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车规级eMMC 5.1系列荣膺——金辑奖“车规级<span style='color:red'>芯片</span>最佳技术实践应用奖” | 海康存储受邀出席第十四届汽车与环境创新论坛

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车规级eMMC 5.1系列荣膺——金辑奖“车规级芯片最佳技术实践应用奖” | 海康存储受邀出席第十四届汽车与环境创新论坛

　　10月23日，以 "向新・同行 —— 在重构中寻找确定性，在连接中创造新价值"为主题的第十四届汽车与环境创新论坛在上海启幕。本次论坛汇聚车企供应链上下游企业，共同探讨汽车产业变革周期下的破局路径。活动同期，第八届金辑奖“中国方案”向全球颁奖典礼隆重举行。海康存储受邀出席本次论坛，凭借在智能网联车载存储领域的技术沉淀与创新实践，成功入围“车规级芯片最佳技术实践应用奖”。　　聚焦量产落地与产业价值，车规级存储方案获行业权威认可　　“金辑奖”由盖世汽车发起，秉承“发现好公司、推广好技术、成就产业人”的使命。其中“最佳技术实践应用奖”面向已规模化落地、具备清晰产业价值的技术与解决方案，从技术创新性、应用成效、市场验证及产业化潜力等多个维度开展综合评选。本次入围，即是对海康存储车规级存储产品技术上创新能力的认可，也是对其产品方案在智能汽车量产应用中稳定可靠表现的肯定。　　构建全栈车规存储矩阵，精准适配车载多元应用场景　　论坛技术展区内，海康存储展出了车规级eMMC5.1 MLC，车载专用USB闪存盘、固态硬盘及存储卡等全系列车载存储产品，以分级适配、可量产的产品布局，全方位匹配智能汽车多样化化、高可靠存储需求。　　面向智能座舱与智驾基础场景，车载系统高频启动、仪表数据实时刷新、ADAS算法持续运行，均对存储介质的高可靠性提出严苛要求。海康存储车规级eMMC5.1 MLC依托自研固件算法与车规级3D MLC存储介质的深度协同，有效提升系统启动分区的数据完整性，大幅降低开机异常和系统卡顿等风险。该产品通过AEC-Q100及IATF16949两大汽车电子行业核心标准体系认证，可在-40℃至105℃的严苛工作环境下稳定运行，为智能汽车核心系统全天候运行筑牢底层存储底座。　　面向行车记录场景，海康存储构建梯度化、高耐久的外接存储解决方案。DV30、DV50、DV70三款车载专用USB闪存盘，覆盖入门级到旗舰级的全梯度需求。其中，旗舰DV70支持多路摄像头持续写入、OTA升级与智能健康预警，保障极端天气下录制稳定可靠。同步展出的P10 SD存储卡与P1 microSD存储卡，则针对行车记录仪与车载录像设备进行固件调优，在循环覆写场景下实现均衡磨损，延长使用寿命，保障关键影像不掉帧、不丢失。外接式闪存盘与卡式存储形成灵活组合，满足不同行车记录场景下的存储选型需求。　　面向高阶智驾域控制器场景，PTS13、PTS11系列高速PCIe固态硬盘，具备高读写带宽、宽温适配与端到端数据保护能力，可有效承接多路雷达、摄像头海量数据并发吞吐压力，支撑车载边缘高速计算与实时数据缓存。同时，CZS01系列SATA3.0固态硬盘顺序读取速度达560MB/s，可实现车载机械硬盘平滑替代，为通用车载设备存储升级提供高适配、高性价比落地路径。　　当前，汽车产业竞争重心正由单项技术突破转向整车系统能力构建，端到端智驾大模型规模化落地，持续推高车载计算架构对存储吞吐能力的要求。面对智能汽车下半场的“存储墙”挑战，海康存储依托自研固件算法与高品质车规级存储介质，打造覆盖智驾、座舱、边缘记录全场景的车规级存储产品矩阵。未来，海康存储将继续深耕车载存储核心技术，以高可靠、宽温域、可定制的产品与解决方案，携手产业链上下游伙伴“向新同行”，在产业变革中夯实发展确定性，助力中国智能汽车“中国方案”走向全球。

