<span style='color:red'>兆易</span>创新深化与 LVGL 生态协作，升级 GD32 全球开源 GUI 生态建设
行业新闻

兆易创新深化与 LVGL 生态协作，升级 GD32 全球开源 GUI 生态建设

　　兆易创新深化与全球应用广泛的嵌入式图形开发框架 LVGL 的生态协作，8 大 GD32 MCU 产品系列已正式纳入 LVGL 官方生态体系，为全球开发者提供更加便捷、高效的嵌入式图形开发支持。　　LVGL 是面向嵌入式设备的开源图形用户界面开发框架，具有轻量、高效、跨平台等特点，可广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子、车载设备等场景。凭借灵活的图形开发能力和开放的生态体系，LVGL 已成为全球嵌入式 GUI 开发领域广泛使用的开源项目之一。　　此次合作不仅实现了已有技术适配成果与 LVGL 官方生态的进一步连接，也为开发者提供了更加清晰的 “发现平台—选择开发板—获取工程资源—开展开发” 的使用路径，降低使用 GD32 开展 LVGL 应用开发的门槛。　　覆盖不同性能等级　　满足多样化 GUI 应用需求　　LVGL 官方目前已将 兆易创新GD32 8 个系列纳入其官方支持的开发板及 ready-to-use projects，为开发者提供更加便捷的图形界面开发入口：　　▲LVGL 官网收录的8大GD32产品系列　　▲LVGL 官网首页展示的部分开发板　　此次适配覆盖不同性能等级及应用方向的 GD32 MCU，为开发者使用 LVGL 构建智能终端、工业控制、消费电子等嵌入式图形应用提供了更加丰富的硬件选择。　　得益于 GD32 丰富的产品布局和 LVGL 轻量、高效的图形开发能力，LVGL 在不同性能等级的 GD32 MCU 上均展现出良好的应用适应性。　　在高性能 GUI 应用方面，GD32H759、GD32F527、GD32F470 等产品具备较强的处理性能和丰富的存储及显示接口资源，可支持较高分辨率显示，适用于高端 HMI、车载仪表、工业控制、便携医疗及智能家居等对图形显示和交互体验要求较高的场景;在主流 GUI 应用方面，GD32F503、GD32F5HC、GD32W515、GD32VW553 等产品兼顾性能、存储资源与显示能力，可满足白色家电、厨电、智能家居、两轮车仪表、3C 数码及工业显示等应用需求;面向小尺寸及成本敏感型 GUI 应用，GD32C231 等产品则可为手持设备、小家电、线控器及各类消费电子产品提供灵活的图形显示解决方案。　　在显示接口方面，已适配的 8 大 GD32 MCU系列分别支持 RGB、8080、SPI 接口类型，可适配不同规格的显示屏及系统设计需求。未来，兆易创新还将持续推进 MIPI 的 DSI 接口、QSPI 等显示接口的适配与生态支持，进一步丰富 GD32 的图形显示方案选择。同时，部分高性能 GD32 产品集成了 IPA 等硬件加速模块，可通过专用硬件加速图形处理，提升图形应用的执行效率，并降低 CPU 负载，为复杂图形界面和丰富交互效果提供支持。　　开发者可根据应用场景灵活选择合适的 GD32 产品，在性能、功能与成本之间实现更优平衡。　　持续完善 GD32 全球开源生态　　近年来，兆易创新持续建设 GD32 MCU 全球开源生态，联合全球开源社区及生态伙伴，夯实软件工具、操作系统、中间件、开发框架等多维度的配套能力。　　本次与 LVGL 的合作，是 GD32 开源生态建设的重要实践。双方除持续拓展更多图形应用资源适配外，还将面向工业、智能家居等 HMI 场景联合输出可落地的行业参考方案。 在工具链层面，后续将推进图形上位机设计工具与 GD32 开发环境的适配打通，优化 UI 工程一键导出、资源转换等开发链路;在安全维度，结合 GD32 硬件安全能力，探索面向高可靠场景的 GUI 安全实践，帮助开发者兼顾图形体验与设备安全要求，为全球开发者提供更完备的软硬件开发支撑。　　兆易创新也将继续深化与 LVGL 以及其他主流开源社区的务实协作，推动 GD32 产品与解决方案融入成熟开放的开发生态，进一步扩大 GD32 在全球开发者社区的影响力。
关键词：
发布时间：2026-10-14 15:38 阅读量：245 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新丨亮相2026工博会，从工业控制到具身智能的布局解码
行业新闻

