数据缓存和程序运行,以及非易失性存储器保存固件和设置。为了实现精确的位置、速度和扭矩控制,高分辨率的定时器/计数器是必不可少的,并且需要有ADC来采样反馈信号。同时,MCU还需支持多种外围接口以便连接传感器和其他组件,并可能需要RTOS的支持来确保系统的稳定性和响应速度。如果应用涉及安全要求,MCU还应该提供故障检测、冗余路径和支持安全协议等特性。

  最为重要的是,MCU应该集成或支持外部的EtherCAT®IP,以简化设计并提高性能。ESC的主要功能是在EtherCAT®主站和从站之间的通信过程中处理以太网帧,并将数据映射到本地寄存器或存储器中,从而支持实时、高效的数据交换。集成ESC功能的MCU不仅减少了对外部组件的需求,还优化了数据路径,进一步增强了系统的响应速度和稳定性。

  根据上述标准衡量,兆易创新获得德国倍福公司(Beckhoff)正式授权并推出的EtherCAT®从站控制器GDSCN832系列,以及超高性能工业互联MCU产品GD32H75E系列,无疑是当代伺服系统控制核心的理想选择。

  超强配置和高安全性保障

  这两款芯片在ESC功能方面表现优异,同时其配置也超越了当前市场上的主流产品。EtherCAT®从站控制芯片GDSCN832集成2个内部PHY和1个MII扩展接口,内置双通道集成Ethernet物理层设备,每个通道均提供全双工100BASE-TX收发器,支持100Mbps运行。该系列支持8个现场总线存储器管理单元(FMMU),提高了数据处理性能和安全性,有效减少内存访问延迟,进一步提升系统响应速度和实时性,为用户提供数据映射的高度灵活性。还支持8个同步管理器(Sync Manager Entities),实现内存的高效管理。

  该产品拥有高达8KB的双端口内存空间,为复杂控制系统提供了坚实的大数据处理基础。内置64位分布式时钟,确保主机总线接口通过高速同步及异步从接口实现高精度的时间同步功能,其时间精度优于1µs。此外,该系列产品支持8位和16位串行/并行通信接口,并兼容SPI、QSPI以及OSPI从机接口,通信速率可高达100MHz。它还支持EXMC同步模式,这种丰富的接口选项为用户提供了更为灵活多样的配置方案,以满足不同应用场景的需求。

  GD32H75E系列采用高性能ARM® Cortex®-M7内核,拥有高达600MHz的超高主频,在RAM ECC功能常开的情况下仍能维持这一卓越性能。该系列产品支持最高达512KB的TCM,显著提升了实时处理能力。其片上配备了1MB SRAM,其中包含512KB TCM和512KB共享SRAM两部分,并且拥有1024KB到3840KB的片上FLASH,为数据密集型应用提供了充足的内存空间。

  GD32H75E集成了EtherCAT®IP,使其内置ESC子系统以及一系列高性能外设资源,如3x CAN-FD、2x USB、高性能数字滤波器HPDF、EDOUT、14bit ADC、12bit DAC、比较器等。它将强大的MCU算力、ESC、PHY、大容量内存、安全特性与多样化的外设集成于一体,有效缩小PCB尺寸,降低成本,并减少功耗。这种高度集成的设计对紧凑型伺服控制器和机器人应用尤为有利。

  在工业应用中,安全性是至关重要的考量因素,涵盖功能安全和信息安全两个方面。兆易创新的GD32H7系列已通过德国莱茵TÜV认证,获得IEC 61508功能安全证书,提供全面的功能安全交付包,包括硬件、软件及文档等所有安全要素。该系列产品配备了内存ECC校验、看门狗定时器、供电电压监控、内部温度传感器和内存保护单元等功能。此外,针对CPU、SRAM和Flash,该系列提供了完整的自测库(STL)软件诊断解决方案,以检测潜在的硬件故障,保障系统的可靠性与安全性。

  在信息安全方面,产品设计需在保障安全与避免过度防护之间取得平衡,确保关键安全功能的有效实现,同时防止因投资于不必要的高级安全措施而增加成本和降低易用性。GD32H75E集成了代码保护、安全启动、安全调试、真随机数生成器(TRNG)、eFuse、硬件加密引擎及安全生命周期管理等功能,旨在提供“契合应用”的安全特性,保持高性价比的同时确保产品的安全性。

