瑞萨RZ/V2N MPU入选中国电子报“人工智能产品编辑选择”案例

Release time：2026-01-15
author：AMEYA360
source：瑞萨
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瑞萨RZ/V2N MPU入选中国电子报“人工智能产品编辑选择”案例

　　近日，《中国电子报》“盘点2025特刊”发布，公布了“人工智能产品编辑选择”案例。作为《中国电子报》固定栏目，2025年“编辑选择”聚焦一年来电子信息领域热点和焦点，着眼AI应用，综合考虑技术、市场、生态等因素，推选出8个创新产品及解决方案，以期为行业发展树立典范。瑞萨RZ/V2N MPU在本次评选中脱颖而出，获选“AI视觉应用类”案例。

　　RZ/V2N MPU

　　作为面向大规模视觉AI市场的中端核心产品，RZ/V2N进一步完善了瑞萨从低端到高端的视觉AI MPU全系列布局。该产品集成了专有AI加速器DRP-AI3与先进剪枝技术，搭载四个Arm® Cortex®-A55 CPU、一个Cortex-M33内核及Arm Mali-C55 ISP，构成完整异构计算平台，支持双MIPI摄像头同步采集，可精准实现跌倒检测、车牌识别等复杂视觉任务。同时具备15TOPS的AI推理性能与10TOPS/W的高能效比，15mm²紧凑型封装使系统安装面积较前代产品减少38%。兼具高性能、低功耗与小尺寸特性，无需风扇冷却即可适配空间受限设备，且配套丰富的开发资源可大大降低开发门槛。该产品可精准契合市场需求，在智慧城市、工业4.0、智能汽车等领域应用前景广阔。

　　此次入选《中国电子报》“人工智能产品编辑选择”案例，彰显了业界对瑞萨在视觉AI领域产品实力的高度认可。未来，瑞萨将继续深耕人工智能领域，不断推进技术迭代与创新，为全球各行业智能化升级提供更高效、可靠的解决方案，助力客户优化设计流程，加速产品上市进程。