兆易创新丨亮相2026工博会，从工业控制到具身智能的布局解码

　　10月12日，兆易创新(GigaDevice)携多款创新产品与系统级解决方案亮相第26届中国国际工业博览会(展位号：8.1H C055)。本次展会，公司聚焦工业控制与具身智能两大核心方向，集中展示覆盖MCU、模拟、存储等多元产品线的全栈芯方案，全方位呈现公司在伺服驱动、关节控制、电源管理等环节的技术布局与深厚积淀。　　工业应用　　聚焦高精度伺服控制与高效电源管理　　工业自动化的持续升级，对主控算力、控制算法、实时采样及功率响应提出了越来越高的要求。立足工业应用实际需求，兆易创新带来基于GD32H77E系列MCU的工业伺服方案、基于GD30DC1902WGTR-I 100V 2A的同步降压转换器方案、基于GD30AD3584的行波测距参考方案等，系统展示了涵盖MCU、模拟产品的应用矩阵：　　基于GD32H77E系列MCU的工业伺服方案　　采用GD32H77E作为主控芯片(600MHz Arm® Cortex®-M7内核)，内置ESC支持CoE(CANopen over EtherCAT®)通信、最小同步周期125μs。通过EDIM模块解码多摩川编码器实现高精度位置反馈，配合∑-Δ调制器与HPDF模块实现双电阻In-line电流采样，电流环带宽可达2kHz以上。支持CSP/CSV/CST/PP/PV/PT多模式伺服控制，集成电流环PID整定、摩擦补偿与机械共振抑制算法，全面提升系统响应速度与运行稳定性。方案可用于工厂通信模块、伺服驱动控制等工业应用场景。　　基于GD30DC1902WGTR-I 100V 2A的同步降压转换器方案　　GD30DC1902WGTR-I是一款100V/2A高集成同步降压转换器，支持4.5V~100V超宽工作电压范围，内置400mΩ与120mΩ MOS管，采用COT控制策略实现快速动态响应与简洁外围设计。方案静态电流低至240μA、关断电流仅4μA，开关频率可在300kHz~800kHz间灵活编程，支持FPWM/PFM模式自适应切换;97%最大占空比与预偏置启动能力，使其在总线电压跌落及带预偏置上电等工业场景下仍能稳定输出。特色的反馈电路保护功能，在输出电压检测电路出现开路与短路故障时，可以避免将高电压输出到下一级低压电路造成损坏，进一步保护了系统的安全性。器件采用ESOP8封装，兼顾散热与紧凑布局，为机器人、储能、自动化与工业设备供电提供高可靠性电源方案。　　基于GD30AD3584的行波测距参考方案　　行波测距参考方案基于GD30AD3584 16位4MSPS四通道同步采样ADC，创新采用无FPGA架构，系统总功耗小于1W，较传统FPGA方案大幅降低成本、功耗与开发门槛。方案前端支持12~36V宽压输入，4路行波信号经专用滤波缓冲网络后同步采样，行波通带覆盖200Hz~1MHz，并集成GPS时间同步功能，兼容单端与双端测距场景;MCU预留80%算力供客户定制算法，配合32MB SDRAM与以太网、SPI、UART、USB等丰富接口，为新型配电网故障定位提供高性价比、低功耗的国产化参考设计。　　此外，GD30TB6212_FOC BLDC三相电机驱动60V方案、GD30DC1804集成外置低侧同步整流MOS(可选)驱动的100V/3A异步降压转换器方案、GD30DC1803 100V/3A高电压降压电源方案、基于GD32F50x的睿感无感FOC两轮车电机控制方案等也在工业展区进行了展示。　　具身智能　　深度赋能从关节驱动到整机协同　　随着人形机器人与协作机器人加速走向量产落地，关节驱动的实时性能、电机驱动的集成度以及末端力信号的高精度感知，成为具身智能整机研发面临的核心挑战。在具身智能展区，兆易创新围绕伺服关节、高集成电机与六维力检测三大方向，带来基于高性能MCU与高精度模拟信号链的系统级方案。　　面向人机协作场景对功能安全的严苛要求，兆易创新GD32H7、GD32F5、GD32G5等系列MCU配套的STL软件测试库已通过德国莱茵TÜV的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，并提供包含Safety Manual、FMEDA与自检库在内的完整Safety Package。芯片可实时诊断内核、存储与外围驱动电路故障，在异常工况下快速切断电机输出，为关节驱动与整机协同提供可认证、可追溯的安全保障。　　基于GD32H77R的EtherCAT伺服关节方案　　本方案以GD32H77R MCU为主控，采用Arm® Cortex®-M7内核，内置 EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY，适配人形机器人关节、伺服、逆变、步进驱动等应用场景。MCU核心板集成主控、编码器采集与防护电路，功率板搭载功率回路与采样电路。方案24V供电、额定电流20A，适配脉塔智能X4-36行星模组电机，配合17/18位绝对值编码器与三电阻电流采样实现精准位置与电流闭环。通信遵循IEC61800-7 CiA 402标准、支持CoE协议，兼容CSP/CSV/CST/PP/PV/PT六大模式，并具备电机参数离线辨识、PID自整定与逆变器非线性补偿能力，大幅降低伺服调试门槛。　　基于GD32F50MxxG高集成MCU的电机方案　　基于252MHz Cortex®-M33主控，集成GD30DR1401三相预驱与GD30AP8604四通道轨到轨运放两款自研模拟器件，极大精简BOM与PCB布线。方案支持7~72V宽压输入、额定功率最高720W，通过缓冲上电与软启动抑制浪涌，板载制动电阻与差分电流采样提升抗干扰能力，集成硬件过流保护保障运行安全。以高集成度与模块化设计精简BOM与布线，兼顾性能与可维护性，适配多种具身智能和工业场景。　　基于GD30AD3642六维力检测方案　　六维力前端采集板搭载 GD32F503 MCU与GD30AD364x高精度ADC，可完成六路力 / 力矩信号同步采集，采样率达1kSPS，实时输出高精度力控数据。板载EtherCAT®工业总线接口直连机器人控制器，实现毫秒级低延迟响应，为协作机器人与人形机器人提供高精度力反馈与碰撞检测能力。　　此外，兆易创新还带来了基于GD32H7系列MCU的六轴机械臂、基于GD32H77D MCU的LVGL GUI图形显示方案、基于GD32H77R/GD32F50M关节方案，覆盖从运动控制、末端执行到人机交互的完整机器人硬件链路，方便客户现场评估与方案移植。　　从深耕到开创　　持续筑牢智能化产业根基　　工业自动化是兆易创新长期深耕的核心赛道之一，具身智能则是公司重点布局的新增应用方向。面向工业自动化与具身智能加速发展的产业趋势，兆易创新将持续打磨底层芯片与参考设计，与产业链伙伴一道，为制造业的智能化升级提供坚实的硬件根基。工博会期间(10月12日-16日)，欢迎莅临国家会展中心(上海)8.1H馆C055兆易创新展位进行现场交流!
关键词：
发布时间：2026-10-12 13:24 阅读量：259 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新丨全新GD5F05M7，小尺寸存储赋能端侧 AI 穿戴
行业新闻

兆易创新丨全新GD5F05M7，小尺寸存储赋能端侧 AI 穿戴

　　端侧 AI 带动穿戴设备爆发　　AI 眼镜、AI 戒指尺寸与续航压力陡增　　兆易创新全新 GD5F05M7 SPI NAND Flash　　3×3mm 超小封装，释放 PCB 空间　　优异待机功耗，延长设备续航　　支持坏块管理，保障数据可靠　　512Mb 容量，支持两种电压模式　　适配 AI 穿戴、小型 IPC　　样品已开放，支持送样测试~
关键词：
发布时间：2026-09-23 11:53 阅读量：322 继续阅读>>
Powered by GD32丨<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32F50x MCU携手睿感平台：以“无感”之力重塑电机控制可靠性标杆
行业新闻

