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泰晶科技丨<span style='color:red'>算力</span>革命下的隐形基石：存算一体时代呼唤更精准的“时间心跳”

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泰晶科技丨算力革命下的隐形基石：存算一体时代呼唤更精准的“时间心跳”

　　在人工智能浪潮的席卷下，算力已成为衡量科技实力的核心标尺。从苹果M4芯片每秒38万亿次的神经引擎运算，到概盒机型NX9031宣称的千亿次级算力，数字的飙升不断刷新着我们的认知。然而，一个深刻的悖论正在浮现：决定系统最终效率与可靠性的，往往并非峰值算力本身，而是数据在存储与计算单元之间反复搬运所产生的巨大功耗与延迟瓶颈。为了突破这一“存储墙”，产业界正将目光投向一种颠覆性的架构——存算一体(Computing-in-Memory, CiM)。但在这场将计算融入存储的革命中，一个更为基础、却常被忽视的要素正被重新置于舞台中央：时间。而守护系统时间秩序的，正是那颗微小却至关重要的“心脏”——晶体振荡器(晶振)。　　存算一体架构虽然解决了数据搬运的问题，却引入了一系列新的时序与同步挑战。信号的采样精度、计算结果的准确性以及长时间运行的可靠性，极度依赖于一个稳定、纯净的时钟参考。时钟信号的任何微小抖动(jitter)或相位噪声，都会在模拟域被放大，直接导致计算误差累积，甚至使整个系统失稳。计算走进了存储，但对时钟精度的要求却达到了前所未有的高度。晶振的应用已深入到从云端超算到边缘设备的每一个角落，以下是具体晶振在算力系统中的关键应用场景与选择考量：　　1. AI服务器与数据中心　　这是晶振应用的高端战场。AI服务器需要处理海量并行计算，其CPU、GPU、内存、高速网络接口(如PCIe)和存储控制器都必须严格同步。　　应用实例：　　● 主时钟与芯片同步：高精度TCXO(温补晶体振荡器)常被用作系统的主参考时钟，例如26MHz TCXO为CPU、GPU和网络交换芯片提供统一的时钟节拍。　　● 高速差分信号：用于AI服务器的光模块需要配合差分输出振荡器使用，其单价是普通振荡器的10-20倍。泰晶晶振提供LVPECL/LVDS/HCSL等差分输出，频率稳定度±20PPM，频率覆盖156.25MHz、312.5MHz、625MHz等关键频点，确保数据在长距离、高速率传输下的完整性。　　● 实时时钟(RTC)：32.768kHz晶振为服务器主板提供精准的计时和低功耗唤醒功能，确保系统在待机或管理状态下仍能保持时间基准。　　2. 工业机器人、协作机器人及人形机器人　　机器人是“AI+物理世界”的典型代表，其运动控制、感知系统和边缘计算对时序要求极高。　　应用实例：　　● 运动控制：3225封装的晶振(如78.125MHz)通过6PIN接口，为电机驱动控制器提供精准时钟，实现机械臂毫米级甚至亚毫米级的定位精度。　　多传感器融合：激光雷达、摄像头和IMU(惯性测量单元)需要微秒级的时间同步。高稳晶振(如78.125MHz)作为“同步大师”，确保所有传感器数据的时间戳对齐，是自动驾驶和机器人环境感知准确的基础。　　● 边缘计算单元：机器人本地的AI推理芯片需要高速时钟，7050封装的100MHz晶振能提供稳定时钟，支持5G通信和实时决策。　　3. 脑机接口与精密医疗设备　　这类应用直接与生命信号交互，对时钟的纯净度和稳定性要求最为苛刻。　　应用实例：　　采集微弱的神经电信号(如脑电EEG)时，任何时钟噪声都会被放大并干扰有效信号。必须采用超低相位噪声、超高稳定性的晶振，以确保采集到的信号真实可靠，为后续的AI分析提供高质量数据基础。　　4. 高端消费电子与通信设备(如AI手机)　　以iPhone Air或搭载强大AI模型的手机为例，其多功能并发处理对时钟管理提出挑战。　　应用实例：　　● 主处理器时钟：26MHz或38.4MHz的TCXO为SoC(系统级芯片)提供主时钟，协调拍照、语音识别、卫星通信等多任务。　　● 通信模块同步：eSIM和5G/蓝牙模块需要高稳晶振与运营商基站频率保持严格一致，防止掉线和延迟。　　● 低功耗计时：32.768kHz晶振在设备休眠时维持实时时钟，延长续航。　　存算一体试图解决数据的“空间”搬运问题，而晶振则守护着系统运行的“时间”维度。大算力时代的晶振则揭示了另一层深刻含义——极致的速度，离不开极致稳定的秩序支撑。在AI定义算力未来的征程中，“时间守护者”泰晶科技通过提供高精度、高稳定的时钟解决方案，正成为支撑算力革命、确保存算一体等创新架构得以实现的隐形基石。未来不是只有速度的竞赛，更是精度、稳定与可靠性的深层较量。每一次精准的计算，每一条无误的数据，都始于一次完美的心跳。

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泰晶科技

发布时间：2026-01-15 09:11 阅读量：303 继续阅读>>

兆易创新GD32H78D/77D系列MCU强劲来袭，以澎湃<span style='color:red'>算力</span>驱动图形交互新体验

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兆易创新GD32H78D/77D系列MCU强劲来袭，以澎湃算力驱动图形交互新体验