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瑞萨丨适用于人形机器人的Ki无线对接与充电
行业新闻

瑞萨丨适用于人形机器人的Ki无线对接与充电

　　面向人形机器人的对接式充电模型　　随着人形机器人从研究实验室走向实际部署，系统设计人员在各种环境中都面临着一系列新的期望。这些机器人正越来越多地被考虑用于家庭、工业设施以及餐厅、医院和仓库等商业场所。在其中每一种应用场景中，人形机器人都必须能够在人群周围安全运行，自然融入现有空间，并在尽可能少的用户干预下自主工作。　　要实现真正的人形机器人自主性，最根本的挑战之一是如何在无人监督的情况下进行可靠、安全且可重复的充电。依赖裸露连接器和电缆的传统充电方法可能带来不便，容易发生机械磨损，且在灰尘、污垢或频繁人机交互的环境中难以得到有效的保护。对于可能需要无人值守定期充电的人形机器人而言，裸露的线缆还会引发安全和维护方面的隐患。　　配备无线功率传输的固定式对接站，是一种可替代插拔式充电的可行方案。当人形机器人完成任务或电量不足时，它可以返回指定位置，自行对准，并在空闲期间开始充电。这种方法在固定对接点集中进行功率传输，无需再使用裸露在外的电缆。此方案还支持密封的机械设计，并能在消费级和工业级环境中实现更可预测且可重复的充电行为。　　为何选择Ki®无线供电技术　　用于人形机器人对接充电?　　Ki无线供电技术由无线充电联盟(WPC)开发，旨在实现比传统低功率消费级充电更高功率的无线功率传输。Ki将感应式无线功率传输与近场通信(NFC)相结合，使发射器和接收器能够安全、动态地协调功率传输。　　对于人形机器人对接站而言，这种方法具有以下优势：　　01　　可扩展的功率传输：瑞萨电子Ki无线供电架构支持广泛的无线功率传输范围，可从约20W扩展至2.2kW。许多人形机器人平台采用高电压电池系统(通常在24V至48V范围内)，其电池容量能够充分满足充电能量需求。在这种情况下，2.2kW指的是可供充电和对接操作使用的充电站功率，通过在固定站点实现常规的自主充电，有助于减少对频繁更换电池组的依赖。由于Ki支持如此宽广的功率范围，通过按需降低功率输出，基于Ki的同一对接方案也可应用于更小型的机器人，例如割草机器人或医疗保健领域的辅助机器人。　　接收端控制充电：功率传输由机器人端控制，使人形机器人能够仅请求获得所需的功率，并根据运行条件的变化调整充电行为。　　集成识别与控制：NFC通信在大功率传输开始之前提供识别、验证、控制及安全门控功能。　　由于以上这些特性，Ki无线供电技术非常适合基于对接技术的人形机器人充电。　　系统级对接架构　　基于Ki的人形机器人对接系统围绕两个协同工作的组件构建：　　01　　集成于对接站内的无线功率收发器　　嵌入人形机器人内部的无线功率接收器　　这些组件组合起来，可实现自主对接功能、受控功率传输功能以及密封充电接口，支持约20W至2.2kW的可用无线功率水平。　　在此架构中，NFC通信会在任何功率传输开始前，建立对接站与人形机器人之间的识别与协调。一旦建立协调并完成对准，无线功率传输即开始。这种方法将功率转换和电池管理保留在机器人内部，从而实现了一个密封、无电缆的接口，同时不影响可用功率水平。　　人形机器人对接站　　该架构可通过我们的Ki无线功率收发器系统(Tx)和Ki无线功率接收器系统(Rx)设计来实现。这些解决方案能够将架构直接映射到完整的Ki无线对接系统上，使系统架构师能够集成无线充电功能，而无需从头设计电源、控制和通信协议栈。　　Ki无线功率收发器系统(Tx)实现了对接站端的功能，并可充当Ki系统的固定基础设施端。该系统提供从已知物理位置传输能量所需的无线功率发射器和NFC通信。由于发射器固定在已知位置，人形机器人能够始终如一地自动对准，实现可重复的无线耦合。　　此外，Ki无线功率收发器系统(Tx)还提供更多功能丰富的版本，支持高级交互和系统集成。这些功能更丰富的版本集成了带电容式触摸的图形用户界面，可直观显示充电状态、传输功率及系统状态。采用蓝牙®低功耗(LE)或Wi-Fi的集成式无线连接功能，支持远程监控、配置以及与更高层级控制系统的集成。　　