Powered by GD32丨兆易创新GD32F50x MCU携手睿感平台：以“无感”之力重塑电机控制可靠性标杆

　　在两轮、三轮电动车电机维修中，霍尔元件及其线束、接插件构成的故障链是占比最高的故障类别。霍尔损坏表现为启动失败、行驶中顿挫断力，甚至坡道溜车引发安全事故。行业并非没有尝试过无感方案，但现有两条技术路线均存在明显短板：一是传统三段式强拖启动方案，存在起步抖动、低速扭矩缺失、坡道反转风险等固有缺陷;二是高频注入方案，虽能估计转子位置，但依赖电机凸极性，而市场存量轮毂电机绝大多数为凸极性极弱的表贴式永磁同步电机，导致该方案无法适用。　　面对市场需求痛点，兆易创新联合苏州云华睿和智能科技有限公司，推出基于GD32F50x MCU的“睿感 RiseSense”无传感器电机智能控制平台，彻底解决了”霍尔传感器的“头号故障源”困境。平台以“位置与温度全算法观测”为核心架构，突破了传统无感方案在表贴式电机上的适配局限，从物理层面消除霍尔传感器与NTC温度传感器带来的故障链，面向电动两轮车、电动三轮车及存量电机升级市场，为电机控制系统带来“故障类别归零”式的可靠性跃升。　　基于GD32F50x睿感平台　　打造“无传感全感知”两轮车动力心脏　　睿感平台选择GD32F50x MCU作为核心主控，正是看中其在电机控制场景中的精准匹配。GD32F50x系列MCU搭载Arm®Cortex®-M33内核，主频高达280MHz，内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元，为高频注入算法的复杂解调运算提供了充裕的算力支撑。芯片集成3个12位ADC与2个高级定时器和多个通用定时器，支持三电阻/双电阻/单电阻电流采样与高精度PWM输出，满足了双观测器无缝切换架构对采样精度与实时性的严苛要求。　　▲基于GD32F50x睿感平台架构图　　在硬件资源匹配上，GD32F50x MCU集成3个12位ADC、2个12位DAC及2个电机专用的定时器及多个通用定时器等资源，可同时完成相电流、母线电压采样与SVPWM功率驱动，满足无感FOC对采样精度和PWM分辨率的严苛要求。芯片多达3个SPI、2个I2S、2个I2C、3个USART、2个UART、2个CAN及1个USB全速接口，除了能满足不同传感器接口的对接需求，更便于对接两轮车的转把信号、仪表显示、CAN整车通信及调试接口。　　基于GD32F50x的算力底座，睿感平台实现了三大核心技术突破：　　表贴式电机的零速闭环启动。 通过多信号融合的高频注入解调技术，利用磁饱和效应引起的增量电感差异，突破了传统HFI仅适用于内置式电机的限制，使占存量市场绝大多数的表贴式轮毂电机首次实现零速闭环矢量控制——无强拖、无抖动、零反转风险，坡道满载起步不溜坡。　　全速域双观测器接力架构。 低速段采用高频注入主动激励，中高速段切换至反电动势类观测器，两者在交界转速区间加权融合、平滑交接，实现从零速到极速的全速域无盲区位置估计。　　无传感器线圈温度实时观测。 基于绕组电阻随温度变化的物理规律，在运行中在线辨识参数、结合热模型构建温度观测器，直接推算发热点温度而非外壳温度，以真实线圈温度实时调节电流限值，替代“按最坏工况一刀切”的固定降额策略。　　对整车系统应用而言，基于GD32F50x MCU的睿感创新电机方案，从电机侧省去3颗霍尔传感器、1颗NTC温度传感器及全部相关线束与接插件，直接降低BOM成本，并减少电机出线孔数量，提升整机防水可靠性。对渠道与维修端而言，依托GD32F50x MCU实现的“换控制器即复活”存量升级模式，使霍尔损坏的电机无需拆解维修即可恢复运行，显著降低售后复杂度，有效减少维修争议。　　从芯片到系统：　　GD32 MCU电机控制生态的场景化纵深　　兆易创新已构建起从通用MCU到细分场景专用产品的完整布局。GD32F50x系列MCU凭借280MHz Cortex®-M33内核、DSP/FPU硬件加速及丰富的模拟外设资源，已在工业电机控制和驱动等场景中经受验证。此次与云华睿和的合作，基于GD32F50x MCU的全无感架构，将电机中最易失效的一类传感器从物理层面彻底消除，整套驱动系统中剩余的运动部件仅有轴承，标志着GD32F50x系列MCU在电动两轮车这一存量庞大、对成本与可靠性极度敏感的市场中，找到了一个极具穿透力的应用支点。未来兆易创新将继续携手产业链合作伙伴，共同推动电机驱动系统向更高效、更可靠、更智能的方向持续演进。
关键词：
发布时间：2026-09-22 10:01 阅读量：341 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新丨300台机器人杭州赶考：GD32 MCU助力具身智能走向应用现场
行业新闻

兆易创新丨300台机器人杭州赶考：GD32 MCU助力具身智能走向应用现场

　　9月20日，由中央广播电视总台主办的“智竞未来——首届智能机器人应用技能大展”浙江站在杭州余杭举行。围绕特种作业、智慧商业、民生服务三条实景赛道，约300台机器人在真实场景中接受“上岗”考核。　　这场展会上，同台竞技的不少机器人，运动控制系统中都有GD32 MCU的身影。特色主题方阵中，宇泛智能全栈自研四足机器人“灵猫”亮相。这只凭全球首个 720° 连续后空翻引发关注的国产机器狗，全身 12 个自研AI 关节模组中，便搭载了兆易创新 GD32 MCU，承担关节实时运动控制任务。　　考场上的GD32朋友圈　　这场大展的关键词不是“炫技”，而是“上岗”。主办方把机器人放进高温废墟、商场货架、医院病房等真实场景，考的是连续作业能力，这正是具身智能走向产业的下一道考验。“灵猫”此次方阵亮相，也是一次从“展台动作”到“岗位能力”的预演。　　对宇泛智能“灵猫”而言，720°连续后空翻、背越式跳高1米、立定跳远近2米这类动作，本质上是对底层实时控制的极限测试：起跳瞬间的爆发、空中姿态的每一帧修正、落地四足受力的重新分配，都要求关节控制器在毫秒级闭环内完成解算与输出。“灵猫”搭载的12个宇泛自研AI关节模组中，上层AI负责“去哪、做什么”，而把指令变成机械动作的，是分布在每一个关节上的MCU。　　在特种作业、智慧商业、民生服务三条赛道中，机器人面对的作业环境各不相同，对MCU的要求也各有侧重。特种作业场景下，机器人需要在高温、粉尘、强振动等条件下连续作业，关节多、动作重，MCU必须具备强实时控制能力与宽温可靠运行表现;智慧商业场景中，机器人长期在客流环境下运行，对体积、功耗和续航更为敏感;民生服务场景中，机器人贴近人工作，对通信可靠性、外设丰富度和安全冗余要求更高。针对不同应用场景的需求，GD32 MCU形成了覆盖高实时控制、高集成度、低功耗与宽温可靠运行的完整产品组合，在量产场景中经受了充分验证，能够支撑不同形态的机器人走向各自的应用岗位。　　GD32 MCU 的多层布局　　GD32 MCU在机器人的不同部位均有布局：从关节实时伺服、电机驱动，到主板通信、IMU与各类传感器节点，覆盖运动控制与感知全链路，包括：　　多关节实时协同与高频伺服　　GD32H77R工业实时MCU，凭借Cortex®-M7内核、集成EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY，将电流环控制压缩到微秒级，支撑瞬时爆发与落地姿态调整;BGA169 9*9mm封装大小，可以应对各种小型关节。　　高集成电机驱动　　GD32F50M高集成电机控制MCU，单芯片合封三相栅极驱动与高精度运放。CAN-FD通信，QFN80 8*8mm封装，让关节更紧凑、更可靠;　　传感器、编码器　　GD32F503/505系列，Cortex®-M33内核，内置DSP硬件加速器与单精度FPU，集成多路3Msps高速ADC与丰富通信接口，承担主板通信、IMU与多传感器数据融合处理。　　具身智能的下半场，不在聚光灯下，而在工厂的巡检通道里、商场的配送路径上、病房的陪护动线中。从“能跑能跳”到“上岗能干”，每一台真正走上岗位的机器人，都离不开关节处那颗MCU。兆易创新愿与整机伙伴携手，助力具身智能从演示场走向真实岗位的关键一程。
关键词：
发布时间：2026-09-22 09:38 阅读量：348 继续阅读>>
从800G到1.6T，<span style='color:red'>兆易</span>创新如何卡位AI光互联？
行业新闻

