兆易创新亮相 TCT 亚洲展，筑牢 3D 打印“芯”基石

发布时间：2026-03-27 13:10
作者：AMEYA360
来源：兆易创新
阅读量：1286

　　亚太增材制造旗舰盛会 ——TCT 亚洲展完美收官。兆易创新携多款重磅产品及专项解决方案亮相展会，聚焦3D打印设备核心需求，全方位展示高效、稳定、可靠的底层技术，以国产 “芯” 实力为增材制造产业发展提供坚实可靠的支撑。

　　针对增材制造行业高精度、高稳定性、智能化的发展趋势，兆易创新依托MCU、电机驱动、电源管理等核心产品线，推出覆盖整机应用、电源配套的全链路解决方案，精准匹配3D打印设备硬件需求。

　　兆易创新展品核心亮点

　　基于GD32H7系列MCU的多轴步进电机方案

兆易创新亮相 TCT 亚洲展，筑牢 3D 打印“芯”基石

　　采用Cortex®-M7内核高性能GD32H737 100pin主控芯片

　　主频600MHz，1MB Flash，512KB SRAM，512KB TCMRAM

　　丰富的外设资源，3个ADC(20ch)，2个高级定时器，14个通用定时器，8个串口，82个GPIO等

　　采用普通低成本H桥驱动实现4轴步进微步细分控制

　　凭借GD32H7系列高算力和丰富资源，替代4路高成本步进细分控制芯片，实现整体成本降低

　　自研XYZE四轴步进同步细分控制算法，最高2^14细分(插值)，带来平滑的正弦电流和优异的静音效果

　　自研堵转检测算法，可实现无限位开关归零

　　自研自适应降电流算法，降低电机功耗和温升

　　最高打印速度600mm/s，最大加速度20000mm/s^2(某款机型，其它机型需适配实测)

　　基于GD32F503系列MCU的喷嘴挤出机方案

兆易创新亮相 TCT 亚洲展，筑牢 3D 打印“芯”基石

　　普通低成本H桥驱动实现步进电机电流闭环控制解决方案

　　采用ARM Cortex®-M33内核的GD32F503CET6作为主控芯片，主频高达252MHz，LQFP48小封装

　　步进电机细分控制，最高2^14细分(插值)

　　24V直流供电，最大2A工作电流

　　支持喷嘴加热和温度采样功能

　　支持两个直流风扇控制功能

　　支持SPI读取加速度计数据功能

　　基于GD32H75E系列MCU的EtherCAT®伺服从站系统解决方案

兆易创新亮相 TCT 亚洲展，筑牢 3D 打印“芯”基石

　　采用Cortex®-M7内核的高性能GD32H75E系列作为主控芯片，主频高达600MHz

　　24V供电，额定功率240W，电机额定转速为3000rpm

　　伺服驱动采用标准CiA 402协议，通过TwinCAT进行实时控制

　　支持轮廓位置模式(PP)，30种原点回归模式(HM)和循环同步位置模式(CSP)

　　在轮廓位置模式(PP)下采用梯形曲线规划

　　结合原点开关和限位开关，实现30种回零模式

　　速度观测器实时进行速度观测，提高了速度的平滑性和响应速度

　　结合∑-∆调制器和HPDF模块实现In-line电流采样

　　GD32 emWin GUI七寸驱屏方案

兆易创新亮相 TCT 亚洲展，筑牢 3D 打印“芯”基石

　　主控为GD32H759，主频高达600MHz

　　采用TLI驱动LCD，分辨率为1024*600 ，电容屏触摸

　　采用16-bit SDRAM，SDRAM时钟高达166MHz

　　外扩OSPI-NOR FLASH/SD卡扩展应用

　　AVI格式视频播放功能

　　Libmad MP3音频解码

　　数字表盘及时间设定功能

　　一键切换系统语言功能

　　自定义控件GDChart功能展示

　　GD30DR3001WGTR-K 电机驱动 Demo板

兆易创新亮相 TCT 亚洲展，筑牢 3D 打印“芯”基石

　　支持4.5V ~ 40V超宽工作电压范围

　　优秀的驱动能力，最高Peak 6A驱动能力，持续电流可达4A

　　配置了Thermal-PAD

　　支持可配的驱动电流调节功能(I-trip)，对负载实现多级过流保护功能

　　具有欠压锁定、过流、过温度保护等多重保护功能

　　GD30DR3001优化TRise 和TFall 时间，EMI处理上更为友好

　　基于GD30DC1502WGTR-I 36V 3A的同步降压转换器Demo板

兆易创新亮相 TCT 亚洲展，筑牢 3D 打印“芯”基石

　　输入电压范围：4.5V 至 36V

　　恒定输出电流：3A

　　低导通电阻 120mΩ / 80mΩ(高端 / 低端)