简化版去除了用户界面和无线连接功能，以支持完全隐藏的安装方式，使充电过程透明化，从而使同一发射器架构在不同充电站设计中得以重复使用。　　Ki无线功率收发器系统　　Ki无线功率接收器系统(Rx)在人形机器人内部实现了Ki系统的接收端。系统接收来自对接站的无线能量，调节输出的功率，并直接与机器人的内部电源及电池管理系统连接。　　功能更丰富的版本具备本地图形界面和可选的无线连接功能，可进一步扩展这一能力。内置显示屏使人形机器人能够直接在机体上显示充电状态、功率流和诊断信息，而蓝牙低功耗技术或Wi-Fi连接则支持与外部监控工具或队列管理系统的集成。这种增强的可视性在开发、调试和维护期间非常有用，在需要了解机器人状态的部署环境中同样重要。　　简化版去除了用户界面和无线连接功能，以支持需要最少交互的紧凑型、全密封设计，从而使相同的接收器架构能够适配不同的人形机器人平台。　　Ki无线功率接收器系统　　Ki无线功率收发器系统(Tx)与Ki无线功率接收器系统(Rx)共同构成了一套协调的Ki无线人形机器人对接系统。　　通过利用这些优越的组合方案，系统设计人员可以基于经过验证的Ki无线供电实现方案展开工作。因为该方案已涵盖可扩展的功率传输、协调配合和安全要求，且关键的系统行为可通过软件配置，而非重新设计硬件。　　这种方法　　· 减少了开发工作量　　· 简化了系统集成　　· 使架构师能够专注于更高层次的机器人行为　　随着人形机器人平台的发展，对接站和机器人端均提供多种可选版本，这也为系统升级提供了清晰的路径，无需对系统架构进行根本性更改。　　除了硬件版本差异外，Ki架构内的软件配置还可实现功率调节、身份验证和协调等关键系统行为，而无需更改底层硬件。　　人形机器人对接技术的关键工程考量　　人形机器人旨在与人类协同工作，穿行于为人类设计的空间，并将自主充电作为日常运作的一部分。它们可能每天多次进行对接充电，通常无需人工监督，且所处的环境不允许出现硬件外露、长时间停机或不安全行为。对系统设计人员而言，这意味着对接和充电系统必须每次都能可靠运行，同时不增加机器人操作或维护的复杂性。可靠的对准能力使机器人能够自主完成对接;充电效率影响其恢复工作的速度;而在人员和日常物品附近进行大功率充电时，安全性至关重要。固定式对接站结合Ki无线供电技术，能够以实用且可扩展的方式满足这些需求。　　01　　对准：可靠的对准能力对人形机器人的自主对接至关重要，因为高效的无线功率传输依赖于发射器与接收器位置的一致性。与手动充电不同，对接是人形机器人在其整个生命周期中必须自主执行的重复性行为。固定式对接站提供了一个已知的物理目标，使机器人能够以可重复的方式接近、对准并完成对接。这种方式提高了耦合的一致性，降低了对位置偏差的敏感度，并使整个机器人队列的充电性能具有可预测性。　　效率：虽然有线连接能提供更高的绝对效率，但Ki无线系统在效率与易用性、安全性和机械密封性之间实现了平衡。在实际对接条件下，只要对准得当，Ki系统就能在保持密封、无电缆接口的同时，实现约90%的无线功率传输效率。相比有线充电，绝对效率上的这点微小差异是值得的。　　安全性：人形机器人在人类、工具和日常物品附近运行，因此安全性是基本的设计要求。Ki内置了异物检测(FOD)等安全机制，有助于防止线圈之间存在异物时发生意外的功率传输，从而确保在人群周围更安全地运行。Ki NFC通信还支持身份验证，使充电站能够在启用功率传输之前验证受信任的接收器。这有助于确保仅授权的机器人能获得充电或供电，这一点在共享或公共环境中尤为重要。　　实现自主对接与充电　　对于在人类共享环境中运行的人形机器人而言，最佳的充电体验是用户几乎察觉不到充电过程。支持Ki技术的对接站使人形机器人能够自主管理其能源需求，同时保持密封、无连接器的充电接口。　　通过采用基于Ki无线供电技术的固定式对接站架构，系统设计人员无需从头设计充电系统，即可实现可靠的自主充电。经过验证的构建模块，例如Ki无线功率收发器系统(Tx)和Ki无线功率接收器系统(Rx)，为对接接口的两端提供了现成的设计起点，涵盖从紧凑、隐藏的设计到具备可视性和连接性等更丰富功能的设计等多种版本。
2026-06-12 09:22 reading：238
焉知汽车年会演讲回顾：瑞萨电子第五代R-Car与RoX开发平台，赋能AI定义汽车
行业新闻

