Ameya代理——松下导电性聚合物混合铝电解电容器E-Bike MCU案例

发布时间：2022-10-17 09:25
作者：Ameya360
来源：网络
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Ameya代理——松下导电性聚合物混合铝电解电容器E-Bike MCU案例

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　　透明导电膜在汽车上的应用　　ADAS和智能座舱里，藏着许多"看不见"的细节——它们不声不响，却直接影响着车辆的美观与驾乘舒适度：　　√ 摄像头与雷达视窗，如何实现无感加热、快速除雾?　　√ 汽车天线，如何隐形于玻璃之上却不牺牲性能?　　√ EC调光天幕与侧窗，如何做到快速调光、灵活控光?　　……　　这些问题的背后，都指向同一项关键技术——透明导电。　　9月10日，我们围绕"透明导电膜在汽车上的应用"举办了一场专题直播。错过直播也没关系，直播精华已为你打包，三分钟带你一览核心亮点!点击直达　　特殊埋线工艺　　为车规级可靠性而生　　采用纳米刻印工艺在薄膜上形成凹槽，再将铜线“埋入”凹槽，线宽最细可达2微米，布线宽深比1:1，兼顾视觉透明与低电阻性能。　　历经-40℃耐低温、105℃耐高温、85℃/85%RH高温高湿及高低温加速老化等多项严苛测试，产品透过率、雾度、阻值等指标未出现变化，满足车规级可靠性要求。　　助力ADAS　　智能座舱技术革新　　松下透明导电膜最早应用于显示屏触控，依托"高透过率"与"低电阻值"兼顾的核心技术，致力向汽车透明加热、透明显示、透明天线、调光等ADAS与智能座舱关键应用领域拓展延伸，贡献"隐形的力量"。　　透明加热　　车窗起霜起雾影响驾驶视野与摄像头、雷达等传感器性能，关乎行车安全。松下透明导电膜可贴附或嵌入玻璃夹层，兼具高透过与高效均匀加热性能。　　透明天线　　当前主流车载天线面临两难境遇：鲨鱼鳍天线影响外观，车内天线牺牲性能。松下透明导电膜凭借高透明、低电阻特性，可集成于汽车玻璃之上，给天线提供了新的设置场所，兼顾设计美感与天线性能，为汽车通信需求增加这一市场需求提供理想解决方案。　　透明显示　　随着车载信息显示需求不断扩大，传统方案受限于固定位置，难以灵活呈现车速等辅助信息。透明显示技术打破了这一局限，可广泛应用于HUD抬头显示、玻璃视窗显示器、车顶星空投影、尾灯3D显示等多元场景，让信息展示更自由，大幅提升驾驶体验。　　EC调光　　伴随汽车电动化与智能化的发展，侧窗、天幕调光需求日益扩大。诸多调光技术中，EC调光技术凭借适配曲面、节能、光学品质高等优势成为主流方案。但EC调光技术存在响应速度慢的遗憾，松下透明导电膜以低电阻与高透过率，助力EC调光快速响应，透明状态更加通透。　　从除霜除雾到透明天线，从信息显示到智能调光——松下透明导电膜以"看不见"的方式，深度融入ADAS与智能座舱的每一个关键场景。
2026-09-24 11:49 阅读量：152
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　　什么是芯片电阻器?　　芯片电阻器是电子电路中用于控制电流的基础电子零部件。它被设计为表面贴装型(SMD)，可直接焊接在印刷电路板(PCB)上，从而实现紧凑的电路设计。它被广泛应用于智能手机、家电、工业设备等空间有限的电子设备中。　　芯片电阻器的主要作用包括限流、分压、信号整形等，与电路的稳定性与安全性密切相关。要正确理解其性能，准确读取“阻值”至关重要。若使用错误的阻值，则会导致电路误动作或故障。　　本文将用通俗易懂且适合初学者的方式，为大家解说如何从印标在芯片电阻器上的数字和符号中正确读取阻值的方法。　　PART 01　　印标基础：数字与符号的含义　　芯片电阻器的表面通常印有3位或4位数字，这些数字表示其阻值。