稳先微荣获中国汽车芯片产业创新战略联盟2024年度“突出贡献单位”

Release time:2024-12-23
author:AMEYA360
source:稳先微
reading:1325

  12月20日,由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的全体成员大会暨上海车规集成电路全产业链技术创新战略成立大会于上海盛大开幕,同期将举行全球汽车芯片高峰论坛、“中国芯”供需对接会以及功率分会专题会议等活动,活动汇聚众多行业内的政府领导、资深专家以及企业成员单位,共同见证与探讨我国汽车芯片的杰出成就与创新发展。

  在全体成立大会上,稳先微从众多企业中脱颖而出,荣获中国汽车芯片产业创新战略联盟2024年度“突出贡献单位”这一殊荣。

  为了满足国内汽车市场及行业客户的需求,稳先微先后推出了用于12V/24V平台的智能高边开关产品,从产品的规划、开发、设计到生产制造做到全程可追溯,确保产品质量和供应稳定,广泛应用于车内饰灯、头尾灯、座椅和方向盘及后视镜加热、电磁阀、门锁、电机等多种车身场景。

  大会期间,稳先微在其特设展位处特别展出车规级智能高边开关(24V)的最新产品选型,以及模拟车板演示,吸引现场众多专业观众的积极问询与友好互动,并对该系列产品给予高度认可与肯定。

稳先微荣获中国汽车芯片产业创新战略联盟2024年度“突出贡献单位”

稳先微荣获中国汽车芯片产业创新战略联盟2024年度“突出贡献单位”

  稳先微将持续拓宽自身的技术边界,围绕智能驾驶发展与汽车芯片市场的需求,打造高可靠性、高精度和高稳定性的智能高边开关产品系列,充分发挥自身研发的专业优势,不断推出具有自主知识产权的汽车芯片产品与相关技术,助力国产汽车芯片创新生态的大力发展。

