GLM-5.3-Flash开源即适配，昆仑芯加速国产<span style='color:red'>算力</span>与大模型生态协同
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GLM-5.3-Flash开源即适配，昆仑芯加速国产算力与大模型生态协同

　　8月26日，智谱正式发布并开源GLM系列的首个原生多模态模型GLM-5.3-Flash (320B-A18B)。模型开源当日，昆仑芯即完成对GLM-5.3-Flash的适配与联合精调，成为首批完成该模型适配的国产算力厂商之一，展现了面向前沿大模型的快速响应能力与生态兼容实力。近半年来，随着智谱持续推进GLM系列模型迭代，昆仑芯已完成对GLM系列多款模型的快速适配。此次快速适配不仅体现了昆仑芯面向前沿模型的Day 0响应能力，也进一步验证了国产算力支撑新一代大模型高效推理的能力。通过持续提升模型适配效率与优化软硬件协同能力，昆仑芯正加速推动前沿模型与国产算力生态协同，为大模型应用落地提供更加高效、敏捷的算力支持。　　低成本高效推理，解锁大模型多场景应用　　据介绍，GLM-5.3-Flash是GLM-5系列首个原生多模态模型。模型采用低成本架构，以320B总参数、18B激活参数实现高效推理，在保持模型能力的同时降低计算与服务成本。通过线性注意力与稀疏注意力相结合的混合架构，以及IndexPool等技术，模型进一步降低长上下文场景下的计算、显存和时延开销，支持最高1M上下文。　　同时，GLM-5.3-Flash将视觉能力融入Coding流程，能够结合界面、渲染结果和交互反馈持续优化代码，覆盖前端开发、游戏构建、Blender 3D场景以及BUA、CUA驱动的真实环境操作等场景。此外，模型进一步拓展至Office、金融研究、专业文档等复杂任务，支持从分析研究到专业成果交付的完整工作流。　　开源即适配，昆仑芯持续提升模型部署效率　　随着国产大模型迭代速度不断加快，模型创新周期持续缩短，算力平台能否快速完成适配，正成为影响先进模型落地效率的重要因素。围绕智谱GLM系列模型演进，昆仑芯始终保持同步跟进，已完成GLM-4.7、GLM-5、GLM-5.1、GLM-5.2等多款模型的Day 0适配，不断提升模型从开源发布到国产算力部署及产业应用的响应效率。此次GLM-5.3-Flash开源后，昆仑芯第一时间完成模型适配与联合精调，实现对智谱最新模型的快速支持。这一快速适配能力，源于昆仑芯自研架构与长期深耕的软件栈。昆仑芯现已构建了覆盖底层驱动、开发工具SDK、专业算子库等核心环节的自研软件栈，持续提升算子覆盖广度与生态兼容深度，为模型快速迁移、高效部署与稳定运行提供坚实保障。依托完善的软件生态，昆仑芯进一步降低模型迁移与部署门槛，帮助开发者以更低成本、更高效率完成模型部署，加速AI应用创新。在本次GLM-5.3-Flash适配中，昆仑芯实现了模型精度无损迁移与高效部署，在保障稳定运行的同时充分释放硬件计算性能，降低模型部署门槛，缩短从开源发布到产业应用的落地周期。依托高效算力平台与自研软件栈优化能力，昆仑芯为GLM-5.3-Flash提供稳定、高效的国产算力支持，助力企业快速将前沿模型能力转化为实际业务价值。　　“发布即适配”加速，模型与算力生态协同提速　　在模型能力持续突破、创新周期不断缩短的背景下，模型厂商、算力平台、开发者与产业伙伴之间的协同效率，正成为推动AI技术规模化应用的重要因素。面对智谱GLM系列模型的持续升级，昆仑芯始终保持同步跟进，以更快的响应速度衔接模型创新与算力部署，推动主流模型更快进入实际应用场景。　　面向未来，昆仑芯将继续深化与模型厂商、开发者及产业伙伴的合作，持续提升主流模型适配与部署能力，推动国产算力与模型生态高效协同，共同加速“国芯+国模”生态成熟，助力国产AI产业高质量发展。
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发布时间：2026-08-28 16:02 阅读量：274 继续阅读>>
相约2026算博会｜永铭电解电容展区前瞻：主板<span style='color:red'>算力</span>场景电容方案全解析
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相约2026算博会｜永铭电解电容展区前瞻：主板算力场景电容方案全解析

　　2026年9月2-4日，2026开放数据中心大会(ODX)暨首届算博会将在北京国家会议中心二期盛大启幕。上海永铭电子股份有限公司将在B11超级电容展区、B12电解电容展区重磅亮相。　　本次展会，永铭电解电容展区将围绕AI服务器主供电源、SSD存储、主板算力三大核心应用场景，展示液态牛角型、液态插件型、高分子混合动力、高分子聚合物钽、叠层高分子固态电解电容等多品类产品矩阵。本文聚焦主板算力场景，详解永铭电容方案如何为AI服务器CPU/GPU供电提供纳秒级瞬态支撑。　　主板场景：两大产品线协同，筑牢算力供电根基　　AI服务器CPU/GPU瞬时功耗剧烈波动，供电末端电容需要以极低ESR快速响应纳秒级电流变化，防止电压下陷导致降频或重启;同时需在MHz频段提供低阻抗路径，抑制高频纹波对高速信号的干扰。　　永铭针对主板算力场景，已形成高分子聚合物钽电容与叠层高分子固态铝电解电容(MLPC) 两大产品线，紧贴CPU/GPU部署，为AI芯片供电提供最后一道保障。　　