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海康存储

发布时间：2026-10-26 09:43 阅读量：244 继续阅读>>

喜讯 || 航顺<span style='color:red'>芯片</span>入选第八批国家级专精特新 “小巨人” 企业

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喜讯 || 航顺芯片入选第八批国家级专精特新 “小巨人” 企业

　　近日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司成功入选第八批国家级专精特新 “小巨人” 企业。作为国产 32 位 MCU 赛道头部企业，这份国家级资质认定，是国家层面对航顺芯片长期坚持专业化、精细化、特色化、新颖化创新能力的权威背书，更是公司登陆资本市场、冲刺 IPO 进程中至关重要的核心通行证。　　历经周期淬炼，穿越低谷蛰伏。　　回望航顺芯片发展征程，公司早年跻身全国首批国家重点小巨人企业第一梯队，依托自研 HK32MCU 几十大家族几百款产品，在国产 MCU 替代浪潮中势如破竹。在行业周期轮动之下，企业历经阶段性发展考验，资质续审与申报之路几经波折。　　然而，挫折从未阻滞航顺的创新步履。面对挑战，航顺芯片锚定“以客户为中心、以奋斗者为本、以结果为导向、始终坚持艰苦朴素奋斗”的核心准则不动摇。研发、市场、运营多线协同复盘沉淀，将周期压力转化为技术迭代与市场深耕的内生动能。蛰伏蓄力阶段，航顺持续攻坚底层架构、先进工艺与封装技术，密集推出多款里程碑式 HK32MCU 自研产品，以持续创新筑牢经营基本盘，为冲击国家级资质积蓄硬核实力。本次成功入选第八批国家级专精特新 “小巨人” 企业，正是航顺经年沉淀、厚积薄发的成果，充分彰显企业穿越产业周期、百折不挠的核心韧性。　　技术创新，是航顺芯片穿越产业周期、重塑增长曲线的底层支柱。近段时间，航顺芯片通过官方平台持续发布多款重磅 HK32MCU 新品，持续刷新国产微控制器技术边界，夯实细分赛道竞争力。　　在极致性价比微型 MCU 赛道，航顺芯片重磅推出原生HK32F001，0.3 元级 32 位 MCU。该产品采用自研 WLCSP 晶圆级芯片尺寸封装，封装面积仅 0.7mm²，内置 Cortex‑M0 内核，最高主频 48MHz。依托先进工艺架构与原生设计，实现 24K Flash 大容量存储，打破行业 “低成本 MCU 资源受限” 的普遍困境;对比海外同尺寸竞品，算力提升一倍、封装面积缩减 50%，终端成本下探至 0.3 元级别，一举重塑 32 位 MCU 市场成本基线。