狠甩英特尔,独吞新 iPhone 芯片肥单,刘德音透露台积电下一步

Release time:2018-09-17
author:
source:天下杂志
reading:2034

台积电创办人张忠谋于今年 6 月 5 日正式退休时,台积电迎来一阵景气寒风。 智能型手机销售停滞、比特币泡沫破灭,让台积电股价大跌,甚至在 6 月底创 212 元的近年低点。

然而,张忠谋退休 3 个月后第一次公开露面,精神奕奕地在 9 月 5 日台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)开幕演说之后,第二天的台积电股价,竟创下 268 元的历史新高。

也就是说,在过去两个多月时间,台积电股价竟然飙涨了 26%,多了 1 兆多元的市值。 对台积电这类超大型股而言,这种又急又快的涨幅极不寻常。 究竟发生了什么事?

狠甩英特尔,独吞新 iPhone 芯片肥单,刘德音透露台积电下一步

▲ 张忠谋出席 2018 国际半导体展「IC60 大师论坛」,这也是他退休 3 个月以来第一次公开露面。 (Source:SEMI 国际半导体产业协会)

最简单的解释,是台积电最新的 7 奈米制程制作的处理器,将在 9 月下旬,装在苹果最新款手机里头,在全世界开卖。

当然,这个利多,早在今年年初,随着制程研发顺利的消息逐一公告,外资股东、产业界就预期会发生。但外界有所不知的是,台积电不但是全世界第一家量产 7 奈米制程的半导体厂,而且遥遥领先。

7 月底,英特尔主管在法说会承认,最新的 10 奈米(注:因为各家定义不同,英特尔的 10 奈米制程与台积电的 7 奈米同级)制程产品上市时间再度延后,直到 2019 年底才能生产。 比一开始宣布的 2015 年,足足晚了 4 年。

也就是说,过去新技术总跑在台积电之前的英特尔,这回整整落后台积电一年以上。 法说会翌日,英特尔股价单日重挫 8%。

英特尔龙头不保?

业界预期,英特尔赖以护体的「技术领先」神功一旦被破,接下来会有一连串连锁反应。

美商伯恩斯坦证券 8 月发布的研究报告便指出,英特尔目前在个人计算机芯片、服务器都是垄断地位,市占率分别高达 91%、99.4%。 也因此,英特尔享有绝对的订价优势,产品比竞争对手超威(AMD)要贵上 80%~130%。 「这些日后都将面临挑战,因为英特尔在 10 奈米以下的摩尔定律落后给台积电,」伯恩斯坦证券指出。

其实不用等太久,8 月底,AMD 便宣布,最新款的 CPU、GPU 将改用台积电的 7 奈米制程,将在今年底上市。

这决定带来两个冲击。 首先,英特尔将在明年史无前例地面临产品制程技术不如人的窘境,可能因此被 AMD 抢走部分市场。

第二,AMD 改投台积电怀抱,代表世界第二大晶圆代工厂格罗方德失去主要客户,先进制程面临唱空城计的窘境。

于是,紧接着,格罗方德也在 8 月 27 日宣布,「无限期延后」7 奈米的量产计划。 也就是说,在过去 2 个月之间,台积电新得到一个大客户,还甩开两个主要对手,在先进技术呈现独跑的状态。

三星之前也声称将在今年量产 7 奈米制程。 但该公司 9 月初在日本举办的晶圆代工论坛,却透露目前在华城 S3 厂少量生产的 7 奈米制程,将仅供自家产品使用,2020 年才大量生产。 算来,也落后台积 电 1~2 年。

在半导体展里头,不少分析师、业界大老,兴奋地谈论这个新变化。「这是很神奇的一件事。 现在顾客(在最先进制程)没有第二家可选了,」美国半导体市场研究机构 IBS 资深副总琼斯(Michael Jones)说。 他在投影片放出台积电近几年在晶圆代工市场节节攀高的市占率,从 2013 年的 49%,上升到 2017 年的 54%。

这位半导体老将认为,当台积电进一步宰制晶圆代工市场之后,对未来业绩的增长增加不少想象空间,「可能像三星在内存市场一样。 」

此时,在晶圆代工领域已经接近一统江湖,很多人好奇,台积电的下一步会是什么?

