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茂睿芯丨苏州场！为绿色<span style='color:red'>算力</span>与光储融合提供电源支撑

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茂睿芯丨苏州场！为绿色算力与光储融合提供电源支撑

　　2026年6月6日，中国电力电子技术产业大会将在苏州吴中福朋喜来登酒店举办。大会聚焦电机驱动、光伏、储能、新能源车充、变压器磁技术、宽禁带器件、SST、服务器电源等多个产品应用领域。茂睿芯展台A10，期待您的莅临。　　同日上午9:40-10:20，茂睿芯资深应用工程经理栾博悦先生将带来《茂睿芯高性能模拟IC—为“绿色算力”与“光储融合”场景提供电源技术支撑》的主题演讲。届时恭候交流，我们不见不散!

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茂睿芯

发布时间：2026-06-04 10:35 阅读量：223 继续阅读>>

小华半导体丨硬核加速 · <span style='color:red'>算力</span>赋能 — HC32F558 数学加速模块解析

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小华半导体丨硬核加速 · 算力赋能 — HC32F558 数学加速模块解析

　　嵌入式算力的隐形天花板　　在数字电源控制、电机驱动等高性能嵌入式场景中，三角函数、双曲函数、对数开方等数学运算，以及实时数字滤波，往往是系统算力消耗的"重灾区"。　　软件实现耗时久、主频要求高、处理器资源挤占严重——这些数学运算和信号处理任务，已成为性能提升的关键瓶颈之一。　　HC32F558 内置 CORDIC 硬件协处理器与 FMAC 滤波加速器，将常用数学运算与数字滤波从软件层面下沉至硬件协处理层，为高频化应用提供关键算力支撑。　　本文将深度解析 CORDIC 与 FMAC 两大硬件加速引擎的技术特性、性能表现与典型应用场景。　　◆ ◆ ◆　　CORDIC — 硬件数学运算引擎　　HC32F558 集成的 CORDIC(坐标旋转数字计算)硬件协处理器，以轻量化硬件架构、超高算力效率，为嵌入式系统注入硬核数学加速能力，让复杂运算告别算力焦虑。　　▶ 支持的运算函数　　CORDIC 协处理器搭载常用函数库，精准覆盖行业高频运算需求：　　数据类型与传输　　16位定点 (Q1.15) — 资源受限场景　　32位定点 (Q1.31) — 精度与效率平衡　　单精度浮点 (float32) — 高精度与易用性的平衡　　支持 DMA 批量数据输入/读取 — 零 CPU 干预　　图1：CORDIC 硬件协处理器架构示意　　▶ 耗时对比：硬件加速 vs 软件库　　在keil MDK环境中，以单精度浮点数据输入、-O2 优化等级为例，CORDIC 硬件加速带来的性能提升十分显著：　　FMAC — 数字滤波硬件加速器　　在数字电源中，信号噪声是绕不开的难题——开关纹波、采样毛刺、谐振尖峰，传统软件滤波挤占 MCU 算力。HC32F558 集成 FMAC(滤波数学加速器)，将 FIR、滑动平均滤波和 IIR 硬件化，负责把 ADC 采到的"脏数据"滤得干干净净。　　图3：FMAC 信号滤波处理示意　　▶ 核心规格　　▶ 全硬件信号链：ADC → FMAC → PID → PWM　　为压缩控制环路延迟、实现"零软件开销"信号处理，FMAC 与片上 ADC 及 PID 外设深度联动，支持硬件直连模式：　　ADC 硬件直连至 FMAC 输入端　　IIR 输出直接馈入PID 反馈/参考输入端　　PID 输入误差亦可作为IIR 输入，实现多极点多零点控制补偿　　总结：双擎协同，算力跃升　　HC32F558 凭借 CORDIC 与 FMAC 两大硬件加速引擎的协同布局，形成了从"数学运算"到"信号滤波"的完整硬件加速能力：