焉知汽车年会演讲回顾：瑞萨电子第五代R-Car与RoX开发平台，赋能AI定义汽车

　　近日，第六届焉知汽车年会于上海召开。本届年会通过主论坛与五大专场，聚焦AI大模型、L3/L4自动驾驶、舱驾一体等核心议题。　　瑞萨电子高性能运算产品市场总监张朴受邀出席，并发表题为《瑞萨第五代R-Car SoC配合RoX开发平台赋能AI定义汽车的发展》演讲，展示了瑞萨在智能汽车领域的核心技术方案。　　瑞萨电子高性能运算产品市场总监 张朴　　张朴在演讲中表示，我们正步入AI定义汽车的新时代，中国汽车算力平台正快速从分布式向集中式进化，从多域专用SoC逐步走向单芯片跨域融合。这一变革的核心驱动力是成本优化与统一的AI基座模型，但同时也带来了系统复杂度提升、功能安全保障等多重挑战，汽车SoC需要同时解决算力、集成度与灵活性三大核心问题。　　在AI定义汽车时代，汽车电子电气架构(EEA)正经历从传统的分布式ECU向集中式进化。架构形态也从分离的IVI、ADAS专用SoC，向One Board多域集成过渡，最终迈向One Chip单芯片跨域融合。　　第五代R-Car SoC：　　专为跨域融合打造的可扩展硬件　　瑞萨第五代R-Car SoC采用车规3nm先进制程，专为多域融合设计，具备灵活可扩展的平台化设计，覆盖不同级别需求，满足各功能域最高ASIL-D安全等级，目前样品及评估板已向早期客户提供。　　该系列SoC性能强劲，NPU单片稀疏算力超400TOPS，通过Chiplet芯粒技术可扩展至2000TOPS以上;同时集成高性能CPU、GPU与丰富外设，支持多摄像头处理与8K全景显示。基于自研FFI免干扰技术，芯片实现硬件级隔离，单芯片可同时运行IVI、ADAS等不同安全等级的域，无需外部MCU即可满足ASIL-D要求。　　RoX开发平台：　　加速AI定义汽车量产落地　　为助力客户缩短产品上市时间，瑞萨针对第五代R-Car SoC推出RoX开放式开发平台。该开放平台包括两个部分：“白盒参考平台”和“量产级软件预集成参考平台”。　　白盒参考平台由瑞萨提供，基于Linux、安卓操作系统及XEN虚拟机，为客户提供开源的系统参考方案，方便客户进行系统评估，及快速启动产品开发同时，瑞萨电子与生态合作伙伴紧密合作，共同提供了“量产级软件预集成参考平台”，包括AUTOSAR、QNX和SafeRTOS，以及众多国内外合作伙伴的量产级应用软件栈，全面支持现代车载软件架构的端到端开发。　　瑞萨电子凭借第五代R-Car SoC与RoX开发平台，构建了从芯片到软件的完整解决方案，为车企提供高性能、高安全、可扩展的算力底座，大幅降低开发复杂度，助力行业快速实现从原型到量产的转化，推动智能汽车产业创新发展。
2026-06-10 09:28 reading：264
瑞萨｜赋能未来：利用CSP MCU打造更小巧的智能传感器
行业新闻

