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以高性能<span style='color:red'>模拟芯片</span>，全链路赋能 AI 计算｜杰华特亮相数贸会

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以高性能模拟芯片，全链路赋能 AI 计算｜杰华特亮相数贸会

　　01　　展会速览　　第五届全球数字贸易博览会 “数贸・芯场景” 集成电路应用生态展于2026年9月23至27日在杭州大会展中心隆重举行。本次展会以“场景无界，芯联万物”为宗旨，以应用场景为牵引、产业链协同为内核，构建了一体化联动格局。杰华特携新港海岸亮相人工智能展区先导馆，带来了VRM多相电源、E-fuse、POL负载点电源，以及时钟与高速接口芯片，全面展现AI服务器供电Demo的核心方案。　　展会期间，杰华特产品线总监王思蕴受邀出席《算力芯片产业创新论坛》，并发表主题演讲《云边端全链路：杰华特高可靠VR供电方案，释放AI全场景算力》，从AI 算力爆发下电源的行业痛点、云‑边‑端全链路电源芯片布局、面向 AI 数据中心的高可靠供电关键技术与量产产品落地方面，分享了杰华特在 AI 算力供电领域的具体实践与技术优势，现场反响热烈。　　围绕当下市场与行业热点应用，展位还吸引了政府领导、产业链伙伴及众多专业观众驻足参观、沟通交流。让我们带领大家直击现场，一探究竟。　　02　　明星产品　　杰华特深耕服务器CPU供电领域，已推出成熟的多相电源整体解决方案，产品覆盖从输入端保护到CPU核心电压调节的全流程。核心方案包括VRM多相电源、E-fuse、POL负载点电源等AI服务器供电Demo，构建起覆盖“计算—互连—存储—通信”的全链路模拟解决方案。　　JWH637G2　　EVM(JWH637G2+JWH7079D+JWH70674)(多相类别)一款三电源轨多相控制器，搭配JWH7079D/JWH70674 SPS，共同组成符合Intel® VR14.Cloud规范的完整方案。　　JWH637G2支持SVID接口，具备快速瞬态响应能力，并内置完备保护与遥测机制;SPS采用杰华特自有BCD工艺，具备极低导通电阻、精准的检测、小尺寸封装及多重故障保护，在实现高效率的同时，确保了高可靠性。　　JWH633G2　　一款双环路、16相、支持PWM-VID/AVSBus多相控制器。提供16路PWM输出，并支持灵活的相序和电源轨配置。　　JWH633G2支持DCR、RON、DrMOS IMON三种主流电流采样方案，还集成了全维度的系统保护机制，包括可编程的输入欠压/过压、输出欠压/过压/过流、过温保护，以及DrMOS故障检测功能。　　JWH636G2　　一款双环路、16相、支持SVI3/AVSBus多相控制器。完全兼容杰华特及多家厂商的功率级。JWH636G2提供16相PWM输出,并可灵活配置为A/B双路运行(最高A路16相、B路8相)，同时集成相位交错与动态切相(APS)技术，以优化不同负载条件下的供电效率。　　NCS8510　　NCS8510 是一款支持 USB Type-C 接口的 10Gbps 双向线性中继器，覆盖 4 通道设计，兼容 USB 3.2 Gen 1/Gen 2 和 DP 1.4 协议，适用于高速数据传输与显示应用。　　该器件在 4.05GHz 频率下提供最高 10dB 的线性均衡能力，可有效补偿长距离传输或劣质线缆带来的信号衰减。其通道方向与均衡强度支持引脚配置(Pin Strap)和 I²C 编程两种方式灵活设定，接口电压支持 3.3V 和 1.8V 电平，便于与各类主控系统无缝衔接，为 Type-C 接口的高速信号完整性提供高性价比的增强方案。　　NCS8612　　NCS8612 是一款 12 Gbps 交流/直流耦合 HDMI 转接驱动器，支持交流和直流耦合 TMDS 输入，数据速率高达 12 Gbps，兼容 HDMI 1.4b、HDMI 2.0b 和 HDMI 2.1 FRL，支持基于 AUX 的 I2C，可编程接收端数据通道均衡器增益高达 16 dB(HDMI 2.0)，支持全局或独立通道控制 EQ、预加重、输出摆幅和压摆率，可通过片上电阻或片外电阻调节 TMDS 输出幅度。

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发布时间：2026-09-28 10:33 阅读量：181 继续阅读>>

聚光算力！思瑞浦全系列光通信<span style='color:red'>模拟芯片</span>方案亮相2026CIOE

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聚光算力！思瑞浦全系列光通信模拟芯片方案亮相2026CIOE

