佰维基于LPDDR5的uMCP赋能智能手机高效运行

发布时间：2023-10-11 09:48
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：2957

　　佰维基于LPDDR5的uMCP产品集成了LPDDR5和UFS3.1存储芯片，顺序读写速度分别高达2100MB/s、1800MB/s，频率高达6400Mbps，容量高达8GB+256GB，芯片尺寸小至11.5mm×13.0mm×1.0mm，相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约55%主板空间，助力智能手机系统更灵活设计。

佰维基于LPDDR5的uMCP赋能智能手机高效运行

　　读速高达2100MB/s、频率高达6400Mbps、LPDDR5功耗降低30%，赋能手机高效运行、持久续航

　　相比公司基于LPDDR4X的uMCP产品，佰维基于LPDDR5的uMCP产品依托自研固件算法及Write booster、SLC Cache、HID、Deep Sleep等固件功能加持，读速提升100%至2100MB/s。同时，佰维基于LPDDR5的uMCP产品支持多Bank Group模式、采用WCK信号设计等，数据传输速率从4266Mbps提升50%至6400Mbps，且基于动态电压调节 (DVFS)功能，LPDDR5的VDD2H由1.1V降至1.05V，VDDQ由0.6V降至0.5V，功耗降低30%。凭借优异的性能，佰维基于LPDDR5的uMCP产品可从容处理海量数据，高效支持智能手机多任务处理、高清视频解码、游戏加载、大文件拷贝等应用。

佰维基于LPDDR5的uMCP赋能智能手机高效运行

　　容量高达8GB+256GB，海量数据轻松存储

　　在实际生活中，手机长久使用后会出现卡顿现象，尤其是在拍摄高清照片和打开大型视频文件时，卡顿现象愈发严重，需要配置更大的手机存储空间。佰维基于LPDDR5的uMCP产品可提供高达8GB+256GB容量(未来将推出12GB+512GB)，轻松存储并处理AIoT、高速通信、8K视频、高帧率游戏等应用产生的海量数据。此外，该产品提供更大的SLC缓存空间，减少因长时间写入缓存不足，导致手机卡顿。

　　节约55%主板空间，助力手机提升电池容量、系统更灵活设计

　　依托公司多层叠Die、超薄Die等先进封装工艺，佰维uMCP通过将LPDDR5和UFS3.1二合一多芯片堆叠封装，可节约55%主板空间，助力简化手机主板的电路设计，为提高电池容量、主板其他零部件布局腾出空间，实现手机更灵活的系统设计，同时也有利于终端厂商优化BOM清单，缩短出货周期。

佰维基于LPDDR5的uMCP赋能智能手机高效运行

　　随着短视频繁盛、更大手游推出以及4K/8K等超高清视频普及，带动手机存储朝着更高性能、更大容量、更低功耗等方向不断演进。依托研发封测一体化优势，佰维将紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗等升级方向，在智能手机、智能穿戴、平板等应用领域持续创新，推出更具竞争优势的存储解决方案，赋能智能终端设备高效稳定运行。

　　佰维除了推出基于LPDDR5/LPDDR4X的uMCP以及提供eMCP等集成式存储方案外，亦可提供eMMC5.1、UFS2.2/3.1、LPDDR4x/5等分离式存储方案，充分满足智能终端设备的存储需求。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：压力开关的分类、特点及应用

