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罗姆将携多元解决方案亮相<span style='color:red'>electronic</span>a Shanghai 2026

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罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026

　　中国上海，2026年6月18日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，将于7月1日～3日参加2026慕尼黑上海电子展(electronica Shanghai 2026)。届时，罗姆将在上海新国际博览中心N4馆500号展位，集中展示其面向AI服务器、车载及工业设备等领域的多元化产品与解决方案，以及丰富的应用案例。　　当前，AI算力基础设施、新能源汽车和工业智能化正在推动电子系统向更高功率密度、更高能效和更高可靠性方向演进。尤其是在AI服务器和数据中心领域，电源架构正面临大功率、高效率和系统级优化的多重挑战;在汽车电子领域，智能座舱、ADAS和车载高速通信对电源管理与信号传输提出了更高要求;在工业设备领域，小型化、高效率和稳定运行同样成为电源系统升级的重要方向。　　面对这些产业趋势，罗姆依托功率半导体和模拟半导体领域的技术积累，不仅提供丰富的硅功率元器件，还持续推进SiC、GaN等宽禁带半导体产品布局，为AI服务器、汽车电子和工业设备等应用提供高效率、高可靠性的产品支持。　　在本次electronica Shanghai 2026上，罗姆将设立AI服务器、车载、工业设备及应用案例四大展区，通过展示以下产品和解决方案，全方位呈现在半导体领域的综合技术实力。AI服务器：面向下一代数据中心电源架构提供高效支持　　下一代AI服务器的配置　　涵盖Si MOSFET、SiC MOSFET、GaN及模块产品在高压直流(HVDC)与50V电源机架中的应用。　　适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET　　采用8mm×8mm小型封装，兼具更宽SOA范围和更低导通电阻，可满足AI服务器电源热插拔电路对可　　靠性和低损耗的要求，并已被全球知名云平台企业认证为推荐器件。　　第5代SiC MOSFET　　采用优化的器件结构与制造工艺，在高温(Tj=175℃)下，导通电阻比第4代降低约30%，适用于xEV2 / 2　　牵引逆变器及AI服务器电源等大功率应用，计划2026年7月起提供样品。　　具备业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT　　实现业界超低开关损耗和10µsec超高短路耐受能力，助力车载电动压缩机和工业设备逆变器等应用提升效率与可靠性。车载应用：助力智能座舱与ADAS系统发展　　面向SoC的PMIC　　罗姆与芯驰联合开发的车载SoC“X9SP”参考设计。该参考设计配备罗姆的PMIC，符合ISO 26262及　　ASIL-B功能安全等级，可为中高端智能座舱系统提供稳定、高效的电源管理支持。　　用于汽车多屏显示器的SerDes IC　　支持成对双向高速长距离通信，适用于车载信息娱乐系统和ADAS的高速通信需求。　　搭载SiC模块的三相逆变器参考设计　　覆盖5kW～100kW输出功率，提供完整设计数据，可大幅缩减实际设备评估周期。工业设备：以GaN与AC/DC转换器推动高效电源升级　　650V 耐压GaN HEMT　　罗姆的EcoGaN™系列产品——650V耐压GaN HEMT，已被应用于AI服务器电源等领域，推动工业设备更广泛领域的电源小型化和效率提升。　　AC/DC用PWM方式DC/DC转换器　　面向各类带AC输入接口的工业设备提供可靠的电源解决方案，支持绝缘/非绝缘设计，可帮助客户轻松实现低功耗、高效率、低EMI的电源设计。　　此外，罗姆还将设立应用案例展区，集中展示先进产品在实际场景中的应用成果，通过系统化的方案演示，让观众更直观地了解罗姆技术从器件到系统的落地价值。　　【展会信息】　　时间：2026年7月1日(周三)～3日(周五)09:00～17:00 (3日观众开放时间截止到16：00)　　会场：上海新国际博览中心N4馆　　展位号： N4馆500号　　地址：上海市浦东新区龙阳路2345号　　<关于electronica Shanghai 2026(慕尼黑上海电子展)>　　慕尼黑上海电子展是电子行业重要盛会。走过了20个年头，展会已成为带领未来电子科技的创新平台。慕尼黑上海电子展将呈现更为丰富的展示形式和多样化的行业主题，引入更多垂直领域的应用技术解决方案，聚焦新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智能家居等行业热点。同时也为观众与展商提供了技术交流的专业平台，共同见证全球电子产业发展趋势。

