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AMEYA360代理丨ROHM IGBT基础篇：什么是IGBT IPM（<span style='color:red'>Intel</span>ligent Power Module）？有哪些优点，适用范围和应用？

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AMEYA360代理丨ROHM IGBT基础篇：什么是IGBT IPM（Intelligent Power Module）？有哪些优点，适用范围和应用？

　　AMEYA360 为罗姆(ROHM)官方授权代理，深耕功率半导体赛道，可面向客户提供罗姆全系列 IGBT、SiC 器件、MOSFET 等功率产品原厂选型支持、样品申请服务与长期稳定的供应链保障。在电力电子系统中，IGBT 是不可或缺的核心功率器件，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业变频、家电逆变、轨道交通等高电压、大功率场景。不少工程师在方案前期选型阶段，常会对比 IGBT、MOSFET、双极晶体管的特性差异，权衡器件取舍。而在 IGBT 产品大家族里，除分立器件之外，集成化的 IGBT IPM 智能功率模块也是家电、小工业电机场景里高频选用的方案。接下来我们就从定义、引脚、工作原理、器件横向对比、应用边界等维度，带大家系统认识这款经典集成功率器件 ——IGBT IPM。　　什么是IGBT IPM(Intelligent Power Module)?　　IPM是“Intelligent Power Module”的缩写，IPM是集成了IGBT、MOSFET等元器件单体(分立产品)与驱动电路、保护电路等电路的模块的统称。因其驱动条件和保护功能根据所搭载的功率元器件进行了优化，且易于使用，故被称为“IPM”，一种智能(Intelligent)的功率模块(Power Module)。　　功率元器件的主要形态包括元器件单体(分立产品)、功率模块和IPM。功率模块和IPM之间的区别在于，功率模块是将多个分立元器件组合在一个封装中的产品，驱动电路和保护电路需要另备。　　而IPM，下面给出了由6个IGBT和三相栅极驱动器组成的逆变器结构的IGBT IPM的框图以及封装示例，这是最常见的IPM。在该示例中，还内置了用来驱动高边N沟道IGBT的自举二极管和再生用的快速恢复二极管。　　IGBT IPM的优点　　IGBT IPM不仅内置IGBT器件还内置了驱动电路和保护电路等，因此具有以下优点：　　使用分立产品进行电路设计时，需要具备处理功率元器件的专业技术技巧，而IPM中已经内置了功率元器件并融入了其驱动技术技巧，简单易用。　　由于IPM已针对功率元器件和驱动电路进行了优化，其工作与特性得到保证，因而可使应用产品的外围电路设计更加容易，并且节省时间。　　内置多种所需的保护功能，可以安全地构建处理大功率的应用产品。　　由于不仅考虑了电气特性，还考虑了热和EMC相关的特性，因此可以避免采用分立产品进行设计时的电路板设计和元器件安装相关的各种问题，可靠性更高。　　在分立结构中，IGBT和IC由于是各自独立的封装，所以需要相应的电路板面积，而IPM基本上已经将裸芯片直接安装在模块电路板上了，体积更小，更节省空间，因此可以缩小电路板尺寸、提高效率并简化电路板布线。　　由于是模块，因此部件数量仅为1个，有助于提高系统的可靠性。　　可以说，相比使用分立产品的设计，使用IPM进行设计具有很多优点，如果一定要列举缺点的话，因其规格和特性是固定的，故不适合单独调整等定制化应用。但是，IPM的规格是在假设主要应用和近似应用的情况下设定的，其原本的使用方法就是根据用途选择合适的产品。　　IGBT IPM的适用范围和应用　　IGBT IPM中很受欢迎的产品是由三相栅极驱动器和6个IGBT组合而成的三相逆变器结构的产品。IPM已经开始应用于空调等家用电器中，已有几十瓦级到几千瓦级的各种IPM产品，适用于风扇电机和压缩机电机等各种应用。从家电到小型工业电机，IGBT IPM的应用领域非常广泛。　　下图是从IGBT等功率器件的输出容量和工作频率角度来看的适用范围和适用应用的示意图。通常，IGBT IPM适用的应用领域主要是IGBT模块应用领域中输出容量较低的几kVA以下的范围。　　如图所示，IGBT IPM的适用领域与IGBT分立产品和Si MOSFET有重叠的区域。在决定选用哪种功率元器件时，需要考虑“IGBT IPM的优点”中介绍过的内容、以及分立解决方案的优势等，从中选择最有效的方案。从输出容量和工作频率的角度看各种功率元器件适用范围和应用产品(示意图)　　对于家电变频、小型工业驱动等追求快速落地、高可靠性的项目，IGBT IPM 是性价比很高的集成化方案。AMEYA360 作为 ROHM 授权代理，可提供罗姆全系 IGBT IPM、分立 IGBT、SiC、MOS 器件的选型资料、参数核对与样品对接服务，助力工程师完成功率方案选型、缩短研发周期，稳定供应链交付。

