<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
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兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级

　　4月22日，兆易创新(GigaDevice)正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求，为智能终端产品升级提供高性价比芯片解决方案。目前GD32F5HC系列样品、开发板已全面就绪，配套技术文档与软件工具同步开放，可满足客户快速开发与量产需求。　　硬核性能 + 硬件级安全　　构筑核心竞争优势　　GD32F5HC系列搭载Arm® Cortex®-M33内核，主频最高可达200MHz，原生支持DSP数字信号扩展与FPU浮点运算，可高效处理各类复杂运算任务，为设备智能化操作提供坚实算力支撑。在存储配置上，该系列实现了同规格产品中的超大容量突破，内置高达2048KB Flash与320KB SRAM，以及32KB I-Cache，可轻松满足大程序存储、高速数据缓存的应用需求。　　芯片集成TrustZone®安全架构，打造硬件级安全防护体系，支持MPU、SAU双层访问控制，从内核层面筑牢安全屏障。内置2Kbits eFuse实现安全密钥存储，集成TRNG真随机数发生器及SHA、DES/3DES、AES、RSA/DH、ECC等全系列硬件加密算法，满足各类密码学运算与高安全等级应用需求。同时芯片支持安全启动、安全存储、安全调试与安全升级全流程防护，搭配独立UID，实现设备全生命周期的安全管理与身份认证。　　全维度低功耗设计　　适配多场景电源需求　　GD32F5HC系列针对电池供电、低功耗需求场景进行了深度优化，支持运行、睡眠、深度睡眠、待机四种功耗模式，各模式下功耗表现优异：运行模式仅30.56mA，待机模式低至3.63uA，相比同类竞品功耗优势显著。　　芯片工作电压范围为2.7~3.63V，工作温度覆盖-40℃~+105℃，可适应工业、消费电子等多场景的复杂温湿度与电源环境;同时集成POR/PDR、LVD、BOR等电源管理功能，为设备稳定运行提供多重电源保护，兼顾功耗优化与工作可靠性。　　丰富外设与高速接口　　打造灵活扩展能力　　GD32F5HC系列集成了丰富的高速外设与通信接口，可实现与各类外部设备的灵活连接，满足多场景数据传输与控制需求。数字外设方面，配备2x SPI/1x I2S、1x SQPI、1x QSPI、2x I2C、3x USART、1x USB FS OTG，其中QSPI、SQPI接口支持外接PSRAM/Flash存储器，最高频率可达45MHz，可进一步扩展存储容量;模拟外设搭载1x 12bit ADC，并集成温度传感器、IFRP，可实现高精度模拟信号采集与处理。　　定时系统配置同样丰富，拥有1x16位高级定时器、2x32位通用定时器、4x16位通用定时器、1x16位基本定时器等资源，为设备的精准定时、波形控制、系统监控提供全面支持;此外，芯片还拥有8通道DMA0/DMA及DMAMU模块，可大幅提升数据传输效率，释放CPU算力。　　完善生态体系加持　　加速产品开发落地　　兆易创新为GD32F5HC系列打造了全维度完善的开发生态，兼顾图形界面开发与全链条开发支持，全方位降低客户开发门槛，加速产品落地。在GUI开发层面，芯片原生支持LVGL、SEGGER emWin等主流GUI框架，QSPI驱动分辨率可达400*400，可通过USB/SPI 实现功能扩展，依托片上超大资源，轻松打造流畅的人机交互界面，完美适配各类带屏显示设备开发需求。　　开发工具与资源层面，提供免费的集成开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-Link以及多功能编程工具GD32 All-In-One Programmer，同时全面兼容Arm® KEIL、IAR、SEGGER等行业主流开发工具，为开发者提供多样化的开发选择。　　多场景全面适配　　赋能智能硬件创新升级　　GD32F5HC系列提供BGA64与QFN56两种封装选择，最小尺寸支持4*4mm，配合高达54个GPIO引脚、8个唤醒IO，在极致小巧的封装内实现了丰富的外设扩展能力，完美适配各类小型化智能设备的硬件设计。凭借小尺寸、大存储、高安全、低功耗的综合优势，GD32F5HC系列可广泛应用于扫地机、手持类设备、带屏显示类设备等多个场景，包括加热型电子设备、高端美容仪/按摩仪、扫地机激光雷达模块、白电/吸尘器人机界面控制板、Mini LED背光驱动板、打印机控制板、遥控器/游戏手柄等，为各类智能终端产品的小型化、智能化、高安全升级提供核心芯片支撑。　　本次GD32F5HC系列的发布，进一步丰富了兆易创新Cortex®-M33内核产品矩阵，以高性价比的产品优势为客户提供更多型号选择，助力消费电子、智能家居等领域的智能硬件创新升级。
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发布时间：2026-04-22 10:03 阅读量：249 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新丨人形机器人马拉松冠军之“芯”：揭秘荣耀闪电背后的“关节力量”
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兆易创新丨人形机器人马拉松冠军之“芯”：揭秘荣耀闪电背后的“关节力量”

