兆易创新:解锁扫地机器人里的智慧“芯“动力

发布时间:2025-03-19 09:44
作者:AMEYA360
来源:兆易创新
阅读量:1720

  近年来,机器人的应用领域和形态发展相当快,从家庭、餐厅、到购物中心、酒店,再到仓储物流、工业装备制造,几乎无处不在。尤其值得关注的,是近年来机器人正逐渐从自动化向智能化、自主化蜕变,具备自我学习能力的智能机器人正在颠覆人类对机器人的传统认知。

  根据《智能机器人行业技术产业发展白皮书(2023版)》,2022年全球智能机器人市场规模超过500亿美元,2024年将超过660亿美元。这其中,随着中国工业数字化转型不断深入,中国智能机器人市场规模预计在2024年将达到251亿美元,CAGR达到20%。工业机器人、服务机器人、特种机器人占全球比例将达到50%、35%和24%。

  智慧服务机器人迎来黄金十年

  早在2017年,中国信息通信研究院、IDC国际数据集团和英特尔就共同发布了《人工智能时代的机器人3.0新生态》白皮书。在书中,机器人的发展历程被划分为机器人1.0、机器人2.0、机器人3.0三个时代,对机器人的描述也从“对外界环境没有感知,只能单纯复现人类的示教动作,在制造业领域替代工人进行机械性的重复体力劳动。”逐步进化为“除了具有感知能力实现智能协作,还具有理解和决策的能力,达到自主的服务”和 “在90%,甚至95%的情况可以自主完成任务”。

  这是一种类似互联网的多级火箭发展模式,第一阶段——关键场景,把握垂直应用,提高场景、任务、能力的匹配,提高机器人在关键应用场景的能力,扩大用户基础;第二阶段——人工增强,通过加入持续学习和场景自适应的能力,延伸服务能力,取代部分人力,逐步实现对人的替代,让机器人的能力满足用户预期;第三阶段——规模化,通过云-边-端融合的机器人系统和架构,让机器人达到数百万千万级水平,从而降低价格成本,实现大规模商用。

  根据中国GB/T 39405 2020标准,目前机器人可分为工业机器人、服务机器人、特种机器人三类。其中,服务机器人的应用场景复杂、与人交互密切、市场潜力巨大,对智能化升级最为迫切。数据显示,2023年中国服务机器人市场规模达到约600.16亿元,近五年年均复合增长率达32.41%。而全球机器人市场规模预计将在未来10年内增长近10倍,到2030年全球机器人市场规模将达1600亿至2600亿美元。

  而在众多细分领域中,扫地机器人又是当前应用范围最广、销量最大的服务机器人。

  中商产业研究院发布的《2024-2029年中国扫地机器人行业市场前景预测及未来发展趋势研究报告》显示,2019年至2020年是扫地机器人高速发展的阶段,零售量均超过600万台,此后2年扫地机器人零售量有所下滑。2023年扫地机器人销售回暖,零售量为458万台,同比增长4%。2024年1-4月扫地机器人零售量102万台,同比增长17%。中商产业研究院分析师预测,2024年中国扫地机器人零售量将达525万台。

兆易创新:解锁扫地机器人里的智慧“芯“动力

  因此,近年来,国家也出台了一系列政策文件来支持扫地机器人行业的发展。例如,《关于推动轻工业高质量发展的指导意见》《“机器人+”应用行动实施方案》《“十四五”机器人产业发展规划》《关于促进绿色智能家电消费若干措施的通知》等文件提出促进智能家电消费,推动机器人发展,为扫地机器人行业的发展提供了有力支持。

  兆易创新扫地机器人解决方案

  作为智能生活终端,扫地机器人的核心竞争力依托于所选择的芯片解决方案,同时结合软件算法的协同发挥,最终呈现出产品整体的卓越表现。兆易创新是一家坚持“多元化布局”战略的公司,旗下电机驱动、电源管理、锂电池充电、信号链,以及微控制器(MCU)与闪存(Flash)等芯片产品,已在扫地机器人行业的领军品牌中实现了广泛应用。

兆易创新:解锁扫地机器人里的智慧“芯“动力

  扫地机器人的核心系统主要分为以下六大类,每一部分都融入了兆易创新芯片的身影:

  1.移动系统

  通过有刷电机驱动芯片实现行走轮灵活移动与精准避障转向能力,当遭遇门槛、地毯等障碍物时,自动调整并抬升底盘以顺利跨越,从而在复杂的室内环境中执行全面细致的清扫任务。

