MiFi选型的轻量化新解：广和通推出超紧凑5G RedCap MiFi PCBA
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MiFi选型的轻量化新解：广和通推出超紧凑5G RedCap MiFi PCBA

　　做一款MiFi，选型越来越像一道“综合题”。速率之外，尺寸、续航、发热、成本和多设备共享体验，都会直接影响最终产品。随着MiFi产品定位持续细分，Cat.4、高规格5G以及5G RedCap，也分别对应着不同的产品需求。　　近日，广和通推出MRU3A0-CN 5G RedCap MiFi PCBA。产品基于紫光展锐V527 RedCap平台，采用COB高集成设计，将PCBA尺寸压缩至61.9 × 31.8 × 5.0 mm，以超紧凑设计为便携式MiFi释放更多整机空间。并围绕便携设备进一步优化功耗、发热与使用时长，为MiFi产品开发提供新的轻量化选择。　　RedCap带来MiFi新选择　　不同的MiFi产品，对通信方案的需求并不相同。　　Cat.4拥有成熟的网络和产品生态，高规格5G能够提供更强的数据性能，而5G RedCap则将5G连接能力进一步轻量化，在速率体验、功耗、成本和终端复杂度之间形成新的平衡。　　MRU3A0-CN支持5G RedCap(NR-Light)与LTE双模，兼容3GPP Release 17标准。在移动办公、商旅出行、多终端共享联网等场景中，可为希望兼顾5G体验与便携产品设计的客户增加一种新的选型方案。　　对于产品经理而言，这意味着RedCap带来的不只是一次网络制式升级，也为产品尺寸、续航和成本之间的组合留下了更多设计空间。　　超小尺寸设计，释放整机空间　　对于MiFi这样的便携设备，PCB每缩小一点，整机设计就多一分自由度。　　MRU3A0-CN基于V527平台采用COB硬件设计，将芯片及MiFi核心能力直接集成至紧凑PCBA中，最终将板级尺寸控制在61.9 × 31.8 × 5.0 mm。　　更小的主板，可以为电池、结构件以及整机布局释放更多空间，让终端厂商在小型化、轻量化设计上拥有更高灵活度。　　低功耗设计，延长移动使用时间　　基于展锐V527平台，MRU3A0-CN通过低功耗器件选型、优化PCB布局及散热设计，并结合软件温控策略，对整机功耗和温升表现进行综合优化。　　在满足MiFi多设备连接需求的同时，MRU3A0-CN有效降低设备运行过程中的功耗与热量积累，有助于延长终端使用时间，为移动场景下的稳定使用带来更优体验。　　一块PCBA，把MiFi核心体验装进去　　结合RedCap速率区间以及便携设备对功耗和成本的综合需求，MRU3A0-CN集成2.4GHz Wi-Fi 6，理论速率最高可达287Mbps，支持最多10台设备同时使用，可满足手机、电脑、平板等多终端共享联网需求。　　针对移动使用场景，MRU3A0-CN在PCBA层已集成反向充电、USB网络共享及Web UI等能力，并配备Type-C USB 2.0接口，终端厂商可结合不同整机形态进行灵活设计。　　同时，产品支持uSIM + eSIM灵活SIM方案，为不同客户及运营商部署提供更多选择。广和通还提供参考设计及应用开发支持，帮助客户更高效地推进整机设计与产品导入。目前，MRU3A0-CN已实现小批量商用，产品正进入实际市场应用阶段。　　从5G RedCap连接，到Wi-Fi共享、供电和终端管理，再到更紧凑的板级设计，MRU3A0-CN关注的不只是单项参数，而是一款MiFi最终落到用户手中时，需要同时解决的一组产品问题。　　当MiFi选型越来越细分，产品定义也拥有了更多答案。MRU3A0-CN以超紧凑5G RedCap MiFi设计、优秀的低功耗性能、轻量化连接能力和完整的MiFi功能配置，为终端厂商打造下一款便携联网产品提供了新的选择。
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发布时间：2026-09-04 13:08 阅读量：190 继续阅读>>