　　在刚刚落幕的人形机器人马拉松比赛中，来自荣耀的“齐天大圣队”自主导航机器人 “闪电”以50分26秒的惊人成绩斩获冠军，这一成绩甚至超越了人类男子半马世界纪录。这不仅仅是一次“速度”的突破，对于机器人而言，长距离奔跑意味着控制系统需要在数十万次高频控制循环中持续稳定运行，任何微小的延迟或误差都可能被不断放大。这一成绩的背后，本质上是运动控制能力与系统可靠性的集中体现，也引发了业界对机器人底层技术的广泛关注。　　而在这具“钢铁之躯”背后，隐藏着来自兆易创新的芯片产品。荣耀“闪电”机器人最关键的腿部关节控制单元，搭载了多颗兆易创新超高性能MCU——GD32H7，以极致的算力、低延迟响应与稳定性，支撑起了这场超越人类极限的马拉松征程。　　决胜毫秒间　　为什么腿部关节是机器人马拉松的“生死线”?　　在长距离奔跑中，人类依靠强健的腿部肌肉与关节发力。而对于人形机器人而言，每一次落地的冲击、地面的起伏以及动态平衡的实时调整，几乎都是对腿部关节硬件性能的考验。支撑其腿部稳定运行的，并不仅是机械结构或算法模型，更是隐藏在每一个关键关节中的控制系统。　　从工程角度看，机器人跑步不是一个简单的连续动作，而是由大量独立控制单元共同完成的复杂系统。人形机器人腿部关节通常具备6个左右的自由度，每个自由度都是一个需要实时响应的关节控制系统。所谓“跑步”，并不是整台机器在运动，而是这些关节在毫秒级时间内持续协同、不断修正的结果。　　换句话说：机器人运动控制的本质，不仅是“让它动起来”，而是让每一个关节在正确的时间，以正确的方式协同运动。在这一过程中，无论是传感器信号采集、控制算法执行，还是驱动输出，MCU都是机器人连接感知与执行的核心节点。对于关节控制而言，MCU需要同时满足四类能力：　　1.足够快，保证控制环实时执行　　跑步是一个高度动态的过程。当脚掌接触地面的瞬间，地面反作用力会迅速变化。MCU 需要在极短的时间内完成“传感器采集—滤波算法—控制量计算(如 FOC 电流环)—PWM 输出”的闭环。如果 MCU 的主频不够高，或者中断响应机制不够快，控制信号就会产生微小的滞后。这种毫秒级的延迟，会导致机器人在跑步中的补偿动作永远比实际受力慢一步，在遇到突发问题(如坑洼路面)时极易摔倒。　　在这一方面，兆易创新GD32H7系列提供了面向高动态控制的性能基础：　　搭载 600MHz Cortex®-M7 内核，算力强劲，大幅缩短控制运算周期　　集成硬件三角函数加速器 ，FPU等专用加速器，使FOC、滤波等算法执行效率更高　　TCM 紧耦合内存 + 高速中断架构，实现极低延迟响应，避免控制滞后　　高速 ADC 与高级定时器协同，精准匹配跑步动态场景，提升步态稳定性　　这些能力的协同作用，使控制系统能够在高频闭环中持续稳定运行，从而在动态运动中及时完成补偿动作，避免因突发的工况变化导致摔倒。　　2.足够稳，保证多关节同步一致　　如果说“快”解决的是单关节控制是否跟得上，那么“稳”则决定多关节之间是否能够协同一致。　　人形机器人跑步涉及比行走更复杂的运动学计算。人形机器人单条腿通常有 6 个甚至更多的自由度，MCU 在处理复杂的逆运动学或基于模型的控制时，还要进行实时的通信调整电机运转角度。如果躯干、髋部、膝盖和脚踝之间的 MCU 通信不同步，就会出现“左脚已落地，右脚还没收回”的协调性问题，工业级通信总线的整合能力，直接决定了同步精度。　　在这一方面，GD32H7 系列MCU通过高运算能力与高效数据通路提供支撑：　　内置硬件三角函数加速器 TMU + 滤波加速器 FAC，加快响应速度　　高带宽总线与大容量片上缓存，保证多自由度并行计算时数据吞吐不卡顿　　2×CAN FD、EtherCAT® + 2*PHY 通信保证多关节之间超低延迟通信，满足高动态跑步步态的实时性要求　　GD32H7的这些性能使控制系统在多自由度并行计算场景下，依然能够维持稳定的执行节奏。遇到突发问题时可以迅速调整步姿，从而保证机器人运行的动作稳定。　　3.足够强，保证复杂任务下仍能可靠运行　　在人形机器人真实跑步场景中，需要 MCU 在极端工况下，对关节电机做“精细”掌控，具体表现在：　　高精度采样：跑步时电流波动剧烈，要求 MCU 内置的ADC具有极高的采样速率和精度，否则无法准确获取电机转子的位置和电流大小。　　高稳定可靠性：关节电机连续几十分钟的高功率输出，腔体温度甚至超过100℃。MCU 要在极端工况下精准地采集电流，控制电机，交互通信，需要达到工业级标准。　　针对这些难点，GD32H7系列在感知、可靠性方面提供了完整支撑：　　2x14-bit ADC采样速率可达4MSPS，1x12-bit ADC采样速率高达5.3MSPS，多通道同步采样，硬件过采样　　工规级标准，105 ℃环温下可600MHz全速工作，频率不降低　　任何一点失误都会导致比赛终结。长时间、高质量、持续稳定的工作，是“闪电”制胜的终极法宝。GD32H7工业级高可靠性设计，正好满足这个需求。　　4.足够省，既要低功耗省电，又要减少散热　　在长达数小时的高速赛跑中，能耗的问题同样突出。多余的能耗产生多余的热量，对稳定性带来极大挑战，并且减少机器人的续航，使机器人需要频繁更换电池。因此，MCU不仅要具备高性能，还需要在性能与功耗之间实现平衡。　　在这一方面，GD32H7系列提供了多种电源模式，做到优秀的功耗管理：　　支持三种供电模式(LDO/SMPS/直接供电)和五种低功耗模式　　内核电压0.9V即可600MHz 稳定运行。比行业其他1.25V以上内核电压的超频产品，同等工况下功耗低50%以上　　这些特性的加持，使得GD32H7拥有更少的发热，更强的稳定性，以及更长的续航。　　不止于关节　　兆易创新的一站式机器人芯片布局　　人形机器人的崛起标志着具身智能时代的到来。作为业界领先的半导体供应商，兆易创新已构建起“控制+存储+模拟”的多元化机器人产品矩阵，提供多方位支持：　　控制核心　　以 GD32H7、GD32F50x 等系列 MCU 为核心，覆盖人形机器人从灵巧手、手臂到躯干及腿部的关节控制需求。　　