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存力进阶，智造升级 | 佰维<span style='color:red'>存储</span>亮相2026中国国际工业博览会，释放工业AI澎湃算力

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存力进阶，智造升级 | 佰维存储亮相2026中国国际工业博览会，释放工业AI澎湃算力

　　10月12日-16日，第26届中国国际工业博览会(CIIF 2026)在上海盛大举行，佰维存储携工车规存储全系产品矩阵亮相大会。本次展会，佰维存储不仅现场展示了新品工业标准级eMMC TDE408-R，更通过前沿的技术分享与全栈场景方案展示，向业界展现了佰维赋能工业AI的硬核技术实力。　　01　　展台亮点：全栈存力进阶，六大场景智能升级　　展会现场，佰维通过工车规全系产品矩阵与六大核心应用场景的立体化展示，全方位呈现佰维工车规存储解决方案。　　佰维工车规产品面向工业自动化、智慧交通、电力能源、数据通信、智慧安防、汽车电子等领域，覆盖SSD、嵌入式存储、内存条、存储卡等多形态，提供工业标准级(-20℃至75°C)、工业宽温级(-40℃至85℃)及车规级(-40℃至105℃)多温度等级选择，构建高性能、高可靠AI存储底座，释放数据价值，提升AI算力效能。　　从云端数据中心到边缘计算节点，再到智能终端设备，佰维工车规存储围绕AI“云-边-端”全域应用，精准聚焦六大行业场景，现场展示了深度定制的存储解决方案。　　AI+工业：面向工业智能与边缘计算场景，佰维工业宽温级PCIe SSD、SATA SSD、BGA SSD、eMMC、DDR4等产品，以高性能、高稳定存储，加速数据处理与智能决策。　　轨道交通：佰维工业宽温级/标准级SATA SSD、eMMC及SD/microSD Card，兼具强抗振、宽温设计、高速读写、低时延与秒级数据恢复能力，自主可控长稳供应，护航轨交长久运行。　　智能汽车：佰维车规级eMMC、UFS、BGA SSD及车载SD/microSD Card，全系通过AEC-Q100、IATF 16949车规级认证，高带宽低延迟，驱动下一代智驾升级。　　数据通信：佰维工业宽温级/标准级PCIe SSD，以高性能承载海量高频数据读写，高达8-10年生命周期的可靠性表现，构筑5G-A、边缘通信设备可靠数据底座。　　电力能源：面向新型电力系统建设，佰维工业宽温级eMMC、DDR4以高可靠性满足电力国标要求，支持16年长稳运行，加速能源数据基础设施智能化升级。　　智慧安防：针对大容量持续写入需求，佰维工业宽温级/标准级SATA SSD、eMMC及SD/microSD Card，最高实现32路视频不掉帧，数据稳留存，安全无盲点。　　02　　新品亮相：TDE408-R一芯双用，单颗承载系统+视频　　本次展会，佰维新品工业标准级eMMC TDE408-R正式亮相。该产品创新采用一颗eMMC、两个使用分区的一体化存储架构，可根据客户对系统数据与视频监控数据的不同读写需求进行分区管理：系统分区可按实际需要配置，数据区则针对连续视频写入进行固件优化。该方案在满足客户使用需求的基础上，兼顾了经济性与产品寿命，并以单颗eMMC同时承载系统与录像数据，有效降低硬件集成复杂度。　　TDE408-R支持eMMC 5.1与HS400高速模式，最高读写速度分别可达330MB/s、290MB/s，容量覆盖64GB-256GB，Enhanced Mode增强模式支持50,000次P/E Cycle，具备AOV功耗调优，可满足多路视频流不间断写入与极速响应需求，适用于执法记录、车载终端、智慧园区、轨道交通及社区安全等场景。产品搭载4K LDPC纠错引擎、电压异常监测及RPMB安全分区保护，集成坏块管理、磨损均衡、数据巡检等自研固件算法，保障长效稳定运行;支持S.M.A.R.T健康巡检与全项配置查询，可远程排查故障。此外，TDE408-R搭载自研主控与固件算法，实现从芯片设计、生产封测到成品交付的全链路自主可控。　　03　　演讲直击：破除存力瓶颈，释放工业AI算力　　10月13日，佰维存储资深产品专家刘杰在第二届打造工业算力“芯”引擎技术研讨会现场带来了《破除存力瓶颈，释放工业AI澎湃算力》的主题演讲，直击AI时代工业存储的破局之道。　　刘杰在演讲中指出，AI负载质变正在改变存算协同的数据行为，存储架构亟需从以容量为核心转向容量、时延、带宽、安全、可靠性等综合性能升级。对此，佰维依托研发封测一体化模式，持续完善从介质到产品的全栈技术布局，构建专业、持久、全面的系统级存储解决方案。　　在介质层面，佰维通过介质特性研究与筛选，针对不同应用场景实现精准选型与适配;在主控层面，佰维已构建覆盖eMMC、UFS等品类的主控自研能力，首款自研eMMC主控SP1800已实现规模量产，首款自研UFS 3.1主控SP9300已完成投片与回片验证，同时围绕高性能架构与低功耗技术打造主控核心技术平台，不断强化性能与可靠性;在封测层面，佰维掌握16/32层叠Die、30~40μm超薄Die及多芯片异构集成等先进封装工艺，构建了2.5D/3D等晶圆级先进封装能力，并围绕AI硬件基础设施打造“存、算、运”综合服务平台，开发多种存算合封技术方案，保障高集成度与高可靠。　　在此基础上，佰维“Win+”技术体系围绕稳定防护、环境加固、智能算法和数据保障，为工业AI应用提供稳定可靠的存力支撑。通过智能电源防护与梯度温控，提升异常断电和高低温环境下的运行稳定性;借助抗蚀、抗电磁干扰等设计，增强对严苛工业环境的适应能力;依托自研磨损均衡、垃圾回收、LDPC纠错等算法，延长存储寿命、优化实时效能;建立端到端数据保护机制，确保写入稳定与数据完整。　　04　　结语　　本届工博会，佰维存储以工业车规级存储的全栈技术实力与六大场景解决方案，全面展现了赋能工业AI的硬核实力，为工业智造筑牢存力底座。　　未来，佰维存储将持续依托 “研发封测一体化” 优势，不断完善工车规存储产品矩阵与场景化解决方案。同时不断强化供应链韧性与生态协同能力，以硬核技术、优质产品与专业服务，赋能工业、通信、汽车等领域数字化智能化转型，持续推动工车规存储向更高性能、更可靠、更智能的方向演进，为工业AI的澎湃算力注入不竭动能。