下一篇：安森美：一文读懂碳化硅设计中的热管理

在线留言询价

相关阅读
佰维携企业级QLC SSD等全栈AI存储方案亮相FMS 2026，彰显全球化品牌实力
行业新闻

佰维携企业级QLC SSD等全栈AI存储方案亮相FMS 2026，彰显全球化品牌实力

　　近日，FMS 2026(Future of Memory and Storage)在美国加州圣克拉拉会议中心圆满举行。佰维存储携AI存储产品矩阵亮相大会，围绕企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新成果，展示了AI存储新品、全链路技术方案及多场景组合应用，其中两款企业级Gen5 SSD新品SP5002与SP509现场首发。　　01　　旗舰双擎 企业级新品首发　　此次展会，佰维现场首发两款企业级PCIe Gen5 SSD——SP5002与SP509，精准匹配从超大规模AI训练集群到核心数据库的多样化存储需求。　　SP5002　　大容量QLC企业级SSD，破解海量数据瓶颈　　佰维SP5002采用QLC高密度存储颗粒，基于PCIe 5.0×4接口与NVMe 2.0协议，顺序读取带宽达14700MB/s，在AI训练场景中可显著缩短PB级数据集加载的等待时间，提升GPU利用率。　　SP5002最大容量达61.44 TB，单盘存储密度较传统企业级TLC SSD提升约33%。在大规模部署中，以更少盘位实现同等存储容量，显著降低机架占用空间与整体TCO。产品提供EDSFF E3.S与E1.L多形态选择，适配不同服务器架构的扩容需求，尤其适合数据湖、云存储、AI归档等数据量持续膨胀但偏向读取的场景。　　作为一款应用于海量数据读取场景的企业级SSD，SP5002搭载企业级固件架构，集成端到端数据路径保护、异常断电保护、磨损均衡等可靠性机制，MTBF达250万小时，为AI数据湖、云存储、大数据分析等场景提供高可靠性存储底座。　　SP509　　内置压缩引擎企业级SSD，有效降低TCO　　佰维SP509采用内置硬件数据压缩与解压缩引擎，在用户无感知的情况下对数据进行透明压缩，可大幅降低AI存储等典型应用场景下NAND 写入量，从而提升1倍以上的性能，延长5倍以上的寿命，最终降低用户的TCO。　　佰维SP509全面遵循NVMe 2.0协议规范，充分释放PCIe Gen5接口性能潜力。在2:1数据压缩比下，顺序读写带宽达14700、13000MB/s，4K随机读写达3200K、1000K IOPS，读写时延低至55/7μs，99.99% QoS时延控制在15/100μs内，消除AI推理长尾延迟瓶颈。SP509提供从3.2TB到15.36TB的多档容量选择，并搭配1 DWPD与3 DWPD双重耐久度规格，精准匹配AI训练与推理的不同业务场景。　　可靠性方面，SP509集成增强型LDPC纠错、端到端数据路径保护、Internal RAID、磨损均衡、掉电保护、硬件加密等多重企业级机制，MTBF达250万小时，确保数据的完整传输路径中不被损坏，为AI训练与推理、云计算、全闪存存储、高性能计算中心等关键业务提供坚实的数据保护屏障。　　除了SP5002、SP509两款企业级PCIe Gen5 SSD新品外，在企业级存储领域，佰维现场还展示了SATA SSD、DDR5 RDIMM、CXL 内存模块等创新产品，覆盖高性能AI算力、企业级核心数据库、数据中心等全场景需求。　　02　　存力矩阵 AI全场景覆盖　　同时，佰维现场展出了覆盖AI端侧、工车规、PC OEM等领域的全场景存储产品矩阵。　　AI端侧存储：小尺寸低功耗，赋能AI移动设备　　AI正从云端向端侧设备加速落地，AI手机、智能手表、AI眼镜等端侧AI设备需要高带宽内存支撑大模型加载，对存储芯片的尺寸和功耗要求更高。佰维依托固件优化和先进封测能力，推出覆盖ePoP、uMCP及LPDDR5X等完整形态的AI端侧存储产品，全系采用低功耗设计，满足从超轻薄穿戴设备到高性能移动终端的多样化需求，支持Deep Sleep深度休眠与DVFS动态调压，有效延长移动设备续航。　　工车规存储：稳定高耐久，宽温高可靠　　工业自动化、智慧交通、电力能源、数据通信、智慧安防、汽车电子等场景对存储的宽温工作范围、数据完整性与长期可靠性有严苛要求。佰维工车规产品覆盖工业级eMMC、工业级PCIe SSD、车规级UFS 3.1等多元形态，提供工业标准级、工业宽温级(-40℃至85℃)及车规级(-40℃至105℃)多温度等级选择，全系集成掉电保护、LDPC纠错、RAID冗余等多重数据保护，确保稳定可靠。　　PC OEM存储：创新形态，灵活适配　　AI PC正驱动PC产业升级，终端设备对存储的形态与性能需求日益分化。佰维PC OEM存储覆盖Mini SSD、LPDDR5X CAMM2、PCIe SSD等包括高性能内存条与大容量SSD的多元形态，精准匹配从轻薄本、掌上设备到高性能AI PC的多样化需求。核心产品通过Intel与AMD等主流平台认证，以创新形态与灵活配置助力客户加速产品差异化。　　03　　结语　　此次展会，佰维集中呈现了覆盖云、边、端的全场景存储产品矩阵，从企业级Gen5 SSD到车规UFS，从合封嵌入式方案到Mini SSD等创新形态，全面展示了公司在企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的最新创新成果。　　未来，佰维存储将携手全球合作伙伴，共同把握AI浪潮带来的存储机遇，持续深耕半导体存储器研发设计、先进封测与全球品牌运营，依托“研发封测一体化”的全栈技术能力，以更高的产品力、技术创新力与体系化服务能力，为全球用户提供高效、可靠、智能的存储解决方案。
2026-08-13 09:41 阅读量：241
佰维存储与华工科技签署战略合作协议，共建“存算运”一体化解决方案
行业新闻

