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<span style='color:red'>存储</span>芯片的主要类型以及常见应用场景解析

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存储芯片的主要类型以及常见应用场景解析

　　随着信息技术的迅猛发展，存储芯片成为电子设备中不可或缺的重要组成部分。存储芯片不仅决定了设备的数据存储容量和速度，还直接影响整体性能和用户体验。　　存储芯片的主要类型　　存储芯片大体上可以分为两大类：易失性存储器和非易失性存储器。　　1. 易失性存储器　　易失性存储器指的是断电后数据即丢失的存储器。其主要代表包括：　　动态随机存储器(DRAM)　　DRAM是目前最普遍的主存储器，用于计算机及移动设备的运行内存。其特点是速度快、容量大，但需要不断刷新电荷以保持数据。　　应用场景：计算机主内存、服务器内存、手机RAM。　　静态随机存储器(SRAM)　　SRAM无需刷新电荷，速度更快，但成本高且容量相对较小。它常用于高速缓存(Cache)，提升处理器的数据访问速度。　　应用场景：CPU缓存、高速缓冲存储。　　2. 非易失性存储器　　非易失性存储器断电数据依然保持，是数据存储和传输的重要载体。主要类型有：　　闪存　　以NAND和NOR闪存为代表，闪存可反复擦写，广泛用于存储设备中。　　NAND闪存：容量大，适合大容量存储。　　NOR闪存：访问速度快，适合执行代码存储。　　应用场景：固态硬盘(SSD)、U盘、智能手机存储。　　只读存储器(ROM)　　主要用途为存储固定程序或数据，通常出厂时写入数据，用户无法修改。传统ROM现今多被EPROM、EEPROM替代。　　应用场景：固化固件、启动程序(BIOS)。　　电可擦可编程只读存储器(EEPROM)　　可在电气条件下擦写数据，灵活性较高，常用于存储少量关键配置信息。　　应用场景：硬件配置储存、微控制器内部存储。　　磁阻随机存储器(MRAM)、铁电随机存储器(FRAM)等　　新兴非易失性存储技术，具备高速读写、耐用性强的优势，但成本较高，正在逐步进入市场。　　应用场景：工业控制、高可靠性存储。　　存储芯片的常见应用场景　　根据不同的存储特性，存储芯片在各行各业发挥着不同的作用：　　1. 计算机与服务器　　DRAM作为主内存，支持多任务处理和高速数据访问。　　SRAM作为缓存，提升CPU指令执行效率。　　NAND闪存(SSD)用于系统存储，提高启动速度和文件读写性能。　　2. 移动设备　　闪存为智能手机、平板电脑提供大量存储空间，支持照片、视频、应用等数据存储。　　DRAM保证应用运行流畅。　　3. 消费类电子　　数码相机、MP3播放器、智能手表等依赖闪存存储媒体内容和操作系统。　　电视机顶盒和智能家居设备使用EEPROM保存设备配置参数。　　4. 工业与汽车电子　　工业自动化设备使用EEPROM和FRAM保存关键配置，保证设备断电不丢失数据。　　汽车电子系统依赖高可靠性的存储芯片确保行车数据和软件的安全性。　　5. 云存储与大数据中心　　大容量、高速的DRAM和闪存组合使用，满足海量数据快速处理需求。　　新型存储技术(如MRAM)逐渐应用于极端环境与高可靠性场合。

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存储芯片

发布时间：2026-09-03 11:20 阅读量：198 继续阅读>>

海康<span style='color:red'>存储</span>亮相FMW2026全球闪存峰会斩获AI算力性能标杆大奖

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海康存储亮相FMW2026全球闪存峰会斩获AI算力性能标杆大奖

