兆易创新的模拟雄心:赋能国产替代一站式系统解决方案

发布时间:2025-05-07 09:57
作者:AMEYA360
来源:兆易创新
阅读量:1699

  模拟芯片是电子系统的神经网络,敏锐感知外界信号、精准调理电能流动、驱动机械的每一次跃动。从将传感器捕捉的微弱信号转化为清晰数据,到稳定电源为芯片提供不间断动力,再到指挥电机完成精确运动,模拟芯片无处不在,却往往隐于幕后。然而,在中国这片占全球模拟芯片市场近半份额的沃土上,国产芯片占比不足五分之一。这一差距,既是产业痛点、一道未解的难题,更是一片待垦的沃土、本土芯片企业崛起的历史机遇。

  2025年,兆易创新,这家以NOR Flash和MCU铸就辉煌的中国半导体先锋,展示了从电源管理到信号链的多种芯片方案。资深市场经理袁昆接受了21ic的专访,揭示了兆易创新模拟线的战略布局和技术实力。兆易的模拟产品线虽年轻,却承载着宏大使命。从单一NOR Flash到32位MCU,再到如今的模拟芯片,兆易创新20年的发展史,更是一部从专注到多元的奋斗史。我们将围绕国产替代、引脚兼容(Pinto Pin)、产品竞争力和与现有产品线的协同效应,剖析兆易创新如何以模拟产品线为抓手,助力中国半导体产业迈向新高度。

兆易创新的模拟雄心:赋能国产替代一站式系统解决方案

  一、为何进军模拟芯片市场?

  既是时代的大势所趋,也是技术沉淀的自我选择

  中国模拟芯片市场的机遇广阔。根据IC Insights数据,2023年全球模拟芯片市场规模达832亿美元,中国市场超350亿美元,占全球42%。预计到2028年,全球市场将突破1200亿美元,年复合增长率约7.5%,中国市场增速尤为显著。然而,国产化率不足20%,核心芯片依赖进口的现状,凸显了供应链安全和成本压力,为本土企业提供了国产替代的空间。

  兆易创新进军模拟市场,是战略眼光与产业使命的结合。其20年发展历程清晰勾勒了转型轨迹:2005年以SPI NOR Flash起家,如今已成长为全球第二品牌;2013年推出国内首款32位M3内核MCU,目前已成长为成为国内第一品牌;2019年启动模拟业务,迈入模拟产品市场。袁昆表示:“进入模拟市场是兆易创新的公司战略”。这一决策依托兆易服务全球2万家客户的经验和对国产化需求的洞察。

  市场需求驱动了模拟芯片的增长。新型能源与汽车电子对高效电源管理芯片(PMIC)和电池管理系统(BMS)需求激增。工业4.0推动高精度信号链芯片(ADC、放大器等)和电机驱动芯片在机器人和智能制造中的应用。AIoT领域,TWS耳机和AR/VR设备需要低功耗、高集成度芯片。5G基站和数据中心则对高性能电源和信号调理芯片提出更高要求。袁昆指出:“国内模拟市场还在快速发展阶段,国内模拟市场尚未形成海外模拟巨头+细分品牌的格局,中国还是以非常多的中小模拟产品品牌竞争为主。兆易创新将基于一流的供应链和质量体系,依托中央研究院、MCU和存储等产品线的多年技术积累和工程化经验,持续加码模拟业务,为客户提供系统级解决方案”。

  二、兆易创新的模拟产品线

  通用+专用,六大类覆盖全场景

  自2019年正式进军模拟领域以来,依托公司多年的技术积累,兆易模拟从最初专注电源管理,逐步拓展到电机驱动、专用模拟(ASIC、SoC)、充电管理、电池管理和信号链等六个大类近千个产品型号的“通用+专用”产品矩阵,兆易创新的模拟产品线完成了从点到面的产品发展。这一变化标志着兆易模拟产品从单一场景向多领域应用的全面延伸,显著增强了对国产替代需求的响应能力。