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稳先微发布第二代全国产化车规级智能高边开关WS9008AE
  1月16日,稳先微电子正式发布第二代车规级单通道智能高边开关 WS9008AE。该芯片基于先进的Grade-0工艺制程自主研发,集高集成、高可靠、高安全与高性能于一体,提供兼容性的ESSOP14封装和PLP 3.1*2.8高集成封装,工作电压覆盖4.1V至28V,瞬态耐压高达35V,典型导通阻抗低至10mΩ,并具备10A持续驱动能力。  产品专为12V系统严苛的负载控制与智能配电场景设计,旨在为车身域控制器(BDC)、新能源智能配电盒(PDU)等应用提供性能出众、安全稳定的国产芯片解决方案。  核心性能与集成优势  WS9008AE在工艺与集成度上实现提升:  低阻抗设计:典型导通阻抗10mΩ,有助于降低导通损耗。  宽压工作:支持4.1-28V工作电压,并可承受35V负载突降电压,适应车载电源环境。  高集成封装:提供兼容性的ESSOP14和PLP 3.1*2.8高集成封装,PLP 3.1*2.8封装面积较传统方案减少约70%,支持系统小型化设计。  安全保护与诊断功能  芯片集成多项诊断与保护机制,满足车规安全要求:  基础保护:支持电池防反接、负载电压突降保护。  高精度诊断:内置模拟电流检测,K值6500,精度±3%,在8A负载电流下检测精度达0.71%。  短路管理:限流值80A,支持5次短路锁定(Latch)保护,并通过28V/100万次短路可靠性测试。  标准符合:产品符合AEC-Q100车规可靠性标准。  产品应用  WS9008AE适用于:  适用于阻性、感性和容性负载  可替代继电器、保险丝  特别适用于具有高浪涌电流的负载,如各类灯具  适用于12V汽车电子应用场景  其高集成设计与全面诊断功能有助于简化系统电路,提升整车电气管理的可靠性。  结语  WS9008AE的发布体现了稳先微电子在车规级芯片领域的技术积累。产品以10mΩ低阻抗、35V耐压、高精度诊断及良好的负载驱动能力为特点,提供了符合车规要求的国产化选择。稳先微电子将继续完善产品矩阵,为汽车电子市场提供更多智能配电解决方案。
2026-01-19 10:40 reading:205
稳先微荣获2025世纪电源网“国产模拟IC行业车规级及电路保护行业入围奖”
  12月9日,由世纪电源网主办的“第四届电源行业配套品牌颁奖晚会”在深圳隆重举办,此次活动汇聚行业众多优秀企业、技术专家与产业链伙伴,稳先微凭借在车规级国产模拟IC和电路保护行业的技术创新,荣获“国产模拟IC行业车规级及电路保护行业入围奖”,体现行业对稳先微技术实力、产品可靠性及市场贡献的肯定。  图 | “国产模拟IC行业车规级及电路保护行业入围奖”奖牌  稳先微相继推出业内先进的车规级与消费级产品,为电源管理提供有力支持:12V/24V/48V高边智能开关,应用于新能源汽车、智能具身机器人等领域,通过AEC-Q100与ISO 26262 ASIL D认证,覆盖单通道、双通道、四通道,集成驱动、MOSFET、电流检测、热保护、电压保护、EMC及多种诊断功能。  其导通阻抗范围为9~145mΩ,提供DFN5x6-14L(12V系列兼容BTS系列),DFN5x6-16L(12V系列兼容VN系列),DFN9×6-14L封装(24V系列兼容BTT全系列,48V系列),SOP20L、SOP14L封装(24V系列兼容BTS系列),可实现无缝替换,满足车辆控制、诊断与保护需求。  另外,稳先微在国内推出WSDF5316等一系列具备船运模式的锂电保护芯片,用于蓝牙耳机、智能手机等智能穿戴产品,具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能,采用“0”外围技术,工作功耗极低,支持 CTL 船运模式和重启模式设置,为客户提供高可靠性、高性能的国产电源芯片解决方案。  此次获奖既是对稳先微现阶段成果的见证,也是迈向新起点的动力。稳先微将持续深耕半导体领域核心技术,紧密围绕客户需求,与产业链伙伴协同创新,助力实现国内半导体产业的自主可控与发展升级。
2025-12-10 11:34 reading:422
系统级配电革命新产品 | 稳先微E-fuse斩获行业大奖背后的技术突围
  11月6日, “2025年度中国IC独角兽和中国半导体行业高质量发展创新成果征集”颁奖典礼在上海新国际博览中心成功举办,本次奖项评选覆盖设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链关键环节,旨以表彰中国集成电路领域的优秀企业与创新成果。  稳先微载誉而归,凭借车规级电子保险丝(E-fuse)的技术创新与先进应用,荣登“2024-2025中国半导体行业高质量发展优秀解决方案和产品”榜单,斩获“2024-2025中国半导体优秀汽车电子产品”行业大奖。图 | “2024-2025中国半导体优秀汽车电子产品”奖杯  在高度集成与智能化的电气架构演进过程中,48V电控系统成为承载主动悬架、线控系统、高阶智驾等高功率负载的新平台,传统的“继电器+熔断器”方案已显露出寿命短、故障响应迟缓、缺乏智能诊断能力等多重短板,难以满足架构升级带来的功率提升、功能安全以及智能化管理等需求。  此次获奖的车规级电子保险丝(E-fuse)能够很好地应对上述挑战,该系列产品覆盖12V/24V/48V/60V/72V的系统应用,高度集成,并将驱动、保护与诊断功能集于一体,现已推出WS2410AT、WS2420AT、WS2510AT、WS2520AT,提供eTSSOP24L、QFN6x6-26封装,支持单路双向和两路独立控制,满足系统架构所需的智能配电需求。  1、性能跃升:超越传统方案,实现全方位突破  2、技术破局:可调节的“I-t”曲线,支持快速精准的线束保护  微秒级快速响应  击破痛点1:响应慢,安全性低  内置过流、过压、短路保护短路保护响应时间10μs,比传统熔断快百倍以上,能在故障发生瞬间切断电路,真正实现 “主动安全”。  高达99%的诊断覆盖率  击破痛点2:无诊断,黑盒状态  提供双向电流检测、开路/短路负载诊断、温度监控等多种诊断功能,实现配电系统的全状态可视化管理,为预测性维护提供数据基础。  可编程与自恢复  击破痛点3:不可复位,维护成本高  保护触发后,可根据策略(如锁存或自动重启)恢复,无需更换零件。参数(如过流阈值)可通过外部RC灵活配置,未来甚至可通过MCU配合实现软件动态调整(OTA),适配功能迭代。  超高集成度与超低静态功耗  击破痛点4:体积庞大,功率密度低  单芯片驱动外部MOSFET,可支持>30A的电流通道。休眠电流低至15μA,工作电流50μA,完美满足电动车长期静置的低功耗要求,极大降低静态功耗。  容性负载驱动双模式方案  击破痛点5:无法灵活适配多样负载  方案一:IDLE 模式下 SA/SB 引脚提供 15mA 稳定电流源,实现快速充电与高效驱动;  方案二:支持外置 MOS 通道 pre-charge 配置,灵活适配不同容性负载,精准控制充电速率与驱动性能。  3、工艺赋能:SOI技术保障高可靠和耐高温  4、先进应用:从实验到落地——以人形机器人方案为例
2025-11-11 14:08 reading:600
稳先微荣膺深圳市福田区“卓越领航企业”,以实力铸就行业标杆
  2025年11月1日是第九个“深圳人才日”与第七个“深圳企业家日”,福田区以“礼赞奋斗·福启未来”为主题举办人才日和企业家日活动,汇聚市直部门领导、福田区领导及辖区优秀人才、企业家代表等约400人。活动现场颁布了福田区高质量发展企业及人才榜单,稳先微从众多优秀企业中脱颖而出,获选“卓越领航企业”荣誉。图 | 福田区“卓越领航企业”荣誉奖牌  “卓越领航企业”评选旨在遴选与表彰那些在高质量发展中发挥引领与带头作用,并在经营管理、科技创新、经济效益和社会责任等方面表现优异,推动福田区经济与社会效益显著发展的优秀企业。  此次获评,充分体现福田区委、区政府及业界对稳先微综合实力与行业影响力的高度认可和肯定,同时标志着区政府在培育科技创新企业、构建现代化产业体系方面取得重大成效。  作为扎根半导体产业沃土,以芯片设计驱动新兴产业发展的科技企业,稳先微始终将创新作为核心驱动,组建高水平研发团队,产品研发持续实现技术突破与迭代升级,至今已获得逾500项关键专利资产。在实现自身高速发展的同时,稳先微也积极构建协同发展、开放共赢的产业生态,提升产业效能,为区域半导体产业集群建设与升级注入强劲动力。  展望未来,稳先微将继续以创新为舵,以实干为桨,夯实技术根基。以实际行动诠释“卓越领航”的实质内涵,为客户创造更大价值;充分发挥行业引领与示范作用,为深圳建设更具全球影响力的科技和产业创新高地贡献力量。
2025-11-04 13:45 reading:471
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