<span style='color:red'>兆易</span>创新加入 Zephyr® 项目，加速全球开源嵌入式生态布局
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兆易创新加入 Zephyr® 项目，加速全球开源嵌入式生态布局

　　兆易创新(GigaDevice)正式加入全球主流开源实时操作系统 Zephyr® 项目。该项目由 Linux 基金会托管，兆易创新正式成为 Zephyr® 项目与 Linux 基金会双银牌会员。本次合作标志着兆易创新全球开源生态布局迈入新阶段，公司将依托 GD32 MCU 产品矩阵深度参与 Zephyr® 开源社区建设，推动国产 MCU 与全球主流开源 RTOS 生态深度融合，为工业、物联网、消费电子等领域的客户及开发者提供更开放、标准化、高效率的嵌入式开发环境，持续赋能全球嵌入式开源生态繁荣与技术普惠。　　随着物联网、工业控制、智能家居、可穿戴设备等应用不断发展，嵌入式产品对软件生态的开放性、可移植性和开发效率提出了更高要求。Zephyr Project 作为面向嵌入式设备的开源实时操作系统(RTOS)，汇聚全球芯片厂商、软件厂商、设备厂商及开发者社区的力量，为嵌入式应用开发提供开放、灵活的软件基础。兆易创新将积极参与 Zephyr 开源社区，持续推动 GD32 MCU 与 Zephyr 生态深度融合。　　作为全球领先的 MCU 厂商，兆易创新长期重视 MCU 软件生态建设，并持续推动 GD32 MCU 与主流开源软件生态的适配与融合。目前，兆易创新工程团队已在内部代码仓库开展 GD32 MCU 针对 Zephyr Project 的适配开发工作，完成了多个系列 MCU 的 SoC、BSP 驱动及板级支持，用户可直接从 GD32 Github 仓库获取代码进行开发。兆易创新工程团队也持续向 Zephyr 社区贡献相关代码与技术支持。　　GD32 MCU 与 Zephyr 生态的持续融合，能够为工业控制、物联网、智能家居、消费电子等场景带来更为丰富的软件选型与开发资源，既助力提升产品开发效率、加速创新方案落地，也通过完备的代码、开发资源及社区支持，进一步改善 GD32 MCU 开发资源的易用性与可获得性，赋能广大客户与开发者。　　加入 Linux 基金会与 Zephyr 项目，是兆易创新推进开放生态战略的新起点。未来，兆易创新将完成更多 GD32 MCU 产品的适配与上游社区贡献，完善软件资源，推动更多芯片支持合入 Zephyr 主线，方便全球开发者基于 GD32 开展嵌入式开发;同时参与国内 Zephyr 生态共建，联合产业伙伴完善生态基础设施。兆易创新将秉持开放协作理念，推动 GD32 MCU 对接更多主流开源生态，携手行业伙伴打造完善的 MCU 开发环境，赋能客户与开发者。　　关于GD32 MCU　　兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列，并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过25亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，81个系列800余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。　　兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供更加全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。
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发布时间：2026-08-31 13:33 阅读量：228 继续阅读>>
世界人形机器人运动会圆满举行，<span style='color:red'>兆易</span>创新硬核芯方案支撑赛队斩获多项冠军
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世界人形机器人运动会圆满举行，兆易创新硬核芯方案支撑赛队斩获多项冠军

　　8月26日，第二届世界人形机器人运动会圆满落幕。来自六大洲16个国家的666支队伍、2056台机器人，在5天内围绕51个赛项上演1300余场较量。　　比规模更值得记住的，是成绩。　　田径100米大型组决赛中，天骄队天工Ultra跑出8.64秒的成绩，刷新赛会纪录，更是超越人类百米世界纪录;400米大型组决赛，天工队以38.15秒夺冠，比人类男子400米世界纪录快了近5秒;在100米障碍赛中智元灵犀X2以1分28秒32夺冠;智元远征A3 则拿下太极拳金牌;街舞Breaking项目鹿明鹿小明‑B‑BOT一路过关斩将拿下冠军，顺利完成托马斯旋转、头转等高难度地板动作，全程全自主运行零失误……　　本届赛事上，多家斩获冠军的参赛团队，在机器人关节驱动系统、小脑通信单元、编码器信号处理等关键模块，均采用兆易创新 GD32H7、GD32F5 系列 MCU，同时搭配 GD30DR1488 三相 BLDC 栅极驱动器、GD30DRE518 高性能电机驱动 SoC 整套方案，支撑机器人完成高难度竞技动作。　　破纪录不是偶然　　是产业链成熟度的集中爆发　　如果把两届运动会放在一起看，机器人进步的幅度更能说明问题。　　从去年还在“蹒跚学步”，到今年风驰电掣地跑赢人类世界纪录，人形机器人运动能力的跃升速度远超外界预期。这些成绩的取得不是某一家企业的单点突破，而是整机设计、关节模组、传感器、运动控制算法、底层芯片全产业链协同成熟的结果。　　而在“底层芯片”这一环，不同竞技项目对MCU和驱动芯片的需求也呈现出明显分化。　　高速爆发力类(百米、400米、跳远、跳高等)拼的是实时性。MCU需具备极高的伺服控制频率与多轴同步精度，才能支撑瞬时发力与落地姿态调整;栅极驱动器则需支持高开关频率与大驱动电流，确保电机在起跳、冲刺中输出澎湃扭矩。　　耐力类(1500米等)考验持续稳定性与能效比。MCU需在数千次步态循环中保持控制精度不衰减，同时兼顾功耗与热管理;驱动芯片则要在长时间高占空比下维持高效率与低温升，栅极驱动器多重保护功能尤为重要。　　