数据存储　　提供SPI NOR Flash、SPI NAND Flash、DRAM等多元存储方案。以高数据吞吐量，满足机器人即时启动及实时响应需求，为执行AI决策的大脑提供高速、高可靠的存储支撑。　　模拟芯片　　以GD30DC1901/GD30DC1902高效率电源芯片、GD30BM2016高精度电池管理AFE为代表，能够实现高效能量转换、最大化利用电池容量。此外，GD30DRE518/GD30DR1488/GD30DR1401电机驱动SoC，基于M33内核并支持CANFD，助力实现机器人电机的快速响应与可靠运行。　　从马拉松赛场的夺冠高光，到工业生产与服务场景的的广泛应用，兆易创新的芯片方案正成为驱动机器人进化的重要驱动力之一。依托完善的一站式芯片布局与深厚的本土技术支持生态，兆易创新正致力于降低人形机器人的开发门槛，助力更多优秀的人形机器人产品加速涌现。在具身智能这条长跑赛道上，兆易创新将与行业同行，用每一颗高品质芯片点亮机器人的智慧未来。
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发布时间：2026-04-22 09:55 阅读量：262 继续阅读>>
“<span style='color:red'>兆易</span>创新杯”第二十一届全国研电赛火热开赛
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“兆易创新杯”第二十一届全国研电赛火热开赛

　　随着全球电子信息产业正加速向智能化、网联化、融合化方向演进，汽车电子、边缘 AI、能源电力、人形机器人等新兴赛道迎来爆发式增长，对兼具创新思维与工程实践能力的高端电子人才需求空前迫切。作为中国半导体行业的领军企业，兆易创新(GigaDevice)始终以技术创新为核心，以产教融合为抓手，深度携手第二十一届中国研究生电子设计竞赛，全开放企业命题六大方向，以 “感存算控连” 一体化芯生态为基石，为高校学子打造从理论学习到工程实战的全链路开发平台，助力青年工程师突破技术边界，用创新定义电子产业的未来。　　中国研究生电子设计竞赛是由教育部学位管理与研究生教育司(国务院学位办公室)指导的面向全国在读研究生的主流赛事，在全国高校及科研院所中具有广泛影响力，是电子信息领域规模最大、影响力最广的研究生学术科技活动之一。赛事始终聚焦产业前沿需求，引导学生在实战中锤炼软硬件一体化开发能力，累计为行业输送了数十万优秀工程技术人才，成为连接高校人才培养与产业实际需求的重要桥梁。　　本届赛事，兆易创新全面升级命题体系与支持资源，设置覆盖汽车电子、边缘 AI、能源电力、人机交互、机器人、全开放创新六大核心方向赛题，依托于MCU、存储、模拟、传感器等全产品线优势，让参赛学子能够直面行业真实痛点，打造兼具创新性、实用性与产业化潜力的优质作品。　　六大方向赛题锚定产业痛点，解锁创新无限可能　　赛题一：　　基于 GD32A7 系列 MCU 的汽车电子系统设计　　聚焦新能源汽车与智能驾驶核心需求，以GD32A7车规级MCU为核心，设置智能车灯控制、UWB 数字钥匙与活体检测、动力电池热失控预警、ADAS 前向碰撞预警四大方向，同时开放自主创新应用场景。参赛队伍可深入探索车规级系统的可靠性设计、CAN 总线通信、低功耗休眠与唤醒等关键技术，打造符合汽车工业标准的电控解决方案。　　赛题二：　　Endpoint AI(边缘 AI)电子系统设计　　瞄准 “MCU+AI” 端侧单芯片解决方案主流趋势，要求基于兆易创新主控芯片完成AI算法模型的训练、裁剪与部署，覆盖音频处理、传感器异常检测、工业质量检测、安防识别、边缘计算等多个应用领域。同时兆易创新提供GD32 Embedded AI Tool部署工具，支持多种主流模型格式，大幅降低端侧 AI 开发门槛，鼓励参赛队伍探索边缘 AI 在垂直行业的落地价值。　　赛题三：　　基于 GD32G5 系列 MCU 的能源电力系统设计　　依托GD32G553高性能电源专用 MCU 的数字电源外设与加速计算单元，围绕直流充电+BMS、逆变器、数字电源三大方向展开。参赛队伍可深入研究高效电源拓扑、SOC 精准估算、动态功率分配、故障智能诊断等核心技术，打造高可靠性、高能效的能源电力电子系统，助力双碳目标下的能源产业升级。其中，选择BMS方向参赛时，建议使用GD32C113系列作为单独的主控芯片，AFE芯片务必使用GD30BM2016芯片。　　赛题四：　　基于 GD32H7 系列的 GDemWin GUI 设计与开发　　发挥GD32H7超高性能 MCU 图形渲染能力，基于最新版 GDemWin 与 AppWizard 工具，完成工业 HMI、智能仪表、消费电子等场景的人机交互界面开发。支持自定义控件开发、多语言显示、视频播放、触摸交互等功能，鼓励参赛队伍打造流畅、直观、创新的用户体验。　　赛题五：　　基于 “感存算控连” 生态的人形 / 工业机器人核心功能系统开发　　深度融合兆易创新MCU、存储、模拟、通信全产品线，聚焦机器人两大核心痛点：多关节精准协同控制与多模态传感器融合处理。参赛队伍可利用 GD32H75E EtherCAT 控制器、GD30DR 系列电机驱动、GD25LX高速 Flash等产品，实现工业装配、家庭服务等典型场景的机器人动作设计与智能感知，探索国产芯片在机器人领域的全栈应用。　　赛题六：　　基于兆易创新多产品线融合的电子系统设计(全开放命题)　　为创新思维提供无边界舞台，参赛队伍可自主选择工业控制、物联网、消费电子、智能硬件等任意应用领域，以GD32 MCU为主控，融合兆易创新多条产品线产品，解决行业实际痛点。具备实际商用价值的方案将获得额外加分，优秀作品有机会获得产业孵化支持。　　