刘德音第一场公开演说的玄机

9 月 6 日下午,台积电新任董事长刘德音在半导体展的演讲,给了清楚暗示。

这是他接任董事长之后的第一场公开演说,20 分钟的英文演讲,他总共提到 14 次「内存」(memory)。 他一再强调,当前的人工智能运算,有 8 成以上的能源消耗在内存,是当前半导体技术的一大瓶颈。

他在演说后,接受《日经亚洲评论》采访时首度承认,台积电「不排除收购一家内存芯片公司,」但目前没有明确目标。

此事并不令业界意外。 首先,今年初的日本东芝内存要出售,台积电也一度陷入考虑,只是最后并未出手。

一位美系外资分析师表示,眼光长远的刘德音长期观察内存产业,「这是他很关切的大题目。 」

「你如果放眼未来 10 年的蓝图,这一块不能不看。 」他说。

而且,台积电 8 月新上任的研发副总、史丹佛大学电机工程讲座教授黄汉森,这位出身 IBM 的半导体老将,专长就是新型内存。

狠甩英特尔,独吞新 iPhone 芯片肥单,刘德音透露台积电下一步

▲ 刘德音接任台积电董事长之后的第一场公开演讲,提到 14 次「内存」,显示他对这个兆元产业的旺盛企图心。

内存产业规模较晶圆代工还大,最近两年更处于「超级循环期」,南韩双雄业绩都写下空前纪录。 SK 海力士去年营收更一举暴冲 56%,首度超过台积电。 加上未来人工智能产业对内存的旺盛需求,台积电只要能啃到一口,都能创造高成长。

从技术层面来看,台积电目前全力发展的 3D 封装技术,需要将 DRAM 与处理器在制程中紧密相迭,台积电已经有自家的封装厂,如果 DRAM 也能在自家生产,在技术开发与良率控制都有极大好处。

从战略面而言,台积电的最后两大对手──英特尔与三星,都有自家的内存部门。 三星的 DRAM、NAND Flash 都是世界第一。

而英特尔则另辟蹊径,与美光共同开发出独特的 3D XPoint 内存技术,与自家处理器联卖,用于高阶服务器。

美系分析师认为,台积电会在何时、以什么方式切入内存产业,可能端看研发部门能否开发类似 3D XPoint 的创新架构,「在技术上突破,不要与三星在标准型内存硬碰硬。 」他分析。