　　12月18日，兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器，产品基于高性能Arm® Cortex®-M7内核，主频高达750MHz，配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM)，搭载专用数学加速引擎及丰富的外设接口，实现了高性能、低功耗与专用加速器的完美融合。该系列MCU全新集成MIPI DSI接口，提供出色的多媒体处理能力，广泛适用于高端嵌入式HMI、手持云台、专业声卡、便携医疗设备、智能家居等丰富人机交互场景，为高性能嵌入式系统提供全面可靠的硬件平台。　　强劲内核与高速存储架构　　释放极限算力　　GD32H78D/77D系列芯片基于先进的Arm® Cortex®-M7内核。GD32H78D系列MCU主频高达750MHz，GD32H77D系列MCU主频高达600MHz，为不同性能与可靠性需求的应用提供精准选择。该系列CoreMark®测试得分高达3736分，性能表现达4.98 CoreMark/MHz。　　该系列拥有优异的存储配置，集成了2MB Execution Flash与8MB Storage Flash，并搭载1.2MB的SRAM，其中特别配备高达640KB大容量紧耦合内存(TCM)，可与CPU同频运行，实现指令与数据的零等待执行。这一核心架构设计可让CPU以峰值效率持续运行，充分释放其全部计算潜能，确保系统即便在极度消耗算力的实时任务、复杂控制算法及高频数据处理中，也能实现更快、更稳定的代码执行，为高端嵌入式应用提供了至关重要的性能基础。　　GD32H78D/77D系列芯片支持1.71V至3.6V的工作电压范围，内置三种可灵活配置的节能模式，无论在高性能动态运行，还是在低功耗静态待机状态下，其功耗表现均具有显著优势，为能效管理提供了精细化的解决方案。　　先进多媒体引擎　　打造沉浸式音视频体验　　GD32H78D/77D系列芯片全新集成MIPI DSI(2 lane)接口，原生支持从QCIF到XVGA的广泛分辨率，支持可编程的视频与命令双工作模式，使其具备直驱现代移动显示屏的能力，为高端人机交互界面提供原生高效的显示解决方案。同时内置图像处理加速器(IPA)、TFT-LCD接口和数字摄像头接口(Digital Camera I/F)，能够支持流畅的图形显示与高效的图像数据采集。该系列还配备2个OSPI接口，支持双倍数据速率(DTR)模式，时钟频率高达200MHz，可直连多种外部存储器，为高清显示与大容量数据存储提供硬件支持。在GUI软件生态适配上，GD32H78D/77D支持emWin,LVGL,Embedded Wizard,ThreadX GUIX等多款主流GUI框架，构建了多元化的软硬件生态。　　在音频处理方面，GD32H78D/77D系列芯片展现出多面手能力，集成4路SAI与4路I²S接口，可灵活连接多路音频编解码器与麦克风阵列，并配备S/PDIF接口直接输出高保真数字音频，全面满足专业影音及通信设备的苛刻要求。　　高度集成化外设　　构建核心功能矩阵　　GD32H78D/77D系列MCU集成了丰富的高速连接与外设接口，为复杂应用构建了全功能的通信与交互枢纽。其核心外设资源包括：　　高速有线通信：8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S　　先进网络与总线：2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD　　高性能模拟系统：2x14bit ADC、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF　　高速数据接口：1xUSB HS OTG(内置PHY)、1xUSB FS(内置PHY)、2xSDIO　　全域守护，筑牢安全屏障　　GD32H78D/77D系列芯片面向工业及消费类关键应用，构建了从硬件到软件的全栈安全体系。该系列不仅提供基于安全启动与安全更新(SBSFU)的软件平台，更依托用户安全存储区等硬件机制，实现对代码与数据的多级防护，确保固件升级、完整性校验、真实性验证及防回滚检查全程可靠。芯片内置专用硬件安全引擎，集成SHA-256、AES-128/256及真随机数发生器(TRNG)，为密码学运算提供高效支撑;同时每颗芯片具备独立唯一标识(UID)，为设备身份认证与全生命周期管理建立不可篡改的硬件信任根，助力客户从容应对《网络弹性法案》(CRA)等法规要求，加速产品安全认证进程。　　GD32H78D/77D系列MCU STL获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。为助力客户产品快速满足认证要求，该系列还提供了完整的功能安全包(Safety Package)，内含安全手册、FMEDA报告及安全自检库等关键资料，为工业应用构建了高可靠性基石。

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兆易创新

发布时间：2025-12-18 11:19 阅读量：705 继续阅读>>

变频<span style='color:red'>算力</span>之巅！上海众辰携航顺HK32MCU引爆变频器革命

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变频算力之巅！上海众辰携航顺HK32MCU引爆变频器革命