全栈资源支持，护航创新之路　　为保障参赛队伍顺利开展研发工作，兆易创新提供从硬件板卡、开发工具到技术资料、社区支持的全方位保障：　　免费硬件申请　　可申请 GD32A712AI-KIT 车规评估板、GD32H759I-START、GD32G553M-START、GD32F303C-START 四款核心开发套件，以及 GD32 AI 音频子板等专用外设;　　专业工具支持　　免费提供 GD32 Embedded Builder、GD Embedded AI Tool、GDemWin 及 AppWizard 等官方开发工具，配套完整示例工程;　　丰富技术资料　　提供芯片手册、原理图、PCB 参考设计、算法例程等全套开发资源，同时有多本开发教材专著提供参考;　　专属技术服务　　设立研电赛专属技术支持 QQ 群(287470567)，由兆易创新资深工程师在线答疑，及时解决开发过程中的技术难题;　　合作开发板专属优惠　　多款合作伙伴开发板专属优惠，参赛队伍可凭报名表单享受优惠价格。　　以赛促学，产教融合，共筑电子产业新未来　　人才是产业发展的第一资源，兆易创新始终将大学计划作为公司生态建设的核心组成部分，本届中国研究生电子设计竞赛，既是技术比拼的竞技场，也是创新思想的碰撞场。兆易创新期待广大参赛学子能够充分发挥想象力与创造力，用代码与电路书写青春华章，用技术与热爱探索电子世界的无限可能!　　赛事报名与技术支持　　报名通道　　中国研究生电子设计竞赛官方线上平台
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发布时间：2026-04-21 10:45 阅读量：288 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新丨人形机器人半马长跑的「芯」秘诀
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兆易创新丨人形机器人半马长跑的「芯」秘诀

　　2026年4月19日，北京亦庄　　人形机器人半程马拉松圆满举行　　300余台机器人同场竞技　　迎接技术与耐力的双重考验
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发布时间：2026-04-21 09:15 阅读量：247 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新亮相FAIR plus 2026，全栈芯片赋能具身智能机器人新生态
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兆易创新亮相FAIR plus 2026，全栈芯片赋能具身智能机器人新生态

　　4月22日至24日，FAIR plus 2026机器人全产业链接会将在深圳会展中心(福田)9号馆盛大启幕。作为世界级机器人开发制造技术领域的重要盛会，本次展会聚焦机器人全产业链核心技术与优质开发资源，着力打通AI与机器人产业壁垒，搭建技术交流、场景对接与产业合作的核心平台，汇聚全球行业同仁共话智能机器人产业发展新机遇。　　作为业界领先的半导体解决方案提供商，兆易创新将携核心技术与产品亮相本次盛会。展会期间，兆易创新将深入分享机器人运动控制底层技术闭环的创新路径与实践成果，以硬核技术实力赋能产业高质量发展。此外，兆易创新还将在H9B17展位，展出具身智能机器人适用的MCU、存储及模拟芯片全栈产品与解决方案。诚邀各界同仁与合作伙伴莅临展位交流、聆听专题分享，携手共筑机器人产业发展新生态。
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发布时间：2026-04-20 09:38 阅读量：274 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新与吉利汽车共建联合创新实验室，携手迈进汽车发展新时代
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兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室，携手迈进汽车发展新时代

　　4月7日，兆易创新(GigaDevice)与国内先进汽车制造商吉利汽车共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系，聚焦高性能MCU应用，为中国汽车产业的智能化发展注入技术源动能。　　(左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(右)胡洪 兆易创新CEO　　联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源，聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域，开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀，围绕客户需求，通过精准的产品定义与解决方案的落地，为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。　　