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ROHM , ROHM Semiconductor , Ameya360

发布时间：2026-11-06 13:14 阅读量：251 继续阅读>>

国产eFuse登上2026 <span style='color:red'>Intel</span> DCDC大会舞台，士兰微48V 30A大电流智能eFuse来了！

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国产eFuse登上2026 Intel DCDC大会舞台，士兰微48V 30A大电流智能eFuse来了！

　　AI 算力爆发，48V 高压直流配电已成数据中心、AI 服务器、工业电源主流架构，大电流、高可靠、智能化电源保护器件缺口持续扩大。围绕48V 母线高密度配电、高电流热插拔、系统安全冗余、整机能效提升这四大核心需求，48V 大电流 eFuse 是当下算力电源最刚需核心器件之一。　　2026 Intel DCDC大会现场，作为国内 IDM 功率半导体龙头士兰微电子携全新自研48V 30A 大电流集成 eFuse正式亮相，面向 AI 服务器推出国产化高性能智能保护方案，与全球一线电源厂商同台竞技，补齐国产 48V 大功率热插拔保护核心短板。　　士兰微自研48V 30A智能eFuse SDF1783，专为48V AI服务器供电系统优化，其技术亮点如下：　　输入电压支持8~80V(ABS 100V)，30A 连续电流;　　内置100V低导通电阻MOSFET;　　集成高精度IMON 监测;　　通过主动 SOA 保护或软启动控制浪涌电流;　　支持PMBus V1.3协议;　　集成芯片温度传感器;　　可编程保护：欠压(UV)、过压(OV)、过流(OC)、短路(SC)、过温(OT)、热关断(TSD)、FET 健康状态;　　集成黑匣子功能;　　高电流应用支持并联操作;　　QFN43 (7x7mm) 封装，符合intel封装定义;　　兼容 IPC2221B 和 IPC9592B 高压间距。　　48V 30A智能eFuse SDF1783作为当前AI服务器48V供电系统的核心组件，该产品专为过流及其他电源故障防护而设计，确保从供电网络到核心设备的电力传输既可靠又高效，其核心价值在于：　　高集成度，一颗芯片搞定保护链路——集成控制器、功率管、栅极驱动器及电流传感器等多个关键模块，显著减少外部元件数量，助力工程师在有限PCB空间内实现更紧凑的布局。　　大电流承载能力，30A满足AI服务器严苛需求——AI服务器板卡功耗持续攀升，对电源路径保护的电流能力要求越来越高。30A的承载能力，直击AI服务器高功率密度的核心痛点。　　全方位保护，确保系统高可靠性——提供可编程的过流、短路、过压、欠压、过热等多重保护机制，确保MOSFET在每个瞬态时刻都工作在SOA安全区内，保障AI服务器不间断运行。　　支持热插拔——允许系统在运行时安全连接或断开设备与DC总线，极大提高了AI服务器的可维护性。

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士兰微

发布时间：2026-07-06 11:05 阅读量：1148 继续阅读>>

杰华特VRM方案亮相链博会<span style='color:red'>Intel</span>展区，全链路供电赋能AI算力生态

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杰华特VRM方案亮相链博会Intel展区，全链路供电赋能AI算力生态