这款标杆新品面向 TWS 配件、微型传感器、便携医疗、小家电等海量碎片化场景，为终端厂商提供大容量、超小型、极致成本三位一体的国产芯方案，与已量产原生HK32F005 形成完整产品家族，确立航顺芯片在全球最小面积 M0 MCU 赛道的领先地位。　　高性能工业领域，原生HK32F403 系列全球最小面积 2.5mm² M4 内核 MCU已实现稳定规模量产。该系列采用先进 eFlash 工艺，最高工作主频 108MHz，搭载 DSP 指令集，拥有丰富外设资源：集成 CANFD、12 位高速 ADC、多路定时器、多组通信接口，支持‑40℃~+105℃宽温运行。在算力、功耗之间取得良好平衡，具备大批量稳定交付能力，可对海外同级别器件实现 Pin‑to‑Pin 国产化兼容替换，广泛应用于工业控制、高端智能硬件领域，为工业设备国产化提供高性价比芯片方案。　　车规芯片赛道，航顺芯片持续完善 HK32A 车规 MCU 产品矩阵，HK32A040、HK32AUTO39A 系列已完成AEC-Q100 Grade1 权威认证，成功进入头部新能源车企供应链，在车载拨档开关、车身控制等场景批量落地，补齐国产高端车规 MCU 供给短板，支撑汽车电子领域国产替代提速。　　创新特色产品线方面，航顺芯片发布原生HK32D410 RISC-V 声光同步 SoC，搭载最高 96MHz RISC-V 内核，独创声光同步引擎，面向车载氛围灯、多媒体外设等场景开辟全新细分市场;BLDC 电机专用原生HK32M070A 系列持续迭代，集成电机控制硬件加速单元，赋能智能家电、电动工具、清洁机器人等领域，已批量应用于银星智能扫地机、创想三维 3D 打印机等头部客户方案，持续扩大国产 MCU 市场渗透率。　　截至目前，航顺 HK32MCU 已覆盖 Cortex‑M0/M3/M4 与 RISC-V 多内核、几十大家族几百款产品，覆盖消费电子、工业自动化、智能家电、电力设备、汽车电子全赛道，芯片累计出货突破 50+亿颗，服务惠科、正泰电器等行业龙头客户，构建起完备的国产 MCU 生态。　　国家级专精特新 “小巨人” 资质，是硬科技企业高质量发展的国家级名片，也是航顺芯片登陆资本市场、推进 IPO 战略不可或缺的通行证。资质落地，是对过往技术沉淀与团队奋斗的阶段性答卷，绝非发展终点。基石已筑牢，万事俱备，未来的核心使命在于全体航顺同仁凝心聚力，持续做大做强经营业绩，乘产业东风奔赴下一战略目标。　　道阻且长，行则将至;行而不辍，未来可期。本次载誉，致敬每一位披星戴月、攻坚克难的航顺人。前路漫漫，全体航顺人将继续同心聚力，以硬核芯片技术为帆，以稳健经营为桨，向着更高战略目标稳步前行，在国产集成电路产业的宏大叙事中，书写航顺新篇章。