展品亮点速览　　高分子聚合物钽电容 —— 高容值密度，高频去耦优选　　永铭TQD系列聚合物钽电容，采用新一代底面端子结构，兼具高容值密度与快速频率响应特性，适用于CPU/GPU周边高频电路中的储能与滤波。　　核心优势：　　l 高容值密度：底面端子结构同尺寸下钽芯体积提升25%，在有限PCB面积内存储更多电荷　　l 快速频率响应：适用于高频电路中的储能和滤波，减少高频噪声对电路的影响　　l 薄型化优势：1.5mm/1.9mm超薄封装，适配高密度主板布局　　l 低ESR：在CPU/GPU周边供电场景下提供高效稳定的瞬态响应　　叠层高分子固态铝电解电容(MLPC)—— 超低ESR，纳秒级瞬态支撑　　永铭MPS/MPD19/MPD28系列叠层高分子固态铝电解电容，以叠层结构实现小体积、大容值、低ESR、低漏流、高可靠，专为AI服务器CPU/GPU周边供电设计，为高密度算力板卡提供高效稳定的瞬态响应。　　核心优势：　　超低ESR：MPS系列ESR低至9mΩ，有效降低电源转换能量损失　　小体积大容值：7.3×4.3mm超薄封装(薄至1.0mm)，紧贴CPU/GPU部署，不挤占宝贵PCB空间　　低漏电流：新型底部电极结构无需折弯，避免对芯包二次破坏，漏电流无变化　　高可靠：满足105℃/2,000H寿命等级，适配高可靠性应用场景　　两场主题演讲 · 深度技术分享　　除展品展示外，永铭电子还将在本次算博会的两场核心分论坛中发表主题演讲：　　9月2日 | 会场5 · 服务器分论坛　　永铭超级电容在服务器主(备用)电源中的解决方案　　9月4日 | 会场5 · 存储部件分论坛　　永铭电容在SSD中的应用　　相约北京，共赴算力盛宴　　2026算博会以"开放算力生态，Token普惠创新"为主题，超8,000㎡展区将汇聚算力芯片、液冷技术、智算集群等全链条产品与方案。　　永铭主板算力全场景电容方案均已就位。无论您正在设计下一代AI服务器CPU/GPU供电架构，还是为高密度主板寻找低ESR电容方案——欢迎整机厂商、服务器方案设计商、数据中心架构师莅临B12电解电容展区，现场获取规格书、选型建议与FAE技术对接支持。　　联系我们：　　官网：www.ymin.com　　微信公众号：上海永铭电容器　　产品热线：400-900-1922　　我们期待与您面对面交流电容器在AI算力领域的最新技术突破，共同推动中国算力产业从"能用"迈向"好用、易用、优用"!
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发布时间：2026-08-27 13:03 阅读量：254 继续阅读>>
海康存储亮相FMW2026全球闪存峰会 斩获AI<span style='color:red'>算力</span>性能标杆大奖
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海康存储亮相FMW2026全球闪存峰会 斩获AI算力性能标杆大奖

　　8月26日，以“存力跃迁，AI破局”为主题的2026全球闪存峰会(FMW)在武汉隆重启幕。本届峰会聚焦存储产业前沿发展趋势，围绕存算一体化技术迭代、闪存介质创新突破、AI原生存储系统构建等核心热点展开深度研讨，汇聚了存储产业链上下游头部企业，搭建高端化、专业化的产业交流与技术共创平台。　　本次盛会集结了得瑞领新、华为、紫光闪芯、长江存储等存储上游核心厂商，以及联想、NetApp、浪潮信息等下游服务器与存储系统龙头企业，全方位展现全球闪存与AI存储产业的前沿技术成果、产品方案与未来发展趋势。　　海康存储作为参展商之一，与产业链上下游合作伙伴深入交流，共同探讨AI技术高速迭代下，存储产业的变革机遇、技术革新与生态共建路径。　　01　　重磅产品斩获“AI算力基石性能标杆奖”　　彰显AI算力存储硬实力　　峰会现场，海康存储携数据中心级、工业控制级全场景存储产品矩阵协同亮相，搭建起分层、全覆盖的存储产品体系，精准匹配AI算力、云计算、工业数字化等多领域核心需求，全方位展现品牌的技术沉淀与完善的产品布局。　　其中，R1 DDR5 RDIMM服务器内存模组凭借出色的场景适配能力与稳定的运行表现，成功斩获“2026年度AI算力基石性能标杆奖”，充分印证了海康存储在AI服务器内存领域的前沿技术水平与产品实力。　　02　　三层立体化产品矩阵　　全覆盖赋能算力与与工业场景　　海康存储本次展出产品构建了三层产品矩阵，纵向覆盖高性能内存、企业级固态存储、工业级嵌入式存储，层层赋能不同场景核心算力与存储需求，实现数据中心、工业控制全场景精准落地。　　算力内存层以R1 DDR5 RDIMM服务器内存模组为核心，精准聚焦AI模组训练、智能推理等密集型工作负载，直击算力场景中内存访问延迟敏感的核心痛点。　　产品搭载寄存器信号优化技术与8位奇偶校验信号纠错机制，有效保障高并发、高速运算场景下的数据传输精准度与系统运行稳定性;同时R1提供16/32/64GB多规格容量选择，频率覆盖4800/5600/6400MHz，可灵活适配不同算力规模的服务器配置需求，为AI训练、推理等密集型工作负载提供坚实的内存底层支撑。　　数据中心层由D300系列钽电容SATA III固态硬盘坐镇，主要适配数据中心操作系统启动、温数据存储等核心场景。　　