  推荐选型:有刷电机驱动芯片GD30DR300x

  GD30DR300x 是一款集成电流检测、故障保护等功能的有刷电机驱动器,支持两路逻辑控制,集成了4个大电流MOSFET组成的双向控制电路,电机速度可通过PWM控制,频率最高可达200KHz,支持宽电压输入范围4.5-45V,最大峰值电流6A,且具备过流保护(OCP), 过热保护(TSD),欠压锁定(UVLO)和防MOSFET直通等安全保护功能。该产品规格几乎适用于目前所有类型的扫地机系统需求,尤其是机器人行走轮电机控制方案需求, 比如前转、后转、堵转检测等功能,还用于避障电机、抬升电机、雷达旋转等。

兆易创新:解锁扫地机器人里的智慧“芯“动力

  2.清洁系统

  电机控制芯片控制边刷与主刷的旋转速度和力度,还有拖地抹布(扫拖一体)的擦拭强度,确保清洁效果既彻底又节能,还可以控制拖地水泵的出水量,确保拖地效果均匀且不留水渍。电机控制芯片与算法紧密结合,实现强吸尘的同时,尽可能降低运行噪音。

  推荐选型:有刷电机驱动芯片GD30DR300x

  主要应用在水泵,电解水模块。

  推荐选型:无刷电机驱动芯片GD30DR8306

  /8413

  该产品系列集成了三个可单独控制的半桥驱动器,宽电压输入范围4.5-30V,其中GD30DR8413集成了功率级,峰值驱动电流高达3A。此外还集成了用于提供高压侧栅极驱动电流的稳压自举电路、集成电源欠压锁定、过温保护、预防MOSFET直通等保护功能,可防止集成电路和系统因发生故障而损坏。主要应用于扫地机器人主刷、边刷、吸尘等无刷电机场景中。

  3.电源管理系统

  包括有锂电池充电、放电控制(MOS控制,电池直供)、AFE、电量计等,卓越的电源管理能够显著提升设备的续航能力。

  推荐选型:锂电池充电芯片GD30BC2501

  扫地机器人是四节锂电池串联使用的典型应用场景,充电管理芯片会在扫地机器人主板上或在充电坞上,负责对锂电池充电曲线进行管理,以实现高效,安全的充电。GD30BC2501可为4/6节锂电池充电,宽输入电压高达32V; 支持预充,恒压和恒电等充电功能,支持最高5A的开关充电。提供过流保护,电池过温欠温保护,过压欠压保护,热关机等安全保护措施;充电效率高达95%。

  推荐选型:DC-DC降压芯片GD30DC1350

  /1500

  该产品常被用于一级降压电路,其最大输入电压28V/40V,输出电流为3A。

  推荐选型:LDO芯片GD30LD2000/2010

  /240x

  该系列LDO Low Iq的特性可以满足扫地机器人在待机状态的低功耗需求。其中,GD30LD2000/2010主要用于二级降压电路,最大输出为300mA和500mA, GD30LD2000轻负载时静态电流为0.8uA,±2% 输出电压精度,<0.1uA关断电流;有热关断保护和限流保护;GD30LD240x是高压低功耗的高性能LDO,输入电压可达36/45V,输出电流范围为250mA~350mA,常用于一级降压电路。

  推荐选型:信号链芯片GD30AP321/358

  /324、GD30AP8631、GD30CP331

  GD30AP321/358/324为通用运放、GD30AP8631为中高速运放和GD30CP331为通用比较器,可实现外部检测电机电流,并将检测结果反馈给MCU芯片。

  4

  感知系统

  为了精准识别环境、规避障碍并高效导航,扫地机器人集成了包括陀螺仪、超声波传感器、DTOF(直接飞行时间)测距传感器、红外线传感器及LDS(激光测距传感器)等多类感知元件。这些高精度传感器的协同工作,依赖于高效的数据处理芯片,以实现环境信息的即时捕捉与精准解析。

  推荐选型:超值型MCU系列芯片GD32E230

  /E235和GD32F3x0

  GD32E230/E235基于Cortex®-M23内核, 主频达到72MHz,配备了16KB到128KB的嵌入式闪存及4KB到16KB的SRAM, 静电防护和抗干扰能力强,具备高可靠性,可应用于加速度传感器、霍尔传感器、超声波传感器等。

  GD32F3x0基于Cortex®-M4内核,通用入门款超高性价比芯片,性能优异,外设丰富,主频高达72/84/108MHz, 配备16至128K Flash,4至16K SRAM,可用于LDS激光测距传感器数据采集,处理和控制决策等;

