喜讯！佰维存储惠州先进封测制造中心通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证

发布时间：2023-11-13 09:58
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：2740

　　深圳佰维存储科技股份有限公司（简称“佰维存储”）专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。

喜讯！佰维存储惠州先进封测制造中心通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证

　　2018年，佰维存储已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，体现了公司标准化管理、质量管控和技术创新的综合实力。近期，佰维存储先进封测制造中心——惠州佰维亦顺利通过IATF6949汽车行业质量管理体系认证。惠州佰维定位于先进封测，具备车规级芯片封测能力，支持母公司车规级芯片业务和自身的车规级封测代工业务。此次通过IATF6949认证，对公司实现智能化的管理体系、构建车规级品质管控和工艺能力、为客户提供高品质的产品和服务意义重大。

　　IATF16949汽车质量管理体系认证是由IATF国际汽车工作组在ISO9001:2015的基础上，结合汽车行业的特殊要求制定出来的汽车行业质量管理体系标准。该技术标准以体系完整、严格而著称，对所认证企业厂家的资质也有着严格的限定，旨在为汽车行业提供一种全球通用的质量管理体系。目前，该标准已经成为进入汽车行业的通行证，不少全球知名车厂已强制要求其供应商通过IATF16949认证。

　　依托研发封测一体化优势，佰维存储从“芯”到“端”深化布局车用存储市场，从定义开始就对产品在芯片设计、存储算法及固件开发、硬件设计、封装制造、产品测试、安规认证等环节按照车规级要求层层管控，针对车载应用的进一步细分需求，推出了极具可靠性、竞争力、安全可信赖的车规级存储解决方案与服务，为安全行车保驾护航。

　　持续研发

　　在多年的技术积累和经验沉淀下，佰维存储不断加大车规级存储器研发投入。在车规级Nand Flash介质特性分析领域，公司掌握了车规环境下跨温域，数据保持，读写干扰，寿命等存储介质特性分析能力；在车规级存储器固件开发领域，公司掌握了车规场景下的数据丢失预防、数据恢复等数据可靠性保护算法，以及磨损均衡、写放大控制等寿命延长算法。

　　先进封测

　　在封装领域，佰维存储掌握了车规级存储器产品的封装设计与仿真，以及车规级封测工艺和品质管控能力。在测试领域，基于积累的丰富的测试经验、自研的芯片测试设备和测试算法，公司构建了车规级产品高温-常温-低温测试能力和动态老化测试能力，并可基于大数据对不良离群样本进行特性分析与预测，以确保车规级的良率与PPM指标。此外，公司建立了设计仿真、信号分析、系统验证、可靠性试验、材料分析、失效分析等模块实验室，全方位满足产品设计和验证需求。持续锻造高可靠性、品质卓越的产品。

　　全面布局

　　目前，公司推出了eMMC、UFS、LPDDR、BGA SSD以及SSD等一系列车载存储产品，广泛应用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统、智能座舱系统、行车记录仪、全景监控影像系统、汽车仪表盘、车载无线终端、轨道交通等，相关产品已进入头部整车厂商和汽车零部件Tier1厂商的供应链体系。

　　未来，佰维存储积极布局并落地研发封测一体化2.0，持续推进车规级存储领域的研发和生产。公司将依托自身在车规级存储器领域的深厚技术实力和实践经验，积极与国内外知名汽车厂商深化合作，充分发挥多方的优势和特点，深度融合，共同推进和打造强有力的品牌服务，为汽车产业的快速发展贡献力量。