  引脚兼容(pintopin)是兆易国产替代的核心策略之一。袁昆介绍,兆易产品针对国际品牌的明星型号,可以提供性能相当、成本更优的替换方案。在电源管理领域,兆易的DC-DC降压转换器(Buck)覆盖了5V至40V输入、1A至6A输出的应用场景。在IPC、网络通信和智能家居中,一级电源常用18V输入耐压的2A/3A Buck,二级电源多为5V 1A/2A Buck。比如Txx56220X(18V 2A)、Txx56320X(18V 3A)和Txx62568/9(5V 1A/2A)曾是市场爆款。兆易的GD30DC110X系列可实现5V Buck的平替,GD30DC130X和GD30DC131X则可以完全替代18V 2A/3A型号,GD30DC135X支持36V输入 2A/3A Buck的完全替代。

  LDO产品覆盖5.5V至40V输入耐压、200mA至3A输出的应用。以IPC摄像头CMOS传感器为例,其电源轨需2.8V、1.8V和1.xV,对PSRR噪声要求高。兆易的GD30LD2000和GD30LD2010系列可以提供完整电源解决方案。

  电机驱动产品包括有刷和无刷驱动,以摄像头、智能机器人和玩具为例,低压H桥8837应用极其广泛,GD30DR3800/1可以实现完全替代;在打印机、智能扫地机和工业设备等产品上, GD30DR3001可以实现Dxx8870可靠平替。

  信号链产品包括放大器、温度传感器、ADC等多个产品类型:

  · GD30AP为代表的放大器产品,既可以提供321/358/324/2904等通用运放的GD30系列替代,也可以提供GD30AP72X系列(11MHz带宽低噪声)高性能产品。

  · GD30TS为代表的温度传感器系列支持I2C/Analog/Single等多种输出,可以满足从±0.1℃到±3℃不同精度的需求。多通道代表产品GD30TS304/8可以实现Txx464/8的替代;而GD30TS075和GD30TS087则可以实现Txx75和Txx87的完全平替。GD30TS系列可以广泛应用在服务器板卡、工业设备、电力测量等。

  · GD30AD为代表的ADC产品包括SD ADC和SAR ADC。SAR ADC GD30AD3380和GD30AD33G1已经可以实现电力设备的典型ADC 7606/7616 国产化替代。

  在Pin to Pin的产品方面,兆易创新提供了性能和成本上更好的选择。从某些特定的产品和应用的角度来讲,兆易创新的模拟产品性能目前已经不弱于国际品牌的性能。而在同等定位、相近性能的产品上,兆易创新的产品成本明显优于国际品牌。袁昆总结了背后的原因,有竞争力的本地化供应链和高效运营等综合因素使其实现了成本优化。

  三、与现有优势产品线协同

  MCU+模拟,赋能一站式系统解决方案

  兆易创新的模拟产品与Flash、利基型DRAM、GD32 MCU等产品线形成深度协同,构建出“1+1>2”的系统级解决方案。袁昆在采访中指出:“兆易创新已经可以为客户提供高性能MCU和存储产品,还需要为系统配备包括多级电源、数据采集、电机驱动等,来实现系统功能和性能。兆易可提供一站式服务帮助用户打造易用、好用、适用的产品解决方案”。这一协同策略通过整合模拟芯片的优势,为客户提供高效、易用的整体方案,助力国产替代从单一芯片向系统级应用迈进。

  模拟产品为MCU和Flash提供场景化的电源、传感、数据采集和驱动等支持,堪称系统的“骨架”,有效帮助系统释放MCU和Flash的潜能。相较于模拟公司需从头构建数字处理能力,兆易已有的MCU能力使其能够快速整合系统功能,覆盖更多应用场景。袁昆强调:“兆易模拟实际上是与我们的MCU和存储等产品线协同,去给客户提供一个有竞争力的、差异化的“MCU+存储+模拟”的系统级解决方案。”

