广和通正式发布基于Sony Altair ALT1350平台的5G LPWA模组MS18系列

Release time：2023-03-15
author：AMEYA360
source：网络
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　　3月13日，2023德国嵌入式展前夕，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通携手领先的蜂窝物联网芯片供应商索尼半导体以色列公司（简称索尼）正式发布基于Sony Altair ALT1350平台的Cat M1/NB2模组MS18系列，为全球大规模物联网连接设备带来更小尺寸、更高效通信以及最优功耗的优势，有助于延长物联网设备使用寿命。

广和通正式发布基于Sony Altair ALT1350平台的5G LPWA模组MS18系列

　　MS18系列是高性能的LTE Cat M1/NB2模组，基于最新AI引擎边缘算力，符合3GPP R14-R17演进标准，覆盖全球LTE主流频段。MS18支持最新3GPP 5G标准NTN（非地面网络）技术，为终端提供双向卫星通信应用支持。此外，MS18还支持基于Wi-Fi SSID室内定位及Cell ID蜂窝定位，大大提高终端设备的定位精准度。另外，MS18还支持短距通讯（Wi-SUN, Ubus-Air）功能。

　　MS18采用紧凑的LGA封装方式，小于200平方毫米极致精简尺寸便于终端开发与集成。在功耗优化上，超低功耗设计支持物联网应用现网里长达15-20年的电池生命周期。

　　广和通MTC事业部总经理朱思桦表示：“通过与Sony的合作，结合广和通23年在蜂窝模组行业积累的经验，我们很高兴为大规模物联网市场带来了性能极佳的LPWA模组MS18系列。MS18系列拥有众多优势，如Open CPU、iSIM、iSE、FOTA、极致功耗设计等，为智能表计、远程追踪、远程医疗等行业客户提供高效灵活的开发体验。广和通非常荣幸能成为索尼的合作伙伴，未来双方将更紧密地合作，共同推动物联网生态系统正循环。”

　　MS18系列工程样品将于2023年Q3正式推出。


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广和通亮相ElectroneX 2026，共建AIoT智联新生态
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广和通亮相ElectroneX 2026，共建AIoT智联新生态

　　6月3日至4日，广和通亮相澳大利亚ElectroneX 2026 #D36展位，以“Intelligent Connectivity for a Smarter World”为主题，集中展示面向澳新市场的AIoT创新成果，覆盖智能支付、能源表计、资产追踪等行业应用场景，助力客户加速智能终端产品落地与商业化部署。　　面向行业终端长期在线、稳定回传及远程管理需求，广和通展示覆盖低功耗蜂窝到5G Red Cap的模组产品，并结合GNSS定位能力，支撑智慧表计、资产追踪、工业网关、智慧支付终端等应用迭代与规模部署。　　其中，新一代双频GNSS模组MGB390支持六大卫星系统、180通道跟踪及AGNSS辅助定位，可提升城市峡谷、弱信号等复杂环境下的定位稳定性与首次定位速度，为高精度位置服务提供可靠支撑。　　在宽带接入与移动联网领域，广和通面向便携上网、移动办公、跨境出行等需求，展出多场景高速接入产品与连接方案。新一代5G Dongle覆盖全球主流5G频段，支持即插即用、有线直连、Wi-Fi热点共享及eSIM/vSIM与实体SIM灵活接入，助力客户快速打造面向全球市场的便携式高速联网终端。　　　　同步亮相的5G RedCap MiFi搭载广和通FG132系列模组，兼具5G低时延、低功耗与LTE Cat.4兼容能力，为多终端共享上网、临时组网及中速物联网应用提供轻量化连接选择。　　面向家庭及企业网络升级需求，广和通同步展示FWA及智能模组产品组合，覆盖CPE、ODU等多形态终端应用，为客户提供从核心模组到整机方案的产品支持，助力家庭宽带、企业组网及区域网络部署提升集成效率与交付效率。　　面向AIoT场景化应用，广和通重点展出割草机器人解决方案。该方案融合视觉、RTK与SLAM等技术，有效提升设备定位感知与自主路径规划能力，降低客户研发及量产门槛，加速产品从方案验证迈向市场商用。　　广和通还同步展示AI陪伴玩具Fuzozo、智能宠物追踪器、户外安防设备等终端应用，呈现通信连接、高精度定位与智能交互技术在消费及行业场景中的融合价值。　　未来，广和通持续依托无线通信、人工智能与全球化服务能力，携手澳新及全球产业伙伴共建AIoT智联新生态，加速智能终端从“万物互联”迈向“万物智联”。
2026-06-05 09:24 reading：186
直击SNEC国际光伏与储能展｜广和通智联光储，赋能新能源数字化转型
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直击SNEC国际光伏与储能展｜广和通智联光储，赋能新能源数字化转型