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佰维存储

发布时间：2026-10-19 14:14 阅读量：216 继续阅读>>

直面工业严苛挑战，海康<span style='color:red'>存储</span>携工业<span style='color:red'>存储</span>解决方案亮相2026中国工博会

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直面工业严苛挑战，海康存储携工业存储解决方案亮相2026中国工博会

　　10月12日-16日，2026中国工博会于上海国家会展中心举办，海康存储集中展示了工业存储系列产品，涵盖嵌入式存储、固态硬盘、内存条三大产品线，包含电力行业专用eMMC、PTS13 PCIe Gen4工业级固态硬盘与R1 DDR5 RDIMM服务器内存模组等核心产品，覆盖工业控制、边缘计算与算力内存等核心场景，凭借工业级可靠性，为工业数字化转型筑牢存储底座。　　01　　三大产品线集中亮相　　工控级品质稳定护航　　本次工博会，海康存储携嵌入式存储、固态硬盘、前置存储三大产品线全面亮相，以工控级稳定品质，覆盖工业控制、电力能源、边缘计算与AI算力多元场景。嵌入式存储展区展出了工规级eMMC 5.1、电力行业专用eMMC 16GB pSLC、商规级UFS 2.2/3.1及LPDDR4X等产品，满足通用工业控制、电力关键行业的嵌入式存储需求。固态硬盘产品线包含工业控制级V310系列SATA III固态硬盘、PTS13 PCIe Gen4×4固态硬盘及PTS11 PCIe Gen3×4固态硬盘，满足从主流工控到高性能边缘计算的分层存储需求。前置存储产品线则主要展出了U1 DDR5 UDIMM台式电脑内存、S1 DDR5 SODIMM笔记本电脑内存及R1 DDR5 RDIMM服务器内存，覆盖终端设备到AI服务器的全算力场景。本次展出的三款明星产品备受关注：　　电力行业专用eMMC 16GB pSLC搭载全栈可控的主控与3D TLC NAND闪存，支持- 40℃~85℃宽温工作，擦写次数高达10万次，集成智能坏块管理、冷热数据分离、断电保护、S.M.A.R.T健康监测等功能，全方位守护电力数据安全。　　PTS13 工业级固态硬盘搭载 PCIe Gen4×4 接口，顺序读写速度最高 7090/6540MB/s，容量覆盖 128GB~2048GB，具备优异宽温特性，可广泛适配工业自动化、边缘计算、电力能源等高可靠应用场景。　　R1 DDR5 RDIMM 服务器内存模组面向 AI 训练、智能推理等密集型负载场景，依托优质资源及高强度高压力测试，保障高并发运算的精准与稳定，提供 32/64/96/128GB 等多种容量规格，频率覆盖4800/5600/6400MHz，灵活适配多元化算力场景需求。　　02　　系统效能破局　　全栈产品回应AI浪潮　　10月14日，在同期举办的“数字驱动·精益智造——构建高效低碳现代化工厂”论坛上，海康存储工业控制产品市场总监任真发表了《闪存筑基工控，存力赋能智造》的主题演讲。　　针对工业客户交付周期、BOM成本、盈利空间与产品差异化等核心痛点，任真提出行业思路需从“物理堆料”跃迁至“系统效能”优先：依托自研磨损均衡与垃圾回收算法，在同等NAND颗粒下延长物理擦写寿命;跳出通用固件框架，结合工业场景下特定散热条件与系统级负载，提供“一客一固件”定制调优;同时，将存储验证环节前置，在量产前规避兼容性风险。这套“向算法要寿命、向定制要性能、向协同要时间”的系统方案，旨在为工业客户提供兼顾敏捷交付与全生命周期最优解的存储方案。　　任真表示，AI应用正从云端向边缘全链下沉，工业SSD市场持续增长，边缘AI与产线数字化，正推动工控存储规格升级。面向行业变革，海康存储依托全栈工业存储产品矩阵响应需求：嵌入式存储抵御严苛工况，工业级PCIe固态硬盘承载边缘AI高吞吐负载，RDIMM服务器内存条则为AI训练推理提供算力底座。　　03　　可靠性能　　源于体系化技术能力　　海康存储构建了全链路交付支撑体系，涵盖项目前期客户设备联调、软硬件定制开发、多层级可靠性验证，以及项目全周期技术支持，保障每一款交付产品都达到工业级的可靠、稳定与耐用标准。依托丰富的产品矩阵与定制化研发能力，海康存储产品已广泛应用于工业自动化与控制、通信网络、能源管理、金融零售等领域。展会现场，海康存储团队与参会嘉宾展开深度技术探讨，集中展示公司在工业存储赛道的前沿技术成果成果与应用实践。