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航顺

发布时间：2026-10-22 10:32 阅读量：274 继续阅读>>

恩智浦荣获“边缘AI<span style='color:red'>芯片</span>领军企业奖”，持续推动边缘AI创新与产业落地

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恩智浦荣获“边缘AI芯片领军企业奖”，持续推动边缘AI创新与产业落地

　　随着人工智能加速从云端向边缘侧部署，边缘AI正成为推动嵌入式系统、工业自动化、机器人和智能终端创新的重要力量。　　近日，在elexcon2026第23届深圳国际电子展暨嵌入式展举办的“嵌入式与边缘AI创新奖”评选中，恩智浦半导体荣获“边缘AI芯片领军企业奖”。该奖项旨在表彰在边缘AI领域实现技术突破、产品创新及产业化落地的代表性企业。　　聚焦边缘AI创新　　表彰产业标杆　　本届elexcon2026展以“All for AI, All for GREEN” 为主题，围绕AI技术产业化落地与绿色可持续发展展开深入探讨。为表彰边缘AI领域的技术创新突破、产品迭代升级与市场规模化落地成果，展会主办方联合行业专家及权威媒体共同打造“嵌入式与边缘AI创新奖”，推动边缘AI产业链技术升级与生态协同发展。　　其中，“边缘AI芯片领军企业奖”重点面向在边缘与终端AI计算领域具备持续创新能力、完善产品布局、成熟开发生态以及广泛行业影响力的企业，是大会边缘AI领域的重要企业奖项。　　在本届“嵌入式与边缘AI创新奖”评选中，恩智浦荣获“边缘AI芯片领军企业奖”。　　从感知到智能决策　　打造Edge AI生态　　作为全球领先的汽车电子、工业和边缘计算半导体企业，恩智浦长期深耕边缘人工智能领域，构建了涵盖微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、AI加速器、连接解决方案、安全技术以及AI软件开发工具的完整Edge AI产品组合。　　依托覆盖MCU、MPU及专用AI加速器的丰富产品布局，恩智浦能够帮助开发者根据不同应用需求，灵活选择适合的智能计算能力，实现性能、功耗与成本的平衡优化。　　恩智浦的边缘AI处理产品组合包括：i.MX应用处理器系列、i.MX RT跨界MCU系列、MCX微控制器系列、Ara离散式AI加速器系列、eIQ AI软件开发环境等，共同构建起覆盖感知、连接、计算与安全的完整边缘智能架构。　　其中：i.MX RT1180创新性地将实时控制、工业级时间敏感网络(TSN)和EdgeLock硬件安全技术集成于单一芯片，为工业边缘智能应用提供高可靠、高安全的基础平台;Ara240离散神经处理单元(DNPU)，面向下一代生成式AI应用，支持视觉语言模型(VLM)、大语言模型(LLM)等先进人工智能工作负载，并可提供高达40 eTOPS的AI推理性能，使先进AI能力能够真正部署到边缘终端设备之中。　　“　　凭借覆盖MCU、MPU及专用AI加速器的可扩展边缘AI战略，恩智浦获得行业分析机构Omdia在《Market Radar 2024》中边缘AI领导者认可，进一步印证了其在边缘AI领域的技术实力与生态影响力。　　软硬协同　　构建开放AI生态　　在软件生态建设方面，恩智浦打造了业界领先的 eIQ® AI软件开发环境。eIQ支持TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流机器学习框架，为开发者提供从模型训练、优化部署到推理执行的一站式开发流程，大幅降低边缘AI开发门槛，帮助客户加快创新产品上市速度。　　与此同时，恩智浦还持续完善从边缘计算平台、AI软件工具链到开发生态伙伴的全链路支持体系，助力开发者快速实现从概念验证到规模部署的创新应用。　　AI从云走向边缘　　加速产业规模化落地　　目前，恩智浦边缘AI平台已广泛应用于：工业自动化、机器人、智能家居、智慧零售、能源管理、医疗设备、智能安防、汽车电子等多个关键行业领域。依托超过70年的半导体创新积累、稳健的全球供应链体系以及长期供货承诺，恩智浦持续推动边缘AI技术从实验室创新走向产业规模化应用。　　亮相ETCC 2026　　分享边缘智能新趋势　　在获奖同期举办的第八届中国嵌入式技术大会(ETCC 2026)上，恩智浦大中华区高级市场经理申靓(Elyn Shen) 发表了主题演讲《边缘智能时代的嵌入式演进》。　　演讲围绕AI驱动下嵌入式系统的发展趋势，探讨从传统MCU、MPU向融合NPU/DNPU的异构计算架构演进，以及边缘AI如何推动工业自动化、机器人和智慧物联网创新。　　持续赋能边缘智能新时代　　从智能工厂到医疗健康，从智慧能源到机器人和汽车电子，边缘AI正在成为产业数字化和智能化升级的重要引擎。　　未来，恩智浦将继续依托先进的边缘计算平台、开放的软件生态以及丰富的行业实践经验，推动AI能力从云端向边缘延伸，帮助客户将智能能力部署到边缘端，加速边缘AI创新应用落地，推动产业数字化和智能化发展。

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恩智浦

发布时间：2026-09-18 09:46 阅读量：408 继续阅读>>

喜讯｜小华半导体斩获 2026 年度工业智造应用奖，全国产化高性能双变频控制<span style='color:red'>芯片</span>HC32M458闪耀亮相2026 IICIE

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喜讯｜小华半导体斩获 2026 年度工业智造应用奖，全国产化高性能双变频控制芯片HC32M458闪耀亮相2026 IICIE