　　2026年6月22至26日，第四届中国国际供应链促进博览会在北京盛大举行。作为全球首个以供应链为主题的国家级展会，链博会聚焦 “链接世界，共创未来” ，以底层技术变革、中层产业孵化、上层应用场景为主线，连接创新端、产业端与需求端，全链路推动数实融合。　　本届链博会数智科技链创设 “人工智能链专区” ，聚焦智能芯片、大模型、智能终端等核心领域，全面展示人工智能的最新突破与前沿成果。　　杰华特携新港亮相Intel展区　　在此次盛会中，杰华特及其投资企业新港海岸受AI领军企业Intel邀请，作为深度生态合作伙伴之一亮相其专属展区，围绕产业链生态全景与场景化应用，采用实物搭配图谱的呈现方式，联合展示从硬件到生态的完整AI算力解决方案。　　作为计算生态的重要布局者，杰华特始终与Intel同频共创。本次展示的服务器主板电源全链路解决方案，基于Intel服务器规范打造，覆盖从输入保护到CPU核心供电的完整环节，凭借“VRM+E-fuse+POL”的完整解决方案，杰华特已全面集成至Intel展示的服务器系统中，共育智能新生态。　　新港带来的高速数模混合信号芯片进一步完善了信号链产品矩阵，形成“电源+时钟”的全套解决方案。　　技术亮点解读　　全链路覆盖　　从输入端的大电流E-fuse保护，到板级的大电流POL分配，再到CPU核心的VR14 VRM及VR14.Cloud VRM整体方案——杰华特具备提供服务器主板供电“一站式”方案的能力。　　协议同步　　杰华特VRM方案完全符合Intel VR14及VR14.Cloud最新服务器电源规范，与Intel平台路线图保持同步革新，通过Intel官方测试认证。　　安全可靠　　E-fuse方案为服务器主板分区供电提供精准的过流/过压保护与热插拔能力，提升系统整体可靠性与可维护性。　　高功率密度　　大电流POL与CPU功率模块方案在有限板级空间内实现高功率密度输出，为AI服务器日益增长的算力需求提供稳定供电保障。　　高精度时钟　　提供涵盖时钟发生器与PCIe Buffer的完整时钟树解决方案，多款PCIe Buffer产品通过Intel DB2000认证，全系支持PCIe Gen5/6/7及高速以太网参考时钟需求。　　深耕计算生态，杰华特与Intel同频共创　　自2020年杰华特与Intel达成生态战略合作以来，双方在计算平台电源管理领域展开了深度协同。从PC到服务器，杰华特始终与Intel平台路线图同步革新。　　在本次链博会上，杰华特展出的E-fuse、POL、VR14. VRM及VR14.Cloud VRM整体方案，形成了完整的产品矩阵。这正是对链博会“以底层技术变革连接创新端、产业端与需求端”理念的生动实践——杰华特着眼于基本需求，依托Intel生态平台持续迭代技术能力，最终服务于多元化的AI应用场景，为全球客户提供平台化解决方案。　　未来，杰华特将继续深化与Intel的战略合作，依托技术路线上的深度互信与紧密配合，不断提升平台化能力，持续打造完整配套的生态供应链，为AI数据中心的安全、高效运行保驾护航，持续赋能人工智能产业发展，携手共启智能未来新篇章。

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发布时间：2026-06-29 09:36 阅读量：765 继续阅读>>

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芯高度·共跨越：杰华特正式发布符合Intel IMVP9.3的电源管理解决方案

