佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市

Release time：2025-05-30
author：AMEYA360
source：佰维
reading：358

　　佰维特存深刻理解工业场景对存储稳定、可靠、不间断运行的严苛要求，推出专为工业大数据传输打造的 TDP200 系列工业级 M.2 PCIe SSD。该产品采用工业级软硬件配置、固件算法专项优化，在 7×24 小时高频写入、强机械冲击等极限工况下，依然为【数据通信、智慧医疗、工业自动化、工业机器人、AIoT】等场景提供高效存储支持。

　　【工业级软硬件配置，”抗造”又稳定】

　　精选工业级电子元器件，优化电路设计，确保在 70℃ 高温、-20℃ 低温等作业场景下平稳运行，保障数据完整性。

　　严选 3D TLC 高品质闪存，采用高性能主控，容量高达 2TB，满足海量密集数据的传输需求。

佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市

　　【专项固件优化，确保耐久可靠】

　　集成 4K LDPC、SRAM ECC、RAID 、异常掉电保护等多重可靠性技术，擦写次数高达 3000 P/E，适应 7x24 小时不间断作业，高压运行不“宕机”。

　　高精度热传感器结合 S.M.A.R.T. 健康监测工具，实时监测产品温度变化，自行调节至最佳性能状态，保障高负载环境下的持续可靠运行。

佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市

　　【 严苛测试流程，完善的品质保障】

　　通过 1000+ 项老化、高低温及可靠性测试，验证产品的强韧品质。

　　严格遵循国际生产标准，通过 ORT 测试，持续对产品的性能、可靠性进行全面质量监控，确保产品在全生命周期内的高品质。

　　通过全面的兼容性测试，无缝兼容全球主流平台和操作系统。

佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市

　　从产品设计、硬件架构、器件选型、固件算法再到封测制造，佰维工业级 SSD 每一个细节都只为打造更稳定、更可靠、更持久的工业数据底座。


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佰维Gen5固态硬盘X570新品上市，疾速&冷静新标杆
行业新闻

佰维Gen5固态硬盘X570新品上市，疾速&冷静新标杆

　　2025年，消费级PCIe Gen5固态硬盘的浪潮势不可挡。随着3A游戏体积膨胀、AI工具对数据吞吐效率的要求持续攀升，用户的期待从参数竞赛转向体验进阶——兼容无束缚、高能持久输出、低发热的全场景平衡。在这一背景下，佰维X570 Gen5固态硬盘凭借14500MB/s顺序读速、智能温控系统和单面板广泛兼容性，为消费者带来疾速&冷静双在线的全新使用体验。　　Gen5进阶，电竞&AI双向赋能　　佰维X570依托PCIe Gen5×4架构和NVMe 2.0协议，将传输效率推向新高度。X570顺序读速至高可达14500MB/s，相比常规Gen4固态硬盘的7000MB/s实现性能翻倍!对于电竞玩家而言，意味着开放世界地图加载时间进一步减少，多人战场更快抢占先机。而在创作场景中，8K视频素材的批量导入效率显著优化，AI模型训练的数据吞吐流畅性更上一层楼!　　　低温战神，轻松应对高能持久战　　针对Gen5固态硬盘高速运行时的发热难题，X570用智能温控系统给出了解法。内置Thermal Throttling算法，可迅速响应温度变化，动态调节主控负载;Power Management技术则通过优化电压分配，控制功耗。电竞玩家无需担忧团战掉帧，创作者也能安心进行长时间的AI深度学习训练。　　高能低耗单面设计，轻薄本畅享Gen5　　X570支持HMB主机内存缓冲技术，调用系统内存资源，加速读写响应;结合智能模拟SLC Cache缓存策略，动态分配高速缓存区。双核加速，可适应多线程创作和游戏连续热战。产品全系采用轻薄单面颗粒设计，广泛兼容台式机、轻薄本、PS5扩容甚至掌机。相较于其他高功耗、高发热的Gen5固态硬盘，X570开创性地为轻薄设备升级Gen5提供了解决方案，让更多设备得以享受Gen5高速存储体验。　　作为佰维Gen5 SSD产品矩阵的新成员，佰维X570与X570 PRO天启形成差异化布局：前者以轻薄冷静见长，后者专注巅峰性能释放，供消费者按需选购。
2025-05-26 09:39 reading：356
佰维多款存储新品发布，Gen5旗舰领衔！
行业新闻