　　8月26日，以“存力跃迁，AI破局”为主题的2026全球闪存峰会(FMW)在武汉隆重启幕。本届峰会聚焦存储产业前沿发展趋势，围绕存算一体化技术迭代、闪存介质创新突破、AI原生存储系统构建等核心热点展开深度研讨，汇聚了存储产业链上下游头部企业，搭建高端化、专业化的产业交流与技术共创平台。　　本次盛会集结了得瑞领新、华为、紫光闪芯、长江存储等存储上游核心厂商，以及联想、NetApp、浪潮信息等下游服务器与存储系统龙头企业，全方位展现全球闪存与AI存储产业的前沿技术成果、产品方案与未来发展趋势。　　海康存储作为参展商之一，与产业链上下游合作伙伴深入交流，共同探讨AI技术高速迭代下，存储产业的变革机遇、技术革新与生态共建路径。　　01　　重磅产品斩获“AI算力基石性能标杆奖”　　彰显AI算力存储硬实力　　峰会现场，海康存储携数据中心级、工业控制级全场景存储产品矩阵协同亮相，搭建起分层、全覆盖的存储产品体系，精准匹配AI算力、云计算、工业数字化等多领域核心需求，全方位展现品牌的技术沉淀与完善的产品布局。　　其中，R1 DDR5 RDIMM服务器内存模组凭借出色的场景适配能力与稳定的运行表现，成功斩获“2026年度AI算力基石性能标杆奖”，充分印证了海康存储在AI服务器内存领域的前沿技术水平与产品实力。　　02　　三层立体化产品矩阵　　全覆盖赋能算力与与工业场景　　海康存储本次展出产品构建了三层产品矩阵，纵向覆盖高性能内存、企业级固态存储、工业级嵌入式存储，层层赋能不同场景核心算力与存储需求，实现数据中心、工业控制全场景精准落地。　　算力内存层以R1 DDR5 RDIMM服务器内存模组为核心，精准聚焦AI模组训练、智能推理等密集型工作负载，直击算力场景中内存访问延迟敏感的核心痛点。　　产品搭载寄存器信号优化技术与8位奇偶校验信号纠错机制，有效保障高并发、高速运算场景下的数据传输精准度与系统运行稳定性;同时R1提供16/32/64GB多规格容量选择，频率覆盖4800/5600/6400MHz，可灵活适配不同算力规模的服务器配置需求，为AI训练、推理等密集型工作负载提供坚实的内存底层支撑。　　数据中心层由D300系列钽电容SATA III固态硬盘坐镇，主要适配数据中心操作系统启动、温数据存储等核心场景。　　产品搭载专属钽电容断电保护技术，搭配稳定均衡的读写性能，能够有效规避断电故障带来的数据丢失、文件损坏等问题，可靠性大幅提升。同时产品兼容传统存储架构，为行业用户提供从传统HDD机械硬盘向SSD固态硬盘平滑迁移的高效解决方案，助力数据中心存储架构低成本、高效率升级。　　工业边缘存储层依托V310系列SATA III SSD、PTS13 PCIe Gen4×4 SSD与PTS11 PCIe Gen3×4 SSD多款核心产品全面覆盖，全方位适配工业控制、嵌入式设备、高性能边缘计算等多元场景。　　产品针对性优化硬件性能，可满足宽温运行、高耐久、小型化、高抗震等严苛工业环境需求，适配从常规工业自动化应用到高端边缘算力部署的全层级场景，夯实工业数字化、边缘智能化的存储底座。　　海康存储三层产品矩阵形成了从极致性能内存到大容量固态存储、从云端算力中心到工业边缘终端的全维度覆盖，精准匹配AI大模型训练推理、云计算及工业数字化等场景的多元存储需求，充分展现了品牌全场景、高适配、高可靠的存储产品核心优势。　　本次R1 DDR5 RDIMM斩获行业大奖，更是市场与行业对海康存储研发实力、产品品质与场景创新能力的高度肯定。　　立足AI高速发展的产业浪潮，未来，海康存储将持续深耕存储核心技术研发，以创新产品与解决方案赋能AI时代的数据基础设施建设，助力千行百业的数字化转型与智能化升级。

