村田再获EcoVadis可持续发展调查“金奖”评级

发布时间：2024-12-18 16:48
作者：AMEYA360
来源：村田
阅读量：361

　　株式会社村田制作所在EcoVadis公司(法国)进行的可持续发展调查中获得了“金奖”评级。这是村田从2022年度起连续3年获得了该“金奖”评价。

村田再获EcoVadis可持续发展调查“金奖”评级

　　EcoVadis公司作为一家与企业可持续性相关的国际评估机构于2007年成立，旨在推进全球供应链的可持续性。作为企业的可持续发展和 CSR 的国际性评价机构，从“环境”、“劳工与人权”、“商业道德”、“可持续采购”四个方面进行评估，评估成绩进入前5%的企业可获得“金奖”认证。随着可持续发展活动的重要性日益增加，EcoVadis作为可靠的第三方评估机构，现在已有许多公司在选择客户和供应商时会参考其评估结果。

　　村田制作所今后将继续推进有助于提供新价值的创新，通过提供指引行业方向的创新产品和技术为社会做出贡献。同时，我们将与利益相关者建立更良好的关系，携手并进，不断提高企业价值，共同实现可持续发展社会的目标。

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　　村田的树脂多层(LCP)基板具有出众的高频特性、薄型且能以灵活的形状进行电路设计等特点。本文为你详细介绍LCP基板的优势和特点。 　　树脂多层基板是什么　　多层LCP产品由两大基本技术形成。这就是通过MLCC积累的村田多层层压重要技术和专有的高机能树脂材料。　　多层LCP产品的多层层压技术，是将必要层数的树脂和铜箔贴在一起的薄板一次性一体化成型。此时，薄板和薄板的连接处不需要传统树脂板所使用的粘结材料。这个过程解决了传统树脂基板遇到的很多难题。　　多层LCP产品的高机能树脂与传统的树脂基板用(环氧玻璃基板、FPC等)树脂材料相比，相对介电常数(εr)、介电正切(tanδ)和吸水率小。　　通过这两项技术，使用多层LCP产品不仅能够生产出基板，还能够生产出智能手机、平板终端用的传输线路等元件，以及天线和匹配电路组合的复合元件。　　多层LCP应用方案　　多层LCP产品可用于多种电路设计的解决方案中，有助于系统和设计工程师发掘新市场，创建新生活。应用的设计场景比如：　　传输线路解决方案：作为传输高频信号的线路等单一机能元件。　　天线解决方案：通过用多层LCP产品形成天线并用连接器连接形成可以容易地连接的天线。　　基板解决方案：作为符合多种用途的高密度且薄型的基板。　　模块解决方案：部件的基板使用。　　多层LCP产品的特点　　高频且低损耗：　　用于多层LCP产品的树脂的相对介电常数和介电正切比传统的树脂材料要小。此外，多层基板的制造工序中，层与层的粘结不需要粘结剂。因此，实现了在高频领域中损耗小的基板、元件。　　高频领域中损耗小表明在新近的高速数据传输应用中也具有出众的特性(下图)。　　传输线路的插入损耗的比较　　上图是多层LCP产品的传输线路和FPC传输线路的损耗比较。像这样，多层LCP产品可实现低损耗产品，所以有助于客户的产品低消耗电力化、提高通信性能。　　此外，与传统树脂基板相比，能够形成细致的电极图案。除了层间通过不使用粘结剂厚度偏差变小之外，还通过形成细致的电极图案，在高频领域和高速数据传输中能够准确进行重要的阻抗控制。　　“折纸”一样三维弯曲加工:　　多层LCP产品通过激光切割，可保持三维弯曲加工和形状，实现复杂的二维、三维形状设计。　　能够应对复杂的二维形状：　　在多层LCP产品的工艺中，使用激光切割来切割每个产品。因此，即使客户要求的形状是复杂的二维形状(如下图)，也能从容应对。　　复杂的而未形状　　值得强调的是，由于不使用模具而通过激光切割形成外形，因此可以在短期内以较低的成本更改设计。　　可保持三维形状：　　通过多层LCP产品材料本身的柔软性和高强度特性，能够对客户所需要的三维形状进行弯曲加工。没有弯曲的多层LCP产品是平整的状态，从此处像折纸一样，满足客户的需求折弯必要部位。　　