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罗姆

发布时间：2026-06-18 14:38 阅读量：338 继续阅读>>

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精彩回顾丨苏州杭晶电子闪耀俄罗斯ExpoElectronica 2026

　　2026年4月14日至16日，俄罗斯及独联体地区最大的电子展——ExpoElectronica 2026在莫斯科CROCUS-EXPO展览中心圆满落幕。　　本届展会汇聚了来自22个国家的825家展商，吸引超过20,700名专业访客，展览面积达30,000平方米，是欧亚电子产业一年一度的顶级盛会。　　在这场行业盛会上，苏州杭晶电子科技有限公司(展位号：Pavilion 3, Hall 14, C3159)精彩亮相，向来自独联体及欧洲各地的专业买家展示了在石英频率控制元件领域的技术实力与创新成果。　　三天盛会收获满满　　4月14日至16日，ExpoElectronica 2026在莫斯科Crocus-Expo展览中心圆满举行。作为欧亚地区电子元件及生产设备领域最具影响力的展会，本届展会吸引了大量决策者、工程师、采购商及行业专家到场。　　俄罗斯每年进口超过360亿美元的电子元件，电子市场年增长率超过10%。在这样的市场背景下，杭晶电子携全系列频率控制产品亮相，受到了众多专业观众的高度关注。　　莫斯科Crocus-Expo展览中心，ExpoElectronica 2026盛大举行。　　展会现场买家穿梭，洽谈氛围浓厚。　　现场直击丨专业团队与核心产品　　杭晶电子展台位于Pavilion 3, Hall 14, C3159，简洁专业的展台设计搭配全系列频率控制产品陈列，吸引了众多专业买家驻足。　　关于杭晶　　苏州杭晶电子科技有限公司成立于2014年，专注于石英频率控制元件的研发、设计、生产与销售，是集研发、生产、销售于一体的科技型企业。　　公司拥有24项专利技术及武器装备质量管理体系认证，建立了技术研发与质量管控的双重优势。产品线涵盖石英晶体、晶体振荡器、晶体滤波器、TCXO温度补偿型晶体振荡器、VCXO电压控制型晶体振荡器等完整系列，广泛应用于通信、车载、卫星导航、工业控制及消费电子等领域。　　杭晶电子的运营网络覆盖香港、北京、深圳、成都、上海、杭州、苏州等地，致力于为全球电子厂商提供高品质的频率控制元件以及快速、专业的服务。感恩相遇未来可期三天的展会虽已落幕，但我们收获了众多专业买家的认可与宝贵建议，也与许多新老客户达成了初步合作意向。俄罗斯及独联体市场对高品质电子元件的需求持续增长，杭晶电子将以此为契机，进一步拓展国际市场。感恩相遇未来可期

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杭晶电子

发布时间：2026-04-17 10:11 阅读量：704 继续阅读>>

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Renesas Electronics RAJ240055 R-BMS F评估套件