展会直击 | 捷捷微电携全矩阵方案亮相2026 PCIM ASIA
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展会直击 | 捷捷微电携全矩阵方案亮相2026 PCIM ASIA

　　2026年8月26日，PCIM ASIA 深圳国际电力电子展在深圳国际会展中心(宝安新馆)正式拉开帷幕。作为全球领先的功率半导体IDM，捷捷微电(股票代码：300623)以“感知·钳位·防护 — 整流·逆变·变频·开关 — 隔离·接口·控制 — 器件·模块·系统”全技术域能力亮相，现场人流络绎不绝。　　本次展会，捷捷微电携光耦、MOSFET、IGBT、功率二极管及防护器件、模块等全谱系产品矩阵，集中展示了覆盖储能及能源管理、工业自动化、智能出行、AI算力与服务器电源等热门领域的系统级解决方案，全方位诠释了从器件专家到系统方案引领者的战略升维。　　储能及能源管理展区　　IDM全栈+头部客户绑定　　针对光伏储能系统对高电压、高可靠性及新国标爬电距离的严苛要求，捷捷微电亮出组合拳：　　■长爬距光耦(JOCT147×H-W8)：实现15mm爬电距离、CTI>600，完美适配1500V高压平台，为光储隔离提供安全基石。　　■储能BMS：保护MOS(JMSH1001PTL、JMSH0802PTL)以超低Rdson与低热阻显著降低导通损耗，提升整机效率。　　■防护与整流：大通流TVS(SMTJ/SM2K系列)单颗替代多颗 5.0SMDJ 并联，可靠性倍增;高压平面整流二极管Tj达175℃，IR比常规低50%，专攻高压防反接。　　■进一步降低关断损耗以及导通压降：JJT40N65HE2 IGBT相对前一代产品，相同输出功率工况下，器件温升下降5-6摄氏度，提升整机效率。　　工业自动化展区　　全拓扑IGBT+高CMTI光耦+IDM全栈　　在变频器、伺服驱动器、逆变焊机等核心场景，捷捷微电提供从芯片到模块的全栈选择：　　■光耦隔离驱动：展出高CMTI(>35kV/μs)隔离光耦(JOCDA系列)，确保恶劣工况下信号精准传输。　　■IGBT全系覆盖：从单管(15A-75A)到PIM/Sixpack模块，匹配2kHz~16kHz开关频率，实测温升、干扰水平对标国际主流，并具备更强过载与短路耐受。　　■MOSFET工业应用“特种兵”：针对磁驱、无人机电机应用领域，推出高EAS、宽SOA系列，提升器件的短路能力和瞬间大电流能力。　　智能出行展区　　车规级器件全链路护航　　聚焦OBC、DC-DC、BMS、空调PTC、T-BOX等车载应用，捷捷微电展出一系列通过AEC-Q101认证的可靠产品：　　■车规MOSFET：最低0.52mΩ内阻，覆盖电池保护、电机驱动、座椅控制等节点。　　■车规防护：TSS与MOV串联方案有效降低残压;SMTJ-8S系列以小体积替代6600W TVS，轻松通过 ISO 16750 标准抛负载 P5a 测试。　　■车规光耦与可控硅：为高压PTC加热、UPS旁路等提供高可靠开关与隔离。　　AI算力与服务器电源展区　　Super SOA平台+IDM全栈+30%性能领先　　AI服务器对电源热插拔提出极致要求，捷捷微电Super SOA MOSFET系列凭借分区开启技术 + SOA调制技术 + 先进封装，在预充电线性区长时间工作下仍保持热稳定。同步展出的2600W/3200W电源整机方案，采用超低内阻整流MOS(JMSH11024PL1LP等)，为AI算力提供坚实电力基座。　　功率模块全系列展区　　高可靠性+定制化服务+IDM全栈　　■模块产品品类齐全：晶闸管、整流二极管、快恢复、Mos、IGBT、SiC全系列的模块产品，可满足新能源、工控、电源等应用领域的需求;　　■干扰和损耗的极致平衡：保证了波形震荡水平优异的同时，大幅优化损耗，带来更低的系统端温升;　　■高可靠性保证长期寿命：芯片高Tj冗余设计结合加严的模块功率循环验证，带来极低的终端失效率，延长模块使用寿命;　　■专业的定制化服务：针对客户特殊需求，可做到定制开发，共同建立市场技术壁垒;　　前沿展区　　前沿展区集中陈列了高温高线性晶体管光耦、长爬电光耦、超微光耦、大电流光继电器光耦等系列产品，依托IDM自研芯片能力，展现高端光耦领域的国产突破。