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海康存储

发布时间：2026-08-27 10:44 阅读量：261 继续阅读>>

美光丨AI基础设施面临<span style='color:red'>存储</span>密度问题。

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美光丨AI基础设施面临存储密度问题。

　　关于针对特定任务选用正确工具的重要性，我已经谈过很多次。这是美光秉持的一项原则，不仅适用于我们的产品——当我们希望在整个生态系统中建立密切的工程级合作关系时，这一原则也同样适用。当两家公司各自独立解决同一问题的不同部分，然后将解决方案整合在一起，创造出比任何一方更优的解决方案时，便会产生更好的成果。　　在 2U 机架空间内实现 15.8 PB 存储容量。这正是两家公司朝着共同目标携手合作所带来的成果。7 月 21 日，WEKA 推出了全新的 WEKApod™ 系统系列，旨在满足 AI 数据中心所需的容量和性能密度。容量密度最高的系统 WEKApod Prime Max 可容纳多达 64 块美光 6600 ION 245TB SSD。性能优化型系统 WEKApod Nitro 可搭载多达 56 块美光 TLC SSD(例如美光 9550)，以实现最大的性能密度。为何这些系统如此重要?因为：　　数据中心内部空间十分宝贵　　如果您关注 AI 基础设施，会发现讨论的焦点已转向一个简单的问题：我该如何充分利用现有的物理数据中心? 靠近电网、可用电力有限、冷却系统限制，甚至某些地区的政府法规，都在阻碍数据中心的建设。WEKA 指出，美国数据中心建设的增长在 2025 年出现转折——自 2020 年以来首次放缓 (CBRE.com)。1在主要市场接入电网通常需要逾四年 (Berkeley Lab)。2这意味着数据中心的每一平方空间都非常宝贵。　　长期以来，存储设备占据了数据中心很大一部分空间，有时位于服务器内部，有时则位于大型存储阵列中。每一个需要大容量存储、但尚未达到最高存储密度的机架单元，都有潜力腾出空间容纳计算设备。如果存在这样的机架单元，应如何改造? 答案是：在更小的空间内存储更多数据，为更多 AI 基础设施腾出空间。　　单盘容量高达四分之一 PB　　最近，我们宣布245TB 美光®6600 ION SSD 已量产出货。这款产品基于美光 G9 QLC NAND 打造，该 NAND 比目前数据中心 SSD 中所用的任何竞品 QLC NAND 至少领先一代。美光245TB 6600 ION SSD支持 E3.L 或 U.2 外形规格，单块磁盘即可提供四分之一 PB 容量，且峰值功耗仅为 30 瓦。与基于 HDD 的部署相比，客户实现相同原始存储容量所需的机架数量可减少 82%。3　　245TB 6600 ION 并非未上市的路线图产品，而是一款您可以立即订购并部署的 SSD。美光坚决秉持在产品真正可用时才发布的原则。　　强强联手：　　WEKApod 与美光 6600 ION SSD　　WEKA 表示，其新款 WEKApod 完全从零开始设计，是一款专用的 AI 存储装置。WEKA 还设计了一款基于 PCIe 6.0 架构的定制型 2U 机箱，支持基于线缆的无背板驱动器互连，并配备一套通过软件管理的散热架构，使系统能够在 35°C 环境温度下稳定运行而不触发关机。其工程设计令人印象深刻，实际应用结果同样令人惊叹。4　　当该机箱与美光 245TB 6600 ION 搭配使用时，会带来非凡的存储密度。满载的 WEKApod Prime Max 可在 2U 空间内容纳多达 64 块美光 6600 SSD，总存储容量超过 15.8 PB。5如果整个 56U 机架全部装满此种机箱，总存储容量可超过 441 PB;如果使用 WEKA 的 NeuralMesh™ 数据压缩技术(假设数据压缩比为 3:1)，则有效容量可超过 1.1 EB。WEKA 指出，这使得 WEKApod Prime Max 成为首个单机架容量突破 EB 大关的系统。6WEKApod Nitro 则提供了出类拔萃的性能密度，每机架吞吐量高达 10.2 TB/s。每机架 IOPS 高达 2.1 亿。4 对于正在构建推理基础设施的 AI 云服务提供商和超大规模数据中心运营商而言，这意味着在相同物理空间占用下，可实现单机架部署更多 GPU、承载更多租户，并能生成更多的词元。对于企业 AI 团队而言，这意味着扩大生产环境推理能力时，无需增加数据中心预算，也不必等待数年来增加存储容量。　　一个容易被忽略的小细节是：WEKApod 的架构是基于 PCIe®6.0 构建的。这意味着该平台能支持美光 9650 等 SSD，9650 是业界率先推出的 PCIe 6.0 数据中心 SSD。7　　持续深化的合作关系　　WEKA 之所以选择美光 6600 ION 作为 WEKApod Prime 搭载的主要 SSD，主要基于其容量优势、上市时间及能效表现。双方团队正在密切合作，确保该 SSD 能够在平台内发挥全部性能。这才是真正的生态系统合作。它让两家专注于各自优势的公司强强联手，并让客户从中受益。　　有幸见证 WEKA 推出如此优秀的平台，我感觉非常振奋。美光为该平台提供了存储方面的基础硬件，有助于充分释放该设计在密度和性能方面的潜力。当这款超高密度 AI 存储装置与大容量 SSD 相结合时，客户将从中获益。这就是“强强联手”的合作成果，我们很荣幸能够参与其中。　　这正是合作的价值所在。客户无需担心这些器件能否完美契合并协同工作。基础设置已经就绪。　　祝贺 WEKA 团队成功推出 WEKApod。能够参与其中，我们深感自豪，并期待双方未来共创更多成果。