　　每一代计算平台的跃迁，背后都是供电技术的率先抵达。当处理器的性能边界不断外延，电源管理的“芯高度”，成为解锁下一代算力潜能的关键密钥。　　2026年4月15日，杰华特在上海举办 “芯高度·共跨越——杰华特IMVP9.3新品发布会” ，正式发布全系列符合Intel IMVP9.3标准的电源管理解决方案。这是继IMVP9.1之后，杰华特在PC电源领域的又一次平台级跨越。　　本次发布会邀请到了来自英特尔、联想等几十位PC领域的客户代表出席，共同见证IMVP9.3协议下代表AI PC前沿水平的CPU平台电源管理方案发布。　　发布会上，杰华特微电子股份有限公司董事长周逊伟先生在致辞中表示，电源管理正深刻影响计算平台的性能释放。从IMVP9.1到9.3，杰华特与英特尔平台路线图同步革新，感谢英特尔在平台标准上的持续引领与深度协同，也感谢以联想为代表的终端客户，用真实的场景需求推动产品不断精进。未来，杰华特愿做最可靠的“底座”，与产业链伙伴共同推动模拟芯片产业高质量发展。　　随后，英特尔中国区技术部客户端技术总监颜涛先生登台致辞。他表示，自2020年杰华特加入英特尔IMVP生态以来，杰华特推出的电源产品持续支持英特尔的新平台，帮助其更好地发挥低功耗平台的性能。他高度评价杰华特团队的专业以及市场拓展能力，并指出，杰华特IMVP9.3方案将是英特尔下一代本土ODM参考设计选择之一，并期待双方未来持续协同创新。　　联想集团平台设计开发部高级经理李永久先生作为客户代表发言，在英特尔率先牵头制定推出IMVP9.3 CFP方案设计规范后，杰华特与联想迅速达成方案开发及量产计划。双方在芯片设计与整机应用上成果丰硕：方案设计先进、智能、可靠、稳定，已在英特尔最新平台上实现量产出货。李永久先生表示，希望与杰华特及行业伙伴共同打造更具竞争力的PC产品，为用户打造更卓越的产品体验。　　三位发言人的致辞从不同视角勾勒出杰华特IMVP9.3电源解决方案的重要意义——这既是对杰华特技术实力的又一次验证，也是PC产业链协同创新的缩影。现场掌声不断，气氛热烈。　　方案介绍　　SOLUTION　　在新品介绍和技术分享环节，杰华特微电子Client计算产品线总监袁伟先生对IMVP9.3全系列电源管理解决方案进行了详细的技术讲解。　　袁伟先生指出，杰华特IMVP9.3系列已通过英特尔官方测试认证。在轻载效率方面，方案采用Quasi-0A与Ton Ext. 2.0技术，通过精准的SPS电流控制和动态纹波管理，实现效率提升。动态响应上，Transient Plus使APM瞬态性能与传统模式接近，而两级输入预演技术则为未来架构提前布局。　　面向下一代平台，杰华特将持续突破——追求更优瞬态响应、更小PCB面积、更高效率，助力PC电源管理迈向新高度。　　以此为基础，本次发布的IMVP9.3全系列电源管理解决方案，全面支持Intel PTL、WCL等平台，广泛覆盖PC及周边应用场景。其中，重点推出的核心控制器与智能功率级产品包括：　　JWH63992 —— 符合Intel IMVP9.3 PTL/WCL平台标准的9相控制器　　该芯片兼容Intel 9相CFP封装，完全符合Intel最新IMVP9.3 SVID协议。支持Baby Phase和APM功能，有效提升轻载效率;具备DCM/CCM快速动态响应能力，配合易用的GUI工具，可帮助客户大幅缩短设计周期。　　JWH7031 / JWH7032 —— 符合Intel IMVP9.3标准的智能功率级　　其中JWH7031采用3×5 CFP封装，JWH7032采用3×4 CFP封装。两款SPS均具备高可靠性，内置多重保护机制，支持高精度电流和温度上报，为控制器提供精准的负载/温度信息。　　JWH63992A —— 符合Intel IMVP9.3新一代平台标准的9相控制器　　该芯片兼容Intel 9相CFP封装及IMVP9.3 SVID协议。支持最新的2-stage电源架构，通过低静态工作电流优化和Transient Plus快速动态优化，获得更高轻载效率。其轻载Ton Ext. 2.0技术，相比上一代更进一步提升了轻载效率。　　JWH639C2A —— 符合Intel IMVP9.3 新一代平台标准的12相控制器　　该芯片兼容Intel 12相CFP封装及IMVP9.3 SVID协议。同样支持Transient Plus快速动态优化和动态主动均流技术，为高性能计算平台提供稳定、高效的供电保障。　　此外，现场还设置了Demo展示区，展出了杰华特在系统电源(PC POL、Power&Load switch、DDR5 PMIC、Quad-buck等)、电池管理(电量计、充电控制器、二级保护芯片)及信号链(USB Type-C Redriver、HDMI Redriver)等领域的最新成果。众多嘉宾驻足交流，对方案的卓越性能、高可靠性给予了高度评价。　　从IMVP9.1到IMVP9.3，杰华特持续深耕计算领域电源管理方案，以虚拟IDM模式和自研工艺平台为核心优势，为客户提供从控制器、DrMOS到系统电源的一站式解决方案。　　未来，杰华特将继续深化与英特尔的战略合作，加速创新，助力全球PC产业迈向更高效、更稳定与更智能的电源管理时代。