具身机器人展区以器件展板为载体，清晰呈现功率器件在关节驱动和电源管理中的关键功能。6寸/8寸晶圆实物直观呈现从芯片设计到晶圆制造的全栈自研实力。　　产品线干货深度解析　　展会期间，捷捷微电展位特设技术分享区，围绕《捷捷微电功率模块全系列解读与变频驱动IGBT模块应用特性及测试分析》、《捷捷微电IGBT在储能行业的应用一一聚焦便携式储能及户用储能》、《捷捷微电功率二极管新产品应用方案分享》、《捷捷微电以晶圆与封装双重升级，领跑宽SOA MOSFET服务器热插拔实践》等主题，来自技术一线的工程师结合公司最新产品与实测数据，为现场观众带来深入浅出、干货满满的专题分享。　　展会精彩仍在继续，诚邀您莅临捷捷微电展台(展位号：HALL16-E36)，共同探讨无限可能!我们期待与您面对面，为您的下一代产品提供更具竞争力的功率半导体方案。
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发布时间：2026-08-27 11:39 阅读量：284 继续阅读>>
展会速报：太阳诱电参展PCIM Asia Shenzhen 2026
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展会速报：太阳诱电参展PCIM Asia Shenzhen 2026

　　聚焦AI服务器及数据中心电源市场，展示助力功率电子系统实现高性能化、高效率化的电子元器件解决方案。通过MLCC、嵌入式元器件、电感器等产品及先进技术方案，为客户解决设计开发过程中的技术挑战提供支持。　　——展品详情如下：AI服务器及数据中心　　嵌入式电容MLCC　　大容量/低ESL MLCC　　光模块用电感器　　导电性高分子混合铝电解电容器　　——展会信息　　活动日期：8月26-8月28日　　展位号：深圳国际会展中心　16号馆　G13　　太阳诱电诚挚邀请您来现场观展交流!
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发布时间：2026-08-26 13:10 阅读量：305 继续阅读>>
诚邀您莅临16馆D28 | 上海永铭四大领域电容器方案2026深圳PCIM展：能源与工业电力篇
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诚邀您莅临16馆D28 | 上海永铭四大领域电容器方案2026深圳PCIM展：能源与工业电力篇

　　一、前言　　上海永铭电子将于8月26日至28日参加2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会，进驻深圳国际会展中心(宝安新馆)16号馆 D28。现场将全面展示新能源汽车电子、AI服务器、无人机&机器人(电机驱动)、能源与工业电力四大领域电容解决方案。　　在能源与工业电力领域，永铭电容器布局覆盖光伏逆变器、工业电源等多元场景——从新能源发电的直流支撑与滤波，到极寒环境下电源的可靠启动，细到设备微型化需求，形成宽温域、高可靠、长寿命的电容解决方案矩阵。更多方案尽在16号馆D28展位现场。　　二、能源与工业电力电容解决方案　　1) 光伏逆变器　　光伏逆变器承担直流转交流并网的核心任务，面临光照波动与开关尖峰双重挑战，电容器需同时扮演稳压滤波、储能释能、缓冲保护三重角色。永铭电容方案以高容量密度、耐大纹波电流为核心优势，提供灵活匹配的选型组合：　　2)LKD系列超大容量高压铝电解电容　　随着光伏逆变器、工业电源功率密度的持续提升，整机体积不断压缩，传统牛角电容因体积偏大逐渐成为布局瓶颈。