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美光

发布时间：2026-08-20 11:09 阅读量：263 继续阅读>>

佰维携企业级QLC SSD等全栈AI<span style='color:red'>存储</span>方案亮相FMS 2026，彰显全球化品牌实力

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佰维携企业级QLC SSD等全栈AI存储方案亮相FMS 2026，彰显全球化品牌实力

　　近日，FMS 2026(Future of Memory and Storage)在美国加州圣克拉拉会议中心圆满举行。佰维存储携AI存储产品矩阵亮相大会，围绕企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新成果，展示了AI存储新品、全链路技术方案及多场景组合应用，其中两款企业级Gen5 SSD新品SP5002与SP509现场首发。　　01　　旗舰双擎企业级新品首发　　此次展会，佰维现场首发两款企业级PCIe Gen5 SSD——SP5002与SP509，精准匹配从超大规模AI训练集群到核心数据库的多样化存储需求。　　SP5002　　大容量QLC企业级SSD，破解海量数据瓶颈　　佰维SP5002采用QLC高密度存储颗粒，基于PCIe 5.0×4接口与NVMe 2.0协议，顺序读取带宽达14700MB/s，在AI训练场景中可显著缩短PB级数据集加载的等待时间，提升GPU利用率。　　SP5002最大容量达61.44 TB，单盘存储密度较传统企业级TLC SSD提升约33%。在大规模部署中，以更少盘位实现同等存储容量，显著降低机架占用空间与整体TCO。产品提供EDSFF E3.S与E1.L多形态选择，适配不同服务器架构的扩容需求，尤其适合数据湖、云存储、AI归档等数据量持续膨胀但偏向读取的场景。　　作为一款应用于海量数据读取场景的企业级SSD，SP5002搭载企业级固件架构，集成端到端数据路径保护、异常断电保护、磨损均衡等可靠性机制，MTBF达250万小时，为AI数据湖、云存储、大数据分析等场景提供高可靠性存储底座。　　SP509　　内置压缩引擎企业级SSD，有效降低TCO　　佰维SP509采用内置硬件数据压缩与解压缩引擎，在用户无感知的情况下对数据进行透明压缩，可大幅降低AI存储等典型应用场景下NAND 写入量，从而提升1倍以上的性能，延长5倍以上的寿命，最终降低用户的TCO。　　佰维SP509全面遵循NVMe 2.0协议规范，充分释放PCIe Gen5接口性能潜力。在2:1数据压缩比下，顺序读写带宽达14700、13000MB/s，4K随机读写达3200K、1000K IOPS，读写时延低至55/7μs，99.99% QoS时延控制在15/100μs内，消除AI推理长尾延迟瓶颈。SP509提供从3.2TB到15.36TB的多档容量选择，并搭配1 DWPD与3 DWPD双重耐久度规格，精准匹配AI训练与推理的不同业务场景。　　可靠性方面，SP509集成增强型LDPC纠错、端到端数据路径保护、Internal RAID、磨损均衡、掉电保护、硬件加密等多重企业级机制，MTBF达250万小时，确保数据的完整传输路径中不被损坏，为AI训练与推理、云计算、全闪存存储、高性能计算中心等关键业务提供坚实的数据保护屏障。　　除了SP5002、SP509两款企业级PCIe Gen5 SSD新品外，在企业级存储领域，佰维现场还展示了SATA SSD、DDR5 RDIMM、CXL 内存模块等创新产品，覆盖高性能AI算力、企业级核心数据库、数据中心等全场景需求。　　02　　存力矩阵 AI全场景覆盖　　同时，佰维现场展出了覆盖AI端侧、工车规、PC OEM等领域的全场景存储产品矩阵。　　AI端侧存储：小尺寸低功耗，赋能AI移动设备　　AI正从云端向端侧设备加速落地，AI手机、智能手表、AI眼镜等端侧AI设备需要高带宽内存支撑大模型加载，对存储芯片的尺寸和功耗要求更高。佰维依托固件优化和先进封测能力，推出覆盖ePoP、uMCP及LPDDR5X等完整形态的AI端侧存储产品，全系采用低功耗设计，满足从超轻薄穿戴设备到高性能移动终端的多样化需求，支持Deep Sleep深度休眠与DVFS动态调压，有效延长移动设备续航。　　工车规存储：稳定高耐久，宽温高可靠　　工业自动化、智慧交通、电力能源、数据通信、智慧安防、汽车电子等场景对存储的宽温工作范围、数据完整性与长期可靠性有严苛要求。佰维工车规产品覆盖工业级eMMC、工业级PCIe SSD、车规级UFS 3.1等多元形态，提供工业标准级、工业宽温级(-40℃至85℃)及车规级(-40℃至105℃)多温度等级选择，全系集成掉电保护、LDPC纠错、RAID冗余等多重数据保护，确保稳定可靠。　　PC OEM存储：创新形态，灵活适配　　AI PC正驱动PC产业升级，终端设备对存储的形态与性能需求日益分化。佰维PC OEM存储覆盖Mini SSD、LPDDR5X CAMM2、PCIe SSD等包括高性能内存条与大容量SSD的多元形态，精准匹配从轻薄本、掌上设备到高性能AI PC的多样化需求。核心产品通过Intel与AMD等主流平台认证，以创新形态与灵活配置助力客户加速产品差异化。　　03　　结语　　此次展会，佰维集中呈现了覆盖云、边、端的全场景存储产品矩阵，从企业级Gen5 SSD到车规UFS，从合封嵌入式方案到Mini SSD等创新形态，全面展示了公司在企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的最新创新成果。　　未来，佰维存储将携手全球合作伙伴，共同把握AI浪潮带来的存储机遇，持续深耕半导体存储器研发设计、先进封测与全球品牌运营，依托“研发封测一体化”的全栈技术能力，以更高的产品力、技术创新力与体系化服务能力，为全球用户提供高效、可靠、智能的存储解决方案。