　　Renesas Electronics RAJ240055 R-BMS F评估套件是一套2至4S电池(约8V至16V)的解决方案，专为小型真空吸尘器、机器人吸尘器、消费电子和医疗设备而设计。该套件采用RAJ240055锂离子电池FGIC，这是一款2至4串联锂离子电池电量计IC，将独立的MCU和AFE模块集成到单个封装中，以实现各种电池保护和管理操作。Renesas RAJ240055 R-BMS F评估套件设有评估模块 (RTK0EF0163DK02BU)、USB系统管理总线 (SMBus) 和接口适配器，用于评估采用RAJ240055锂离子电池电量计IC (FGIC) 的电池管理系统。此外，该套件还包括R-BMS F固件，这是一款固定且易于使用的软件，无需额外开发，并具有用户可配置设置来指定器件的不同阈值。该评估套件支持从评估无缝转换到客户认证，无需固件开发。特性　　用于采用2至4节锂离子电池的RAJ240055完整评估系统　　经过优化的电路模块，适用于2节至4节电池的配置，可实现快速设置　　SMBus I/F通信　　内置电阻器电池模拟器，可实现快速设置和最小的电线连接　　基于GUI的PC配置软件　　应用　　便携式电源系统　　手持式电子设备　　吸尘器　　工业　　套件内容　　用于评估采用RAJ240055 FGIC的R-BMS F的EVM　　USB SMBus接口适配器　　USB电缆，用于将SMBus I/F连接到PC　　串行电缆，用于将SMBus I/F连接到EVM

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Renesas

发布时间：2025-05-08 11:21 阅读量：1649 继续阅读>>

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Murata Electronics 微型鼓风机MZBD评估驱动器

　　Murata Electronics微型鼓风机MZBD评估驱动器是用于评估MZB微型鼓风机的驱动电路。该款微型鼓风机是小巧轻便的空气泵，可实现高压和高流速。Murata MZBD002是用于MZB1001T02的自振荡电路。MZBD304是用于MZB3004T05和MZB3005T06的示例电路。应使用IC夹或引线来连接直流电源以驱动电路。用户在焊接引线时应谨慎行事，避免将焊烙铁直接接触到微型鼓风机的主体。特性　　MZB微型鼓风机采样驱动电路　　工作电压和条件　　MZBD304　　8VDC 至18VDC，<+10kPa背压　　8VDC 至19.5VDC，≥+10kPa背压　　8VDC 至21VDC，室温和正常压力 (MZBD002)　　烙铁最高温度：+350°C　　各端子接触时间在3s以内　　应用　　燃料电池及其他类似设备的鼓风机　　采用高速气流的微粒扩散器　　用于娱乐和室内装饰的空气泵　　外观：

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Murata

发布时间：2025-05-08 11:17 阅读量：1415 继续阅读>>

STMicro<span style='color:red'>electronic</span>s ST25R300 NFC读卡器

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STMicroelectronics ST25R300 NFC读卡器