从800G到1.6T，兆易创新如何卡位AI光互联？

　　近年来，AI算力基础设施的快速扩张，正在改变数据中心内部的数据传输方式。800G光模块已经进入规模应用阶段，1.6T也在加速落地。围绕这轮高速光互联升级，以往市场更多关注DSP、激光器、调制器、光芯片等核心器件，但MCU同样不可忽视。　　MCU在光模块中承担着电流、电压、温度、光功率监测、状态上报和系统管理等任务。一颗高速光模块价值可能达到数百美元，而其中的MCU通常只有几美元甚至更低，占整体BOM成本的比例很小，但一旦这颗芯片失效，整个模块的监控和保护机制都可能受到影响。　　这也是兆易创新过去几年持续加码光通信这一细分市场的原因之一。据介绍，目前兆易创新的光模块专用MCU累计出货量已接近1亿颗，自2020年起，高速和低速产品已经连续出货6年，与头部模块厂商建立了稳定且深入的合作关系。　　当光模块速率不断提高、内部器件越来越密集，MCU面对的问题也已经不只是“性能够不够用”。接口带宽、模拟资源、封装尺寸、功耗、可靠性以及下一代CPO架构，都在重新定义这颗控制芯片的角色。围绕这些变化，与非网采访了兆易创新MCU事业部市场经理Jeff Cui，试图回答一个更具体的问题：AI光互联快速演进之下，光模块里的MCU究竟发生了什么变化?　　兆易创新MCU事业部市场经理Jeff Cui　　从低速PON到1.6T　　兆易创新如何重新定义光模块MCU产品线?　　据介绍，兆易创新其实在2018年就已经进入光模块市场，随后推出首颗光模块专用MCU;到2022年，相关产品年出货量已经进入千万级，并逐步覆盖海内外主流光模块及设备客户。在本次光博会期间，兆易创新披露其光模块专用MCU累计出货量已经接近1亿颗。　　Jeff Cui透露，MCU在光模块中的主要任务相对清晰：完成温度、电压、电流、光功率等参数采集，执行数字诊断、状态监测和配置管理，并通过I²C等接口与上位系统通信。随着400G、800G乃至1.6T高速光模块进入数据中心，MCU承担的工作开始明显增加。更高速率意味着更复杂的DSP、更高密度的光电器件、更严格的功耗和热管理要求，同时模块外形尺寸并没有同步变大，留给控制芯片和外围器件的PCB空间反而更加紧张。　　这种变化直接反映在兆易创新近两代产品的定义上。2026年重点推进的GD32E511/512系列主要面向400G至1.6T高速光模块，采用Arm®Cortex®-M33内核，并增加大容量双Bank Flash、I3C等面向高速光模块的新功能;GD32E251/252系列则继续覆盖PON、前传和工业光通信等应用，采用Cortex®-M23内核，更强调模拟性能、成本和已有客户设计的延续性。　　GD32E511/512系列MCU　　从参数上看，GD32E512支持3×3mm超小封装，同时集成多路I²C、I3C、MDIO、ADC、DAC、比较器和运算放大器等资源。 这些配置背后的考虑，并不是简单追求一颗“更高性能”的MCU。高速光模块内部空间有限，如果DAC、比较器、电平转换等功能全部依赖外挂芯片，不仅增加BOM，也会占用PCB面积;与此同时，随着模块管理功能增加，Flash和RAM容量、接口速度以及在线升级能力也要随之提高。因此，一颗面向高速光模块的MCU需要在数字性能、模拟资源、功耗、封装和成本之间重新做平衡。　　Jeff Cui对与非网记者表示，兆易创新近几年的产品迭代节奏也明显加快。第一代产品从早期布局到落地经历了较长周期，第二代产品在2024年前后推出，而到2025年、2026年，新产品已经开始连续迭代。原因并不复杂：光模块本身正处于快速演进阶段，MCU不可能继续按照传统通用控制器的节奏更新。　　“这个行业不管是速率的提升，还是形态的演进，对MCU的规格需求始终是不一样的，而且要求都很极致。一颗通用MCU无法满足全部应用场景与不断变化的市场需求。”Jeff Cui表示。　　这种“专用化”并不意味着兆易创新只盯着高速产品。事实上，GD32E251/252仍然承担着低速光模块产品升级的任务。对于PON、工业光通信等成熟应用，客户并不需要一味提高主频，更关心已有设计能否平滑迁移、模拟精度是否提升、供应是否稳定，以及成本能否继续下降。Jeff提到，新一代低速产品在定义时首先考虑的就是与上一代产品的兼容性，尽量降低客户切换成本，同时改善温度传感、模拟性能和供应链弹性。　　这实际上构成了兆易创新光模块MCU产品线的两条并行逻辑：一条跟随800G、1.6T等高速光互联快速演进，持续增加I3C、双Bank Flash、模拟外设和更小封装;另一条继续服务PON、前传等成熟市场，通过兼容升级和成本优化延长产品生命周期。前者更多由AI数据中心驱动，后者则仍然依赖庞大的通信基础设施需求。　　从兆易创新的产品演进来看，光模块MCU正在从过去相对通用的“管理芯片”，逐步变成一类需要围绕具体光模块架构重新定义的器件。而这也带出了另一个更关键的问题：既然CPU内核本身并不是这个市场最难的部分，那么光模块MCU真正的竞争门槛究竟是什么?　　兆易创新凭什么进入头部光模块供应链?　　前面提到了MCU在光模块的整体BOM中占比不到1%，但失效的代价却很高。这也决定了光模块MCU市场的竞争逻辑与普通消费类MCU有所不同。　　Jeff认为，光模块MCU的真正门槛，很大一部分来自长期的工程经验(knowhow)。Arm®Cortex®-M系列内核本身并不是稀缺资源，很多MCU厂商使用的CPU内核和基础IP并没有本质区别，差异更多体现在如何把这些IP组合起来，以及量产过程中是否已经经历过足够多的可靠性验证和异常场景。　　以光模块常用的管理接口为例，I²C本身并不是什么新技术，但光模块对于接口稳定性的要求明显高于很多普通应用。MCU不仅要持续采集和上报数据，还要面对高温、强干扰以及长期连续运行等环境。芯片参数表上两个产品可能都写着“支持I²C”，但在不同速率、不同负载、不同温度和异常状态下能否稳定工作，往往要经过长期验证才能体现差异。　　除了可靠性，另一项关键竞争点是模拟资源怎么集成。高速光模块并不是纯数字系统。MCU除了完成逻辑控制，还需要采集温度、电压、电流、光功率等模拟信号，并对部分器件进行控制。因此，ADC、DAC、比较器、运算放大器等模拟外设，实际上会直接影响光模块的BOM、PCB面积以及系统复杂度。　　Jef表示，目前行业大致存在两类产品思路：一类方案集成较多模拟IP，专用性较强，但灵活性相对有限;另一类方案更偏数字MCU，将模拟功能交给外挂器件，设计灵活，却会增加外围芯片数量和PCB占用。兆易创新选择的是中间路线，即在MCU内部集成“适度”的模拟资源，在集成度、灵活性、成本和功耗之间寻找平衡。　　这种思路在GD32E512上体现得比较明显。该产品支持多路ADC、DAC、比较器和运算放大器，同时采用3×3mm小封装。对于高速光模块来说，少外挂一颗模拟芯片或者电平转换芯片，带来的不只是几毛钱甚至几美元的BOM变化，更重要的是可以释放PCB面积。随着800G、1.6T模块内部器件密度越来越高，这种空间价值正在上升。　　Jeff还提到，随着DSP和Flash等器件的工作电压逐渐降低，传统3.3V MCU接口有时需要额外增加电平转换芯片。兆易创新的新一代产品支持3.3V、1.8V、1.2V等不同电压域配置，希望直接减少这类外围器件。