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海康存储

发布时间：2026-10-16 10:34 阅读量：239 继续阅读>>

佰维<span style='color:red'>存储</span>与宏碁续签长期战略合作协议，强化消费级<span style='color:red'>存储</span>全球竞争力

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佰维存储与宏碁续签长期战略合作协议，强化消费级存储全球竞争力

　　近日，深圳佰维存储科技股份有限公司(BIWIN,股票代码:688525)与宏碁股份有限公司(Acer Incorporated)正式续签长期战略合作协议。佰维作为宏碁官方授权合作伙伴，负责宏碁及旗下掠夺者(Predator)品牌的消费级存储产品的设计、开发、生产制造与销售。本次合作延续双方自2020年起建立的协作基础，标志着双方战略合作关系进一步深化与升级。依托宏碁的全球品牌影响力，佰维将发挥自身在存储技术研发、产品创新设计与先进封测领域的优势，持续推出高性能、高可靠的消费级产品，为全球用户提供更优质的存储体验。　　自佰维与宏碁2020年合作以来，依托“品牌势能+研发制造”的协同机制，双方在产品开发与市场拓展上均取得丰硕成果。产品端已形成覆盖高速SSD、高性能内存条、存储卡等多品类的产品矩阵，应用场景横跨办公升级、专业创作、高性能电竞等主流应用，在全球消费市场积累了良好的用户口碑与品牌美誉度，产品销量位居行业前列。其中，掠夺者冰刃(Hermes)DDR5旗舰内存连续三年位居京东同品类销量前列;明星型号GM7 SSD上市四年，持续收获消费者与评测机构的一致好评;PCIe 5.0产品系列自上市以来市场规模快速提升，多平台保持热销态势。从完整的产品矩阵到稳健的市场表现，双方的合作既巩固了宏碁在消费级存储赛道的品牌壁垒，也印证了佰维存储从产品规划、设计开发到先进制造的全栈能力价值。　　此次多年期官方授权合作的达成，既是双方对既有合作成果的肯定，也体现了对未来并肩作战的期许与展望。端侧AI智能体加速落地，消费者对高可靠存储与高速内存的需求持续提升。面对这一市场机遇，佰维存储将以此次合作为契机，进一步加快产品研发节奏，推进下一代 PCIe 与 DDR 技术以及存储卡类产品的创新，持续为全球宏碁及掠夺者存储产品用户提供领先的使用体验。　　目前，佰维存储依托“主控芯片设计+存储解决方案研发+先进封测”的综合优势，已形成涵盖嵌入式存储、PC 存储、工车规存储、企业级存储和移动存储的全系列、差异化产品体系，广泛应用于移动智能终端、AI 端侧、PC、行业终端、数据中心、智能汽车及移动存储等领域。在面向 C 端的消费级存储市场，公司在深耕自有品牌佰维(Biwin)的同时，也获得了惠普(HP)、宏碁(Acer)、掠夺者(Predator)等品牌存储类产品的全球运营授权，推出了多款高速、大容量、高性能的 SSD 与内存条产品，借助覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的产品与市场营销团队、经销商伙伴，相关产品在消费者、权威评测机构及领域达人中积累了良好口碑，市场表现稳健。　　此次与宏碁的长期战略合作，不仅是商业层面的续约，也是佰维在消费级存储赛道深化品牌合作、强化国际市场竞争力的重要布局。未来，双方将继续围绕产品创新与市场拓展展开协同，为全球用户提供更可靠的存储选择。