对抗球类(足球等)要求感知-决策-执行全链路低延迟。MCU需同时处理多模态传感器数据与上层AI交互，在碰撞中快速恢复动态平衡;电机驱动则需具备快速力矩响应与抗干扰能力，过流保护的阈值与恢复速度直接决定机器人能否“摔倒后立刻站起来”。　　精细控制类(太极拳、街舞等)强调多关节协同精度与动作平滑度。MCU的PWM输出分辨率与控制环路精度决定动作是否“丝滑”，街舞的高动态切换还要求MCU具备高效的实时任务调度能力;驱动芯片的精准响应则是低速精细动作不抖动的底层保障。　　场景作业类(消防应急等)对综合算力与可靠性要求最高。MCU需同时维持全身运动控制与灵巧手精细操作，并与上层AI任务规划实时交互;采用高集成度电机驱动SoC，可精简关节模组体积与BOM，提升系统整体可靠性。　　各类不同场景比赛的成功举行折射出的是整个机器人产业从“单点技术突破”走向“系统级成熟”的深层变迁——当底层芯片、关节模组、传感器、运动控制算法乃至整机设计形成高度协同的生态，人形机器人才能真正从实验室的技术演示，走向工厂、家庭与公共服务的规模化落地。这，正是全产业链成熟在最底层的具体体现。　　兆易创新　　从赛场到产线的全栈“芯”支撑　　本届运动会上，多支决赛队伍机器人的运动控制系统均搭载兆易创新GD32 MCU 和模拟芯片。这不是偶然的选型，而是兆易创新在机器人领域长期积累的集中体现。　　赛场上，机器人要在毫秒间判断障碍位置、修正奔跑轨迹、控制落地姿态 ——“感官” 的响应速度直接决定比赛成绩。GD32F5 系列搭载 Cortex®-M33 内核，最高主频 280MHz，内置 12bit SAR ADC 采样率达到 3Msps，如同为机器人配备了一套 “高速感知神经”，可快速完成多路传感器信号的实时采集与预处理。　　从 400 米冲刺时的摆腿摆臂配合，到举起 16 公斤杠铃时的全身发力稳定，人形机器人的每一个流畅动作都依赖数十个关节的同步。GD32H7系列采用Cortex®-M7 内核，最高主频 600MHz，并且搭载倍福官方授权EtherCAT® IP，DC同步周期可达62.5μs，实现16kHz通信频率，将全身关节的指令时延压缩到极致，让从指尖到脚踝，每一次发力都步调一致。　　除了MCU，兆易创新在模拟芯片领域同样为机器人关节驱动提供了关键支撑。本届赛事中多家厂商使用的GD30DR1488是为机器人关节设计的三相栅极驱动器，具备150V高电压耐受能力，支持拉灌 1.0/1.3A、3.3V/5V 逻辑直连、内置自举二极管，QFN24 超小封装可有效简化外围设计、减少PCB面积。同时，芯片支持–40~+125°C的温度范围，可在机器人关节高温的场景下进行高可靠性的工作。　　而GD30DRE518则是一款更高集成度的高性能电机驱动SoC，内部集成Cortex®-M33内核MCU(最高主频180MHz)与150V三相BLDC栅极驱动器，配备512KB闪存、128KB SRAM及16通道12bit ADC，3通道CAN-FD ，将控制与驱动合二为一，进一步精简关节模组的BOM与体积，适配人形机器人对关节小型化、高集成度的迫切需求。　　不止于此，兆易创新在具身智能硬件链路广泛覆盖MCU、模拟、存储三大产品线，为机器人关节、灵巧手、传感器、通讯等提供从感知信号调理、运动控制、电机驱动到代码存储的端到端完整硬件支撑。其中GD25/55 X/LX系列SPI NOR Flash拥有400MB/s数据吞吐量，为机器人大脑的即时启动与实时决策提供高速可靠的存储支持。　　此外，兆易创新还在持续扩展针对具身智能的产品。本月，公司推出两款面向人形机器人应用的MCU——GD32H77R与GD32F50MxxG。其中，GD32H77R面向人形机器人关节模组，搭载600MHz主频Arm® Cortex®‑M7内核，并集成EtherCAT®从站控制器，提供更高性能的控制方案;GD32F50MxxG则面向微型关节，采用252MHz Cortex®-M33内核，合封自研三相栅极驱动器与运算放大器。这两款新品的发布，标志着兆易创新在机器人MCU领域从“通用芯片适配场景”进入“专用芯片定义场景”的新阶段。　　从赛场上的稳定输出，到产线上的规模供应，兆易创新正在以全栈芯片方案，为人形机器人从“能跑能跳”走向“能赛能用”筑牢硬核硬件底座。
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发布时间：2026-08-27 11:50 阅读量：277 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新亮相2026世界机器人大会：全栈芯方案精准匹配具身智能关键应用
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兆易创新亮相2026世界机器人大会：全栈芯方案精准匹配具身智能关键应用

　　8月19日，兆易创新(GigaDevice)携多款面向具身智能领域的创新产品与系统级解决方案亮相2026 WRC世界机器人大会(展位号：B馆 B302)。本次展会，集中展示了兆易创新在具身智能硬件链路的全面布局，覆盖MCU、模拟、存储等多元产品线，其中本月最新发布的GD32H77R及GD32F50MxxG新品应用方案也迎来业界展会的首次亮相，以硬核产品力为机器人产业注“芯”赋能。　　核心关节驱动方案　　赋能精准平稳的运动控制　　关节作为具身智能机器人的基本执行单元，其高动态响应、高精度控制与严苛的热管理能力直接决定了整机的运动上限与稳定度。针对当下关节设计中面临的动态精度受限、功耗积热严重以及系统复杂度高等行业痛点，兆易创新带来了基于GD32H77R和GD32F50M MCU的两款全新关节方案。　　基于GD32H77R MCU的好上好机器人关节方案　　采用高性能 GD32H77R MCU主控，搭配 GD30IN240 相电流检测芯片与 GaN MOSFET驱动。方案支持标准CiA402协议与TwinCAT®实时控制，覆盖PP、PV等伺服常用模式;GaN驱动死区时间小于100ns、开关频率达100kHz，显著降低发热，完美适配封闭紧凑关节环境。同时集成国产高速高精度AMR角度编码器芯片，支持在轴(精度达 ±0.015°)或离轴摆放，并具备一键自校准功能。