　　2026年9月9日-11日，聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦(股票代码：688536)精彩亮相 2026 CIOE 光博会，集中展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。展品覆盖800G/1.6T可插拔高速光模块方案(适配硅光、EML双技术路线)、CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、OCS全光交换成套控制方案，以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案，全面释放光通信模拟芯片的更多可能，助力客户探索AI算力与光互联时代的下一代创新。　　思瑞浦CEO吴建刚表示："AI算力需求的爆发式增长正在驱动光通信产业加速迭代，从800G到1.6T乃至更高速率的光模块演进，对模拟芯片的集成度、功耗与性能提出了前所未有的挑战。思瑞浦深耕高性能模拟与数模混合芯片领域，已围绕光模块、CPO、服务器等应用方向形成多层次、全品类产品布局。我们致力于以更高集成、更低功耗、更可靠的芯片方案，帮助客户应对高速光互联设计中的复杂挑战，携手推动光通信产业迈向新高度。"　　800G/1.6T 可插拔高速光模块方案　　覆盖硅光、EML 双路线，思瑞浦可提供一站式模拟芯片配套方案，满足AI算力中心高速光模块需求。　　硅光路线上，TPAFEA003A/TPAFEA003B、TPAFEA005高精度硅光AFE专为 800G/1.6T 硅光模块定制开发，单颗芯片即可替代两颗及以上传统 AFE 器件，内部集成多通道 DAC、Heater驱动、多路IO与ADC，兼顾大电流激光器驱动能力与整机低功耗表现，可兼容各类主流PIC光子芯片，形成完整器件矩阵，实现光功率监测、温控以及信号采集全链路功能。　　EML 路线依托TPAFEA108、TPAFEA008内置负压偏置电路，有效降低激光器调试门槛，适配集群短距离高速互联场景。其中TPAFEA108属于信号链与电源高度集成产品，大幅缩减外围元器件数量，降低整机成本与布板难度。后续迭代产品还将进一步提升通道密度、优化噪声指标，匹配1.6T EML光模块开发需求。整套方案依托低噪声电源器件保障模块实现高带宽、高消光比稳定输出，除光收发器外，同样可应用于测试测量仪器等设备。　　CPO/NPO 共封装光学+ELSFP外置光源方案　　针对下一代高密度光电集成技术发展方向，思瑞浦CPO/NPO共封装光学、ELSFP外置光源两套完整方案均已完成客户验证，有效帮助客户压缩产品研发周期，加快产品推向市场。　　在CPO/NPO光引擎方向，思瑞浦打造多通道高精度AFE、低噪声LDO、高速接口、温度监测全维度芯片矩阵。结合共封装架构狭小的内部空间特点，产品重点完成小型化、低噪声专项优化，可完成激光器偏置调节、调制器偏压控制、光功率实时反馈等核心功能，支撑客户开发紧凑型、高可靠性光引擎产品。　　ELSFP外置光源方案以TPAFEA003A/B多通道IDAC激光驱动为核心，搭配双通道低纹波Buck芯片TPP205307 ，具备输出纹波低、瞬态响应速度快的特性，能够抑制电源噪声对激光器造成干扰;双路独立输出可简化整机电源架构，保障输出连续波激光的稳定性。后续还将推出TPAFEA009集成分立IP方案，进一步优化PCB布板条件，压缩整机成本。整套方案支持热插拔与冗余设计，充分保障 AI 集群、数据中外置光源长期稳定工作。　　OCS全光交换成套控制方案　　面向数据中心全光交换(OCS)场景，思瑞浦展出OCS全光交换成套控制方案。方案涵盖光开关阵列的多通道高精度驱动、通道状态监测与系统控制逻辑，依托思瑞浦在多通道模拟前端、高精度数据转换器、接口与逻辑器件等领域的产品组合，为客户提供从驱动控制到状态监测的一站式芯片解决方案。　　方案中的多通道高精度驱动芯片TPC2400 ，专为光开关阵列设计，具备多路独立通道、高精度电流输出，支持通道快速切换，同时集成状态检测功能，可实时反馈开关工作状态，降低外围电路复杂度。　　思瑞浦在OCS领域已形成成熟的产品组合和客户量产经验，展台现场重点展示光开关阵列的高精度多通道驱动与控制技术，助力数据中心构建更高效、更灵活的全光交换网络。　　相干光模块与EDFA光放大全链路方案　　相干光模块方面，依托多路数模转换芯片TPAFEA003A/B、TPC2190，搭配精密运放TPA597x/599x、对数放大器TPA8304，充分满足相干系统对于高线性度、低相位噪声、低功耗的严苛技术指标。EDFA掺铒光纤放大器场景中，借助对数放大器完成泵浦光功率的精准检测，实现光纤链路信号无损放大。目前方案内多款信号链、电源类芯片已实现规模化批量出货，持续保障长途传输链路的信号传输质量。　　思瑞浦是国内高性能模拟与数模混合芯片头部企业，业务覆盖泛通信、泛工业、汽车与消费电子四大下游。公司累计量产产品型号超3200款，在信号链、电源管理等30多个核心产品领域实现突破。随着光模块产品从800G逐步升级并布局更高规格1.6T产品，思瑞浦已形成多层次、高壁垒产品布局。未来，思瑞浦将持续聚焦高速光互联技术迭代，持续扩展高价值产品线，不断强化光通信模拟芯片核心竞争力，助力国内光通信产业自主创新与升级发展。

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发布时间：2026-09-10 10:06 阅读量：360 继续阅读>>

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思瑞浦 AI 数据中心全套模拟芯片解决方案，筑牢智算时代核心底座