产品搭载专属钽电容断电保护技术，搭配稳定均衡的读写性能，能够有效规避断电故障带来的数据丢失、文件损坏等问题，可靠性大幅提升。同时产品兼容传统存储架构，为行业用户提供从传统HDD机械硬盘向SSD固态硬盘平滑迁移的高效解决方案，助力数据中心存储架构低成本、高效率升级。　　工业边缘存储层依托V310系列SATA III SSD、PTS13 PCIe Gen4×4 SSD与PTS11 PCIe Gen3×4 SSD多款核心产品全面覆盖，全方位适配工业控制、嵌入式设备、高性能边缘计算等多元场景。　　产品针对性优化硬件性能，可满足宽温运行、高耐久、小型化、高抗震等严苛工业环境需求，适配从常规工业自动化应用到高端边缘算力部署的全层级场景，夯实工业数字化、边缘智能化的存储底座。　　海康存储三层产品矩阵形成了从极致性能内存到大容量固态存储、从云端算力中心到工业边缘终端的全维度覆盖，精准匹配AI大模型训练推理、云计算及工业数字化等场景的多元存储需求，充分展现了品牌全场景、高适配、高可靠的存储产品核心优势。　　本次R1 DDR5 RDIMM斩获行业大奖，更是市场与行业对海康存储研发实力、产品品质与场景创新能力的高度肯定。　　立足AI高速发展的产业浪潮，未来，海康存储将持续深耕存储核心技术研发，以创新产品与解决方案赋能AI时代的数据基础设施建设，助力千行百业的数字化转型与智能化升级。
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发布时间：2026-08-27 10:44 阅读量：261 继续阅读>>
昆仑芯联合蚂蚁密算打造国产GPU机密计算方案，夯实国产AI安全<span style='color:red'>算力</span>底座
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昆仑芯联合蚂蚁密算打造国产GPU机密计算方案，夯实国产AI安全算力底座

近日，中国信息通信研究院泰尔终端实验室(以下简称“泰尔终端实验室”)正式发布国内首份面向通用 GPU TEE(可信执行环境)的专项系统检测报告。本次测评是国内首次针对通用GPU可信执行环境技术开展权威专业评测，围绕安全隔离、远程证明、密态大模型推理安全保护三大核心维度完成严苛验证。作为首批完成适配的国产AI算力平台之一，昆仑芯P800系列产品已全面兼容该GPU TEE方案，双方共同打造兼具高性能、高安全的国产AI可信计算解决方案，为企业级大模型部署提供更加安全可靠的算力底座。依托昆仑芯P800系列产品与蚂蚁密算通用GPU TEE HyperGPU技术，该方案无需更换现有硬件，即可为昆仑芯GPU平台赋予可信执行能力，实现模型权重、用户提示词、推理结果等敏感数据在GPU计算过程中的硬件级安全保护，覆盖安全隔离、远程证明、密态推理等关键能力，有效解决AI训练与推理过程中“数据在用即裸奔”的行业难题，为国产AI算力筑牢硬件级数据安全底座。该方案通过在昆仑芯P800系列产品的AI服务器部署由蚂蚁密算团队提供的整套GPU TEE，即可为昆仑芯GPU平台赋予可信执行能力，整个P800的软件栈可以完整运行在蚂蚁密算团队提供的GPU TEE中实现正常业务操作。根据泰尔系统实验室测试结果，在开启全链路密态保护及最高级别安全防护的情况下，该方案推理性能损耗低于2%，实现安全能力与计算性能兼顾。基于昆仑芯领先的AI算力性能和完备的软件生态，结合蚂蚁密算机密计算技术，双方为数据敏感行业提供兼具高性能、高安全、自主可控的大模型基础设施解决方案。作为业界领先的AI计算芯片及软硬件系统供应商，昆仑芯科技始终坚持开放生态发展理念，持续完善芯片、集群系统和软件平台能力，已完成对国内主流模型的快速适配，并不断携手产业伙伴推动国产AI基础设施能力升级。此次与蚂蚁密算联合推进GPU可信执行环境落地，是昆仑芯在完善AI基础设施安全能力方面的重要实践，也进一步拓展了国产AI算力平台在机密计算领域的应用边界。未来，双方将围绕大模型训练、推理及多方协同计算等场景持续深化合作，加快国产算力可信执行环境在更多行业和应用场景中的落地，推动国产AI基础设施实现计算性能、安全可信与自主可控能力的协同提升，为大模型规模化应用提供更加坚实的安全算力底座。
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发布时间：2026-08-26 13:28 阅读量：298 继续阅读>>
筑牢边缘<span style='color:red'>算力</span>基座，加速物理AI落地：恩智浦完整机器人技术生态
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筑牢边缘算力基座，加速物理AI落地：恩智浦完整机器人技术生态