方案可有效解决传统关节精度不足与发热严重的行业难题。　　基于GD32F50M的正耀电子轻量化关节模组方案　　以252MHz Cortex®-M33内核为主控，合封GD30DR1401三相栅极预驱与GD30AP8604四通道轨到轨运放两款自研模拟芯片，极大地精简了BOM清单与PCB布线，打造极简轻量化伺服关节一体化平台。方案兼容CANopenNode，符合CiA402协议，配备CAN FD及RS485双工业总线，支持PP、PV及MIT混合集成扭矩模式，并具备编码器自校准与USB OTA固件升级功能，便于通过上位机灵活调参。　　丰富的模拟产品线　　筑牢机器人硬件系统的稳定根基　　复杂的机器人硬件系统不仅依赖强大的主控算力，更需要高可靠的信号调理、电机驱动以及高效电源供给作为支撑。兆易创新发挥全平台研发优势，围绕机器人系统中的电流检测、力传感、电机驱动及系统供电等关键节点，提供了一系列高集成度、高精度的模拟芯片解决方案，为机器人的长期稳定运行保驾护航。　　GD30DR5130：面向机器人散热及谐波减速电机的抱闸系统驱动器　　芯片支持4.5V~32V超宽工作电压，峰值电流可达3.7A。其内置高精度电流检测，无需外部检流电阻;支持灵活配置，支持感性、阻性和容性负载开关模式，可提供ESOP-8/SOT23-6两种封装，具备全方位安全防护。　　GD30DR3009WFTR-K：面向灵巧手的电缸驱动方案　　该方案专为机器人灵巧手微型电缸驱动设计。芯片支持4.5V~36V宽压供电，峰值驱动电流最高达3.7A。提供ESOP-8与超小DFN 2mm*2mm封装，完美适配灵巧手紧凑空间;集成高精度电流检测与多级过流保护，并具备全方位安全防护。　　GD30AP964：机器人关节电流检测与编码器检测解决方案　　GD30AP964四通道轨对轨运放是10MHz增益带宽积、10v/μs压摆率的4通道运算放大器。芯片支持1.8V~5.5V单电源供电，支持QFN2mm*2mm和DFN3mm*2mm超小体积封装，完美适配机器人编码器或电流检测等紧凑设计的应用。　　基于GD30AD3642的六维力检测解决方案　　该方案集成GD32F503 MCU与GD30AD3642高精度24bit Sigma-Delta ADC，方案支持六维力信号同步采集，采集速率可以达到1Kpcs/s。方案能够对三维空间内的力和力矩信号实现高灵敏度、高精度的实时采集，是机器人实现柔性避障与精准力控的核心保障。　　终端本体与灵巧手应用　　打通复杂动作与精细抓取　　在具身智能向实际应用场景渗透的过程中，末端灵巧抓取与高自由度整机协同是实现人机交互与复杂作业的关键载体。兆易创新GD32 MCU凭借强大的实时算力、丰富的外设资源及高稳定度，已被众多业内客户广泛应用于各类机器人本体及末端执行器中，加速科技成果从实验室走向商业化落地。　　基于GD32F503 MCU的中科硅纪M6灵巧手　　中科硅纪M6灵巧手采用GD32F503 MCU，具备11关节6驱动的高自由度构型，整手重量仅410g，负载能力达10kg。依托覆盖上万种真实物品(SKU)的类人灵巧操作数据集，M6掌握的操作技能可跨机器人本体直接复用，无需针对每台机器人重新采集数据、重新训练，大幅降低部署成本与周期，体现了“以人类真实数据驱动灵巧操作”的完整技术闭环。　　基于GD32H75E MCU的松延动力Bumi小布米人形机器人　　松延动力Bumi小布米以GD32H75E作为控制核心，是全球首款万元价位内的高性能人形机器人。整机高98cm、重约17kg，拥有21个运动自由度，可平稳实现行走、舞蹈等复杂动作，同时支持图形化编程与语音交互，面向编程教学与家庭娱乐等多元场景。　　除上述应用，兆易创新还同台展示了多套覆盖具身智能领域的硬件方案，全方位助力机器人研发创新：包括基于GD32H7系列的高精度六轴机械臂控制方案、基于GD32H77D的LVGL人机交互GUI图形显示方案、GD30DC1902WGTR-I 100V/2A同步降压Demo板，以及基于高算力GD32H77E/GD32F505的双足机器人大脑协处理器实验箱等。　　面向具身智能的全面演进，兆易创新通过持续丰富的产品阵列，打通了底层硬件驱动的全栈生态。未来，兆易创新将继续与广大行业伙伴紧密合作，以不断创新的技术与高性能的产品，为机器人产业的高质量发展注入源源不断的动能。
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发布时间：2026-08-20 09:53 阅读量：286 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新即将亮相WRC 2026世界机器人大会，助推具身智能产业进阶
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兆易创新即将亮相WRC 2026世界机器人大会，助推具身智能产业进阶

　　2026 世界机器人大会(World Robot Conference，简称WRC)将于8月19日至23日，在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心盛大启幕。本届大会以“人机共生，产需共融”为核心主题，汇聚全球前沿机器人技术成果，同步开设世界机器人博览会、世界机器人大赛两大重磅配套活动，聚焦机器人技术落地、产业供需协同发展。　　作为业界领先的半导体器件供应商，兆易创新持续加码具身智能赛道。本次大会，兆易创新将在B302展位展出具身智能相关解决方案，精准匹配灵巧手、手臂关节、腿部关节等关键部位的需求，依托存储芯片、微控制器、模拟芯片等核心产品优势，为具身智能提供高效稳定的硬件支撑，助力产业智能化升级与规模化落地。诚邀行业同仁、合作伙伴莅临 B302展位，共探人机共生时代下的产业发展新路径!　　兆易创新展品抢先看　　1　　基于GD32H77R MCU的机器人关节方案　　2　　基于GD32F50M的轻量化关节模组方案　　3　　基于GD32H7系列MCU的六轴机械臂　　4　　基于GD30AD3642六维力检测方案　　5　　GD30DR3009WFTR-K：面向灵巧手的电缸驱动方案　　6　　GD30DC1902WGTR-I 100V/2A同步降压转换器方案板　　7　　GD30DR5130：面向机器人散热及谐波减速电机的抱闸系统驱动器　　······　　展位信息　　B302