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佰维存储

发布时间：2026-10-13 10:30 阅读量：268 继续阅读>>

从场景出发，向AI而行｜佰维<span style='color:red'>存储</span>亮相GMIF2026，全面呈现云边端创新实力

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从场景出发，向AI而行｜佰维存储亮相GMIF2026，全面呈现云边端创新实力

　　9 月 23 日，由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会在深圳圆满举行。作为存储产业一年一度的重要盛会，GMIF立足存储器全产业链，持续汇聚全球存储原厂、主控、模组、封测、设备材料、服务器、云服务及终端应用等领域的产业力量，已成为洞察行业趋势、展示创新成果、促进产业合作的重要平台。　　本届峰会以“AI存储，驱动未来”为主题，吸引2700余名专业观众报名参会。峰会现场人气高涨，主论坛座无虚席，展区交流热烈。产业链上下游企业代表与技术专家围绕AI推理、企业级存储、云边端协同等议题展开交流，共同探讨AI基础设施新周期下的技术方向与发展机遇。　　峰会期间，佰维存储董事长孙成思发表主题演讲，公司携企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新产品亮相，并荣获“杰出企业级存储创新奖”。GMIF2026“佰维杯”高尔夫友谊赛同期举行，进一步拓展产业交流与合作空间。　　01　　场景定义AI存储协同客户做好产品创新　　在峰会主论坛上，佰维存储董事长孙成思发表《场景定义AI存储：云边端场景下的佰维实践》主题演讲，分享佰维对AI存储发展趋势的判断与实践。　　随着AI从集中训练加速走向规模化推理，存储需求正由数据中心向边缘和终端延伸。云、边、端对容量、性能、功耗、尺寸及可靠性的侧重各不相同，存储产品需要从具体场景出发，与客户平台和实际应用深度匹配。　　佰维在AI端侧市场取得的成果，印证了这一发展路径。根据弗若斯特沙利文统计，按2025年相关收入计，佰维已成为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商。其背后，AI 端侧存储的高性能、低功耗来自存储介质、主控芯片和固件算法的协同优化，小尺寸、高集成和高可靠则由先进封装与测试能力提供支撑。　　面向未来，佰维将进一步把产品协同前移至定义阶段。依托介质特性研究与筛选、主控与固件开发、晶圆级先进封测及量产交付能力，公司能够与客户、平台及算力芯片厂商开展深度协同，从产品开发之初便共同确定性能、功耗、封装形态和可靠性要求，使存储产品与具体平台及应用场景精准匹配。　　通过前置协同，佰维能够帮助客户缩短开发与验证周期，优化整机空间、能效和系统性能，进一步提升产品竞争力。这也是佰维对“场景定义AI存储”的实践：以完整的技术能力承接场景需求，与客户共同定义产品、共同推动创新落地。　　02　　云边端创新产品集中亮相　　峰会展区，佰维集中展示了覆盖云、边、端的创新存储产品。　　面向云端数据中心和AI服务器，佰维带来企业级PCIe SSD、SATA SSD、CXL DRAM及RDIMM等产品。其中，企业级PCIe 5.0 QLC SSD最高容量达61.44TB，以大容量、高密度和企业级可靠性，服务AI数据湖、云存储及大数据分析等应用。　　面向边缘计算、智能汽车与工业设备，车规级UFS、工业宽温级SSD等产品，为智能座舱、自动驾驶、工业控制及边缘计算提供高可靠存储支持。　　面向AI手机、AI PC及智能穿戴，ePOP5x、Mini SSD和LPDDR5X CAMM2等产品，以高性能、低功耗和紧凑形态，支持AI眼镜、智能手表及AI PC等新型终端持续创新。　　覆盖云、边、端的产品矩阵，集中呈现了佰维在不同AI应用领域的技术积累，也展现了公司将场景需求转化为产品能力和客户价值的实践成果。　　03　　荣获杰出企业级存储创新奖　　在GMIF2026年度颁奖典礼上，佰维存储荣获“杰出企业级存储创新奖”，企业级存储创新能力与市场进展再获行业认可。　　目前，佰维已形成覆盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组及RDIMM的企业级产品体系。相关产品已通过PCI-SIG、UNH-IOL以及20余家主流服务器平台和操作系统的兼容性验证，并进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及互联网企业的供应体系，PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货。　　以产品研发为基础，以平台适配和稳定交付为支撑，佰维正在推动企业级存储由产品布局加速走向规模应用，为数据中心、云计算及AI服务器提供高性能、高可靠的存储支持。此次获奖，是对佰维企业级存储综合实力与产业实践的认可。

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佰维存储

发布时间：2026-09-28 11:29 阅读量：306 继续阅读>>

AI<span style='color:red'>存储</span>赋能千行智能升级海康<span style='color:red'>存储</span>亮相第五届GMIF创新峰会