  GD32E230/E235以及GD32F3x0系列芯片产品保持了完美的软件代码和硬件管脚兼容性,开发者可根据实际系统需求灵活地进行选择切换。

  5.控制系统

  MCU与SoC等主控芯片不仅需承载复杂的算法运算,还需协调各功能模块的无缝对接。结合数据存储支持,主控芯片负责解析感知数据,制定导航清扫策略,并实时调整机器状态,确保清扫任务的高效执行。

  推荐选型:主流型MCU系列芯片GD32F30x和高性能MCU系列芯片GD32E50x

  GD32F30x 基于Cortex-M4内核,通用主流款芯片,主频最高120MHz,搭配128至3072KB Flash, 48-96KB SRAM,集成丰富的互联接口,如UART,SPI,QSPI,I2C,I2S,SDIO, CAN,USB OTG FS,EXMC和Ethernet,可对多个独立模块进行高效且灵活的控制,满足复杂系统开发需求。

  GD32E50x基于Cortex®-M33内核, 主频最高180MHz,搭配128KB到512KB Flash,80KB到128KB SRAM,支持Dual bank读写同步操作,配备硬件三角函数加速器TMU,提高数学运算的处理效率,支持多路高精度PWM信号输出,集成高性能ADC和高速比较器,进一步增强外设连接性(USB OTG HS,CAN FD, SQPI等),具有高抗噪性(ESD 6Kv)。非常适用于数据密集、算法密集、传输密集的高精度工控和消费类应用场景。

  推荐选型:GD25/55系列SPI NOR Flash

  GD25/55系列SPI NOR Flash容量覆盖广,时钟频率支持133MHz及以上,IO接口支持1线/2线/4线/8线,以及支持DTR功能,NOR Flash多与扫地机的语音模块、雷达模块进行搭配。