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小华半导体

发布时间：2026-05-29 09:39 阅读量：406 继续阅读>>

纳芯微丨AI服务器电源揭秘，水有水源，<span style='color:red'>算力</span>有电源

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纳芯微丨AI服务器电源揭秘，水有水源，算力有电源

　　从市电输入到约0.8V芯片内核供电，AI服务器电源就像一套高标准供水系统：　　源头要稳，备援要快，调压要准，终端要稳。　　PSU：源头水厂|转换市电，稳定母线　　CBU/BBU：应急蓄水|快速补能，持续供电　　IBC：减压配水|逐级降压，高效分配　　Vcore：终端供水|直达内核，支撑算力　　面对高功耗、高波动、高密度，电源系统不仅要供得上，更要供得稳、供得久、护得住。　　从PSU源头转换、CBU/BBU应急备电，到IBC逐级降压、Vcore内核供电，纳芯微以丰富的芯片方案，支撑AI服务器电源高效转换、稳定控制与可靠保护，为算力持续输出提供底层保障。

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纳芯微

发布时间：2026-05-26 10:59 阅读量：435 继续阅读>>

直击<span style='color:red'>算力</span>供电，茂睿芯全链条电源芯方案出击

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直击算力供电，茂睿芯全链条电源芯方案出击

　　2026世界AI服务器电源大会(PSU 2026)将于5月22日(周五)在深圳南山科兴国际会议中心举办。　　此次大会聚焦服务器电源前沿技术，探讨绿色算力供电技术革新与全产业链协作新方向，这里将汇聚全球服务器产业链决策者与创新力量，领航绿色算力供电新发展。　　茂睿芯展位号：A08，期待与您不见不散!

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发布时间：2026-05-21 10:05 阅读量：425 继续阅读>>

恩智浦丨<span style='color:red'>算力</span>高达40 eTOPS，边缘AI加速神器！Ara240独立神经处理单元全解析

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恩智浦丨算力高达40 eTOPS，边缘AI加速神器！Ara240独立神经处理单元全解析

　　如今模型越来越大并走向多模态，还出现了设备端生成式AI和智能体AI，AI工作负载不断增长，边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升，而是专门的加速能力，以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元 (DNPU) 正是为了满足这些边缘AI需求而构建。　　作为恩智浦首个独立神经处理单元 (DPNU)，Ara240提供了AI优化的架构，拥有高达40 eTOPS的算力、大容量片上存储器和高片外带宽。总而言之，它专为运行先进AI、大语言模型 (LLM)、视觉语言模型 (VLM)、多模态语言模型以及下一代边缘推理而打造。　　借助Ara240 DNPU带来的更高性能和效率，将边缘AI提升至全新高度。探索Ara240 DNPU，并利用Ara生态合作体系规划您的下一个设计。　　无论是设计工业自动化系统、自主机器人、智能基础设施、先进的人机接口 (HMI) 平台还是边缘服务器，Ara240 DNPU都能提供所需的性能余量，直接在边缘运行现代AI工作负载。　　图1：Ara240 DPNU为先进的AI应用实现实时、设备端推理　　Ara240 DNPU：专为边缘先进AI而设计　　Ara240 DNPU专为高需求的设备端AI应用而设计，在这些应用中，延迟、隐私和能效至关重要。Ara240 DNPU支持广泛使用的AI模型架构——包括卷积神经网络 (CNN)、Transformer、大语言模型 (LLM)、视觉语言模型 (VLM) 和多模态模型——使开发人员能够将生成式AI和高性能AI引入嵌入式系统和边缘系统，而无需依赖云端计算。　　该DNPU的关键技术能力包括：　　高达40 eTOPS的等效算力：为主机处理器分流复杂的并行AI工作负载提供高吞吐量　　大容量片上存储器+专用LPDDR4接口 (高达16GB)：支持更大模型和更高带宽处理，同时不增加对主机内存的争用　　PCIe G4x4和USB 3.2 G1主机接口：提供灵活、高速的集成　　安全启动和硬件信任根：实现安全的AI管道和受保护的部署　　支持Linux和Windows运行时：为边缘系统提供广泛的兼容性　　框架支持：包括TensorFlow、PyTorch和ONNX　　作为可扩展的AI配套处理器，Ara240 DNPU为那些需要在本地执行复杂推理的系统带来强大的AI加速能力——从而提供更低的延迟、更低的云成本以及更强的数据隐私保护。　　Ara240 16GB M.2模块加速原型设计　　为帮助开发人员更快地评估Ara240 DNPU，恩智浦提供了Ara240 16GB M.2模块，该模块可无缝集成到任何带有MKey PCIe接口的主机平台而设计。　　模块亮点包括：　　高达40 eTOPS的AI性能　　专有神经网络处理器，运行频率高达900MHz　　16GB LPDDR4存储器　　M.2 2280 MKey外形尺寸　　PCIe G4x1/x2/x4配置　　目前支持i.MX 8M Plus和i.MX 95应用处理器　　该模块为评估Ara240性能、加速概念验证开发以及将高性能AI集成到现有设计提供了一条简化路径。Ara240 16GB M.2模块将于2026年6月开始供货，您可在恩智浦官网nxp.com和代理商处购买。　　图2：Ara240 16GB M.2模块让开发人员能够更快地基于Ara240进行原型设计　　相得益彰：Ara + i.MX　　Ara240 M.2模块可用作我们i.MX应用处理器的AI协处理器：　　i.MX 95应用处理器：高性能边缘计算平台，集成了eIQ Neutron NPU　　i.MX 8M Plus应用处理器：Arm CortexA53平台，内置了机器学习和视觉加速能力　　未来支持M-Key PCIe的恩智浦平台　　这种适配性使得目前使用恩智浦MPU的开发人员能够轻松地将Ara240 DNPU作为配套加速器，显著扩展AI性能。　　紧凑、可扩展的Ara240加速器模块　　除了恩智浦Ara240 M.2模块外，我们的生态系统合作伙伴也在推出各自基于Ara240的模块。　　这些模块使客户能够在不同的散热、机械和性能配置下轻松评估Ara240 DNPU——支持工业PC、机器人系统和紧凑型嵌入式边缘设备等应用。这些板共同为客户提供了一条从早期评估到完整系统设计流程的顺畅开发路径。　　赋能物理世界AI的专用软件　　恩智浦eIQ Agentic AI框架扩展了eIQ AI软件开发环境，增加了专门设计的功能，在边缘充分利用其DNPU的加速能力。该框架通过协调多个模型 (例如视觉、语言和控制模型)，同时将推理和决策高效地映射到硬件加速器而非通用CPU上，从而实现智能体AI工作负载的确定性、实时执行。　　通过结合硬件感知型模型准备、优化的编排以及安全的设备端执行，我们的eIQ Agentic AI框架使DNPU能够为自主式和生成式AI工作负载维持低延迟和可预测的性能，在减少对云端依赖的同时，简化复杂的多模态边缘AI系统的部署。　　借助Ara240 DNPU以及不断壮大的M.2模块生态系统，开发人员可以获得：　　可扩展的AI性能　　实时推理能力　　通过本地处理提升隐私保护　　更低的运营成本和云成本　　支持不断演进的模型架构的灵活性　　借助Ara240加速边缘实时、设备端AI处理。Ara240是恩智浦首款DNPU，提供高达40 eTOPS的算力，配备可扩展的内存和带宽。