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发布时间：2026-05-09 13:36 阅读量：1428 继续阅读>>

广和通新一代Fibot具身智能开发平台助力Physical <span style='color:red'>Intel</span>ligence π0.5模型实现VLA泛化

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广和通新一代Fibot具身智能开发平台助力Physical Intelligence π0.5模型实现VLA泛化

　　8月27日，全球领先的无线通信与AI解决方案提供商广和通发布新一代具身智能开发平台 Fibot。Fibot已成功应用于Physical Intelligence(π公司)最新通用视觉-语言-动作(VLA)模型 π0.5 的数据采集工作，标志着广和通在具身智能(Embodied AI)领域重要的产品突破。　　新一代Fibot搭载了广和通自研的高算力机器人域控制器产品，并在上一代基础上进行全面升级，核心能力聚焦于提升机器人在复杂物理环境中的交互、移动与操作能力。　　VR(虚拟现实)+双臂协同，扩展工作区域：新一代Fibot实现了基于VR眼镜的实体双臂机器人联动控制，其升降结构行程相比前代产品显著提升，大幅扩展了机械臂在三维空间中的可达工作范围，使机器人能够适应更广泛的实际任务场景。以上结构与性能优化，帮助π0.5模型采集融合视觉、语言、动作等多模态数据，丰富数据采集能力。　　移动底盘优化，提高空间适应性：为提升机器人在有限空间中的通过性，π0.5 采用了Fibot提供的三轮全向底盘方案，替代了之前的四轮全向底盘。新设计在保持原有底盘卓越稳定性的前提下，有效减小了整体底盘尺寸，使机器人能够在工厂、实验室、家庭、仓储等环境的狭窄通道内灵活穿行，拓展了数据采集的应用边界。　　“Fibot的成功部署并支持π0.5 模型进行高效数据采集，是广和通作为Physical Intelligence坚实合作伙伴和重要供应商的关键里程碑。” 广和通AIC事业部总经理张泫舜表示，“此次Fibot升级不仅体现了我们在机器人机械结构、运动控制和系统集成方面的深厚积累，广和通还致力于通过高性能、高可靠性的机器人域控制器产品，赋能客户加速具身智能模型研发与端侧部署。”　　作为 Physical Intelligence 的解决方案供应商，广和通凭借其在通信、硬件设计与系统集成方面的综合优势，为具身智能行业的客户提供从核心硬件平台到系统优化的全方位支持。Fibot 系列具身智能平台的持续迭代，正是广和通推动具身智能技术从实验室走向广阔应用场景的重要载体。　　广和通将持续投入产品与研发资源，深化与Physical Intelligence等前沿AI研究机构和行业伙伴的合作，共同推动具身智能技术的演进，为行业客户提供更强大算力、更易部署模型的机器人域控制器产品，解锁机器人在复杂现实世界中学习和执行任务的无限潜能。

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发布时间：2025-08-28 09:46 阅读量：1550 继续阅读>>

杰华特发布符合<span style='color:red'>Intel</span> SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案

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杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案