　　STMicroelectronics ST25R300 NFC读卡器是一款高性能通用器件，支持NFC启动器、目标、读卡器和卡仿真模式。ST25R300设计用于符合EMVCo® PCD 3.2a模拟和数字标准，优化用于最具挑战性的POS终端应用。STMicro ST25R300 NFC读卡器支持快速EMVCo认证周期(即使在苛刻的条件下)，天线位于嘈杂的LCD后面。该器件包括一个高级模拟前端 (AFE) 和一个高度集成的数据组帧系统，用于读卡器NFC A/B (ISO14443A/B,包括更高比特率)、NFC-F (FeliCover™)、高达212 kbps的NFC-V (ISO15693) 以及NFC-A/NFC-F卡仿真。AFE和框架系统的特殊低电平模式可以在读卡器或卡仿真操作中执行其他定制协议。该器件具有高射频 (RF) 功率和动态功率输出，可直接高效地驱动天线。即使使用门禁控制中的小天线尺寸和EMVCo读取器，读卡器也能实现较大的交互距离。该器件通过测量I和Q通道来提供远距离和低功耗卡检测，代表天线信号的真实和想象部分。这种方法可最大限度降低功耗。　　ST25R300设计用于在2.7 V至6.0 V宽电源电压范围内工作，环境温度范围为-40 °C至+105 °C，外设I/O电压范围宽1.65 V至5.5 V)。该器件将高射频输出功率、低功耗模式和宽电源范围相结合，非常适合用于所有NFC应用。　　特性　　工作模式　　读卡器/写卡器　　卡仿真　　射频通信-读卡器/写卡器　　EMVCo PCD 3.2a模拟和数字兼容　　NFC-A/ISO/IEC 14443 A，高达848kb/s　　NFC-B/ISO/IEC 14443 B，高达848kb/s　　NFC-V/ISO/IEC 15693，高达212kb/s　　NFC-F/FeliGuard™，高达424kb/s　　低电平模式，可实施符合MIFARE Classic®标准和其他定制协议(Kovio BC、CTS、B')　　电气特性　　宽电源电压范围：2.7 V至6.0 V　　宽外设通信电源范围：1.65 V至5.5 V　　宽环境温度范围：-40 °C至+105 °C　　石英振荡器能够搭配27.12 MHz晶体工作，具有快速启动功能　　射频通信-卡仿真　　NFC-A/ISO/IEC 14443 A 106kb/s　　NFC-F/FeliGuard™ 212kb/424kb/s　　主要特性　　无源P2P模式　　NFC Forum标准通用器件　　USI WLC读卡器器件　　低功耗电感式卡片检测　　带基带通道求和的I/Q解调器　　动态功率输出 (DPO) 控制磁场强度，以保持在给定限值内(软件特性)　　有源波形整形 (AWS) 可减少过冲和下冲　　噪声抑制接收器 (NSR) 支持在嘈杂环境中接收　　串行外设接口 (SPI) 高达10Mb/s　　可以驱动一根差分或两根独立的单端天线　　应用　　EMVCo PCD 3.2a兼容非接触式支付端子　　门禁控制　　符合NFC Forum标准的NFC通用器件　　WPC Qi带外 (OOB) 通信和卡保护NFC读卡器　　NFC无线充电 (WLC) 轮询器　　WPC Ki功率发射器 (PTx) 通信单元　　符合ISO/IEC 14443和ISO15693标准的通用NFC器件　　FeliCa读卡器/写卡器

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意法半导体

发布时间：2025-04-27 15:49 阅读量：1298 继续阅读>>

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Panasonic Electronic Components POSCAP™ TQS钽聚合物固态电容器

　　Panasonic Electronic Components POSCAP ™ TQS导电钽聚合物固态电容器采用烧结钽阳极和专有的高导电性聚合物(作为阴极)，从而实现了低等效串联电阻(ESR)。 TQS系列具有100mΩ 最大ESR、47µF和68µF电容以及35V额定电压。这些片式电容器是通用钽电容器的安全替代产品，具有耐高温回流焊接能力。这些表面贴装片式器件的占位面积为7.3mm x 4.3mm，高度为1.4mm或1.9mm，温度范围为-55°C至+105°C。Panasonic Electronic Components POSCAP TQS导电钽聚合物固态电容器具有高可靠性和耐热性，因此非常适合用于数据中心、数字和高频设备、SSD和网络。　　特性　　高压　　低 ESR(等效串联电阻)　　高电容容积效率　　通用钽电容器的安全替代产品　　各种薄型封装可节省PCB空间　　应用范围广　　表面贴装类型(矩形)　　极性类型　　耐高温回流焊接能力(高达+150°C)　　符合 RoHS 要求　　无卤素　　应用　　数据中心　　固态硬盘　　网络　　数字设备　　高频器件　　规范　　最大ESR：100mΩ(100kHz/+20°C)　　额定电容：47µF或68µF　　额定电压：35 V　　纹波电流：1200mA RMS(100kHz/+105°C)　　占位面积：7.3mm x 4.3mm　　高度：1.4mm或1.9mm　　温度范围：-55 °C至+105 °C

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Panasonic

发布时间：2024-08-16 13:43 阅读量：3769 继续阅读>>

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Murata Electronics 2GT-001型多频带LoRa®连接模块