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恩智浦

发布时间：2026-05-15 09:49 阅读量：487 继续阅读>>

士兰微5.5kW PSU方案助力<span style='color:red'>算力</span>供电升级

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士兰微5.5kW PSU方案助力算力供电升级

　　当前算力数据中心正朝着800V直流母线架构加速演进，士兰微电子凭借在半导体各细分领域的深厚积累，构建了“从电网到核心”的全链路供电解决方案，可为算力数据中心供电系统提供士兰“功率器件+电源管理IC”整体解决方案，包含SiC、GaN、DPMOS、LVMOS、eFuse、Multiphase Controller、DrMOS、POL 等产品，全面覆盖算力电源SST、HVDC、PSU、BBU、IBC、Hot-Swap、BoardPower、Accelerator Card等应用，为高性能计算应用的发展注入强劲动力。本篇将介绍士兰微电子在5.5kW PSU上的成套应用方案。　　方案介绍　　下图为由“图腾柱PFC+LLC”组成的5.5kW PSU。　　在图腾柱 PFC、连续导通模式的高频高效拓扑中，快管承担高频硬开关动作，开关损耗决定了整机效率、温升与功率密度，需要选用低 Eon、Eoff 且栅电荷 Qg 优异的 SiC MOSFET。士兰微650V电压平台系列的SiC MOSFET产品(料号为SCDP65R040NB2LB)满足上述应用场景的需求，可显著降低高频工况下的能量损耗，提升系统整体转换效率，同时减少散热压力，支持更高频率、更高功率密度的电源设计，满足数据中心、服务器电源等场景对高效、高可靠供电的严苛需求。　　PFC慢管工作在工频整流状态，导通损耗与直接决定整机效率、温升与运行可靠性。选用士兰微的低导通电阻 Rds (on)、正向压降优异，同时兼顾浪涌电流能力的超结 MOSFET(料号为SVSP60R022LBS5)，在工频导通期间的损耗有效降低，提升系统效率与热稳定性。　　在 LLC的SR位置，中重载情况下软关断，轻载情况下硬关断。士兰微的自研低压MOSFET(料号为SVGP081R8NL5-3HF)具有导通电阻 Rds (on)低、栅电荷 Qg 小、反向恢复特性优异的特点，能帮助客户提升半载和满载效率，优化轻载时EMC表现。　　士兰微SiC MOS、超结MOS以及低压MOSFET方案已助力头部客户在5.5kW PSU 产品上实现功率转换效率达到97.5%。今后，士兰微电子将继续深耕算力数据中心供电领域，迭代推出更多先进产品，助力各电源客户实现更高的效率目标。

