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喜讯｜小华半导体斩获 2026 年度工业智造应用奖，全国产化高性能双变频控制<span style='color:red'>芯片</span>HC32M458闪耀亮相2026 IICIE

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喜讯｜小华半导体斩获 2026 年度工业智造应用奖，全国产化高性能双变频控制芯片HC32M458闪耀亮相2026 IICIE

　　近日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会在深圳璀璨启幕。小华半导体作为中国电子(CEC)旗下华大半导体的核心子公司，重磅登场于华大半导体统一搭建的集团展台，与集团旗下众多优秀兄弟企业同台展出，彰显国产芯片自主创新的硬核实力。　　旗舰新芯　　小华半导体 HC32M458 双电机变频控制方案亮相博览会，系业内首款供应链全国产化的高性能空调室外机变频 MCU，运算性能、可靠性、集成度、易用性较 HC32F460、HC32F448 显著跃升，夯实国产 MCU 家电变频战略地位，助推 "国芯国用" 与大家电高端化升级，打造属于中国人的中国芯。　　硬核解码　　HC32M458 基于 Cortex-M4 内核，主频 200MHz，适配双电机与 PFC 协同控制，抗干扰强、失效率低;内置高精度 HRC、高速 ADC 和 OPA 等电机专用单元，节省 BOM 成本;依托全国产供应链，供货稳定，降低国际贸易波动风险。　　生态赋能　　不止芯片，更懂开发。专注智能控制芯片设计，提供家电、汽车、工业、物联网、数字电源等产品线及系统级解决方案。拥有成熟的变频控制算法、XHCode 代码生成工具、IEC60730 安全软件库等生态支持，全方位加速客户产品迭代。　　载誉领航　　小华半导体凭硬核实力斩获芯师爷 "第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典" 颁发的"2026 年度工业智造应用奖"，该奖由 50 万工程师在线评选、100 位专家评审决出，是行业对其在家电芯片领域实力与创新的高度认可，更印证国产 MCU 从替代走向引领。　　未来，小华半导体将依托 CEC 与华大半导体的强大支撑，坚守创新、客户为本，深耕家电核心场景，以更优质芯片赋能产业升级，用自主可控的 "中国芯" 点亮全球智慧家庭，谱写国产 MCU 迈向世界舞台的新篇章!

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小华半导体

发布时间：2026-09-14 11:39 阅读量：196 继续阅读>>

中国首家<span style='color:red'>芯片</span>类企业！杰华特强势斩获欧盟NG金级认证，获得国际权威品质认可

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中国首家芯片类企业！杰华特强势斩获欧盟NG金级认证，获得国际权威品质认可

　　2026年9月4日，欧盟创新中心(BIC EURONOVA)正式向杰华特授予欧盟NG(Next Generation)金级认证。金级为该认证体系最高等级，标志着公司绿色可持续发展能力获得国际权威机构认可。杰华特是中国首家获得此项金级认证的芯片类企业。　　奖项　　NG认证全称“NG园区与建筑评估认证”(Next Generation Certification)，是欧盟“下一代计划”(Next Generation EU)下发起的国际绿色可持续发展认证，依据欧盟分类法、欧盟企业可持续发展报告指令(CSRD)及多项ISO国际标准，围绕环境合规、温室气体减排实施、智能管理、可持续发展与社会责任四大维度共20项核心指标，对企业、园区及建筑的全生命周期可持续表现进行系统评估。　　认证设认证级、铜级、银级、金级四个等级，因其标准严苛、国际认可度高，被誉为绿色可持续发展领域的“奥斯卡”，是企业对接国际绿色经贸规则、开拓海外市场的重要通行证。　　可持续性发展　　近年来，杰华特将绿色发展融入经营管理各环节。　　治理层面，公司在董事会下设战略与ESG委员会，建立决策、执行、监督相衔接的可持续发展治理架构，并参考TCFD框架系统开展气候风险识别与管理。　　供应链层面，公司持续推动供应商优化包装方案、减少一次性包装使用、优先采用可回收可降解材料，有害物质管控覆盖晶圆生产、封装测试全流程，并每年依据RMI标准对分包商开展冲突矿产尽职调查。　　低碳运营层面，公司依托虚拟IDM模式专注芯片设计研发，自身不直接从事产品生产制造，监控运营碳排放强度并已制定中期目标。　　此次获评NG金级认证，是对公司长期坚持绿色发展的充分肯定。杰华特将以此为契机，持续完善可持续发展管理体系，深化绿色运营与负责任供应链建设，以高性能、高能效的模拟芯片产品助力下游节能减排，为行业绿色低碳转型贡献力量。