　　在工业自动化向高效化、节能化、国产化转型的关键阶段，核心元器件与终端设备的深度协同成为破局市场的关键。作为国内变频器领域的领军企业，上海众辰科技股份有限公司(以下简称“上海众辰”)与航顺芯片的战略合作备受瞩目——双方以航顺HK32MCU为核心控制单元，共同研发的高性能变频器解决方案，不仅实现了技术层面的精准匹配，更在市场竞争中构建起独特优势，为民族工业自动化产业发展注入强劲动力。　　一、强强联合：国产力量共筑市场突破新路径　　上海众辰早已凭借深厚的技术积累成为工业传动领域的标杆企业。其自主研发的品牌变频器涵盖中低压通用及行业专用全系列产品，功率范围广，广泛应用于矿山、起重、食品、纺织等数十个行业，远销全球多个国家和地区。随着市场对变频器产品的性能要求不断提升，以及国产化替代浪潮的加速推进，选择一款兼具高性能、高可靠性与成本优势的主控芯片，成为上海众辰突破增长瓶颈的关键。　　航顺HK32MCU系列作为国产32位微控制器的代表性产品，凭借对标国际主流芯片的技术架构与适配工业场景的稳定表现，进入上海众辰的核心供应链。此次双方的深度合作，并非简单的产品叠加，而是基于变频器核心控制需求的定制化协同——上海众辰将二十余年的电机控制算法积累与航顺HK32MCU的硬件性能精准融合，共同攻克了高性能控制与国产化适配的双重难题，让搭载HK32MCU的变频器产品在市场竞争中实现差异化突破，进一步巩固了上海众辰在国产变频器领域的领先地位。　　二、精准赋能：HK32MCU激活市场竞争新势能　　在工业自动化市场竞争日趋激烈的当下，“性能升级”与“成本优化”的双重需求往往难以平衡，而航顺HK32MCU的加入，为上海众辰提供了破解这一难题的核心密钥，实现了从技术到市场的全方位赋能。　　从市场响应速度来看，航顺芯片的本土化研发与供应链优势，让上海众辰摆脱了国际芯片供应周期波动的制约。航顺HK32MCU的供应能力与快速定制服务，使上海众辰的变频器生产计划更具弹性，能够快速响应客户的紧急订单需求，尤其是在新能源汽车驱动、风电变桨控制等新兴领域，及时的交付能力成为赢得客户信任的关键。　　在成本控制方面，航顺HK32MCU通过国产化架构优化与规模效应，在保证性能不打折的前提下，有效降低了核心元器件的采购成本。这一优势直接转化为上海众辰的市场竞争力——其搭载HK32MCU的变频器产品，在定价上比同类进口芯片方案要低，同时保持了“中国变频器十大品牌”级别的品质水准，完美契合中端市场对“高性价比”产品的核心需求，为上海众辰打开了更广阔的行业应用空间。　　更重要的是，航顺HK32MCU的国产化属性，与上海众辰的“民族变频器企业开拓者”愿景高度契合。双方合作的方案不仅满足了工业领域对国产核心部件的政策导向需求，更通过联合技术攻关提升了产品的自主可控性，帮助上海众辰在电力、工业和新能源等对安全性要求极高的行业中获得了更强的准入优势。　　三、方案概述：以核心控制重构变频器性能基准　　此次上海众辰与航顺联合推出的变频器解决方案，以航顺HK32MCU为核心控制中枢，深度集成上海众辰自主研发的磁场定向控制(FOC)算法，构建起“精准控制+高效节能+稳定运行”的核心架构，适用于永磁同步电机(PMSM)、无刷直流电机(BLDC)等多种电机类型，覆盖通用工业驱动、新能源汽车辅驱、伺服控制等多个场景。　　方案的硬件架构以HK32MCU为核心，该芯片搭载高性能ARM Cortex-M系列内核，主频最高可达168MHz，内置浮点运算单元(FPU)，能够快速处理复杂的FOC控制算法与实时数据;芯片集成多通道高级定时器，可生成三相互补PWM波形并支持可编程死区控制，有效避免功率器件的直通损坏风险，同时配合12位高精度ADC模块，实现对电机电流、电压等关键参数的精准采样，采样误差控制在1%以内。　　在软件层面，上海众辰将二十余年积累的电机控制经验与HK32MCU的硬件特性深度适配，优化后的FOC算法能够根据电机负载变化实时调整控制策略，使变频器的调速精度高，动态响应速度较传统方案快;同时，方案支持CAN、RS-485和以太网等多种工业通信协议，可无缝接入工业物联网系统，实现设备运行状态的实时监控与远程运维。　　四、核心优势：四大维度构建差异化竞争力　　相较于市场上的同类方案，上海众辰与航顺HK32MCU联合打造的变频器解决方案，在性能、可靠性、成本、适配性四大维度形成了独特优势，成为工业用户的优选方案。　　1.高效节能，降低运营成本。方案通过HK32MCU的高速运算能力与优化的FOC算法协同，使电机运行效率高，尤其在风机、水泵等恒压负载场景中，可实现“按需调速”，相比传统变频方案耗能低。　　2.工业级可靠，适应复杂环境。航顺HK32MCU经过严苛的工业级可靠性测试，工作温度范围覆盖-40℃至105℃，具备优异的抗电磁干扰(EMC)性能，能够适应矿山、冶金等高温、高粉尘、强干扰的恶劣工业环境;配合上海众辰的硬件保护电路设计，方案实现了过流、过压、过热、缺相四重保护功能，设备平均无故障运行时间非常长，远高于行业平均水平。　　3.灵活适配，满足定制需求。HK32MCU系列拥有丰富的引脚封装与外设配置选项，上海众辰可根据不同行业的需求，快速调整方案的通信接口、控制精度等参数，为客户提供个性化定制服务。针对起重行业的重载需求，则强化力矩控制算法，提升设备的启停稳定性。　　4.自主可控，保障供应链安全。方案的核心控制芯片HK32MCU实现了100%国产化设计与生产，上海众辰的控制算法与硬件设计也均拥有自主知识产权，彻底摆脱了对进口芯片的依赖。在当前国际供应链波动加剧的背景下，这一优势为客户提供了稳定的供货保障，同时也符合国家“工业强基”的战略导向，助力下游企业实现供应链的自主可控。　　从技术协同到市场共赢，上海众辰与航顺的合作不仅是国产工业链上下游联动的典范，更彰显了民族企业在核心技术领域的突破决心。未来，随着双方合作的进一步深化，搭载航顺HK32MCU的上海众辰变频器将在更多工业场景中实现应用落地，以“高性能、高可靠、高性价比”的核心优势，推动中国工业自动化产业向更高质量的发展阶段迈进。