　　在日前举办的2026第七届国际AI-IoT生态发展大会上，恩智浦从前瞻性的芯片产品到一站式的解决方案，全面展示了公司快速响应市场需求，着力打造的完整机器人技术生态。　　在活动中，恩智浦的i.MX RT1180跨界MCU荣获了“年度创新技术产品奖”，充分显示了恩智浦在筑牢边缘算力基座方面的技术实力。　　i.MX RT1180跨界MCU，采用800MHz的Arm Cortex-M7和300MHz的Arm Cortex-M33双核架构，内置1.5MB片上SRAM，能够实现高性能和实时控制功能，同时集成了千兆时间敏感网络 (TSN) 交换机和EtherCAT SubDevice控制器，天然契合机器人对高实时性、多节点协同与确定性通信的需求。　　i.MX RT1180的Cortex-M7与Cortex-M33内核可提供充足算力，支撑感知、控制与边缘决策融合，助力构建高响应、高可靠的智能机器人系统;同时，EdgeLock安全功能与丰富的工业协议支持有助于实现安全互联，配合完善开发生态，能够大大加速机器人方案从原型到量产的落地。　　值得一提的是，i.MX RT1180并非一枝独秀，而是恩智浦丰富的嵌入式边缘算力产品组合中的一员。面对AI从云端走向边缘、嵌入式系统从“控制为核心”向“感知+决策融合”转变的大趋势，恩智浦缜密布局，目前已经构建起包括MCU、MPU和DNPU多种算力平台在内的完整产品矩阵。　　在题为《边缘智能时代的嵌入式演进：从MCU、MPU到DNPU看AI驱动的技术趋势》演讲中，恩智浦大中华区高级商务拓展经理陈黎对这些算力器件在未来边缘计算架构中的角色演进进行了分析，重点介绍了恩智浦在Edge AI领域的技术布局，并通过MCU、i.MX RT与i.MX MPU，以及DNPU平台的对比，探讨如何在性能与功耗之间取得平衡，让AI能力成为新一代嵌入式系统的关键竞争力。　　在以丰富的产品组合筑牢边缘算力基座基础上，恩智浦还针对机器人市场痛点，提供整体的解决方案，包括关节、灵巧手、大脑，小脑等关键部件，覆盖从域控、感知模块到功能安全等核心场景。　　在本届大会的AI机器人论坛上，恩智浦大中华区高级商务拓展经理陈黎在题为《恩智浦机器人解决方案构建可靠未来》的演讲中，对此进行了全面地梳理。　　演讲中重点提及的方案包括：　　控制总线：恩智浦的i.MX RT1180创新性地集成了支持TSN的千兆交换机与EtherCAT从站IP，配合SPE(单对以太网)技术，仅需两根线即可完成通信。　　灵巧手：恩智浦提供了基于I3C总线的分布式架构、多路UART分布式架构及集中式架构三种选择，以适应不同自由度与实时性要求。　　机器人“大脑”：恩智浦可提供从MCU、网络交换机到高性能MPU的全栈方案。i.MX 95与Kinara Ara240独立NPU的组合方案，支持运行LLaVA等多模态大模型，赋予机器人强大的环境理解与生成式AI交互能力。　　功能与信息安全：从MCU硬件完整性到EdgeLock安全元件，为机器人走向工业与家庭构筑坚实的“安全底座”。　　除了技术演讲，恩智浦还在本届AI-IoT生态发展大会的现场，展示了恩智浦三大机器人应用演示方案，让与会观众能够直观地体验到如何利用恩智浦日益完善的技术生态，加速物理AI在机器人这个风口应用中落地!　　基于I3C总线拓扑的人形机器人灵巧手方案　　基于LeRobot (VLA) 和FRDM-i.MX 95的机械臂控制　　基于MCX-A34X的电感式编码器方案
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发布时间：2026-07-28 10:13 阅读量：454 继续阅读>>
WAIC 2026圆满收官 | 十五年技术深耕，昆仑芯展示AI<span style='color:red'>算力</span>创新成果
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WAIC 2026圆满收官 | 十五年技术深耕，昆仑芯展示AI算力创新成果

　　7月17日至7月20日，为期四天的2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2026)在沪圆满落幕。本届大会以“智能伙伴，共创未来”为主题，汇聚全球人工智能领域前沿技术成果与产业实践。　　作为国产AI算力领域的重要力量，昆仑芯首次以世博展览馆、张江科学会堂双展区联动亮相，携AI芯片、加速卡、整机、高密度超节点及全栈软件生态等完整算力产品矩阵参展，全面展示了在AI芯片研发、高性能互联、大规模集群部署、软件生态建设及产业应用等方面的最新进展，并与产业伙伴围绕Al基础设施的发展趋势和未来演进展开深入交流。　　十五年技术深耕，构建完整AI算力产品体系　　历经十五年技术积累与持续迭代，昆仑芯已完成三代AI芯片迭代，现已构建起覆盖AI芯片、加速卡、整机、高密度超节点及全栈软件生态的完整算力产品体系，具备从单机部署到数万卡级集群建设的系统能力。本届WAIC，昆仑芯集中展示了三代系列产品，全面呈现了在芯片研发、系统创新和集群部署等方面的最新成果。　　随着Agentic AI时代加速到来，更大规模的MoE模型、更长的上下文、更低推理时延等新需求不断涌现，对AI基础设施提出了更高要求。而超节点正是应对这一系列挑战的关键所在，已然成为Agentic AI时代算力基础设施的主流形态，也因此成为本届WAIC上备受瞩目的热点之一。　　展会现场，昆仑芯重点展示了32/64卡及256卡超节点产品，吸引了众多行业客户、合作伙伴及专业观众驻足交流。　　作为国内率先实现量产交付的超节点产品之一，昆仑芯超节点采用自主研发的超高密度集成架构，单柜可支持32/64张AI加速卡部署，并可扩展至512卡。通过柜内全互联设计，卡间通信带宽提升8倍，显著提升MoE大模型的计算效率与推理性能;同时采用冷板式液冷方案，整柜功率达66kW，并集成漏液检测系统，兼顾高性能计算与能效表现。产品支持IB/RoCE跨柜高速通信，兼容国产OISA标准，并可灵活扩展至万卡级集群，为超大规模Al计算提供稳定高效的算力底座。　　