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
台积电超大客户,正式易主
  晶圆代工龙头台积电最新出炉的2025年合并财报揭露关键客户结构变化,在AI浪潮推升下,法人圈盛传已久的「大客户换人」正式浮上台面。根据财报显示,占全年营收10%以上客户共有两家,分别贡献19%与17%,其中贡献比重达19%的甲客户,年增幅度高达7个百分点,法人推估即为NVIDIA,正式超越Apple,成为台积电最大客户。另外,外界焦点美国亚利桑那州厂TSMC Arizona,2025年度亦转亏为盈,获利达161.41亿元。  台积电2025年合并营收达3兆8,090亿元,年增31.6%,续创历史新高。甲客户全年贡献金额达7,269.74亿元,占比19%,相较2024年的12%大幅跃升;乙客户贡献金额6,451.78亿元,占比17%,则较前一年的22%下滑5个百分点。供应链指出,AI加速器与高效能运算(HPC)需求爆发,是客户排名翻转的主因。  随着生成式AI与大型语言模型运算需求激增,辉达AI GPU与相关加速平台全面放量,从资料中心训练到推论应用皆高度仰赖先进制程。法人预估,2026年辉达对台积电营收贡献比重可望突破20%,进一步巩固最大客户地位。  除客户结构洗牌外,台积电海外布局的损益表现亦成焦点。被视为「最烧钱」的美国亚利桑那厂TSMC Arizona,在4纳米制程于2024年第四季量产后,2025年全年转亏为盈,获利161.41亿元,表现优于市场预期。市场分析,AI芯片客户就近生产需求强劲,加上产能利用率提升,是美国厂快速转盈主因。  然日本熊本厂JASM去年亏损97.67亿元,法人认为,成熟制程压力大,产能未达满载为主要原因;德国厂ESMC尚在建厂期,亏损6.88亿元。中国子公司则持续贡献稳定获利,其中南京厂获利达274.53亿元最为亮眼。  财报亦揭露,台积电2025年共取得各地政府补助款762.58亿元,2024年取得751.64亿元,两年合计逾1,500亿元;相关补助主要用于厂房、设备投资及部分营运成本支出,其中亚利桑那厂可就符合资格投资申请25%投资抵减。  台积电董事长魏哲家日前于法说会指出,美国客户对AI需求极为强劲,包括苹果、辉达、超微、高通与博通等皆为重要客户,因此必须在美国扩充产能以支援需求。随着AI运算正式进入大规模部署阶段,台积电先进制程与先进封装产能的战略价值持续提升。  法人认为,从客户结构到海外获利转正,均显示台积电正站在AI产业成长曲线核心位置。随AI芯片世代更迭与3纳米、2纳米量产时程推进,2026年营运动能仍具续航空间。  2nm 制程产能,苹果、英伟达等疯抢  科技媒体 culpium 今天(2 月 27 日)发布博文,报道称台积电正敦促其客户尽快预订 N2 制程产能,排期已远至 2027 年第 2 季度,未来两年大额产能几近售罄。  台积电于 2022 年推出 N3 制程,2025 年的收入翻倍达到 250 亿美元(IT之家注:现汇率约合 1713.09 亿元人民币),且相关产能已被预订至 2027 年,如今 N2 也面临同样的紧俏局面。  N2 制程于半年前进入量产阶段,苹果率先将其用于即将发布的 MacBook 芯片。与此同时,客户格局发生剧变。  数据显示,英伟达 2025 年采购额猛增至 233 亿美元,超越苹果成为台积电最大客户。英伟达财报显示全年营收增长 65% 至 2160 亿美元,并已锁定延伸至 2027 年的供货承诺,以应对激烈的 AI 竞赛。  导致产能紧张的主因是 AI 芯片需求爆发,AI GPU 占用晶圆面积大、单价高,客户更愿意支付溢价。台积电要求客户提前约六个月锁定产能并付款,加上制造封装需四至六个月,设计商需提前一年规划。  台积电将取消苹果优先地位  尽管据报道苹果已获得台积电2nm工艺初始产能的一半以上,且大部分晶圆 将用于即将发布的iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片,但苹果预计将失去其作为台积电最大客户的地位 。由于人工智能的蓬勃发展,苹果不再是台积电的头号客户,一位知情人士称,台积电将不再优先为苹果供货,因为其大部分收入来自完全不同的领域。  苹果与台积电的合作关系一直被外界猜测带有某种特殊性,这也不无道理,因为苹果这家iPhone制造商一直以来都为这家半导体巨头贡献了相当可观的收入。此前曾有报道称,两家公司私下达成了一项秘密协议,苹果只采购“合格”的晶圆批次。但分析师郭明錤驳斥了这一说法,他澄清说,台积电不会承担次品晶圆的成本。  然而,我们仍然倾向于认为苹果会优先获得台积电的尖端光刻技术,但今年情况可能会发生重大变化。我们此前报道过,这家总部位于加州的科技巨头在2024年将占台积电年收入的24%,而英伟达将在2025年超越苹果。  据称,台积电2nm晶圆供应紧张,加上市场需求旺盛,这家半导体制造商被迫从2026年起连续四年提高其先进制程工艺的价格。虽然这不一定只针对苹果公司,但据估计,苹果A20 SoC的单价为280美元,这暗示价格上涨可能已经生效。据报道,2nm制程的流片量是3nm制程的1.5倍,这表明苹果、高通和联发科并非唯一的客户。
2026-03-04 17:54 reading:245
台积电宣布在日本生产3nm芯片
