ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头

发布时间：2025-02-19 17:23
作者：AMEYA360
来源：ROHM
阅读量：1763

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出支持2节锂离子电池驱动(VH=7.2V)的8英寸热敏打印头“KA2008-B07N70A”。

ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头

　　近年来，随着跨境电商的发展，发票、海关标签的打印需求增加，另外医院、药店的处方和药剂服用说明的打印需求也在不断增长。在这种背景下，无需墨水和碳粉而且还节能的热敏打印机重获青睐，其市场不断扩大。特别是物流领域和商业领域，因看重便携式打印机的便携性和易维护性，对这种打印机的需求日益高涨。其中，在以中国为主的亚洲市场，对A4热敏打印机的需求不断增长，对8英寸热敏打印头的需求很大。

　　另一方面，便携式A4打印机的打印宽度比收据打印机等小型打印机更宽，因此需要更大容量的电池，这意味着功耗大是亟需解决的课题。另外，为了覆盖A4尺寸的较宽打印宽度，就需要用多个驱动器IC来控制发热体，发热量会因各发热体的布线长度不同而不均匀，从而存在影响打印显色的均一性的问题。为了解决这些问题，ROHM针对便携式A4打印机，开发出同时实现了高打印质量和低功耗的热敏打印头“KA2008-B07N70A”。

　　新产品支持A4尺寸(宽210mm)的打印机，其纵向宽度由以往的14mm缩窄至业界先进的11.67mm，缩窄了约16%，有助于进一步节省打印机整体的空间。通过优化发热体结构并改善驱动器IC及布线布局，实现了7.2V驱动，与以往的12V驱动相比，打印所需的施加能量减少约66%(条件：打印速度50 mm/s)。另外，通过调整发热体的单独布线，使其产生的热量更加均匀，从而使打印质量更加稳定，即使在高达100 mm/s的打印速度条件下，也能以203 dpi*1的分辨率实现清晰的打印质量。

　　不仅如此，新产品还支持热敏*2和热转印*3两种热敏打印方式，支持各种打印用途。其结构设计可减少温度变化引起的膨胀和收缩影响，还提高了机械强度和耐用性，有助于提高主要目标应用A4打印机的耐用性。

　　热敏打印头通常与连接器和散热器配套使用，但新产品可以以单一陶瓷基板的形式提供，有助于提高打印机设计灵活性。如果希望配套购买，请联系ROHM的销售代表AMEYA360或通过ROHM官网的“联系我们”垂询。

　　新产品已于2024年9月开始暂以月产5,000规模投入量产(样品价格：2,200日元/个，不含税)。

　　ROHM计划于2025年春季开发适用于便携式A4打印机的分辨率为300 dpi的产品。另外，ROHM还计划在未来继续扩大实现了高速打印和更高效率的产品阵容。

　　<产品主要特性>

ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头

　　*了解更多有关便携式打印机用打印头的详细信息，请访问ROHM官网的以下页面：

　　https://www.rohm.com.cn/products/printheads/mobile-printers

　　<应用示例>

       ・便携式A4打印机

　　・工业用标签打印机

　　・纹身模板打印机等

　　<术语解说>

       *1) dpi(dots per inch)