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士兰微

发布时间：2026-04-30 10:13 阅读量：693 继续阅读>>

方寸之间，<span style='color:red'>算力</span>无界 | 全球最小M4航顺芯片HK32F403，定义工业互联MCU边界

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方寸之间，算力无界 | 全球最小M4航顺芯片HK32F403，定义工业互联MCU边界

　　一粒芯片，极致微型设计，却装下了工业互联的未来，凭借专利级工艺实现成本极致控制，兼顾性能与性价比双重优势。　　当"小"成为一种颠覆　　在电子工程的世界里，"更小、更强、更可靠"始终是永恒追求。而这里的“小”，核心是芯片极致微型化设计——微型化设计不仅适配更多空间受限场景，更能实现成本最大化优化，让量产性价比优势更突出。　　当传统设计师还在为芯片成本与性能的平衡苦苦纠结时，航顺芯片悄悄扔下了一颗重磅炸弹——HK32F403，全球极致微型化 Cortex-M4 内核 MCU，凭借专利级微型工艺，在控制成本的同时，集成了令同行汗颜的处理性能、通信能力与工业级品质。　　这不是噱头，这是国产芯片在"极致微型化+高性能+低成本"赛道上交出的一份实力答卷，彻底打破“高性能必高成本”的行业固有认知。　　核心规格 | 小体积，大能量，低成本　　国内首创极致微型化 M4 内核 MCU，航顺专利级工艺支撑，微型化设计直接实现成本最大化优化，量产价格优势碾压同类产品。　　五大亮眼优势，一款芯片解决五类痛点　　① 原生 CAN-FD：破局工业通信瓶颈　　传统 CAN 总线以 1Mbps 封顶、8字节帧的设计，正在被新能源、工业机器人等场景抛弃。　　HK32F403 内置原生 CAN-FD 控制器，一次升级，彻底突破：　　数据帧容量：8 字节 → 64 字节(提升 8 倍)，大幅减少分帧次数　　数据段速率最高 8 Mbps(仲裁段 1 Mbps)，双速率灵活切换　　增强型 CRC(CRC_17 / CRC_21)，错误检出率远超传统 CAN　　完全兼容 CAN 2.0A/B，保留原有物理层，零改硬件，仅换 MCU，升级成本极低　　一句话：把传统 CAN 系统升级为 CAN-FD，只需换一颗 HK32F403，其他不动，兼顾升级效率与成本控制。　　②Cortex-M4 + DSP：高性能算力轻松驾驭复杂控制　　M4 内核凭借 DSP 扩展指令集，相比 M0/M3 在以下场景有质的飞跃：　　电机 FOC 矢量控制：运算效率大幅提升，相比 M0 方案效率提升 50%+　　数字滤波与信号处理：DSP 指令原生支持，算法直接跑在芯片上　　PID 调节、变频控制：108 MHz 主频确保实时响应，无需外挂协处理器　　从 M0、M3 换到 M4，不只是频率的提升，是算法维度的跃迁，更难得的是，高性能并未伴随高成本，极致微型工艺让性价比拉满。　　③ 极致微型设计：成本与性能的双重突破　　这颗芯片采用极致微型设计，区别于传统常规尺寸芯片，微型化设计是成本控制与场景适配的核心关键：　　极致微型工艺优化制造成本，批量生产价格优势显著，轻松实现“低成本高性能”的行业突破　　超高密度集成设计，可助力 PCB 面积缩小，进一步降低整机 BOM 成本，实现全链路成本优化　　适用于可穿戴医疗、微型工控模块、TWS 周边等极度空间敏感场景，同时兼顾成本与尺寸需求　　全球唯一同级别 M4 极致微型芯片，竞品对比无可替代，既有性能优势，又有成本优势　　对于“成本可控+性能达标+尺寸受限”的产品，HK32F403 是目前市面上 M4 MCU 中的“天花板”选择，彻底解决“高性能必贵、低成本必弱”的行业痛点。　　