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杰华特

发布时间：2026-09-07 16:43 阅读量：1378 继续阅读>>

2025金音奖 | 稳先微荣获“最佳<span style='color:red'>芯片</span>企业”奖项

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2025金音奖 | 稳先微荣获“最佳芯片企业”奖项

　　近日，备受音频行业瞩目的2025年度52audio金音奖评选结果正式揭晓。该奖项是由我爱音频网基于拆解汇总应用案例占比、芯片企业技术创新表现等多维度综合评审选出，最终，稳先微凭借在音频电子领域中优秀的技术创新和市场应用，荣获“最佳芯片企业”这一奖项。　　在蓝牙耳机及其他音频设备应用上，稳先微推出零外围技术、船运技术、信号反馈功能和断电重启功能，实现超高集成、超小封装，打造独有的差异化优势，有效解决了便携电子设备面临的诸多痛点：　　极小封装：针对音频、穿戴产品对器件体积小的要求，推出DFN1*1超小封装锂保芯片　　超低功耗船运技术：解决库存周期长、电池自耗电导致产品首开机没电的问题，系统功耗可降低至<10nA　　断电重启功能：针对TWS耳机宕机死机问题，提供系统硬复位解决方案　　信号反馈功能：确保船运模式100%成功进入，杜绝组装环节的异常　　至今，稳先微已与众多头部音频品牌达成深度合作。根据2025年我爱音频网拆解内容显示，一加、韶音、倍思、荣耀、OPPO、realme、IQOO、漫步者、FIIL等众多知名品牌旗下音频产品均采用稳先微产品，充分彰显稳先微的高市占率与行业认可度。　　(以上数据出自我爱音频网2025年1月-12月发布的拆解报告)　　未来，稳先微将始终紧跟行业变化，坚持以客户需求为导向，继续提供更多创新技术和先进的解决方案，与音频行业伙伴共谋发展，共赴前程。

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稳先微

发布时间：2026-02-28 14:35 阅读量：1426 继续阅读>>

北京君正摘得 IC 风云榜车规<span style='color:red'>芯片</span>技术突破大奖

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北京君正摘得 IC 风云榜车规芯片技术突破大奖

　　2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。　　北京君正集成电路股份有限公司(简称：北京君正)成功斩获“IC风云榜”年度车规芯片技术突破奖。　　北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入，其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。　　2020年，君正完成对美国ISSI的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash 和eMMC，客户遍布全球。君正将整合其积累十几年的计算技术，及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术，利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系，为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。　　未来，北京君正将持续整合计算与存储技术优势，深耕车规、工业及 AIoT 等核心领域，以硬核技术赋能产业升级，为中国半导体行业高质量发展注入强劲动力。

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君正

发布时间：2025-12-22 13:11 阅读量：1351 继续阅读>>

思瑞浦荣登“自有品牌空调整机国产<span style='color:red'>芯片</span>用量排行榜”，赋能家电智能化升级

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思瑞浦荣登“自有品牌空调整机国产芯片用量排行榜”，赋能家电智能化升级