传统的FPC由于回弹很难保持形状，而多层LCP产品因为能够保持形状(下图)，所以有助于客户产品组装工序的简单化以及减少工时。　　高密度薄型:　　多层LCP产品在多层层压技术上采用一次性层压的方式，实现了高密度的薄型多层基板。　　1. 为什么LCP基板能实现高密度化?　　与传统的树脂基板相比，通过蚀刻能够形成精致的图案。　　blind通孔、buried通孔等，可灵活形成通孔。　　易于形成空穴。　　2. 为什么LCP基板能实现薄型化?　　可使用厚度尺寸精度高的薄板。　　可组合不同厚度的板实现多层化。　　与传统堆积基板的工艺有所不同，通过一次性集中多层，可更简单实现奇数层的多层化。　　层与层间不需要粘结剂。　　通过这些特点的融合，实现了高密度薄型的多层基板，有助于提高客户产品内部的设计灵活度，节省空间化。　　耐湿性好：　　与传统的树脂基板(环氧玻璃基板、FR-4基板、FPC等)相比，多层LCP产品使用吸水·吸湿率低的树脂材料。此外，因为层与层的粘结不需要粘结剂，所以能生产出高耐水性、耐汗性、高可靠性的产品。　　上图对比了使用多层LCP产品的天线和使用传统 FPC的天线分别进行高温高湿测试前后的谐振频率的变化。　　从这些结果可以确认，多层LCP产品的特性比传统FPC的特性稳定很多。这些特性在天线等带有谐振机构的产品中是非常重要的参数之一。　　总 结　　多层LCP产品是可在电路基板上灵活进行三维配线的树脂多层基板以及使用了该基板的产品。村田的LCP基板，具有出众的高频特性，可以在薄型且任意形状上进行电路设计，将有助于发掘新市场，创建新生活。
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　　IOT设备多种多样，除了需要低成本化、小型化和更长的电池寿命外，还需要灵活的无线技术选择、连接网络时的兼容性以及用于安全连接的安全强化。此外，设备如需迅速投入市场，还需要经过多种通信标准认证的无线解决方案。　　为了满足这些需求，村田开发了尺寸微小型(12.0mm x 11.0mm x 1.5mm)并支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Thread等3种标准的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配备的MCU采用260MHz Arm® Cortex®-M33，可支持高度的安全功能和更优的Matter标准。此外，通过使用外部天线选购件，还可以作为已获得无线电法认证的解决方案使用。　　该产品已于2024年10月开始量产，支持智能家居产品通信协议的共通标准Matter™，有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化，助力客户的IoT设备迅速投入市场。　　其中，Type 2FR支持Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread(Thread是用于IoT设备的无线通信标准)这3种标准。　　而Type 2FP支持除Thread外的2种标准。该模块还配备了执行通信协议处理等的MCU(Microcontroller Unit)且尺寸非常小。　　此外，村田正在开发不配备MCU的无线模块“Type 2LL/2KL”，可与其他MCU灵活组合使用。其中Type 2KL支持Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread这3种标准，Type 2LL支持除Thread外的2种标准。Type 2LL/2KL计划于2025年上半年开始量产。　　产品　　阵容无线方式　　Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、ThreadWi-Fi6、Bluetooth® Low Energy　　MCU配备Type 2FR　　(微小型)Type 2FP　　(微小型)　　未配备Type 2LLType 2KL　　主要特点　　01、良好的连接性和兼容性 (Type 2FR/2LL)　　它配备的发送和接收功能支持IoT设备中使用频度较高的3种标准：Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy和Thread。　　