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AI存储赋能千行智能升级海康存储亮相第五届GMIF创新峰会

　　9月23日，以“AI存储驱动未来”为主题的第五届GMIF创新峰会在深圳拉开帷幕。本届峰会由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办，立足Token经济全新视角，汇聚存储产业链上下游核心企业、行业专家与从业者，共同探讨AI浪潮下存储技术的迭代方向、产品变革趋势与全新市场机遇。　　峰会上，海康存储携全系存储产品矩阵亮相，集中展示适配工业控制、车载应用、消费电子等应用场景的存储解决方案，精准响应AI时代制造业及各行业智能化转型带来的存储新需求、新挑战。　　01　　全系产品矩阵亮相　　全方位适配AI多元场景存储需求　　本次峰会展示区，海康存储展出了从数据中心到消费电子的全系列产品，涵盖R1 DDR5 RDIMM服务器内存、D300系列企业级固态硬盘、工业级PTS13/PTS11 PCIe固态硬盘、车规级eMMC 5.1 MLC、车载专用USB闪存盘、存储卡、移动固态硬盘等品类。　　产品矩阵可适配AI训练推理、云计算、工业自动化、智能汽车、消费电子等多元场景，展现了海康存储在固件算法、系统级验证方面的全栈研发落地能力，为各行业智能化应用提供稳定可靠的存储保障。　　面向AI算力场景，R1 DDR5 RDIMM服务器内存通过寄存器信号优化与8位奇偶校验纠错机制，提供16/32/64GB多容量规格，频率覆盖4800/5600/6400MHz，为AI服务器构筑兼具高带宽与高可靠性的内存底座，确保海量数据在计算核心与存储系统之间高效流转。　　面向数据中心升级需求，D300系列企业级固态硬盘适配操作系统启动与温数据存储场景，依托自研钽电容断电保护技术，有效规避断电数据丢失风险，为HDD向SSD迭代提供平滑替换路径，助力数据中心提质增效、轻量化升级。　　02　　深耕存储核心技术　　赋能AI时代数据基础设施　　在工业控制领域，海康存储工业级eMMC 5.1遵循JEDEC eMMC5.1协议，支持-25℃至85℃宽温工作，提供8GB至128GB容量选择，广泛应用于工业自动化、AIoT、智慧安防、轨道交通等场景;PTS13 PCIe Gen4×4固态硬盘顺序读取速度可达7090MB/s，为工业AI推理与机器视觉提供高吞吐存储支撑。　　在车载领域，车规级eMMC 5.1 MLC系列通过AEC-Q100及IATF16949体系认证，可在-40℃至105℃严苛环境下稳定运行，全面适配ADAS驾驶辅助、IVI车载娱乐、EDR行车记录等主流车载系统，为智能汽车数据安全、设备稳定运行筑牢存储根基，助力车载智能场景规模化落地。　　当前，随着AI智能搜索、企业智能Copilot、自动驾驶及多智能体协同技术加速落地迭代，Token的价值维度持续延伸，不再局限于大模型调用的基础计量单位，已然成为衡量AI基础设施运行效率、成本结构与生产能力的核心指标。AI存储正从后台数据存储的单一定位，升级为支撑Token生成、缓存、检索、调度与数据沉淀的关键底座。　　立足Token经济发展浪潮与行业存储需求增长，海康存储正以全品类、全场景存储产品矩阵为核心支点，持续深耕存储核心技术，不断优化固件算法与系统验证能力，持续完善工业控制、车载应用、消费电子等多场景解决方案。　　未来，海康存储将联动产业链上下游伙伴，筑牢AI数据基础设施根基，持续挖掘存储产业价值，共同助力千行百业的数字化与智能化升级，推动AI存储产业高质量发展。

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海康存储

发布时间：2026-09-24 11:23 阅读量：309 继续阅读>>

兆易创新丨全新GD5F05M7，小尺寸<span style='color:red'>存储</span>赋能端侧 AI 穿戴

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兆易创新丨全新GD5F05M7，小尺寸存储赋能端侧 AI 穿戴

　　端侧 AI 带动穿戴设备爆发　　AI 眼镜、AI 戒指尺寸与续航压力陡增　　兆易创新全新 GD5F05M7 SPI NAND Flash　　3×3mm 超小封装，释放 PCB 空间　　优异待机功耗，延长设备续航　　支持坏块管理，保障数据可靠　　512Mb 容量，支持两种电压模式　　适配 AI 穿戴、小型 IPC　　样品已开放，支持送样测试~

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兆易创新

发布时间：2026-09-23 11:53 阅读量：321 继续阅读>>

佰维邀您相聚GMIF2026 | 场景定义<span style='color:red'>存储</span>，共话云边端AI新实践

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佰维邀您相聚GMIF2026 | 场景定义存储，共话云边端AI新实践