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航顺

发布时间：2025-11-21 14:03 阅读量：454 继续阅读>>

瑞萨电子新品RA8M2&RA8D2，高<span style='color:red'>算力</span>与图形显示MCU新标杆！

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瑞萨电子新品RA8M2&RA8D2，高算力与图形显示MCU新标杆！

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器(MCU)产品。全新MCU产品基于1GHz Arm® Cortex®-M85处理器(可选配250MHz Arm® Cortex®-M33处理器)，以7300 CoreMark的原始计算性能刷新行业基准，实现业界卓越的计算效能。可选配的Cortex®-M33处理器有助于实现高效的系统分区和任务隔离。　　RA8M2与RA8D2同属RA8系列第二代超高性能MCU——RA8M2为通用型产品，RA8D2 MCU则集成多种高端图形外设。它们与瑞萨今年早些时候推出的RA8P1和RA8T2产品相同，均基于高速度、低功耗的22nm ULL工艺制造，提供单核与双核配置，并拥有针对不同计算密集型应用需求的专属特性集。新产品充分发挥Arm® Cortex®-M85处理器的高性能及Arm的Helium™技术优势，为数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)应用带来显著的性能提升。　　RA8M2和RA8D2搭载嵌入式MRAM，相较闪存技术具备多重优势——高耐用性与更强的数据保持能力、更快的写入速度、无需擦除操作、支持字节寻址，同时具备更低的漏电流和制造成本。对于要求更高的应用，还提供单个封装中带有4或8MB外部闪存的SIP选项。此外，RA8M2和RA8D2两款MCU均包含千兆以太网接口和双端口TSN交换机，可满足工业网络应用场景的需求。　　这两款MCU产品群结合Cortex®-M85内核的高性能，搭配大容量存储器与丰富的外设集，特别适用于各类物联网及工业场景。较低功耗的CM33内核可作为后台管理MCU，在高性能CM85内核处于休眠模式时执行系统任务，并仅在需要更高阶计算任务时才将CM85内核唤醒，从而有效降低系统功耗。　　Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA8M2和RA8D2进一步完善了瑞萨新一代RA8 MCU产品线，专为高性能微控制器市场设计。该产品组合使得瑞萨能够提供可扩展、安全，且支持AI的嵌入式处理解决方案，助力客户在工业、物联网及特定汽车应用领域加速创新，缩短上市周期。RA8系列在满足复杂处理需求的同时，能够保持低功耗并最大限度地降低总拥有成本，体现了瑞萨对技术创新的持续承诺，助力客户打造更具前瞻性的设计。”　　RA8D2特性集：专为图形与HMI应用优化　　RA8D2 MCU为图形与HMI应用提供了丰富的特性和功能：　　高分辨率图形LCD控制器，支持1280×800显示分辨率，兼容并行RGB及双通道MIPI DSI接口　　集成2D绘图引擎，可卸载CPU图形渲染任务，支持图形基元处理　　多种摄像头接口选项，适用于摄像头与视觉AI应用：　　- 16位相机接口(CEU)，支持图像数据获取、处理，及格式转换　　- MIPI CSI-2接口提供低引脚数双通道设计，每通道速率达720Mbps　　- VIN模块可对来自MIPI CSI-2接口的YUV和RGB数据输入执行垂直和水平缩放，以及格式与色彩空间转换　　I2S和PDM等音频接口支持数字麦克风输入，适用于音频与语音AI应用　　集成SEGGER emWin和微软GUIX等行业先进的嵌入式图形GUI套件，构成全面图形解决方案，并已整合至瑞萨的灵活配置软件包(FSP)　　针对Helium™技术优化的软件JPEG解码器，兼容emWin与GUIX解决方案，结合Helium™加速可实现最高27fps的端到端图形性能　　与Embedded Wizard、Envox、LVGL及SquareLine Studio等图形生态合作伙伴合作，提供采用RA8D2的解决方案，利用Helium™技术进一步加速图形功能和JPEG解码　　RA8M2和RA8D2 MCU产品群的关键特性　　内核：1GHz Arm® Cortex®-M85(配备Helium™技术);可选配250MHz Arm® Cortex®-M33　　存储：集成1MB高速MRAM和2MB SRAM(包括Cortex®-M85的256KB TCM及M33的128KB TCM);4MB和8MB SIP产品即将推出　　模拟外设：两个16位ADC(含23个模拟通道)、两个3通道S/H模块、2通道12位DAC、4通道高速比较器　　通信外设：双千兆以太网MAC(带DMA)、USB2.0 FS主机/设备/OTG、CAN2.0(1Mbps)/CAN FD(8Mbps)、I3C(12.5Mbps)、I2C(1Mbps)、SPI、SCI、八线串行外设接口　　高阶安全性：RSIP-E50D加密引擎、基于片上不可变存储中FSBL的强健安全启动功能、安全调试、安全工厂编程、DLM支持、防篡改保护、DPA/SPA防护　　全新RA8M2和RA8D2 MCU产品群由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供开发所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而助力客户加快应用开发速度。它支持客户将自己的既有代码和与选定的RTOS(FreeRTOS和Azure RTOS)集成至FSP，为应用开发提供高度灵活性。此外，现已支持Zephyr开发平台。FSP还可简化现有设计向全新RA8系列产品的迁移过程。　　成功产品组合　　瑞萨将全新RA8 MCU产品群与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建出广泛的“成功产品组合”，包括基于RA8M2的智能眼镜以及宠物摄像机器人，以及基于RA8D2的Ki无线电源收发器系统(Tx)和Ki无线电源接收器系统(Rx)。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。　　供货信息　　RA8M2与RA8D2 MCU产品群和FSP软件现已上市。RA8M2产品提供176引脚LQFP封装、224引脚及289引脚BGA封装。RTK7EKA8M2S00001BE评估套件同步上市。RA8D2 MCU提供224引脚和289引脚BGA封装。RTK7EKA8D2S01001BE评估套件支持RA8D2产品。　　瑞萨MCU优势　　作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。