　　11月15日，杰华特微电子在英特尔大湾区科技创新中心举办了IMVP9.1 Vcore 电源解决方案发布会，可为Intel? 第12和13代酷睿处理器提供整体的Vcore解决方案，是杰华特在PC市场一站式电源解决方案的重要补充。　　本次发布会包含多个技术分享环节和Demo展示区域，邀请到英特尔和杰华特的技术专家进行现场分享，对IMVP9.1电源方案进行了详细的介绍，展示出杰华特先进的创新能力和成果。活动现场有30余家企业，60多名嘉宾共同见证了本次发布会。英特尔解海兵先生和杰华特臧真波先生为本场发布会致辞。　　解海兵先生在开场致辞中强调，作为核心配套方案，杰华特IMVP9.1 Vcore电源方案起到非常重要的作用，同时肯定了杰华特的创新力度和研发实力，并感谢杰华特过去在PC市场解决方案创新上做出的努力，期待未来与杰华特开展更加深入的合作。　　杰华特大客户及华南区销售总监臧真波先生在致辞中表达对英特尔及与会嘉宾们出席本次发布会的感谢。分享了杰华特目前在计算领域产品布局方面的成果，指出杰华特将继续把计算领域作为公司发展的战略方向之一。最后，臧真波表示客户的成功是杰华特持续发展的前提，希望杰华特和英特尔联合推出的创新产品可以助力广大客户在国内外市场上取得成功，这也是杰华特的使命。　　在技术分享环节，杰华特高级技术市场经理朱培生先生首先介绍了杰华特PC电源整体解决方案。从IMVP9.1 Vcore电源方案的多相控制器和智能功率级，到system power的3.3V、5V固定输出和输出可调版的23V 8A/6A的buck converter, 以及5V 2A/3A/4A的低压buck converter，此外还有输出更大电流的23V 20A的 controller，再到charger、负载和USB限流开关，以及用于笔记本电池包里面的gauge和二级保护芯片，籍此希望给客户提供一站式的电源选择。　　接下来杰华特系统及应用经理孙力先生对杰华特IMVP9.1电源方案做了以下几个方面的详解:　　（1）整套方案通过Intel官方认证并进入PCL list；　　（2）用于JWH6396/90的杰华特独家的I2++控制架构；　　（3）展示了Intel? test plan测试的相关测试结果；　　（4）最后介绍客户设计使用的注意事项。　　在茶歇环节，与会嘉宾们参观了IMVP9.1电源方案相关Demo，对整体方案表现出了浓厚的兴趣并与现场技术专家们进行了热烈的讨论。　　下半场分享环节中，朱培生先生首先进行了杰华特DrMOS技术以及设计指导分享，其中介绍到以下几个方面：　　（1）DrMOS有单芯片和合封两种技术路线，以及单芯片方案的优势；　　（2）杰华特单芯片DrMOS的布局，从服务器的60A/70A/90A，到车规的50A，再到PC上大批量发货的30A DrMOS JWH7030；　　（3）JWH7030的性能指标和设计使用的注意事项。　　英特尔康雷先生详细介绍了英特尔移动平台电源方案需求，从IMVP9.1的Alder Lake和Raptor Lake到IMVP9.2 Meteor Lake和Arrow Lake，再到IMVP9.3的Panther Lake在SVID电源规的差异，以及IMVP9.2和IMVP9.3相比于IMVP9.1的一些新增的功能需求，最后跟嘉宾互动和分享了一些PC死机debug的经验和技巧。　　最后，朱培生先生介绍了杰华特下一代PC电源解决方案，从IMVP9.1到IMVP9.2和IMVP9.3多相控制器，以及新一代35A DrMOS的布局，并且针对笔记本对功耗和效率越来越严苛的要求，杰华特在新一代控制器和DrMOS所做的创新技术。　　此次合作充分展示了杰华特与英特尔在科技创新方面成果，未来，杰华特还将继续深化与英特尔的合作，持续推出计算领域的创新产品，助力计算领域行业高质量发展。

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发布时间：2023-11-27 09:41 阅读量：3696 继续阅读>>

英特尔大规模量产<span style='color:red'>Intel</span> 4工艺采用EUV光刻

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英特尔大规模量产Intel 4工艺采用EUV光刻

　　英特尔宣布在位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂成功安装和调试了EUV(极紫外)光刻机，并已正常启用，准备开始Intel 4工艺的量产。这将标志着极紫外 (EUV) 光刻技术首次用于欧洲批量生产。　　Intel 4工艺首发用于代号Meteor Lake的酷睿Ultra处理器，将在12月14日正式发布，面向主流和轻薄笔记本。　　目前，Intel正在稳步推进“四年五个制程节点”计划。　　其中，Intel 7和Intel 4已实现大规模量产，前者用于12/13/14代酷睿。　　Intel 3正在按计划推进，目标是2023年底。　　明年上半年，Intel将推出首个采用Inte 3工艺的Sierra Forest至强处理器，基于E核架构，最多288核心，随后是同样Intel 3工艺、P核设计的Granite Rapids。　　Intel 20A和Intel 18A同样进展顺利，目标是2024年，将首次采用RibbonFET全环绕栅极晶体、PowerVia背面供电技术。　　此外，Intel即将推出面向代工服务客户的Intel 18A制程设计套件(PDK)。

