松下 | 车载电子设备的ESD对策电路和零部件选定的要点

发布时间：2026-10-15 13:42
作者：AMEYA360
来源：松下
阅读量：175

　　本文将详细解说单独使用MLCV(Multi-Layer Ceramic Varistor：多层陶瓷压敏电阻器)的ESD对策，以及通过与MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor：多层陶瓷电容器)的并联结构实现噪声抑制的效果，并对电路结构进行介绍。

松下 | 车载电子设备的ESD对策电路和零部件选定的要点

　　PART 01

　　ESD对策电路

　　仅需ESD对策的情形：单独使用MLCV

　　当ESD对策为优先事项时，单独使用MLCV有效。MLCV具备优异的ESD耐受性，能像MLCC那样避免端子间放电，从而有效保护IC及电子电路。再者，由于无需MLCC等电容器，因而在要求小型化与高耐受性的环境中也能发挥其优异的性能。单独使用MLCV，在以ESD对策为目的的设计中，还具有减少零部件数量和简化电路结构的优点。

　　兼顾噪声对策的情形：MLCC+MLCV并联结构

　　当同时需要ESD对策与噪声抑制时，宜采用MLCC与MLCV并联结构。MLCC具备较大的静电容量，可发挥降噪作用，但若对其施加高压ESD则可能引发端子间放电或电气特性劣化的风险，因此与MLCV并用可保护MLCC免受ESD影响，维持稳定的性能。

　　藉由该并联结构，能够均衡实现噪声对策与ESD对策，特别适用于车载通信及高精度电子设备的保护。通过因应设计来调整MLCC的容量，还可以进行更精细的噪声抑制。由此，可以兼顾ESD对策的强化与通信品质的提升。图1为因应不同用例的电路结构。

松下 | 车载电子设备的ESD对策电路和零部件选定的要点

　　PART 02

　　采用ESD对策零部件的优势

　　与选定时的注意事项

　　降低IC故障风险并避免NTF

　　如果引入ESD对策，就能特别对控制车载通信和驱动系统的关键IC进行保护，大幅降低静电破坏的风险。由此，整个系统的可靠性得以提升，还能防止收发器IC等重要零部件出现故障，以及避免NTF(No Trouble Found：故障不重现)这类问题的发生。

　　从供应层面(BCP)及综合视角进行判断的重要性

　　在选择ESD对策零部件时，仅仅挑选性能高的零部件是不够的。还需考虑厂商的供应体制、零部件的兼容性，以及未来的业务持续计划(BCP)等供应层面的稳定性因素。此外，将齐纳二极管(ZD)、ESD抑制器等零部件也纳入比较范围，从综合视角出发，探讨选择适合的ESD对策零部件也同样十分重要。

　　PART 03

　　松下的ESD对策零部件

　　ESD抑制器

　　作为松下的ESD对策零部件，除了本报告中介绍的MLCV外，还有ESD抑制器。ESD抑制器，其内部设有间隙，当检测到高电压时，会通过间隙间的放电将多余电压安全释放，从而保护电路。“抑制器”意为“用来抑制的装置”，它可迅速降低因ESD(静电放电)产生的过高电压，从而防止电子零部件损坏。其结果是，电子设备的耐用性和可靠性大幅提升。

　　ESD抑制器的特点是静电容量低，适合用于天线电路和超高速通信电路的ESD对策。

　　商品详情页面：片式压敏电阻器、ESD抑制器

　　总结与未来发展方向

　　新型评估手法与放电机制分析

　　通过使用上篇文章中介绍的ESD可视化摄像头进行放电观察，以及开展重复施加测试，能够找出以往容易被忽视的故障原因。特别是为了提高车载领域产品的可靠性，加强放电机制分析及验证手法显得尤为重要。

　　应对车载通信进一步高速化

　　和高可靠化的ESD对策

　　此外，随着车载通信技术的不断发展，支撑5G和自动驾驶技术的通信线路正朝着高速化方向迈进，在此进程中，市场对具有更高耐受性和更低容量的ESD对策零部件的需求日益增长。以MLCV为代表的下一代零部件的研发以及对这些零部件的有效评估，将成为未来提升车载电子设备性能和确保安全性的关键所在。

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2026-09-21 16:03 阅读量：305
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