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发布时间：2025-10-23 11:30 阅读量：650 继续阅读>>

华为：2035年全社会的<span style='color:red'>算力</span>总量将增长10万倍

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华为：2035年全社会的算力总量将增长10万倍

　　据华为官微，9月16日，华为举办智能世界2035系列报告发布会，正式发布智能世界2035系列报告，包括《智能世界2035》和《全球数智化指数2025》报告。　　报告指出，2035年全社会的算力总量将增长10万倍，计算领域将突破传统冯• 诺依曼架构的束缚，在计算架构、材料器件、工程工艺、计算范式四大核心层面实现颠覆性创新，最终催生新型计算的全面兴起。数据将成为推动人工智能发展的“新燃料”，AI存储容量需求将比2025年增长500倍，占比超过70%，Agentic AI驱动存储范式改变。通信网络的连接对象将从90亿人扩展到9000亿智能体，实现移动互联网至智能体互联网的跃迁。

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发布时间：2025-09-17 15:57 阅读量：708 继续阅读>>

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永铭电子四大AI服务器核心电容方案全线亮相——国产电容，高效打造AI算力“稳定芯”基座

　　引言：AI驱动下的电容技术变革　　随着AI算力需求呈指数级增长，服务器系统的供电、存储、备份与主板稳定性面临前所未有的挑战。永铭电子作为国产高端电容技术领军者，针对服务器电源、BBU(备用电源)、主板、存储、四大核心场景，推出全系列高性能电容解决方案，全面取代TDK、松下、NCC、Rubycon等日系品牌，为AI基础设施注入“稳定基因”。　　一、服务器电源：高能量密度+高温稳定，能效突破95%+　　挑战：AI电源需在有限空间内承载千瓦级功率，对电容的可靠性、效率与温度特性要求极高。　　方案：　　输入端：液态牛角/插件电容(IDC3、LKF/LKL系列)，保障宽压输入稳定性;　　输出端：低ESR固态电容(NPC、VHT系列)+叠层高分子电容(MPD系列)，ESR低至3mΩ，损耗极低;　　· 优势：全系支持105℃-130℃高温，寿命2000-10000小时，助力电源效率突破95%+，功率密度提升20%以上。并且，我们已提供IDC3系列高性能牛角电容给全球领先的SiC/GaN方案商纳微半导体，并被采纳至4.5kW、8.5kW服务器电源。　　选型推荐：　　二、BBU备用电源：超级电容颠覆传统UPS，响应毫秒级+寿命100万次　　挑战：传统UPS响应慢、体积大、寿命短，无法满足AI服务器突发供电需求。　　方案：　　方形锂离子超级电容(SLF/SLM系列)：　　响应速度毫秒级，电压波动≤±1%;　　体积减少50%~70%，重量减轻50%~60%;　　循环寿命100万次，使用寿命6年以上;　　代表型号：SLF-3.8V-3500F(单体)、SLM-3.8V-28600F(模组);　　适用场景：AI服务器突发电流备份、机架空间优化、TCO降低。　　三、服务器主板：极致滤波+瞬态响应，为CPU/GPU供电保驾护航　　挑战：主板供电噪声直接导致AI芯片性能波动。　　方案：　　叠层高分子固态电容(MPS/MPD/MPU系列)：ESR低至3mΩ，抑制高频噪声;　　导电高分子钽电容(TPB/TPD系列)：响应速度提升10倍，匹配瞬时电流需求;　　高温固态电容(NPC/VPC/VPW系列)：105℃下寿命达2000-15000小时，电压波动控制在±2%以内;　　全系pin-to-pin兼容日系品牌，无缝取代。　　选型推荐：　　四、服务器存储：硬件级断电保护+高速读写稳定，守护数据资产　　挑战：NVMe SSD在高速读写与突发断电下面临数据丢失风险。　　方案：　　断电保护：高容量混合电容(NGY/NHT系列)+液态铝电解电容(LK/LKM系列)，提供≥10ms备份电力;　　读写滤波：叠层高分子电容(MPX/MPD系列)，ESR<10mΩ，电压波动≤±3%;　　优势：支持105℃-125℃高温，寿命4000-10000小时，兼容日系设计，可靠性达99.999%　　选型推荐：　　永铭四大方案核心共性优势　　全系高温支持：105℃~130℃宽温工作，适应严苛环境　　长寿命设计：2000~10000小时以上寿命，部分产品达100万次循环　　pin-to-pin兼容：直接取代日系品牌，无需修改设计　　国产取代首选：性能对标国际品牌，成本降低30%+　　定制化能力：支持容量、尺寸、电压等灵活定制　　展会现场行动指南　　时间：2025年9月9日-11日　　地点：北京·国家会议中心　　展位：C10(上海永铭电子)　　立即互动，锁定展会权益！　　如您有任何需求，可联系AMEYA360的客服告知您的应用场景，让永铭电容为您的AI系统注入“稳定·高效·国产”的芯动力！9月9-11日，北京国家会议中心C10展位，我们不见不散!