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佰维

发布时间：2026-08-13 09:41 阅读量：288 继续阅读>>

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佰维存储与华工科技签署战略合作协议，共建“存算运”一体化解决方案

　　8月6日，深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称：佰维存储)与华工科技产业股份有限公司(以下简称：华工科技)签署战略合作协议。双方将围绕“AI存储+计算+光互联”融合领域，高效整合优势资源，在技术协同、产品共创、市场共拓、生态建设方面开展深入合作，合力打造“存算运一体化”的AI基础设施解决方案，构建互利共赢、可持续发展的战略合作伙伴关系。　　华工科技党委书记、董事长、总裁马新强，党委委员、副总裁熊文，党委委员、华工投资总经理张丽华，党委委员、华工激光副总经理王建刚等经营团队及核心骨干代表参加本次会议;佰维存储创始人孙日欣，佰维存储集团CEO、芯成汉奇董事长何瀚及芯成汉奇核心团队等共同出席签约仪式。　　会上，华工科技党委委员、副总裁熊文与佰维存储集团CEO、芯成汉奇董事长何瀚代表双方正式签署战略合作协议。双方将聚焦“计算+存储+光引擎一体化封装产品”的研发与量产，深度融合华工科技在硅光、高速光模块、CPO共封装光学技术等光通信领域的领先优势，以及佰维存储在先进存储、晶圆级先进封测方面的技术积累，协同优化存储接口、计算芯片与高速光模块的软硬件适配;进一步探索近存计算技术，以及存储芯片与光互联接口、光电转换单元的集成化路径，旨在为AI算力集群提供低延迟、低功耗的高速数据传输方案。　　此外，双方将推进装备智能化、产线自动化的建设，以加速商业化落地路径，为AI服务器、移动智能终端、智能网联汽车、工业智能制造等终端市场提供系统级解决方案，赋能AI“云-边-端”全域部署。　　当天下午，华工科技一行实地参观了佰维晶圆级先进封测制造基地——芯成汉奇(GBCC)，详细了解项目建设情况、封测工艺与技术优势、中长期发展目标与规划等。芯成汉奇(GBCC)目标打造“存、算、运”综合服务平台，正在开发多种存算合封技术方案、先进存储芯片技术方案和光电互联方案，覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。　　此次战略合作的启动，不仅是华工科技与佰维存储携手共进的新起点，更是推动国产AI产业链从单点突破迈向全产业链协同的关键里程碑。双方将聚焦“计算、存储、光互联”核心环节的协同创新，持续推动相关领域产品智能化产线升级，构建覆盖底层芯片、存储、高速传输至终端应用的国产化生态，致力于提升国产AI全产业链在全球科技中的竞争力。