　　近日，在 ASTC 2025(中国家电科技年会) 期间，思瑞浦凭借DCDC产品TPP36208的硬核性能和市场表现，荣获中国家用电器研究院颁发的“自有品牌空调整机国产芯片用量排行榜”权威证书。这一殊荣不仅代表了行业权威对思瑞浦产品高可靠性、高性能的高度认可，也见证了TPP36208在家电与工业领域的大规模成功应用。　　中国家用电器研究院主导的“自有品牌空调整机国产芯片用量排行榜” 评选，遴选各领域国产芯片用量前五的企业，客观反映家电行业芯片国产化进程，推动产业链上下游协同创新，助力国产芯片在白电领域的替代与应用。　　DC-DC转换器：TPP36208　　TPP36208广泛应用于工业、家电等多种场景的 36V 2A 同步降压 DC-DC 转换器，TPP36208 凭借以下硬核优势，持续助力家电行业客户实现节能增效与智能化升级：　　·支持超宽电源输入范围 4.5V~36V(绝对最大额定值 42V)，轻松满足空调室外机及工业控制中复杂的电源波动要求;　　·采用高效率同步整流架构，内部集成低导通电阻功率 MOSFET(高侧 180mΩ / 低侧 90mΩ)，显著降低系统发热;　　·具备 2A 连续输出电流能力，提供优良的负载调整率与瞬态响应，保障主控及通信模块稳定运行;　　·支持超低功耗工作模式，静态电流(Iq)低至 70μA，轻载下自动进入脉冲跳跃模式(PSM)，助力整机满足一级能效标准;　　·提供灵活的开关频率选择(500kHz / 1MHz / 2.2MHz)，2.2MHz 高频版本可支持更小尺寸的电感与电容，优化 EMI 性能;　　·具备完善的保护机制，支持逐周期过流保护(OCP)、输出过压保护(OVP)及欠压锁定(UVLO);　　·支持“打嗝模式”(Hiccup Mode)，在输出短路等异常情况下有效限制功耗，防止芯片及系统过热损坏;　　·采用 TSOT23-6 高集成度封装，支持 -40°C~125°C 超宽工作温度范围，满足严苛的工业级环境标准。

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思瑞浦

发布时间：2025-12-22 11:53 阅读量：1364 继续阅读>>

上海贝岭 BLQ3N120 功率<span style='color:red'>芯片</span>荣登 2025 中国汽车<span style='color:red'>芯片</span>创新成果推荐名单

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上海贝岭 BLQ3N120 功率芯片荣登 2025 中国汽车芯片创新成果推荐名单

　　近日，中国汽车工业协会公示 2025 中国汽车芯片创新成果推荐名单，上海贝岭自主研发的车规级、特高压平面MOSFET BLQ3N120 成功入选。该活动经多方严格评审，从众多产品中筛选优质芯片，BLQ3N120 的入选彰显其技术领先性与产业适配性。　　此次入选不仅是对上海贝岭技术实力的认可，更是发展动力。未来公司将加大研发投入，推出更多创新产品，助力汽车电子产品供应丰富与提升!　　产品特性　　上海贝岭推出的车规级特高压平面硅基MOSFET BLQ3N120，采用先进的晶胞结构，可降低导通损耗、提高开关性能并增强雪崩能量，在确保车规级品质的情况下，耐压可做到1200V。主要特点有：高击穿电压、低导通电阻、低阈值电压VTH、高结温等，填补了国内车规级、特高压平面MOSFET市场领域的空白。　　优势特征&参数　　• VDS：1200V　　• ID：3A　　• RDS(ON)：5Ω　　• IDSS：200nA(@VDS =1200V, VGS= 0V, Tj = 25℃)　　• VGS(TH)：3V ~ 5V　　• Fast Switching　　• Low Crss　　• 100% avalanche tested　　• AEC-Q101 qualified　　典型应用　　基于车规级、特高压平面MOSFET BLQ3N120特性，其可应用于新能源汽车电池管理系统(BMS)的总压检测、绝缘检测、粘连检测、主驱/PTC等的辅助电源、主动泄放电子开关等。　　比如，在BMS“三大检测”(总压检测、绝缘检测、粘连检测)采样通道通断控制应用中，早期解决方案是干簧管或光MOS，但其成本高。而BLQ3N120因具备耐压高、关断漏电流小、成本低等特点，可以替换干簧管或光MOS，完全胜任BMS“三大检测”通道通断控制需求，而且还具有成本更低的优势!　　MOSFET BLQ3N120在BMS“三大”检测中的应用　　再比如，在主驱等反激辅助电源应用中，BLQ3N120因具备耐压高、开关频率高等特点，还可以用作电子开关管。