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永铭

发布时间：2025-09-09 09:25 阅读量：1348 继续阅读>>

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应对AI算力瞬时浪涌！上海永铭锂离子超级电容为AI服务器BBU提供毫秒级供电保障

　　ODCC2025　　2025年ODCC开放数据中心峰会开幕在即，上海永铭电子股份有限公司将携新一代锂离子超级电容BBU解决方案亮相北京，致力于解决AI算力基础设施中高频、高功耗对供电系统提出的极致要求，为数据中心能源管理带来原创突破。　　服务器BBU解决方案-超级电容　　近期，英伟达官方将GB300服务器的备用电源(BBU)从“选配”全面升级为“标配”，单机柜新增超级电容与电池配置所带来的成本提升超万元，充分反映出其对供电“零中断”的刚性需求。在单GPU功率瞬态飙升至1.4千瓦、整机10千瓦级浪涌电流的极端工况下，传统UPS响应迟缓、循环寿命短，已难以胜任AI算力负载的毫秒级保障任务。一旦发生电压跌落，训练任务重启带来的经济损失远超电源投入本身。　　针对这一行业痛点，永铭电子推出基于锂离子超级电容技术(LIC)的新一代BBU解决方案，具备以下显著技术优势：　　1、超高功率密度，极大节约空间　　永铭LIC方案体积相比传统UPS减少50%～70%，重量减轻50%～60%，显著释放机架空间，支持高密度、超大规模AI集群部署。　　2、毫秒级响应与超长寿命　　工作温度范围宽达-30℃～+80℃，适应各种恶劣环境;循环寿命超过100万次，使用寿命长达6年以上，充电速度提升5倍，全生命周期TCO大幅降低。　　3、极致稳压，拒绝宕机　　毫秒级动态响应，电压波动控制在±1%以内，从根本上杜绝AI训练任务因电压暂降中断。　　应用案例　　特别在英伟达GB300服务器应用中，单机柜需部署多达252颗超级电容单元。永铭LIC模组(如SLF4.0V3300FRDA、SLM3.8V28600FRDA等)凭借高容量密度、极速响应和卓越可靠性，性能指标全面对标国际头部品牌，成为国内客户实现高端国产取代的首选。　　我们诚挚邀请您莅临永铭电子展位C10，深入了解锂离子超级电容在AI服务器BBU中的前沿应用，体验“毫秒响应、十年守护”的数据中心供电新标准。

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上海永铭

发布时间：2025-09-08 13:08 阅读量：1425 继续阅读>>

纳芯微NSSine™再推高端<span style='color:red'>算力</span>新品：NS800RT7P65S/D实时控制MCU（DSP），全面强化电源与电机控制应用

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纳芯微NSSine™再推高端算力新品：NS800RT7P65S/D实时控制MCU（DSP），全面强化电源与电机控制应用