与引线电阻器的色码不同，芯片电阻器采用数字标记，以实现小型化。　　例如，3位数字“103”表示“10×10³”，阻值为10,000Ω(10kΩ)。其规则是：前两位表示有效数字，最后一位表示乘数(10的几次方)。　　4位数字如“1004”，它表示“100 × 10⁴”，阻值为1,000,000Ω(1MΩ)。其规则是：前3位表示有效数字，最后1位表示乘数。　　阻值的单位是Ω(欧姆)，kΩ(千欧)和MΩ(兆欧)也经常使用。　　PART 02　　特殊印标：零欧姆与小数点表示法　　部分芯片电阻器使用与常规不同的特殊印标。　　零欧姆电阻器　　印标：“000”“0”等　　含义：阻值 ≒ 0Ω(用作跳线)　　小数点表示法(R符号)　　“R”被用作小数点的替代符号。　　这些标记在低阻值或精密用途中尤为常见。为防止误读，需要通过各厂家的数据表等进行确认。　　PART 03　　常用印标模式与读法　　芯片电阻器上有一些实际常见的印标及其对应的阻值。例如，“472”表示“47×10²”，阻值为4.7kΩ。“6800”表示“680 ×10⁰”，阻值为680Ω。这些模式是基于E系列(后述)的标准阻值，在电路设计中频繁使用。若记住读法规则，如印标“000”表示零欧姆电阻器，“104”表示100kΩ，“222”表示2.2kΩ，则会使贴装零部件的确认和故障排查更加顺畅。　　由于小型零部件视觉辨认性较差，误读阻值还可能导致设计失误。掌握准确的读法对于实现高可靠性的电路设计至关重要。　　PART 04　　E系列与阻值的关系　　电阻器的阻值是基于将名为E系列的电阻器标准阻值系统化分类的标准(IEC 60063)而设计的。　　E系列包括　　“E6”、“E12”、“E24”、“E48”、“E96”、“E192”等，各自的精度和使用目的不同。例如，E6的精度为±20%，被分成不同的数量级，共有6种阻值。E12的精度为±10%，E24的精度提高至±5%，可选阻值也更丰富。　　E96和E192用于精度在±1%以下的高精度电阻器，适用于测量仪器和高可靠性电路。　　E系列在抑制电阻值偏差和实现设计标准化方面发挥着重要作用。　　理解E系列后，可以根据所需精度选择合适的阻值。结合印标的读法，掌握E系列的知识，是迈向高手境界的第一步。　　总结　　正确读取芯片电阻器的阻值，是电子电路设计最基础的要求。加深对印标规则和E系列的理解，不仅可以提高零部件选择的精度，还有助于防止故障。
2026-09-23 10:52 阅读量：172
松下 | 电容器的历史与选择方法（后篇）
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　　前言　　上篇文章中，我们回顾了松下机电株式会社所销售的普通电解电容器与导电性聚合物电容器的产品发展历程及其被应用于主要设备的背景，并追溯了直至2010年代的产品历史。本文中，我们还将进一步探讨进入2020年代后支撑社会发展的尖端电子设备趋势，并解说此前介绍的本公司电容器的基本区分使用要点。　　PART 01　　未来电子设备的发展方向　　及对电容器的要求　　松下电器机电在不断满足各时代先进设备需求的过程中，广泛推出了作为普通电解电容器进化形态的导电性聚合物电容器，并扩大了其应用领域和用途范围。纵观2020年代电子设备的发展方向，特别是AI(人工智能)服务的普及和扩展备受瞩目。通过海量数据处理，基于AI的对话交互与内容生成已成为现实，今后将推进面向高阶业务代理AI、自主机器人、自动驾驶等普及的研发。为实现这些技术，预计高性能处理器的使用量将不断增加。　　但另一方面，这些技术的实现将导致社会电力使用量增加，从而加剧对地球环境(如全球变暖)的担忧。因此，作为对策，我们正在积极推动向以可再生能源为主体的社会转型。通过构建不使用化石燃料、在可再生能源发电、蓄电池和电动汽车间循环利用电能的系统，减少导致地球环境恶化的二氧化碳排放量，实现可持续发展社会。