面向更大规模AI算力需求，昆仑芯同步展示了256卡超节点产品，进一步提升系统扩展能力与集群互联性能。目前，该产品已完成对文心、DeepSeek、智谱、MiniMax等主流大模型的适配，可满足大规模AI应用部署需求，为超大规模智算中心建设提供重要支撑。　　从32/64卡到256卡超节点，昆仑芯现场完整展示了面向大模型时代的系统级算力产品布局，呈现了AI基础设施从单机部署、节点扩展到大规模集群互联的持续演进，也体现了其在系统架构设计和工程化交付方面的持续积累。　　持续完善软件生态，让AI开发更加高效易用　　模型生态与软件能力，是AI算力规模化应用的重要基础。　　围绕开发效率和生态兼容性，昆仑芯构建了涵盖驱动、开发套件、算子库的自研软件栈，可实现文心、DeepSeek、通义千问、GLM、Kimi、MiniMax等业内主流大模型“发布即适配”，覆盖通用语言、多模态生成、行业专用模型等多类应用场景，帮助企业降低模型迁移与二次开发成本，加快AI应用落地。　　算力方案赋能千行百业，重点领域标杆级规模化应用　　依托持续完善的产品体系和规模化部署能力，昆仑芯AI算力已广泛应用于互联网、大模型、运营商、金融、能源电力、智能终端、智能驾驶等多个行业。　　展会现场，昆仑芯集中呈现了多个行业实践案例，全面呈现国产AI算力从技术创新到规模化商业落地的发展成果。　　在互联网领域，昆仑芯已为多家头部互联网企业完成数万卡算力集群部署，持续支撑各类国民级AI应用、通用大模型研发迭代和线上稳定运行，为国内大模型产业创新提供底层算力保障。　　通信运营商领域，2025年在中国移动AI服务器集采拿下十亿级重大订单，三个核心标包份额均排名第一，持续支撑运营商智算集群搭建、AI模型推理和数字化行业服务落地。　　在金融、电力等关键政企行业，昆仑芯深度服务南方电网、国家电网、招商银行、浦发银行等重点客户，支撑智能研发、金融分析、知识问答、电网智能运维等AI应用加速落地，助力关键行业自主可控数字化转型。　　智能终端和汽车产业，昆仑芯携手vivo等头部终端厂商打造端云协同AI体系，支撑AI影像、多模态AIGC等终端创新体验;同步助力多家头部车企推进智能驾驶算法研发和应用落地，为智能汽车提供稳定可靠的AI算力支撑。　　超大规模集群建设同样成为现场关注的热点。展会现场，昆仑芯展示了多个千卡级、万卡级智算集群商业化部署案例，其中3.2万卡集群的稳定运行，充分体现了其在超大规模AI集群部署、工程交付和稳定运营等方面的综合能力。　　昆仑芯广受关注，共话AI产业发展　　展会期间，昆仑芯持续受到主流媒体和行业媒体关注。央视新闻、央视财经《经济信息联播》、央视新闻频道《东方时空》栏目、央视网等中央媒体围绕新一代AI芯片M100、量产交付的超节点、万卡级智算集群及产业应用实践等内容进行了连续报道;　　多家行业媒体也聚焦昆仑芯在超节点架构、大规模集群部署、软件生态建设及产业应用等方面的创新实践，全面展现了AI算力在技术创新、工程化落地和产业化发展方面的最新进展。　　除了产品展示外，昆仑芯还积极参与大会多场论坛及WAIC魔盒主题演讲、圆桌论坛，围绕AI基础设施、超节点架构、大规模集群部署、模型生态发展等行业热点分享实践经验与思考。　　展会期间，昆仑芯与产业伙伴、行业客户、开发者及媒体进行了深度交流，共同探讨AI基础设施建设和产业生态发展新趋势，携手探索人工智能产业发展的新机遇。　　四天展会虽已落幕，但AI产业迈向规模化发展的步伐仍在加快。从AI芯片到超节点，从万卡集群到产业应用，从模型生态到商业化落地，昆仑芯将持续深耕AI算力核心技术，不断完善产品体系和软件生态，为人工智能产业高质量发展提供更加高效、可靠的算力支撑。
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发布时间：2026-07-23 09:41 阅读量：638 继续阅读>>
上海雷卯丨10-20%<span style='color:red'>算力</span>被电磁污染吞噬硬件优化方案
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上海雷卯丨10-20%算力被电磁污染吞噬硬件优化方案

　　10%-20%算力被电磁污染吞噬　　谁该买单?　　一笔账，先算清楚。　　一个大模型训练项目，GPU集群采购成本数千万，电费每月上百万，运维团队十几人。然后你发现，实际算力只有标称的80%-90%。　　差的10%-20%去哪了?　　不是GPU质量问题，不是供电不足，不是网络带宽瓶颈——而是电磁干扰，一个连财务报表上都不会出现的隐性成本项。　　10%-20%算力损耗=每年多花上千万　　让我们把这笔账算得更细一点。　　假设一个AI训练集群采购了100张H100，单卡成本约25万元，总投入2500万。如果因为电磁干扰导致15%算力损耗，相当于15张H100——价值375万——在白跑。　　再加上电磁干扰引发的问题：　　●训练断点重启：每次checkpoint恢复至少损失数小时训练时间，大型模型一次训练周期成本百万级　　●硬件加速老化：频繁信号异常加速芯片、供电模块损耗，设备寿命缩短20%-30%　　●运维人力消耗：排查"鬼故障"占运维团队30%以上工时　　●传感器失灵引发的二次事故：过热降频、设备烧毁、紧急卸载训练任务　　叠加上去，一个中型AI数据中心每年因电磁干扰的隐性损失，保守估算上千万。　　