　　纳芯微再度扩充NSSine™ 实时控制MCU/DSP产品矩阵，推出全新NS800RT7P65S/D系列MCU/DSP，该系列采用单/双Cortex®-M7内核@400MHz内核，每个内核配备自研eMath/mMath加速核，支持数学函数、FFT及矩阵运算加速，大幅提升实时运算效率。产品集成1MB eFlash+13KB DFlash，搭配高达768KB RAM(含256KB TCM*2+256KB SRAM)，为复杂算法和多任务处理提供充足空间。该系列面向电源与电机控制等电力电子应用，兼具卓越算力、精准控制与安全通信能力，为客户提供平滑的国产化迁移路径。　　控制外设升级：更高精度与更低成本　　NS800RT7P65S/D在控制核心外设上全面增强，具备更强的信号采集与功率控制能力。该系列内置3个12位ADC模块(4.375MSPS)，全系标配36路ADC，11对比较器以及2路DAC，可同时采集多路信号，适配高动态响应需求。全系标配6个CLB，可编程逻辑控制模块，36路PWM(其中32路高精度PWM)具备124ps最小细分，实现超精细的功率控制，满足光伏储能逆变器、数字电源、电机控制等对控制精度极高的应用。　　36个ADC通道，便于更低成本地实现更多路的系统检测和控制。全系封装标配36路PWM，以及11对比较器，在控制上面可以满足更多路的电源和电机控制。另外，6个CLB模块可以实现非常复杂的发波时序控制、保护机制以及其他的可编程功能，可以进一步节省外围芯片，实现更低的系统成本。NS800RT7P65S/D系列详细规格　　多轴电机控制：更强扩展能力　　NS800RT7P65S/D支持多轴电机和隔离采样需求，赋能更广泛的工业与能源场景。CAP接口扩展至7路，QEP扩展至6路，全系标配16路SDFM(Σ-Δ滤波模块)，可灵活支持多轴电机控制和隔离式电流/电压采样，覆盖光伏储能逆变器、伺服系统与高端电机控制等应用。　　完善通信接口，护航信息安全　　NS800RT7P65S/D系列全系列标配2路CAN-FD、1路CAN 2.0、4路SPI、6路UART(车规支持4路UART+2路LIN)、2路I²C、1路PMBus及1路EMIF外扩总线，确保在车载、工业等多总线环境下的稳定通信。　　同时，芯片内置CRC、BGCRC、TRNG、HASH-AES等硬件加密引擎，加持信息安全。　　生态友好，降低开发门槛　　NS800RT7P65S/D系列支持ARM常用IDE(Keil、IAR)并支持纳芯微自主开发的NovoStudio工具链，帮助客户快速迁移和部署，缩短产品上市周期。　　随着NS800RT7P65S/D的推出，纳芯微为电力电子与电机控制市场带来更强算力、更高精度控制与更完善的安全通信，助力客户在光伏储能、数字电源、电机驱动等核心场景实现更高效、更可靠的系统设计。　　同时，纳芯微已获得德国倍福 EtherCAT(全球主流的高端工业以太网通信标准)技术授权，相关版本正在加速开发中，未来将为客户提供原生支持 EtherCAT 的高性能 MCU 产品，进一步满足伺服控制、机器人和高端工控等领域的需求。

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纳芯微

发布时间：2025-08-28 09:52 阅读量：756 继续阅读>>

会议卡成PPT？芯讯通AI<span style='color:red'>算力</span>模组让会议“丝滑”起来

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会议卡成PPT？芯讯通AI算力模组让会议“丝滑”起来

　　在数字化办公加速渗透的当下，智能视频会议系统已从 “辅助工具” 升级为企业协同、远程沟通的核心载体。然而，当中型会议室的多人讨论、大型报告厅的混合办公等场景成为常态，传统系统不仅面临音视频卡顿、适配性差的问题，“会后整理 3 小时纪要”、“关键信息漏记” 等效率痛点也愈发突出。　　芯讯通(SIMCom)针对性推出SIM9630L-W、SIM9650L-W、SIM9850三款AI模组，以 3-48 TOPS的阶梯式算力、灵活的接口配置，不仅解决了音视频流畅性难题，更通过原生AI能力实现会议记录自动生成、实时字幕等智能功能，为不同规模会议提供“流畅 + 智能”的双重解决方案。　　实际应用中的常见困扰　　视觉跟踪问题　　传统摄像头角度固定，自动对焦能力有限。开会时有人站起来走动，镜头要么卡顿半天跟不上，要么直接把人移出画面，得手动调整才能恢复;多人轮流发言时，镜头切换慢吞吞，往往是发言结束了，镜头才转过来。更麻烦的是，4K高清模式在逆光(比如窗边)或光线较暗的下午，画面容易发白或布满噪点;如果同时接3个以上摄像头，系统还会因算力问题变得卡顿，会议流畅度大打折扣。　　音频采集问题　　开放式会议室里，普通麦克风像个“大喇叭”，不仅收录说话声，连键盘敲击、空调运转的噪声也一并录入，远程参会的人总抱怨“听不清重点”。多人同时讨论时，声音更是混在一起，根本分不清谁在说话。　　效率与记录痛点　　除了音视频卡顿，人工记录会议内容的低效问题同样突出：2小时会议需1小时整理纪要，关键信息时常漏记;跨部门会议中，“责任人是谁”“何时截止”常因记录模糊引发推诿;远程参会者因口音、杂音导致信息误解，影响项目推进效率。　　延迟与拓展性限制　　依赖云端推理的系统受国内网络波动影响，易出现音视频不同步，破坏沟通节奏。而且不同场景需求不一样：小会议室要双屏显示，大报告厅要三屏布局，但老设备很难灵活调整，要么得大改硬件，要么勉强能用却顾不上散热和功耗。　　三款模组　　从“流畅会议”到“智能会议”的阶梯式升级　　为智能视频会议系统选择合适的AI算力模组需要考虑关键部署参数：房间大小、参会人数、预期视频布局复杂度、所需摄像头角度以及并发AI工作负载密度(如跟踪人数、并发流数量、输出显示器数量、AI 功能复杂度等)。芯讯通提供分层产品组合，以满足这些多样化需求。　　SIM9630L-W、SIM9650L-W和SIM9850三款模组搭载可扩展边缘AI算力，从3 TOPS到48 TOPS全覆盖。无需依赖云端即可在设备端完成实时处理：通过内置的深度学习模型，能精准识别人脸、手势，实现发言人自动跟踪，摄像头切换响应速度有效提升，确保画面始终锁定说话人。原生ISP和硬件加速视频pipeline支持8路摄像头同时输入(SIM9850)，即使在逆光、弱光环境下，也能通过智能算法优化出清晰的4K画面，满足大型会议室多视角拍摄需求。　　在此基础上，不同算力模组可承载针对性AI功能。SIM9630L-W凭借3 TOPS算力，可支持基础语音转写与关键词提取，会后自动生成精简纪要，适配小型会议的快速记录需求;SIM9650L-W以14 TOPS算力支撑更复杂的AI任务，可实现多种语言实时字幕、结构化纪要自动标注，解决中型会议多人讨论时的信息同步问题;SIM9850则依托48 TOPS高算力，提供多语言实时互译、会议内容智能检索、参会者专注度分析等高阶功能，满足大型峰会的跨语言协作与细化复盘需求。　　音频处理上，三款模组集成支持多麦克风波束成形、噪声抑制和回声消除功能，可实现精准的空间音频采集。这些功能在声学环境复杂或人员密集的房间中效果尤为显著，哪怕会议室人多、环境吵，远程也能听得清清楚楚。　　此外通过MIPI-DSI和DisplayPort，模组还支持双路或三路4K显示输出，可灵活实现多种输出布局，例如发言人跟踪与内容分享并排显示，或大型报告厅中的控制室预览与观众显示。集成的Wi-Fi 6E/7和蓝牙5.x确保与会议平板、麦克风阵列等设备高速互联，简化硬件部署。　　从日常会议到大型报告厅，芯讯通AI算力用灵活的算力、出色的音视频处理和简单的部署，让智能会议系统变得更好用、更省心，为不同场景的高效协作保驾护航。