  2月9日消息,据多家媒体报道,台积电首席执行官在2月5日表示,为了满足人工智能芯片需求快速增长所带来的产能与成本压力,公司计划在日本南部熊本县的第二座晶圆厂大规模生产先进的 3nm 芯片,总投资达 170 亿美元(约合 1183 亿人民币)。  该工厂最初的规划是专注于 6nm-12nm 制程节点,主要服务于成熟工艺需求。 但随着 AI 相关芯片对先进制程的依赖程度不断提升,台积电才计划将该项目升级至 3nm 节点,投资规模也从原来的 122 亿美元(约合846.83 亿元人民币)提升至 170 亿美元。  目前该工厂仍处于建设阶段,预计将在 2027 年底正式投入使用。  事实上,台积电在日本的布局两年前就开始了。 2024 年 2 月,台积电位于熊本的第一座晶圆厂实现量产,主要生产 12/16nm 以及 22/28nm 芯片,重点服务汽车电子和工业领域客户。  相比之下,台积电在美国的扩产节奏更为谨慎。 其位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期规划为 4nm,二期为 3nm,但由于人工成本高等因素影响,一期量产时间从原计划的 2024 年推迟至 2025 年,二期则延后至 2027 年甚至 2028 年。  不过,台积电最先进的 2nm 及以下制程,仍集中在中国台湾生产。  台积电此次在日本升级 3nm 制程,对当地汽车与工业芯片供应都有一定程度的帮助。 自 2025 年 9 月安世半导体被荷兰政府强行接管后,日本的汽车芯片供应受到了不小的打击。  本田汽车曾多次暂停其在日本、中国及北美工厂的生产,并预计芯片短缺将导致其 2025 财年营业利润减少约 1500 亿日元(约合66.3 亿元人民币)。 此外,日产、大众等多家车企同样受到不同程度影响。
2026-02-09 15:11 reading:400
台积电南京厂,获美国年度许可!
  据新加坡《联合早报》网站1月1日报道,台积电表示宣布,该公司已获得美国政府发放年度许可证,在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。  台积电在发给路透社的一份声明中表示,此项许可“确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰”。  韩国三星电子与SK 海力士两家企业,也已经获得同类进口许可。  报道称,三星电子、SK海力士和台积电此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策,即“经验证最终用户(VEU)”制度。被列入“VEU”清单的企业,可以从美国进口指定的受管制物项(包括半导体设备和技术),无须再单独申请出口许可证。  不过,上述政策有效期截至去年12月31日,意味着从今年起向中国输出美产芯片制造设备仍需申请出口许可证。  台积电在声明中进一步指出:“美国商务部已向南京厂区核发年度出口许可,获准输往该厂区的美国出口管制物项,无需供应商单独申请许可。”  声明同时重申,该许可将“保障厂区生产运营与产品交付不受中断”。  据悉,台积电南京工厂专注于16纳米及其他成熟制程芯片的生产,并非该公司的尖端半导体产品。除南京外,台积电在上海亦设有一座晶圆制造工厂。据其 2024年度报告披露,南京厂区贡献的营收约占公司总营收的 2.4%。
2026-01-04 16:12 reading:485
台积电官宣:2nm量产!
  据台积电官网,台积电2纳米技术已如期于2025年第四季开始量产。N2技术采用第一代纳米片(Nanosheet)晶体管技术,提供全制程节点的效能及功耗进步。台积公司并发展低阻值重置导线层与超高效能金属层间电容以持续进行2纳米制程技术效能提升。  台积电表示,N2技术将成为业界在密度和能源效率上最为先进的半导体技术。N2技术采用领先的纳米片晶体管结构,将提供全制程节点的效能及功耗的进步,以满足节能运算日益增加的需求。N2及其衍生技术将因我们持续强化的策略,进一步扩大台积公司的技术领先优势。  从性能提升维度来看,相较于前代N3E工艺,N2工艺针对逻辑电路、模拟电路与静态随机存取存储器(SRAM)混合设计的芯片,实现了三大核心突破:同等功耗下性能提升10%—15%、同等性能下功耗降低25%—30%、晶体管密度提升15%。而针对纯逻辑电路设计的芯片,其晶体管密度较N3E工艺的提升幅度更是高达20%。  *注:台积电公布的芯片密度数据,基于“50%逻辑电路+30%静态随机存取存储器+20%模拟电路”的混合设计方案测算。  **注:性能提升为同等运行速度下的对比数据。  ***注:功耗降低为同等性能输出下的对比数据。  值得关注的是,N2工艺是台积电首款采用全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管的制程技术。这种晶体管结构中,栅极完全包裹由多层水平纳米片构成的导电沟道,不仅优化了静电控制效果、降低了漏电率,还能在不牺牲性能与能效的前提下缩小晶体管体积,最终实现晶体管密度的大幅提升。  此外,N2工艺还在供电网络中集成了超高性能金属-绝缘体-金属电容器(SHPMIM),其电容密度达到上一代SHDMIM方案的两倍以上,同时将薄层电阻(Rs)与通孔电阻(Rc)均降低50%,有效提升了芯片的供电稳定性、运行性能与综合能效。
2025-12-30 16:43 reading:572
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code