而解决这个问题的投入是多少?一套EMC防护方案的器件成本，可能只占GPU采购预算的1%都不到。　　谁该为这笔"隐形税"买单?　　硬件厂商?AI加速器设计时优先考虑性能和功耗，EMC防护往往是PCB设计收尾阶段的"补丁工序"。芯片主频突破GHz级别，高频开关电源每秒数百万次切换，每次都辐射广谱电磁信号——但硬件datasheet上不会标注"本产品可能干扰你的无线传感器"。　　机房建设方?传统数据中心屏蔽标准基于十年前通用计算设备设计。AI机柜电磁场强度早已远超原有阈值，机箱通风孔、线缆开孔成为电磁信号的天线。但建设方按旧标准施工，验收时也按旧标准通过。　　运维团队?他们能看到温度曲线、功耗数据、网络延迟，但看不到电磁频谱图。常规运维工具无法检测电磁干扰，"鬼故障"只能靠重启解决。　　问题的根源：三方割裂，无人负责。硬件设计不懂机房环境，机房建设不懂电磁兼容，运维团队没有EMC检测手段。当算力莫名其妙下降10%-20%时，没有人能说清楚"为什么"，也没有人知道"该找谁"。　　雷卯电子：把EMC防护变成"保险"，而非"赔款"　　雷卯电子15年EMC实战经验总结出一条铁律：电磁干扰的整改成本，是前期防护成本的8-10倍。越早介入，成本越低。　　第一层：电源防护——给供电轨装"安全阀"　　AI服务器供电轨面临瞬态浪涌和开关电源噪声双重威胁。雷卯低漏电，低钳位系列高可靠性TVS二极管(6600W，-55℃~175℃宽温，批量参数偏差≤±5%)+PPTC自恢复保险丝，构成"钳位+过流"双重保护。7×24不间断运行验证，漏电流小于1µA，长期挂载零功耗损耗。配套共模扼流圈(LDW43T-513T)抑制电源共模噪声，已在50+项目中验证。　　第二层：信号防护——给高速总线装"滤网"　　雷卯低结电容ESD系列(0.05pF起)，信号衰减≤0.5%。TLP实测：16A冲击下钳位9.4V，动态电阻0.3Ω，优于国际同类。对耐压10V的先进工艺AI芯片，这是不可妥协的生存底线。　　第三层：PCB布局——从源头消灭寄生隐患　　"3mm法则"：防护器件距连接器≤3mm，寄生电感降70%。"对称布线"：到数据线、到地的走线误差≤0.5mm，浪涌响应<1ns。这些不是理论推导，是雷卯实验室上千次实测的工程结论。　　第四层：验证闭环——自建EMC实验室　　ESD30KV、EFT4KV、浪涌(8/20、10/700、10/1000)——全套测试一站完成。方案设计完直接验证，不用等第三方排队，整改周期从数周压缩到数天。　　算力时代，EMC防护是ROI最高的投入　　当一张H100价值25万、一次训练周期成本百万时，花几万块做EMC防护的投入产出比，可能是整个数据中心所有投资中最高的。　　问题不在于"要不要做"，而在于"谁先意识到要做"。那些还在把10%-20%算力损耗当作"正常损耗"的团队，实际上每年在为一个本可以解决的问题多花上千万。　　IEC62368-3:2026标准已经发布，苹果、英伟达、华为昇腾已跟进。国内AI数据中心也该醒醒了——算力的每一分损耗，都是真金白银。　　核心观点：　　AI数据中心10%-20%的算力损耗不是"正常波动"而是电磁干扰造成的隐性成本，年损失可达千万级;问题根源在于硬件设计、机房建设、运维管理三方割裂无人负责，而雷卯电子的全链路EMC防护方案以极低投入比(<1%算力预算)即可实现系统性根治。
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发布时间：2026-07-10 10:44 阅读量：568 继续阅读>>
相约WAIC 2026｜昆仑芯科技邀您共探AI<span style='color:red'>算力</span>新机遇
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相约WAIC 2026｜昆仑芯科技邀您共探AI算力新机遇

　　2026年盛夏，全球人工智能领域的目光将再度聚焦上海。作为全球最具影响力的AI行业盛会之一，2026世界人工智能大会(WAIC)将汇聚世界顶尖企业、专家学者与创新力量，展开一场关于技术革新与产业趋势的深度碰撞。　　值此盛会，昆仑芯科技将携全系创新产品及丰富落地成果隆重亮相。深耕AI加速计算十五载，昆仑芯科技始终践行"让计算更智能"的使命，已成功量产三代AI加速计算产品，以坚实的算力底座:支撑起多个万卡集群高效稳定运行，赋能千行百业的AI应用落地。　　在此，我们诚挚邀请您莅临昆仑芯展位，与我们面对面交流，共同探讨AI算力产业的前沿机遇，携手绘制智能时代的发展蓝图。
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发布时间：2026-07-06 11:36 阅读量：681 继续阅读>>
泰晶科技亮相 2026 慕尼黑上海电子展 | 全系列时频方案赋能<span style='color:red'>算力</span>、光通信与汽车电子新时代
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泰晶科技亮相 2026 慕尼黑上海电子展 | 全系列时频方案赋能算力、光通信与汽车电子新时代