对于需要在固定尺寸内塞入越来越多器件的高速光模块而言，这类工程细节往往会直接影响客户的选型。　　第三个竞争因素，则是供应链能力。光模块MCU一旦通过头部客户认证，通常不会轻易更换。一方面是MCU本身成本占比不高，替换带来的节省有限;另一方面，重新验证却要付出时间和工程成本。因此，客户选择供应商时，除了性能和价格，还会考虑长期供货、产能弹性以及不同产品代际之间的兼容性。　　Jeff在采访中表示，兆易创新在新老产品设计中会考虑硬件兼容，同时通过不同供应资源进行备份;光模块也已经成为公司优先级较高的战略方向之一。对于客户而言，这类能力并不会直接体现在某一项芯片参数上，却会影响其是否愿意把一颗看似并不昂贵的MCU放进长期量产项目。　　此外，兆易创新同时拥有MCU、Flash和模拟产品线，也给其带来了另一种供应链协同优势。对于客户来说，可以在同一供应商体系中完成控制、存储和部分电源管理器件的选型，减少不同芯片之间的适配工作，同时降低供应商管理复杂度。兆易创新也将这一点概括为缩短研发周期、降低供应链管理成本。综上可知，为什么一颗价格占比并不高的MCU，仍然能够形成较强的客户黏性。　　1.6T之后，光模块MCU最大的变化?　　如果把光模块从400G、800G到1.6T的演进简单理解为“传输速度越来越快”，很容易低估它给外围芯片带来的变化。　　对于MCU而言，整个光模块的系统管理复杂度是增加的。光模块内部需要监控的对象越来越多，协议不断升级，器件密度、功耗和热密度持续提高，而模块尺寸却没有同步放大。这意味着MCU必须在有限的面积和功耗预算下，承担更多监控、通信、配置和故障处理任务。　　随着光模块速率提高，配套DSP发生变化，MCU需要管理的Flash、RAM以及相关固件资源也会变化;如果未来模块架构进一步转向CPO、NPO，一些传统功能还可能被重新拆分。　　一个很典型的变化，是管理接口开始从I²C向I3C演进。　　长期以来，I²C一直是光模块内部最常见的管理通信接口之一。它技术成熟、成本低，也已经形成庞大的产业生态。但随着高速光模块需要监控和管理的数据快速增加，传统I²C逐渐暴露出带宽和响应效率上的局限。　　Jeff提到，随着CMIS协议不断升级，光模块需要监控和上报的参数已经从过去的十几个增加到数百个。传统I²C主要采用轮询方式，每一次命令和数据读取都需要一定时间。当监控项目越来越多之后，整个状态刷新周期也会被拉长。更重要的是，高速光模块内部包含价值更高、功耗更大的光电器件，一旦出现光功率异常、温度异常或者其他故障，管理系统需要更快速地响应，传统轮询机制带来的延迟就可能成为问题。　　这也是兆易创新在GD32E511/512中加入I3C的重要背景之一。据介绍，GD32E512引入I3C高性能通信接口，主要就是为了满足高速光模块在高带宽、低时延和高密度通信方面的新需求。　　不过，Jeff并不认为I3C的价值只是“跑得更快”。“一定是速率，但是速率背后的原因是这几个。”在他看来，接口升级背后至少涉及三层变化：第一，监控参数增加，需要更大的数据吞吐能力;第二，异常事件需要更快速的响应;第三，高速模块的功耗和热设计越来越严格，通信接口本身也要考虑能效。　　当然，这种升级不会在短时间内完成。光通信产业存在大量已经成熟的设计和客户平台，I²C仍然拥有极强的兼容性优势。因此，新一代光模块MCU必须同时支持新旧接口。Jeff提到，目前行业实际上处在I²C向I3C过渡的阶段，产品不能只偏向其中一边，还需要兼顾SPI、MDIO等不同内部通信方式。　　除了通信接口，另一个越来越突出的矛盾，是功能不断增加，但留给MCU的空间并没有变大。　　高速光模块仍然大量采用QSFP-DD等紧凑封装。速率从400G提高到800G、1.6T之后，内部DSP、光器件、电源和其他辅助芯片的要求持续增加，但PCB面积并不会跟着翻倍。对于MCU来说，这意味着一方面需要更大的Flash、更丰富的接口和模拟资源，另一方面又要继续缩小封装并控制功耗。　　兆易创新GD32E512做到3mm×3mm封装，同时集成ADC、DAC、比较器、OPA等多种模拟外设，正是在应对这种工程约束。Jeff谈到，小封装并不只是简单把芯片“做小”，而是在Flash容量、模拟IP、功耗、成本和版图之间不断取舍。随着光模块速率提高，MCU需要的存储和功能资源越来越多，但物理尺寸反而要求进一步压缩，这对芯片定义和版图设计提出了更高要求。　　这也解释了为什么光模块MCU并不适合简单地按照通用MCU的思路“堆性能”。 因此，未来光模块MCU真正比拼的，很可能是单位面积和单位功耗下能够完成多少系统管理功能。　　最后，如果未来光互联从可插拔光模块逐渐转向NPO、CPO，传统光模块的形态发生变化，那么今天这些光模块MCU的角色是否同样会发生变化?　　Jeff的判断是，MCU承担的功能很可能重新分配。传统高速光模块中，MCU需要配合DSP运行，管理固件、状态信息以及大量数字资源。而在部分CPO架构中，DSP、内置光源等器件可能被重新布局，甚至外移。在这种情况下，MCU的数字资源压力可能下降，但对系统监测、模拟检测、通信接口和安全功能的要求反而会提高。　　换句话说，CPO并不是简单把今天的光模块“搬到芯片旁边”，而是在重新划分光、电、控制和管理功能之间的边界。对于MCU厂商而言，未来的挑战不只是跟着光模块速率升级产品，而是要提前判断哪些功能会留下，哪些功能会被外移，以及新的系统架构中还会增加哪些控制需求。　　从静态角度看，如果一个400G模块需要一颗MCU，那么理论上达到同样总带宽时，1.6T模块数量只需要原来的四分之一，MCU需求似乎也应该下降。但Jeff认为，这种算法忽略了AI数据中心总带宽本身正在快速增长。单只模块速率提高的同时，GPU集群规模、互联密度以及东西向流量也在扩张，因此高速率并不必然意味着MCU总量减少。采访中他明确表示，从目前客户需求和行业演进来看，整体高速光互联MCU需求仍然在扩张。　　总结：谁能参与下一代光模块定义?　　从早期PON、前传，到400G、800G、1.6T，再到正在推进的CPO，光模块内部的控制需求已经发生了明显变化。对于MCU厂商来说，未来的竞争也不再只是围绕性能参数展开，而是要跟随甚至提前理解光模块架构的变化。　　兆易创新过去几年的路径，某种程度上反映了这一趋势：一方面通过GD32E251/252继续覆盖成熟的低速光通信市场，另一方面用GD32E511/512切入400G至1.6T高速光模块，并同步拓展Flash和模拟产品的市场覆盖。　　笔者认为，光模块MCU并不是一类可以“以不变应万变”的产品。速率在变，模块形态在变，DSP、光源和通信协议也在变，相应的MCU资源配置同样需要不断调整。对于国产MCU厂商而言，过去更多解决的是供给问题，在AI光互联快速演进之后，竞争正在进入新的阶段：能不能提前理解1.6T、3.2T乃至CPO架构下的系统需求，并把这些需求提前写进芯片定义，正在成为新的分水岭。
关键词：
发布时间：2026-09-21 10:19 阅读量：339 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新丨直面 CRA 新规挑战：GD32 MCU 构建全生命周期安全能力，助力客户落地欧盟市场合规方案
行业新闻