　　近日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会在深圳璀璨启幕。小华半导体作为中国电子(CEC)旗下华大半导体的核心子公司，重磅登场于华大半导体统一搭建的集团展台，与集团旗下众多优秀兄弟企业同台展出，彰显国产芯片自主创新的硬核实力。　　旗舰新芯　　小华半导体 HC32M458 双电机变频控制方案亮相博览会，系业内首款供应链全国产化的高性能空调室外机变频 MCU，运算性能、可靠性、集成度、易用性较 HC32F460、HC32F448 显著跃升，夯实国产 MCU 家电变频战略地位，助推 "国芯国用" 与大家电高端化升级，打造属于中国人的中国芯。　　硬核解码　　HC32M458 基于 Cortex-M4 内核，主频 200MHz，适配双电机与 PFC 协同控制，抗干扰强、失效率低;内置高精度 HRC、高速 ADC 和 OPA 等电机专用单元，节省 BOM 成本;依托全国产供应链，供货稳定，降低国际贸易波动风险。　　生态赋能　　不止芯片，更懂开发。专注智能控制芯片设计，提供家电、汽车、工业、物联网、数字电源等产品线及系统级解决方案。拥有成熟的变频控制算法、XHCode 代码生成工具、IEC60730 安全软件库等生态支持，全方位加速客户产品迭代。　　载誉领航　　小华半导体凭硬核实力斩获芯师爷 "第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典" 颁发的"2026 年度工业智造应用奖"，该奖由 50 万工程师在线评选、100 位专家评审决出，是行业对其在家电芯片领域实力与创新的高度认可，更印证国产 MCU 从替代走向引领。　　未来，小华半导体将依托 CEC 与华大半导体的强大支撑，坚守创新、客户为本，深耕家电核心场景，以更优质芯片赋能产业升级，用自主可控的 "中国芯" 点亮全球智慧家庭，谱写国产 MCU 迈向世界舞台的新篇章!

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小华半导体

发布时间：2026-09-14 11:39 阅读量：456 继续阅读>>

中国首家<span style='color:red'>芯片</span>类企业！杰华特强势斩获欧盟NG金级认证，获得国际权威品质认可

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中国首家芯片类企业！杰华特强势斩获欧盟NG金级认证，获得国际权威品质认可

　　2026年9月4日，欧盟创新中心(BIC EURONOVA)正式向杰华特授予欧盟NG(Next Generation)金级认证。金级为该认证体系最高等级，标志着公司绿色可持续发展能力获得国际权威机构认可。杰华特是中国首家获得此项金级认证的芯片类企业。　　奖项　　NG认证全称“NG园区与建筑评估认证”(Next Generation Certification)，是欧盟“下一代计划”(Next Generation EU)下发起的国际绿色可持续发展认证，依据欧盟分类法、欧盟企业可持续发展报告指令(CSRD)及多项ISO国际标准，围绕环境合规、温室气体减排实施、智能管理、可持续发展与社会责任四大维度共20项核心指标，对企业、园区及建筑的全生命周期可持续表现进行系统评估。　　认证设认证级、铜级、银级、金级四个等级，因其标准严苛、国际认可度高，被誉为绿色可持续发展领域的“奥斯卡”，是企业对接国际绿色经贸规则、开拓海外市场的重要通行证。　　可持续性发展　　近年来，杰华特将绿色发展融入经营管理各环节。　　治理层面，公司在董事会下设战略与ESG委员会，建立决策、执行、监督相衔接的可持续发展治理架构，并参考TCFD框架系统开展气候风险识别与管理。　　供应链层面，公司持续推动供应商优化包装方案、减少一次性包装使用、优先采用可回收可降解材料，有害物质管控覆盖晶圆生产、封装测试全流程，并每年依据RMI标准对分包商开展冲突矿产尽职调查。　　低碳运营层面，公司依托虚拟IDM模式专注芯片设计研发，自身不直接从事产品生产制造，监控运营碳排放强度并已制定中期目标。　　此次获评NG金级认证，是对公司长期坚持绿色发展的充分肯定。杰华特将以此为契机，持续完善可持续发展管理体系，深化绿色运营与负责任供应链建设，以高性能、高能效的模拟芯片产品助力下游节能减排，为行业绿色低碳转型贡献力量。