④ 工业级品质：-40°C ～ +105°C，放心用在恶劣环境　　HK32F403 通过严格工业级验证，低成本不代表低品质：　　宽温域 -40°C ～ +105°C 全覆盖，适应严苛户外、厂区、车内等应用场景　　强抗干扰设计，满足工业 EMC 标准　　支持多种低功耗模式，延长电池供电设备续航　　消费级芯片撑不住的地方，HK32F403 稳稳挺住，实现“低成本、高品质、高可靠”三者兼顾。　　⑤国产替代 + 高性价比：供应链自主可控，成本做到极致　　国内完全自主可控供应链，彻底摆脱进口芯片断供风险，同时国产供应链进一步降低中间环节成本，让利于客户　　对标 STM32F4 系列功能，依托极致微型工艺，价格显著更低，批量采购成本优势更突出，真正做到“成本低到发指”　　航顺芯片提供完整 SDK、参考设计与技术支持，开发门槛大幅降低，进一步节省研发成本　　专业应用工程师驻场支持，量产导入无后顾之忧，降低量产损耗与时间成本　　在国产替代浪潮下，HK32F403 凭借“极致微型+低成本+高性能”的核心优势，成为工程师手里最“懂行”的那张底牌。　　行业应用全景图　　工业自动化　　机器人关节控制 / PLC / 伺服电机 / 智能传感器网络　　多节点实时数据采集、多轴高精度同步控制，CAN-FD 让每一条指令精准到位，M4 核算力保证控制环路毫秒级响应，同时极致微型设计带来的低成本优势，适合大规模批量部署。　　新能源· 储能 · 充电桩　　BMS 电池管理 / 光伏逆变器 / 储能变流器 / 充电桩　　单次 CAN-FD 帧即可传输全部电芯参数，BMS 数据采集效率提升，异常告警时延降至最低，为电池安全保驾护航;低成本优势适配新能源行业大规模量产需求，降低整机成本。　　汽车电子· 两轮车 · 智驾　　车载 T-BOX / 两轮车控制器 / ADAS 辅助系统　　兼容传统 CAN 网络，升级 CAN-FD 零物理层改动，满足高带宽、低延迟的智能驾驶数据交互需求;极致微型工艺控制成本，助力车企快速实现智能化落地，提升产品价格竞争力。　　医疗电子· 智能控制　　医疗监护设备 / 工业电源 / 智能照明　　高集成度适配医疗可穿戴产品的微型化需求，工业级宽温、强 EMC 保证医疗设备在电磁嘈杂环境中可靠运行;低成本优势降低医疗设备量产门槛，让高端医疗控制方案更具普及性。　　消费电子· 高端家电　　变频空调 / 扫地机器人 / 高端厨电控制板　　以 M4 替换 M0/M3，同价位获取更强算力，产品差异化竞争力直线提升;同时极致微型设计带来的低成本优势，让厂商在定价上更具灵活性，抢占市场份额。　　对比一眼看懂：为什么选 HK32F403?　　航顺芯片用十年磨砺出了几百余款工业/商业/车规级 MCU，而 HK32F403 正是这积淀之上最耀眼的成果之一。2.5mm²的M4晶圆身躯，不仅装下了工业互联的未来，更打破了“高性能必高成本”的行业桎梏，用极致晶圆工艺实现成本与性能的双重突破。

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航顺

发布时间：2026-04-27 10:02 阅读量：616 继续阅读>>

罗姆半导体亮相AI PowerDC<span style='color:red'>算力</span>供电创新论坛硬核电源方案赋能绿色AI服务器发展

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罗姆半导体亮相AI PowerDC算力供电创新论坛硬核电源方案赋能绿色AI服务器发展