　　6月3 - 5日，广和通亮相2026年国际太阳能光伏与智慧能源展览会(SNEC)6.1H-E260展位。现场集中展出光伏、储能、配电、充电及站点组网全场景的智慧能源解决方案及多款光储终端产品，展示广和通以稳定可靠的通信底座，驱动新能源产业高效升级、智能演进。　　工业级智能连接，打通光储设备数据链路　　随着光伏、储能、充电及配电等新能源场景加速融合，能源设备正逐步实现在线化、远程化管理。部署在电站、园区及户外场景中的终端，需要长期稳定传输运行数据、设备状态和告警信息，连接质量直接影响场站运维效率。　　本次展会，广和通集中展示了覆盖全系列 5G/4G 蜂窝通信模组及能源解决方案，具备全网通覆盖、工业级宽温、低功耗、抗电磁干扰及远程升级等能力，可适配户外光伏电站、储能系统、配电终端及充电设施等复杂应用环境。　　从发电到用电，覆盖能源物联网关键场景　　现场展出多款终端设备，覆盖光伏发电、储能管理、电力计量、充电服务及站点组网等关键场景，包含逆变器采集终端、数据采集传输设备、储能 BMS、智能电表、融合终端、工业路由器、安防监控IPC等产品。　　依托广和通5G/4G蜂窝通信能力，终端设备可实现数据采集、远程监控、故障告警与OTA升级，适配户用、工商业及集中式光伏电站、储能系统、园区配电和充电设施等典型场景。相关产品已在大量项目中完成落地验证，充分体现广和通在能源物联网多类终端中的连接适配能力。　　以连接赋能规模化交付，加速新能源设备产业化落地　　面向新能源设备规模化部署和全球市场拓展，通信服务已从单点接入，拓展至产品集成、认证合规、运维保障及交付协同全流程。广和通依托先进芯片平台、全域连接能力及丰富的海内外认证经验，助力客户快速完成各类能源终端的通信功能集成，支撑产品国内批量落地与海外市场开拓。　　未来，广和通将持续深耕能源物联网场景，以无线连接为基石，融合 AI 等前沿技术，赋能能源终端实现高效互联与智能管控，加速从“万物互联”迈向“万物智联”。
2026-06-04 09:27 reading：244
广和通亮相COMPUTEX 2026，以AI驱动智能连接新未来
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广和通亮相COMPUTEX 2026，以AI驱动智能连接新未来

　　6月2日至5日，广和通亮相2026年台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)1馆#K0122展位，以“Intelligent Connectivity Powered by AI”为主题，展示5G移动宽带与FWA、端侧AI、AIoT场景化解决方案等创新成果。　　端侧AI：推动大模型能力进入真实场景　　随着AI能力向端侧下沉，智能设备正从单一联网、数据采集，进一步实现本地感知、实时交互与自主决策。围绕低时延响应、本地化处理、多模态理解与数据安全等关键需求，广和通现场重磅展出多款全新端侧AI解决方案。　　龙虾智算盒(Fibocom ClawBox)： 基于CPU、GPU与NPU异构算力架构，提供最高18TOPS@INT8混合精度算力，在典型5W级功耗下，支持多任务并行推理。产品原生适配OpenClaw、Hermes Agent等AI智能体框架，支持任务规划、Skill调用、多模态推理与本地化执行，可应用于安防、交通、机器人等端侧智能场景，帮助终端在本地完成感知、理解、决策与执行。　　AI会议机解决方案：面向金融、司法等对数据要求较高的会议场景，AI会议机集成端侧算力、语音大模型与本地安全架构，支持AI降噪、ASR转写、多方言识别与本地会议纪要生成。该方案转写准确率可达92%，会议纪要整理时间最高缩短85%，并以“数据不出域”的本地架构保障会议内容的安全处理。　　AIoT场景应用：以连接与AI能力赋能多元智能终端　　围绕消费终端、家庭服务机器人、零售设备和位置追踪等AIoT应用，广和通展示多款场景化解决方案，以蜂窝通信、AI交互、全球连接服务和云端智能管理能力，加速终端产品商用落地。　　AI陪伴：软硬件端云一体化方案整合MagiCore机芯盒、AI Cloud、APP及全球化连接服务，支持客户打造具备语音交互、角色化表达和IP Agent定制的智能陪伴产品。已助力南通城市文旅“通通智能体”、星座潮玩AiMOON等多个IP落地，有效缩短产品开发周期。　　智能割草机：融合视觉感知、RTK/NRTK高精度定位、VIO/VSLAM融合定位、路径规划、智能避障与回充算法。针对无边界割草机在复杂庭院识别、弱RTK信号、稳定回充等方面的落地难点，广和通帮助客户降低算法开发、整机调试与量产导入门槛，提升产品可靠性与规划化交付效率。　　智能零售：AI ECR解决方案集成高性能AI算力与无线通信能力，支持更精准的商品识别、交易分析与数据回传，帮助零售终端提升识别效率、运营效率与设备管理能力。　　宠物追踪：融合低功耗蜂窝连接、定位能力与全球通信服务，支持宠物项圈等终端实现位置回传、跨区域连接和长续航运行，提升户外移动与海外部署场景下的连接可靠性。　　5G FWA与移动宽带：支撑高速、灵活、全球化接入　　随着固定宽带补充、企业灵活组网、跨境出行、户外直播和多终端共享联网需求持续增长，5G FWA与移动宽带成为连接能力向多场景延展的重要载体。5G FWA侧重家庭及企业高速接入，移动宽带侧重便携式接入与跨区域网络服务，推动通信终端从基础联网设备向高带宽、多形态、全球化接入终端演进。　　展会期间，广和通携手立讯精密(002475.SZ)推出新一代5G Dongle解决方案。该方案支持全球主流5G频段，具备即插即用、多设备共享联网、eSIM/vSIM与实体SIM灵活接入等能力，可帮助终端品牌及运营商伙伴快速打造面向全球市场的移动宽带接入产品，适配移动办公、跨境出行、户外直播及临时网络接入等场景。　　本次展会，广和通还同步展示多款5G FWA及移动宽带解决方案，涵盖5G高端CPE、ODU、MiFi、Dongle及核心通信模组，为家庭和企业提供高速、稳定、灵活的移动宽带接入能力，并为终端品牌及运营商等产业伙伴提供从模组到整机方案的产品组合。其中，All-in-One AI CPE方案融合高速连接与本地智能处理能力，推动家庭与企业网络设备从“联网入口”升级为“智能网关”，为客户打造差异化终端产品提供支撑。　　未来，广和通持续依托无线通信、人工智能与全球化服务能力，携手产业伙伴推动智能终端从“万物互联”迈向“万物智联”。
2026-06-03 10:44 reading：273
广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案，加速5G移动接入全球商用
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广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案，加速5G移动接入全球商用