(左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(右)胡洪 兆易创新CEO　　(左一)果鹏 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构主任工程师　　(左二)蔡卫龙 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构负责人　　(左三)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(左四)韦浩 吉利汽车智能硬件中心主任　　(右四)李文雄 兆易创新副总裁、汽车事业部总经理　　(右三)胡洪 兆易创新CEO　　(右二)马思博 兆易创新副总裁、DRAM事业部总经理　　(右一)王海洋 兆易创新中国销售部总经理　　在车规芯片领域，兆易创新已构建起多元化的产品布局，其车规级存储与MCU均已实现规模化市场应用。截至目前，车规级Flash累计出货量超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等核心场景。在高算力微控制器方面，GD32A全系车规MCU累计出货量超800万颗，其中，GD32A7系列车规MCU已获得多个车型定点，覆盖多层级汽车应用。与此同时，兆易创新也在加速布局更高算力的下一代车规MCU产品，为中央计算等前沿架构提供可靠的算力保障。　　吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长李传海表示：“当前，芯片技术已成为驱动汽车产业迭代升级的核心力量。吉利期待依托双方优势深化汽车产业协同。此次联合实验室的成立，将有助于双方打通前瞻技术研究、产品选型与产业化落地链路，助力车规芯片技术在汽车场景的创新应用。我们愿与兆易创新务实推进各项合作落地，共同助力国产芯片与智能汽车产业深度融合、迈向全球化发展。”　　兆易创新CEO胡洪表示：“汽车产业的技术迭代与国产芯片的发展相辅相成、相互成就。兆易创新高度重视与吉利汽车的合作，并将持续加码在车规级芯片领域的研发投入。本次联合创新实验室的成立是见证双方长期合作、携手前行的重要里程碑，我们期待与吉利汽车在车规存储和MCU芯片等方向展开深度课题研究，以技术协同为纽带，赋能吉利汽车供应链体系的完善，共同探索汽车智能化发展的无限可能。”　　面向汽车AI融合发展的新时代，兆易创新与吉利汽车将依托联合创新实验室平台，持续深化从芯片定义到整车应用的紧密联动，聚焦技术创新与产业融合，推动中国智能汽车产业链迈向更高水平。　　联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源，聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域，开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀，围绕客户需求，通过精准的产品定义与解决方案的落地，为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。
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发布时间：2026-04-14 13:22 阅读量：394 继续阅读>>
eMMC之外新选择！<span style='color:red'>兆易</span>创新推出大容量SPI NAND Flash
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eMMC之外新选择！兆易创新推出大容量SPI NAND Flash

　　SPI NAND Flash新突破!兆易创新4Gb/8Gb大容量新品　　兆易创新推出GD5F4GM7/GD5F8GM8　　新一代、大容量SPINANDFlash为智能设备带来更高容量·更低功耗·更小尺寸
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发布时间：2026-04-03 09:58 阅读量：479 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新亮相 TCT 亚洲展，筑牢 3D 打印“芯”基石
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兆易创新亮相 TCT 亚洲展，筑牢 3D 打印“芯”基石

　　亚太增材制造旗舰盛会 ——TCT 亚洲展完美收官。兆易创新携多款重磅产品及专项解决方案亮相展会，聚焦3D打印设备核心需求，全方位展示高效、稳定、可靠的底层技术，以国产 “芯” 实力为增材制造产业发展提供坚实可靠的支撑。　　针对增材制造行业高精度、高稳定性、智能化的发展趋势，兆易创新依托MCU、电机驱动、电源管理等核心产品线，推出覆盖整机应用、电源配套的全链路解决方案，精准匹配3D打印设备硬件需求。　　兆易创新展品核心亮点　　基于GD32H7系列MCU的多轴步进电机方案　　采用Cortex®-M7内核高性能GD32H737 100pin主控芯片　　主频600MHz，1MB Flash，512KB SRAM，512KB TCMRAM　　丰富的外设资源，3个ADC(20ch)，2个高级定时器，14个通用定时器，8个串口，82个GPIO等　　采用普通低成本H桥驱动实现4轴步进微步细分控制　　凭借GD32H7系列高算力和丰富资源，替代4路高成本步进细分控制芯片，实现整体成本降低　　自研XYZE四轴步进同步细分控制算法，最高2^14细分(插值)，带来平滑的正弦电流和优异的静音效果　　自研堵转检测算法，可实现无限位开关归零　　自研自适应降电流算法，降低电机功耗和温升　　最高打印速度600mm/s，最大加速度20000mm/s^2(某款机型，其它机型需适配实测)　　基于GD32F503系列MCU的喷嘴挤出机方案　　普通低成本H桥驱动实现步进电机电流闭环控制解决方案　　采用ARM Cortex®-M33内核的GD32F503CET6作为主控芯片，主频高达252MHz，LQFP48小封装　　