　　在全球AI大模型与智算产业爆发式增长的浪潮下，AI数据中心已成为驱动数字经济高质量增长的核心基础设施。根据IDC、Gartner等权威机构综合数据显示，2023-2025年全球AI服务器出货量年复合增长率(CAGR)超40%，AI数据中心总算力需求年复合增长率超50%，预计2025-2030年，全球智算相关基础设施仍将保持30%以上的高位增长态势，算力需求的持续爆发为底层模拟芯片带来广阔市场空间。　　思瑞浦依托在高性能模拟芯片领域的深厚技术积累与全品类产品布局，为AI数据中心打造覆盖算力核心单元、数据中心电源系统、AIDC备电BMS系统的全套模拟芯片解决方案。目前，思瑞浦已服务国内外主流AI服务器、电源模块、储能备电等领域头部客户超百家，在AI与数据中心领域实现营收高速增长，正成为智算时代国产模拟芯片的核心供应力量。　　AI数据中心是集算力、供电、安全防护于一体的复杂系统，其运行效率、稳定性与安全性直接决定智算服务的质量与连续性，是数字基础设施高效运转的关键，而模拟芯片则是保障各环节平稳运行的“隐形基石”。　　数据中心核心组成示意图　　算力核心单元　　全栈方案，护航算力引擎高效稳定运行　　算力核心单元是AI数据中心的 “算力引擎”，涵盖 CPU/GPU/AI加速芯片集群、显存配套、板级信号处理与供电网络，核心职责是最大化释放算力效率。此场景对模拟芯片提出极为严苛要求：超高精度供电监测、纳秒级信号响应、极低噪声干扰、以及7×24小时满负荷运行的长期稳定性。即便毫伏级供电波动，也可能导致算力芯片降频、运算异常乃至系统宕机。　　AI服务器主板功能框图　　检测与保护是服务器主板稳定运行的重要保障。思瑞浦AFE、ADC、CSA、比较器和温度传感器已在服务器行业深耕多年，应用场景成熟。针对AI服务器48V/54V高压电源输入，特别推出支持高共模电压工作电压范围的功率检测AFE产品和CSA电流检测运放产品，适配高压供电场景的需求，为服务器稳定运行筑牢第一道防线。　　TPA626　　TPA626集成16bit ADC，支持0V~36V宽共模电压范围和-81.9175mV~+81.92mV差分电压输入范围，支持I2C/SMBus接口，可以实时监测电流、电压和功率，保障服务器电源稳定性。　　TPA6271　　TPA6271集成16bit ADC，支持0V~102.4V宽压输入，最大±10μV失调电压，温漂0.025μV/℃，专为高精度电流检测优化，是专门针对AI服务器48V/54V高压输入电源高共模电压功率检测方案。　　TPA183Ax　　TPA183Ax是高精度零漂移CSA电流检测运放，支持2.7V~30V宽共模电压范围，失调电压低至55uV，同时提供了4 种固定增益可选：25V/V、50V/V、100V/V 及200 V/V，可以精准的检测电源总线中的电流值。　　TPA132Ax　　TPA132Ax是高共模电压CSA电流检测运放产品，支持-4V至80V超宽共模电压范围，支持1MHz高带宽，同时集成了增强PWM抑制能力，完美适用于AI服务器48V/54V高压输入场景下的精准电流检测。　　电源管理是推动服务器高效运转的动力源，要满足主板多轨差异化供电需求。思瑞浦推出了POL、LDO、电子保险丝、电源时序管理和电源监控等产品，为服务器主板提供高效、稳定的供电方案，助力算力引擎持续输出。　　TPP21206　　TPP21206采用自主研发的定频ACOT控制结构，在保留传统COT控制优势的基础之上，实现不同输入电压(Vin)、输出电压(Vout)和负载条件下的工作频率锁定。充分测试不同占空比和全负载条件，实测不同工况的频率都很稳定，解决COT结构工作频率不稳定的痛点，对瞬态响应和输出纹波有极大的改善。　　接口芯片是服务器内部设备互联的“通信桥梁”。思瑞浦已构建完整I2C/I3C接口芯片解决方案，全面覆盖IO扩展、多主机仲裁、多路信号切换、热插拔、电平转换与信号中继等全功能场景，打通设备互联壁垒。　　TPT29606　　TPT29606是思瑞浦面向I3C应用推出的电平转换芯片TPT29606，可以传输开漏(Open-Drain)信号和推挽(Push-Pull)信号，兼容I2C和SPI等应用场景，支持最低0.72V供电电压，最高26Mbps的传输速率，广泛应用于服务器、路由器、存储、PC等领域。　　信号处理芯片可实现多路信号切换、长距离信号驱动、电平转换及逻辑功能组合。思瑞浦已完整布局逻辑产品矩阵，覆盖AHC、LVC、AUP、AVC等多系列，提供2-8位固定方向与自动方向电平转换器，全面适配服务器各类信号处理需求，确保信号传输精准、高效、无失真。　　思瑞浦算力核心单元产品方案　　数据中心电源系统　　全链发力，赋能电源系统　　高效节能、稳定可靠　　数据中心电源系统作为AI数据中心的 “能量大动脉”，覆盖PSU电源模块、BBU电池备份单元、SST固态变压器三大核心场景，贯穿中压-低压电能变换、PF功率因数校正、隔离型双向DC/DC变换、直流母线稳压、冗余保护全链路。当前AIDC单台服务器功耗突破10kW、800V高压架构加速普及，电源系统对模拟芯片提出更高要求：高频高效功率变换、纳秒级瞬态响应、强抗扰隔离驱动、低EMI电磁兼容设计、冗余供电高可靠性，同时需满足严苛能效标准与10年以上长寿命运行要求。　　PSU Power Module功能框图　　在栅极驱动产品领域，思瑞浦推出了大电流、低延时低边驱动和符合安规需求的隔离驱动产品方案，帮助客户持续优化供电“动力系统”，在保障AIDC供电设备高可靠性的同时，有效提升系统运行效率，实现能源高效利用。　　TPM5355　　TPM5355是增强型隔离驱动产品，具有±150-kV/μs CMTI能力，并针对半桥串扰与直通问题，集成米勒钳位功能，显著增强半桥结构的稳定性，为MOSFET、SiCFET和IGBT等功率器件提供了稳定可靠的驱动解决方案。　　思瑞浦电源类(DCDC/LDO/电压基准)产品为AIDC供电设备数控IC提供高精度、高稳定的供电支持，确保系统长期稳定运行;同时提供多种小封装产品选型，适配高密度集成设计需求，帮助客户实现设备小型化、轻量化升级。　　TPP36308x和TPP36208x　　TPP36308x和TPP36208x分别是36V/3A和36V/2A的同步整流型Buck产品系列，采用了低导通电阻的MOSFET管代替了二极管，有效降低损耗并提高效率。产品系列共包括四种版本：分别对应开关频率为500kHz和2.2MHz，Current Mode为Pulse-Skip和Forced-PWM。　　思瑞浦丰富的接口产品组合，可助力AIDC供电设备实现高速、无损、低延时通信，保障PSU、BBU、SST等多模块协同高效运转，提升整个电源系统的响应效率。　　TPT1255和TPT1256　　TPT1255和TPT1256是加强型工业级5V CAN收发器，5Mbps CAN FD,具备高共模、高耐压、高ESD防护等级的特性，4.5V-5.5V VCC输入电压范围，支持3.3V~5V VIO，满足多种工业和通讯应用场景。　　TPT76XX系列　　TPT76XX系列数字隔离器可提供高达5000VRMS的电气隔离强度，有效防止高压串扰，保护低压侧设备和人员安全。产品同时具有200kV/µs高共模抑制比，可显著提升工业、新能源及汽车等高压系统的可靠性和安全性。　　思瑞浦深度贴合客户实际应用需求，坚持差异化技术路线，持续优化AIDC供电系统方案。思瑞浦有源滤波芯片TPAEF004x系列可高效改善系统电磁干扰EMI问题，在减小共模电感体积的同时，进一步降低整机成本，帮助客户实现性能与成本双重优化。　　思瑞浦数据中心电源系统产品方案　　AIDC备电与BMS系统　　高性能方案，筑牢智算安全续航防线　　AIDC备电与BMS系统是AI数据中心的 “安全续航底座”，由锂电池组、电池管理系统(BMS)、储能变流器(PCS)构成，可实时监控电芯全生命周期状态，在电网异常时实现毫秒级不间断供电，保障核心算力业务连续不中断，是数据中心安全运行的最后一道关键防线。随着800V高压直流架构的广泛应用，行业对BMS的电压精度、毫秒级响应速度以及绝缘安全提出更高要求，直接驱动高性能BMS方案的需求爆发。　　AIDC备电与BMS系统框图　　思瑞浦AIDC备电与BMS系统产品方案　　全栈模拟芯力量，夯实智算新基石　　AI数据中心的算力竞赛，本质上是底层核心器件的性能与可靠性的终极比拼。思瑞浦在运算放大器、基准电压、ADC、BMS AFE、隔离器、接口芯片、电源管理以及栅极驱动等领域实现全品类深度布局，为AI数据中心打造覆盖从信号感知、处理、传输到功率驱动的一站式高性能模拟芯片解决方案，全方位支撑智算产业发展。　　从算力核心的精密供电监测，到作为能量大动脉的PSU、SST高效电能转换，再到备电系统的全生命周期安全保障，思瑞浦以持续技术创新，为智算时代夯实底层硬件基石。凭借3200+款全链路产品矩阵、严苛质量标准、自主可控的测试体系与供应链优势，思瑞浦正全力迈向AI与数据中心领域全球领先的核心模拟芯片供应商，为数字经济与智算产业的高速发展持续注入核心动力。