  通过同步推出GDSCN832系列和GD32H75E系列,兆易创新不仅提供了独立的EtherCAT®接口芯片解决方案,还推出了集成EtherCAT® IP的高性能MCU。相比仅提供单一EtherCAT®接口芯片,这一策略为客户带来了更多选择,显著提升了设计灵活性。

  打造更强的伺服电机驱动

  兆易创新以GD32H75E系列为核心打造了伺服电机驱动应用方案,采用标准CIA402协议,通过TwinCAT进行实时控制,可广泛适用于机器人、数控车床、自动化生产线、机械臂等应用领域。

  控制方面

  这个方案具备了多种强大特性。在控制方面,其支持轮廓位置模式(PP),30种原点回归模式(HM)和循环同步位置模式(CSP)。具体而言,在轮廓位置模式(PP)下,采用定点梯形曲线规划,整个规划过程静止无误差;特别是在高速运动时也能保持平稳和精确;结合原点开关和限位开关,实现30种回零模式,这种多样性使得用户可以根据具体应用场景选择最合适的回零策略,从而提高系统的适应性和精度。同时,该方案还通过内置速度观测器实时进行速度观测,即使在负载变化的情况下也能保持速度的平滑性和快速响应,提高了系统的动态性能和稳定性。

  信号采样方面

  在信号采样方面,该方案结合Σ-Δ调制器和HPDF模块实现In-line电流采样。Σ-Δ调制器是一种用于信号处理的技术,它可以改善电流采样的分辨率和准确性。而高性能数字滤波器(HPDF)模块则进一步优化了信号质量。两者结合实现了对电机驱动电流的在线、高精度测量,这有助于更准确地控制电机,减少电磁干扰,并提升整体效率。