佰维存储与华工科技签署战略合作协议，共建“存算运”一体化解决方案

　　8月6日，深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称：佰维存储)与华工科技产业股份有限公司(以下简称：华工科技)签署战略合作协议。双方将围绕“AI存储+计算+光互联”融合领域，高效整合优势资源，在技术协同、产品共创、市场共拓、生态建设方面开展深入合作，合力打造“存算运一体化”的AI基础设施解决方案，构建互利共赢、可持续发展的战略合作伙伴关系。　　华工科技党委书记、董事长、总裁马新强，党委委员、副总裁熊文，党委委员、华工投资总经理张丽华，党委委员、华工激光副总经理王建刚等经营团队及核心骨干代表参加本次会议;佰维存储创始人孙日欣，佰维存储集团CEO、芯成汉奇董事长何瀚及芯成汉奇核心团队等共同出席签约仪式。　　会上，华工科技党委委员、副总裁熊文与佰维存储集团CEO、芯成汉奇董事长何瀚代表双方正式签署战略合作协议。双方将聚焦“计算+存储+光引擎一体化封装产品”的研发与量产，深度融合华工科技在硅光、高速光模块、CPO共封装光学技术等光通信领域的领先优势，以及佰维存储在先进存储、晶圆级先进封测方面的技术积累，协同优化存储接口、计算芯片与高速光模块的软硬件适配;进一步探索近存计算技术，以及存储芯片与光互联接口、光电转换单元的集成化路径，旨在为AI算力集群提供低延迟、低功耗的高速数据传输方案。　　此外，双方将推进装备智能化、产线自动化的建设，以加速商业化落地路径，为AI服务器、移动智能终端、智能网联汽车、工业智能制造等终端市场提供系统级解决方案，赋能AI“云-边-端”全域部署。　　当天下午，华工科技一行实地参观了佰维晶圆级先进封测制造基地——芯成汉奇(GBCC)，详细了解项目建设情况、封测工艺与技术优势、中长期发展目标与规划等。芯成汉奇(GBCC)目标打造“存、算、运”综合服务平台，正在开发多种存算合封技术方案、先进存储芯片技术方案和光电互联方案，覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。　　此次战略合作的启动，不仅是华工科技与佰维存储携手共进的新起点，更是推动国产AI产业链从单点突破迈向全产业链协同的关键里程碑。双方将聚焦“计算、存储、光互联”核心环节的协同创新，持续推动相关领域产品智能化产线升级，构建覆盖底层芯片、存储、高速传输至终端应用的国产化生态，致力于提升国产AI全产业链在全球科技中的竞争力。
2026-08-10 10:24 阅读量：310
佰维存储与此芯科技共建联合实验室，存算协同加速AI产业突破
行业新闻