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发布时间：2026-05-21 10:16 阅读量：1085 继续阅读>>

士兰微电子迎来双线里程碑：8英寸碳化硅产线通线，12英寸高端<span style='color:red'>模拟芯片</span>产线同步开工

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士兰微电子迎来双线里程碑：8英寸碳化硅产线通线，12英寸高端模拟芯片产线同步开工

　　2026年1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区隆重举行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”。士兰微电子董事长陈向东，副董事长、总裁郑少波，副董事长、制造事业总部总裁范伟宏分别致辞，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰致辞祝贺。来自全国各地的客户及嘉宾齐聚一堂，共同见证士兰微电子在第三代半导体和高端模拟芯片领域的能级跃升。　　此次通线的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，是士兰微电子自主研发且规模化量产的8英寸碳化硅芯片生产线，成功突破了8英寸碳化硅晶圆在制造过程中的多项核心工艺难题，标志着士兰微电子在第三代半导体领域实现从技术突破到规模化交付的关键跨越。项目总投资120亿元人民币，分两期建设，全部达产后将形成年产72万片8英寸SiC芯片的生产能力。此次通线的一期项目计划于2026年至2028年逐步实现产能爬坡，达产后可形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。该产线将重点服务于新能源电动汽车、光伏、储能、充电桩、大型白电、AI服务器电源、工业电源等应用场景，助力客户提升系统能效与功率密度。　　同步开工的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，规划投资100亿元人民币，聚焦汽车、大型算力服务器、机器人、风光储、工业、通讯等高端应用，计划于2027年四季度初步通线，并于2030年实现达产，届时将形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。项目的二期规划将在一期基础上再投资100亿元人民币，两期建设全部完成后，将共同形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力。该项目的建设，将进一步强化士兰微电子在特色工艺与高端模拟芯片领域的自主制造能力。　　士兰微电子董事长陈向东表示，两条产线的推进，不仅是产能的扩充，更是我们与客户构建技术协同、供应稳定、响应敏捷的合作体系的重要基础。士兰将持续投入研发，优化工艺，致力于成为客户值得信赖的“芯片伙伴”。　　公司副董事长、制造事业总部总裁范伟宏在介绍项目进展时强调，8英寸碳化硅的通线和12英寸高端模拟集成电路产线的开工建设，是士兰发展历程中的重大里程碑，将进一步完善士兰在化合物半导体和高端模拟芯片领域的自主制造能力，更好地为各位客户在系统集成与性能优化方面提供坚实、灵活的解决方案。　　公司副董事长、总裁郑少波在晚宴致辞中回顾了公司在碳化硅功率器件和高端模拟电路领域取得的成果，并重申公司将以“质量为先、技术为核、交付为诺”为核心，全力提升产品竞争力与客户满意度。他表示，面对汽车电动化、智能化与AI算力爆发的时代机遇，士兰愿与客户携手共创解决方案，推动产业高效、智能、绿色发展。　　中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在致辞中表示，士兰微电子已经成长为国内在家电和车规电子应用领域的头部企业，此次8英寸碳化硅的通线和12英寸高端模拟集成电路产线的开工，是士兰微电子发展史上的重要里程碑，士兰微的宏大愿景与时代的发展及国家的战略是契合的。　　活动期间，与会嘉宾还参观了位于海沧区的8英寸碳化硅芯片生产线与12英寸硅芯片生产线现场，并听取了士兰微电子在汽车主驱、OBC、域控制器及算力服务器等相关领域的最新技术和产品的汇报。　　此次双线并举，是士兰微电子深耕半导体产业、强化自主制造能力的重要战略布局，也将为中国半导体产业链的自主化与高质量发展注入新的活力。