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杰华特

发布时间：2026-09-07 16:43 阅读量：1584 继续阅读>>

2025金音奖 | 稳先微荣获“最佳<span style='color:red'>芯片</span>企业”奖项

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2025金音奖 | 稳先微荣获“最佳芯片企业”奖项

　　近日，备受音频行业瞩目的2025年度52audio金音奖评选结果正式揭晓。该奖项是由我爱音频网基于拆解汇总应用案例占比、芯片企业技术创新表现等多维度综合评审选出，最终，稳先微凭借在音频电子领域中优秀的技术创新和市场应用，荣获“最佳芯片企业”这一奖项。　　在蓝牙耳机及其他音频设备应用上，稳先微推出零外围技术、船运技术、信号反馈功能和断电重启功能，实现超高集成、超小封装，打造独有的差异化优势，有效解决了便携电子设备面临的诸多痛点：　　极小封装：针对音频、穿戴产品对器件体积小的要求，推出DFN1*1超小封装锂保芯片　　超低功耗船运技术：解决库存周期长、电池自耗电导致产品首开机没电的问题，系统功耗可降低至<10nA　　断电重启功能：针对TWS耳机宕机死机问题，提供系统硬复位解决方案　　信号反馈功能：确保船运模式100%成功进入，杜绝组装环节的异常　　至今，稳先微已与众多头部音频品牌达成深度合作。根据2025年我爱音频网拆解内容显示，一加、韶音、倍思、荣耀、OPPO、realme、IQOO、漫步者、FIIL等众多知名品牌旗下音频产品均采用稳先微产品，充分彰显稳先微的高市占率与行业认可度。　　(以上数据出自我爱音频网2025年1月-12月发布的拆解报告)　　未来，稳先微将始终紧跟行业变化，坚持以客户需求为导向，继续提供更多创新技术和先进的解决方案，与音频行业伙伴共谋发展，共赴前程。

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发布时间：2026-02-28 14:35 阅读量：1558 继续阅读>>

北京君正摘得 IC 风云榜车规<span style='color:red'>芯片</span>技术突破大奖

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北京君正摘得 IC 风云榜车规芯片技术突破大奖

　　2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。　　北京君正集成电路股份有限公司(简称：北京君正)成功斩获“IC风云榜”年度车规芯片技术突破奖。　　北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入，其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。　　2020年，君正完成对美国ISSI的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash 和eMMC，客户遍布全球。君正将整合其积累十几年的计算技术，及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术，利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系，为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。　　未来，北京君正将持续整合计算与存储技术优势，深耕车规、工业及 AIoT 等核心领域，以硬核技术赋能产业升级，为中国半导体行业高质量发展注入强劲动力。

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君正

发布时间：2025-12-22 13:11 阅读量：1439 继续阅读>>

思瑞浦荣登“自有品牌空调整机国产<span style='color:red'>芯片</span>用量排行榜”，赋能家电智能化升级

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思瑞浦荣登“自有品牌空调整机国产芯片用量排行榜”，赋能家电智能化升级