  在实际案例中,以运动控制为例,GD30DR3003电机驱动支持4.5V至40V宽电压,峰值驱动能力6A,持续电流4A,集成过流、过温保护,搭配GD32 MCU、电源、放大器等产品,构成一套完整运动控制方案,可以广泛应用在机器人、打印机和工业控制领域;而GD30TSHTC3温湿度传感器采用1.6V至5.5V宽电压,静态功耗0.2uA,出厂校准后可直接贴片,配合MCU和电源,可快速形成温湿度测量方案,可以广泛应用在智能家居和工业自动化领域;在TWS耳机应用,低功耗WS88X5、保护芯片、GD32 MCU构成了一套耳机仓 “交钥匙”方案。

  多产品线协同显著降低了客户的开发和供应链成本。兆易充分利用其在MCU和Flash领域的客户基础,快速响应系统级需求。袁昆讲道:“兆易现在已经拥有MCU、Flash、DRAM、Sensor等产品线,多产品线组成的公司平台为模拟发展提供了超过2万家的丰富客户群。随着时间发展,模拟的品类和长尾特性,又可以将客户反哺其它产品线”。多产品线优势使兆易能够高效满足客户对整体解决方案的需求。袁昆举例到:技术支持和供应链交付是半导体公司的两项重点服务,一家客户通常需对接多家供应商进行MCU、存储、模拟等芯片的采购和技术支持。客户在兆易通过单一窗口即可获得方案级的技术支持、同步的产品备货服务,研发和供应链无需分时对接多个供应商,帮助用户将时间释放投入到关键价值创造上,助力客户缩短开发周期、实现高效创新。

  四、模拟芯片国产化之路

  长坡厚雪,兆易创新已做好准备

  模拟芯片赛道如“长坡厚雪”,需技术深耕与时间沉淀。兆易以战略定力迎接挑战。

  据悉,目前兆易的模拟产品线虽然年轻,但MCU、存储、Sensor等产品线和中央研究院多年的技术积累,为模拟发展构建了坚实基础。袁昆表示:“模拟产品长坡厚雪,需要战略定力,进入模拟市场是兆易创新的公司战略,兆易模拟有多年的技术积累和人才队伍,有非常有竞争力的全球供应链体系,有一流的质量管理体系,更有多产品线协同的系统解决方案能力,我们已做好准备。”

  同时,相较于国际品牌,兆易为国内客户提供快速响应、面对面支持,这种“以客户为中心”的服务成为其与国际芯片原厂进行市场竞争的决胜优势之一。

  兆易的模拟产品线虽然目前的重心还是在解决客户和行业的国产替代需求,但是在一些优势行业和战略客户,兆易模拟一直在进行深入调研和产品规划,稳步布局差异化产品。在展台现场展示的GD30DR518多合一驱动芯片方案,集成高性能MCU与驱动,支持多自由度关节控制,满足机器人对小型化和高性能场景的需求。另外,展示的基于 GD30MP1000 PMIC 和 GD30PD5118的 UDIMM方案,严格参照 JEDEC 标准,电压调控误差可控制在0.75%以内,非常适用于台式机与笔记本等DDR5高速内存场景,受到现场专业观众的广泛关注。

  结语

  袁昆讲道,模拟芯片的替代已经开始逐渐步入深水区,从追赶期进入规模平替期,在未来3-5年,国产替代将有望在众多领域与国际厂商在同一起跑线起跑竞技。机器人、AI和新能源需求将推动高集成化、差异化创新。在2025年慕尼黑上海电子展上,兆易创新的展台展示了模拟产品线的实力。从电源管理到信号链,兆易创新以国产化替代为起点,以提供系统级方案为目标,在模拟征途上稳步前行。