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芯讯通

发布时间：2025-08-22 10:42 阅读量：812 继续阅读>>

泰晶科技312.5MHz新品发布，强劲赋能<span style='color:red'>算力</span>、服务器、AI、光通信与机器人产业

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泰晶科技312.5MHz新品发布，强劲赋能算力、服务器、AI、光通信与机器人产业

　　近期，泰晶科技开发了一款面向AI数据中心基础设施应用的312.5MHz差分输出温度补偿振荡器。该产品基于MEMS光刻工艺，支持1.6T网络，显著提升同步性能、实现了突破性的集成与性能升级，重新定义了AI数据中心的时序架构。可广泛应用于智能网卡(SmartNIC)、加速卡、计算节点以及高速网络设备(如交换机和路由器)等，助力算力、服务器、人工智能、AI、光通信、机器人等行业发展。　　随着人工智能重塑高性能计算，数据中心也在不断演进以支持大规模的分布式工作负载。这些工作负载在成千上万的GPU上运行，需要超高精度同步来降低延迟、确保吞吐量，并最大限度减少空闲时间。采用泰晶科技312.5MHz精密定时解决方案同步数据传输，有助于优化AI加速器间数据工作负载的协调效率，从而确保实现最高运行效率。高精度定时技术还能实现精确的遥测功能，为运维人员提供关键洞察，及时剔除性能不达标的加速器节点。同时，凭借其提供的精密同步能力与卓越带宽利用率，可有效提升数据中心整体运行效率。　　产品核心优势与特性　　精准的高频输出　　稳定的312.5MHz频率输出。该频率是高速SerDes(串行器/解串器)、FPGA和ASIC芯片参考时钟的常用关键频率，广泛应用于1.6T以太网(如IEEE 802.3ck标准)、InfiniBand和光纤通道等协议，实现无缝对接。　　卓越的差分信号性能　　采用LVDS或LVPECL差分输出格式。差分信号具有出色的抗共模噪声能力，能极大减少电磁干扰(EMI)，确保在复杂嘈杂的电子环境中依然能提供纯净、稳定的时钟信号，显著提升系统信噪比和数据传输的眼图质量。　　超低相位噪声与抖动　　本品采用了先进的晶体设计和振荡电路技术，实现了业界领先的超低相位噪声性能。在100Hz、1kHz和10kHz偏移处的相位噪声指标优异，相位抖动(12kHz至20MHz)典型值低于30飞秒(fs)，为高速数据转换和精确时序控制提供了坚实基础。　　极高的频率稳定性　　在全工作温度范围(-40°C 至 +85°C 工业级或-40°C 至 +105°C 扩展工业级)内，频率稳定性可达±20ppm或更优，在高压、气流冲击、机械振动等各种苛刻环境下仍能提供精准的时间基准，确保设备长期稳定运行。　　小型化封装　　产品采用业界标准的3.2mm x 2.5mm、2.5mm x 2.0mm、2.0mm x 1.6mm，紧凑型陶瓷封装，微型化设计充分满足空间受限的高密度AI数据中心硬件需求，节省宝贵的PCB空间，非常适合于尺寸受限的光模块(QSFP-DD，OSFP)和板卡设计。　　低功耗设计　　在提供强大性能的同时，优化了功耗表现，满足绿色数据中心和便携式高端设备的节能需求。　　泰晶科技312.5MHz高频、低相位噪声差分石英晶体振荡器精准定位高端前沿应用，主要聚焦于高速数据通信与网络基础设施、高性能计算与芯片互连、测试与测量设备这三大核心领域，包含1.6T光传输网络和相干光学有线网络、交换机、路由器、线路卡、SAN、数据中心和基带单元(BBU)、智能网卡(SmartNIC)、AI加速器、GPU互连等，是构建1.6T生态系统、赋能AI革命、驱动云计算和未来计算架构(如Chiplet)不可或缺的底层核心技术。

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泰晶科技

发布时间：2025-08-21 11:43 阅读量：867 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor

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