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发布时间：2023-10-13 09:22 阅读量：2760 继续阅读>>

尼得科马达协调控制技术可预测<span style='color:red'>Intel</span>ligent Motor™的状态，实现远程实时控制

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尼得科马达协调控制技术可预测Intelligent Motor™的状态，实现远程实时控制

近年来，随着物联网（IoT ：Internet of Things）的普及，各种各样的机器人可以通过无线网络进行远程控制。另外，在市场有望扩大的机器人产业中，需要从利用机器人单体的作业发展为与多个机器人协作的工作。然而，当尝试通过无线网络对需要高精度实时控制的机器人进行远程协调控制时，由于来自机器人的数据和控制指令因通信延迟而不能及时到达，因此无法实现精确的协调控制。作为与NEC的一项开放式创新，Nidec通过将该公司持有的无线通信技术与日本电产的马达同步技术相融合，造就马达的协调控制技术，实现了实时的、高精度的机器人协调控制。在这种使用无线的智能马达的协调控制中，发现了在诸如Wi-Fi、LTE等各种无线网络中出现延迟的高精度概率模型，并使用该概率模型实现了通信延迟预测。通过这种通信延迟预测技术，能够预测从Intelligent Motor™反馈的信息（位置、速度、扭矩等）传递了多长时间、并能够预测向Intelligent Motor™发送的控制指令（位置、速度的指令）会延迟多长时间到达。通信延迟预测能够在控制指令到达时准确地推定Intelligent Motor™的状态，并基于所推定的未来状态进行先行控制，能够实现包括通信延迟在内的远程实时控制。通过使具有这些特征的通信技术与内置有小型计算机的日本电产的Intelligent Motor™技术同步，将多个Intelligent Motor™之间紧密连动，实现了高精度的同步以及搭载有Intelligent Motor™的多个机器人的协调控制。并且，取消了传统的机器人所需的昂贵的控制用计算机。其结果是，例如在工厂或仓库的搬运业务中，可以通过组合并协调多辆低成本的小型自动搬运车而不是昂贵的大型自动搬运车来搬运各种形状、重量的货物，有利于降低运营成本。作为本技术的应用实例，例如工厂、仓库中的自动搬运车、保安机器人、发生灾害时的调查机器人、用于检查或配送快递的无人机的远程控制等，正在推进应用于各种领域的社会系统的实证和产品化进程。