　　Murata Electronics 2GT-001型多频带LoRa® 连接模块(LBAA0XV2GT-001)通过卫星S频带连接在860MHz至930MHz sub-GHz和2.4GHz ISM频带中，提供多频带LoRa和远距离跳频扩频(LR-FHSS)通信。(已获得主要地区无线电法规认证。) 2.4 GHz ISM频段支持简化了库存管理，确保更高吞吐量并消除了欧洲占空比限制。借助2.1 GHz卫星S频段，客户可以使用这款高度集成的2GT型模块与S频段卫星直接通信。多频段LoRa连接模块采用超低功耗设计，可延长电池寿命、出色的灵敏度以及业界领先的质量和可靠性，构建适合用于各种物联网(IoT)应用的成本优化型终端设备。 2GT-001型模块基于Semtech的第三代LoRa Connect™ LR1121收发器，具有温度补偿晶体振荡器(TCXO)、晶体振荡器、匹配网络、射频开关和多个通信接口(包括SPI和各种GPIO)。9.98mm×8.70mm×1.74mm(最大值)模块的工作电压范围为-40°C至+85°C。2GT-001型模块可帮助设计人员开发满足最苛刻要求的解决方案，特别是智能家居、农业传感器、楼宇自动化、智能城市、资产跟踪、零售店传感器、智能电表、环境传感器等。特性　　SEMTECH LR1121 LoRa收发器　　频率：LoRa　　860 MHz 至 930 MHz　　2.4 GHz ISM　　2.1GHz卫星S波段　　低功耗　　温度补偿晶体振荡器(TCXO)，实现最大频率精度　　高度集成模块，可减少终端设备占位面积和PCB层　　轻松、低功耗远距离进入全球2.4GHz频段　　只需极少额外元件即可实现简单的射频设计　　单SKU，用于LoRa地面ISM频段和卫星S频段　　易于便携式到各种MCU，可轻松集成到现有和新兴产品设计中　　模块的射频认证可用于最终产品认证　　业界领先的质量和可靠性　　成本和功耗优化型解决方案　　表面贴装LGA封装，最大尺寸为9.98mmx8.70mmx1.74mm　　工作温度范围：-40 °C至+85 °C　　湿度灵敏性等级(MSL)为3级　　FCC/ISED/CE/TELEC监管认证　　符合RoHS标准　　应用　　智能家居　　农业传感器　　楼宇自动化　　智能城市　　资产跟踪　　零售商店传感器　　智能电表　　环境传感器　　框图

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Murata

发布时间：2024-07-09 10:11 阅读量：1552 继续阅读>>

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Murata Electronics 2DT-158型紧凑型LoRa® Edge™模块

　　Murata Electronics Type 2DT-158紧凑型LoRa® Edge™ 模块(LBA0XV2DT-158)是一款LoRa Edge解决方案，专门设计用于使用LoRa技术进行资产管理。该模块采用超低功耗设计，可延长电池寿命，具有出色的灵敏度和高度灵活性，可构建适用于室内和室外环境的低成本物联网(IoT)跟踪设备。基于Semtech LoRa Edge LR1110解决方案，该模块具有温度补偿晶体振荡器(TCXO)、晶体振荡器、LNA、射频开关、SPI接口和各种GPIO。多技术熔断LPWAN地理定位模块支持860MHz至930MHz的LoRa ISM频段、Wi-Fi® 无源扫描802.11b/g/n和低功耗GNSS扫描。2DT-158型模块可帮助设计人员开发满足最苛刻要求的解决方案，特别是在物联网(IoT)资产跟踪应用中，如资产定位、资产恢复、可追溯性、供应链、物流、冷链监控、库存管理、损失和防盗等。特性　　Semtech LR1110 LoRa Edge™平台　　LoRa收发器(860MHz至930MHz)　　Wi-Fi无源扫描仪(2.4 GHz)　　多卫星GNSS扫描仪(GPS和北斗)　　低功耗　　LGA封装　　工作电压范围：1.8 V至3.6 V　　工作温度范围：-40 °C至+85 °C　　温度补偿晶体振荡器(TCXO)，实现最大频率精度　　集成LNA，可提高灵敏度　　SPI和GPIO外设　　外部天线　　高度集成模块，可减少终端设备占位面积和PCB层　　适用于各种室内和室外定位用例的多技术无线电　　只需极少额外元件即可实现简单的射频设计　　基于云的焊料，用于定位，延长电池寿命　　易于便携式到各种MCU，可轻松集成到现有和新兴产品设计中　　模块的射频测试报告可用于最终产品认证　　业界领先的质量和可靠性　　成本/功耗优化解决方案　　快速上市　　最大尺寸：9.98 mm x 8.70 mm x 1.74 mm　　湿度灵敏性等级(MSL)为3级　　FCC/ISED/CE/TELEC监管认证　　符合RoHS标准　　应用　　资产定位　　资产追回　　可追溯性　　供应链　　物流　　冷链监控　　库存管理　　损失和盗窃预防　　框图