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2026-06-18 09:36 阅读量:342
兆易创新丨光储充下半场,系统级能力才是终极答案
  光储充产业正迎来一场意义深远的技术变革:光储融合成为标配,兆瓦级超充正加速落地,同时也把系统功率密度推向全新的高度。而功率的大幅提升同时带来了直流拉弧安全隐患加剧、多模块协同控制难度陡增、主控芯片算力需求增加等一系列棘手问题,通用MCU在系统级优化上已显得力不从心。  作为全球半导体设计领域的领军企业,兆易创新在SNEC 2026展会上向业界释放出一个强烈信号:在光储充向高功率、高安全、高协同发展的今天,分散的元器件供应已无法满足系统级需求,兆易创新的应对之策是从“芯片供应商”向“系统能力输出者”转变。  展会期间,兆易创新 MCU事业部市场经理毛明歌接受了维科网光伏的专访,她用3个关键词概括了公司的数字能源战略——协同、算力、全场景,并详细拆解了每个关键词背后的技术逻辑和产业思考。  BMS系统级协同:MCU与AFE深度配合  “今年储能市场不仅是在增长,更是在爆发。”毛明歌开门见山地说。  光伏发电量的不断攀升,使得储能消纳成为必选项。电化学储能系统的核心是电芯,电芯的SOC(荷电状态)、SOH(健康状态)的估算精度,直接决定系统的寿命与安全。  但这些估算并非孤立算法,而是一个“采集—计算—存储—控制”的闭环。其中,AFE负责高精度采样,MCU负责实时算法与控制逻辑。二者高度协同,才能够打造完整的BMS系统方案,满足从小型便携储能到大型储能系统全场景的需求。  毛明歌进一步指出,兆易创新的差异化在于拥有完整的产品线,从阳台便携储能、户用储能、工商业储能到大型储能等各种场景都有对应的AFE产品;MCU方面,从通用型到专为数字能源优化的高性能实时控制MCU,已形成梯度覆盖;加之存储产品的传统优势,整套BMS方案可以做到“采—算—存”底层协同,无需客户跨厂商搭建。  AI加持MCU:直流拉弧检测从“软肋”变“铠甲”  直流拉弧是光伏与储能系统长期未解的安全痛点。与交流电不同,直流没有过零点,一旦拉弧便持续燃烧,极易引发火灾,而电芯起火后常规手段无法扑灭。更棘手的是,随着组件功率攀升,PV侧电流从过去的10安培以内跃升至20安培、40安培甚至更高,传统的频域判断法已基本失效。  “传统方案在10安培以下勉强可用,再往上就无能为力了。这不是参数微调能解决的。”毛明歌坦言。  ▲基于GD32H7系列MCU的AI拉弧检测方案  兆易创新的方案是将轻量化AI模型直接部署在GD32H7系列MCU上,用边缘智能取代传统频域判断。技术指标上,支持250k/500k 采样率,支持14通道同步推理,单次推理耗时小于1ms,实测准确率超过99.9%。  1ms意味着系统可在电弧尚未发展成灾害时完成检测并发出指令。且所有推理均在本地完成,不依赖网络,无时延波动,也无数据上传的安全隐患。  毛明歌指出一个产业趋势:“拉弧检测正在从区域性政策要求,变成全球市场的刚性需求。尤其在欧洲,很多项目招标已明确把AI拉弧检测写入技术规范。”换言之,它不再是加分项,而是入场券。  除拉弧检测外,兆易创新已将AI算法延伸至设备预测性维护、故障超前诊断等场景。  两大新方案:架构创新让算力“减负”  今年的展会上,兆易创新还展出了两款全新的方案:1kW一拖二单级微型逆变器方案和10kW三相维也纳PFC方案,这两套方案均基于GD32G5系列高性能MCU开发。  (1)1kW一拖二单级微型逆变器方案,采用“单级DAB+一拖二”拓扑架构。相较于传统Flyback结构,该方案有效解决了无功功率支持的问题,这在大规模光储应用密集的欧洲市场尤为关键。对比两级架构,BOM更加精简,无需使用大容量电解电容,成本更优,系统寿命更加可控。  