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上海贝岭

发布时间：2025-12-10 16:07 阅读量：1596 继续阅读>>

芯旺微电子底盘专用<span style='color:red'>芯片</span>荣获2025铃轩奖量产类金奖

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芯旺微电子底盘专用芯片荣获2025铃轩奖量产类金奖

　　12月05日-06日，2025年第十届新汽车技术合作生态交流会(WNAT-CES 2025)在姑苏汾湖之畔盛大举行，同期举办中国汽车零部件年度贡献奖——第十届铃轩奖颁奖典礼，芯旺微电子底盘专用芯片SMC6008AF继荣获2025中国汽车芯片创新成果、2025AITX领航创新技术、2025最佳技术实践应用奖、2025集成电路创新成果等多项殊荣后，再获汽车市场认可，荣耀加冕2025铃轩奖量产车用芯片类金奖。　　作为一款打破国外垄断的底盘领域车规产品，SMC6008AF单芯片集成制动控制功能，简化了客户方案设计，为汽车底盘制动系统的自主可控提供了关键支撑，成功突破国外芯片的技术垄断与供应限制。集成数字阀驱动和高精度恒流阀驱动、泵电机预驱、高边驱动、车速输出驱动、警告灯驱动等功能模块，芯片内置的轮速传感器接口支持标准I型双线制、智能II型双线制和III型VDA双线制三种数据输入，可广泛应用于底盘刹车系统、空悬系统、阀门控制等汽车核心场景。　　市场表现是产品可靠性的最佳证明。截至11月20日，搭载SMC6008AF芯片的车辆总行驶里程已近300万公里，单车最高里程近2万公里，全程保持“零ABS故障”的卓越纪录，国产汽车底盘专用芯片技术实现从”0到1“的强势突围。　　在大会的展区，芯旺微电子重点展示了底盘域和车身域的展品，全面辐射控制类、驱动类、通讯类三大汽车核心芯片品类。其中在底盘域的出货量已超1000万颗，充分彰显了芯旺微电子在车规芯片领域的创新硬实力。　　在大会首日下午的底盘系统论坛中，芯旺微电子副总裁丁丁作为论坛主席，在开幕致辞中提出，智能底盘作为高阶智驾核心执行层, AI加持下，伴随着着更高的安全和用户体验需求驱动, ，市场迎来了高速发展，本次大会以“长期与短期”为核心议题，精准映射了智能底盘产业的发展脉络。短期维度，线控化、集成化技术加速量产落地，One-box制动、CDC半主动悬架等方案正快速向中端车型渗透，中国品牌依托本土化供应链优势，实现了市场渗透率的显著突破。长期视角，全主动悬架、AI协同控制、滑板底盘等前沿技术则深刻重构产业格局，考验着企业在核心技术创新上的持续投入，以及对成本、安全、可靠性三者平衡的驾驭能力，更关乎智能底盘企业的品牌塑造与可持续发展路径。　　从中国竞争力来看，我们已构建起全球最完整的智能底盘产业链：本土供应商在空气悬架、线控制动等领域实现国产替代，尤其是空气悬架，国产供应链目前处于领先地位。主机厂与科技企业深度协同，推动底盘从 “机械部件” 向 “智能终端” 进化。但如何平衡短期市场需求与长期技术创新投入，为汽车工业的发展持续创造价值，正是本次圆桌讨论的核心命题。　　芯旺微电子市场总监卢恒洋作为受邀嘉宾出席底盘系统论坛，在互动环节中表示：作为一家本土的芯片企业，核心竞争力首位一定是供应链安全，依托于本土的供应链如何做到安全供应、保障，芯片单价虽低，但缺货可能会影响到整车的交付，所以我们不愿看到小成本的芯片影响到大价值产品稳定的生产、运作;第二是质量安全，车辆质量和安全是毋庸置疑的，放在芯片上也同样适用，尤其是底盘和整车行为强相关的，所以质量安全是非常核心的竞争力。