　　静态电流：150µA

　　恒定导通时间控制，实现快速环路响应

　　开关频率：520kHz

　　支持高达 98% 的大占空比

　　内部软启动

　　基准电压：0.8V

　　支持预偏置输出启动

　　全面保护功能：过流保护及打嗝模式、输出过压保护、FB 开短路保护、过温保护

　　采用 ESOP8 封装

　　基于GD30LD1002WETR-I 1.2A 6.5V的低输入电压LDO Demo板

兆易创新亮相 TCT 亚洲展，筑牢 3D 打印“芯”基石

　　输入电压范围：1.4V 至 6.5V

　　输出电压范围：0.5V 至 5.2V，通过电阻分压设置

　　输出电压精度高：在全电压、负载及温度范围内精度为 ±1%

　　超低压差：1.2A 负载下最大压差 200 mV

　　支持限流功能、短路保护、使能功能

　　采用DFN3*3-8封装

兆易创新亮相 TCT 亚洲展，筑牢 3D 打印“芯”基石


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　　输电线路动辄数百上千公里，一旦发生故障，如何在茫茫线路上快速精准定位故障点，是电网运维长期面临的痛点。8月12日(周三)15:00-16:00，兆易创新将携行波测距方案，做客电子工程专辑「芯品星期三—模拟专场」，并通过EETC、EDNC双站与视频号同步直播，详解其核心优势与落地实践。　　行波测距方案简介　　兆易创新推出的行波测距方案，搭载16位SAR ADC GD30AD3584，支持4通道差分同步采样，能够完整捕捉瞬态行波细节;配合高性能MCU GD32H757系列，负责信号的处理与运算，同时集成GPS对时及高效数据搬运功能，为复杂定位算法预留了充足算力。方案还板载了256Mbit SDRAM，确保海量行波数据可靠存储。该方案无需FPGA设计，整板功耗低于1W，实现了低功耗、低成本、紧凑化的行波测距闭环，可应用于智能电网故障纵向定位，精准计算智能电网故障点空间位置，为快速抢修提供精确导航。　　精彩直播抢先看　　兆易创新PMU事业部系统应用资深工程师舒先来将深度讲解行波测距方案的设计优势与适配场景，直播全程开放实时互动答疑，针对方案选型、硬件调试、项目落地等问题一对一解答，助力大家快速搞定电力设备开发选型!　　即刻预约，解锁国产电网监测优质芯方案　　助力项目高效落地!
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重磅发布！兆易创新GD32 MCU再添新品，以“芯”技术加速具身智能跃迁
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重磅发布！兆易创新GD32 MCU再添新品，以“芯”技术加速具身智能跃迁