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发布时间：2026-01-05 16:05 阅读量：1407 继续阅读>>

停牌！思瑞浦拟收购奥拉股份，<span style='color:red'>模拟芯片</span>产业迎来“强强联合”

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停牌！思瑞浦拟收购奥拉股份，模拟芯片产业迎来“强强联合”

　　11月25日晚间，思瑞浦公告称，公司拟以发行股份及/或支付现金的方式购买宁波奥拉半导体股份有限公司(下文简称“奥拉股份”)股权并募集配套资金，可能构成重大资产重组。　　公告显示，思瑞浦股票及可转债自2025年11月26日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。交易对方包括Hong Kong AuraInvestment Co.Limited等9名股东，合计持有奥拉股份86.12%股份。　　标的实现扭亏　　成立于2018年的奥拉股份，专注于模拟及数模混合芯片研发，产品线覆盖时钟芯片、电源管理芯片、传感器芯片和射频芯片四大核心领域。其中，时钟芯片、电源管理芯片、传感器芯片已实现量产销售，5G基站射频芯片也已斩获客户订单。　　值得关注的是，这家芯片企业曾经历IPO折戟与并购终止的波折：2022年申报科创板IPO后，于2024年撤回申请;此前双成药业曾计划并购奥拉股份，最终也以失败告终。　　但业绩层面，奥拉股份已实现关键突破——据双成药业此前披露的并购预案，公司2022年、2023年分别实现营业收入4.78亿元、4.72亿元，净利润分别为-8.56亿元、-9.62亿元;而2024年1-7月，公司成功扭亏为盈，营业收入为5.38亿元，净利润达3.07亿元。　　技术实力方面，奥拉股份自主研发的多款去抖时钟芯片，已广泛应用于5G通讯基站、光模块、服务器、数据中心等核心信息通信基础设施，新一代产品的抖动性能已达到全球头部厂商同类水平。　　值得一提的是，就在今年9月，公司以1.44亿美元的价格，向全球半导体巨头安森美授权Vcore多相电源技术及相关知识产权(IP)，成为其技术实力获得国际认可的标志。“我们很高兴能够与安森美达成这项协议，这说明奥拉半导体的多相电源技术得到全球市场的认可。”宁波奥拉半导体总经理董斌曾表示。　　协同效应凸显　　作为聚焦信号链和电源管理芯片的头部企业，思瑞浦此次收购奥拉股份，核心瞄准的是高成长赛道的协同价值。据思瑞浦方面介绍，本次整合将显著增强公司在数据中心、AI服务器、5G通信等领域的系统级解决方案能力，尤其在AI领域，双方产品可形成模拟全套解决方案。　　“特别是AI领域，奥拉股份的时钟芯片、多相电源芯片，与思瑞浦的激光偏置芯片、光功率调理芯片等产品相结合，能够构建覆盖AI应用的完整模拟解决方案。目前该领域国内市场需求已超200亿元，且将保持高速增长，为双方带来巨大发展机遇。”思瑞浦方面表示。　　具体来看，本次收购的协同效应将体现在三大维度：其一是市场销售互补：思瑞浦拥有完善的境内销售团队，奥拉股份则具备成熟的海外拓展经验，双方将形成“境内+海外”的销售网络合力;　　其二是供应链与工艺升级：思瑞浦的供应链管理优势及12寸COT晶圆工艺平台，将助力奥拉股份优化产品工艺、降低制造成本、提升可靠性，尤其将显著改善其SPS产品的成本与性能;　　其三是研发能力赋能：思瑞浦在模拟及数模混合芯片行业拥有产品和技术积累，覆盖工业、新能源汽车、通信等多领域，奥拉股份则擅长复杂数模混合芯片研发，且拥有印度等国际化研发中心，双方研发团队将实现资源共享与能力互补。　　“收购奥拉股份不仅是产品线的延伸，更是战略生态的升级。本次交易将助力双方在研发体系、客户资源、供应链管理等方面的深度协同，实现‘1+1>2’的整合效应。”思瑞浦表示。

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发布时间：2025-11-26 09:18 阅读量：1458 继续阅读>>