在如此背景下，构成该生态系统的个别电子设备正在愈发积极地推进节能与资源节约举措，更高效的功率半导体(SiC/GaN)和更高可靠性的零部件应用范围在不断扩大。　　为实现支撑2020年代社会发展的这些电子设备的目标性能，需要在比以往更严苛的使用环境下开发出满足性能、品质和尺寸等改善要求的电容器。松下电器机电的导电性聚合物电容器，正是为满足2020年代这类尖端电子设备需求而研发的产品，并将持续为支撑未来社会的电子设备提供关键保障。图表　松下电器机电的导电性聚合物电容器产品推出与应用拓展总结　　PART 02　　普通电解电容器和　　导电性聚合物电容器的选择方法　　在俯瞰历史层面后，接下来将基于之前的内容，对普通电解电容器和导电性聚合物电容器的基本区分使用要点进行解说。　　2-1　　电气特性与尺寸　　在选定电容器时，需综合评估电气特性、尺寸、可靠性和成本等各项要求，其中最重要的是电气特性和尺寸。为实现设备所需的性能和尺寸，首先需筛选出满足这些要求的电容器。对于不需要高性能和高功能的设备，由于使用的半导体电流较小，因此对电容器的电气特性和尺寸要求并不严苛。因此，可使用低成本的普通电解电容器。另一方面，若是需要高性能和高功能的设备，由于半导体电流增大，在电气特性方面尤其需要低ESR(等效串联电阻)的电容器。普通电解电容器难以满足此要求，因此需使用导电性聚合物电容器。※　　※ 在使用对电压波动敏感的半导体的0.xV～100V电路中，对两者进行比较。含与陶瓷电容器并用的场景。　　作为导电性聚合物电容器产品的区分使用，当安装空间(面积、高度)充足时，宜选用OS-CON或Hybrid;当安装空间受限时，宜选用SP-Cap或POSCAP。特别是尖端的高性能设备，由于需要集成大量电路且对小型化有较高要求，电容器安装空间(面积、高度)被极度压缩，因而SP‑Cap和POSCAP 的应用趋势愈发凸显。　　由于各产品的额定值差异，其适用的电路电压和电流范围也有所不同(如下图所示)，特别是近年来，随着AI实用化的进展，不仅数据中心，而且在安装空间受限的信息终端中，为了执行AI功能，处理器也在不断向高性能化发展，因而导电性聚合物电容器的应用机会显著增加。　　图表　基于电路电压和电流的区分使用　　2-2　　可靠性与成本　　在筛选出满足电气特性和尺寸要求的电容器后，需考虑满足所需可靠性和成本的电容器。普通电解电容器若能满足电气特性与尺寸方面的条件，则其在成本上便是优选。但是，在车载及工业设备领域，当对使用温度和设备寿命的要求极为严苛时，普通电解电容器可能会被判定为无法满足需要。此外，在某些情况下，作为故障风险，普通铝电解电容器存在漏液、干涸等问题，普通钽电解电容器则有自燃隐患，因此在某些场合会被工程师刻意规避选用。导电性聚合物电容器则经常在这样的状况下被选用。这是因为它在温度特性和可靠性方面具有比普通电解电容器更稳定的特性。　　特别是近年来，导电性聚合物电容器的应用场景正加速拓展：不仅在车载设备领域，在IoT(物联网)、边缘计算、机器人等领域，户外使用场景日益增多;在信息通信设备领域，出于对可持续性要求的提升，设备被期望实现比以往更长期的稳定运行。　　图表　基于使用环境和可靠性的区分使用　　2-3　　设备要求与电容器的选定趋势　　最后，我们将普通电解电容器与导电性聚合物电容器的区分使用以简易表格形式进行总结。若设备对各项性能的要求并不严苛，通常会选用普通电解电容器;而在对各项要求程度均较为严苛的先进设备中，能够应对大电流、高可靠性、小型化的导电性聚合物电容器的各款产品则为适宜的选择。　　普通电解电容器与导电性聚合物电容器的区分使用　　总结　　电容器作为支持设备随时代变迁而不断进化的零部件，已从普通电解电容器发展到导电性聚合物电容器，并针对各种用途持续实现技术升级。　　在选择电容器时，首先可根据所需的电气特性(电压、静电容量、纹波电流等)和零部件尺寸进行筛选，然后再考虑可靠性和成本要求，从而选出最适合使用的产品。　　松下电器机电拥有广泛的电容器产品阵容，能够提出因应各种设备要求的解决方案。　　此外，为了满足今后不断变化的市场需求，我们将通过进一步的产品开发和产品阵容扩充，为设备的进化做出贡献。