  推荐选型:GD5F系列SPI NAND Flash

  GD5F系列SPI NAND Flash,容量支持1Gb/2Gb/4Gb,时钟频率133MHz,内置ECC功能,一般搭配SoC方案用于扫地机的导航模块。

  推荐选型:GDQ系列DDR4和GDP DDR3L

  GDQ系列DDR4,容量支持4Gb/8Gb,速率2400/2666/3200Mbps

  GDP系列DDR3L,容量支持2Gb/4Gb,速率1866/2133Mbps

  用作于SoC方案的主存储器。

  6.基站系统

  一般具备自动集尘,自动上下水,抹布清洁,烘干以及抑菌功能,进一步减少家务劳动,解放双手。

  推荐选型:有刷电机驱动芯片GD30DR300x

  主要应用在水泵、烘干,热风除菌等系统。

  推荐选型:超值型MCU系列芯片GD32E2305

  /E23和GD32F3x0

  用作基站系统控制芯片。

  综上所述,兆易创新凭借全方位的技术布局,出色的产品性能,丰富完备的生态系统,及时的支持服务响应,在当前的扫地机器人应用领域已占据了重要的市场地位。展望未来,兆易创新也将继续推陈出新,进一步推动该领域智能化发展进程。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
重磅发布!兆易创新GD32 MCU再添新品,以“芯”技术加速具身智能跃迁
  8月5日,兆易创新(GigaDevice)在京成功举办以“具身跃迁·‘芯’品破局”为主题的GD32 MCU新品媒体交流会。本次会议上,兆易创新推出两款专为具身智能打造的高性能MCU——GD32H77R与GD32F50MxxG系列。与此同时,公司还携手多家客户与合作伙伴,现场展出了基于GD32 MCU的多款关节控制方案,充分彰显了兆易创新全栈式赋能实力,为具身智能规模化落地与生态共建注入澎湃动能。  会议伊始,兆易创新高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝魁发表致辞,系统阐释了公司在具身智能领域的应用策略与落地路径。他表示,兆易创新始终坚持以技术创新为发展基石,公司长期保持高强度的研发投入,构建起技术驱动型的高质量成长模式。同时,兆易紧跟行业发展趋势,持续输出满足市场需求的产品,实现了以创新产品牵引业绩增长的良性发展格局。面向具身智能这一新兴产业,兆易发布的GD32H77R、GD32F50MxxG两款MCU将为机器人电机提供高性能、高可靠的底层控制与算法支持。未来,公司将持续深耕这一领域,携手生态伙伴加速具身智能产业跃迁。  ▲兆易创新高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝魁  浪潮已至  GD32 MCU全场景赋能具身新时代  兆易创新MCU事业部产品市场经理李孝剑在演讲中阐述了兆易创新如何以芯片为支点,推动具身智能场景的快速落地。他表示,人形机器人单机MCU搭载需求约60颗,叠加机器狗等品类,2026年全球相关MCU总潜在市场规模将突破千万颗。与此同时,随着量产进程全面提速,整机厂对核心芯片的交付能力、产品性能和供应链稳定性均提出更高要求。在此背景下,兆易创新依托GD32 MCU家族的广泛覆盖,以及存储、模拟多产品线联合构建的基础设施能力,持续切入关节、编码器、传感器节点等核心运控环节。并且面对性能、体积、功耗、散热等工程矛盾,兆易创新持续推动芯片级创新与系统级协同优化,助力具身智能从演示验证走向实景量产。  ▲兆易创新MCU事业部产品市场经理李孝剑  两款重磅产品发布  GD32 MCU直击具身智能核心痛点  兆易创新正式推出了GD32H77R和GD32F50MxxG两款全新MCU产品,旨在以更强的算力、更高集成度和更卓越的能效比,满足人形机器人在关节控制等需求。会上,兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿向与会嘉宾详细介绍了这两款产品特性与核心优势。  ▲兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿  GD32H77R是专为小体积伺服、机器人关节打造的高算力实时控制MCU产品。其搭载 600MHz Cortex®-M7超高主频内核。芯片配备640KB与CPU同频运行的TCM紧耦合内存,指令响应精准确定、算法执行高速稳定。片内集成 EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY,DC同步精度达 62.5μs,支持FSoE安全协议,满足多轴高精度同步联动需求;内置多规格工业编码器接口,兼容 EnDat、BiSS-C、Tamagawa等主流协议,内置RDCM旋转变压器数字转换模块,精准采集位置反馈信号。 存储最高配置 2MB 执行 Flash、3.5MB存储Flash与1.2MB SRAM,外设资源完备,同时提供9x9mm BGA169小型化封装方案,大幅缩减伺服驱动板尺寸,高度贴合具身智能应用需求,并通过IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证,以高主频、一体化实时通信、完备运动外设优势,兼顾算力、体积和功能安全。