02、配备高性能MCU (Type 2FR/2FP)　　配备260MHz Arm® Cortex® -M33。也可用于执行用户应用。　　03、相同功能通信模块中尺寸更小 (Type 2FR/2FP)　　通过村田专有的封装技术——SR成型技术，将众多功能集成到了小型封装中。SR成型技术是村田专有的一种能够使陶瓷电子元件的复杂形状精密成型并能提高性能的成型技术，融合了村田的片材成型(Sheet molding)和树脂注射成型(Resin injection molding)技术。　　04、集成安全功能 (Type 2FR/2FP)　　实现了安全的数据通信并遵守更优的网络安全要求(SESIP Level 3及PSA Level 3)。因此，不需要另行准备安全IC。非常适合用于支持Cyber Resilience Act (CRA，及欧盟提出的用于保护数字基础设施的法律及管制)。　　05、电池寿命长　　配备经过仔细选择的迅速进入睡眠状态(TWT)功能等适合在IoT设备中使用的功能，尽可能地降低了功耗。由此可以延长终端的电池寿命。　　06、实现迅速投入市场　　可以引进面向北美、欧洲和日本市场且已经过全面认证的外部天线选购件。缩短了客户最终产品投入市场所需的时间，并有助于降低IoT设备的开发成本。　　主要规格　　备注：双击表格放大查看主要规格。表中NXP即NXP Semiconductors N.V.公司.　　该系列产品的主要应用领域包括与智能家居、智能楼宇、HVAC(供暖、通风和空调)、智能能源、智能安保、工业自动化、医疗保健/医疗等相关的IoT设备。
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村田新品 | 远距、高速、低功耗的Wi-Fi HaLow™通信模块
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　　株式会社村田制作所开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”。本产品配备了使用Arm® Cortex®-M3处理器的NEWRACOM公司产NRC7394芯片组。预定于2025年下半年开始量产。　　1、关于Wi-Fi HaLow™　　随着各行各业的数字化转型，IoT终端的部署速度不断加快，高速、远距离传输大量数据的需求不断增加。然而，满足这些需求的无线通信技术并不多。其中备受关注的通信标准就是Wi-Fi HaLow。　　Wi-Fi HaLow™，是一种基于Wi-Fi/IP通信的远距离无线通信标准，使用可用于工业、科学和医疗用途的频带(900MHz频带)，不需要获得许可即可使用。它已被作为“IEEE 802.11ah”标准化，适用于IoT通信系统。在几公里的范围内利用1MHz至4MHz的带宽，理论上可以进行达到80Mbps的无线数据传输。　　2、村田开发2款表面贴装型无线模块　　此次，村田开发了2款支持Wi-Fi HaLow的表面贴装型无线模块：配备了用于增强输出的功率放大器的“Type 2HK”和不配备功率放大器的“Type 2HL”。利用村田多年积累的设计、贴装、生产和质量管理技术，确保该产品具有出众的耐环境性和低故障率。此外，在量产时，会对每一台产品的输出进行调整，因此通信输出不会参差不齐，可以为各场景中使用的IoT设备提供稳定的通信。此外，该芯片组还配备了面向Wi-Fi HaLow的半导体芯片行业领军企业之一NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394。”　　NEWRACOM公司 CEO兼董事长　　Dr. Sok Kyu Lee先生点评道：“　　NRC7394芯片组代表了面向IoT应用的Wi-Fi的未来，具有低功耗和宽通信范围的特点。通过将我们的技术集成到村田制作所的新模块中，可以为大量的行业提供强健的平台，以实现高可靠性且效率高的无线通信。