佰维多款存储新品发布，Gen5旗舰领衔！

　　数字时代的高效创作和沉浸式娱乐，离不开稳定强悍的硬件支持。近日，佰维存储推出覆盖Gen5固态硬盘、高频内存、便携存储等多款新品，为用户带来体验升级。从搭载散热装甲的Gen5冷静旗舰X570H PRO，到大容量内存系列，再到轻装便携的PD450移动固态硬盘，佰维新品矩阵为商务人士、游戏玩家和创意工作者提供高速稳定的性能支持。　　X570H PRO PCIe 5.0高速固态硬盘：冷静旗舰，性能满血输出　　作为X570 PRO天启的散热升级版，X570H PRO聚焦Gen5固态硬盘的散热痛点，通过专属散热装甲和6nm低功耗主控芯片结合，实现性能与温控的双重进阶。独立DRAM芯片与SLC cache模拟缓存技术，进一步保障8K视频剪辑、AI训练等高负载任务的流畅性;4TB超大容量，为专业用户提供安全高效的海量存储方案。X570H PRO以冷静姿态释放Gen5满血性能，它不仅是硬核玩家的竞技利器，更是专业创作者的效率引擎。　　DW100&HX100 DDR5内存6000C28 24GB×2/48GB×2：大容量新选　　DW100&HX100大容量新规格，以6000MT/s高频和CL28超低时序，优化系统响应，显著提升1%Low帧，助力3A大作稳定运行。采用海力士3GB M-Die颗粒，手动超频潜能无限。48GB/96GB双通道较传统内存扩容50%，可同时承载多任务渲染、视频剪辑和AI创作。无论是追求极致帧率的电竞玩家，还是处理8K视频的后期团队，DW100/HX100两大系列内存皆能助力用户突破效能瓶颈。　　PD450移动固态硬盘：轻巧随行，跨界传输　　PD450以轻薄之姿演绎存储「轻方式」，机身大小仅约6.7寸手机的四分之一，23克超轻重量。最高支持iPhone 15/16 Pro系列外录4K 30FPS ProRes视频，VLOG随存随剪，避免手机容量告急。搭配USB 3.2 Gen1 USB C to C/A双接口数据线，用户可通过PD450在手机、平板、PC间无缝传输数据，日常存储轻便出装;430MB/s读速，为你的学习、工作、娱乐生活大幅提速。　　DDR4内存系列：稳定兼容，旧平台焕新　　佰维带来三款DDR4内存新品：HW100锐影战神DDR4内存马甲、DDR4普条(笔记本/台式机版本)，专为DDR4平台用户打造，主流主板广泛兼容。HW100锐影战神支持Intel/AMD双平台XMP 2.0，一键超频至3600MT/s CL16，为游戏/创作加满动力。搭配高品质内存颗粒、加厚铝合金马甲护体，性能稳定。而DDR4普条以3200MT/s频率和即插即用设计，成为旧笔记本/台式机焕新的实用方案。16GB单条或32GB双条灵活组合，进一步解锁主机效能。无需复杂设置，接入即享高效能，为学生党、办公族与轻度游戏玩家提供内存扩容方案。　　全场景存储性能需求，一步到位。佰维存储各系列全线上新，即刻加购，即享多重618新品福利，让专业性能触手可及!
2025-05-20 13:42 reading：294
佰维存储获“深圳市制造业单项冠军企业”
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佰维存储获“深圳市制造业单项冠军企业”

　　近日，深圳佰维存储科技股份有限公司(股票代码：688525)凭借其在智能手机存储芯片领域的卓越表现，荣膺“深圳市制造业单项冠军企业”，标志着公司的创新能力、技术实力及市场地位获得权威认可。　　佰维存储深耕半导体存储领域，构建了覆盖“主控芯片设计+存储解决方案研发+先进封测”的核心竞争力。通过多年技术积累与市场深耕，在智能手机存储领域建立了显著的差异化竞争优势，品牌影响力与市场口碑持续提升。　　在技术研发方面，公司自主研发的eMMC主控芯片性能优异，结合公司积累的固件算法开发能力与超薄Die封装工艺，以及自研测试算法与测试设备的验证能力，满足智能手机对存储芯片高性能、低功耗、小体积及高可靠性的严苛需求。从设计、研发到封测制造的全链技术体系，为打造领先的产品矩阵构筑了强大的技术底座。　　在产品布局方面，佰维存储已打造覆盖eMMC、UFS、LPDDR、uMCP、eMCP、ePOP的完整嵌入式存储产品线。针对AI手机需求，公司重点推出UFS3.1、LPDDR5/5X及uMCP等解决方案，其中12GB、16GB大容量LPDDR5X产品已实现规模化量产，可充分满足端侧大模型运算场景下的存储扩容与高速响应需求，为AI手机升级提供关键硬件支撑。　　2024 年，公司在手机领域实现了一线客户的历史性突破，达成了市场与业务的成长突破。展望2025年，公司将结合主控芯片的研发进展，持续深化AI手机存储方案，聚焦国内AI手机市场高速增长机遇，加速UFS3.1、LPDDR5X等产品在AI手机端侧大模型运算场景的落地，深化与头部厂商的技术适配，助力客户开发创新产品，抢占市场先机。
2025-05-15 13:15 reading：362
佰维全自研车规eMMC彰显国产存储强悍实力！
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佰维全自研车规eMMC彰显国产存储强悍实力！