兆易创新丨直面 CRA 新规挑战：GD32 MCU 构建全生命周期安全能力，助力客户落地欧盟市场合规方案

　　随着欧盟《网络弹性法案》(Cyber Resilience Act，CRA)进入落地阶段，网络安全正成为数字产品进入欧盟市场的重要门槛。　　CRA 已于 2024 年 12 月正式生效，并将于 2027 年 12 月起强制实施，自 2026年9月起，漏洞报告及处理义务已率先生效。法案针对具有数字元素的产品，从设计、开发、上市到运维、退市提出全生命周期网络安全要求，并对漏洞响应、报告与披露等提出明确义务。　　面对这一趋势，兆易创新的GD32 MCU 已构建起可落地、可核验的 CRA 合规技术体系。兆易创新采用 SESIP(Security Evaluation Standard for IoT Platforms)安全评估方法论，GD32 MCU 的安全能力，可帮助 OEM/ODM 客户更便捷地满足 IEC 62443-4-2 工业自动化与控制系统的组件安全要求。这意味着 GD32 MCU 面向工业控制等关键领域的客户，能够提供与国际通行的组件安全标准相衔接的技术支撑，为应对欧盟 CRA 提供实质性、可审计的合规抓手，而非停留在安全能力描述层面。　　全生命周期布局　　为客户应对 CRA 提前准备　　根据 CRA 适用范围界定，GD32 MCU 产品属于 CRA 管控范畴。　　兆易创新已将 CRA 要求融入 GD32 MCU 产品设计、制造与维护全生命周期。围绕漏洞响应、长期支持、SBOM、安全认证及客户技术支持等关键环节持续完善，其中，GD32 MCU正以GD32F50x，GD32H7，GD32W51x 为代表项目，与第三方合规机构开展合规梳理及文档体系建设，覆盖产品开发、发布、运维、销售及退市全生命周期，其中 GD32F50x 计划于 2026 年底完成全套文档。后续相关审核以及合规配套将逐步扩展至 GD32 MCU 全产品线中CRA合规相关的系列，并将进一步将合规流程融入产品开发流程。　　同时，GD32 MCU 提供至少10年的安全更新支持(满足CRA要求)，为客户产品的长期运营提供持续保障。　　PSIRT + SBOM　　完善产品安全保障体系　　产品上市并不意味着安全工作的结束。面对 CRA 对漏洞管理和安全更新提出的要求，兆易创新已建立专业的产品安全事件响应团队(PSIRT)，负责接收和响应与兆易创新半导体产品相关的潜在安全漏洞。　　目前，GD32 MCU 已围绕“漏洞发现与预警、评估与分级、应急响应、修复与验证、披露与分发”建立完整的漏洞管理流程，从组织、制度和技术等多个维度持续提升产品安全响应能力。　　在软件供应链安全方面，GD32 MCU已具备根据客户需求提供 SBOM(软件物料清单) 的能力，并支持 CycloneDX v1.5 和 SPDX v2.3 两种主流格式，覆盖固件依赖、第三方组件及开源许可证声明，帮助客户减少重复梳理工作，更高效地完成自身产品的 CRA 合规准备。如有需要，请联系兆易创新销售团队获取。　　国际安全认证持续推进　　为客户提供可复用的安全能力　　除 CRA 合规体系建设外，GD32 还持续推进国际安全认证与评估，进一步夯实产品安全能力。　　目前，GD32F50x 系列已正式取得 SESIP Level 2 认证。相关评估结果可作为客户开展 IEC 62443 等工业安全认证的重要参考，帮助客户减少重复评估，缩短认证周期并降低相关成本。　　此外，GD32 MCU 已在 PSA、RED、ISO 21434、TISAX 等领域取得相应认证或评估结论，安全能力覆盖产品级安全、车辆网络安全及汽车信息安全管理体系等不同领域，为不同行业客户提供更加完善的安全与合规证据链。　　面向未来，GD32 MCU已规划 GD32H7、GD32F527 等产品陆续进入 SESIP Level 2 认证计划，持续扩充安全认证版图。　　从“芯片安全”到“客户合规”　　兆易创新GD32 为客户降低进入欧盟市场的门槛　　CRA 的实施正在推动产品安全从单一技术能力，进一步延伸至漏洞管理、软件供应链、长期支持和全生命周期管理。　　对于客户而言，选择兆易创新 GD32 即是选择了具备完善安全与合规能力的 MCU，可将大量合规工作前移至芯片供应商环节，大幅降低客户自身的合规投入。作为行业内最早布局并落地 CRA 合规的厂商之一，兆易创新凭借完备的安全体系，助力客户高效满足欧盟 CRA 法规要求，是客户拓展欧盟市场的优选合作伙伴。　　选择 GD32 MCU，客户将获得：　　降低合规成本：提供 SBOM、安全文档、漏洞响应等相关支持，减少客户从零梳理的工作量;　　缩短认证周期：SESIP、PSA、RED 等国际安全评估结果，为客户开展相关安全认证提供重要参考;　　降低供应链风险：专业 PSIRT 体系及长期产品支持，为产品持续运营提供安全保障;　　复用安全能力：经过国际认证与评估的 GD32 安全能力，为客户自身产品安全建设提供基础支撑;　　获得专业支持：GD32 MCU FAE 团队可结合客户具体产品形态，提供针对性的 CRA 技术与合规建议。　　面对不断提升的全球网络安全要求，兆易创新将持续推进 GD32 MCU CRA 与其他区域性标准合规体系建设，完善产品安全、国际认证和客户支持能力。　　夯实全生命周期安全保障，GD32 MCU 正为客户构建面向未来的可靠安全底座，助力全球客户更加高效、稳健地拓展欧盟市场。
关键词：
发布时间：2026-09-17 15:07 阅读量：347 继续阅读>>
数模协同赋能新型电网！<span style='color:red'>兆易</span>创新无FPGA低功耗行波测距方案破局而出
行业新闻