　　表示打印分辨率和密度的指标，即每英寸(约2.54cm)长度中可以打印的点数。

　　*2) 热敏方式

　　一种直接加热热敏纸、使纸张发生反应并显色的打印方式。主要用于收据和标签等的打印。不需要墨水和碳粉，易于维护。

　　*3) 热转印方式

　　一种利用热量将色带上的墨水熔化并转印到纸张上的打印方式。适用于需要高精度打印的应用，以及需要长期保存的文件和标签等的打印应用。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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　　AMEYA360 为罗姆(ROHM)官方授权代理，深耕功率半导体赛道，可面向客户提供罗姆全系列 IGBT、SiC 器件、MOSFET 等功率产品原厂选型支持、样品申请服务与长期稳定的供应链保障。在电力电子系统中，IGBT 是不可或缺的核心功率器件，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业变频、家电逆变、轨道交通等高电压、大功率场景。不少工程师在方案前期选型阶段，常会对比 IGBT、MOSFET、双极晶体管的特性差异，权衡器件取舍。而在 IGBT 产品大家族里，除分立器件之外，集成化的 IGBT IPM 智能功率模块也是家电、小工业电机场景里高频选用的方案。接下来我们就从定义、引脚、工作原理、器件横向对比、应用边界等维度，带大家系统认识这款经典集成功率器件 ——IGBT IPM。　　什么是IGBT IPM(Intelligent Power Module)?　　IPM是“Intelligent Power Module”的缩写，IPM是集成了IGBT、MOSFET等元器件单体(分立产品)与驱动电路、保护电路等电路的模块的统称。因其驱动条件和保护功能根据所搭载的功率元器件进行了优化，且易于使用，故被称为“IPM”，一种智能(Intelligent)的功率模块(Power Module)。　　功率元器件的主要形态包括元器件单体(分立产品)、功率模块和IPM。功率模块和IPM之间的区别在于，功率模块是将多个分立元器件组合在一个封装中的产品，驱动电路和保护电路需要另备。　　而IPM，下面给出了由6个IGBT和三相栅极驱动器组成的逆变器结构的IGBT IPM的框图以及封装示例，这是最常见的IPM。在该示例中，还内置了用来驱动高边N沟道IGBT的自举二极管和再生用的快速恢复二极管。　　IGBT IPM的优点　　IGBT IPM不仅内置IGBT器件还内置了驱动电路和保护电路等，因此具有以下优点：　　使用分立产品进行电路设计时，需要具备处理功率元器件的专业技术技巧，而IPM中已经内置了功率元器件并融入了其驱动技术技巧，简单易用。　　由于IPM已针对功率元器件和驱动电路进行了优化，其工作与特性得到保证，因而可使应用产品的外围电路设计更加容易，并且节省时间。　　内置多种所需的保护功能，可以安全地构建处理大功率的应用产品。　　由于不仅考虑了电气特性，还考虑了热和EMC相关的特性，因此可以避免采用分立产品进行设计时的电路板设计和元器件安装相关的各种问题，可靠性更高。　　在分立结构中，IGBT和IC由于是各自独立的封装，所以需要相应的电路板面积，而IPM基本上已经将裸芯片直接安装在模块电路板上了，体积更小，更节省空间，因此可以缩小电路板尺寸、提高效率并简化电路板布线。　　由于是模块，因此部件数量仅为1个，有助于提高系统的可靠性。　　可以说，相比使用分立产品的设计，使用IPM进行设计具有很多优点，如果一定要列举缺点的话，因其规格和特性是固定的，故不适合单独调整等定制化应用。但是，IPM的规格是在假设主要应用和近似应用的情况下设定的，其原本的使用方法就是根据用途选择合适的产品。　　IGBT IPM的适用范围和应用　　IGBT IPM中很受欢迎的产品是由三相栅极驱动器和6个IGBT组合而成的三相逆变器结构的产品。IPM已经开始应用于空调等家用电器中，已有几十瓦级到几千瓦级的各种IPM产品，适用于风扇电机和压缩机电机等各种应用。从家电到小型工业电机，IGBT IPM的应用领域非常广泛。　　下图是从IGBT等功率器件的输出容量和工作频率角度来看的适用范围和适用应用的示意图。通常，IGBT IPM适用的应用领域主要是IGBT模块应用领域中输出容量较低的几kVA以下的范围。　　如图所示，IGBT IPM的适用领域与IGBT分立产品和Si MOSFET有重叠的区域。在决定选用哪种功率元器件时，需要考虑“IGBT IPM的优点”中介绍过的内容、以及分立解决方案的优势等，从中选择最有效的方案。从输出容量和工作频率的角度看各种功率元器件适用范围和应用产品(示意图)　　对于家电变频、小型工业驱动等追求快速落地、高可靠性的项目，IGBT IPM 是性价比很高的集成化方案。AMEYA360 作为 ROHM 授权代理，可提供罗姆全系 IGBT IPM、分立 IGBT、SiC、MOS 器件的选型资料、参数核对与样品对接服务，助力工程师完成功率方案选型、缩短研发周期，稳定供应链交付。