　　7月1日-3日，2026 慕尼黑上海电子展如期启幕。作为亚洲最大的电子元器件行业盛会，今年展会汇聚了TI、ST、英飞凌、恩智浦、ADI等超过2000家海内外头部企业，覆盖半导体、功率器件、连接器、智能硬件、嵌入式系统等全产业链细分领域。　　泰晶科技携全系列时频解决方案集中亮相N2.209展台，聚焦光模块、AI服务器、汽车电子三大高景气赛道，以覆盖消费级、工业级到车规级的全谱系晶振产品矩阵，全方位展现了国产频控器件在“高基频、低抖动、高可靠、小型化”方面的技术突破与全场景覆盖能力。多元适配的时频底座方案正赋能上下游客户，加速智能化产业升级进程。　　三大核心解决方案　　一、光模块晶振方案：高速光通信的 “时钟心脏”　　· 适配场景：800G/1.6T/3.2T 高速光模块　　· 痛点应对：针对性解决功耗散热、复杂环境适配、高速信号完整性三大行业挑战　　· 关键指标：30fs 超低相位抖动、312.5MHz/156.25MHz 高基频输出、-40℃~105℃全温区工作、2016/2520/3225 小型化封装、支持 LVPECL/LVDS 输出格式　　二、AI 服务器晶振方案：算力时代的时频底座　　· 适配场景：AI 算力服务器、高速互连设备、高密度 PCB 终端　　· 痛点应对：破解功耗散热瓶颈、高速信号完整性、复杂电磁环境抗干扰三大难题　　· 关键指标：100MHz-300MHz 宽高基频覆盖、30fs 超低相位抖动、兼容多类输出格式、全温区 ±20ppm 频率稳定度、强抗噪声特性　　三、汽车电子晶振方案：车规级高可靠时钟保障　　· 适配场景：智能驾驶、车载电子、车规级终端设备　　· 核心优势：通过 IATF16949 车规体系认证，宽温宽压高抗振，耐受-40℃至125℃极端温差，适配车载严苛工况，已通过高通车规级5G平台SA515认证。　　· 产业价值：为汽车电子化、智能化提供自主可控的时频供应链，助力车载芯片与终端国产替代　　此次慕尼黑上海电子展，泰晶科技再次以领先的晶振技术持续赢得全球行业瞩目。未来，公司将继续秉持技术创新驱动理念，深耕石英MEMS光刻工艺，加速312.5MHz/625MHz高频差分晶振在光模块、AI服务器及汽车电子领域的规模化应用，为全球客户提供更高性能、更优可靠的时钟解决方案，携手产业链伙伴共拓高速互联新纪元。
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发布时间：2026-07-06 11:24 阅读量：578 继续阅读>>
EtherCATx三核<span style='color:red'>算力</span>，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列
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EtherCATx三核算力，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列

　　近日，纳芯微正式发布NSSine™系列新一代实时控制MCU/DSP——NS800RTA7系列。该系列面向工业自动化、机器人、数字能源、通用伺服及运动控制等应用场景，首批推出NS800RTA7P65DE、NS800RTA7P66DE、NS800RTA7P66TE三款型号，覆盖大小核、双大核和三核等不同内核配置，集成EtherCAT 从站控制器(ESC)、第二代eMATH浮点数学加速核、高精度模拟采样、高级控制外设及功能安全、信息安全能力，为高性能实时控制系统提供高效、可靠、易于集成的控制平台。　　NSSine™产品矩阵　　工业控制走向系统融合，主控芯片需求持续升级　　随着工业自动化、机器人、数字能源及运动控制等应用持续升级，实时控制平台正在从“单一控制”走向“计算 + 通信 + 采样 + 安全”的系统融合。　　以机器人控制器、通用伺服、PLC、变频器、数字电源以及工商业大型储能系统为代表的应用场景，对主控芯片提出了更高要求：一方面，需要处理复杂算法、多任务协同、高速实时通信和多轴同步控制;另一方面，也需要具备高精度采样、小尺寸封装、高可靠性及信息安全能力。　　在工业实时通信领域，EtherCAT已成为高性能运动控制和工业自动化系统中的重要通信技术。EtherCAT的价值不仅在于通信接口本身，更在于支撑多轴同步、实时响应和系统协同控制能力。面向这一趋势，NS800RTA7系列通过多核并行计算、片上EtherCAT 从站控制器集成、高精度模拟采样和安全可靠设计，进一步提升实时控制系统的集成度和响应能力。　　首批发布三款型号，覆盖不同性能与系统复杂度需求　　NS800RTA7系列首批发布NS800RTA7P65DE/NS800RTA7P66DE/NS800RTA7P66TE三款型号，面向不同性能等级和应用复杂度提供灵活选择。　　其中，NS800RTA7P65DE采用“400MHz + 200MHz”的大小核配置，兼顾控制性能与系统成本;NS800RTA7P66DE采用“2×400MHz”双大核配置，面向高性能实时控制应用;NS800RTA7P66TE采用“2×400MHz + 200MHz”三核配置，可支持更复杂的多任务协同、多轴控制和实时通信场景。　　三款产品均集成EtherCAT、USB、CAN-FD、FSI、SPI、I2C、UART、USART等丰富通信接口，并支持eCAP、QEP、CLB、SDFM、ePWM、HRPWM等控制外设资源，满足伺服驱动、机器人控制、数字电源、储能逆变和工业自动化设备对实时控制与高速通信的综合需求。　　