数模协同赋能新型电网！兆易创新无FPGA低功耗行波测距方案破局而出

　　随着分布式能源的大规模接入、配电网络拓扑的日益复杂化以及全社会对高质量电能的依赖度不断攀升，供电可靠性已不再仅仅是衡量电网服务水平的一项常规指标，而是维系工业生产与现代社会运转不可逾越的生命线。在这一演进过程中，如何在线路发生突发故障的瞬间，实现秒级感知、米级定位，成为了新一代智能电网建设亟待攻克的关键技术高地。　　面对挑战，兆易创新依托自研高性能MCU与完整模拟信号链，创新推出高集成、低功耗的行波测距参考方案，为电网设备自主可控与智能化演进筑牢根基。近日，兆易创新PMU事业部资深工程师舒先来在专题演讲中深入剖析了该方案特性，全面展现了公司赋能电网技术升级的决心与准备。　　原理与趋势：行波测距的核心价值　　在智能电网设备生态中，继电保护、FTU/DTU 及融合终端共同维系电网安全运行，而行波测距技术因能快速精准定位故障点、大幅提升抢修效率，占据不可替代的核心地位。　　其物理原理在于捕捉故障瞬间激发的暂态阶跃信号(行波)。该信号沿线路高速传播，架空线与电缆中波速分别约为 300m/μs 和 200m/μs。通过在关键节点部署高精度采集设备记录到达时间差，结合单端法(波速与往返时差)或双端法(线路总长与两端时差)即可计算故障位置。随着 2025 年 3 月《配网分布式行波测距系统技术规范》全面推行，该技术市场正迎来爆发式增长。　　行波测距的工程化落地面临多重技术挑战。行波信号是持续时间极短的暂态高频信号，其波头时刻的准确捕捉对采样率提出了极高要求——采样率越高，理论定位精度越高，但实际测距误差还受到波速估计、时钟同步、前端带宽及算法性能等因素的综合影响。传统方案多依赖FPGA实现高速数据采集与处理，导致成本高、功耗大、开发难度高等问题。正是在这一背景下，兆易创新推出了基于自研高性能MCU与高速ADC的完整行波测距解决方案。　　架构突破：无FPGA低功耗创新方案　　兆易创新的行波测距方案不仅实现了低成本与低开发门槛的统一，更将系统总功耗严格控制在1瓦以内。同时，兆易创新通过提供从核心器件到参考设计的全方位支持，为电网设备厂商筑牢了供应链安全防线。该方案还集成高精度GPS时间同步功能以兼容单、双端测距场景，并为客户复杂的定制化算法预留了充足的底层算力资源。　　舒先来表示，该方案的系统架构高度贴合工业级应用要求。其前端支持12～36伏宽压输入，完美兼容电网最常用的24伏供电环境。4路行波信号经专用前端滤波与缓冲网络后，进入高精度ADC进行同步采样。为妥善处理瞬态数据流，系统外扩了一颗32MB的SDRAM，并预留了以太网、串行外设接口(SPI)、通用异步收发传输器(UART)及USB等丰富的通信接口。　　兆易创新配套推出的PCB开发板在实测中展现出优异的性能。行波通带精准设定在200Hz～1MHz，有效滤除带外噪声;在1000Hz条件下的SINAD达72.54dB，总谐波失真(THD)低至-78.46dB。更重要的是，在保障海量数据吞吐的前提下，系统峰值总功耗仅为989mW(其中MCU及内存占531mW，ADC占111mW)，从根本上缓解了终端设备的散热压力。　　在开发支持方面，兆易创新还为客户提供了完整的评估套件，包括行波测距评估板及使用指南、原理图与PCB图纸、参考源代码、测试报告以及全流程的技术支持服务。从器件选型到参考设计，兆易创新实现了系统级的全链路支持。　　硬件基石：全链路自研芯片矩阵　　行波测距方案的性能优劣，归根结底取决于核心器件的水平。兆易创新在这一方案中汇集了其模拟与数字产品线的多款自研芯片，涵盖高速ADC、高精度基准源、高速运算放大器、低噪声放大器以及完整的电源管理器件。　　在模拟信号采集前端，方案采用了GD30AD3584作为核心ADC。该芯片具备16bit分辨率与4MSPS采样率，支持4通道同步采样和全差分输入，共模输入范围为0.2V~VREF-0.2V。其片内支持过采样以及18bit高精度模式，动态范围达93dB，SFDR为-105dB，THD为 -103dB，并配备4SPI高速串行接口与超出范围告警功能。　　围绕ADC的信号链调理，GD30AP8054高速放大器承担了关键任务，该器件具备102M增益带宽积与105V/us压摆率，输出电流达±60mA，且建立时间到0.1%仅需66ns。配合使用的GD30AP721/722/724系列运放支持轨到轨输入和输出(RRIO)，具备11MHz增益带宽积，并内置RF/EMI滤波器。　　GD30VR3100高精度电压基准源具备0.05%的高精度与3ppm/°C的低温漂，低噪声达1.5uVpp/V，长期稳定性优异。在系统电源管理方面，GD30LD3137低噪声LDO输出电流可达1.2A，具备4.4uVrms超低噪声与40dB@500KHz的高PSRR，并支持可配置软起动，确保了系统的稳定运行。　　构成整个方案中枢的是GD32H757高性能M7处理器。该MCU主频高达600MHz，能够将80%的庞大算力完全留给用户进行算法开发。此外，芯片内部还保留了大量可用外设资源，包括1个SPI、4个UART、38个ADC通道、11通道DMA及13个定时器，为系统的后续扩展提供了充足的空间。　　兆易创新作为国内少数同时具备MCU与模拟芯片研发能力的半导体企业，在行波测距方案中实现了从数字处理器到模拟信号链的全链路自研。这种协同设计能力使其能够率先响应电网新标准的要求，并针对客户痛点快速推出定制化方案。　　在新型电力系统加速构建、电网关键设备国产化替代需求日益迫切的时代浪潮下，兆易创新正以全方位的系统级支持，为行业客户铺就一条安全、可靠、高性能的完整产品落地路径，持续为中国智能电网的自主可控与高质量跨越式发展注入强劲的国产“芯”动能。
关键词：
发布时间：2026-09-10 10:10 阅读量：363 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新三大产品线亮相2026光博会，共筑算力光联基座
行业新闻