瑞萨｜赋能未来：利用CSP MCU打造更小巧的智能传感器

　　传感器日趋微型化，设计约束日益严苛　　应用于医疗设备、可穿戴设备和工业系统的智能联网物联网传感器，不仅需要提供高性能，还需具备低功耗特性——且这一切都必须在不断缩小的外形尺寸内实现。设计人员不再仅受印刷电路板(PCB)面积的限制;封装高度、系统总重量和机械外形尺寸现在同样至关重要。随着传感器功能的扩展，传统的微控制器(MCU)封装技术可能会成为瓶颈。即使芯片本身尺寸很小，封装往往仍占据主要空间，从而难以实现紧凑的尺寸和厚度目标。工程师需要既能减小封装尺寸，又不会牺牲电气、热或制造可靠性的封装解决方案。　　为什么传统MCU封装无法满足要求?　　传统的MCU封装——例如薄型四边扁平封装(LQFP)、四边扁平无引线封装(QFN)和标准球栅阵列(BGA)——因其成熟可靠、坚固耐用且易于组装的特点而被广泛使用。然而，与实际芯片相比，此类封装形式均导致尺寸和厚度方面的开销明显增加。在空间受限的传感器设计中，这些额外的封装材料限制了进一步小型化的可能。当PCB上的每一平方毫米面积都至关重要时，就需要一种不同的封装方法，使封装尺寸更接近硅片本身。　　晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)解决方案　　芯片尺寸封装(CSP)解决了上述难题。瑞萨电子采用了一种名为晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的特定CSP技术，即在晶圆阶段直接对器件进行封装，而非在芯片切割之后进行。这种方法产生的最终封装通常不超过芯片尺寸的1.2倍，具有超薄外形和极少的附加材料。　　在WLCSP器件中，MCU芯片连接到一个再分布层(RDL)，有时也称为中介层。RDL将芯片的连接焊点重新布线，形成适合表面贴装组装的焊球图案。随后形成无铅焊球，从而可以使用标准的BGA式工艺组装器件。有关WLCSP的内部结构，请参见下图。　　图1：WLCSP封装的简化内部结构　　芯片通常会被减薄以降低整体厚度，并涂覆保护性钝化层，以提供机械保护、紫外线屏蔽，并确保与标准贴片设备兼容。　　WLCSP如何解决关键的传感器设计挑战　　通过最大限度减少封装开销，WLCSP为紧凑型传感器和嵌入式设计带来了若干重要优势。　　占板面积非常小且外形很薄，　　非常适合空间和高度受限的应用场景　　由于封装材料减少，　　封装重量更轻　　在非常小的占板面积内实现了高I/O密度　　电气性能得到改善，　　更短的互连线路降低了寄生电感和电阻　　热阻更低，　　能够将器件产生的热量通过焊球高效散发到PCB中　　与裸芯片相比，操作和测试更简便，　　同时仍保持接近芯片尺寸的尺寸　　表1：封装规格对比　　设计与制造注意事项　　虽然WLCSP具有明显的优势，但也带来了一些新的设计注意事项。超细间距(通常为0.5mm或更小)要求比许多传统封装更严格的PCB布局规则。走线宽度、间距、过孔结构和PCB材料的选择都必须经过仔细规划。组装工艺也必须支持细间距的贴装和检测。通过早期规划以及与PCB和制造合作伙伴的密切协作，这些挑战可以得到有效管理，从而使设计人员能够充分受益于WLCSP技术。　　用于RA4L1低功耗MCU的WLCSP封装　　WLCSP的实际应用实例之一是RA4L1低功耗MCU。该产品搭载Arm® Cortex®-M33架构，专为高能效嵌入式和传感器应用场景而设计。RA4L1提供紧凑的72球WLCSP封装，尺寸仅为3.64mm×4.28mm，厚度为0.5mm，非常适合空间受限的设计。RA4L1配备80MHz CPU、512KB双区闪存，以及针对传感器系统而优化的丰富外设，包括片上SPI、I²C和I3C接口、低功耗模拟功能、多个低功耗UART以及一个全速USB接口。RA4L1兼具低功耗、高性能和接近芯片尺寸的WLCSP占板面积，因此可在PCB面积和封装高度受限的应用场景中实现先进的传感和连接功能。　　图2：RA4L1 WLCSP封装　　在什么情况下选择WLCSP　　当传感器设计面临严苛的尺寸、重量和高度限制时，WLCSP技术是您的理想选择。凭借接近芯片尺寸的封装、出色的电气和热性能，以及与标准表面贴装工艺的兼容性，WLCSP有助于实现全新一类紧凑型、高度集成的传感器系统。借助RA4L1等具有WLCSP选项的MCU，设计人员可以为可穿戴设备、耳穿戴设备、光学模块、智能传感器、音频产品和数字成像系统构建功能强大且可靠的解决方案。
2026-06-09 10:11 reading：289
议程揭晓｜6.14深圳见 · 瑞萨RA MCU开发者日
行业新闻

议程揭晓｜6.14深圳见 · 瑞萨RA MCU开发者日

　　Renesas Advanced(RA)家族是瑞萨电子推出的采用Arm® Cortex®-M内核的32位MCU，自推出以来，凭借强大的安全功能、卓越的CoreMark®性能和超高效能为数以万计的嵌入式项目开发提供“芯”动能。　　6月14日(星期日)，瑞萨电子携RA MCU全家族登陆深圳，专为嵌入式开发者打造深度技术交流盛会。无论你是在职工程师、院校师生，还是爱好者、DIYer，都可免费报名参与。瑞萨电子及生态伙伴、知名开发者携大量干货、福利约你线下见面，席位限量开放中!　　如果您是资深RA开发者，现在报名还有机会受邀参与“RA开发者闭门交流会”。　　活动信息　　时间：2026年6月14日(星期日)13:30　　地点：深圳南山·深圳湾万怡酒店4楼大宴会厅　　报名对象：电子工程师、嵌入式开发者、技术爱好者、高校师生等　　核心议程
2026-06-04 10:18 reading：400
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