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佰维存储

发布时间：2026-08-10 10:24 阅读量：350 继续阅读>>

海凌科丨方形半导体电容式指纹模块支持100枚指纹<span style='color:red'>存储</span>可识别湿手指

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海凌科丨方形半导体电容式指纹模块支持100枚指纹存储可识别湿手指

　　MODULE　　ZW0608模块介绍　　HLK-ZW0608 指纹模块是电容式指纹识别模组。消费者将指纹识别模组用于使用者身份判定，当使用者用手指触摸指纹识别模组时，指纹识别模组就会扫描使用者的指纹，然后与指纹库进行匹配、判定。　　HLK-ZW0608 指纹模组具有指纹图像处理、模板提取、模板匹配、指纹搜索和模板存储等项功能。　　资料下载链接：　　https://h.hlktech.com/Mobile/download/fdetail/289.html　　模块模块参数　　模块尺寸 : 19*19mm　　sensor 尺寸 : 12.05*12.05mm　　分辨率 : 508 dpi　　像素数 :160*160 pixel　　数据连接 : USART　　接口协议 : RS232 (TTL)　　串口通讯波特率默认波特率 57600 bps　　指纹库容量 :100 枚　　工作温度和湿度: -25℃ ~+85℃ ;45%~85%RH　　认假率 <0.001%　　拒真率 <=1%　　比对方式 1 :N　　指纹头安全等级默认为 3 级　　MODULE　　ZW0608模块特点　　方形小体积指纹模组　　HLK-ZW0608这款指纹模块是海凌科推出的第一款方形外观的电容式指纹模块。模块的sensor 尺寸 12.05*12.05 mm，窗口尺寸 12*12 mm，感应区域 8*8 mm，体积小巧。　　相对来说，方形指纹模块的识别面积更大，可能更容易容纳不同大小和形状的指纹，从而提高识别的成功率。　　简单易用方便扩充　　HLK-ZW0608指纹模块1.25mmx6pin端子头/杜邦线接线，接线简单易操作。　　同时，模块无需具备指纹识别专业知识即可应用。用户按照 HLK-ZW0608 模块提供的丰富控制命令，可自行开发出功能强大的指纹识别应用系统。　　识别准确率高　　HLK-ZW0608指纹模块可存储100枚指纹，认假率 <0.001%，拒真率 <=1%。　　模块的识别准确率高，存储容量大，1S内可快速解锁，满足大多数指纹解锁、指纹识别的应用需求。　　灵活性高，可自由设置安全等级　　HLK-ZW0608指纹模块支持认证公安三所检测报告。除此以外用户可根据不同的应用场合，指纹头安全等级默认为3级，用户可自行设定不同安全等级。　　由于ZW0608具备的高安全性，可以用于身份验证、门禁控制、金融管理等场景。　　模块应用场景　　指纹门锁　　指纹模块在识别指纹时可能会受到一些因素的影响，如手指的湿润程度、脏污程度等。　　ZW0608指纹模块指纹图像读取过程中，采用自适应参数调节机制，使干湿手指都有较好的成像质量，因而在指纹门锁上的应用更广泛，适应性和体验感更好。　　门禁系统　　ZW0608指纹模块识别准确率高、识别速度快，同时可存储100枚指纹，防护等级高，便于通过指纹快速识别用户身份，再加上指纹的唯一性，可以有效提高安全性。　　认证系统　　例如指纹锁、考勤机等设备中，用户通过ZW0608指纹模块进行指纹输入，设备随即进行指纹采集并与预先存储的指纹库数据进行对比，快速地认证用户信息。

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海凌科

发布时间：2026-08-07 10:00 阅读量：381 继续阅读>>

佰维<span style='color:red'>存储</span>与此芯科技共建联合实验室，存算协同加速AI产业突破

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佰维存储与此芯科技共建联合实验室，存算协同加速AI产业突破