2026-09-21 16:03 阅读量：205
松下 | 电容器的历史与选择方法（前篇）
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松下 | 电容器的历史与选择方法（前篇）

　　前言　　本文将回顾松下机电所销售的普通电解电容器和导电性聚合物电容器的产品发展历程及其被应用于主要设备的原因，并针对各商品的特点与区分使用进行解说。　　PART 01　　松下机电的普通电解电容器　　和导电性聚合物电容器　　首先，我们将简要回顾一下电容器的分类。如下图所示，最基本的电容器种类之一包括铝、钽等普通电解电容器。而作为普通电解电容器的发展形态出现的，则是导电性聚合物电容器。　　松下机电针对普通电解电容器和导电性聚合物电容器，以小型化、表面贴装产品为中心，推出了以下5种产品：　　为了加深对各产品特点与使用方法的理解，我们将结合产品与用途拓展的历程进行解说。　　PART 02　　从普通电解电容器到导电性聚合物　　电容器的进化与用途拓展　　2-1　　电解电容器的问世　　(1970年代以前)　　电解电容器于1930年代开始商业化量产，随后逐步向大容量化发展。在大容量化过程中采用了多种技术手段，主要方法包括：铝电解电容器通过铝箔的蚀刻微细化处理，钽电解电容器通过钽粉末微细化处理，以扩大储存电能的电介质表面积，从而持续实现大容量化。随着容量增大，其尺寸也朝着小型化的方向不断发展。松下机电自1970年开始量产铝电解电容器。　　2-2　　普通电解电容器的普及　　(1980年代)　　电解电容器确立了作为普通电容器种类的地位，并被广泛应用到了各种电子设备中。其被广泛应用的原因，很大程度上在于与其他类型的电容器相比，电解电容器更容易获得大容量。1980年代，录像机、CD播放器、家用游戏机等影音设备开始普及。这些设备中大量使用了小型普通电解电容器。　　CD播放器基板示例　　2-3　　导电性聚合物电容器的普及(1990年代)　　1990年代，DVD播放器、MD播放器、新型家用游戏机等1980年代普及的影音设备进一步向高性能化发展。此外，自1990年代后半期起，以Windows 95的发布为契机，个人电脑逐渐普及。这些设备上安装的高性能半导体由于电路微细化导致的动作电压下降等原因，对电源稳定化的要求愈发严苛。　　此时，能够有效解决这一课题并逐步普及的，是作为普通电解电容器发展形态的有机半导体电容器。这类电容器于1983年由三洋电机(现松下机电)以“OS-CON”的名称在全球首次开始量产，随后通过材料改良于1999年转型为导电性聚合物电容器。这些电容器在保持与传统的普通电解电容器同等大容量的同时，通过实现低内部电阻(低ESR)，能够以更少的元件数量实现电源稳定化，为设备的高性能化与小型化提供了选择方案。此外，由于采用固体电解质，这些电容器还具有提升设备可靠性的优势。　　例如，在早期的台式电脑中使用了大量普通电解电容器，后来逐渐被OS-CON所取代。这是由于CPU性能提升导致电流和发热量增加，使得普通电解电容器不仅需要增加电容器数量，还导致部分产品频繁出现电解液泄漏故障。OS-CON因其卓越的性能和可靠性得到认知，从而在工业设备、通信设备等各种领域得到了广泛应用。　　电容器的种类和电解质的电导率　　(OS-CON的出现)　　OS-CON用途示例　　2-4　　低矮芯片型导电性聚合物电容器的普及(2000年代)　　进入2000年代，蓝光播放器、MP3播放器、高性能家用游戏机和超薄电视等影音设备持续升级换代。这一时期电子设备的关注焦点在于个人电脑的进化。个人电脑具备万能性，它除了像影音设备一样可以享受视频、音乐和游戏外，还通过与互联网的连接，能够访问海量内容。