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ROHM开发出支持GaN高频开关的TP-PFC控制器IC
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　　2026年10月29日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，开发出有助于实现小型高效率AC-DC电源的Totem Pole PFC*1(图腾柱PFC，以下简称“TP-PFC”)控制器IC“BM85060FV”，其特点是可在支持GaN HEMT*2高频开关的MHz频段工作。　　近年来，随着AC适配器、消费电子和小型工业设备的功能日益强大，设备所需电力也不断增加，与此同时，对设备小型化和节能化的要求也越来越高。而且，在能效法规日趋严格的大背景下，不仅要提高产品工作时转换效率，还要降低无负载(空载)时的功耗。在这种情况下，与传统的Si(硅)功率半导体相比，可支持高频开关的GaN HEMT得到了越来越广泛的应用。此外，将GaN HEMT与TP-PFC电路相结合的电源，因其能显著降低功率损耗而被寄望成为追求高效率和小型化设备的有力电源解决方案。另一方面，传统的TP-PFC控制技术广泛使用MCU，但对于小型电源设备而言，除了功耗、电路规模和成本方面的挑战外，如何实现针对GaN HEMT高频开关的控制也成为亟需解决的难题。　　针对这些课题，ROHM开发出能够以低功耗控制采用了GaN HEMT的TP-PFC电路、并支持MHz频段高频开关的专用控制器IC“BM85060FV”。新产品可在AC适配器、投影仪等消费电子设备及小型工业设备所用的300~500W级AC-DC电源中，在系统层面实现高达99%的转换效率。这不仅可抑制功率损耗和发热量，还能通过提高开关频率实现外围元器件的小型化，从而有助于电源电路更加节省空间。　　另外，还实现了仅150μA的空载电流，与普通品相比降低了70%*。因此，使用该产品更容易降低系统的待机功耗，有助于构建满足DoE Level7*3和CoC Tier2*4节能要求的电源系统。　　不仅如此，新产品还内置防雷击浪涌电路等AC-DC电源所需的各种保护功能，有助于减轻设计负担并提高系统可靠性。　　新产品已于2026年10月开始销售(样品价格670日元/个，不含税)，并已开始网售(330W预设配置产品)，客户可通过AMEYA360购买。另外，ROHM还准备了搭载“BM85060FV”的330W输出TP-PFC评估板，为采用GaN HEMT的高效率AC-DC电源开发提供支持。　　未来，ROHM将继续通过提供以GaN HEMT为首的功率半导体，以及与模拟IC相结合、能够更大程度地激发其性能的功率电子解决方案，为电子设备进一步降低功耗和小型化贡献力量。　　*截至2026年10月27日ROHM调查数据　　<应用示例>　　非常适用于AC适配器、投影仪等消费电子设备，以及小型工业设备等以300～500W级功率为主的小型高效率AC-DC电源。　　<术语解说>　　*1)Totem Pole PFC(TP-PFC)　　在AC-DC电源中，为了高效利用输入电源提供的电力所采用的一种PFC(Power Factor Correction：功率因数校正)电路方式。通过用开关器件替换传统PFC电路中使用的二极管整流桥，可降低导通损耗。　　*2) GaN HEMT　　GaN(氮化镓)是一种用于新一代功率元器件的化合物半导体材料。　　与普通的半导体材料Si(硅)相比，其物性更优异，开关速度更快，支持高频率工作。　　HEMT是High Electron Mobility Transistor(高电子迁移率晶体管)的英文首字母缩写。　　*3)DoE Level7　　美国DoE(Department of Energy，美国能源部)针对电子设备外部电源实施的能效要求。对工作时的功率转换效率及无负载时的功耗制定了严格的标准，要求相应产品具备高节能性能。　　*4)CoC Tier2　　针对电子设备外部电源实施的欧盟CoC(Code of Conduct：行为准则)能率要求。对工作时的功率转换效率及无负载时的功耗制定了严格的标准，要求相应产品具备高节能性能。
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