兆易创新收购苏州赛芯，强化<span style='color:red'>模拟芯片</span>战略

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兆易创新收购苏州赛芯，强化模拟芯片战略

　　11月5日晚间，国产存储芯片及MCU大厂兆易创新发布公告称，拟与多家投资方组共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技股份有限公司(以下简称“苏州赛芯”或“标的公司”)全体股东合计持有的苏州赛芯70%的股份。　　根据北京卓信大华资产评估有限公司对苏州赛芯 100%股权截至基准日(即 2024 年 6 月 30 日)的价值进行评估，评估值为 83,119.47 万元;参考评估值，苏州赛芯 70%股权的交易价格确定为 58,100.00 万元;其中，兆易创新将以现金 3.16 亿元收购苏州赛芯约 38.07%股份。　　此外，共同参与此次收购的投资方——合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“石溪资本”)以现金 1 亿元收购苏州赛芯约 12.05%股份;合肥国有资本创业投资有限公司(以下简称“合肥国投”)以现金 1.5 亿元收购苏州赛芯约 18.07%股份，合肥国正多泽产业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“合肥产投”)以现金 1,500 万元收购苏州赛芯约 1.81%股份。　　值得注意的是，2024年2月，兆易创新作为有限合伙人以自有资金认缴出资人民币3亿元参与投资石溪资本。该基金总认缴出资额为10.92亿元，兆易创新认缴出资比例为27.4%，占据了最大出资比例。并且，兆易创新的董事李红同时担任石溪资本的投资决策委员会委员，兆易创新监事胡静女士同时担任石溪资本的财务负责人。　　此次兆易创新和石溪资本作为第一大和第二大受让方参与收购苏州赛芯，合计拿下了苏州赛芯超过50%的股权，兆易创新又是石溪资本的最大出资人，多位高管又兼任石溪资本的高管，这也意味着该交易如果顺利完成，兆易创新或将成为苏州赛芯的实际控制人。　　苏州赛芯上半年营收1.34亿元，净利润已接近去年全年　　根据资料显，苏州赛芯成立于2009年2月，专业从事模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等，在电池管理相关技术、工艺与制造方面具有一定积淀，产品在封装尺寸、产品性能、产品稳定性、产品成本等方面均具有一定竞争力。其产品已广泛应用于智能穿戴设备、便携加热设备、移动电源等消费电子领域，并在小米、OPPO、vivo、荣耀、漫步者、JBL、Anker、南孚电池等品牌产品中得到应用。　　根据中兴华会计师事务所出具的中兴华专字(2024)第 011329 号标准无保留意见的审计报告显示，2023年度营业收入为25116.81万元，净利润为3494.58万元;2024年上半年营收为13397.07万元，净利润为3492.10万元;截至2024年6月30日，苏州赛芯资产总额约为3.33亿元，负债总额约1.3亿元。这里有个小疑问，为什么其2024年上半年营收并未有明显增长，但是净利润却达到了与去年全年几乎相同的水平?　　值得注意的是，今年10月，苏州赛芯总部大楼正式封顶。该大楼位于阳澄银座瑞华路东、葑亭大道北，占地面积约9.45亩，规划总建筑面积约3.5万平方米，预计总投资2亿元。　　兆易创新：收购将增强模拟团队实力　　兆易创新表示，模拟芯片是公司的重要战略，本次收购苏州赛芯是推动公司模拟战略的重要举措。苏州赛芯专业从事模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等，在电池管理相关技术、工艺与制造方面具有一定积淀，产品在封装尺寸、产品性能、产品稳定性、产品成本等方面均具有一定竞争力。标的公司产品主要应用于移动电源、智能穿戴及其他通用领域，已在众多知名终端客户中得到使用。　　此外，苏州赛芯在单节锂电保护领域拥有相对领先的产品、稳定的客户关系和一定品牌知名度;电池级锂电保护产品预计未来持续增长;其他如多节锂电保护、电量计、电源管理芯片等产品也与公司在市场、客户与供应链等方面具有较强的协同性。　　兆易创新认为，通过本次收购，公司可进一步增强模拟团队实力，提升电池管理相关技术储备，继续扩充相关产品线，开拓新的市场，有助于支撑公司模拟业务在销售规模、产品深度和广度等方面的长远发展，提升公司整体竞争力。　　受该消息影响，11月6日兆易创新股价开盘一度接近涨停。

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发布时间：2024-11-06 10:55 阅读量：1642 继续阅读>>

<span style='color:red'>模拟芯片</span>有哪些作用和特点

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模拟芯片有哪些作用和特点

　　模拟芯片在电子半导体行业中具有重要地位，通过其独特的作用和特点，为各类电子设备的正常运行和性能优化提供了必要支持。本文将介绍模拟芯片的作用、特点以及在电子半导体行业中的应用。　　1.作用　　模拟芯片主要用于处理模拟信号，其作用可以总结如下：　　转换：将现实世界中的模拟信号(如声音、光线等)转换为数字信号，便于处理和传输。　　滤波：可以实现滤波器功能，去除信号中的噪音和干扰。　　放大：对信号进行放大，以增强信号的强度和稳定性。　　调制：将信息信号和载波信号相结合，实现调制功能，例如调频、调幅。　　实时控制：用于控制系统实时监测和响应外部环境的变化。　　2.特点　　模拟芯片相比数字芯片有着独特的特点：　　连续性：能够处理连续变化的模拟信号而无需离散化。　　精确度：能够以高精度处理小幅度变化的信号。　　功耗：通常较高，因为需要不断处理信号并消耗能量。　　设计复杂度：设计过程中需要考虑信号的实时性、稳定性等因素，因此设计复杂度高。　　灵活性：能够适应多样的输入信号和处理需求，具有较强的灵活性和通用性。　　3.应用领域　　模拟芯片广泛应用于各个领域：　　通信：用于无线通信、调制解调、射频前端等方面。　　音频：在音频处理器、功放等领域发挥作用。　　仪器仪表：用于精密仪器、数据采集、传感器接口等。　　汽车电子：在车联网、驾驶辅助系统、发动机控制等方面应用广泛。　　工业控制：在PLC、传感器信号处理、工控系统中扮演重要角色。

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发布时间：2024-10-30 10:27 阅读量：1892 继续阅读>>

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纳芯微：“三高一降”，光伏储能系统趋势及其模拟芯片解决方案