我们期待它能帮助该模块更多地用于下一代IoT解决方案。　　主要特点　　1. 同时实现远距离通信和低功耗　　Wi-Fi HaLow使用sub-1GHz频带(900MHz频带)，与一般的Wi-Fi使用的2.4GHz频带和5GHz频带不同，因此可以实现1km或更远的高速通信。这一特性可以大幅减少传输数据时的功耗，能够提供了效率较高的数据通信环境。　　2. Wi-Fi/IP通信协议可以直接使用　　Wi-Fi HaLow是一种利用IP(Internet Protocol)的通信标准，因此，可以取代现有的Wi-Fi解决方案并构建支持远距离数据传输的IoT网络。　　3. 能以低成本构建自用网络　　在使用Wi-Fi HaLow构建的网络中，不需要使用通信运营商管理的基站。因此，可以降低通信成本并允许用户自己管理。　　4. 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”　　该芯片组配备了面向Wi-Fi HaLow的半导体芯片行业领军企业之一的NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”。　　5. 实现出众的耐环境性　　它是一款高可靠性模块，支持工业设备所需的-40～+85℃的工作温度，并已通过严格的耐环境测试。　　6. 实现稳定的通信　　通过在发货前对每一台产品的输出进行调整，可以为多种情景和场所中使用的IoT设备提供稳定的通信。　　7. 已获得无线电波法认证　　该产品预定获得在北美和日本利用无线电波的批准。因此，客户不需要另行获得批准，有助于简化IoT设备设计流程并缩短到投入市场为止所需的时间。　　需要注意的是，由于有关ISM频带使用的法律管制，配备了功率放大器以提高输出的Type 2HK仅能在北美和澳大利亚使用。　　主要规格　　备注：双击表格放大查看主要产品规格。表格中SISO是Single Input Single Output的缩写，是一种在无线通信系统中从一个发送天线向一个接收天线发送数据的天线构成方法。　　该产品主要应用在与智能家居等相关的民生设备、智能城市、智能楼宇、智能零售、智能工厂、智能农业、安保摄像头、社会基础设施管理、业务用设备、工业设备、医疗设备中。今后，村田将继续致力于扩大满足市场需求的高质量、高可靠性产品的阵容，助力技术革新。
2024-12-18 16:45 阅读量：292
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　　传感器是“IoT (Internet of things)”和“自动驾驶”的重要元件，今后也将广泛地搭载于各种机器设备上。各种传感器的性能提升显著，能够将信息更多更精细地传送。另一方面，我们也看到一些由于传感器感知到的信息没有被正确地传送出去而造成了严重的事故。　　为了避免噪声导致的误操作，各种传感器的静噪对策非常重要不可或缺。　　随着MEMS技术的发展，现在One chip传感器已经成为主流。为此，本文将以One chip传感器(数字输出型)为例，探讨误操作发生的原理和静噪对策方法。　　02、噪音如何导致传感器误操作?　　One chip传感器主要由信号、电源、GND三种线构成。而信号线是用了时钟和数据等多根线进行通信的。考虑各根线在施加了噪声后的影响。　　向数字信号线施加噪声时，噪声引起的超过高/低阈值而被误判断时，无法正常通信从而发生误操作(下图)。实际为加速度传感器的数字信号线加入噪声做评估，确认通信会发生停止。　　模拟前端包含增幅电路和A/D转换电路，当这些电路的电源变动没有正常工作时，会输出异常值从而发生误操作(下图)。实际为加速度传感器的电源线加入噪声做评估，确认输出会出现紊乱。　　从上面两种情况可以看出，One chip传感器的信号线或电源线施加噪声时，会发生通信停止或输出值紊乱的误操作。　　本文即为您介绍一种使用EMI滤波器抑制噪声传播的有效方法。　　03、静噪对策：要点及推荐电路　　用于传感器静噪对策的滤波器要求满足以下条件：　　通过设备工作所需的电源或信号线;　　屏蔽造成误操作的噪声。　　