　　近日，深圳佰维存储科技股份有限公司与此芯科技集团有限公司(以下简称“此芯科技”)签署建立联合实验室合作协议。双方将聚焦存算协同领域，深化存储芯片与高性能智能体CPU芯片的联合研发、产品协同开发与软硬件兼容适配，旨在提升AI算力基础设施的系统级运行效率，推动共创产品商业化落地，共建AI 国产化软硬件标准。　　此芯科技与佰维存储分别在逻辑芯片与存储芯片领域深耕多年，各自构建了深厚的技术底座、市场根基与应用生态。此芯科技作为国内领先的智能计算芯片解决方案提供商，在智能体异构 CPU内核架构、SoC系统级设计及全栈软件开发等核心环节拥有卓越的技术积淀;佰维存储则在存储主控芯片设计、软硬件算法开发及先进封测等领域具备扎实的技术底蕴与丰富的产业链资源。双方将深度整合各自优势，推动算力芯片与存储产品实现从设计研发、量产制造、兼容性测试、导入认证到市场化应用的全链条协同，共同构建高效、可靠的AI算力基础设施底座。　　依托联合实验室的体系化建设与资源共享机制，佰维将为此芯科技的高性能智能体 CPU提供高稳定、低时延、高能效的存储硬件支撑，有效丰富其算力方案的硬件选型生态。针对佰维存储的LPDDR、eMMC 、UFS、SSD等核心产品，双方将在此芯系统平台上开展深度适配，涵盖兼容性、性能、功耗及可靠性的联合调校与优化，从而提升双方产品的创新力与市场竞争力。在产品开发与市场拓展方面，双方将为AI云-边-端全局部署提供“计算+存储”综合解决方案，并针对机器人、AR、边缘网关、智能汽车、AIPC、服务器等场景提供定制化软硬件协同方案，助力客户显著提升整机系统层级的性能与能效表现。同时借助联合实验室的前置验证模式，缩短产品研发周期、加快量产落地进程，实现从研发协同到商业落地的WIN-WIN共赢。　　佰维自成立以来，始终将产业链协同作为重要发展方向，与众多算力及SoC企业构建了完善的互认证体系。目前，佰维嵌入式产品已通过高通、英特尔、联发科、展锐等主流平台及SoC厂商的认证;工车规及企业级SSD产品已完成与飞腾、海光、龙芯等主流CPU平台，以及OpenCloudOS、龙蜥、openEuler等开源操作系统的深度适配。未来，随着与此芯科技合作关系的持续深化，双方将以联合实验室为产业纽带，联动上下游伙伴完善全域AI国产化软硬件标准，加速国产AGI硬件规模化商用，共同推动国内智能计算产业高质量发展。

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佰维

发布时间：2026-08-06 13:44 阅读量：385 继续阅读>>

海康<span style='color:red'>存储</span>双展位亮相 2026 ChinaJoy 全系高能装备打造速度与感官的硬核派对

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海康存储双展位亮相 2026 ChinaJoy 全系高能装备打造速度与感官的硬核派对

　　2026 年 7 月 31 日至 8 月 3 日，第二十三届中国国际数码互动娱乐展览会 (ChinaJoy) 在上海新国际博览中心盛大举行。作为全球数字娱乐领域最具影响力的年度盛会之一，ChinaJoy 每年吸引数十万游戏玩家与数码爱好者齐聚一堂，并汇聚了从芯片、存储、整机制造到游戏开发、平台运营的完整产业链上下游企业。　　本届展会，海康存储携全系消费级存储产品重磅亮相，通过双展区联动的创新形式，为现场观众打造一场集产品体验、趣味互动游戏与好礼抽奖于一体的硬核存储派对。　　双展区联动布局　　覆盖全场景存储体验　　本届 ChinaJoy，海康存储设立了两个风格各异的功能展区。　　E3 馆 CA305 东芝展区·海康存储 NAS 空间，集中展示了 MAGE20pro、MAGE50X、R1X 等多款 NAS 产品。其中，MAGE50X 是海康存储最新发布的千元级五盘位 AI 私有网盘，单盘最大支持 30TB 硬盘，总存储容量最高可达 150TB，为家庭用户和小型工作室提供了海量、私密的数据存储解决方案。　　E7 馆 S001 中关村在线展区·海康存储极速装备区则主打硬核性能与电竞体验。展区内搭建了搭载 C5000 PCle Gen5 固态硬盘的开放式电竞主机，现场运行《三角洲行动》、《地平线6》等热门游戏，让观众直观体验 GB/s 级读写速度带来的秒级加载、无缝场景切换的流畅感。　　墙面与台面展示区则集中陈列了 C4000 M.2 2280 固态硬盘、DK4000 M.2 2230 固态硬盘、U100 RGB 内存条、E3/E30 存储卡、E300 CFexpress 存储卡、G3 PRO Switch2 专用存储卡、Elite9S 磁吸移动固态硬盘及 MDS8 硬盘盒等全系产品，覆盖了从高端电竞装机、掌机扩容到专业影像创作的全场景存储需求。　　C5000 固态硬盘斩获黑金奖　　硬核实力获权威认证　　7 月 31 日，第十一届 ChinaJoy 黑金奖 (Black Gold AWARD) 正式揭晓。海康存储 C5000 PCle Gen5×4 固态硬盘凭借优秀的设计与极致的性能，从众多参评产品中脱颖而出，荣获 2026 年度黑金奖。　　作为 ChinaJoy 与 eSmart 的官方奖项，黑金奖已连续举办十一届，以专业严苛的标准遴选年度标杆数码产品。C5000 采用 PCle Gen5×4 接口，支持 NVMe 2.0 协议，顺序读取速度高达 14800MB/s，写入速度 13200MB/s，4K 随机读取可达 2000K IOPS。　　舞台互动引爆热潮　　趣味游戏轮番登场　　除了产品展示与实机体验，海康存储更在 8 月 1 日于主舞台开启了产品走秀、讲解以及互动活动。现场不仅吸引了大量硬件玩家，也成为 Coser 和二次元爱好者们的热门打卡地。展台现场众多高颜值 Coser 与观众互动合影，吸引了不少逛展观众专门前来打卡留念，展台人气持续高涨。　　舞台活动期间，海康存储高级品牌经理张渊亭上台为现场观众普及了存储知识，并带来全系列产品讲解。讲解结束后，他邀请现场观众上台互动，现场气氛热烈，观众报名踊跃。此外，每日固定时段还设有互动小游戏，参与打卡或产品体验的观众可以领取水杯、鼠标垫、电风扇等周边，挑战成功更可赢取文创大礼包。　　从硬核电竞到智能家居，从移动办公到专业创作，海康存储正以系统级能力与场景化思维，持续拓宽存储技术的应用边界。2026 ChinaJoy 期间，海康存储在 E3 馆 CA305 及 E7 馆 S001 展位为现场玩家与数码爱好者打造了一场速度与感官交织的存储盛宴。未来，海康存储将继续夯实技术底座，以创新产品陪伴每一位用户探索数字生活的更多可能。