　　当AI从大规模训练走向规模化推理，从云端数据中心加速延伸至边缘设备和智能终端，存储正在由数据承载部件，进一步成为影响算力效率、应用体验与系统可靠性的关键基础设施。　　9月23日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会将在深圳举行。本届峰会以“AI存储，驱动未来”为主题，立足存储全产业链，以Token经济为关键视角，集结全球存储与半导体产业链上下游的头部企业、顶尖技术专家与行业领袖，共同探讨AI基础设施新周期下的存储价值重构与生态协同。　　作为国内领先的存储解决方案厂商，佰维存储将再次亮相GMIF创新峰会。峰会期间，佰维存储董事长孙成思将出席主论坛并发表主题演讲，现场将集中展示佰维覆盖企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新存储产品，并赞助GMIF2026“佰维杯”高尔夫友谊赛，与产业伙伴共同探索AI存储的创新方向与合作机遇。　　01　　演讲前瞻:场景定义AI存储，云边端场景下的佰维实践　　AI时代，并不存在一套适用于所有场景的存储标准答案。本次峰会主论坛中，佰维存储董事长孙成思先生带来的《场景定义AI存储：云边端场景下的佰维实践》主题演讲，将结合AI推理与云边端协同趋势，重点分享佰维如何将不同场景的真实约束，转化为可量产、可验证、可持续交付的存储产品，并介绍企业级SSD、Mini SSD、ePOP5x以及工车规存储等代表性产品背后的技术协同实践。　　02　　展区看点:云边端全场景产品矩阵亮相　　峰会期间，佰维将在深圳湾万丽酒店3楼C5展位集中展示覆盖企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新产品。从最大容量达61.44TB的企业级PCIe 5.0 QLC SSD，到封装厚度仅0.51mm的ePOP5x;从面向智能汽车与工业边缘的车规级UFS、工业宽温SSD，到服务AI PC创新形态的Mini SSD、LPDDR5X CAMM2，佰维云边端存储产品矩阵将集中亮相。　　与佰维一起，共同定义下一代AI存储　　AI基础设施的新周期已经开启，存储产业的竞争也正在从单一参数领先，走向系统价值的定义与兑现。面向云、边、端不断分化的应用需求，佰维将持续深化场景洞察、产品创新、技术协同与稳定交付能力，让真实场景成为产品创新的起点，让存储更好地支撑AI系统效率与终端体验。　　佰维存储诚挚邀请全球客户、产业伙伴及媒体朋友莅临GMIF2026，与我们共同探讨AI时代的存储新价值，共同定义下一代AI存储!

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佰维

发布时间：2026-09-22 09:43 阅读量：346 继续阅读>>

海康<span style='color:red'>存储</span>亮相2026第六届智能汽车芯片生态大会全栈车规<span style='color:red'>存储</span>方案赋能智能汽车“芯”生态

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海康存储亮相2026第六届智能汽车芯片生态大会全栈车规存储方案赋能智能汽车“芯”生态