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　　为顺应AI大模型技术全面上车趋势，应对8K座舱娱乐、实时高精地图渲染、多模态AI交互及L3+自动驾驶感知数据并发冲击等汽车应用对存储性能、可靠性的更高要求，佰维存储在2026北京国际汽车展览会首日重磅发布新一代车规级存储解决方案UFS 3.1。　　佰维存储TAU208车规级UFS 3.1存储产品集成了公司在芯片设计、固件算法及封测制造领域的全产业链技术优势，以23.2Gbps的高带宽和车规级AEC-Q100 Grade 2的严苛可靠性，为智能汽车打造了一颗“极速且强韧”的数据心脏，可广泛应用于智能座舱、自动驾驶、车载信息娱乐系统及数字仪表盘/中控等核心场景。　　高带宽低延迟，满足车载AI高算力需求　　当前，AI大模型正加速“上车”，推动智能汽车进化为具备自主思考与行动能力的“超级智能体”，实时整合驾驶、座舱、底盘等多个域的数据与指令，构建起“感知- 决策-执行”的完整闭环。在这一闭环中，存储读写性能直接决定了AI模型的推理效率与决策时延，成为衡量智能汽车“智商”的关键标尺。　　佰维TAU208基于UFS 3.1标准，采用MPHY 4.1物理层与UniPro 1.8协议，并通过双通道(2-Lane)架构设计，将理论带宽推高至23.2Gbps。佰维实验室实测数据显示，其顺序读取速度、写入分别高达2150MB/s、1650MB/s，随机读写性能更是突破300K IOPS，读写性能较传统eMMC提升6倍以上，能有效降低传输延迟，为ADAS、域控制器、座舱HMI系统等车载应用提供高速存储支持。这意味着，无论是高精地图的实时更新、智能座舱AI语音助手的快速唤醒，还是大型车载娱乐影音资料的加载，实现“即说即应”的流畅交互体验。　　车规标准从始至终，自主研发+封测制造　　极端环境下可靠如一、寿命长久　　车规级应用场景的多变与复杂性，决定了芯片的可靠性与耐用性是其生命线。佰维UFS 3.1凭借卓越的工作稳定性与长久的使用寿命，严格遵循车规级产品设计、生产制造及供应链管理标准，共同构筑了车辆在高速行驶中系统绝对可靠的基石。　　在研发设计阶段，佰维TAU208车规级 UFS3.1 不仅甄选高品质存储颗粒，更通过匹配汽车应用的先进固件架构与深度软硬件优化，使其支持-40℃至+105℃的超宽工作温度范围，显著提升了产品在极端天气与振动冲击下的耐用性与使用寿命，该产品已顺利通过AEC-Q100 Grade 2可靠性认证。　　在封装测试与制造环节，佰维构筑了双重品质防线。公司自建的存储器先进封测制造中心已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，并掌握 16/32 层叠 Die、30μm～40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等前沿封装技术，兼顾产品先进性与制造质量。　　佰维建立了专业的车规级产品测试实验室，采用覆盖产品全生命周期的严苛测试体系。TAU208 UFS 3.1经历了超过1000小时的可靠性验证，涵盖高低温循环、冷热冲击、高压蒸煮、盐雾腐蚀、机械冲击及EMC电磁兼容等多项国际标准测试流程。这些测试验证了其能在极端温度、振动、湿度等恶劣条件下保持流畅运行，其平均无故障时间(MTBF)超过3000万小时，使用寿命长达5年以上。此外，佰维与全球各大主流晶圆厂商签订了LTA协议，可保障供应的连续稳定性。　　先进纠错与智能调节机制，　　自研固件守护数据安全与稳定性　　为筑牢智能汽车数据安全防线，佰维专为车规级应用场景独家研发了多重防护功能与技术策略，从底层架构到智能调控全方位守护数据流转安全。　　产品内置集成LDPC-based ECC + NAND级冗余，双重数据保护技术，从底层确保数据完整性，保障产品即使在长期高频读写下，也能确保行车数据与用户隐私的绝对完整。独有的Performance Throttling Notification(性能节流通知)功能可根据温度的表现而智能主动调节性能，避免高温导致闪存写入数据时的错误率而导致磨损加剧，保障产品更安全可靠地读取和写入数据的同时，也降低了使用寿命的折损。而Error History(错误历史记录功能)则为故障诊断与预防性维护提供了关键数据支持，实现了从数据存储到系统健康的全方位守护。　　