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发布时间：2026-08-13 14:42 阅读量：304 继续阅读>>
直播预告丨EETC&EDNC“芯品星期三”：<span style='color:red'>兆易</span>创新行波测距方案赋能智能电网
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直播预告丨EETC&EDNC“芯品星期三”：兆易创新行波测距方案赋能智能电网

　　输电线路动辄数百上千公里，一旦发生故障，如何在茫茫线路上快速精准定位故障点，是电网运维长期面临的痛点。8月12日(周三)15:00-16:00，兆易创新将携行波测距方案，做客电子工程专辑「芯品星期三—模拟专场」，并通过EETC、EDNC双站与视频号同步直播，详解其核心优势与落地实践。　　行波测距方案简介　　兆易创新推出的行波测距方案，搭载16位SAR ADC GD30AD3584，支持4通道差分同步采样，能够完整捕捉瞬态行波细节;配合高性能MCU GD32H757系列，负责信号的处理与运算，同时集成GPS对时及高效数据搬运功能，为复杂定位算法预留了充足算力。方案还板载了256Mbit SDRAM，确保海量行波数据可靠存储。该方案无需FPGA设计，整板功耗低于1W，实现了低功耗、低成本、紧凑化的行波测距闭环，可应用于智能电网故障纵向定位，精准计算智能电网故障点空间位置，为快速抢修提供精确导航。　　精彩直播抢先看　　兆易创新PMU事业部系统应用资深工程师舒先来将深度讲解行波测距方案的设计优势与适配场景，直播全程开放实时互动答疑，针对方案选型、硬件调试、项目落地等问题一对一解答，助力大家快速搞定电力设备开发选型!　　即刻预约，解锁国产电网监测优质芯方案　　助力项目高效落地!
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发布时间：2026-08-10 15:07 阅读量：332 继续阅读>>
重磅发布！<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32 MCU再添新品，以“芯”技术加速具身智能跃迁
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重磅发布！兆易创新GD32 MCU再添新品，以“芯”技术加速具身智能跃迁

　　8月5日，兆易创新(GigaDevice)在京成功举办以“具身跃迁·‘芯’品破局”为主题的GD32 MCU新品媒体交流会。本次会议上，兆易创新推出两款专为具身智能打造的高性能MCU——GD32H77R与GD32F50MxxG系列。与此同时，公司还携手多家客户与合作伙伴，现场展出了基于GD32 MCU的多款关节控制方案，充分彰显了兆易创新全栈式赋能实力，为具身智能规模化落地与生态共建注入澎湃动能。　　会议伊始，兆易创新高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝魁发表致辞，系统阐释了公司在具身智能领域的应用策略与落地路径。他表示，兆易创新始终坚持以技术创新为发展基石，公司长期保持高强度的研发投入，构建起技术驱动型的高质量成长模式。同时，兆易紧跟行业发展趋势，持续输出满足市场需求的产品，实现了以创新产品牵引业绩增长的良性发展格局。面向具身智能这一新兴产业，兆易发布的GD32H77R、GD32F50MxxG两款MCU将为机器人电机提供高性能、高可靠的底层控制与算法支持。未来，公司将持续深耕这一领域，携手生态伙伴加速具身智能产业跃迁。　　▲兆易创新高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝魁　　浪潮已至　　GD32 MCU全场景赋能具身新时代　　兆易创新MCU事业部产品市场经理李孝剑在演讲中阐述了兆易创新如何以芯片为支点，推动具身智能场景的快速落地。他表示，人形机器人单机MCU搭载需求约60颗，叠加机器狗等品类，2026年全球相关MCU总潜在市场规模将突破千万颗。与此同时，随着量产进程全面提速，整机厂对核心芯片的交付能力、产品性能和供应链稳定性均提出更高要求。在此背景下，兆易创新依托GD32 MCU家族的广泛覆盖，以及存储、模拟多产品线联合构建的基础设施能力，持续切入关节、编码器、传感器节点等核心运控环节。并且面对性能、体积、功耗、散热等工程矛盾，兆易创新持续推动芯片级创新与系统级协同优化，助力具身智能从演示验证走向实景量产。　　▲兆易创新MCU事业部产品市场经理李孝剑　　两款重磅产品发布　　GD32 MCU直击具身智能核心痛点　　兆易创新正式推出了GD32H77R和GD32F50MxxG两款全新MCU产品，旨在以更强的算力、更高集成度和更卓越的能效比，满足人形机器人在关节控制等需求。会上，兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿向与会嘉宾详细介绍了这两款产品特性与核心优势。　　▲兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿　　GD32H77R是专为小体积伺服、机器人关节打造的高算力实时控制MCU产品。其搭载 600MHz Cortex®-M7超高主频内核。芯片配备640KB与CPU同频运行的TCM紧耦合内存，指令响应精准确定、算法执行高速稳定。片内集成 EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY，DC同步精度达 62.5μs，支持FSoE安全协议，满足多轴高精度同步联动需求;内置多规格工业编码器接口，兼容 EnDat、BiSS-C、Tamagawa等主流协议，内置RDCM旋转变压器数字转换模块，精准采集位置反馈信号。 