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尼得科,马达

发布时间：2022-04-12 13:25 阅读量：3503 继续阅读>>

最悲催的一代产品：<span style='color:red'>Intel</span> 10nm至强延迟

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最悲催的一代产品：Intel 10nm至强延迟

近日，在 Intel 的季度财务会议上，IntelCEO 司睿博公开表示：“在数据中心业务方面，我们和客户对于即将到来的 Ice Lake 第三代至强可扩展产品非常期待。我们计划在（今年）第四季度末完成验证，之后很快在（明年）第一季度就投入规模量产。”这也意味着 10nm 工艺制程的 Ice Lake-SP 将被取代。　　10nm 工艺可谓 Intel 至今主要应用在低功耗的轻薄本领域，明年上半年才有游戏本的入驻计划，同时在桌面市场上，后年才会出现 Alder Lake 12 代酷睿，这次又宣布 Ice Lake-SP 将会推迟至明年一季度。而按照一般规律，服务器平台都会在量产部署一段时间后才会正式发布。这不是英特尔第一次延迟 10nm 产品系列。Ice Lake-SP 最初计划于 2019 年发布，然后推迟到 2020 年初，现在仍有可能将推迟到 2021 年初。值得一提的是，今年早些时候，英特尔宣布其 7nm 处理器 Sapphire Rapids 延期半年，将于 2022 年发布。不排除再次延期的可能。不久后网上流出了一份 Intel 产品发展的路线图，显示了 Intel 至强在未来两年内的规划，与司睿博的表态一致。路线图显示，在最顶级的 HPC 高性能计算市场，Intel 未来两年内都没有新动作，产品依然是双芯片封装的至强铂金 9200 系列，最多 56 核心 112 线程，热设计功耗最高 400W，它们还是 2019 年 4 月的第二代可扩展至强（Cascade Lake）的一部分。　　高端市场上，10nm Ice Lake-X（ICX）将在 2021 年第二季度初正式发布，每路支持 24 条内存，包括 16 条 DDR4、8 条傲腾。　　而在 2021 年第四季度、2022 年第一季度，它的继任者第四代可扩展至强就将到来，代号 Sapphire Rapids，首次引入 DDR5 内存、PCIe 5.0 总线支持，最多 16 条 DDR5，制造工艺仍是 10nm。这样一来，10nm Ice Lake 至强家族将成为最悲催的一代产品，发布之后仅仅三到四个季度就会被取而代之，这样的事即便在消费级领域都极为罕见，更别说注重稳定和长寿命周期的服务器、数据中心市场了。Sapphire Rapids 将采用升级版的 10nm+++工艺制造，最多 56 个 Golden Cove 架构的 CPU 核心（112 线程），完整版可能达到 60 个。它将采用 MCM 多芯片封装设计，内部最多 4 个小芯片，同时集成 HBM2e 高带宽内存，单颗最大 64GB，带宽 1TB/s，热设计功耗最高 400W。首次支持 PCIe 5.0，最多 80 条通道。首次支持 DDR5，继续八通道，频率最高 4800MHz。延期也不意外，毕竟 Intel 的 10nm 工艺之前一直是生产移动平台的 4 核处理器，这些处理器芯片面积都比较小，但服务器用的 Xeon 可扩展处理器可是最多拥有 28 核的庞然大物，良品率会低得多，英特尔需要时间去调整。

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Inter 10nm

发布时间：2020-10-26 00:00 阅读量：2606 继续阅读>>

<span style='color:red'>Intel</span> 10nm处理器/显卡梳理：共有四代、更好的在后面

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Intel 10nm处理器/显卡梳理：共有四代、更好的在后面

关于芯片工艺，Intel前几天还回应称友商的7nm工艺是数字游戏，Intel被大家误会了。不过今年Intel推出了新一代的10nm工艺，命名为10nm SuperFin工艺，简称10nm SF，号称是有史以来节点内工艺性能提升最大的一次，没换代就提升15%性能，比其他家的7nm还要强。不过Intel的10nm工艺这几年来变化也很大，几代工艺到底有啥不同的呢，Anandtech网站日前做了一个梳理，整理的不错。说起10nm工艺来，实际上2017年的Cannon Lake大炮湖就用上了，然而这代处理器比较悲剧，工艺不成熟，仅有酷睿i3-8121U一款产品，核显都屏蔽了。大概是因为这样，Intel现在都不提这款处理器了，2019年量产了Ice Lake，这是第一代量产的10nm工艺，它之前的命名应该是10nm+，但是现在被定义为10nm工艺，相当于重启了。10nm工艺的产品除了Ice Lake之外，还会有服务器版Ice Lake-SP、低功耗Lakefield、用于5G基站的Snow Ridge及用于Atom产品线的Elkhart lake。9月初发布的Tiger Lake处理器使用的是10nm SuperFin，这是第三代10nm工艺了，最初规划应该叫做10nm++，不过后面被定义为10nm+，现在成了10nm SF了。这代工艺主要用于Tiger Lake、DG1低功耗独显及更高性能的SG1独显。再往后，Intel还会推出10nm Enhanced SupeFin，简称10nm ESF，按最初规划应该是10nm+++了，也是重启之后的10nm++。10nm ESF工艺将用于未来的Alder Lake（传闻中的十二代酷睿），首款高性能Xe HP架构GPU显卡，以及下下代服务器芯片Sapphire Rapids蓝宝石激流。之后Intel公司也发表了回应，称之前的10nm工艺命名在业界中存在广泛的误解和混乱，展望未来，Intel的下一代10nm产品就被称为基于10nm SuperFin工艺的产品。

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IntelCPU处理器10nm

发布时间：2020-09-27 00:00 阅读量：5736 继续阅读>>

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