  总体而言,该方案融合了先进的控制算法与技术,并通过精心设计的功能提升了整体性能,增强了系统稳定性,确保系统在复杂工业环境中保持卓越表现。

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 如果把光模块从400G、800G到1.6T的演进简单理解为“传输速度越来越快”,很容易低估它给外围芯片带来的变化。  对于MCU而言,整个光模块的系统管理复杂度是增加的。光模块内部需要监控的对象越来越多,协议不断升级,器件密度、功耗和热密度持续提高,而模块尺寸却没有同步放大。这意味着MCU必须在有限的面积和功耗预算下,承担更多监控、通信、配置和故障处理任务。  随着光模块速率提高,配套DSP发生变化,MCU需要管理的Flash、RAM以及相关固件资源也会变化;如果未来模块架构进一步转向CPO、NPO,一些传统功能还可能被重新拆分。  一个很典型的变化,是管理接口开始从I²C向I3C演进。  长期以来,I²C一直是光模块内部最常见的管理通信接口之一。它技术成熟、成本低,也已经形成庞大的产业生态。但随着高速光模块需要监控和管理的数据快速增加,传统I²C逐渐暴露出带宽和响应效率上的局限。  Jeff提到,随着CMIS协议不断升级,光模块需要监控和上报的参数已经从过去的十几个增加到数百个。传统I²C主要采用轮询方式,每一次命令和数据读取都需要一定时间。当监控项目越来越多之后,整个状态刷新周期也会被拉长。更重要的是,高速光模块内部包含价值更高、功耗更大的光电器件,一旦出现光功率异常、温度异常或者其他故障,管理系统需要更快速地响应,传统轮询机制带来的延迟就可能成为问题。  这也是兆易创新在GD32E511/512中加入I3C的重要背景之一。据介绍,GD32E512引入I3C高性能通信接口,主要就是为了满足高速光模块在高带宽、低时延和高密度通信方面的新需求。  不过,Jeff并不认为I3C的价值只是“跑得更快”。“一定是速率,但是速率背后的原因是这几个。”在他看来,接口升级背后至少涉及三层变化:第一,监控参数增加,需要更大的数据吞吐能力;第二,异常事件需要更快速的响应;第三,高速模块的功耗和热设计越来越严格,通信接口本身也要考虑能效。  当然,这种升级不会在短时间内完成。光通信产业存在大量已经成熟的设计和客户平台,I²C仍然拥有极强的兼容性优势。因此,新一代光模块MCU必须同时支持新旧接口。Jeff提到,目前行业实际上处在I²C向I3C过渡的阶段,产品不能只偏向其中一边,还需要兼顾SPI、MDIO等不同内部通信方式。  除了通信接口,另一个越来越突出的矛盾,是功能不断增加,但留给MCU的空间并没有变大。  高速光模块仍然大量采用QSFP-DD等紧凑封装。速率从400G提高到800G、1.6T之后,内部DSP、光器件、电源和其他辅助芯片的要求持续增加,但PCB面积并不会跟着翻倍。对于MCU来说,这意味着一方面需要更大的Flash、更丰富的接口和模拟资源,另一方面又要继续缩小封装并控制功耗。  兆易创新GD32E512做到3mm×3mm封装,同时集成ADC、DAC、比较器、OPA等多种模拟外设,正是在应对这种工程约束。Jeff谈到,小封装并不只是简单把芯片“做小”,而是在Flash容量、模拟IP、功耗、成本和版图之间不断取舍。随着光模块速率提高,MCU需要的存储和功能资源越来越多,但物理尺寸反而要求进一步压缩,这对芯片定义和版图设计提出了更高要求。  这也解释了为什么光模块MCU并不适合简单地按照通用MCU的思路“堆性能”。 因此,未来光模块MCU真正比拼的,很可能是单位面积和单位功耗下能够完成多少系统管理功能。  最后,如果未来光互联从可插拔光模块逐渐转向NPO、CPO,传统光模块的形态发生变化,那么今天这些光模块MCU的角色是否同样会发生变化?  Jeff的判断是,MCU承担的功能很可能重新分配。传统高速光模块中,MCU需要配合DSP运行,管理固件、状态信息以及大量数字资源。而在部分CPO架构中,DSP、内置光源等器件可能被重新布局,甚至外移。在这种情况下,MCU的数字资源压力可能下降,但对系统监测、模拟检测、通信接口和安全功能的要求反而会提高。  换句话说,CPO并不是简单把今天的光模块“搬到芯片旁边”,而是在重新划分光、电、控制和管理功能之间的边界。对于MCU厂商而言,未来的挑战不只是跟着光模块速率升级产品,而是要提前判断哪些功能会留下,哪些功能会被外移,以及新的系统架构中还会增加哪些控制需求。  从静态角度看,如果一个400G模块需要一颗MCU,那么理论上达到同样总带宽时,1.6T模块数量只需要原来的四分之一,MCU需求似乎也应该下降。但Jeff认为,这种算法忽略了AI数据中心总带宽本身正在快速增长。单只模块速率提高的同时,GPU集群规模、互联密度以及东西向流量也在扩张,因此高速率并不必然意味着MCU总量减少。采访中他明确表示,从目前客户需求和行业演进来看,整体高速光互联MCU需求仍然在扩张。  总结:谁能参与下一代光模块定义?  从早期PON、前传,到400G、800G、1.6T,再到正在推进的CPO,光模块内部的控制需求已经发生了明显变化。对于MCU厂商来说,未来的竞争也不再只是围绕性能参数展开,而是要跟随甚至提前理解光模块架构的变化。  兆易创新过去几年的路径,某种程度上反映了这一趋势:一方面通过GD32E251/252继续覆盖成熟的低速光通信市场,另一方面用GD32E511/512切入400G至1.6T高速光模块,并同步拓展Flash和模拟产品的市场覆盖。  笔者认为,光模块MCU并不是一类可以“以不变应万变”的产品。速率在变,模块形态在变,DSP、光源和通信协议也在变,相应的MCU资源配置同样需要不断调整。对于国产MCU厂商而言,过去更多解决的是供给问题,在AI光互联快速演进之后,竞争正在进入新的阶段:能不能提前理解1.6T、3.2T乃至CPO架构下的系统需求,并把这些需求提前写进芯片定义,正在成为新的分水岭。
2026-09-21 10:19 阅读量:186
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