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芯旺微

发布时间：2025-12-08 15:52 阅读量：1418 继续阅读>>

长晶科技荣获“2025中国汽车<span style='color:red'>芯片</span>优秀供应商”奖！‌

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长晶科技荣获“2025中国汽车芯片优秀供应商”奖！‌

　　近日，第八届世界智能网联汽车大会(WICV)在北京举行。长晶科技凭借卓越的技术实力和可靠的产品品质，从众多参选企业中脱颖而出，成功斩获 ‌“2025中国汽车芯片优秀供应商‌”大奖。　　1、全产业链布局的硬核底色　　长晶科技成立于2018年，总部位于南京江北新区，是国内头部半导体功率器件厂商。作为一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的‌专精特新“小巨人”企业‌，长晶科技自主构建了从‌芯片设计、芯片制造到封装测试的全产业链能力‌，为国内外主流汽车电子客户提供一站式解决方案。　　2、3500+车规级产品　　长晶车规级产品从晶圆设计、晶圆生产到产品封装测试全流程自主可控，以产品高质量和长期高可靠性为设计目标，结合汽车对不同类型产品的应用需求定向开发，推出3500+车规级产品，所有车规级产品通过AEC-Q认证。产品包括车规级二极管、三极管、MOSFET、IGBT、电源管理芯片和车规晶振。二极管品类包括ESD二极管、开关二极管、稳压管、肖特基二极管，功率TVS等;晶体管包括普通晶体管，数字晶体管以及双芯复合管等;MOSFET产品包括高性能40V系列、60V系列、80V系列和100V系列产品;IGBT可提供650V/750V/1200V系列产品。　　3、广泛的车规级应用场景　　01 车辆照明　　车辆照明系统已经发展成为智能交互终端。照明、交互和感知已经成为智能照明系统的核心功能。长晶科技针对智能照明系统开发了高可靠性的车规级MOSFET、二极管、三极管等系列产品，助力车辆照明系统更加智能、更加安全、更加可靠，并已经获得主流车厂的批量应用。　　02 智能座舱系统　　车辆智能座舱系统是以人为中心、以场景为导向，集 “人机交互、行车辅助、娱乐服务” 于一体的智能系统，其核心是“以用户为中心”，通过硬件智能化、软件场景化、服务生态化，它不仅是汽车的 “驾驶舱”，更是用户移动生活的 “智能管家” 与 “情感伙伴”。长晶科技推出一系列高质量、高可靠性的车规级产品，助力汽车出行更安全、更高效。　　03 车身域控制器　　汽车域控(Domain Controller)是汽车电子电气架构(EE 架构)从 “分布式” 向 “集中式” 升级的核心产物，核心是将传统分散的数十个独立 ECU(电子控制单元)，按功能整合为动力、座舱、底盘、自动驾驶等若干 “域”，通过高性能主控芯片集中控制域内所有功能，实现硬件集成、软件协同与高效管理。长晶科技针对车身域控不同应用工况特殊要求定向开发，推出40V系列车规MOSFET，并获得了主流车厂的批量使用。　　04 电动门控系统　　长晶科技针对电动门控系统定向开发了包括用于电源防护的车规级功率TVS二极管、用于电机驱动的车规级MOSFET，以及用于CAN/LIN通信静电保护的车规级ESD二极管等产品，为车企提供一站式分立器件解决方案。　　05 汽车电机　　汽车电机是汽车电动化、智能化的核心执行部件。核心作用是将电能转化为机械能，替代传统机械控制结构，覆盖动力驱动、底盘控制、车身辅助三大核心场景。是新能源汽车(纯电、混动)的 “动力心脏”，也是传统燃油车智能化升级的关键组件，直接影响车辆动力性能、操控安全性与驾乘舒适性。长晶科技针对底盘控制类诸如电动助力转向(EPS)、电子驻车(EPB)、自适应悬挂、制动系统，车身辅助类诸如车窗升降、座椅调节、空调鼓风机、雨刮、后视镜调节、电动门控、天窗等，定向开发适用于12V系统的40V系列车规MOSFET，并获得主流车厂的批量使用。适用于48V系统80V-100V系列车规MOSFET也在开发中，助力汽车更智能、更安全可靠和更高效节能。　　4、五大王牌产品技术亮点　　MOSFET系列　　SGT MOS系列选用成熟工艺平台和高可靠性设计，优化了器件的开关特性和导通特性，同时降低器件的导通电阻(Rdson)和栅极电荷(Qg)。关断电流能力增强的同时具备卓越的开关性能，在雪崩模式与换相模式下能够承受更高能量脉冲，产品具备更高的性能和可靠性。　　二极管系列‌　　二极管涵盖开关管、ESD保护、TVS、整流管、稳压管、肖特基六个类别产品，各个类别产品按照不同电压、电流、开关特性跟封装类型开发了完善的产品系列，产品性能优越，可满足各类应用需求。其中稳压管系列采用平面工艺，高温条件下IR更加稳定;肖特基小电流产品系列丰富多样，具备LOW VF Trench系列 & LOW IR JBS系列;车规ESD产品系列涵盖CAN/LIN接口保护到LVDS高速信号接口保护;TVS覆盖400W-6.6KW，电压涵盖5V-200V ，这些产品广泛应用在电源接口保护中。　　三极管系列‌　　晶体管包含普通晶体管、达灵顿管、数字晶体管、双晶体管、双数字晶体管等系列，产品系列全。封装涵盖SOT/TO系列，市场型号覆盖率高。产品设计采用加强钝化处理提高可靠性，耐压过电流能力强，Vcesat低，开关速度快，并具备良好的EMC 能力，是高可靠性、高性价比方案的优选。　　IGBT　　IGBT系列通过独特的结构设计，可靠性优异且耐受严苛工况。采用了长晶科技的第二代FST技术，具有行业领先的沟槽和场截止结构，赋予其低导通损耗与稳定开关特性，兼具高电流承载能力与低饱和电压，开关与导通损耗平衡优化，适用于车载空调、PTC等关键部件。　　电源管理IC　　电源管理IC采用成熟的双极性、BCD和CMOS工艺平台开发，产品主要涵盖：LDO、电压基准、达灵顿阵列、运放比较器等产品。产品性能稳定，成熟度高，可靠性高，且有多种封装类型，可以满足汽车各类应用需求。　　5、权威认证构筑质量护城河　　长晶科技所有汽车电子产品均通过‌AEC-Q认证‌，产品获得如大众、比亚迪、吉利、长安、奇瑞、长城等主机厂和国内外知名Tier 1批量应用，凭借优良的质量表现及强大的供货保证，获得客户的一致好评。