此外,产品与产品开发管理体系遵从欧盟网络安全弹性法案(CRA)法规,适配行业合规要求。  GD32F50MxxG高集成电机控制MCU,面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手等设备,采用MCU合封自研三相全桥栅极驱动器与4通道运算放大器,大幅精简外围器件与PCB布线。芯片搭载 252MHz Cortex®-M33内核,配硬件FPU、DSP指令集,最高 1MB Flash+128KB SRAM,丰富定时器、ADC、DAC外设适配电机FOC矢量控制;芯片集成 2 路CAN-FD等工业总线,支持多关节同步组网。产品符合 IEC 61508 SIL2 功能安全认证;搭载完整硬件加密模块满足信息合规。该系列包含 8×8mm QFN80、7×7mm BGA100 两款小型封装,可一站式解决机器人关节多芯片分立、体积受限、信号干扰等痛点,为轻量化伺服关节提供国产一体化硬件方案。  与行业伙伴携手共创  众多创新方案精彩亮相  在此次发布会中,松延动力、灵足时代等合作伙伴也发表精彩演讲。  松延动力系统负责人吴雅剑表示,自成立以来,松延便持续聚焦消费级具身智能产品的研发与迭代。继被大家熟知的“小Bumi”后,公司旗下新一代机器人进一步优化,其搭载21个自由度,在紧凑机身内实现了更大的活动空间与更高的动作灵活性,将有力推动机器人在C端消费市场的普及。吴雅剑强调,在机器人研发中,双方从早期选型、技术支持到量产落地始终紧密配合,尤其在当前行业背景下,兆易稳定的交付能力给予了松延有力支持。而兆易全新发布的GD32H77R与松延对下一代产品的严苛需求高度契合,这使我对后续合作充满期待。  ▲松延动力系统负责人吴雅剑  灵足时代硬件负责人李义欢指出,目前灵足量产的RS系列关节模组全系搭载兆易MCU,市场交付已逾数十万套。大规模长期应用充分验证了兆易产品在稳定性、一致性与可靠性方面的卓越表现,为灵足量产品质与良率提供了有力支撑。同时,兆易贯穿研发到量产全周期的技术支持,极大提升了项目研发效率。并且,公司现已启动基于GD32H77R系列MCU的EtherCAT®接口方案评估。依托兆易创新完善的芯片生态和自身规模化量产经验,灵足将持续降低国产机器人研发与落地成本,助力具身智能产业发展。  ▲灵足时代硬件负责人李义欢  与此同时,现场还展示了多项兆易创新携手客户与行业伙伴打造的代表性成果,包括基于GD32H77R系列MCU的六轴机械臂、基于 GD32F50MxxG 的轻量化关节模组方案、基于GD32H75E MCU的松延动力Bumi小布米人形机器人、基于GD32F503的灵足一体化高性能关节模组、基于GD32 MCU的双足具身智能机器人等一系列丰富的前沿客户产品与系统级应用方案,全方位呈现了GD32 MCU在具身智能多场景下的硬核赋能实力。  ▲基于GD32H77R的EtherCAT®伺服关节方案  ▲基于GD32F50MxxG高集成MCU的电机方案  具身智能的演进不仅是算法与算力的跃迁,更是端侧控制与硬件生态的深刻变革。作为深度赋能具身智能的芯片合作伙伴,兆易创新GD32 MCU始终屹立于技术创新的潮头。面向未来,兆易创新将以更具突破性的产品、更完善的开发生态,携手广大产业链合作伙伴并肩前行,共同打通具身智能从技术落地到规模化应用的关键路径。
2026-08-07 10:08 阅读量:242
兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相,精准赋能伺服驱动与关节控制
  8月5日,兆易创新(GigaDevice)正式推出GD32H77R高性能32位微控制器,该款芯片是面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制优化的专用MCU。GD32H77R系列芯片搭载600MHz主频Arm® Cortex®‑M7内核,配备可与CPU同频工作的640KB紧耦合内存(TCM),集成EtherCAT®从站控制器与多规格工业编码器接口,采用9mm×9mm BGA169紧凑封装精准适配机器人关节内部有限空间,可广泛应用于人形机器人关节模组、伺服驱动器、VFD变频调速、3D打印与数控设备、工业网关及多传感器融合系统。GD32H77R以高算力兼顾低动态功耗,一体化实时通信,超高集成度与小型化封装,完备运动控制外设的多重优势,为智能运动控制领域提供了一颗兼具算力与能效的“芯”选择。  依托硬核算力  打造机器人关节旗舰控制内核  GD32H77R芯片搭载600MHz Arm® Cortex® M7超高性能内核,支持双精度浮点运算,内置三角函数加速器TMU,有效提升电机控制运算效率。芯片配置了640KB大容量与CPU同频运行的TCM紧耦合内存,运算代码可实现零等待读取,1.2MB片上共享SRAM,2MB高速可执行Flash以及3.5MB存储Flash。