步进电机细分控制，最高2^14细分(插值)　　24V直流供电，最大2A工作电流　　支持喷嘴加热和温度采样功能　　支持两个直流风扇控制功能　　支持SPI读取加速度计数据功能　　基于GD32H75E系列MCU的EtherCAT®伺服从站系统解决方案　　采用Cortex®-M7内核的高性能GD32H75E系列作为主控芯片，主频高达600MHz　　24V供电，额定功率240W，电机额定转速为3000rpm　　伺服驱动采用标准CiA 402协议，通过TwinCAT进行实时控制　　支持轮廓位置模式(PP)，30种原点回归模式(HM)和循环同步位置模式(CSP)　　在轮廓位置模式(PP)下采用梯形曲线规划　　结合原点开关和限位开关，实现30种回零模式　　速度观测器实时进行速度观测，提高了速度的平滑性和响应速度　　结合∑-∆调制器和HPDF模块实现In-line电流采样　　GD32 emWin GUI七寸驱屏方案　　主控为GD32H759，主频高达600MHz　　采用TLI驱动LCD，分辨率为1024*600 ，电容屏触摸　　采用16-bit SDRAM，SDRAM时钟高达166MHz　　外扩OSPI-NOR FLASH/SD卡扩展应用　　AVI格式视频播放功能　　Libmad MP3音频解码　　数字表盘及时间设定功能　　一键切换系统语言功能　　自定义控件GDChart功能展示　　GD30DR3001WGTR-K 电机驱动 Demo板　　支持4.5V ~ 40V超宽工作电压范围　　优秀的驱动能力，最高Peak 6A驱动能力，持续电流可达4A　　配置了Thermal-PAD　　支持可配的驱动电流调节功能(I-trip)，对负载实现多级过流保护功能　　具有欠压锁定、过流、过温度保护等多重保护功能　　GD30DR3001优化TRise 和TFall 时间，EMI处理上更为友好　　基于GD30DC1502WGTR-I 36V 3A的同步降压转换器Demo板　　输入电压范围：4.5V 至 36V　　恒定输出电流：3A　　低导通电阻 120mΩ / 80mΩ(高端 / 低端)　　静态电流：150µA　　恒定导通时间控制，实现快速环路响应　　开关频率：520kHz　　支持高达 98% 的大占空比　　内部软启动　　基准电压：0.8V　　支持预偏置输出启动　　全面保护功能：过流保护及打嗝模式、输出过压保护、FB 开短路保护、过温保护　　采用 ESOP8 封装　　基于GD30LD1002WETR-I 1.2A 6.5V的低输入电压LDO Demo板　　输入电压范围：1.4V 至 6.5V　　输出电压范围：0.5V 至 5.2V，通过电阻分压设置　　输出电压精度高：在全电压、负载及温度范围内精度为 ±1%　　超低压差：1.2A 负载下最大压差 200 mV　　支持限流功能、短路保护、使能功能　　采用DFN3*3-8封装
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发布时间：2026-03-27 13:10 阅读量：643 继续阅读>>
全芯赋能，智创未来 | <span style='color:red'>兆易</span>创新助力第二十届CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛
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全芯赋能，智创未来 | 兆易创新助力第二十届CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛

　　全球智能制造浪潮奔涌向前，工业智能化、边缘计算、AIoT技术正加速重构产业格局，兆易创新(GigaDevice)作为国内半导体行业的领跑者，始终以技术创新为核心，以产教融合为抓手，持续为中国智能制造产业输送核心技术与人才力量。　　2026年，兆易创新再度深度携手CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛，全面覆盖工业硬件研发、工业嵌入式系统开发两大核心赛道，以高性能MCU、存储、模拟芯片产品为基石，以成熟的嵌入式开发与AI部署工具为支撑，为高校学子打造从理论学习到工程实战的全链路开发平台，助力参赛队伍突破技术边界、落地创新方案，为中国智能制造的未来注入源源不断的“芯”动力。　　赛事背景：聚焦智造前沿，培育产业中坚力量　　CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛是一项国家级A类赛事，自2006年创办至今，已获得全国1000余所高校的深度参与，是国内智能制造领域规模最大、影响力最广的学生竞赛之一。　　赛事先后被纳入教育部质量工程资助项目、中国-欧盟工程教育论坛唯一大学生竞赛项目、中德高级别人文交流机制成果，同时入选中国高等教育学会“全国普通高校学科竞赛排行榜”、“普通高校大学生电子信息类竞赛指数研究(2026版)入围赛事”，是国内智能制造领域产教融合的标杆性赛事，始终以工业现场真实需求为蓝本，引导学生在实战中锤炼软硬件一体化开发能力，培养符合产业发展需求的复合型工程人才。　　全赛道“芯”火加持，解锁工业开发无限可能　　2026年赛事中，兆易创新深度参与工业硬件研发与工业嵌入式系统开发两大电子类核心赛项，提供了从主控芯片到外设配套、从开发工具到技术支持的全维度资源支持，让参赛学子能够充分发挥创新研发能力，聚焦方案设计与原型机研发，打造符合工业级标准的优质作品。　　工业硬件研发赛项　　题目1：分布式IO设备研发　　工业分布式IO是智能制造产线的核心神经末梢，是实现设备数据采集、指令传输、现场控制的关键载体，也是当前工业自动化领域的核心刚需场景。