　　当前AI算力需求爆发式增长，数据中心供电向高效化、绿色化升级，800V高压直流架构渗透率提升，SST等核心技术加速迭代，行业面临技术革新与标准完善的双重需求。基于此2026年4月25日“AI PowerDC 算力供电创新技术国际领军者论”将在深圳湾万丽酒店顺势召开，聚焦行业核心痛点，搭建技术交流与合作对接平台。　　全球知名半导体制造商罗姆半导体(ROHM)重磅亮相本次论坛，公司技术专家苏勇锦将于A会场11:20-11:50，发表题为《ROHM Power The Future of ECO AI Server》的主题演讲，深度解读AI服务器供电痛点，分享前沿电源技术解决方案，彰显罗姆在高端算力供电领域的核心技术实力。　　AI 硬件的急速成长，带来了数据中心对电力设施前所未有的负荷压力。Server Rack 单位消耗功率由数十~数百kW 向MW 级别的规模扩展，现有的48VDC 配电系统，以达到其物理性的、经济性的极限。为解决这一历史性的课题，包括HVDC电源架构等的技术变革正在发生。如何让AI服务器电源系统更节能，更高效，更智能，成为各大电源厂家和半导体厂家的目标和方向。罗姆半导体做为全球知名半导体制造商，充分利用常年以来积累的功率器件和模拟器件的技术经验，为AI服务器提供包括SiC，GaN，Si-MOS，DrMOS，模拟IC等电源解决方案，助力AI服务器向更加ECO的未来发展!　　4月25日AI算例论坛概要　　名称：AI PowerDC算力供电创新技术国际领军者论坛　　■主办：21世纪电源网　　■ 会场：深圳湾万丽酒店　　■ 时间：2026年4月25日　　■ 地址：广东省深圳市南山区粤海街道科技南路18号　　■交通：9号线高新南站A出口步行3分钟　　赞助企业

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罗姆

发布时间：2026-03-12 17:50 阅读量：815 继续阅读>>

纳芯微丨如何平衡<span style='color:red'>算力</span>与成本？NSSine™系列实时控制MCU/DSP助力数字电源与电机开发

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纳芯微丨如何平衡算力与成本？NSSine™系列实时控制MCU/DSP助力数字电源与电机开发