佰维存储与此芯科技共建联合实验室，存算协同加速AI产业突破

　　近日，深圳佰维存储科技股份有限公司与此芯科技集团有限公司(以下简称“此芯科技”)签署建立联合实验室合作协议。双方将聚焦存算协同领域，深化存储芯片与高性能智能体CPU芯片的联合研发、产品协同开发与软硬件兼容适配，旨在提升AI算力基础设施的系统级运行效率，推动共创产品商业化落地，共建AI 国产化软硬件标准。　　此芯科技与佰维存储分别在逻辑芯片与存储芯片领域深耕多年，各自构建了深厚的技术底座、市场根基与应用生态。此芯科技作为国内领先的智能计算芯片解决方案提供商，在智能体异构 CPU内核架构、SoC系统级设计及全栈软件开发等核心环节拥有卓越的技术积淀;佰维存储则在存储主控芯片设计、软硬件算法开发及先进封测等领域具备扎实的技术底蕴与丰富的产业链资源。双方将深度整合各自优势，推动算力芯片与存储产品实现从设计研发、量产制造、兼容性测试、导入认证到市场化应用的全链条协同，共同构建高效、可靠的AI算力基础设施底座。　　依托联合实验室的体系化建设与资源共享机制，佰维将为此芯科技的高性能智能体 CPU提供高稳定、低时延、高能效的存储硬件支撑，有效丰富其算力方案的硬件选型生态。针对佰维存储的LPDDR、eMMC 、UFS、SSD等核心产品，双方将在此芯系统平台上开展深度适配，涵盖兼容性、性能、功耗及可靠性的联合调校与优化，从而提升双方产品的创新力与市场竞争力。在产品开发与市场拓展方面，双方将为AI云-边-端全局部署提供“计算+存储”综合解决方案，并针对机器人、AR、边缘网关、智能汽车、AIPC、服务器等场景提供定制化软硬件协同方案，助力客户显著提升整机系统层级的性能与能效表现。同时借助联合实验室的前置验证模式，缩短产品研发周期、加快量产落地进程，实现从研发协同到商业落地的WIN-WIN共赢。　　佰维自成立以来，始终将产业链协同作为重要发展方向，与众多算力及SoC企业构建了完善的互认证体系。目前，佰维嵌入式产品已通过高通、英特尔、联发科、展锐等主流平台及SoC厂商的认证;工车规及企业级SSD产品已完成与飞腾、海光、龙芯等主流CPU平台，以及OpenCloudOS、龙蜥、openEuler等开源操作系统的深度适配。未来，随着与此芯科技合作关系的持续深化，双方将以联合实验室为产业纽带，联动上下游伙伴完善全域AI国产化软硬件标准，加速国产AGI硬件规模化商用，共同推动国内智能计算产业高质量发展。
2026-08-06 13:44 阅读量：325
FMS 2026｜佰维企业级QLC SSD即将亮相，携云边端全栈存储方案驱动AI未来
行业新闻

FMS 2026｜佰维企业级QLC SSD即将亮相，携云边端全栈存储方案驱动AI未来

　　INVITATION　　存储无限策解无疆　　FMS 2026　　时间：8月4日-8月6日　　地点：美国加利福尼亚州圣克拉拉市圣克拉拉会议中心　　展位号　　#619
2026-07-30 13:12 阅读量：415
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码