本赛题源自工业现场真实需求，要求参赛队伍基于MCU设计一款符合Modbus TCP协议的工业分布式I/O模块，完成接口模块与扩展模块的全流程开发，覆盖数字量/模拟量信号采集、高速脉冲输入输出、PWM控制、工业级通信与防护等核心功能，全方位考验参赛队伍的工业级硬件设计与嵌入式软件开发能力。　　兆易创新为本赛题提供了全链路芯片支持，推荐参赛队伍采用全产品线芯片组合：　　MCU：GD32F527RMT7　　GD32F527系列MCU采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达200MHz，拥有丰富的工业级外设接口，SRAM/Flash 全区支持ECC校验，以保障完整存储空间的稳定可靠，有效应对各类复杂的工业应用环境。同时提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。　　SPI NOR Flash：GD25Q40ESIGR　　GD25Q40E SPI NOR Flash凭借高速读写性能与高稳定性，为系统配置、运行数据提供安全可靠的存储支撑。　　高精度ADC：GD30AD3344　　GD30AD3344 是一款兼容 SPI 的 16 位高精度低功耗ADC，集成了低漂移电压基准和振荡器，还包括可编程增益放大器 (PGA) 和数字比较器。保障工业现场参数采样的精准度与实时性。　　以太网PHY：GD30PH201D　　GD30PH201D是一款专为复杂、苛刻工业应用环境而设计的单口百兆PHY，兼容MII/RMII 接口，在MII 模式下，具备优秀的Latency 延迟特性，适合EtherCAT应用，在100M速率下的典型功耗为218mW。　　电源管理芯片：GD30DC1354　　GD30DC1354是一款高效同步DC/DC降压转换器，可在4.5V至32V的输入电压范围内工作。可以为工业设备提供过电流保护、短路保护、欠压锁定保护和热关断保护。　　工业硬件研发赛项　　题目2：基于GD32H7的工业边缘AI应用　　随着智能制造的深度推进，边缘AI已成为工业现场数据处理的核心趋势，“MCU+AI”的端侧单芯片解决方案，正成为工业智能化升级的主流方向。本赛题聚焦边缘AI电子系统设计，要求参赛队伍以CIMC-GD32H759IMK6核心板为主控，瞄准工业现场真实应用需求完成原型机的开发调试，内容覆盖工业设备状态监测、预测性维护、视觉质检、异常声音检测、电力能源监测、智能传感节点等多个工业主流应用方向，参赛队伍可充分发挥GD32H7平台的性能优势，打造兼具创新性、实用性与工业级可靠性的边缘AI解决方案，深度探索端侧AI在智能制造领域的落地价值。　　兆易创新为本赛题提供了从主控硬件到开发工具的全栈式支持：　　核心主控MCU采用GD32H759，搭载Arm® Cortex®-M7内核，主频高达600MHz，内置丰富的硬件加速器、DMA控制器与多级缓存，大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。充分满足AI模型部署、实时推理与多外设协同的算力需求，是工业边缘AI端侧部署的理想主控;　　GD32 Embedded AI工具是一款专用于GD32系列芯片的边缘端模型部署工具，可将训练完成后模型快速部署、评估，工具使用方便、易于扩展，大幅降低端侧AI部署门槛。支持H5、TFLite、Onnx、Savemodel模型格式输入，帮助参赛队伍在端侧有限的资源下，实现模型精度与推理速度的最优平衡;　　工业嵌入式系统开发赛项　　本赛项面向电子信息、物联网、自动化、机电一体化等专业学生，以工业现场参数采样、存储与控制的真实需求为核心，从企业真实工程项目凝练而来，旨在引导学生夯实工业嵌入式系统开发的基础能力，掌握从硬件设计到软件开发的全流程开发逻辑。　　赛题要求参赛队伍基于板载兆易创新GD32F470高性能MCU的实验开发套件，完成嵌入式程序开发、扩展板设计调试、实现ADC数据采集、DAC输出、人机交互、串口通信、低功耗、数据存储、Bootloader等工业电子系统的主流核心功能，同时需完成电源板、PT100变送器的硬件设计与调试。　　兆易创新为本赛项打造了软硬件一体化的开发支撑体系：　　开发平台以GD32F470高性能MCU为主控，采用Arm® Cortex®-M4内核，主频高达240MHz，具备快速的实时处理能力，可支持算法复杂度高的嵌入式应用。集成多种高性能的工业标准接口，全面覆盖赛题要求的各项功能开发，帮助学生充分理解工业级产品的设计标准;　　平台资源包配套兆易创新GD30AD3344高精度ADC与GD30DC1354电源管理芯片，助力学生掌握模拟电路设计、电源管理、硬件校准等核心技能;　　搭配GD25Q40E SPI NOR Flash，实现系统配置与采集数据的高效读写、可靠存储，帮助学生全面掌握兆易创新“MCU+存储+模拟”全产品线的协同开发能力，为未来投身工业嵌入式领域打下坚实基础。　　以赛促学，产教融合，共绘智造新蓝图　　多年来，兆易创新始终将大学计划作为公司生态建设的核心组成部分，持续践行企业社会责任，以“赛”为桥，打通高校人才培养与产业实际需求的壁垒，锻造工程研发与应用的能力，为中国智能制造产业培育兼具创新能力与工程实践能力的未来工程师。　　2026年CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛，既是技术比拼的竞技场，也是创新思想的碰撞场。兆易创新将以硬核的芯片产品、成熟的开发工具与全方位的技术支持，全程陪伴参赛学子探索智能制造的无限可能。　　无论你是深耕工业硬件设计的开发达人，还是专注嵌入式系统的代码能手，亦或是探索边缘AI创新的技术先锋，都能在这个舞台上，用代码与电路书写创新，用技术与热爱定义未来!