存储最高配置 2MB 执行 Flash、3.5MB存储Flash与1.2MB SRAM，外设资源完备，同时提供9x9mm BGA169小型化封装方案，大幅缩减伺服驱动板尺寸，高度贴合具身智能应用需求，并通过IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，以高主频、一体化实时通信、完备运动外设优势，兼顾算力、体积和功能安全。此外，产品与产品开发管理体系遵从欧盟网络安全弹性法案(CRA)法规，适配行业合规要求。　　GD32F50MxxG高集成电机控制MCU，面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手等设备，采用MCU合封自研三相全桥栅极驱动器与4通道运算放大器，大幅精简外围器件与PCB布线。芯片搭载 252MHz Cortex®-M33内核，配硬件FPU、DSP指令集，最高 1MB Flash+128KB SRAM，丰富定时器、ADC、DAC外设适配电机FOC矢量控制;芯片集成 2 路CAN-FD等工业总线，支持多关节同步组网。产品符合 IEC 61508 SIL2 功能安全认证;搭载完整硬件加密模块满足信息合规。该系列包含 8×8mm QFN80、7×7mm BGA100 两款小型封装，可一站式解决机器人关节多芯片分立、体积受限、信号干扰等痛点，为轻量化伺服关节提供国产一体化硬件方案。　　与行业伙伴携手共创　　众多创新方案精彩亮相　　在此次发布会中，松延动力、灵足时代等合作伙伴也发表精彩演讲。　　松延动力系统负责人吴雅剑表示，自成立以来，松延便持续聚焦消费级具身智能产品的研发与迭代。继被大家熟知的“小Bumi”后，公司旗下新一代机器人进一步优化，其搭载21个自由度，在紧凑机身内实现了更大的活动空间与更高的动作灵活性，将有力推动机器人在C端消费市场的普及。吴雅剑强调，在机器人研发中，双方从早期选型、技术支持到量产落地始终紧密配合，尤其在当前行业背景下，兆易稳定的交付能力给予了松延有力支持。而兆易全新发布的GD32H77R与松延对下一代产品的严苛需求高度契合，这使我对后续合作充满期待。　　▲松延动力系统负责人吴雅剑　　灵足时代硬件负责人李义欢指出，目前灵足量产的RS系列关节模组全系搭载兆易MCU，市场交付已逾数十万套。大规模长期应用充分验证了兆易产品在稳定性、一致性与可靠性方面的卓越表现，为灵足量产品质与良率提供了有力支撑。同时，兆易贯穿研发到量产全周期的技术支持，极大提升了项目研发效率。并且，公司现已启动基于GD32H77R系列MCU的EtherCAT®接口方案评估。依托兆易创新完善的芯片生态和自身规模化量产经验，灵足将持续降低国产机器人研发与落地成本，助力具身智能产业发展。　　▲灵足时代硬件负责人李义欢　　与此同时，现场还展示了多项兆易创新携手客户与行业伙伴打造的代表性成果，包括基于GD32H77R系列MCU的六轴机械臂、基于 GD32F50MxxG 的轻量化关节模组方案、基于GD32H75E MCU的松延动力Bumi小布米人形机器人、基于GD32F503的灵足一体化高性能关节模组、基于GD32 MCU的双足具身智能机器人等一系列丰富的前沿客户产品与系统级应用方案，全方位呈现了GD32 MCU在具身智能多场景下的硬核赋能实力。　　▲基于GD32H77R的EtherCAT®伺服关节方案　　▲基于GD32F50MxxG高集成MCU的电机方案　　具身智能的演进不仅是算法与算力的跃迁，更是端侧控制与硬件生态的深刻变革。作为深度赋能具身智能的芯片合作伙伴，兆易创新GD32 MCU始终屹立于技术创新的潮头。面向未来，兆易创新将以更具突破性的产品、更完善的开发生态，携手广大产业链合作伙伴并肩前行，共同打通具身智能从技术落地到规模化应用的关键路径。
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发布时间：2026-08-07 10:08 阅读量：533 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相，精准赋能伺服驱动与关节控制
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兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相，精准赋能伺服驱动与关节控制

　　8月5日，兆易创新(GigaDevice)正式推出GD32H77R高性能32位微控制器，该款芯片是面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制优化的专用MCU。GD32H77R系列芯片搭载600MHz主频Arm® Cortex®‑M7内核，配备可与CPU同频工作的640KB紧耦合内存(TCM)，集成EtherCAT®从站控制器与多规格工业编码器接口，采用9mm×9mm BGA169紧凑封装精准适配机器人关节内部有限空间，可广泛应用于人形机器人关节模组、伺服驱动器、VFD变频调速、3D打印与数控设备、工业网关及多传感器融合系统。GD32H77R以高算力兼顾低动态功耗，一体化实时通信，超高集成度与小型化封装，完备运动控制外设的多重优势，为智能运动控制领域提供了一颗兼具算力与能效的“芯”选择。　　依托硬核算力　　打造机器人关节旗舰控制内核　　GD32H77R芯片搭载600MHz Arm® Cortex® M7超高性能内核，支持双精度浮点运算，内置三角函数加速器TMU，有效提升电机控制运算效率。芯片配置了640KB大容量与CPU同频运行的TCM紧耦合内存，运算代码可实现零等待读取，1.2MB片上共享SRAM，2MB高速可执行Flash以及3.5MB存储Flash。这套为高性能电机运算量身打造的硬件架构能够让超高速内核与超高速内存时刻匹配，彻底释放芯片澎湃算力。即便面对高频中断、多任务并行调度等强实时控制任务，GD32H77R系列MCU依旧能保障指令响应精准确定、算法执行高速稳定，从容承载复杂控制算法与海量高频数据处理需求，为高端伺服设备与各类高要求嵌入式场景筑牢硬核算力根基。　　除此之外，GD32H77R系列芯片支持1.7V~3.6V工作电压范围，搭载三种可灵活配置的节能模式。芯片采用先进功耗设计，动态功耗表现优异，大幅度减少芯片自发热，结合系统级热管理技术，可为高环温工业运动控制场景提供更高能效与更长工作寿命。　　