从场景出发，向AI而行｜佰维存储亮相GMIF2026，全面呈现云边端创新实力

　　9 月 23 日，由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会在深圳圆满举行。作为存储产业一年一度的重要盛会，GMIF立足存储器全产业链，持续汇聚全球存储原厂、主控、模组、封测、设备材料、服务器、云服务及终端应用等领域的产业力量，已成为洞察行业趋势、展示创新成果、促进产业合作的重要平台。

　　本届峰会以“AI存储，驱动未来”为主题，吸引2700余名专业观众报名参会。峰会现场人气高涨，主论坛座无虚席，展区交流热烈。产业链上下游企业代表与技术专家围绕AI推理、企业级存储、云边端协同等议题展开交流，共同探讨AI基础设施新周期下的技术方向与发展机遇。

　　峰会期间，佰维存储董事长孙成思发表主题演讲，公司携企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新产品亮相，并荣获“杰出企业级存储创新奖”。GMIF2026“佰维杯”高尔夫友谊赛同期举行，进一步拓展产业交流与合作空间。

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　　场景定义AI存储 协同客户做好产品创新

　　在峰会主论坛上，佰维存储董事长孙成思发表《场景定义AI存储：云边端场景下的佰维实践》主题演讲，分享佰维对AI存储发展趋势的判断与实践。

　　随着AI从集中训练加速走向规模化推理，存储需求正由数据中心向边缘和终端延伸。云、边、端对容量、性能、功耗、尺寸及可靠性的侧重各不相同，存储产品需要从具体场景出发，与客户平台和实际应用深度匹配。

　　佰维在AI端侧市场取得的成果，印证了这一发展路径。根据弗若斯特沙利文统计，按2025年相关收入计，佰维已成为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商。其背后，AI 端侧存储的高性能、低功耗来自存储介质、主控芯片和固件算法的协同优化，小尺寸、高集成和高可靠则由先进封装与测试能力提供支撑。

　　面向未来，佰维将进一步把产品协同前移至定义阶段。依托介质特性研究与筛选、主控与固件开发、晶圆级先进封测及量产交付能力，公司能够与客户、平台及算力芯片厂商开展深度协同，从产品开发之初便共同确定性能、功耗、封装形态和可靠性要求，使存储产品与具体平台及应用场景精准匹配。

　　通过前置协同，佰维能够帮助客户缩短开发与验证周期，优化整机空间、能效和系统性能，进一步提升产品竞争力。这也是佰维对“场景定义AI存储”的实践：以完整的技术能力承接场景需求，与客户共同定义产品、共同推动创新落地。

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　　云边端创新产品集中亮相

　　峰会展区，佰维集中展示了覆盖云、边、端的创新存储产品。

　　面向云端数据中心和AI服务器，佰维带来企业级PCIe SSD、SATA SSD、CXL DRAM及RDIMM等产品。其中，企业级PCIe 5.0 QLC SSD最高容量达61.44TB，以大容量、高密度和企业级可靠性，服务AI数据湖、云存储及大数据分析等应用。

　　面向边缘计算、智能汽车与工业设备，车规级UFS、工业宽温级SSD等产品，为智能座舱、自动驾驶、工业控制及边缘计算提供高可靠存储支持。

　　面向AI手机、AI PC及智能穿戴，ePOP5x、Mini SSD和LPDDR5X CAMM2等产品，以高性能、低功耗和紧凑形态，支持AI眼镜、智能手表及AI PC等新型终端持续创新。

　　覆盖云、边、端的产品矩阵，集中呈现了佰维在不同AI应用领域的技术积累，也展现了公司将场景需求转化为产品能力和客户价值的实践成果。

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　　荣获杰出企业级存储创新奖

　　在GMIF2026年度颁奖典礼上，佰维存储荣获“杰出企业级存储创新奖”，企业级存储创新能力与市场进展再获行业认可。

　　目前，佰维已形成覆盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组及RDIMM的企业级产品体系。相关产品已通过PCI-SIG、UNH-IOL以及20余家主流服务器平台和操作系统的兼容性验证，并进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及互联网企业的供应体系，PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货。

　　以产品研发为基础，以平台适配和稳定交付为支撑，佰维正在推动企业级存储由产品布局加速走向规模应用，为数据中心、云计算及AI服务器提供高性能、高可靠的存储支持。此次获奖，是对佰维企业级存储综合实力与产业实践的认可。