方案中采用了氮化镓器件,有效提升了功率密度,在同等尺寸下可实现更高功率,或在同等功率下体积更小,从而降低客户的安装及外壳成本。该方案效率达到约97%,主要针对阳台光伏应用场景,支持组件级关断和优化功能,可满足不同坡面屋顶的安装需求。该方案支持两路独立MPPT,支持接入两块光伏板,较去年500W方案功率更大,适用场景更广。  (2)10kW三相维也纳PFC方案,采用中点电流法节省MCU控制算力,三电平拓扑结构可降低器件应力。方案效率可达到98%,兼顾高效率和高功率密度,适用于直流充电桩、AI数据中心电源等应用场景。  兆瓦超充时代:算力、通信、热管理三重挑战  当前,光伏、储能、充电产业正加速走向“光储充融合”与“兆瓦超充”的新阶段,而2026年更被业界视为“兆瓦超充元年”。两大趋势的核心在于追求更高功率与更精细复杂的协同控制,这对主控芯片与功率芯片间的协同效能提出了前所未有的挑战。毛明歌将其归纳为三大维度:  第一,算力维度。  碳化硅正快速替代硅MOS。以逆变器为例,当前硅MOS方案的控制频率通常在16-20kHz,而碳化硅方案要发挥其高频优势,控制频率需要提升。这意味着对MCU的实时控制算力要求提升。  第二,通信维度。  光储充融合的本质是多模块联动,即光伏、储能、充电桩、电网之间需要实时数据交换与协同。对MCU的通信接口丰富度、协议兼容性、实时性要求远超以往。  “兆易创新从通用MCU起家,丰富的外设资源一直是我们的传统强项。”毛明歌介绍说,“下一代产品将围绕更高算力与更丰富通信接口布局。”  第三,热管理维度。  这并非MCU单点能解决的问题,磁性元器件、容性元器件、功率器件、整机散热结构需要系统级设计。在芯片层面,推进先进封装以降低芯片自身热功耗。  技术护城河:产品、生态、方案三位一体  面对大型储能BMS、V2G车网互动等前沿领域,兆易创新的技术护城河如何构建呢?毛明歌给出了三角框架:产品、生态协同、方案开发。  产品层面:兆易创新依托MCU、模拟产品、存储产品等多元产品线的融合,针对光储充、AI数据中心等场景,持续布局更多满足未来需求的新产品。  生态协同层面:公司与功率器件厂商开展战略合作,共建联合研发实验室,通过深入了解功率器件特性,进一步优化产品与方案设计。  方案开发层面:公司目前已建立数字电源实验室,面向光伏、储能、充电桩、AI数据中心等数字能源全领域提供解决方案,覆盖从芯片功能验证到系统级闭环测试的全周期。“这有助于我们更深入地理解客户需求,反哺下一代产品定义,同时更好地发挥MCU特性,为客户提供更具针对性的应用方案。”她补充说道。  而在规划方面,毛明歌还给出一个相对清晰的时间表:未来三至五年,公司产品将覆盖光伏、储能、充电桩、数据中心等各场景领域。  可以看到,数字能源芯片的护城河,从来不是单点技术有多强,而是能不能在正确的时间,为整个系统提供最合适的‘采—算—控—存’闭环。  终极逻辑:从元器件供应商到系统定义者  几年前,行业论坛上曾有嘉宾感慨:“光伏逆变器里的MCU,以前就是个廉价执行者,谁便宜用谁。”然而,在今年的SNEC展会上,兆易创新展出的产品表明,那个时代已经是过去式了。  在光储充走向高功率、高安全、高协同的今天,MCU、模拟、存储不再是无足轻重的配角,而是决定系统性能天花板的“芯”力量。  兆易创新的路径提供了一种范式:不靠单点参数炫技,而用系统级思维将芯片深度融合;不追逐短期风口,而在技术深水区构建产品、生态、方案三位一体的长期壁垒。  毛明歌的阐述,恰恰印证了兆易创新在数字能源领域的理念:“让每一毫安电流、每一个比特数据、每一兆赫兹算力,都用在它该用的地方。”这或许就是数字能源芯片的终极逻辑。
2026-06-16 09:20 阅读量:312
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