NS800RTA7P65DE/7P66DE/7P66TE 产品参数　　01　　多核Cortex-M7架构　　第二代eMATH　　支撑复杂实时控制任务　　在核心性能方面，NS800RTA7系列最高支持三核同构Cortex-M7架构，并为不同内核搭配eMATH数学加速器及专属TCM资源，为多核分时计算提供充足算力。该系列支持DSP指令集、FPU、eMATH、TCM与Cache等能力，可满足复杂控制算法、多任务协同及实时响应需求。通过大小核、双大核和三核三种配置，客户可根据应用复杂度、控制轴数、通信任务和成本目标进行灵活选型。　　第二代eMATH浮点数学加速核比一代eMATH提速约一倍，涵盖三角函数、指数和对数、开方、FFT/iFFT、滤波器、矩阵计算、卷积和相关性运算等多种数学运算，可在FOC电流环、数字电源控制和复杂DSP算法等应用中提升实时浮点计算效率。　　02　　集成德国倍福正式授权　　EtherCAT 从站控制器　　提升高实时工业通信能力　　NS800RTA7系列集成德国倍福正式授权的EtherCAT 从站控制器(ESC)，在片内集成ESC MAC，区别于传统系统中主控芯片与外部独立ESC器件配合的设计方式，降低BOM成本与PCB面积，提升系统集成度。　　在实时数据交换方面，NS800RTA7系列的硬件从站控制器(ESC)可处理EtherCAT帧转发，减少MCU对通信帧处理的参与;同时，片内ESC可直接与MCU内核内部高速总线互联，并通过内部共享RAM映射过程数据，支持高实时数据交换。该系列还支持多FMMU和同步管理器，便于灵活配置PDO映射，满足伺服驱动、机器人、PLC、运动控制和工业自动化设备等场景对高速通信与多轴同步的需求。　　在同步控制方面，NS800RTA7系列集成硬件分布式时钟单元，可实现高精度时钟同步，并精确生成Sync0/Sync1事件，用于触发ADC/PWM等实时控制任务，多节点同步事件触发误差小于30ns;在125us帧周期下，实时任务MCU负荷率仅为2%，可支撑多轴联动、精密运动控制等对同步性、低抖动和低系统负载有较高要求的应用。　　03　　高精度采样　　CLB可编程逻辑　　增强高速闭环控制灵活性　　NS800RTA7系列最多可集成4个12bit ADC模组，最多可支持55路ADC采样通道，每个ADC支持32个SoC触发事件;同时支持36路ePWM、36路HRPWM，HRPWM分辨率达80ps，并集成6个CLB、7个eCAP、6个QEP和16路SDFM，为伺服驱动、变频控制、数字电源和多轴运动控制提供丰富外设资源。　　其中，CLB片上可编程逻辑模块可通过软件配置实现定制化数字逻辑功能，并可与ePWM、eCAP、eQEP及外部GPIO互联，用于增强现有外设功能，支持复杂协议位置编码器硬件解码、实时脉冲序列输出、信号整定和时间阈值监测等应用。　　04　　功能安全x信息安全　　面向高可靠控制系统　　面向工业控制、数字能源及汽车相关应用对可靠性和安全性的要求，NS800RTA7系列支持ISO 26262 ASIL B与IEC 61508 SIL2功能安全设计，可满足汽车与工业领域高可靠控制系统的功能安全需求。　　在信息安全方面，NS800RTA7系列集成AES-128/256加密引擎、SHA哈希算法、TRNG真随机数发生器以及RSA和ECC等非对称加密引擎等硬件安全能力，为系统通信、数据处理和安全启动等应用提供信息安全支持。　　在数据完整性保护方面，NS800RTA7系列最高集成1.8MB eFlash与864KB SRAM，并通过ECC错误校正码覆盖eFlash和SRAM，可自动检测并纠正数据错误，提升关键数据存储与系统运行可靠性。　　05　　小封装与平台化设计　　助力客户快速导入　　NS800RTA7系列兼顾平台化设计与灵活封装需求，支持BGA169、BGA256、HLQFP176、HLQFP100等封装选择，其中BGA169封装尺寸为9mm × 9mm，可为空间受限的高性能控制系统提供更紧凑的封装选择。　　同时，该系列支持引脚兼容和外设寄存器兼容，有助于客户在不同性能等级和应用复杂度之间实现平滑迁移，复用已有软硬件资产，降低二次开发成本并加速产品导入。　　完善开发生态，支持高效开发　　NSSine™系列实时控制MCU/DSP同步提供覆盖开发工具、硬件平台、软件支持和生态系统的完整支持能力。　　在工具链方面，NS800RTA7系列支持NovoStudio、ARM Keil MDK、IAR EWARM等开发环境，并提供NovoMonitor实时监测与调试工具、NovoClbConfig逻辑单元配置工具，帮助客户完成变量监控、参数调试、逻辑配置和系统验证。　　在硬件与软件支持方面，纳芯微提供评估板、SWD/JTAG仿真器、逆变器系统板、底层驱动、BootCode、CAN-FD/LIN通信软件支持，以及FreeRTOS、uC/OS-II、RT-Thread等EOS支持，帮助客户缩短开发周期、提升产品导入效率。
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发布时间：2026-07-02 15:35 阅读量：603 继续阅读>>

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