兆易创新三大产品线亮相2026光博会，共筑算力光联基座

　　9月9日，兆易创新(GigaDevice)携MCU、Flash、模拟三大产品线的光模块解决方案出席9月9日至11日在深圳国际会展中心举办的第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026，展位号：13号馆13A17)。其中，今年发布的GD32E511/512、GD32E251/252系列光模块专用MCU将在本次展会上集中展示;截至目前，兆易创新光模块专用MCU累计出货量已近亿颗，稳居光模块MCU核心供应商之列。　　AI大模型训练与推理集群的规模化部署，正在将数据中心光互联推向新的量级。从800G规模商用到1.6T加速落地，光模块作为算力网络的核心连接节点，其速率迭代与技术演进节奏明显加快，对系统DFM、存储与电源管理芯片在高性能、可靠性、小封装等方面提出了更高要求。兆易创新依托MCU、Flash、模拟三大产品线协同优势，为光模块客户提供多元芯片解决方案。　　GD32光模块专用MCU　　近亿颗出货构筑核心市场优势　　兆易创新自2020年推出首颗光模块专用MCU以来，持续深耕光通信赛道，产品全面覆盖海内外主流光模块与设备客户。本次展会重点展示GD32E512/E511与GD32E252/E251系列MCU及相关光模块应用。其中，GD32E511/512系列MCU搭载Arm® Cortex®-M33高性能内核，支持小封装、大容量双Bank Flash、I3C通信协议等关键规格，适用于400G~1.6T高速场景;GD32E251/252系列MCU 则搭载Arm® Cortex®-M23内核，集成多路DAC、高精度温度传感器等，适用于接入网、前传等低速场景。　　采用GD32E511 MCU的800G QSFP-DD光模块　　传输距离可达2km至40km，支持 FlexO灵活光传送网多模式封装，符合CMIS Rev4.0、IEEE 802.3bs高速电接口及QSFP-DD MSA标准，具备数字光学监测能力，提供强大的诊断功能。　　采用GD32E511 MCU的50G PON ONU光模块　　符合ITU-T及IEEE 802.3标准，采用QSFP封装，支持上行50G/下行25G速率，具备数字光学监测能力。　　采用GD32E252 MCU的XGS-PON & GPON Combo光模块　　采用可热插拔SFP规格，支持上行9.95/2.48/1.24Gbps和下行9.95/2.48Gbps比特率，功耗小于3.5W，单模光纤最大链路长度20公里，符合ITU-T G.9807.1和ITU-T G.984.2标准。　　GD25系列高可靠SPI NOR Flash　　护航光模块固件存储　　在光模块应用中，SPI NOR Flash承担存储固件与关键数据的功能，为DSP固件等高可靠数据提供存储空间。兆易创新GD25/55 SPI NOR Flash凭借全容量覆盖、高性能、高可靠性及超小封装等优势，已成为光通信设备的理想存储解决方案，目前已在国内外头部客户大批量出货。　　本次展会重点展示GD25WD/WQ系列SPI NOR Flash产品，覆盖4Mb至16Mb容量，采用1.65~3.6V宽电压设计，支持工业级-40℃至+105℃宽温运行，具备WP写保护、OTP保护等功能，采用USON8 3mm×2mm超小封装，可充分满足光模块对高温运行和空间受限的设计需求。　　此外，兆易创新还可提供GD24CL系列I²C EEPROM、GD25/55系列中大容量SPI NOR Flash、GD5F SPI NAND Flash和GD9F Parallel NAND Flash的产品阵列，为光放大器以及NPO/XPO等新兴光通信应用的技术演进提供更丰富的存储产品支持。　　GD30系列高效电源管理　　驱动光模块能效升级　　随着光模块速率不断提升，功耗与热管理压力持续增大，高效、紧凑的电源管理方案成为光模块设计的关键环节。兆易创新模拟产品线重点展示了多款电源方案板：　　GD30DM1113/GD30DM1116B高速光模块DSP降压电源模块　　分别支持3A/6A连续工作电流，适用于400G及以上高速光模块，具备优越的动态响应能力、超低输出电压纹波和高效率，集成电感的超小封装有效节省PCB面积，并提供多种小封装选项。　　GD30LS4171带电流监控功能的负载开关　　支持7A连续工作电流，适用于400-800G高速光模块，实时输出电流监测精度高达±3%，具备200ns快速短路保护，输出电压上升速率与过流保护门限可调，采用QFN-2mm×2mm封装。　　全栈协同，芯启高速光联未来　　不同于单一芯片供应商，兆易创新在光模块领域的独特优势在于MCU、Flash、模拟三大产品线的协同能力，客户可同时完成控制、存储、电源管理等核心芯片的选型与适配，有效缩短研发周期、降低供应链管理成本，与此同时，兆易创新全流程的质量管理体系也可为光模块客户带来长期稳定的高品质产品体验。　　未来，兆易创新将持续深化在光通信细分赛道的布局，以硬核技术驱动产品创新升级，依托全场景的产品生态与稳健的供应链保障，加速打通高速互联关键链路，为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级筑牢算力根基，注入澎湃发展动能。
关键词：
发布时间：2026-09-09 11:15 阅读量：390 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新加入 Zephyr® 项目，加速全球开源嵌入式生态布局
行业新闻

兆易创新加入 Zephyr® 项目，加速全球开源嵌入式生态布局

　　兆易创新(GigaDevice)正式加入全球主流开源实时操作系统 Zephyr® 项目。该项目由 Linux 基金会托管，兆易创新正式成为 Zephyr® 项目与 Linux 基金会双银牌会员。本次合作标志着兆易创新全球开源生态布局迈入新阶段，公司将依托 GD32 MCU 产品矩阵深度参与 Zephyr® 开源社区建设，推动国产 MCU 与全球主流开源 RTOS 生态深度融合，为工业、物联网、消费电子等领域的客户及开发者提供更开放、标准化、高效率的嵌入式开发环境，持续赋能全球嵌入式开源生态繁荣与技术普惠。　　随着物联网、工业控制、智能家居、可穿戴设备等应用不断发展，嵌入式产品对软件生态的开放性、可移植性和开发效率提出了更高要求。Zephyr Project 作为面向嵌入式设备的开源实时操作系统(RTOS)，汇聚全球芯片厂商、软件厂商、设备厂商及开发者社区的力量，为嵌入式应用开发提供开放、灵活的软件基础。兆易创新将积极参与 Zephyr 开源社区，持续推动 GD32 MCU 与 Zephyr 生态深度融合。　　作为全球领先的 MCU 厂商，兆易创新长期重视 MCU 软件生态建设，并持续推动 GD32 MCU 与主流开源软件生态的适配与融合。目前，兆易创新工程团队已在内部代码仓库开展 GD32 MCU 针对 Zephyr Project 的适配开发工作，完成了多个系列 MCU 的 SoC、BSP 驱动及板级支持，用户可直接从 GD32 Github 仓库获取代码进行开发。兆易创新工程团队也持续向 Zephyr 社区贡献相关代码与技术支持。　　GD32 MCU 与 Zephyr 生态的持续融合，能够为工业控制、物联网、智能家居、消费电子等场景带来更为丰富的软件选型与开发资源，既助力提升产品开发效率、加速创新方案落地，也通过完备的代码、开发资源及社区支持，进一步改善 GD32 MCU 开发资源的易用性与可获得性，赋能广大客户与开发者。　　加入 Linux 基金会与 Zephyr 项目，是兆易创新推进开放生态战略的新起点。未来，兆易创新将完成更多 GD32 MCU 产品的适配与上游社区贡献，完善软件资源，推动更多芯片支持合入 Zephyr 主线，方便全球开发者基于 GD32 开展嵌入式开发;同时参与国内 Zephyr 生态共建，联合产业伙伴完善生态基础设施。兆易创新将秉持开放协作理念，推动 GD32 MCU 对接更多主流开源生态，携手行业伙伴打造完善的 MCU 开发环境，赋能客户与开发者。　　关于GD32 MCU　　兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列，并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过25亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，81个系列800余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。　　兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供更加全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。
关键词：
发布时间：2026-08-31 13:33 阅读量：411 继续阅读>>

跳转至

/ 16

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码