这套为高性能电机运算量身打造的硬件架构能够让超高速内核与超高速内存时刻匹配,彻底释放芯片澎湃算力。即便面对高频中断、多任务并行调度等强实时控制任务,GD32H77R系列MCU依旧能保障指令响应精准确定、算法执行高速稳定,从容承载复杂控制算法与海量高频数据处理需求,为高端伺服设备与各类高要求嵌入式场景筑牢硬核算力根基。  除此之外,GD32H77R系列芯片支持1.7V~3.6V工作电压范围,搭载三种可灵活配置的节能模式。芯片采用先进功耗设计,动态功耗表现优异,大幅度减少芯片自发热,结合系统级热管理技术,可为高环温工业运动控制场景提供更高能效与更长工作寿命。  EtherCAT®从站控制器 + 多规格编码器接口  打造一体化运动通信中枢  GD32H77R MCU片内集成EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY,可灵活支持标准百兆以太网或EtherCAT®两种通信方式,片内整合方案省去两颗外置工业级百兆PHY器件,有效降低系统BOM成本与设计复杂度。针对EtherCAT®应用,芯片还进行了专项硬件优化,单边传输延迟最快可低至50ns以内。其EtherCAT®模块寄存器和数据采用直接寻址访问机制,大幅拉高EtherCAT®通信速率。DC同步周期精度可达62.5μs,可充分满足多轴联动场景下严苛的高精度同步控制要求。同时,GD32H77R系列芯片支持FSoE安全协议,依托EtherCAT®总线实现安全数据同网传输,满足IEC61508 SIL3功能安全标准,兼顾通信实时性与设备运行安全性,适配伺服、机器人关节的安全控制需求。  芯片集成多种工业编码器接口,原生兼容EnDat、BiSS-C、Tamagawa等主流绝对式编码器协议,内置RDCM旋转变压器数字转换模块,能够精准采集电机位置与转速反馈,省去大量外围信号调理器件,有效精简硬件电路设计,缩减整机BOM用料与研发成本。  高速互联+全能外设  从容应对工业现场复杂互联需求  依托丰富的高速通信接口与先进外设资源,GD32H77R系列构建起全功能的系统交互枢纽。这一卓越的连接性能,为工业现场的多轴同步控制与高带宽数据网关应用提供了坚实的硬件基础。其核心外设资源包括:  高速有线通信:8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S  先进网络与总线:2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD  高性能模拟系统:2x14bit ADC、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF、PMU  高速数据接口:1xUSB HS OTG(内置PHY)、2xSDIO  多层设防,稳固安全防护体系  GD32H77R芯片集成硬件加密、哈希校验、参数防篡改与真随机数生成模块,依托CAU、HAU、EFUSE、TRNG四大安全单元完成数据加解密、完整性校验、关键参数固化与随机密钥生成,全方位守护固件与设备信息安全。产品与产品开发管理体系遵从欧盟网络安全弹性法案(CRA)法规要求与IEC62443安全标准,遵从各类相关行业国际标准,并可以为下游OEM提供信息安全方案与认证咨询。  GD32H77R系列MCU STL已通过德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证,同时符合ISO 60730 B类功能安全标准。芯片配套包含安全手册FMEDA报告等关键资料,为工业场景设备运行搭建稳固可靠的功能安全底座。  小封装高集成  重塑工业伺服硬件设计边界  针对伺服驱动器与机器人关节模组日益突出的小型化设计需求,GD32H77R面向紧凑型伺服与关节驱动量身打造实时控制MCU方案,采用9mm×9mm规格BGA169小型封装,在极小布板面积内集成多路高精度ADC、高级定时器及各类串行通信接口等丰富外设,凭借超高集成度有效缩减驱动板PCB体积,在算力、存储、总线通信与功能安全多维度实现优异平衡,帮助客户精简设备结构、降低硬件BOM成本,是人形机器人、工业机器人、数控机床等领域的理想主控芯片。
2026-08-06 13:25 阅读量:216
兆易创新GD32A7车规级MCU与Elektrobit EB tresos完成技术适配