　　9月16日，以“芯聚生态·智启未来”为主题的第六届智能汽车芯片生态大会在上海举行。本届大会由盖世汽车主办，围绕算力重构、架构演进、底层攻坚、生态共赢四大篇章，聚焦智能汽车产业前沿技术与商业化落地路径。　　大会汇聚了全球智能汽车产业核心力量，长安、长城、东风等主流整车厂商，博世、英飞凌、高通、黑芝麻等智能产业链头部企业齐聚一堂，共同探讨车载AI与高阶智驾产业新机遇和生态新格局。　　伴随车载大模型落地、高阶智驾快速渗透，汽车产业迎来AI算力爆发式增长，车载存储正从“配套零部件”升级为智能汽车的核心数据底座，性能瓶颈带来的“存储墙”与产业升级催生的供应链安全成为行业两大核心命题。　　立足产业高速迭代趋势，海康存储携全系列车规级存储产品矩阵和系统解决方案亮相本次大会，以扎实的技术沉淀和量产落地经验，回应当前“存储墙”挑战与供应链安全诉求。　　01　　全栈车规存储矩阵　　精准适配车载多元场景　　在技术展区，海康存储展出了车规级eMMC，车载专用USB闪存盘、固态硬盘及存储卡等全系列车载存储产品，以分级、适配、可量产的产品布局，全面匹配车载多元化、高可靠存储需求。　　面向智驾与座舱场景，针对车载系统高频启动、仪表数据实时刷新、ADAS算法持续运行均对存储介质的高可靠性要求，海康存储车规级eMMC5.1 MLC依托自研固件算法与车规级3D MLC存储介质的深度协同，有效提升系统启动分区的数据完整性，大幅降低开机异常和系统卡顿等风险。　　该产品通过AEC-Q100及IATF16949两大汽车电子行业核心标准体系认证，可在-40℃至105℃的严苛工作环境下稳定运行，为智能汽车核心系统的全天候可靠运行提供底层支撑。　　面向行车记录场景，海康存储构建梯度化、高耐久的外接存储解决方案。DV30、DV50、DV70三款车载专用USB闪存盘，覆盖入门级到旗舰级的全梯度需求。　　其中旗舰DV70支持多路摄像头持续写入、OTA升级与智能健康预警，保障极端天气下录制稳定。同步亮相的车载P10 SD存储卡与P1 microSD存储卡，则针对行车记录仪与车载录像设备进行固件调优，在持续覆盖写入场景中均衡磨损，延长使用寿命，确保关键影像不丢失、不掉帧。二者形成从外接式闪存盘到卡式存储的灵活选型组合，覆盖不同行车记录场景下的多样化存储需求。　　面向高阶智驾域控制器场景，PTS13、PTS11系列高速PCIe固态硬盘，凭借超高读写带宽、宽温适配与端到端数据保护能力，有效承接多路雷达、摄像头海量数据并发吞吐压力，支撑车载边缘高速计算与实时数据缓存。　　同时，CZS01系列SATA3.0固态硬盘顺序读取速度560MB/s，可实现车载机械硬盘平滑替换，为通用车载设备存储升级提供高适配、高性价比落地路径。　　02　　直面“存储墙”挑战　　系统级能力破局　　在大会“开放架构与生态共赢”专题论坛上，海康存储高级产品总监陈建发表了题为《闪存芯片在智能网联车行业的市场机会与挑战》的主题演讲，深度剖析当前车载存储产业的发展趋势与核心痛点。　　他指出，2026年智能网联车渗透率持续攀升，单车存储容量正从128GB加速向TB级迭代，L2+以上高阶智驾车型已将高速、大容量、高可靠车载存储作为标配。伴随车载端侧大模型规模化落地，车载计算对存储带宽、延时、可靠性要求持续提升，行业“存储墙”瓶颈日益凸显。　　陈建表示，海康存储产品布局精准贴合产业趋势，车规级eMMC5.1 MLC及车载USB闪存盘，正是为应对边缘侧数据持久存储与宽温环境挑战而设计;PTS13 PCIe Gen4×4固态硬盘则凭借7090MB/s的顺序读取速度，直击智驾域控制器对高带宽、低延时的存储需求。　　海康存储依托“自研算法+定制固件+前置验证”的系统级策略，实现产品研发设计、固件开发、测试验证、量产交付、售后迭代全链路可控，为智能汽车产业链提供高性能、高安全的全生命周期存储方案。　　工信部数据显示，2026年国内L2级辅助驾驶乘用车渗透率已达70.5%，高阶智驾加速普及，单车NAND存储容量持续扩容，存储已经升级为关乎智驾系统稳定性、数据安全性、端侧大模型落地效果的核心底座。　　未来，海康存储将持续深耕车规存储核心赛道，持续迭代自研算法与定制固件，完善全流程前置验证体系，不断优化智能座舱、高阶智驾、行车记录、车载工控全场景的全栈车规存储产品矩阵，助力中国智能汽车产业高质量、安全化、可持续发展。

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海康存储

发布时间：2026-09-17 14:31 阅读量：340 继续阅读>>

海凌科丨内存为什么涨了这么多？AI正在“吃掉”<span style='color:red'>存储</span>产能

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海凌科丨内存为什么涨了这么多？AI正在“吃掉”存储产能

　　过去一年，DDR5内存价格持续攀升，大容量型号涨幅尤为明显。一套主流规格的双通道内存套条，售价从一年前的数百元人民币区间跃升至更高价位，部分型号价格上涨了数倍。32GB DDR5内存的价格涨幅同样显著。内存为什么涨了这么多?这次涨价并非简单的周期波动，而是存储芯片正在经历一场由AI驱动的结构性变革。　　一、AI“吃掉”了内存　　一台AI服务器的DRAM搭载量是传统通用服务器的数倍。AI大模型训练和推理需要海量数据吞吐，对内存的容量和带宽要求呈指数级攀升。　　AI相关DRAM需求占比已显著提升。AI服务器所需的企业级内存占用了大量DRAM晶圆产能，并且这一比例还在上升。全球每年新增的内存产能中，算力数据中心占据了绝大部分。　　AI对内存的需求不仅是“量大”，更是“质变”。大模型参数量正从千亿级迈向万亿级，存储容量需求不断膨胀;同时，GPU算力远超内存供给速度，计算单元大量时间在等待数据——这正是高带宽内存需求爆发的根本原因。　　二、产能正在被重配　　涨价的根源，在于高利润AI存储产品对通用DRAM产能的持续蚕食。　　高带宽内存比标准DDR5消耗更多的晶圆面积，这种产能挤占效应使通用DRAM供给出现结构性短缺。　　主要原厂已将大量资本支出倾斜到高利润AI存储产品，传统DDR4产能遭严重挤压。部分厂商已停止DDR4接单或调整产能结构，将资源向AI存储方向集中。　　与此同时，大型科技企业通过长期协议提前锁定了大量高端产能。行业中有相当比例的服务器级DDR5产量已被超大规模云厂商通过长期供货协议提前锁定。　　三、产能扩张的刚性约束　　即便价格大幅上涨，产能扩张依然极为有限。新建晶圆厂从动工到量产需要数年时间，短期内无法形成有效供给。先进DRAM制程依赖EUV光刻机等高价值设备，一座现代化晶圆厂的投资规模巨大，建设周期漫长。　　存储芯片产能存在刚性约束，短期内难以响应价格的上涨信号。这正是供给端结构调整需要较长时间的原因。　　四、涨价的传导链条　　AI对存储的虹吸效应，最终通过产业链层层传导至消费市场。存储芯片在整机成本中的权重显著上升，推高了终端设备的价格。部分终端厂商公开表示，内存涨价的趋势仍在持续。　　PC、手机等消费电子市场因存储成本上升而面临价格压力，出货量预期受到影响。存储成本上升正在抑制部分消费需求。　　存储芯片正从传统电子元器件转变为算力基础设施的核心资源，行业周期性波动的逻辑正在被AI长期需求重构。当AI算力集群持续扩大，存储带宽和容量成为关键瓶颈时，整个产业链的每一个环节，都身处这场变革之中。