永铭LKD系列液态引线型超大容量高压铝电解电容，以更小的封装实现同等甚至更强的电气性能，直击“高功率+小体积”的选型矛盾。　　在同电压、同容量下，LKD系列直径和高度相比牛角产品各缩小约20%，高度不变时直径更可缩减近40%。体积的缩减并未牺牲纹波电流耐受能力——其耐纹波水平与同规格牛角电容相当，达日系标准。更关键的是，LKD寿命是牛角电容的2倍以上，成品耐压高出日系品牌约30~40V，是当前大功率电源与储能设备输入端滤波电容小型化的理想方案。欢迎莅临展台了解LKD系列具体规格与选型支持。　　3)LKC系列-65℃超低温铝电解电容　　高寒环境下的军工设备、轨道电源、充电桩等场景中，传统高压铝电解电容在-65℃下容量衰减可达45%甚至76%以上，直接导致设备无法正常启动。永铭LKC系列铝电解电容，-65℃极限低温下容量衰减严格控制在15%以内，确保设备在极寒环境中正常启动与稳定运行。　　如您有对电容的耐低温有高要求的项目，欢迎莅临展台与工程师交流。　　4)蓝牙温度计/电子笔　　在蓝牙温度计/电子笔中应用中，以往的电池方案在续航、瞬时电流输出和体积等方面的不足已成为瓶颈。永铭专为小型智能设备设计的超级电容，快速充放电、长寿命、安全环保等核心优势为蓝牙温度计、电子笔等便携设备提供理想储能方案：　　5)摄像头/IPC　　安防监控摄像头、IPC等设备7×24小时不间断运行，对电源模块的稳定性与长寿命提出严苛要求。永铭提供固态、液态贴片铝电解电容方案，以低ESR应对高频纹波抑制，大容量、长寿命保障母线电压稳定，协同确保图像采集与传输不因电源波动而丢帧。　　同时，针对设备RTC时钟芯片的备用电源需求，永铭SDV贴片型超级电容器可替代纽扣电池，实现秒级充电、10~50万次循环寿命、终身免维护，确保断电后时钟持续精准、不丢失数据。　　三、从-65℃极寒到85℃高可靠，永铭宽温域方案持续赋能　　能源与工业电力的应用场景，从来不是“标准工况”——既有光伏逆变器日晒雨淋的户外长跑，也有高寒地区充电桩凌晨时段的冷启动考验;既有蓝牙温度计对微型化与长寿命的双重苛求，也有安防监控设备“7×24小时不间断”的可靠坚守。　　您是否正在寻找高性价比国产替代方案，或对电容有特殊高要求?欢迎带上需求来找我们，与永铭工程师现场碰撞思路。下方可提前扫码预登记，免排队快速入场。8月26日至28日，永铭在深圳国际会展中心(宝安新馆)16号馆 D28，期待与您一起探讨能源与工业电力的更多可能。
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发布时间：2026-08-21 10:41 阅读量：267 继续阅读>>
诚邀您莅临16馆D28 | 上海永铭四大领域电容解决方案亮相2026深圳PCIM展：无人机&机器人篇
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诚邀您莅临16馆D28 | 上海永铭四大领域电容解决方案亮相2026深圳PCIM展：无人机&机器人篇

　　一、前言　　上海永铭电子将于8月26日至28日参加2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会，进驻深圳国际会展中心(宝安新馆)16号馆D28展位。现场将全面展示新能源汽车电子、AI服务器、无人机&机器人(电机驱动)、能源与工业电力四大领域电容解决方案。　　本篇将以无人机(电调、航调)与机器人(关节驱动、电源)为代表性应用展开说明，其场景的完整电容方案选型建议，欢迎您莅临16号馆D28展位现场交流。　　二、永铭无人机电调电容解决方案　　1)电调——电子调速器　　无人机电调(ESC)长期面临两大工程痛点：① 大电流流通时引线焊接点急剧发热，极端工况下温度可达237℃，存在电容引脚熔断风险;② 高密度布局下空间极度受限，传统大尺寸电容无法适配。　　永铭针对上述痛点推出LKF/LKM系列引脚防熔断方案，通过优化引线结构与低ESR设计，将引线焊接点温度从237℃降至117℃(温升降幅达120℃)，从根本上消除焊锡熔断风险。