One Chip传感器有许多种类和型号，针对造成误操作的噪声所需的滤波器也各有不同。这是因为对滤波器所要求的2个条件，与传感器是相通的：　　通过设备工作所需的电源或信号线：　　→One Chip传感器的接口(IC引线)统一化;　　屏蔽造成误操作的噪声：　　→施加的噪声是抗扰性测试规格内的。　　此外，滤波器的贴装位置在传感器附近效果较好。　　电源线的静噪对策，适合从低频到高频的宽幅带宽下插入损耗较大的滤波器。　　仅使用电容器的情况下，需要低频端的大容量电容器和为获得高频端插入损耗的低ESL电容器。　　使用电容器和电感器组合的情况下，可使插入损耗显著增加。传感器比电感器配置足够的容量，构成多段结构，可形成有效的静噪滤波器。　　信号线的静噪对策：作为信号线(数据/时钟)的静噪对策，通过的信号频率需要插入损耗小的滤波器。　　噪声级别小或信号和噪声的频率相差大的情况下，可以只用电容器进行降噪，但如果信号频率和噪声频率相近时，需要电感器和电容器组合来构成插入损耗陡峭的滤波器。　　信号线的静噪对策　　需要注意的是，将电感器插入特定线时，线路变得不平衡而转换成普通模式(电位差)，误操作可能进一步恶化。插入电感器时很重要的一点是，全线使用同一型号。铁氧体磁珠是电感型滤波器，不仅具有高阻抗可以阻止噪声，铁氧体还能够吸收噪声能量，可以得到更好的静噪效果。　　推荐电路　　用于数字One chip传感器的接口一般有I2C和SPI两种。这里，我们针对One chip传感器，推荐静噪对策滤波器和相应电路。　　I2C对象接口：　　其信号频率为100kbps(50kHz)、400kbps(200kHz)、3.4Mbps(1.7MHz)等等，最大約为2MHz;　　其截止频率(信号频率×5)为10MHz。　　I2C接口推荐电路　　I2C接口信号线插入损耗　　I2C接口电源线插入损耗　　SPI对象接口：　　其信号频率信号频率1～2Mbps(1MHz)、20Mbps(10MHz)等等，最大 10MHz;　　其截止频率(信号频率×5)50MHz。　　SPI接口推荐电路　　SPI接口信号线插入损耗　　SPI接口电源线插入损耗　　用于数字One chip传感器的接口，无论是I2C还是SPI，信号频率并不是一定的，如果滤波器需要对应的截止频率I2C为10MHz，SPI为50MHz，适合使用上述滤波器。　　04、应用事例　　下面，我们以“车载设备用的传导抗扰度规定BCI测试”为设想来介绍防止传感器误操作的对策。　　以车载设备为例研究传感器误操作发生的情况对电源线和信号线的噪声影响。　　电源线的静噪对策　　传感器的电源线受噪声影响，会发生传感器输出值的异常(输出误差)。将注入电源线的噪声级固定，对对策前后的输出误差的大小进行调查。传感器输出值发生误操作的起因是“电源线的常态噪声”，在传感器附近插入0.1uF的低ESL电容器。这样一来，传感器的输出误差降到了1%以下。　　电源线的静噪对策事例　　需要进一步静噪对策时，像前文介绍的，可运用电感器和电容器组合成π型滤波器进行对策。　　信号线的静噪对策事例　　传感器的信号线收到噪声影响，传感器的通信会发生停止。提高注入的噪声水平，调查能够正常工作(不发生误操作)的水平极限。　　初期：误操作耐性根据频率不同而明显不同。(此事例为100MHz和250MHz，耐性较低。)　　对策①，追加电容器改善100/250MHz的耐性　　对策②，用铁氧体磁珠和电容器构成滤波器改善200/250MHz的耐性　　对策③，为了取得平衡，将π型滤波器加在电源线，GND线上追加铁氧体磁珠，从而改善全频率范围的耐性　　可看到使用对策③(推荐电路)，全频带的噪声耐性良好(下图)：　　信号线的静噪对策事例对比　　05、总 结　　本文介绍了传感器噪声对策的必要性和推荐电路，以及可能的难点。村田制作所能够为您提供上述“噪声造成传感器误操作的原理”和“对策事例”中介绍的产品。
2024-12-17 14:51 阅读量：254
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