　　随着全球能源需求的增长和环保意识的提高，可再生能源，尤其是光储系统得到了日益广泛的应用。光储系统，又称太阳能光伏储能发电系统，由光伏设备和储能设备组成，用于发电和能量存储。在这些系统中，模拟芯片的应用和解决方案对于提升系统效率、降低成本以及增强可靠性至关重要。本文将简要介绍光储系统的基本运作原理，以及光储系统在高压化发展趋势下，模拟芯片的机会及纳芯微解决方案。　　一、光储系统概述　　上图是一个典型的光储系统框图。系统功能的实现从左到右分别是：光伏电池板的直流输出，经过AFCI电弧故障保护后，进入到MPPT(最大功率点追踪)DC-DC电路实现前级电压抬升;经过逆变电路转化为交流电，以单相或者三相电输出并网。最上方电路为电池储能系统，通过一个双向DC-DC模块，完成电池的储电和放电。下方为MCU 和基于ARM的控制电路，在低压侧实现系统通信与控制。　　为保障系统安全可靠运行，系统中需要很多隔离器件，如数字隔离器，隔离驱动，隔离采样与隔离接口等，来实现低压侧控制电路和高压侧电源电路之间的强弱电隔离与信号传输。纳芯微可提供基于电容隔离技术的丰富隔离产品组合，以及SiC二极管和SiC MOSFET、传感器、非隔离驱动、接口、通用电源、通用运放等诸多产品，覆盖光伏逆变器、储能变流器、光伏阵列/优化器和储能电池/BMS等多个领域，为光储应用提供高可靠性的系统级解决方案。　　二、光储系统的发展趋势及模拟芯片机会　　1. 高能效和高功率密度　　随着光储系统功率密度和能源转换效率的不断提升，电源系统开关频率、开关损耗和散热性能都需要满足更高的指标要求。纳芯微可以提供支持1200V电压的SiC二极管、SiC MOSFET产品;以及带米勒钳位功能的隔离驱动芯片NSI6801M(避免功率器件误导通)和带DESAT保护功能(过流时保护功率器件不被损坏)的NSI68515，以更好地适配第三代半导体和高开关频率系统，为大功率光伏逆变器产品的安全稳定运行保驾护航。　　2. 高压化　　系统功率密度的提升带来的母线电压高压化趋势，使系统内关键部件面临更为严苛的性能挑战，尤其是实现强弱电隔离的隔离芯片。传统隔离方案通常采用光耦隔离技术，虽然其市场成熟度高，但存在抗共模干扰能力差、传输速度慢、光衰等问题，越来越无法满足光储系统的要求。相对于传统光耦隔离方案，纳芯微的产品采用双边增强隔离电容技术，并采用自有专利Adaptive OOK®信号编码技术，在隔离耐压能力、传输速度、抗干扰能力、工作温度和寿命等方面优势明显，可满足光储高压系统对芯片性能的严格要求。　　值得一提的是，纳芯微推出超宽体封装的数字隔离器和单管隔离驱动，单颗芯片提供15mm爬电距离，完全符合客户1500V高压母线需求。纳芯微隔离产品已在行业头部客户的光储系统中广泛、稳定应用，累计发货量过亿颗，得到了市场的充分验证及客户认可。　　3. 降本　　为更好支持光储系统持续降本的要求，纳芯微在提升产品集成度和性价比上也在持续投入。以霍尔电流传感器为例，纳芯微能够提供芯片级的霍尔电流检测方案，基于霍尔效应产生霍尔电压进行输入和输出侧的电流检测。在系统的PV 侧、 MPPT 侧和 AC 侧的多个电流采样点，传统的霍尔电流传感器模组方案不仅占板面积大，成本也高。纳芯微推出贴片式的霍尔电流方案，单芯片集成方案实现了更优的成本效益，且减少了约50%的占板面积，最高通流能力可达200A。该系列产品支持不同的封装耐压、通流能力和响应速度，可覆盖光储系统各个位置的电流检测需求。　　降本还意味着芯片需要有更多的功能组合，纳芯微隔离产品系列基于领先的电容隔离技术，可进一步集成驱动、采样、接口、电源等多种组合，且通过设计迭代不断提高产品竞争力，为客户持续提供高竞争力的整体芯片解决方案。　　三、总结　　面对光储系统高集成度、高功率密度、高可靠性和低成本的趋势和要求，对于纳芯微等芯片厂商而言，核心任务是适配应用的需求，提供功率密度更高、抗干扰能力更强，且能兼顾降本的产品方案。纳芯微致力于提供完善的产品组合，满足客户多样化的需求，助力客户提升系统竞争力。

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纳芯微

发布时间：2024-07-18 13:29 阅读量：1906 继续阅读>>

江苏润石最新发布12颗车规级<span style='color:red'>模拟芯片</span>

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江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片