　　近日，在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上，纳芯微市场总监宋昆鹏带来了一场聚焦于高实时性控制的技术分享，深度解析NSSine™系列实时控制MCU/DSP如何为数字电源与电机控制应用提供兼具性能与性价比的核心方案，并积极响应开发者生态需求，携手RT-Thread，为高实时性控制场景提供更开放、更高效的国产化平台支持。　　聚焦专用场景：不止于MCU，更是实时控制专用平台　　NSSine™系列实时控制MCU/DSP(NS800RT7/5/3/1系列)产品是为实时控制场景量身定制的“专用芯片”，而非通用MCU。其目标应用直指对实时性要求苛刻的领域：　　• 数字电源：光伏储能、服务器电源、充电桩、车载充电机(OBC)等。　　• 电机控制：工业伺服、变频器、汽车空调压缩机及主驱电机等。　　其核心优势在于“硬件不改，软件小改”的兼容性设计——与主流DSP产品引脚兼容，同时基于Arm内核正向开发专属外设，既降低了客户的迁移成本，又实现了超越现有方案的性能表现。　　目前NSSine™系列已实现入门级到高端产品的全档位覆盖，部分型号实现量产，更提供工规与车规双版本，满足多元场景需求。　　全系列解析：从高端算力到“M7平权”　　NSSine™系列构建了全谱系覆盖的产品矩阵，每款产品都支持AEC-Q100 Grade1认证，并针对特定算力需求优化设计：　　• 高端算力RT7系列：搭载双核Cortex-M7内核(主频400MHz)，配自研eMath加速单元与高规格外设，支持超高算力。　　• 中端主力RT5/3系列：以单Cortex-M7内核(主频200-300MHz)为核心，支持多电机同步控制，是工业控制、车载场景的高可靠之选。　　• 入门爆款RT1系列：以5元起售实现“M7平权”，主频200MHz且带浮点运算单元，集成可编程逻辑模块，以极致性价比提供高性能多路控制能力。　　性能验证：全栈优化的实时信号链是关键　　NSSine™系列的性能优势不仅在于全系搭载的M7内核主频(200MHz至双核400MHz)，更在于对整个实时信号链的深度优化：　　• eMath硬件加速器：将三角函数、开方、FFT等算法硬件化，相比软件库实现，运算速度提升最高达3.5倍，极大解放CPU资源。　　• 极速信号链：实测从中断响应、完成算法运算到更新PWM输出的全链路时间，RT7系列仅需1.5微秒，RT5系列约2.5微秒，为高频高精度控制奠定基础。　　• 高精度外设：配备采样率达5Msps的ADC、响应时间20纳秒的快速比较器，以及分辨率达100皮秒的高精度PWM(HRPWM)。　　典型方案落地：从单芯片多电机到完整方案　　依托NSSine™系列的硬核性能，纳芯微已打造多个落地方案：　　• 在数字电源领域，基于NS800RT5039的6.6kW单相双向OBC方案采用SiC拓扑，单芯片即可实现全拓扑控制，峰值效率超96%，适配车载及充电桩场景。　　• 在电机控制领域，基于NS800RT5/3系列可实现4台PMSM电机同步无感FOC控制，算力冗余充足;NS800RT3025驱动的汽车空调压缩机方案，全国产化器件适配400V平台，支持OTA升级。　　点亮“生态树”：降低开发门槛，加速方案落地　　为助力开发者快速上手，纳芯微构建了全方位的开发工具与生态支持体系。　　• 软件层面，天然兼容Keil MDK、IAR EWARM主流工具链，自研免费NovoStudio开源开发平台(基于GCC与Eclipse)集成数字示波器、实时变量刷新、图形化代码生成等功能，同时提供完善的底层驱动、BootCode及通信软件支持;　　• 硬件层面，NSSine™ Pad评估板自带板载仿真器(USB-TypeC接口)，采用隔离及防浪涌设计，板载CAN收发器支持CAN2.0及CANFD，接插件覆盖芯片所有IP资源，同时兼容J-Link仿真器，开箱即可开展开发工作。　　在本次大会上，纳芯微受邀参与 “RT-Thread 睿赛德生态树” 点亮仪式，与 30 余家芯片原厂、方案商及社区领袖等生态伙伴同台亮相，共同见证开源生态的蓬勃发展。　　纳芯微市场总监宋昆鹏与生态伙伴共同见证点亮仪式　　纳芯微亦在现场展台打造专属方案展示区，吸引众多开发者交流互动，全方位展现实时控制MCU/DSP的技术硬实力与生态布局，与全球千余名开发者共探产业智能化升级新路径。　　纳芯微市场总监宋昆鹏上台分享、开发者在纳芯微展台现场交流

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纳芯微

发布时间：2026-01-30 10:16 阅读量：934 继续阅读>>

工信部：加快突破训练芯片、异构<span style='color:red'>算力</span>等关键技术！

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工信部：加快突破训练芯片、异构算力等关键技术！

　　1月21日上午10时，国务院新闻办公室举行新闻发布会，请工业和信息化部副部长张云明介绍2025年工业和信息化发展成效以及下一步部署。　　他表示，国内企业发布多款人工智能芯片产品，智能算力规模达1590EFLOPS，行业高质量数据集加速涌现，国内大模型引领全球开源生态。据有关机构测算，2025年我国人工智能企业数量超过6000家，核心产业规模预计突破1.2万亿元。目前，人工智能已渗透领航工厂70%以上的业务场景，沉淀了超6000个垂直领域模型，带动1700多项关键智能制造装备与工业软件规模化应用，形成一批具备感知、决策和执行能力的工业智能体，推动智能制造从“自动化”向“自主化”演进。　　近期，工信部联合7部门出台《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，并配套制定了行业转型指引和企业应用指南。下一步，我们将以落实《实施意见》为抓手，加快推动人工智能产业高质量发展。抓好技术创新，加快突破训练芯片、异构算力等关键技术。抓好融合应用，聚焦软件编程、新材料研发、医药研发、信息通信等行业领域，体系化推动大小模型、智能体实现突破。抓好企业培育，激发涌现更多赋能应用服务商。抓好生态建设，加快制定行业急需标准，健全人工智能开源机制。抓好安全治理，强化算法安全防护、训练数据保护等攻关应用，提升企业伦理风险防范能力。

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芯片

发布时间：2026-01-26 17:52 阅读量：875 继续阅读>>

型号	品牌	询价
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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