　　近日，佰维存储亮相2025上海国际车展，展示了兼具领先性能与安全保障的全国产自研车规eMMC产品，以及覆盖智能网联汽车全场景需求的车规级产品矩阵，凭借从自研主控、固件算法到自主封测的全栈技术能力，深度赋能车企迈向更高水平的智能化、网联化。　　全自研车规eMMC，国产实力派，性能一流，安全无忧　　佰维特存首发全国产自研车规eMMC芯片，该产品采用佰维自主研发的SP1800主控芯片，选用国产高品质晶圆，以值得信赖的超高品质设计、制造和高效交付能力，打造全链条车规“中国方案”，为汽车领域构筑安全可靠、性能领先的存储方案。　　产品基于支持车规级性能的eMMC 5.1标准，支持HS400高速模式以及boot partition、RPMB等技术特性，最大容量可达128GB，满足AEC-Q100 Grade2车规可靠性认证，在-40℃~105℃的宽温范围内稳定工作，轻松应对行驶过程中的振动冲击、发动机舱高温及户外极端环境的影响。该产品搭载的佰维自研主控采用先进的设计架构，显著提升了数据并行处理能力，结合4K LDPC算法、SRAM ECC纠错数据保护能力，在保障数据安全可靠的基础上，使产品性能达到业界领先水平，满足自动驾驶、智能座舱、车载IVI、中控、导航、仪表、T-BOX、域控制器等应用场景对高速、稳定存储的严苛需求。　　全面的车规产品矩阵，实力已获头部客户认证　　此外，公司还展出了车规级存储产品全矩阵，包括eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、SD Card/microSD Card等，满足从智能座舱到自动驾驶的全场景需求。全系产品已通过AEC-Q100认证，适应-40℃~105℃极端环境。在市场表现方面，佰维存储车规级存储芯片出货量稳居国内前列，产品已成功导入国内头部主机厂。　　佰维深刻理解汽车电子系统对存储解决方案的差异化需求，为每个关键场景量身打造最优存储方案。针对自动驾驶系统的实时决策与高精地图调用需求，佰维车规嵌入式存储芯片可提供业内领先性能，其中eMMC搭载先进数据纠错技术，确保关键数据毫秒级响应与绝对可靠。面向智能座舱系统，佰维通过特研固件算法提升产品带宽与读写速度，配合端到端数据加密技术，为用户带来极速的交互体验和全面的隐私安全保障。在车联网系统方面，佰维车规产品以最高3万 P/E cycles的超高耐久设计，轻松应对OTA软件升级、海量传感数据传输等场景下的高频读写需求。针对车载娱乐系统多任务并行的特殊需求，佰维通过优化数据并行处理架构，完美支持导航、音乐、语音助手等多任务流畅运行。面向车载监控与行车记录系统，佰维创新研发的7×24小时循环写入优化技术可支持不间断录制，实现关键数据零丢失。　　研发封测一体化技术壁垒，快速响应市场需求，灵活开发解决方案　　佰维存储凭借"研发封测一体化"的独特优势，在车规存储领域建立了坚实的技术壁垒。公司通过"需求分析+研发设计+测试验证+量产交付"全流程布局，持续投入专业资源，打造了业界领先的研发能力、品质管控和市场响应体系。　　在存储解决方案研发方面，佰维组建了专业的车规研发团队，基于多年技术积累，对存储芯片性能、可靠性和功耗进行深度优化，精准匹配汽车应用场景。在先进封测与智能制造方面，公司拥有自建的存储芯片封测制造基地，已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，并且建立了全面且严苛的车规级产品测试体系，覆盖产品全生命周期、全应用场景，保障产品在极端环境与长期使用情景下依然具备稳定、可靠的性能表现。在供应链保障方面，公司始终坚持多元化供应策略，拥有强大的上游晶圆资源整合优势，通过不断优化封测制造工艺水平，推进超薄die工艺水平提升，持续为汽车客户提供供应稳定、性能优良的存储产品。此外，公司可携手汽车客户打造场景化存储解决方案，确保技术领先性与市场响应速度，满足不同客户的差异化需求。　　未来，佰维特存将持续优化车规研发与供应链布局，通过自主创新突破存储技术瓶颈，联合汽车产业链上下游的伙伴，为全球智能汽车产业发展提供安全可靠的存储解决方案
2025-04-29 09:08 reading：389
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