  8月4日,兆易创新(GigaDevice)与全球汽车嵌入式互联软件产品和解决方案领域的标杆企业伊必汽车软件(Elektrobit,简称“伊必”)达成深度技术适配,双方完成兆易创新 GD32A7系列车规级 MCU与 EB tresos 系列 Classic AUTOSAR 解决方案的适配验证,联合打造标准化一体化车载开发方案,完善国产车规芯片配套软件生态,助力国内汽车电子产业提速发展。  当前汽车产业正加速向软件定义汽车(SDV)演进,标准化软件平台与高性能车规芯片的协同开发,已成为提升电子电气架构开发效率、缩短产品导入周期的重要基础。深耕车载软件三十余年的 Elektrobit 为 AUTOSAR 联盟高级合作伙伴,旗下 EB tresos 系列 Classic AUTOSAR 解决方案涵盖标准基础软件(BSW)、实时操作系统 (OS)与一站式开发工具链,已广泛应用于符合功能安全要求的量产项目,持续赋能全球OEM与Tier 1。兆易创新GD32A7系列为新一代车规级高性能MCU平台,采用Arm® Cortex® M7内核,面向车身控制、电池管理系统(BMS)、车载终端(T-BOX)、底盘控制等主流车载应用,为汽车电子开发提供稳定的硬件底座。  依托双方成熟技术积累,本次合作构建起覆盖 “芯片 - 基础软件 - 开发工具 - 量产技术支持” 的协同开发体系。双方完成全链路技术对接并输出配套标准化开发参考方案与专属技术服务,简化客户开发流程、降低项目集成复杂度与开发投入,进一步缩短搭载 GD32A7系列芯片车载产品的研发上市周期。本次适配落地,进一步推动国产车规级芯片与国际主流AUTOSAR软件生态的融合发展,为汽车电子产业软硬件协同创新提供了新的实践基础。  未来,双方将持续推进技术联动与产业生态共建,持续迭代优化适配方案、拓宽车载应用落地场景,搭建开放协同的汽车电子产业配套体系,赋能汽车产业电动化、智能化转型,为全球智能汽车发展注入国产化“芯”力量。  联合开发方案及配套评估套件现已开放申请。如需申请试用或了解更多技术细节请联系销售或技术对接人以获取专属支持。
2026-08-04 14:42 阅读量:272
软硬全栈破局:兆易创新GD32构建芯片之上的创新生态,让端侧AI触手可及
  当前MCU行业正在经历深刻变革,从单纯硬件驱动,向端侧AI、低功耗联网、工业高可靠等多需求叠加趋势演化。这种变革主要体现在三个层面:首先是AI技术向终端下沉,MCU正从传统控制芯片进化为轻量化边缘计算平台;其次是Arm®与RISC-V双架构并行成为常态,开发者急需统一且高效的开发工具来打破多架构间的割裂壁垒;最后是国产MCU的竞争已经从“比拼芯片性能”升级到“比拼全栈生态能力”。 面对这一命题,软硬件协同的底层支撑与全生命周期的工具链赋能,正成为MCU厂商构筑护城河、帮助客户快速实现产品量产的关键突破口。  在7月16日举办的“2026国际AI+IoT生态发展大会”上,作为中国32位通用MCU市场连续多年本土第一的领跑者,兆易创新(GigaDevice)凭借累计超过25亿颗的出货量和逾2万家全球用户的信任,全面展示了其“芯片之上”的全栈生态战略。正如兆易创新MCU事业部生态负责人闫雪璐所指出的,芯片是撑起万物互联智能的基石,而智能化时代下半场的赛局,必然是芯片之上的全栈工具链与生态完整度的升维比拼。  ▲兆易创新MCU事业部生态负责人闫雪璐  一站式工具链助力开发者实现效率革命  在打通全栈生态的链路中,打磨极致的底层开发工具是释放多架构芯片算力的核心基础设施。纵观当下的嵌入式开发生态,开发者往往需要在不同的芯片厂商、割裂的软件生态以及复杂的内核架构之间频繁切换,这不仅拉长了产品的研发周期,更带来了极高的多架构学习成本。为了彻底破解这一效率瓶颈,兆易创新在大会现场详尽解构了其GD32 Embedded Builder集成开发环境(IDE)。  从底层软件深化的核心举措来看,该IDE的核心价值在于强大的跨平台组件与工程转换能力。它在单一界面内无缝兼容了Arm®与RISC-V双内核,实现了跨架构在标准程序引导与底层代码框架上的质量一致性。为了将开发者从繁琐的底层配置中解放出来,该工具链全面引入了可视化的图形配置服务。开发者只需通过直观的标签式界面,即可对引脚配置和时钟树进行拖拽式操作,系统随之自动生成标准化的HAL与LL库初始化代码。图形化配置与高级能耗分析、代码安全审查等模块的结合,不仅大幅降低了人工手写底层驱动的易错率,更让软件工程的构建效率实现了跨越式跃升。  与高效软件平台相配套的,是官方硬件调试器GD-Link产品矩阵的全面升级。在承载日常基础开发的高性价比通用版V3之外,针对工业高压以及强电磁干扰等严苛环境,GD32推出了特色工业隔离版ISOL,有效保障了复杂工业场景下的信号完整性与数据安全。同时,针对机器人、民用无人机等需要移动调试、难以布线的新兴无线应用场景,兆易创新也正全面推进无线版Wi-Fi硬件工具的研发,并预计于下半年正式推出。通过打造这套由底层软件框架、图形化应用再到调试仿真的闭环矩阵,GD32在底层软件、图形化配置及硬件调试层面实现了全场景覆盖,掀起了一场全流程闭环的效率革命。  从通用MCU向智能边缘计算平台加速演进  随着端侧AI浪潮的爆发,MCU的角色正在被重新定义。然而,模型转换复杂、边缘端部署门槛高以及开发周期漫长,依然是横亘在算法工程师与硬件工程师之间的鸿沟。对此,GD32 Embedded AI工具链给出了全新解法,展现出通用控制向智能边缘平台跃升的战略野心。  这套AI部署工具实现了从项目验证、代码分析到增量分析的全链路一站式打通。它打破了算法框架的壁垒,全面兼容H5、TFLite、Onnx等主流模型格式,同时为了让端侧AI开发具备可预测性,工具内置了强大的Benchmark工具集,支持通过性能指标可视化分析模型耗时与内存占用,精确测算模型在实际运行中的资源损耗。