　　日前江苏润石再度新增12颗通过AEC-Q100 Grade1，满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。截止目前，润石科技总计有70颗Grade1 & MSL1的车规级芯片通过认证并进入量产。凭借卓越的产品技术指标和稳定的品质性能不仅展示了公司在车规级模拟芯片领域的技术积淀，也标志着公司深耕汽车电子市场优势竞争力。　　在本次通过车规认证的型号包含：　　电平转换器：RS0102XVS8-Q1　　逻辑芯片：RS1G74XVS8-Q1、RS1G11XC6-Q1、RS1G79XC5-Q1、RS1G373XC6-Q1　　通用运算放大器：RS6331XC5-Q1、RS6334XP-Q1　　高速运算放大器：RS8701XF-Q1、RS8702XK-Q1　　微功耗比较器：RS8905XM-Q1、RS8907XF-Q1　　高速比较器：LM2903XM-Q1　　众所周知，AEC-Q100是针对车载应用、汽车零部件、汽车车载电子制定实施的可靠性测试标准规范，目的是建立质量管理控制标准，提高车载电子的稳定性和标准化。AEC-Q100认证是集成电路厂商进入汽车领域的入场券，虽并不是强制认证制度，但现已成为汽车电子领域的通用测试标准。截至目前已经有超过1亿颗润石的车规级芯片广泛地应用在众多品牌新能源汽车中;润石也将持续在车规级芯片上发力，预计到24年年底，将会有90-100颗车规级芯片通过认证并进入量产。　　江苏润石在车规芯片领域，大步前行的同时始终秉持初心，坚持品质第一的原则，向着零缺陷不断前进。　　1、质量体系：　　以ISO9001质量管理体系和ISO26262功能安全质量体系为指导，对产品的全生命周期进行设计，开发，认证和管理。　　2、设计理念：　　润石科技车规级芯片，在芯片设计、版图设计、封装设计上，均在满足车规最低标准要求的前提下，加严1.5倍及以上，确保在设计阶段有足够的冗余量。　　3、开发及生产理念：　　彻底贯彻APQP的开发流程，从设计开发、风险评估、DOE验证、考核批生产、小批量产直至进入量产后的监控。每个环节均有严格的专业评审团来把关开发质量及交付物完整性。　　4、服务理念：　　润石科技本着诚信为本、服务第一、追求卓越、持续发展的管理理念，将客户满意度摆在第一位。从销售团队、FAE团队、PM团队到质量团队，对于客户需求，均会第一时间响应并给出反馈，与客户建立足够的粘性，服务好客户的同时向客户取经学习，让润石科技能够在芯片行业保持长久的竞争力，扬帆远航，把最好的服务给到客户。　　江苏润石在新能源汽车领域比其他国产模拟芯片原厂更迅速的布局，自进军汽车电子市场领域以来，始终基于质量管理体系和功能安全管理体系作为车规业务发展的核心竞争力。对此，江苏润石导入ISO26262 ASILD的功能安全体系、建立了符合ISO9001等国际标准的全面质量管理体系，该体系覆盖产品从芯片定义、设计、制造、封装测试到最终量产交付的全生命周期管理，保障产品的高可靠、高性能和高品质。按照国际标准建立起车规级别的品质管控和功能安全体系，完全能够满足市场高质量、高可靠性、多样化的国产车规级模拟芯片的需求。

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江苏润石

发布时间：2024-06-19 11:14 阅读量：1881 继续阅读>>

杰华特如何全方位打造高性能<span style='color:red'>模拟芯片</span>

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杰华特如何全方位打造高性能模拟芯片

　　2023年9月14日，第五届中国模拟半导体大会在深圳举行。杰华特微电子大客户销售总监臧真波先生受邀出席，并发表题为“全要素打造高性能模拟芯片”的演讲，从模拟市场现状和影响模拟芯片关键要素为切入点，同与会嘉宾和企业共同探讨模拟芯片的发展。　　　　杰华特微电子大客户销售总监臧真波先生发表演讲　　模拟市场现状及模拟芯片的关键要素　　据WSTS数据显示，2022年全球模拟芯片市场规模达到890亿美元，同比增长20.1%；据Frost&Sullivan统计，中国2022年模拟芯片市场规模约为2956.1亿元，2017-2022年复合增长率约为6.7%，高于全球同期增长水平。　　随着新技术和产业政策的双驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来广阔发展空间，也为模拟半导体企业带来更多机遇和挑战。如何能够通过差异化、高质量的竞争提升企业品牌价值，是在行业中立足的关键。从芯片设计制造的角度来看，核心技术、产品布局、质量管控及供应链四个维度将有助于打造高性能拟芯片。　　完整的研发架构　　杰华特主要采用虚拟IDM模式，并已形成了完整的研发技术体系架构。拥有丰富的电源控制算法和系统的专利体系架构，实现了芯片的更优性能、更高可靠性与效率的兼顾，确保芯片产品迭代速度。　　丰富的产品组合　　杰华特拥有业界最全电源管理产品组合之一，六大产品线，40多条子产品线，1000+在售产品基本覆盖了绝大部分业界主流电源管理品类，可以满足各种应用场景的电源需求。包括DC-DC，AC-DC，Lighting，Charger，BMS，Automotive，Linear power等，并逐步丰富信号链产品布局。　　从产品布局深度来看，杰华特拥有很多在行业内极具竞争力的优势产品。如DC-DC领域的DrMOS产品和多款多相控制器，已通过英特尔的测试，并在计算领域包括服务器和笔记本获得更多客户的认可。　　从应用布局来看，杰华特产品已覆盖汽车、通讯、计算、工业、新能源、消费等领域。以汽车电子为例，杰华特在汽车三电、ADAS、智能座舱、车载互联领域，均有明星产品及解决方案。杰华特推出的国内首颗汽车级DrMOS，可用于汽车级大电流自动驾驶芯片供电方案。如可用于娱乐系统、导航、摄像头、网关等领域的JWQ5103（36V 2A/3A DCDC）芯片，在高频、高效、低噪声特性上明显优于同类产品。　　严格的质量管控　　秉持“产品质量由过程和细节决定”的理念，杰华特致力于打造一流的质量体系，拥有一支专业优秀的质量团队进行产品的全过程管理。从研发、验证到供应链及生产管理，注重产品的高品质管控。　　对于品控要求更加严格的车规级芯片，杰华特全系制造采用汽车芯片专用平台。不仅仅是在可靠性测试上执行AEC-Q100的条件，更要测试更宽温度的性能特性，做更多符合车况的应用测试，进一步执行三温测试并进行严格的管控。　　弹性的供应链　　杰华特拥有基于先进工艺的供应链体系，与晶圆和封测的重量级上游均建立了互信关系，具备产能优势。　　杰华特自主的研发和先进工艺能力，全产品布局、提高客户应用覆盖度，全过程质量管理及敏捷的供应链体系将有助于全方位打造高性能模拟芯片，助力客户成功。

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杰华特

发布时间：2023-09-21 10:45 阅读量：3054 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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