　　2026年台北国际电脑展(COMPUTEX)期间，广和通携手立讯精密(002475.SZ)，聚焦5G移动宽带接入终端开展合作，联合推出新一代5G Dongle解决方案。该方案依托广和通的一体化方案能力，结合立讯精密的全球化布局及市场资源，标志着其已具备面向全球市场规模商用的产业化基础。　　5G移动宽带接入需求持续增长　　随着5G网络覆盖持续扩大，移动办公、跨境出行及户外内容创作等场景对便携式高速网络连接的需求不断提升。根据GSMA《The Mobile Economy 2026》相关数据，预计到2030年，5G连接将占全球移动连接总量的57%。与此同时，拉美等市场正持续推进5G网络建设与用户迁移，带动移动数据接入终端需求增长。　　在此背景下，具备即插即用、部署灵活等特点的5G Dongle，正成为运营商和终端品牌拓展移动宽带场景的重要产品形态。　　高集成度5G SoC方案设计，重新定义5G移动接入　　广和通新一代5G Dongle解决方案基于SoC一体化架构，集成5G通信能力与系统处理能力。该平台采用4nm先进制程，集成5G调制解调器及射频系统，支持3GPP Release 16，并支持LPDDR4x/5内存，在高速率连接、能效表现与供应稳定性之间实现出色平衡，为移动接入设备构筑了坚实的性能底座。　　围绕移动接入的使用场景，该方案具备以下核心能力：　　即插即用：支持开机后快速建立网络连接，简化终端部署流程。　　高速连接：下行峰值速率可达2.5Gbps，可用于高清视频会议、户外直播等高带宽场景。　　多端共享：提供USB有线直连与Wi-Fi热点两种连接方式，最多可连接16台设备。　　全球接入：适配多个主要海外市场主流5G及4G频段，支持eSIM/vSIM与实体SIM等多种配置方式，跨境出行无需换卡即可切换套餐。　　依托上述能力，广和通与立讯合作的5G Dongle解决方案可广泛适配商务办公、户外直播、跨境出行与全球漫游，以及家庭备份网络等多元场景。　　产业化交付，助力客户走向全球市场　　对运营商及行业客户而言，产品从定义到规模商用，需要逐一应对定制、认证与制造等多个环节的要求。广和通打造了覆盖定制开发、认证测试与商用保障的完整产业化交付体系，帮助客户高效完成这一过程。　　在定制开发上，广和通并行推进PCBA方案与整机成品方案，并通过整机ID设计、Web UI个性化定制及API接口开放，支持合作伙伴二次开发与功能扩展，灵活适配不同阶段需求，显著缩短产品上市周期。　　在认证测试方面，广和通可依托实验室测试能力及全球认证经验，协助客户推进FCC、CE等目标市场认证流程。　　在商用保障上，广和通依托覆盖全球的本地化服务体系，并携手全球主流运营商与流量服务商，提供“智能终端+物联网流量”一体化解决方案，助力客户业务的全球化部署。　　这一体系，使广和通得以与产业链伙伴形成高效协同——以经过验证的技术底座与交付保障为基础，携手具备规模制造实力与全球市场渠道的伙伴，共同推动5G接入产品在全球市场的规模化落地。　　产业协同，共拓全球市场　　广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：　　此次与立讯精密联合推出新一代5G Dongle解决方案，是双方围绕5G接入终端开展产业协同的重要进展。广和通将继续发挥在5G方案设计、认证测试和全球服务方面的能力，与伙伴共同推动相关产品面向海外市场落地。
2026-06-03 10:14 reading：266
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