兆易创新GD32E230系列MCU荣获优秀市场表现产品奖！

Release time：2024-11-12
author：AMEYA360
source：兆易创新
reading：1231

　　11月7日，在2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式中，兆易创新旗下GD32E230系列通用MCU荣膺“优秀市场表现产品”奖。

兆易创新GD32E230系列MCU荣获优秀市场表现产品奖！

　　“中国芯”优秀产品评选活动由中国电子信息产业发展研究院发起，自2006年设立以来连续举办十九届，已成为国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，旨在展示中国集成电路领域产品、技术和应用创新成果，打造协同发展的产业生态。

　　此次获奖的GD32E230系列MCU基于Cortex®-M23内核，主频高达72MHz。对于需要紧凑设计的MCU和嵌入式应用，该系列通过小巧而强大的指令集和广泛优化的设计提供优异能效，并配备了包括单周期乘法器、除法器在内的处理功能，凭借高性价比优势，可以成为M0/M0+内核MCU或16位机/8位机的替代选择。

　　GD32E230系列MCU存储容量支持64KB Flash以及8KB SRAM，提供1个12位ADC，1个16位高级定时器，通用接口则包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S。该产品系列提供三种省电模式，可在唤醒延迟和功耗之间实现优异平衡，这对于注重低功耗的应用场景至关重要。凭借优异的性能和超值特性，该系列获得了市场的广泛认可，已在工业自动化、电机控制、LED显示、家用电器及电子玩具、智慧城市与智能家居、电子支付、电动车、机器人等多种场合中广泛应用。

　　此次获得“中国芯”优秀市场表现产品奖，不仅彰显了兆易创新在精准市场洞察方面的卓越实力，更是对公司产品独特竞争优势和技术创新实力的权威认可。兆易创新还将持续加大研发力度，以敏锐的市场感知力和创新精神，持续引领行业潮流，满足不断变化的市场需求，推动产业发展。

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兆易创新存储与多产品线协同，构建高速网络通信的国产化芯基座
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兆易创新存储与多产品线协同，构建高速网络通信的国产化芯基座