EtherCAT®从站控制器 + 多规格编码器接口　　打造一体化运动通信中枢　　GD32H77R MCU片内集成EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY，可灵活支持标准百兆以太网或EtherCAT®两种通信方式，片内整合方案省去两颗外置工业级百兆PHY器件，有效降低系统BOM成本与设计复杂度。针对EtherCAT®应用，芯片还进行了专项硬件优化，单边传输延迟最快可低至50ns以内。其EtherCAT®模块寄存器和数据采用直接寻址访问机制，大幅拉高EtherCAT®通信速率。DC同步周期精度可达62.5μs，可充分满足多轴联动场景下严苛的高精度同步控制要求。同时，GD32H77R系列芯片支持FSoE安全协议，依托EtherCAT®总线实现安全数据同网传输，满足IEC61508 SIL3功能安全标准，兼顾通信实时性与设备运行安全性，适配伺服、机器人关节的安全控制需求。　　芯片集成多种工业编码器接口，原生兼容EnDat、BiSS-C、Tamagawa等主流绝对式编码器协议，内置RDCM旋转变压器数字转换模块，能够精准采集电机位置与转速反馈，省去大量外围信号调理器件，有效精简硬件电路设计，缩减整机BOM用料与研发成本。　　高速互联+全能外设　　从容应对工业现场复杂互联需求　　依托丰富的高速通信接口与先进外设资源，GD32H77R系列构建起全功能的系统交互枢纽。这一卓越的连接性能，为工业现场的多轴同步控制与高带宽数据网关应用提供了坚实的硬件基础。其核心外设资源包括：　　高速有线通信：8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S　　先进网络与总线：2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD　　高性能模拟系统：2x14bit ADC、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF、PMU　　高速数据接口：1xUSB HS OTG(内置PHY)、2xSDIO　　多层设防，稳固安全防护体系　　GD32H77R芯片集成硬件加密、哈希校验、参数防篡改与真随机数生成模块，依托CAU、HAU、EFUSE、TRNG四大安全单元完成数据加解密、完整性校验、关键参数固化与随机密钥生成，全方位守护固件与设备信息安全。产品与产品开发管理体系遵从欧盟网络安全弹性法案(CRA)法规要求与IEC62443安全标准，遵从各类相关行业国际标准，并可以为下游OEM提供信息安全方案与认证咨询。　　GD32H77R系列MCU STL已通过德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，同时符合ISO 60730 B类功能安全标准。芯片配套包含安全手册FMEDA报告等关键资料，为工业场景设备运行搭建稳固可靠的功能安全底座。　　小封装高集成　　重塑工业伺服硬件设计边界　　针对伺服驱动器与机器人关节模组日益突出的小型化设计需求，GD32H77R面向紧凑型伺服与关节驱动量身打造实时控制MCU方案，采用9mm×9mm规格BGA169小型封装，在极小布板面积内集成多路高精度ADC、高级定时器及各类串行通信接口等丰富外设，凭借超高集成度有效缩减驱动板PCB体积，在算力、存储、总线通信与功能安全多维度实现优异平衡，帮助客户精简设备结构、降低硬件BOM成本，是人形机器人、工业机器人、数控机床等领域的理想主控芯片。
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发布时间：2026-08-06 13:25 阅读量：407 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32A7车规级MCU与Elektrobit EB tresos完成技术适配
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兆易创新GD32A7车规级MCU与Elektrobit EB tresos完成技术适配

　　8月4日，兆易创新(GigaDevice)与全球汽车嵌入式互联软件产品和解决方案领域的标杆企业伊必汽车软件(Elektrobit，简称“伊必”)达成深度技术适配，双方完成兆易创新 GD32A7系列车规级 MCU与 EB tresos 系列 Classic AUTOSAR 解决方案的适配验证，联合打造标准化一体化车载开发方案，完善国产车规芯片配套软件生态，助力国内汽车电子产业提速发展。　　当前汽车产业正加速向软件定义汽车(SDV)演进，标准化软件平台与高性能车规芯片的协同开发，已成为提升电子电气架构开发效率、缩短产品导入周期的重要基础。深耕车载软件三十余年的 Elektrobit 为 AUTOSAR 联盟高级合作伙伴，旗下 EB tresos 系列 Classic AUTOSAR 解决方案涵盖标准基础软件(BSW)、实时操作系统 (OS)与一站式开发工具链，已广泛应用于符合功能安全要求的量产项目，持续赋能全球OEM与Tier 1。兆易创新GD32A7系列为新一代车规级高性能MCU平台，采用Arm® Cortex® M7内核，面向车身控制、电池管理系统(BMS)、车载终端(T-BOX)、底盘控制等主流车载应用，为汽车电子开发提供稳定的硬件底座。　　依托双方成熟技术积累，本次合作构建起覆盖 “芯片 - 基础软件 - 开发工具 - 量产技术支持” 的协同开发体系。双方完成全链路技术对接并输出配套标准化开发参考方案与专属技术服务，简化客户开发流程、降低项目集成复杂度与开发投入，进一步缩短搭载 GD32A7系列芯片车载产品的研发上市周期。本次适配落地，进一步推动国产车规级芯片与国际主流AUTOSAR软件生态的融合发展，为汽车电子产业软硬件协同创新提供了新的实践基础。　　未来，双方将持续推进技术联动与产业生态共建，持续迭代优化适配方案、拓宽车载应用落地场景，搭建开放协同的汽车电子产业配套体系，赋能汽车产业电动化、智能化转型，为全球智能汽车发展注入国产化“芯”力量。　　联合开发方案及配套评估套件现已开放申请。如需申请试用或了解更多技术细节请联系销售或技术对接人以获取专属支持。