该方案同时支持PIN-TO-PIN替代日系同级产品，单体纹波电流可达5500mA以上，满足无人机电调对大电流，高可靠性、高功率密度的严苛要求。以下为核心推荐规格：　　2)航点飞行调参　　无人机航调需快速响应电机启动、急转等瞬态功率波动。永铭叠层高分子固态电容方案，具备超低ESR、超小体积优势，能快速充放电以稳定功率波动、精准控机，满足高频高负荷飞行需求。　　三、永铭机器人电容解决方案　　1)关节驱动　　机器人关节的每一次精准转向、瞬时启停，背后都有一场“看不见的电力博弈”。面对高集成化设计带来的空间挤压与实时性严苛考验，永铭电容方案在关节驱动控制器，以纹波抑制稳住电压脉搏，以瞬时大电流响应峰值功率召唤。　　2)电源模块　　电源模块作为机器人的供电“心脏”，对电容器提出了长寿命、耐大纹波、瞬态响应快及小型化的严苛要求。永铭高压铝电解电容KCM系列液态引线型铝电解电容，正是针对上述需求打造的理想电容解决方案：　　四、从引脚防熔断到毫秒级瞬态响应，永铭电容全程守护　　无人机的每一段飞行、机器人的每一个动作，都以电容器的充放电波形为底层脉搏。永铭通过LKF/LKM引脚防熔断、MPD低ESR叠层固态、VHX/VHM/NHX/NHM混合动力、LKZ长寿命液态及KCM高压小体积铝电解等系列，构建了覆盖电调→航调→关节驱动→系统电源的全链路电容矩阵。更多针对不同功率等级、不同结构设计的选型建议与实测数据，欢迎莅临16号馆D28展位，与永铭工程师面对面交流。　　欢迎扫描下方邀请函中的观众预登记二维码，提前完成注册，快速入场。8月26日至28日，永铭在深圳国际会展中心(宝安新馆)16号馆D28，期待您的莅临!　　电容应用，有困难找永铭。
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发布时间：2026-08-18 09:44 阅读量：278 继续阅读>>
PCB电路板为什么要做沉金和镀金？
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PCB电路板为什么要做沉金和镀金？

　　在现代电子制造业中，印刷电路板(PCB)作为电子元件的载体，其表面处理工艺对产品的性能和质量有着至关重要的影响。其中，沉金和镀金作为两种常见的表面金属化处理方式，被广泛应用于高端PCB制造。　　什么是沉金和镀金?　　沉金　　沉金是一种化学镀工艺，通过自催化化学反应在PCB的铜表面沉积一层镍层，随后再形成一层薄金层(约几十纳米)，这层金沉积是通过浸金过程完成的，非电镀。镍层作为屏障，防止铜的氧化，金层则保护表面免受环境腐蚀。　　镀金　　镀金是利用电镀工艺，在PCB表面直接镀上一层较厚的硬金层(通常几微米厚)，硬金层具有极高的耐磨性和导电性，常用于连接器、插针等需要高耐磨性的部位。　　为什么要做沉金和镀金?　　1. 防止铜氧化　　PCB基材中的铜线路在制造和使用过程中容易氧化，形成氧化铜，严重影响导电性能和后续的焊接质量。沉金和镀金工艺通过在铜表面覆盖镍层和金层，有效隔绝空气和水分，防止氧化，提高电性能的稳定性。　　2. 提高焊接性能　　金属表面平滑、稳定，且金不易被氧化，沉金和镀金提供了优良的焊接界面，确保元器件能够牢固焊接，焊点质量好，降低虚焊和开路的风险，对于高速、高密度装配尤为重要。　　3. 增强耐磨性和耐用性　　特别是在连接器、插槽等需要频繁插拔的部位，硬金镀层的耐磨性可以有效延长PCB的使用寿命。沉金虽然厚度较薄，但也能减缓磨损，保证长期可靠性。　　4. 改善信号传输性能　　高频高速电路对接触电阻和信号完整性要求较高，金的导电性和稳定性优于一般金属表面处理，沉金和镀金能有效保证信号传输的稳定和低损耗。　　5. 适用复杂和高精密电路　　随着电子产品向小型化、高密度发展，沉金和镀金可以制备出表面均匀、平整的保护层，方便细微元件焊接，满足高精密要求。　　沉金和镀金的应用区别　　沉金主要用于需要良好焊接性、抗氧化且成本适中的场合，如高密度互连板(HDI板)、BGA封装电路板、消费类电子产品等。　　硬金镀层则多用于连接器、触点、测试点、边缘卡槽等需要高耐磨、频繁插拔的部分，成本较高，适合高端通讯设备、军工及航空航天领域。　　沉金和镀金作为 PCB 表面处理的关键工艺，凭借其优异的防氧化、耐磨损、焊接性和导电性能，广泛应用于现代电子制造。合理选择沉金或镀金工艺，不仅提升PCB的质量和可靠性，也为电子产品的性能提供坚实保障。