算法工程师可以借助直观的可见化评审与定位功能,在PC端快速调整和优化算力配置,并在优化完成后一键生成Keil或IAR等主流环境的可编译工程,大幅缩短产品迭代周期。值得一提的是,该工具内置Model Zoo参考模型库,覆盖语音识别、图像检测、手势识别等常用场景。远期规划云端协同OTA升级等功能,形成“数据采集-云端训练-端侧部署-远程更新”的AI闭环。全面释放技术型客户专属算法团队的创造力;而对于零基础、缺乏AI开发经验的应用型客户,这种一站式平台则能提供“云端评估+专家支持”的交钥匙方案,协助客户跨越技术门槛,让万物互联设备真正具备本地智能感知能力。  为了让不同层级的客户都能在这场AI红利中受益,市场需要更具分层级的精准赋能策略。以GD32 Embedded Builder为底座的工具链完美保留了第三方插件生态的开放性,是一套底层可分层解耦、高度可扩展的插件化软件架构,也是所有工具、AI、安全、调试等各项能力能够持续迭代的核心根基。面向更长远的未来,GD32还给出了清晰的技术路线图,明确提出将持续规划代码级功耗分析、能耗与性能仿真、以及更完善的库与中间件支持。同时,平台还前瞻性地规划了OTA升级与云服务集群,致力于构建起覆盖端侧数据采集、模型训练再到部署验证的完整闭环。据披露,下半年该工具链还将根据智能汽车等前沿行业的最新情况进行功能转型与适配,持续夯实AIoT终端的智能算力底座。  深耕垂直行业,用场景化方案打破僵局  在全栈软硬件工具链的降维打击下,芯片的底层算力正在高效转化为垂直行业的具体生产力。闫雪璐在会场上用清晰的叙述,展现了GD32 MCU在垂直赛道上的场景化深耕实例。  在数字能源与工业自动化/机器人赛道,GD32聚焦于光储充、智能电表以及BMS电池管理系统等高端绿色能源场景。通过主推GD32H7和GD32F5等高性能型号,展现其在高压拓扑控制、多总线能源通信领域的硬核实力,并在多轴伺服电机控制、硬件EtherCAT®与实时RTOS层面实现了传统工业控制向智能工业物联网的跃升。而在消费电子、HMI人机交互以及智能家电赛道,GD32依靠民用无人机、智能化电动工具及智能门锁重塑了消费体验,通过支持工业触控屏以及LVGL、Qt等多平台GUI兼容性大幅提升了人机界面质量。同时,家电变频控制方案通过了全球严苛的UL60730功能安全认证,为家电的智能化升级保驾护航。在最核心的端侧AI专属应用领域,GD32能够完美支持视觉、音频、时序三类轻量化INT8模型与多传感器融合技术。在光伏拉弧检测、工业故障诊断以及常规语音识别等尖端AI应用场景下,GD32成功实现了亚毫秒级的边缘端实时推理,真正让智能在终端触手可及。  融智共生,用多维开放生态织就终极护城河  在智能物联时代,单一的产品往往难以应对碎片化、多元化的市场需求,唯有开放共建才能赢得更广阔的未来。闫雪璐在现场阐述了兆易创新倾力推进的“融智共生·生态合作伙伴计划”,以GD32 MCU为核心基座,向硬件设计、软件方案、行业渠道、高校科研、终端客户全链路开放资源,通过产业伙伴、开发者生态与大学生态的交织,构筑起不可逾越的护城河。  在商业与技术生态版图上,打通软件产业链需要投入巨大的生态决心。兆易创新不仅紧密联合了IAR、KEIL等全球顶级工具厂商,更主动融入Zephyr、RT-Thread等嵌入式软件与云连接阵营,并联合海内外权威合规认证机构,织就了一张覆盖全产业链的合作网,为合作伙伴提供从底层算力到上层应用的全方位赋能。  在用户培育与人才蓄力上,双轨并进的长期主义策略成效显现。今年5月份全新上线的开发者社区正在迅速成为发烧友们的知识沉淀高地。社区特设的问答专区由原厂IC技术支持工程师亲自下场,为开发者提供高效率的精准问答;同时,社区通过FAE输出的典型应用指南知识库、高质量系列视频课程,以及极具创意的“创客秀”板块,全方位加速开发者的创意交流与成果落地。在更长线的大学生态建设中,兆易创新深入推进教学改革,联合建立了多个基于智能车与边缘AI方向的联合实验室。通过连续九年冠名全国研电赛等顶级学科竞赛,在2026年成功孵化出了超过300个优秀的创新方案。这种由高校向产业源源不断输送生产力人才的闭环,正让每一位开发者都能在开放生态中实现技术变现。  结语  生态竞争时代,兆易创新与伙伴共赢未来  智能前端的普及与智能升级是一个长期的过程。在这个生态跃迁的全新拐点,兆易创新已经用全栈布局交出了标杆式的正解:以硬核芯片为坚实基座,以一站式工具链为桥梁,以全域开放生态为翅膀。这一整套面向专业智能打造的工具与方案,最终都是为了服务于产业落地。呼应2026国际AI+IoT生态发展大会的主题,兆易创新作为行业领跑者,正以开放的姿态,邀请全产业链伙伴共同构筑芯片之上创新生态、共同开拓智能时代广阔市场。在这个万物融智共生的新纪元,携手并进的生态图谱将持续为产业赋能,共同迎接智能澎湃涌现的未来。
2026-07-27 10:02 阅读量:398
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码