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海凌科

发布时间：2026-09-16 14:08 阅读量：388 继续阅读>>

<span style='color:red'>存储</span>芯片的主要类型以及常见应用场景解析

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存储芯片的主要类型以及常见应用场景解析

　　随着信息技术的迅猛发展，存储芯片成为电子设备中不可或缺的重要组成部分。存储芯片不仅决定了设备的数据存储容量和速度，还直接影响整体性能和用户体验。　　存储芯片的主要类型　　存储芯片大体上可以分为两大类：易失性存储器和非易失性存储器。　　1. 易失性存储器　　易失性存储器指的是断电后数据即丢失的存储器。其主要代表包括：　　动态随机存储器(DRAM)　　DRAM是目前最普遍的主存储器，用于计算机及移动设备的运行内存。其特点是速度快、容量大，但需要不断刷新电荷以保持数据。　　应用场景：计算机主内存、服务器内存、手机RAM。　　静态随机存储器(SRAM)　　SRAM无需刷新电荷，速度更快，但成本高且容量相对较小。它常用于高速缓存(Cache)，提升处理器的数据访问速度。　　应用场景：CPU缓存、高速缓冲存储。　　2. 非易失性存储器　　非易失性存储器断电数据依然保持，是数据存储和传输的重要载体。主要类型有：　　闪存　　以NAND和NOR闪存为代表，闪存可反复擦写，广泛用于存储设备中。　　NAND闪存：容量大，适合大容量存储。　　NOR闪存：访问速度快，适合执行代码存储。　　应用场景：固态硬盘(SSD)、U盘、智能手机存储。　　只读存储器(ROM)　　主要用途为存储固定程序或数据，通常出厂时写入数据，用户无法修改。传统ROM现今多被EPROM、EEPROM替代。　　应用场景：固化固件、启动程序(BIOS)。　　电可擦可编程只读存储器(EEPROM)　　可在电气条件下擦写数据，灵活性较高，常用于存储少量关键配置信息。　　应用场景：硬件配置储存、微控制器内部存储。　　磁阻随机存储器(MRAM)、铁电随机存储器(FRAM)等　　新兴非易失性存储技术，具备高速读写、耐用性强的优势，但成本较高，正在逐步进入市场。　　应用场景：工业控制、高可靠性存储。　　存储芯片的常见应用场景　　根据不同的存储特性，存储芯片在各行各业发挥着不同的作用：　　1. 计算机与服务器　　DRAM作为主内存，支持多任务处理和高速数据访问。　　SRAM作为缓存，提升CPU指令执行效率。　　NAND闪存(SSD)用于系统存储，提高启动速度和文件读写性能。　　2. 移动设备　　闪存为智能手机、平板电脑提供大量存储空间，支持照片、视频、应用等数据存储。　　DRAM保证应用运行流畅。　　3. 消费类电子　　数码相机、MP3播放器、智能手表等依赖闪存存储媒体内容和操作系统。　　电视机顶盒和智能家居设备使用EEPROM保存设备配置参数。　　4. 工业与汽车电子　　工业自动化设备使用EEPROM和FRAM保存关键配置，保证设备断电不丢失数据。　　汽车电子系统依赖高可靠性的存储芯片确保行车数据和软件的安全性。　　5. 云存储与大数据中心　　大容量、高速的DRAM和闪存组合使用，满足海量数据快速处理需求。　　新型存储技术(如MRAM)逐渐应用于极端环境与高可靠性场合。

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发布时间：2026-09-03 11:20 阅读量：441 继续阅读>>

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MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
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