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发布时间：2026-08-04 14:42 阅读量：460 继续阅读>>
软硬全栈破局：<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32构建芯片之上的创新生态，让端侧AI触手可及
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软硬全栈破局：兆易创新GD32构建芯片之上的创新生态，让端侧AI触手可及

　　当前MCU行业正在经历深刻变革，从单纯硬件驱动，向端侧AI、低功耗联网、工业高可靠等多需求叠加趋势演化。这种变革主要体现在三个层面：首先是AI技术向终端下沉，MCU正从传统控制芯片进化为轻量化边缘计算平台;其次是Arm®与RISC-V双架构并行成为常态，开发者急需统一且高效的开发工具来打破多架构间的割裂壁垒;最后是国产MCU的竞争已经从“比拼芯片性能”升级到“比拼全栈生态能力”。 面对这一命题，软硬件协同的底层支撑与全生命周期的工具链赋能，正成为MCU厂商构筑护城河、帮助客户快速实现产品量产的关键突破口。　　在7月16日举办的“2026国际AI+IoT生态发展大会”上，作为中国32位通用MCU市场连续多年本土第一的领跑者，兆易创新(GigaDevice)凭借累计超过25亿颗的出货量和逾2万家全球用户的信任，全面展示了其“芯片之上”的全栈生态战略。正如兆易创新MCU事业部生态负责人闫雪璐所指出的，芯片是撑起万物互联智能的基石，而智能化时代下半场的赛局，必然是芯片之上的全栈工具链与生态完整度的升维比拼。　　▲兆易创新MCU事业部生态负责人闫雪璐　　一站式工具链助力开发者实现效率革命　　在打通全栈生态的链路中，打磨极致的底层开发工具是释放多架构芯片算力的核心基础设施。纵观当下的嵌入式开发生态，开发者往往需要在不同的芯片厂商、割裂的软件生态以及复杂的内核架构之间频繁切换，这不仅拉长了产品的研发周期，更带来了极高的多架构学习成本。为了彻底破解这一效率瓶颈，兆易创新在大会现场详尽解构了其GD32 Embedded Builder集成开发环境(IDE)。　　从底层软件深化的核心举措来看，该IDE的核心价值在于强大的跨平台组件与工程转换能力。它在单一界面内无缝兼容了Arm®与RISC-V双内核，实现了跨架构在标准程序引导与底层代码框架上的质量一致性。为了将开发者从繁琐的底层配置中解放出来，该工具链全面引入了可视化的图形配置服务。开发者只需通过直观的标签式界面，即可对引脚配置和时钟树进行拖拽式操作，系统随之自动生成标准化的HAL与LL库初始化代码。图形化配置与高级能耗分析、代码安全审查等模块的结合，不仅大幅降低了人工手写底层驱动的易错率，更让软件工程的构建效率实现了跨越式跃升。　　与高效软件平台相配套的，是官方硬件调试器GD-Link产品矩阵的全面升级。在承载日常基础开发的高性价比通用版V3之外，针对工业高压以及强电磁干扰等严苛环境，GD32推出了特色工业隔离版ISOL，有效保障了复杂工业场景下的信号完整性与数据安全。同时，针对机器人、民用无人机等需要移动调试、难以布线的新兴无线应用场景，兆易创新也正全面推进无线版Wi-Fi硬件工具的研发，并预计于下半年正式推出。通过打造这套由底层软件框架、图形化应用再到调试仿真的闭环矩阵，GD32在底层软件、图形化配置及硬件调试层面实现了全场景覆盖，掀起了一场全流程闭环的效率革命。　　从通用MCU向智能边缘计算平台加速演进　　随着端侧AI浪潮的爆发，MCU的角色正在被重新定义。然而，模型转换复杂、边缘端部署门槛高以及开发周期漫长，依然是横亘在算法工程师与硬件工程师之间的鸿沟。对此，GD32 Embedded AI工具链给出了全新解法，展现出通用控制向智能边缘平台跃升的战略野心。　　这套AI部署工具实现了从项目验证、代码分析到增量分析的全链路一站式打通。它打破了算法框架的壁垒，全面兼容H5、TFLite、Onnx等主流模型格式，同时为了让端侧AI开发具备可预测性，工具内置了强大的Benchmark工具集，支持通过性能指标可视化分析模型耗时与内存占用，精确测算模型在实际运行中的资源损耗。算法工程师可以借助直观的可见化评审与定位功能，在PC端快速调整和优化算力配置，并在优化完成后一键生成Keil或IAR等主流环境的可编译工程，大幅缩短产品迭代周期。值得一提的是，该工具内置Model Zoo参考模型库，覆盖语音识别、图像检测、手势识别等常用场景。远期规划云端协同OTA升级等功能，形成“数据采集-云端训练-端侧部署-远程更新”的AI闭环。全面释放技术型客户专属算法团队的创造力;而对于零基础、缺乏AI开发经验的应用型客户，这种一站式平台则能提供“云端评估+专家支持”的交钥匙方案，协助客户跨越技术门槛，让万物互联设备真正具备本地智能感知能力。　　为了让不同层级的客户都能在这场AI红利中受益，市场需要更具分层级的精准赋能策略。以GD32 Embedded Builder为底座的工具链完美保留了第三方插件生态的开放性，是一套底层可分层解耦、高度可扩展的插件化软件架构，也是所有工具、AI、安全、调试等各项能力能够持续迭代的核心根基。面向更长远的未来，GD32还给出了清晰的技术路线图，明确提出将持续规划代码级功耗分析、能耗与性能仿真、以及更完善的库与中间件支持。同时，平台还前瞻性地规划了OTA升级与云服务集群，致力于构建起覆盖端侧数据采集、模型训练再到部署验证的完整闭环。据披露，下半年该工具链还将根据智能汽车等前沿行业的最新情况进行功能转型与适配，持续夯实AIoT终端的智能算力底座。　　深耕垂直行业，用场景化方案打破僵局　　在全栈软硬件工具链的降维打击下，芯片的底层算力正在高效转化为垂直行业的具体生产力。闫雪璐在会场上用清晰的叙述，展现了GD32 MCU在垂直赛道上的场景化深耕实例。　　在数字能源与工业自动化/机器人赛道，GD32聚焦于光储充、智能电表以及BMS电池管理系统等高端绿色能源场景。通过主推GD32H7和GD32F5等高性能型号，展现其在高压拓扑控制、多总线能源通信领域的硬核实力，并在多轴伺服电机控制、硬件EtherCAT®与实时RTOS层面实现了传统工业控制向智能工业物联网的跃升。