　　数字经济时代，高速网络通信构成了连接物理世界与数字空间的大动脉。从云端算力的爆发到边缘基站的演进，再到千家万户的万兆接入，这一庞大生态对底层芯片提出了前所未有的挑战。在近日举行的ICCAD-Expo 2025上，兆易创新存储事业部市场经理莫伟鸿发表了题为“兆易创新多元产品赋能高速网络通讯全场景应用”的主题演讲，详细剖析了行业变革的众多场景和挑战，并展示兆易创新如何通过Flash及其他产品线的深度协同，为高速网通产业提供高可靠的国产化解决方案。　　多元产品协同，构建“云-管-端”全链路解决方案　　网络通信早已跨越了单一设备的范畴，演变为一个严密的生态闭环。莫伟鸿表示，整个生态系统由接入服务网络(云)、有线连接网络(管)以及家用端/终端设备(端)构成。在这个架构中，无论是承载核心算力的服务器，还是负责数据调度的交换机与光模块，亦或是触达终端消费者的家端设备，都对芯片的性能与可靠性有着严苛要求。　　面对复杂的需求，兆易创新已经可以提供覆盖全场景的产品系列。莫伟鸿强调，公司目前已构建起多条产品线协同的布局：以全容量、高可靠、高性能、低功耗、多种供电电压类型、多封装选择的Flash产品线为基础，并结合MCU、模拟芯片、传感器等形成了能够覆盖网通全链路的多元化产品矩阵。　　市场脉动与核心机遇，四大应用场景深度解析　　兆易创新凭借多元化的产品布局，正全面渗透并赋能通信市场的各个核心环节。　　当前，行业正处于5G向5G-Advanced(5G-A)迈进的关键期。通过SUL、帧结构调整、UDC等关键技术，5G-A在容量、覆盖和体验三个维度实现显著提升，既满足热点区域的高密度数据传输需求，也推动低空通信与4K/8K超清直播等新兴应用场景落地，更以XR+AI沉浸式体验重塑行业生态。作为5G-A升级的核心载体，基站的性能革新将成为产业关键节点。并且，随着6G持续推进、AI技术的融合、5G网络切片的发展，基站还将迎来更大的升级空间。　　兆易创新凭借高可靠性与持续创新的产品矩阵，正在基站领域构建国产化替代的完整解决方案。其大容量NOR Flash和高可靠NAND Flash，以在极端环境下的稳定性成为基站不可或缺的组件，高效赋能5G-A新建和6G实验。同时，其MCU和模拟产品协同，持续发挥出创新优势，多产品线在通信领域已逐步覆盖国产化需求。　　AI服务器是整个通信系统的大脑。据公开市场信息，2025年全球AI服务器出货量将达200万台，中国市场占据四分之一。过去五年年复合增长率约为25%，预测2026出货量有望达到250万台。在服务器内部，兆易创新的存储产品已深度应用于多个关键环节。从BIOS启动引导、BMC固件恢复到RAID卡与SSD控制器，再到PCIe交换芯片，均需配备高性能Flash存储。同时，GPU显卡或OAM模组的普及均带来了显著的新增需求。整体而言，随着AI算力与安全性要求提升，单服务器对Flash的需求正呈现多节点、大容量的爆发趋势。　　在通信网络数据高速通道上，高速交换机与光模块扮演着枢纽角色。中国高速交换市场预计2030年规模将达4800亿元，年复合增长率8.5%;高速交换需求场景逐步涌现，高速光模块出货量则将在2026年突破6500万支。技术层面，112G/224G SerDes速率持续演进，光电共封装(CPO)技术加速落地，为行业持续发展注入动能。　　▲高速光模块结构框图(黄色部分为兆易创新可供产品)　　兆易创新也深度参与这一进程。其32-bit MCU作为光模块核心管理主控单元，通过精准的温度、电压监控与信号调理，配合高可靠、小封装SPI NOR Flash存储的DSP固件，以及高精度模拟芯片，正在打破高端光模块的供应链瓶颈。　　家庭通信终端市场也呈多元化发展态势。在政策引导下，50G PON正加速释放需求，小封装、高品质Flash产品和利基型DDR的需求逐步落地。其次，Wi-Fi 8应用预计2027-2028年逐步放量，兆易创新的高可靠Flash和丰富的产品系列可提供安心保障。最后，智能融合网关形态不断丰富，周边配套需求不断增加，对存储产品的需求也日益丰富，兆易创新基于市场刚需推出GD5F1GM9x等SPI NAND产品，并持续拓宽SPI NOR Flash产品系列。　　创新驱动，两大旗舰Flash产品技术解析　　为了更好地满足诸多应用场景对性能与可靠性的极致追求，兆易创新于近期推出了两款创新Flash产品：GD25NX系列xSPI NOR Flash与GD5F1GM9快启系列QSPI NAND Flash。莫伟鸿表示，兆易创新正通过前瞻性技术设计实现性能突破与能效优化。　　GD25NX系列xSPI NOR Flash主要面向针对可穿戴设备、数据中心、边缘AI及汽车电子应用。该系列采用1.8V核心电压与1.2V I/O电压设计，可直接连接1.2V SoC，无需外部电平转换器，显著降低系统功耗并优化BOM成本。GD25NX系列提供64Mb和128Mb两种容量选择，满足不同应用对存储空间差异化需求。其支持八通道SPI模式，最高时钟频率为STR 200 MHz，DTR 200 MHz，实现高达400MB/s数据吞吐量。同时，该产品具备高能效比，其睡眠功耗低至0.8µA，读电流低至16mA@ STR 200MHz(x8)。并且，该系列支持ECC与CRC功能，具有20年数据保持时间、100K擦写周期，确保在极端环境下仍能维持数据完整性。　　GD5F1GM9快启系列QSPI NAND Flash专门针对安防、工业、IoT等快速启动应用场景打造。该系列内置8bit ECC、3V和1.8V两种工作电压，以及Continuous Read、Cache Read、Auto Load Next Page等多种高速读取模式，为用户提供多种组合设计方案。与传统SPI NAND Flash相比，GD5F1GM9系列实现复杂ECC算法的并行计算，极大地缩短了内置ECC的计算时间。该系列3V产品最高时钟频率为166MHz，Continuous Read模式下可达83MB/s连续读取速率;1.8V产品最高时钟频率为133MHz，Continuous Read模式下可达66MB/s连续读取速率。这意味着在同频率下，GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2~3倍。该设计优势可有效提高器件的数据访问效率，显著缩短系统启动时间，进一步降低系统功耗。　　兆易创新正在深度融入通信产业。莫伟鸿表示，公司不仅提供解决方案，更是在为5G-A、AI服务器及光通信等关键领域构建安全、高效的国产化硬件底座。同时，兆易创新还在不断发挥自身的行业积累和创新能力，助力全行业加速迈向一个更高效、自主可控的万物智联时代。
2025-12-12 15:04 reading：218
兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估，携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线
行业新闻

兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估，携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线

　　12月10日，兆易创新(GigaDevice)获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证，同时，GD32A7系列车规MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)软件通过ASPICE CL2(Capability Level 2)能力评估。这标志着兆易创新在汽车网络安全体系建设和软件开发项目管理等方面已达到国际先进水平，为其在全球汽车电子市场的竞争奠定了坚实基础。　　ISO/SAE 21434是国际标准化组织(ISO)与美国汽车工程师学会(SAE)共同发布的车辆网络安全标准，旨在建立覆盖整车生命周期的网络安全风险管理体系。随着车辆网联化、智能化水平的持续提升，数据安全已成为保障未来出行体验、保护用户隐私不可或缺的基石。通过该认证，表明兆易创新全系列车规产品已建立起从设计到量产交付的全流程网络安全风险管理机制，此举也将显著助力客户简化产品市场准入流程，赢得竞争优势。　　ASPICE评估模型由德国汽车工业联合会(VDA)主导推行，是评价汽车行业供应商软件开发能力的核心国际标准之一，其CL2等级要求企业在产品开发过程建立完善的项目规划、监控与追溯机制。GD32A7系列MCU的MCAL软件基于AUTOSAR标准开发，全面兼容主流编译器和调试工具，同时满足功能安全与信息安全的双重要求。此次通过ASPICE CL2评估，标志着兆易创新汽车软件全生命周期管理能力获得了行业认可。　　在5G、AI及物联网等新型基础设施的驱动下，车辆已逐渐演变成为可交互的智能终端，在此进程中，车规级芯片是推动车辆智能化水平不断突破的核心要素。GD32A7系列作为兆易创新重要的车规级MCU产品，采用Arm®Cortex®-M7内核，支持单核、多核、单核锁步等多种配置，经迭代优化后最高主频达320MHz，算力达1300 DMIPS。芯片支持2.97V-5.5V宽电压供电，可在-40℃至+125℃温度范围内稳定运行，产品广泛适用于车身控制、智能座舱、底盘与动力系统等应用场景。　　在安全可靠性方面，GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B等级，GD32A74x系列符合ASIL D标准。全系内置硬件安全模块(HSM)，集成TRNG、AES、HASH、ECC/RSA以及国密SM2/SM3/SM4等硬件加密引擎，符合Evita Full标准信息安全架构，为车载系统提供数据安全保障。　　兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示：“此次通过ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估，是兆易创新车规芯片研发体系迈向更高安全性及更高管理标准的重要里程碑。我们将持续完善GD32 MCU车规产品矩阵，不断深化与TÜV莱茵等国际机构的合作，为客户提供更强性能、更高安全等级的芯片及生态支持。”　　TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌指出：“兆易创新在汽车网络安全体系建设与汽车电子软件开发方面展现出卓越的执行力与专业度。ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估的通过，为其产品进入国际主流汽车供应链提供了有力保障。我们期待双方合作的进一步深化，共同推进汽车电子安全技术的创新与落地。”　　与此同时，兆易创新与TÜV莱茵宣布达成战略合作伙伴关系，双方将聚焦于功能安全、网络安全等领域，在体系与产品认证、人员资质培训等方面建立长期全面的合作。此举旨在整合双方优势资源，共同提升在汽车、工业及其他新兴市场中的核心竞争力，带来更可靠安全的产品与解决方案。
2025-12-10 16:11 reading：323
兆易创新GD32G5系列荣膺2025全球电子成就奖“年度微控制器/接口产品”奖，印证高性能MCU硬核实力
行业新闻