　　8月5日，兆易创新(GigaDevice)在京成功举办以“具身跃迁·‘芯’品破局”为主题的GD32 MCU新品媒体交流会。本次会议上，兆易创新推出两款专为具身智能打造的高性能MCU——GD32H77R与GD32F50MxxG系列。与此同时，公司还携手多家客户与合作伙伴，现场展出了基于GD32 MCU的多款关节控制方案，充分彰显了兆易创新全栈式赋能实力，为具身智能规模化落地与生态共建注入澎湃动能。　　会议伊始，兆易创新高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝魁发表致辞，系统阐释了公司在具身智能领域的应用策略与落地路径。他表示，兆易创新始终坚持以技术创新为发展基石，公司长期保持高强度的研发投入，构建起技术驱动型的高质量成长模式。同时，兆易紧跟行业发展趋势，持续输出满足市场需求的产品，实现了以创新产品牵引业绩增长的良性发展格局。面向具身智能这一新兴产业，兆易发布的GD32H77R、GD32F50MxxG两款MCU将为机器人电机提供高性能、高可靠的底层控制与算法支持。未来，公司将持续深耕这一领域，携手生态伙伴加速具身智能产业跃迁。　　▲兆易创新高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝魁　　浪潮已至　　GD32 MCU全场景赋能具身新时代　　兆易创新MCU事业部产品市场经理李孝剑在演讲中阐述了兆易创新如何以芯片为支点，推动具身智能场景的快速落地。他表示，人形机器人单机MCU搭载需求约60颗，叠加机器狗等品类，2026年全球相关MCU总潜在市场规模将突破千万颗。与此同时，随着量产进程全面提速，整机厂对核心芯片的交付能力、产品性能和供应链稳定性均提出更高要求。在此背景下，兆易创新依托GD32 MCU家族的广泛覆盖，以及存储、模拟多产品线联合构建的基础设施能力，持续切入关节、编码器、传感器节点等核心运控环节。并且面对性能、体积、功耗、散热等工程矛盾，兆易创新持续推动芯片级创新与系统级协同优化，助力具身智能从演示验证走向实景量产。　　▲兆易创新MCU事业部产品市场经理李孝剑　　两款重磅产品发布　　GD32 MCU直击具身智能核心痛点　　兆易创新正式推出了GD32H77R和GD32F50MxxG两款全新MCU产品，旨在以更强的算力、更高集成度和更卓越的能效比，满足人形机器人在关节控制等需求。会上，兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿向与会嘉宾详细介绍了这两款产品特性与核心优势。　　▲兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿　　GD32H77R是专为小体积伺服、机器人关节打造的高算力实时控制MCU产品。其搭载 600MHz Cortex®-M7超高主频内核。芯片配备640KB与CPU同频运行的TCM紧耦合内存，指令响应精准确定、算法执行高速稳定。片内集成 EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY，DC同步精度达 62.5μs，支持FSoE安全协议，满足多轴高精度同步联动需求;内置多规格工业编码器接口，兼容 EnDat、BiSS-C、Tamagawa等主流协议，内置RDCM旋转变压器数字转换模块，精准采集位置反馈信号。 存储最高配置 2MB 执行 Flash、3.5MB存储Flash与1.2MB SRAM，外设资源完备，同时提供9x9mm BGA169小型化封装方案，大幅缩减伺服驱动板尺寸，高度贴合具身智能应用需求，并通过IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，以高主频、一体化实时通信、完备运动外设优势，兼顾算力、体积和功能安全。此外，产品与产品开发管理体系遵从欧盟网络安全弹性法案(CRA)法规，适配行业合规要求。　　GD32F50MxxG高集成电机控制MCU，面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手等设备，采用MCU合封自研三相全桥栅极驱动器与4通道运算放大器，大幅精简外围器件与PCB布线。芯片搭载 252MHz Cortex®-M33内核，配硬件FPU、DSP指令集，最高 1MB Flash+128KB SRAM，丰富定时器、ADC、DAC外设适配电机FOC矢量控制;芯片集成 2 路CAN-FD等工业总线，支持多关节同步组网。产品符合 IEC 61508 SIL2 功能安全认证;搭载完整硬件加密模块满足信息合规。该系列包含 8×8mm QFN80、7×7mm BGA100 两款小型封装，可一站式解决机器人关节多芯片分立、体积受限、信号干扰等痛点，为轻量化伺服关节提供国产一体化硬件方案。　　与行业伙伴携手共创　　众多创新方案精彩亮相　　在此次发布会中，松延动力、灵足时代等合作伙伴也发表精彩演讲。　　松延动力系统负责人吴雅剑表示，自成立以来，松延便持续聚焦消费级具身智能产品的研发与迭代。继被大家熟知的“小Bumi”后，公司旗下新一代机器人进一步优化，其搭载21个自由度，在紧凑机身内实现了更大的活动空间与更高的动作灵活性，将有力推动机器人在C端消费市场的普及。吴雅剑强调，在机器人研发中，双方从早期选型、技术支持到量产落地始终紧密配合，尤其在当前行业背景下，兆易稳定的交付能力给予了松延有力支持。而兆易全新发布的GD32H77R与松延对下一代产品的严苛需求高度契合，这使我对后续合作充满期待。　　▲松延动力系统负责人吴雅剑　　灵足时代硬件负责人李义欢指出，目前灵足量产的RS系列关节模组全系搭载兆易MCU，市场交付已逾数十万套。大规模长期应用充分验证了兆易产品在稳定性、一致性与可靠性方面的卓越表现，为灵足量产品质与良率提供了有力支撑。同时，兆易贯穿研发到量产全周期的技术支持，极大提升了项目研发效率。并且，公司现已启动基于GD32H77R系列MCU的EtherCAT®接口方案评估。依托兆易创新完善的芯片生态和自身规模化量产经验，灵足将持续降低国产机器人研发与落地成本，助力具身智能产业发展。　　▲灵足时代硬件负责人李义欢　　与此同时，现场还展示了多项兆易创新携手客户与行业伙伴打造的代表性成果，包括基于GD32H77R系列MCU的六轴机械臂、基于 GD32F50MxxG 的轻量化关节模组方案、基于GD32H75E MCU的松延动力Bumi小布米人形机器人、基于GD32F503的灵足一体化高性能关节模组、基于GD32 MCU的双足具身智能机器人等一系列丰富的前沿客户产品与系统级应用方案，全方位呈现了GD32 MCU在具身智能多场景下的硬核赋能实力。　　▲基于GD32H77R的EtherCAT®伺服关节方案　　▲基于GD32F50MxxG高集成MCU的电机方案　　具身智能的演进不仅是算法与算力的跃迁，更是端侧控制与硬件生态的深刻变革。作为深度赋能具身智能的芯片合作伙伴，兆易创新GD32 MCU始终屹立于技术创新的潮头。面向未来，兆易创新将以更具突破性的产品、更完善的开发生态，携手广大产业链合作伙伴并肩前行，共同打通具身智能从技术落地到规模化应用的关键路径。
2026-08-07 10:08 阅读量：417
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