　　近日，在 ASTC 2025(中国家电科技年会) 期间，思瑞浦凭借DCDC产品TPP36208的硬核性能和市场表现，荣获中国家用电器研究院颁发的“自有品牌空调整机国产芯片用量排行榜”权威证书。这一殊荣不仅代表了行业权威对思瑞浦产品高可靠性、高性能的高度认可，也见证了TPP36208在家电与工业领域的大规模成功应用。　　中国家用电器研究院主导的“自有品牌空调整机国产芯片用量排行榜” 评选，遴选各领域国产芯片用量前五的企业，客观反映家电行业芯片国产化进程，推动产业链上下游协同创新，助力国产芯片在白电领域的替代与应用。　　DC-DC转换器：TPP36208　　TPP36208广泛应用于工业、家电等多种场景的 36V 2A 同步降压 DC-DC 转换器，TPP36208 凭借以下硬核优势，持续助力家电行业客户实现节能增效与智能化升级：　　·支持超宽电源输入范围 4.5V~36V(绝对最大额定值 42V)，轻松满足空调室外机及工业控制中复杂的电源波动要求;　　·采用高效率同步整流架构，内部集成低导通电阻功率 MOSFET(高侧 180mΩ / 低侧 90mΩ)，显著降低系统发热;　　·具备 2A 连续输出电流能力，提供优良的负载调整率与瞬态响应，保障主控及通信模块稳定运行;　　·支持超低功耗工作模式，静态电流(Iq)低至 70μA，轻载下自动进入脉冲跳跃模式(PSM)，助力整机满足一级能效标准;　　·提供灵活的开关频率选择(500kHz / 1MHz / 2.2MHz)，2.2MHz 高频版本可支持更小尺寸的电感与电容，优化 EMI 性能;　　·具备完善的保护机制，支持逐周期过流保护(OCP)、输出过压保护(OVP)及欠压锁定(UVLO);　　·支持“打嗝模式”(Hiccup Mode)，在输出短路等异常情况下有效限制功耗，防止芯片及系统过热损坏;　　·采用 TSOT23-6 高集成度封装，支持 -40°C~125°C 超宽工作温度范围，满足严苛的工业级环境标准。

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思瑞浦

发布时间：2025-12-22 11:53 阅读量：1468 继续阅读>>

上海贝岭 BLQ3N120 功率<span style='color:red'>芯片</span>荣登 2025 中国汽车<span style='color:red'>芯片</span>创新成果推荐名单

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上海贝岭 BLQ3N120 功率芯片荣登 2025 中国汽车芯片创新成果推荐名单

　　近日，中国汽车工业协会公示 2025 中国汽车芯片创新成果推荐名单，上海贝岭自主研发的车规级、特高压平面MOSFET BLQ3N120 成功入选。该活动经多方严格评审，从众多产品中筛选优质芯片，BLQ3N120 的入选彰显其技术领先性与产业适配性。　　此次入选不仅是对上海贝岭技术实力的认可，更是发展动力。未来公司将加大研发投入，推出更多创新产品，助力汽车电子产品供应丰富与提升!　　产品特性　　上海贝岭推出的车规级特高压平面硅基MOSFET BLQ3N120，采用先进的晶胞结构，可降低导通损耗、提高开关性能并增强雪崩能量，在确保车规级品质的情况下，耐压可做到1200V。主要特点有：高击穿电压、低导通电阻、低阈值电压VTH、高结温等，填补了国内车规级、特高压平面MOSFET市场领域的空白。　　优势特征&参数　　• VDS：1200V　　• ID：3A　　• RDS(ON)：5Ω　　• IDSS：200nA(@VDS =1200V, VGS= 0V, Tj = 25℃)　　• VGS(TH)：3V ~ 5V　　• Fast Switching　　• Low Crss　　• 100% avalanche tested　　• AEC-Q101 qualified　　典型应用　　基于车规级、特高压平面MOSFET BLQ3N120特性，其可应用于新能源汽车电池管理系统(BMS)的总压检测、绝缘检测、粘连检测、主驱/PTC等的辅助电源、主动泄放电子开关等。　　比如，在BMS“三大检测”(总压检测、绝缘检测、粘连检测)采样通道通断控制应用中，早期解决方案是干簧管或光MOS，但其成本高。而BLQ3N120因具备耐压高、关断漏电流小、成本低等特点，可以替换干簧管或光MOS，完全胜任BMS“三大检测”通道通断控制需求，而且还具有成本更低的优势!　　MOSFET BLQ3N120在BMS“三大”检测中的应用　　再比如，在主驱等反激辅助电源应用中，BLQ3N120因具备耐压高、开关频率高等特点，还可以用作电子开关管。