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发布时间：2026-08-13 09:39 阅读量：269 继续阅读>>
诚邀您莅临16号馆D28 | 上海永铭AI服务器领域电容解决方案亮相2026深圳PCIM展
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诚邀您莅临16号馆D28 | 上海永铭AI服务器领域电容解决方案亮相2026深圳PCIM展

　　PART01前言　　上海永铭电子将于8月26日至28日参加2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(PCIM Asia)，进驻深圳国际会展中心(宝安新馆)16号馆 D28。现场将全面展示新能源汽车电子、AI服务器、无人机&机器人(电机驱动)、能源与工业电力四大领域电容解决方案，欢迎您莅临展台进行现场交流。　　AI算力爆发式增长，对服务器电源转换效率、主板供电稳定性、存储数据可靠性提出了前所未有的挑战。永铭电容方案已全面覆盖AI服务器电源、主板、存储三大重点领域——形成全链路电容解决方案，为AI算力基座筑牢坚实根基。　　PART02　　AI服务器全场景电容解决方案　　1)AI服务器电源　　随着AI服务器电源正加速向SiC/GaN高频化、高功率密度演进，永铭提供从PFC输入端到负载点输出端的完整电容组合：　　2)AI服务器主板　　AI服务器运作时，芯片周围的瞬时功耗剧烈波动，电压不稳将直接导致算力损失甚至系统重启。永铭低ESR叠层电容(最低可达3mΩ)紧贴CPU/GPU部署，快速响应瞬态电流，确保供电纯净、算力稳定释放。　　3)AI服务器存储　　永铭针对AI服务器SSD的不同形态与应用场景，除提供多品类电容器方案，覆盖从超薄启动盘到高密度企业级SSD的PLP需求，全产品线支持国产化替代。针对PLP的备用电源，永铭有双电层超级电容方案应对。5串组成13.5V模组匹配12V平台，多组并联扩流扩容。　　【部分优势规格推荐】　　PART03　　从一颗电容到整柜算力　　永铭全程守护　　AI服务器的每一瓦电力、每一比特数据，背后都离不开电容器的默默支撑。永铭已形成覆盖电源、主板、存储的全场景电容方案矩阵。更多技术细节与选型支持，欢迎莅临16号馆 D28，与永铭工程师面对面交流。为避免现场排队，您可扫描下方邀请函中的观众预登记二维码，提前完成注册，快速入场。8月26日至28日，永铭在深圳国际会展中心(宝安新馆)16号馆 D28，期待您的莅临!
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发布时间：2026-08-11 13:25 阅读量：303 继续阅读>>
<span style='color:red'>pc</span>b板常见不良现象及解决方案
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pcb板常见不良现象及解决方案