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长晶科技

发布时间：2025-12-05 13:49 阅读量：1834 继续阅读>>

大唐恩智浦再度斩获“年度硬核电源管理<span style='color:red'>芯片</span>奖”

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大唐恩智浦再度斩获“年度硬核电源管理芯片奖”

　　2025年9月11日，第七届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典在深圳成功举办并圆满闭幕。本届大会设立两大平行论坛，聚焦半导体产业链前沿议题，汇聚了来自IC原厂、终端企业、汽车企业、投资机构、科研院所等多领域的行业领袖、技术专家与资深学者，围绕中国芯片的自主可控、先进封装、端侧AI、车规级芯片、RISC-V生态等热点方向展开深度分享，为助推中国芯高质量发展贡献智慧与前沿观点。　　作为大会压轴环节，“2025年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，大唐恩智浦半导体有限公司凭借其卓越的产品表现，从128家企业和162款申报产品中脱颖而出，荣膺“2025年度硬核电源管理芯片奖”。　　荣获“2025年度硬核电源管理芯片奖”　　大唐恩智浦半导体有限公司(大恩芯源)　　大唐恩智浦半导体有限公司，成立于2014年3月，公司由大唐电信科技股份有限公司，徐州汽车半导体产业基金及全球领先的汽车半导体供应商恩智浦半导体有限公司共同出资成立。公司业务定位于新能源汽车的电源管理、电机驱动、以及相关的集成电路设计，专注于研发和销售采用高性能混合信号技术的高级专用汽车电子芯片，致力于成为全球领先的汽车半导体公司。　　获奖产品：电源管理芯片DNB1168A　　大唐恩智浦集成在线交流阻抗谱(EIS)监测功能的DNB系列芯片，除了具备AFE芯片的功能之外，还可以为电池提供电芯下线测试、电芯热失控管理、故障电芯检测、电芯全生命周期在线SOC/SOH检测、电芯内部温度估算等功能，且是全球领先可以提供单电芯架构，在电池生产阶段能够满足单个AFE芯片嵌入单个电池内，记录电池电化学成分、制造信息等一系列电池相关的参数和唯一信息，实现电池全生命周期的健康管理(包括电压、温度)及碳足迹追踪。　　DNB1168是一款具有颠覆创新意义的单电芯电源监测芯片，能够为单独的电芯或者并联电池组提供电化学阻抗谱的测试。并且通过了汽车行业最高功能安全等级ASIL-D认证。　　产品性能　　DNB11系列AFE芯片中的集成温度传感器可覆盖每个电芯，覆盖率100%。　　创新功能：实时监测电芯阻抗，以反映电芯内部温度。　　双重温度监测方式【电池内部+电池表面】，安全的保障。　　热失控预警：提前30分钟。可通过内阻估算电芯内部温度及阻抗实部变化共同判断电芯是否有热失控趋势，实现电芯热失控超前预警。　　提升SOC，SOX估算精度，可实现在现阶段仅限实验室条件中的电化学工作站的功能集成至Pack中，从而实现基于电芯内部机理老化程度的真正SOH估算。　　电池护照，芯片可以在电池生产阶段嵌入电池内，记录电池电化学成分、制造信息等一系列电池相关的参数和唯一信息，实现电池全生命周期的健康管理及碳足迹追踪。　　这次再度获奖，不仅是对大唐恩智浦技术实力的权威认证，更是对大唐恩智浦长期深耕电源芯片管理领域、坚持自主创新的深度褒奖。未来，大唐恩智浦将继续以创新为引擎，在电源管理芯片领域深耕细作，为全球能源变革注入芯片级智慧!