创新低功耗节能模式，延长汽车续航能力　　针对电动汽车对能耗的极致追求，佰维 TAU208 车规级 UFS3.1 引入了 Deep Sleep 深度休眠机制。在车辆熄火或待机状态下，其功耗可降低高达95%，有效减少暗电流损耗，为整车续航“减负”。　　同时，TAU208具备智能温控与健康管理功能。其独有的性能调节通知机制，可实时监控芯片温度并动态调整性能，防止过热降频;而错误历史记录功能则能为售后诊断提供关键数据支持，实现从“被动维修”到“主动预防”的跨越。　　结语　　车规级UFS 3.1以23.2Gbps超大带宽的高性能，独家的纠错机制算法、创新低功耗模式，为智能汽车的多场景应用提供超稳定、极安全的数据支持。不仅体现了公司在车规级存储技术开发的进阶，也代表公司汽车市场布局的不断完善。　　在智能汽车领域，公司产品矩阵完善，覆盖车规级 LPDDR、eMMC、UFS、BGA SSD 和存储卡等产品形态，且产品已成功进入 20 余家国内主流主机厂及核心 Tier1 供应商的供应链，并实现车规级存储产品的批量交付与规模销售。其中，公司 eMMC 车规级存储芯片顺利通过国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心组织的“汽车芯片认证审查技术体系”验证，关键技术指标获“良好通过”审查结果，为存储领域唯二进入该白名单的厂商。　　未来在智能汽车领域，公司将在实现国内一线车厂全覆盖的基础上，进一步拓宽产品矩阵， 重点推动 eMMC 大规模量产上车以及加速 UFS 在中高端场景的导入与应用，构建覆盖智能座舱与自动驾驶的全场景标杆解决方案;同时，公司将持续深化“主控+解决方案+封测”全链条自研生态，凭借高度自主可控的技术优势，为客户提供安全、可靠的车规级存储解决方案。
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　　佰维存储TGE408 eMMC采用自主研发的主控芯片、内置自研固件算法与本土NAND Flash颗粒，从芯片设计到流片制造实现全流程本土化，采用FBGA 153 Ball封装设计，遵循eMMC 5.1协议并支持HS400高速模式，可在-40℃~85℃宽温域内稳定工作，搭配独家Win-pSLC超稳耐久架构，兼顾卓越性能、超高可靠性与超长耐久度，为电力能源、工业自动化等对稳定性要求严苛的领域，提供安全高效的数据存储解决方案。　　【自研主控+本土颗粒：全栈本土化，筑牢工业数据安全防线】　　全工业级元器件选型与架构设计，严选本土工业级NAND颗粒，搭载佰维#自研主控芯片，自主封测制造，供应稳定持久，极速响应客户需求。　　容量覆盖8-16GB(pSLC模式)与64-128GB(TLC模式)，可满足不同工业场景的存储容量需求。　　顺序读取/写入速度达330MB/s、220MB/s，保障工业设备数据的高速传输与实时处理;　　应用领域：工业自动化、电力能源、工业机器人、智慧安防、轨道交通、AIoT、智慧医疗 等。　　【-40℃~85℃宽温设计：无惧极端环境，稳定高效运行】　　采用-40~85℃宽温设计，无论是极寒的户外作业、高温的工业车间，还是伴随震动的轨道交通、电力巡检场景，均能保持稳定的运行状态。　　佰维自研固件#高低温增强策略，进一步优化设备在极端温度下的性能表现，避免因温度波动导致的数据丢失或设备宕机。　　【独家Win-pSLC技术：性能与耐久度双优，依场景灵活定制】　　TGE408 eMMC 搭载佰维独家 Win-pSLC 固件技术，通过将TLC闪存模拟为SLC模式，大幅提升读写速度与响应效率，让工业设备在高负荷、频繁读写的场景下，仍能保持高效的数据处理能力。同时，该技术有效延长了存储介质的使用寿命与可靠性，避免频繁更换存储设备带来的成本与效率损耗。　　TLC模式支持3K次P/E循环，pSLC模式更可达100K次P/E循环，平均无故障时间(MTBF)超300万小时，超越工业级存储基准。　　内置的自研固件算法，不仅支持坏块管理、磨损均衡、LDPC纠错 等基础功能，更通过掉电保护算法，确保设备在突发断电时数据不丢失，保障作业流程的连续性。　　此外，自研主控与自研算法支持多层次定制，可根据客户的特殊场景需求，优化产品性能与功能，实现存储方案与整体系统的深度协同，最大化提升集成价值与场景适配性。
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