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发布时间：2026-03-25 13:53 阅读量：794 继续阅读>>
3D 打印“狂飙”背后：<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级
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3D 打印“狂飙”背后：兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级

　　从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算，目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%，却已展现出高达28.8%的年复合增长率。今年行业预估全球销量有望冲击千万台级别，这意味着3D打印正在从小众爱好迈向规模化普及。　　在需求爆发与制造能力成熟的双重驱动下，3D打印已成为消费电子领域成长显著的细分赛道之一。而在这场浪潮背后，真正决定用户体验与性能边界的，是不断迭代的硬件架构与核心控制能力。在此过程中，兆易创新多元3D打印方案，凭借GD32 MCU以及与模拟、存储等多条产品线优势组合，正成为驱动行业突破性能瓶颈的关键力量。　　在行业加速升级之际，2026 TCT亚洲展于3月17日至19日在上海国家会展中心启幕。作为业界领先的半导体解决方案提供商，兆易创新在8.1馆8E130展位，以GD32 MCU多轴步进电机方案为核心展出重磅产品，彰显面向增材制造的底层驱动实力，为3D打印设备注入强劲“芯”动力。诚邀您莅临展位，共话智造新未来!　　以高性能算法重塑控制架构　　3D打印机的爆火并非一蹴而就，而是生态成熟、性能突破、价格下探与体验优化共同作用的结果，如：　　使用门槛降低：成熟的社区平台提供百万级模型资源，用户无需掌握复杂设计技能即可下载并直接打印。　　打印时间缩短：主流设备的打印速度从最开始的50mm/s突破至1000mm/s，将等待时间从数小时缩短至分钟级。　　性价比提升：入门级产品降至1000美元以内，3D 打印机已成为可入户的家用设备。　　在高速打印成为核心的背景下，电机转速不断提升的同时对震动抑制、噪音控制与温升管理提出更高要求。整机系统对主控算力、接口资源与实时控制能力的需求明显提高。　　在这一背景下，传统的MCU+多颗专用驱动IC的电机控制模式逐渐显现出成本与灵活性方面的局限。多电机结构意味着多颗驱动芯片叠加，造成BOM成本上升，同时硬件架构固定，难以支持差异化功能扩展。因此，行业开始加速推广高性能MCU+H桥电路的控制架构，通过整合驱动功能，以软件算法替代部分专用硬件，实现控制能力的集中与系统结构的简化。　　兆易创新的GD32 MCU产品系列在这一过程中展现出非常高的匹配性，其产品覆盖不同算力等级与接口资源需求，能够适配从入门级到旗舰级机型的多样化设计。　　针对Cortex®-M33/M4档位的产品，公司通过产品迭代实现性能升级，例如GD32F503系列承接GD32F303的市场定位，在保持丰富资源的同时提升性能;　　在高性能领域，则通过GD32H77D/779系列作为GD32H737/757系列的升级，为高速、高精控制提供更充裕的算力空间。这种分层规划，使客户能够在统一技术体系下完成产品升级。　　在具体方案层面，以GD32H737为代表的Cortex®-M7内核高性能MCU主频可达600MHz，拥有丰富的定时器资源与多路ADC通道，ADC精度可达14bit，能够同时驱动四轴甚至更多路步进电机。依托高性能MCU的算力优势，兆易创新的方案可实现更高阶的控制算法，提升高低速控制性能：　　在高速表现上，最高实测可达到1000mm/s速度(2000rpm以上)，20000mm/s(2)的加速度。　　在低速表现上，可实现低速共振抑制功能，主动抑制步进电机谐波干扰转矩产生的低速共振，降低低速运行的低频共振噪音和振纹，提高模型表面打印质量。　　此外，自研堵转检测算法可在归零阶段实现无物理限位开关定位，减少结构复杂度;自研的自适应降电流算法则在非运动轴静止时降低驱动电流，有效控制温升与功耗。多个算法模块在同一MCU平台内协同运行，使系统控制更加集中高效。　　实测结果印证了该方案的优异表现。在小船模型快速打印测试中，包含加热等待，总耗时15分钟打印完成;在薄壁模型高速打印测试中，最大速度600mm/s，最大加速度达到11000mm/s(2);在50×50×50mm立方体模型打印测试中，最大速度500mm/s，最大加速度12000mm/s(2)，打印精度±0.1mm。　　总体而言，兆易创新的高性能MCU + H桥架构，不仅精准契合了3D打印智能化、多色化与高速化的趋势，也在极致性能与成本控制之间找到了理想的平衡点。　　从单一芯片到全栈解决方案　　在这场3D打印的普及浪潮中，设备对硬件性能的要求正变得越来越苛刻，一台性能出色的3D打印机不仅需要强大的主控算力，还需要大容量存储、精准的模拟器件和传感器的支撑。　　兆易创新的多产品线布局与3D打印需求深度契合。在产品原型机架构中，GD32 MCU承担核心控制与驱动功能，配合SPI NOR/NAND Flash，为复杂系统运行及多传感器融合提供高带宽的数据支撑。GD30DR30系列的H桥为电机提供了澎湃动力，GD30AP系列运放为信号精确采集提供有力支持。　　过去，兆易创新多以芯片供应商的身份参与产业链，而现在通过预集成自研电机算法与控制框架，开始向客户输出成熟的整体解决方案。这种转变不仅显著缩短客户的开发周期，降低研发门槛，还实现了算法与硬件的一体化服务。　　未来，随着AI与多传感器融合技术的演进，3D打印将向着更智能、更高速、更安静的方向迭代。在这一趋势下，拥有高算力平台与核心算法能力的企业将占据技术主动权。兆易创新正凭借其综合解决方案商的定位，在这一高成长赛道中构建起独特的竞争优势。
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发布时间：2026-03-18 10:01 阅读量：517 继续阅读>>

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