而在消费电子、HMI人机交互以及智能家电赛道，GD32依靠民用无人机、智能化电动工具及智能门锁重塑了消费体验，通过支持工业触控屏以及LVGL、Qt等多平台GUI兼容性大幅提升了人机界面质量。同时，家电变频控制方案通过了全球严苛的UL60730功能安全认证，为家电的智能化升级保驾护航。在最核心的端侧AI专属应用领域，GD32能够完美支持视觉、音频、时序三类轻量化INT8模型与多传感器融合技术。在光伏拉弧检测、工业故障诊断以及常规语音识别等尖端AI应用场景下，GD32成功实现了亚毫秒级的边缘端实时推理，真正让智能在终端触手可及。　　融智共生，用多维开放生态织就终极护城河　　在智能物联时代，单一的产品往往难以应对碎片化、多元化的市场需求，唯有开放共建才能赢得更广阔的未来。闫雪璐在现场阐述了兆易创新倾力推进的“融智共生·生态合作伙伴计划”，以GD32 MCU为核心基座，向硬件设计、软件方案、行业渠道、高校科研、终端客户全链路开放资源，通过产业伙伴、开发者生态与大学生态的交织，构筑起不可逾越的护城河。　　在商业与技术生态版图上，打通软件产业链需要投入巨大的生态决心。兆易创新不仅紧密联合了IAR、KEIL等全球顶级工具厂商，更主动融入Zephyr、RT-Thread等嵌入式软件与云连接阵营，并联合海内外权威合规认证机构，织就了一张覆盖全产业链的合作网，为合作伙伴提供从底层算力到上层应用的全方位赋能。　　在用户培育与人才蓄力上，双轨并进的长期主义策略成效显现。今年5月份全新上线的开发者社区正在迅速成为发烧友们的知识沉淀高地。社区特设的问答专区由原厂IC技术支持工程师亲自下场，为开发者提供高效率的精准问答;同时，社区通过FAE输出的典型应用指南知识库、高质量系列视频课程，以及极具创意的“创客秀”板块，全方位加速开发者的创意交流与成果落地。在更长线的大学生态建设中，兆易创新深入推进教学改革，联合建立了多个基于智能车与边缘AI方向的联合实验室。通过连续九年冠名全国研电赛等顶级学科竞赛，在2026年成功孵化出了超过300个优秀的创新方案。这种由高校向产业源源不断输送生产力人才的闭环，正让每一位开发者都能在开放生态中实现技术变现。　　结语　　生态竞争时代，兆易创新与伙伴共赢未来　　智能前端的普及与智能升级是一个长期的过程。在这个生态跃迁的全新拐点，兆易创新已经用全栈布局交出了标杆式的正解：以硬核芯片为坚实基座，以一站式工具链为桥梁，以全域开放生态为翅膀。这一整套面向专业智能打造的工具与方案，最终都是为了服务于产业落地。呼应2026国际AI+IoT生态发展大会的主题，兆易创新作为行业领跑者，正以开放的姿态，邀请全产业链伙伴共同构筑芯片之上创新生态、共同开拓智能时代广阔市场。在这个万物融智共生的新纪元，携手并进的生态图谱将持续为产业赋能，共同迎接智能澎湃涌现的未来。
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发布时间：2026-07-27 10:02 阅读量：541 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新与东软智行达成战略合作，协同赋能智能汽车产业未来
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兆易创新与东软智行达成战略合作，协同赋能智能汽车产业未来

　　7月22日，兆易创新(GigaDevice)宣布与东软智行达成战略合作，回应产业之需。双方将依托兆易创新高性能、高可靠车规级芯片与东软智行在上车身电子全域的技术积累和量产经验，在智能座舱、智能通讯、中央计算平台、舱行泊一体、区域控制器等应用领域展开深度合作，共同打造更具市场竞争力的智能化解决方案，推动汽车产业的升级。　　在汽车电子电气架构加速迈向域集中式与跨域融合的当下，半导体企业与汽车零部件供应商的深度合作，已成为提升整车供应链韧性、加速前沿硬件落地的关键路径。作为东软集团在智能汽车互联领域布局的子公司，东软智行在智能座舱、中央计算平台等领域拥有深厚积淀，并率先将AI大模型融入产品体系，凭借卓越的“硬件+软件+服务”一体化开发实力，赢得国内外头部车企的广泛信任;兆易创新在汽车电子领域深耕多年，其车规级Flash累计上车量超4.5亿颗，同时依托高算力、高安全性的车规级MCU及完善的产品矩阵，构建了全面且坚实的汽车芯片底层生态。基于此，双方深化战略合作，既是优势互补、把握产业升级趋势的携手跨越，也是推动汽车电子产业技术演进与生态成熟的重要举措。　　根据协议，双方将围绕三大层面展开合作：一是深化车规芯片与应用融合，加速兆易创新车规级存储与MCU等在东软智行车载电子产品矩阵的深度适配与规模化应用，释放协同新效能;二是构建安全可靠的供应链保障体系，依托兆易创新成熟的芯片量产能力与东软智行的市场资源，提升供应链的响应效率;三是推动产业生态合作与体系共建，双方将联合开展芯片准入测试，打通上下游优质资源，致力于构建安全、协同、可持续发展的智能汽车产业新生态。　　东软集团高级副总裁兼东软智行首席执行官简国栋表示：“在汽车电子电气架构持续升级的今天，高性能的车规芯片是软硬一体化产品的坚实支撑。兆易创新的车规级产品在市场上拥有丰富的量产经验，此次合作，双方将有助于打破传统供应链边界，共同为车企客户打造更具市场竞争力、安全韧性和自我进化能力的汽车智能化软硬一体解决方案。”　　兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示：“东软智行作为全球领先的智能汽车上车身电子全域解决方案提供商，在系统级整合、软硬协同等方面拥有深厚的技术积淀。此次双方达成战略合作，是半导体器件与车载智能化系统平台的一次深度握手。双方将充分发挥各自优势，共同为汽车产业高质量发展持续赋能。”　　未来，兆易创新与东软智行将以此次战略合作为契机，紧跟电子电气架构变革趋势，以更加扎实的硬件底座与系统级整合能力，共同推动汽车电子产业的技术演进与生态共建。
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发布时间：2026-07-24 09:44 阅读量：535 继续阅读>>

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