兆易创新GD32G5系列荣膺2025全球电子成就奖“年度微控制器/接口产品”奖，印证高性能MCU硬核实力

　　11月25日，在全球电子成就奖颁奖典礼上，兆易创新(GigaDevice)旗下高性能微控制器GD32G5系列MCU凭借出色的性能和市场表现，荣获“年度微控制器/接口产品”奖，这一殊荣充分印证了兆易创新在高端微控制器领域的技术实力和市场优势地位。　　全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。该奖项以影响力和权威性著称，是电子产业创新领域的标杆性评选，凭借专业性和公信力，已成为衡量企业技术实力与商业价值的重要标尺。　　此次获奖的GD32G5系列MCU采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达216MHz，配备高级DSP硬件加速器、单精度浮点单元(FPU)等单元，可显著优化复杂计算任务的执行效率。其完善的安全机制、大容量存储资源、丰富的模拟外设和通用接口，为需要强劲算力、高可靠性及专业硬件加速的市场应用提供了理想的解决方案。　　凭借强劲的算力和多种安全机制，GD32G5系列MCU为数字电源、人形机器人、充电桩、储能逆变、伺服驱动及光通信等领域提供了专业而灵活的硬件基础，尤其是电机驱动与电源应用等场景，能够为客户带来高效、稳定且安全的使用体验。同时，其丰富的开发工具与全面生态支持，能显著缩短用户研发周期，为产品快速上市保驾护航。　　当前，工业正在向数字化、智能化与互联化转型，驱动其持续变革发展。在本次颁奖典礼中，GD32G5系列MCU荣膺“年度微控制器/接口产品”奖，充分彰显了兆易创新的技术实力。展望未来，兆易创新将持续完善GD32产品生态，携手产业链伙伴深化合作，共同赋能工业应用创新升级。
2025-11-26 10:14 reading：331
驱动未来：兆易创新GD32 MCU应对电机控制多场景挑战
行业新闻