　　印制电路板(PCB)作为电子设备的基础载体，其质量直接影响电子产品的性能和可靠性。在制造和使用过程中，PCB板常会出现各种不良现象，导致电路功能异常，甚至设备损坏。　　PCB常见不良现象　　1. 开路与断路　　表现：电路某部分无电流流通，导致功能失效。　　原因：线路断裂、焊点脱落或印刷线路损伤。　　影响：信号传输中断，电路无法正常工作。　　2. 短路　　表现：两条或多条线路非正常连接，造成电流过大或信号混淆。　　原因：线路设计过于密集、铜箔桥接、多余焊锡飞桥、焊盘短接。　　影响：电路板发热、器件损坏、设备无法启动。　　3. 焊盘脱落　　表现：元器件焊盘与PCB基板分离，接触不良。　　原因：板材质量差、机械应力大、焊接温度过高或不均匀。　　影响：元件虚焊或断焊，导致电路间歇性故障。　　4. 元器件偏移或错位　　表现：元件位置偏离设计位置，焊点与焊盘未对齐。　　原因：贴片机定位不准、手工焊接失误。　　影响：焊接接触不良，容易导致断路或虚焊。　　5. 铜箔起翘(翘边)　　表现：铜线路与基板脱离，呈现翘起状。　　原因：基板与铜层结合不良，焊接或回流温度过高。　　影响：线路断裂，易引发短路和断路。　　6. 孔壁开裂或堵塞　　表现：通孔内壁出现裂纹或被焊料堵塞。　　原因：钻孔工艺不良、清洗不彻底、过强的机械应力。　　影响：信号传输不畅，影响多层板连接。　　7. 表面污染和氧化　　表现：PCB表面出现锈斑、灰尘或氧化物。　　原因：储存环境不佳、生产流程污染。　　影响：焊接困难，接触不良。　　PCB不良现象的解决方案　　1. 针对开路与断路　　检查设计图纸，避免设计中的断线错误。　　控制线路宽度和间距，防止生产过程中的线路破损。　　加强线路保护，如覆铜保护层。　　使用自动光学检测(AOI)及电气测试(ICT)及时发现断路。　　2. 针对短路　　优化线路布局，保持足够间距。　　控制焊锡用量，防止焊锡飞溅。　　采用高精度贴片设备，提高贴装精度。　　在回流焊过程中适当调整温度曲线，减少焊锡桥接。　　3. 针对焊盘脱落　　选择合适的基板材料和工艺，确保铜箔与基板结合牢固。　　严格控制焊接温度和时间，避免高温损伤基板。　　减少机械应力，如避免强力折弯和冲击。　　4. 针对元器件偏移或错位　　提升贴片设备的校准和维护频率。　　加强人工焊接的培训和操作规范。　　在设计时预留适当的焊盘空间，便于补救。　　5. 针对铜箔起翘　　采用高质量的PCB材料和胶层。　　优化回流焊温度曲线，避免温度过高或骤冷。　　加强基板与铜层的机械结合测试。　　6. 针对孔壁开裂或堵塞　　优化钻孔工艺参数，选用合适钻头。　　钻孔后及时清理孔内杂物。　　控制板材应力和加工过程避免过度变形。　　7. 针对表面污染和氧化　　改善储存环境，避免湿度过大和空气污染。　　加强生产线清洁管理，减少尘埃。　　采用防氧化涂层保护PCB表面。
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发布时间：2026-08-10 10:28 阅读量：325 继续阅读>>
展会信息：太阳诱电将参展PCIM Asia Shenzhen 2026
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展会信息：太阳诱电将参展PCIM Asia Shenzhen 2026

　　太阳诱电将参展于8.26-28日举行的PCIM Asia Shenzhen 2026。　　我们将聚焦AI服务器及数据中心电源市场，展示助力功率电子系统实现高性能化、高效率化的电子元器件解决方案。通过MLCC、嵌入式元器件、电感器等产品及先进技术方案，为客户解决设计开发过程中的技术挑战提供支持。　　——展品详情如下：AI服务器及数据中心　　嵌入式电容MLCC　　大容量/低ESL MLCC　　光模块用电感器　　导电性高分子混合铝电解电容器　　——展会信息　　活动日期：8月26-8月28日　　展位号：深圳国际会展中心　16号馆　G13　　——展会简介　　PCIM Asia Shenzhen是亚洲功率电子领域具有广泛影响力的专业展会及国际研讨会。汇聚了来自电力转换技术领域的企业、科研机构及行业专家。 展会聚焦AI数据中心、可再生能源、电动汽车(EV)、工业设备等重点市场，集中展示功率电子领域的最新技术与解决方案，并为业界人士了解行业发展趋势与探索商业机会提供重要平台。　　太阳诱电诚挚邀请您届时观展交流!
