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华润微电子SiC二极管量产！覆盖充电桩、通信、服务器电源等热门领域

发布时间：2020-07-22 00:00

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来源：电子发烧友

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近日，华润微电子正式发布1200V 和650V 工业级SiC肖特基二极管系列产品，并实现量产。其碳化硅二极管将主打充电桩、太阳能、UPS、通信和服务器电源等应用。该产品的多项关键参数均可与国际一线品牌对标，并且依托华润微自有产线，供应自主可控。

聚焦功率半导体

华润微电子是中国本土规模最大、产品系列最为齐全的硅功率器件研发和生产企业。拥有1100余种分立器件产品。根据2018年销售收入排名，华润微电子目前在中国本土半导体企业排名第十，也是前十名当中唯一一家以IDM模式为主经营的企业。华润微电子2019年在中国MOSFET市场占有率仅次于英飞凌和安森美，排名第三，也是前六家企业中唯一一家中国企业。

近年来华润微电子战略聚焦于功率半导体和智能传感器的产品和方案。华润微电子有限公司功率器件事业群总经理李虹介绍，华润微电子的功率半导体聚焦于三电应用，即电源、电池和电机，面向消费电子、工业控制、绿色能源、汽车电子等多种应用领域。

华润微电子SiC二极管量产！覆盖充电桩、通信、服务器电源等热门领域

华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔

从区域布局看，华润微电子在长江+珠海两江区域布局，在无锡、上海、重庆，以及未来在大湾区、海外实现全面布局。产业链从设计、晶圆制造、封装、掩膜制造和模块设计等实现全方位覆盖。华润微电子拥有3条6寸生产线，年产能超过247万片，2条8寸生产线，年产能超过133万片。年封装能力达62亿颗。

在发布会现场，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔表示，华润微电子在朝着做大做强的道路上，既是国内最大的功率器件企业，也要在细分领域开拓创新。此次碳化硅二极管的发布，就是做强产品，深入应用的有力行动。

华润微SiC二极管四大优势

以SiC、GaN为代表的第三代化合物半导体正成为功率器件的未来发展方向，SiC应用于高压、高频、大功率领域优势明显，GaN是超高频器件的极佳选择，用于5G通信、微波射频等领域。预计2022年SiC市场规模将达到4.5亿美元。在新基建中，SiC是5G、充电桩和数据中心的核心器件，在特高压和轨道交通也有大量SiC的机会。

多年前华润微电子着手布局宽禁带半导体器件，在产品研发过程中利用产业链完整优势和在硅功率器件领域积累的丰富经验，同时与浙江大学深度合作，使其前期研究成果在公司成功实现产业化。

华润微电子功率器件事业群市场部经理邓旻熙表示，已经完成研发并实现量产的1200V 和650V 工业级SiC肖特基二极管系列产品性能卓越，主要关键器件参数，如导通电压（VF），反向恢复电荷 (Qrr) 和抗浪涌能力（IFSM）均与国际一线品牌对标，在系统应用中拥有与竞争对手一致的性能，可以满足市场上用户的需求。

华润微电子的SiC二极管具有四个独特价值。性能卓越、高可靠性、系列化产品和供应安全。

性能方面，产品规格对标国际一线品牌，系统性能与国际一线品牌同一水准。

高可靠性方面，抗浪涌能力强，属于工业级产品。

系列化产品方面，提供650伏系列4-50A，封装TO 220/TO252；1200V系列2-40A，封装TO220/TO247/TO252。即将量产的封装形式还有TO263-2L,TO220F-2L,DFN8*8和TO247-4L。

供应安全方面，华润微电子拥有国内首条量产自有6寸SiC生产线，以及自有封装线。6寸线月产能超过1000片WAFER，并且拥有国内最大的6寸Si功率器件产线，可转成SiC产线。

1200V SiC二极管主要应用在充电桩、太阳能、UPS和车载充电器领域，650V SiC二极管主要应用于服务器电源和通信电源等领域，带来高可靠性、高耐压和高功率密度的卓越性能。

不断丰富的产品线

据介绍，华润微电子已经开始设计第二代SiC二极管产品，不断优化性能。另外SiC MOSFET 1200V和650V的产品也将在明年量产。在SiC产品的研发和量产取得进展的同时，氮化镓研发也在进行。据透露，华润微的氮化镓生产线已经建成，650V功率器件接近量产。

作为功率器件IDM龙头厂商，华润微电子在第三代半导体的产品研发上厚积薄发，随着其SiC二极管的入市将形成新的增长动力。

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行业新闻

二极管常见封装形式都有哪些？

　　二极管作为电子电路中的重要元件，广泛应用于整流、开关、稳压、信号调制等多个领域。除了内部结构和性能参数外，二极管的封装形式对于其实际应用也有着重要影响。封装不仅保护二极管内部的芯片免受机械和环境伤害，还影响散热性能、电气连接和安装方式。　　二极管封装的意义　　封装是指将二极管的硅片及其引线封装在保护材料中形成特定形状的外壳。合理的封装设计有助于：　　保护器件免受物理损伤和环境腐蚀;　　提供有效的散热途径，提升工作稳定性;　　方便电路板的安装和焊接;　　确保电气性能符合设计需求。　　因此，根据应用环境和电流电压要求，不同型号的二极管会采用不同的封装形式。　　常见的二极管封装形式　　1. DO-41 封装　　特点：轴向引线，玻璃管封装，外形类似小型玻璃管。　　应用：广泛应用于普通硅整流二极管和开关二极管。　　优点：体积小，便于手工焊接和自动化安装，散热性能较好。　　2. SOD-123、SOD-323 封装　　特点：贴片封装，表面贴装器件(SMD)的一种，体积非常小巧。　　应用：高速开关二极管、小信号二极管通常采用该类封装。　　优点：适合高密度电路板设计，减小整体尺寸和重量。　　3. SMA、SMB、SMC 封装　　特点：表贴封装，尺寸逐渐增大，适用于较大功率的二极管。　　应用：大电流肖特基二极管、整流二极管。　　优点：散热良好，承受较大电流，适合自动化生产。　　4. DO-201AD 封装　　特点：轴向引线，较厚的玻璃管封装，体积比DO-41大。　　应用：大电流整流器件，适用于功率较高的电路。　　优点：良好散热，适合电源整流器和电力电子装置。　　5. SOT-23 封装　　特点：小型三脚表贴封装，常用于三极管和双极性二极管。　　应用：小信号开关二极管、齐纳管。　　优点：体积极小，适合移动和微型电子设备。　　6. TO-220 封装　　特点：直立式插针和金属散热片，体积较大。　　应用：功率二极管、大功率稳压二极管。　　优点：优异的散热能力，适合高电流、大功率应用。　　7. SOD-54 封装　　特点：小型矩形封装，表面贴装。　　应用：快速恢复二极管和小功率整流二极管。　　优点：方便自动化和机器焊接。　　封装选择的影响因素　　功率和电流大小　　大功率和大电流二极管需要较好的散热措施，通常选用TO-220、DO-201等散热性能强的封装。　　安装方式　　手工焊接多用轴向引线封装，自动化贴片工艺偏向表面贴装封装(如SMD)。　　空间限制　　空间紧凑电路多使用体积小巧的贴片封装，如SOT-23、SOD-123。　　环境和机械要求　　严苛环境中，高强度封装更为可靠。　　总结来说，二极管的封装形式多种多样，各具特色。合理选择封装形式，不仅能够保证二极管的性能和寿命，还能提升整个电子设备的可靠性和工作效率。

2026-10-15 13:06 阅读量：263

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