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上海贝岭

发布时间：2025-12-10 16:07 阅读量：1701 继续阅读>>

芯旺微电子底盘专用<span style='color:red'>芯片</span>荣获2025铃轩奖量产类金奖

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芯旺微电子底盘专用芯片荣获2025铃轩奖量产类金奖

　　12月05日-06日，2025年第十届新汽车技术合作生态交流会(WNAT-CES 2025)在姑苏汾湖之畔盛大举行，同期举办中国汽车零部件年度贡献奖——第十届铃轩奖颁奖典礼，芯旺微电子底盘专用芯片SMC6008AF继荣获2025中国汽车芯片创新成果、2025AITX领航创新技术、2025最佳技术实践应用奖、2025集成电路创新成果等多项殊荣后，再获汽车市场认可，荣耀加冕2025铃轩奖量产车用芯片类金奖。　　作为一款打破国外垄断的底盘领域车规产品，SMC6008AF单芯片集成制动控制功能，简化了客户方案设计，为汽车底盘制动系统的自主可控提供了关键支撑，成功突破国外芯片的技术垄断与供应限制。集成数字阀驱动和高精度恒流阀驱动、泵电机预驱、高边驱动、车速输出驱动、警告灯驱动等功能模块，芯片内置的轮速传感器接口支持标准I型双线制、智能II型双线制和III型VDA双线制三种数据输入，可广泛应用于底盘刹车系统、空悬系统、阀门控制等汽车核心场景。　　市场表现是产品可靠性的最佳证明。截至11月20日，搭载SMC6008AF芯片的车辆总行驶里程已近300万公里，单车最高里程近2万公里，全程保持“零ABS故障”的卓越纪录，国产汽车底盘专用芯片技术实现从”0到1“的强势突围。　　在大会的展区，芯旺微电子重点展示了底盘域和车身域的展品，全面辐射控制类、驱动类、通讯类三大汽车核心芯片品类。其中在底盘域的出货量已超1000万颗，充分彰显了芯旺微电子在车规芯片领域的创新硬实力。　　在大会首日下午的底盘系统论坛中，芯旺微电子副总裁丁丁作为论坛主席，在开幕致辞中提出，智能底盘作为高阶智驾核心执行层, AI加持下，伴随着着更高的安全和用户体验需求驱动, ，市场迎来了高速发展，本次大会以“长期与短期”为核心议题，精准映射了智能底盘产业的发展脉络。短期维度，线控化、集成化技术加速量产落地，One-box制动、CDC半主动悬架等方案正快速向中端车型渗透，中国品牌依托本土化供应链优势，实现了市场渗透率的显著突破。长期视角，全主动悬架、AI协同控制、滑板底盘等前沿技术则深刻重构产业格局，考验着企业在核心技术创新上的持续投入，以及对成本、安全、可靠性三者平衡的驾驭能力，更关乎智能底盘企业的品牌塑造与可持续发展路径。　　从中国竞争力来看，我们已构建起全球最完整的智能底盘产业链：本土供应商在空气悬架、线控制动等领域实现国产替代，尤其是空气悬架，国产供应链目前处于领先地位。主机厂与科技企业深度协同，推动底盘从 “机械部件” 向 “智能终端” 进化。但如何平衡短期市场需求与长期技术创新投入，为汽车工业的发展持续创造价值，正是本次圆桌讨论的核心命题。　　芯旺微电子市场总监卢恒洋作为受邀嘉宾出席底盘系统论坛，在互动环节中表示：作为一家本土的芯片企业，核心竞争力首位一定是供应链安全，依托于本土的供应链如何做到安全供应、保障，芯片单价虽低，但缺货可能会影响到整车的交付，所以我们不愿看到小成本的芯片影响到大价值产品稳定的生产、运作;第二是质量安全，车辆质量和安全是毋庸置疑的，放在芯片上也同样适用，尤其是底盘和整车行为强相关的，所以质量安全是非常核心的竞争力。

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芯旺微

发布时间：2025-12-08 15:52 阅读量：1540 继续阅读>>

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