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发布时间：2026-08-07 13:13 阅读量：406 继续阅读>>
车规电容·国产替代 | 上海永铭四大领域电容器方案亮相PCIM2026-深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会：新能源汽车电子篇
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车规电容·国产替代 | 上海永铭四大领域电容器方案亮相PCIM2026-深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会：新能源汽车电子篇

　　一、前言　　上海永铭电子将于8月26日至28日参加2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会，进驻深圳国际会展中心(宝安新馆)16号馆D28 。永铭将在现场全方面展示四大核心领域【新能源汽车电子、AI服务器、无人机&机器人(电机驱动)、能源与工业电力】电容解决方案，探讨如何以核心元器件技术创新推动产业升级。　　在新能源汽车电子领域，永铭电容解决方案覆盖热管理系统、安全系统、电驱电控、车载碰撞模块CPM、智能座舱、驻车锂电BMS等核心应用，全产品线通过AEC-Q200认证，从电驱到座舱，从热管理到安全系统，永铭为整车厂和Tier1供应商提供PIN-TO-PIN替代进口品牌的国产方案选择。　　二、全车载场景覆盖·车规级认证：永铭新能源汽车电子电容方案　　| 热管理系统·电子水泵：固液混合电容，150℃宽温+30G抗震　　车载电子水泵在运行时，面临高振动、宽温冲击、大电流纹波的多重考验。永铭针对电子水泵运行时的复杂工况，有VHT/VHU/VHR三个系列固液混合电容方案应对，其核心优势在于：　　· 高抗震结构设计：标准品满足10G振动，加座板可达30G。　　· 双电解质技术：VHT/VHU/VHR三大系列共同构成从105℃、135℃到150℃的全温区矩阵。　　· 超低ESR与宽频稳定：在100kHz条件下ESR均可低至0.020Ω，能承受高达2800mA(@125℃)的大纹波电流，确保输出电流平滑稳定。　　实际案例：在某新能源汽车电子水泵应用中，选型VHU 25V 470μF 10×10.5固液混合电容方案，成功消除冷启动异响并顺利通过10G振动测试，在-55℃~125℃全温区范围内电性能波动极小，实现对标日系品牌的国产替代。　　【部分核心规格推荐】　　| CPM碰撞模块：双电层超级电容方案，替代电池，毫秒级响应　　新能源车电子门锁失灵等紧急事件的发生，衍生出CPM碰撞电源模块的新应用，同时提出了瞬时启动的应用要求。永铭SDH系列超容替代电池，完全覆盖碰撞断电、涉水短路、-40℃极寒弱电等极限工况，将“储能参数”转化为“碰撞/掉电后的动作确定性”，100%保障事故后至少一次可靠应急解锁，杜绝安全锁死风险，为车身安全冗余提供硬核级保障。　　· 低ESR：瞬时大电流稳定输出，瞬间提供数百安培电流，确保碰撞后门锁可靠动作;低漏电保证长期待机后可用，一致性与追溯保证多串模块可靠落地。　　· 宽温域性能：-40℃~85℃环境下容量衰减<10%，ESR变化<15%，全生命周期免维护。　　· 超长寿命：循环寿命超50万次，耐高温85℃@1000小时;可提供5/10/15年寿命方案　　【部分核心规格推荐】　　| 安全气囊ECU：铝电解电容LK系列解决方案　　安全气囊ECU对低温放电、高温寿命及耐久性提出了高要求。永铭LK系列液态引线型铝电解电容，通过AEC-Q200，可直接对标替代NCC LBG/LBV系列。　　· 低温高倍率放电：-40℃/120Hz下永铭LK系列的ESR低至97.72mΩ(优于NCC LBV的106.93mΩ)　　· 高温长寿命：105℃/3000h容量衰减2.71%，性能比肩日系同行，可实现直接替代　　· 耐久性：10万次循环寿命，确保电容能在频繁的自检中维持性能稳定。　　【部分核心规格推荐】　　| 电驱电控：薄膜电容方案，从容应对800V高压系统挑战　　产品采用改性金属化聚丙烯薄膜与多极耳结构，超低ESR完美适配SiC高频电路，有效抑制电压尖峰、降低整机功耗。搭载自愈防护技术，使用安全可靠。　　· 无极性设计寿命超10万小时，全密封环氧封装确保车载恶劣环境稳定运行。　　· 实际案例：8颗MDP电容替代22颗铝电解电容，PCB面积减少50%以上，母线电压峰值降低40%，系统峰值效率提升约1.5%。　　三、优势电容产品展出，诚邀莅临共探方案　　无论您正面临热管理振动失效的困扰，还是寻求安全系统国产化替代的最优解，我们都期待您莅临现场，锁定永铭展台(16号馆 D28)，探讨电容器技术为新能源汽车带来的无限可能!　　电容应用，有困难找永铭。
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发布时间：2026-08-03 10:05 阅读量：365 继续阅读>>

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