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Murata

发布时间：2024-07-02 11:57 阅读量：1874 继续阅读>>

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Renesas Electronics RA8M1语音套件

　　Renesas Electronics RA8M1语音套件可满足智能扬声器、智能手机和物联网应用对语音识别技术的需求。Renesas Electronics RA8M1套件设有易于使用的语音用户界面 (VUI)，基于RA系列32位MCU。该解决方案支持本地端点语音识别，无需网络连接，确保无延迟、实时控制以及支持多语言命令。　　特性　　基于 RA8M1 MCU　　连接性　　1个USB micro AB FS，用于主MCU　　SEGGER J-Link® OB i/f　　1个PMOD连接器和1个Aux端口　　2个MEMS AMIC和2个MEMS DMIC　　麦克风板上的额外6个MEMS DMIC　　1个立体声音频耳机插孔(每个主板和麦克风板的两个通道上单声道输出)　　JTAG或SWD调试端口的板载调试i/f　　完整的端到端AI/ML解决方案，专注于语音，能够执行自然语言理解 (NLU) 模型　　开箱即用配件，可启动开发　　配有Renesas Ecosystem合作伙伴Cyberon基于云的NLU开发工具　　可提供工程辅助材料 (UM、QSG、BSP)　　应用　　家居自动化　　消费电子产品　　楼宇自动化　　城市基础设施　　工业自动化　　农业　　运输和物流　　保健　　套件内容

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Renesas

发布时间：2024-07-02 11:52 阅读量：2209 继续阅读>>

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Renesas Electronics RTK0EG005触摸IC CT1评估套件

　　Renesas Electronics RTK0EG005触摸IC CT1评估套件设计用于评估和演示R7F100TGE3x触摸控制传感器CT1 IC。该套件具有MEC功能和触摸控制功能(GPO和蜂鸣器)。通过I2C实现主机微控制器和CT1的互连评估。该板支持IEC 61000-4-6和IEC 61000-4-3。典型应用包括家用电器、工业、移动设备、消费类、智能锁、无线耳机和智能扬声器。特性　　CT1板：　　CT1(48LFQFP)　　VDD 电压范围：3.3V至5V　　电源：　　USB连接器(VBUS ：5V)　　扩展连接器：　　Arduino Uno　　Pmod 6A型　　Grove：　　外部电源(CN3)可选　　复位SW、LED和电源LED　　USB接口：Micro B(FT260用于USB转I2C转换)　　电极板：　　12个按钮自电容方法电极　　1通道屏蔽电极　　12个LED　　1个蜂鸣器　　厚丙烯酸镀层面板：2mm　　应用　　家用电器　　工业　　消费电子产品　　移动设备　　智能锁　　无线耳机　　智能扬声器　　电路板概述

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Renesas

发布时间：2024-05-07 14:20 阅读量：2538 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies

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