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大唐恩智浦

发布时间：2025-09-16 14:00 阅读量：1942 继续阅读>>

瑞萨RA8P1 MCU荣获2025半导体市场创新表现奖——年度优秀AI<span style='color:red'>芯片</span>奖

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瑞萨RA8P1 MCU荣获2025半导体市场创新表现奖——年度优秀AI芯片奖

　　2025年8月26日-28日，elexcon 2025深圳国际电子展盛大举办。活动期间，由elexcon展会主办方联手行业媒体电子发烧友网举办的“2025半导体市场创新表现奖”评选结果也同步揭晓，瑞萨RA8P1 MCU荣获“年度优秀AI芯片奖”。瑞萨嵌入式处理器事业部高级专家苏勇作为代表上台领奖。　　“2025半导体市场创新表现奖”聚焦“AI”与“双碳”双线技术创新，旨在表彰在产品技术研发与供应链服务领域表现卓越的优秀企业，对于推动半导体技术升级、加速产业绿色低碳转型具有重要意义。　　RA8P1 MCU是瑞萨电子针对人工智能(AI)、机器学习(ML)以及实时分析应用推出高性能产品。其搭载高性能Arm® Cortex®-M85 (CM85)及Helium™矢量扩展，并集成Ethos™-U55 NPU，单芯片可实现256GOPS的AI性能和超过7300 CoreMarks的CPU性能。在设计上，RA8P1 MCU采用先进的22nm ULL工艺制造，在实现超高性能的同时保持极低的功耗。此外，该MCU集成高性能CPU内核、大容量存储器、多路外部存储接口和专为AI优化的丰富外设。　　RA8P1系列提供224引脚与289引脚BGA封装的单核与双核版本，可满足广泛的市场应用需求。通过内置类似安全元件的功能，搭配先进加密安全IP、不可变存储和防篡改保护功能，可实现真正安全的边缘AI和IoT应用。　　同时，为了简化和加速开发，瑞萨为RA8P1 MCU打造了一系列易用的工具及解决方案，包括灵活软件包(FSP)、评估套件和开发工具，支持FreeRTOS、Azure RTOS系统。另外，瑞萨开发的综合性AI编译器和框架——RUHMI平台也可为RA8P1 MCU提供支持，其整合了高效的AI工具，并与瑞萨自有的e2Studio IDE集成，可实现无缝AI创新。　　未来，瑞萨电子将持续深耕AI领域，聚焦高性能、低功耗的AI芯片创新，并依托先进技术、完善生态与高可靠的解决方案，进一步赋能智能家居、工业自动化、智慧城市等关键领域，推动边缘AI在多元化场景中的规模应用。

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瑞萨

发布时间：2025-09-08 11:49 阅读量：1851 继续阅读>>

型号	品牌	询价
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies

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