为了充分利用这一便利性，无论是在公司还是在家庭，对便携式电脑的需求都在上升，2000年代，笔记本电脑的需求超过了台式电脑。　　当然，消费者更倾向于轻薄的笔记本电脑。传统的台式电脑通常使用OS-CON，但其高度成为了许多笔记本电脑的瓶颈。另一方面，传统的普通钽电解电容器虽然有低矮产品，符合零部件高度要求，但据了解，由于其ESR(等效串联电阻)较大，且材料含氧特性可能导致偶发自燃故障，因此未能成为可行的选择方案。在这样的背景下，成功解决上述课题并获得广泛应用的，正是自1990年代开始量产的低矮芯片型导电性聚合物电容器。全球首款量产产品是松下机电研发的“SP-Cap”，于1990年开始量产。随后，三洋电机(现松下机电)于1997年推出了同类低矮芯片型产品“POSCAP”并开始量产。　　两者的用途有部分重叠，但具有细微差异，需要根据使用位置和目的进行区分使用。SP-Cap因其铝层叠结构而擅长实现低ESR，因此特别适用于大电流处理器的电源输出电压稳定化。另一方面，POSCAP通过钽粉末技术和烧结体结构实现高容量密度，擅长应对小型化和高耐压化，特别适用于安装面积和高度限制苛严的小型设备和电源输入输出。　　电容器的种类和电解质的电导率　　(SP-Cap、POSCAP的出现)　　笔记本电脑电源电路示例和SP-Cap、POSCAP使用位置　　AC适配器电源电路示例和OS-CON、POSCAP使用位置　　2-5　　导电性聚合物电容器需求扩大(2010年代)　　个人电脑作为工作和个人信息处理的高性能工具，需求持续存在，但在2010年代，操作体验更优越的智能手机作为信息通信终端的主角迅速普及。作为智能手机前身的移动电话自1980年代就已存在，随后经过不断小型化逐步普及，但其功能性与个人电脑相比仍有局限。然而，在2010年代，随着通信网络和智能手机性能的提升，智能手机成了可以享受视频、游戏和SNS(社交网络服务)的终端，并且由于其便携性和电源便利性高于个人电脑，因此迅速得到普及。但是，智能手机的便利性并非仅由设备本身提供，许多应用程序和服务依赖于与云端服务器和存储设备的联动。此外，连接云端和智能手机的基站和通信设备也是不可或缺的。这些设备为了应对智能手机爆炸式普及带来的通信量和信息量的急剧增加，逐年使用更高性能的处理器。这些设备的工作温度高于个人电脑和智能手机，因此对其使用的电容器提出了高可靠性和电源稳定化能力的严苛要求。因此，相较于普通电解电容器，像SP-Cap、POSCAP、OS-CON这样的导电性聚合物电容器成了标准的选择方案。　　服务器电源电路示例及导电性聚合物电容器使用位置　　2010年代也是导电性聚合物电容器在各类车载设备中展现其价值的时期。其背景是以提高燃油效率、增强安全性和环境保护等为目的的电子化进程发展。从取代液压和机械控制系统开始，到安装电池和马达作为驱动力的xEV(电动化汽车)转型，再到安装ADAS(高级驾驶辅助系统)等，随着车载电子电路的增加，为满足有限的安装空间和重量要求，传统使用的普通电解电容器需要实现小型化和元件数量的精简。　　电容器的种类和电解质的电导率　　(混合电容器的出现)　　混合电容器的用途示例随着电子电路增加，不仅需要应对大电流化的需求，车载设备还必须满足节省电池能耗、防止短路等安全性要求。为满足这些需求，松下机电于2012年开始量产导电性聚合物电容器与普通电解电容器的融合产品—混合电容器。混合电容器通过同时采用导电性固体电解质和液体电解质的复合结构，实现了低ESR和低漏电流(高绝缘自愈性)的协同优化。因此，混合电容器满足了上述需求，被广泛应用于各类车载设备的LC滤波器、DC/DC转换器和逆变器等中。此外，与传统的导电性聚合物电容器一样，混合电容器也被应用于工业设备和信息通信基础设施等领域。
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