驱动未来：兆易创新GD32 MCU应对电机控制多场景挑战

　　自2013年推出首颗32位MCU以来，兆易创新历经十余年深耕，出货量稳步攀升，截至今年上半年，累计出货量已突破20亿颗。作为国内通用MCU领域的领军企业，兆易创新的脚步从未停歇，始终在更多元的应用探索中不懈前行，致力于在产品质量上迈向新高度。　　在2025电子发烧友电机控制先进技术研讨会上，兆易创新MCU市场部陈树敏围绕电机驱动领域的技术突破与应用实践，以《释放电机潜能：GD32 MCU的高性能驱动之道》为题发表主题演讲，系统分享了兆易创新在该领域的创新成果与前沿布局。　　面向多元领域的解决方案矩阵　　电机作为各类电子电器设备不可或缺的核心部件，其发展空间很大程度上由以 MCU 为核心的电机控制方案所决定。陈树敏表示，兆易创新针对工业、家电、消费电子及新兴市场等不同领域的差异化需求，量身打造了一系列适配性强、性能优异的电机控制解决方案，全面覆盖多场景下的电机驱动与控制需求。　　伺服电机在工业领域应用非常广泛。兆易创新的双伺服电机方案，采用ARM® Cortex®-M4内核的高性能GD32F4作为主控芯片，主频高达240MHz，实现双伺服电机、高集成度低成本控制。这个方案可实现基于14位精度磁编码器定位的FOC磁场定向控制，并采用位置环、速度环、电流环三闭环控制，支持双电阻、三电阻电流采样方式。　　EtherCAT®伺服从站解决方案是兆易创新在工业领域推出的一款重要方案。该方案以主频高达600MHz ARM® Cortex®-M7与ESC控制器二合一的GD32H75E为主控芯片，同时满足伺服控制性能和BOM成本的优化。其伺服驱动采用标准CiA 402协议，通过TwinCAT®进行实时控制，提供开箱即用解决方案。该方案内置自有强化算法，可在轮廓位置模式(PP)下采用梯形曲线规划。同时，基于芯片内部的HPDF模块，方案能以低成本实现高精度In-line电流的采样。　　在家电领域，兆易创新的方案也显示了优异特性。在二合一空调外机方案中，兆易创新以主频GD32F30x系列为主控芯片，专门针对空调外机双电机和PFC单芯片应用。为保证家电设备的可靠性，其还内置 FLASH/SRAM ECC等功能安全特性。同时，方案中也集成了兆易创新自有的空调外机算法，包括压缩机单周期闭环启动，风机零速闭环启动等。在滚筒洗衣机的方案中，兆易创新采用了主频84MHz的Cortex®-M4内核的GD32F330系列作为主控芯片，内置成熟的矢量控制算法，转速、电流双闭环控制系统，支持弱磁控制、id=0控制等多种矢量控制策略，可实现滑膜观测器无传感器控制。　　在洗地机领域，兆易创新推出GD32F5与GD32VW553双芯片一体方案：GD32F5依托丰富片上资源，承担多类电机控制(含无刷电机、有刷电机、舵机、测速轮)与LCD串口屏驱动任务;GD32VW553则专注无线通信控制，不仅支持微信小程序蓝牙配网，还可通过阿里云“云智能”以SoftAP模式完成设备配网，同时能实现电机启停操作演示。　　扫地机方案则围绕主机与基站构建完整硬件体系，通过多模块协同满足复杂清扫需求。主机核心板选用GD32F30x/F503作为MCU，搭配DDR3L/DDR4内存、GD5F系列NAND Flash与GD25Q系列NOR Flash，充分满足核心运算与数据存储需求;驱动板与电源板搭配 GD30AP系列运放、GD30LD系列LDO等产品，确保整机稳定运行。惯导模块搭载 GD32E23x系列MCU，激光或ToF模块适配GD32F310、GD32W515、GD32C231等系列芯片;基站以GD32F303/F503为核心，带屏基站配套对应NAND Flash，带水泵基站采用 GD30DR300x系列单通道全桥驱动，同时集成GD32VW553系列Wi-Fi模块实现无线互联。　　此外，工具领域中，锂电电钻方案采用Cortex®-M4内核的GD32F310系列作为主控，以精简的外围器件实现优异控制性能，目前已在头部园林工具客户中实现批量生产。　　面对民用低空飞行和人形机器人这两大今年行业热点，兆易创新也带来了相应解决方案。在民用飞行器的飞控模块上，采用ARM® Cortex®-M4内核的高性能 GD32F4作为主控芯片，主频高达240MHz，支持Betaflight开源平台，电调模块则采用高性价比的 GD32C2x1/GD32E23x系列(Cortex®-M23 内核)，兼容 AM32开源软件及兆易创新自研电调控制固件。　　针对人形机器人，兆易创新提供全场景解决方案，在灵巧手部分，可通过 GD32E513/GD32G553实现单MCU多电机控制，或采用集成EtherCAT®的GD32H75E方案完成手部姿态算法、动作协调与通讯互联;雷达控制部分由GD32F303系列辅助FPGA实现感知功能，GD32F470系列为雷达算法提供算力支持;手臂/腿部关节部位则可通过 GD32E513/GD32G553/GD32H7及 GDSCN832构建高性能、小体积、多电机的控制方案。　　以技术深耕构建全维度竞争力　　除了丰富多元的解决方案，兆易创新在算法与开发支持层面同样表现突出。其核心算法已覆盖BLDC与正弦波两大控制领域，所有MCU型号均支持有传感器与无传感器两种定位方式，同时集成无感启动算法及多种保护算法，为电机控制的稳定性与安全性提供坚实保障。在开发套件方面，兆易创新提供了多种入门级电机评估套件，包括针对工业级、消费级、汽车级的FOC套件及常规BLDC套件，用户可通过官网渠道申请获取。更重要的是，其构建了完整的GD32开发生态体系，从产品开发套件、解决方案到IDE&编译器及开发量产工具，全面覆盖市面上各类主流应用场景，为开发者提供全流程支持。　　目前，兆易创新已构建起完善的量产产品矩阵，覆盖从入门级M23内核、主流级M4内核到更高性能的M7内核产品。公司还在各细分领域深耕细作，持续投入资源打磨技术与产品。除电机控制方案外，兆易创新还提供数字电源、IoT 等领域的解决方案，并与合作伙伴携手，共同拓展更细分的控制应用场景，为产业发展提供更全面的支持。
2025-11-21 16:44 reading：419
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