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海康存储

发布时间：2026-08-04 14:03 阅读量：356 继续阅读>>

FMS 2026｜佰维企业级QLC SSD即将亮相，携云边端全栈<span style='color:red'>存储</span>方案驱动AI未来

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FMS 2026｜佰维企业级QLC SSD即将亮相，携云边端全栈存储方案驱动AI未来

　　INVITATION　　存储无限策解无疆　　FMS 2026　　时间：8月4日-8月6日　　地点：美国加利福尼亚州圣克拉拉市圣克拉拉会议中心　　展位号　　#619

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佰维

发布时间：2026-07-30 13:12 阅读量：456 继续阅读>>

长江<span style='color:red'>存储</span>企业SSD内置国产电容——永铭固液混合电容构建PLP掉电保护方案

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长江存储企业SSD内置国产电容——永铭固液混合电容构建PLP掉电保护方案

　　长江存储SE006的PLP电容选择　　据“超能网”公众号公开报道：长江存储SE006企业级SATA SSD方案中，采用5颗电压35V，容量100μF的永铭固液混合电容(NGY系列)，共同构成SSD的掉电保护机制。　　图片来源：超能网公众号拆解图　　三大核心优势，构筑存储电容优选方案　　永铭固液混合铝电解电容三大核心优势，精准匹配企业级SSD严苛要求：　　1、高能量密度：有限空间内储足电能，确保意外断电时完整写入关键数据，杜绝丢失。　　2、低ESR：瞬态响应快，瞬时释放大功率，满足PLP严苛要求，同时提供平滑直流电，规避电压不稳导致的数据错误或硬件损伤。　　3、耐高温长寿命：105℃下可靠运行10,000小时，覆盖企业级SSD 5年以上设计寿命，显著降低故障率与维护成本。　　除35V 100μF规格外，永铭固液混合电容涵盖多种容量及温度寿命等级，全面匹配您的不同SSD设计场景。　　算力长效保障·永铭全场景国产电容方案　　企业存储长期高负载运行，供电稳定性是核心指标。　　永铭完整电容解决方案同步覆盖存储SSD、服务器主供电源、服务器主板，适配数据中心、企业级算力多场景国产化替代需求。如需电容配套支持，我们可提供全套选型资料、规格、电性能检测报告，并提供免费样品供上机验证。

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上海永铭

发布时间：2026-07-23 09:15 阅读量：437 继续阅读>>

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CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
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