全面迈向48V车载新架构!思瑞浦首发全国产化80V CAN SIC收发器TPT1662xQ

发布时间:2026-09-08 09:55
作者:AMEYA360
来源:思瑞浦
阅读量:369

  48V车载系统正加速取代传统12V架构,凭借功率承载能力提升4倍、线束重量降低60%的显著优势,成为燃油车向纯电动过渡的关键技术路径。

  然而,48V系统带来的不仅是性能提升,更是对车载电子元件耐压能力的严峻考验。ISO 21780:2020标准的发布,为48V车载电气系统建立了统一的技术规范。该标准明确了供电电压范围最高达60V,过压实验更要求70V/40ms的短时过压。这意味着,48V车载网络中的CAN总线节点,必须具备远超传统12V系统的耐压能力。

  48V电源系统重构汽车未来

  针对48V车载应用的严苛需求,3PEAK推出TPT1662VQ与TPT1662Q系列CAN FD SIC收发器。TPT1662xQ系列完全符合ISO 11898-2:2024、CiA601-4以及SAE J2284-1至J2284-5高速CAN物理层标准,支持经典CAN和优化CAN FD SIC网络,数据传输速率最高可达8Mbps。

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  产品核心优势对比:

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  领先业界的±80V耐压,从容应对最恶劣工况

  ISO 21780是针对48V车载系统电源电压标准。标准要求48V系统芯片的供电耐压至少60V,并且能抗住瞬态高压可到70V/40ms。因此对CAN芯片总线耐压要求较高,TPT1662芯片总线故障保护电压高达±80V,完美覆盖ISO 21780标准所定义的全部过压场景——无论是60V长期过压还是70V短时浪涌,

  都能从容应对。

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  ISO 21780 48V供电电压标准

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  48V系统CAN短路工况

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  总线有CMC条件下总线短路60V,

  芯片端振荡可达80V

  TPT1662xQ针对性优化总线耐压设计,具备±80V超宽总线耐压范围,远超行业常规水平,无论瞬态耐压还是长时间耐压表现均大于±80V。

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  总线高压脉冲和1min短路耐压测试均>80V芯片无损伤,故障撤销可恢复通信

  高共模输入电压:48V车载CAN通信的“隐形守护者”

  ISO 25769是针对12V/24V/48V车载电气系统的电气要求和试验方法,明确将“地丢失”纳入考核,48V系统设计中,“地丢失”导致的共模电压骤升是必须通过的硬性考核项。当ECU接地回路断开时,参考地会被拉至48V电池电位,总线共模电压实测可达70V以上的高压脉冲。常规CAN收发器共模范围仅±12~±30V,接收器立即饱和失效,无法满足ISO 25769测试要求,节点通信中断甚至拖垮整条总线。

  TPT1662xQ凭借±60V超宽共模能力,在面对60V共模冲击下接收器仍能精准识别差分电平,确保RXD输出无误。确保通信不中断——是满足ISO 25769标准、保障48V系统极端故障下通信可靠性的关键保障。

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  Lost of Ground下共模电压路径

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  地丢失工况下靠近芯片端总线共模电压最大飙升至70V

  模拟芯片在不同共模电压下5Mbps通信表现,TPT1662xQ凭借极高抗干扰表现,在>±60V共模干扰接收器都能保持稳定工作,有效抑制共模噪声,确保仅有差分信号被正确放大。这使得TPT1662xQ在48V高噪声环境中依然能实现零误码的高可靠通信。

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  TPT1662xQ共模±80V 无错误帧

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竞品共模±20-30V 有错误帧

  卓越EMC性能,保障通信稳定

  在48V车载系统中,CAN收发器除了承受高压冲击与共模干扰外,还需在复杂网络环境和强电磁干扰中可靠通信、协同工作。TPT1662xQ系列在IOPT互操作测试与EMC电磁兼容测试中的出色表现,为系统提供了额外一重保障。

  无需共模电感即可通过全部车规EMC测试:针对总线信号质量与EMC性能进行特殊优化,省去外部共模电感,降低BOM成本与PCB面积;

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  同时TPT1662xQ凭借卓越的BCI(大电流注入)抗干扰能力,有效抵御电磁干扰,保障CAN总线通信稳定,满足车载电磁兼容性(EMC)标准要求。

  不止硬核性能,更懂客户需求

  TPT1662xQ完全兼容ISO 11898-2:2024、CiA601-4以及SAE J2284-1至J2284-5高速CAN物理层标准等行业标准,可直接替换传统CAN收发器,无需修改系统软件,大幅降低客户的升级成本和研发周期,性能更是行业领先,实现从晶圆制造、芯片设计到封装测试的全流程国产化,为国内车企提供48V自主可控方案。

  未来,我们将持续深耕车载半导体领域,以技术创新驱动产品升级,推出更多具备核心竞争力的48V车载器件,助力汽车电子化、智能化产业高质量发展!

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  I2C是一种简单、高效的双向同步串行通信总线,仅靠SDA和 SCL两根信号线,即实现控制器与目标设备通信。I2C总线虽然结构简单,但在上拉电阻选取、总线拓展、多电压域电平转换等环节,仍有许多需要留意的细节。针对I2C协议和相关器件在应用中常见的问题,思瑞浦推出了《I2C总线及系统应用指南》。对I2C器件从架构到应用提供实用指导,帮助工程师少走弯路、高效可靠地完成I2C系统设计。  01、I2C系统介绍  I2C系统通常由控制器、目标器件、电平转换器件、总线拓展器件等构成。通过灵活组合I2C开关、I/O扩展器,缓冲器和电平转换器件,可将原本单段、单电压的I2C总线拓展为多段、多电压域的总线拓扑,从而满足复杂板级互联需求。  图1 I2系统  02、 I2C最常见,也最容易被忽略的问题:上拉电阻怎么选取  I2C器件采用开漏输出,高电平由外接上拉电阻建立。多个器件可以共享总线,实现“线与”逻辑。上拉电阻的最大值由总线电容和通信速率决定,最小值由器件低电平驱动能力决定。I2C信号的上升沿是上拉电阻对总线寄生电容充电的过程。相同寄生电容条件下,上拉选得越大(RC时间常数越大),则信号上升时间越长。上拉电阻选得太小,则低电平期间器件灌电流增大,可能使低电平抬升。上拉电阻可按如下公式计算:  也可以直接查找根据该公式绘制的曲线:  03、 I2C读写帧:常见的三种读写格式  I2C通信的基本单元是一帧完整的数据传输,通常由START、地址字节(7位地址+R/W方向位)、ACK/NACK、数据字节和STOP组成。根据读写方式的不同,I2C通信可以组合为三种典型序列:  写操作(Write)  图4 写操作帧格式  读操作(Read)  图5 读操作帧格式  先写后读(Write then Read)  图6 先写后读操作帧格式  04、 I2C开关:总线多通道拓展管理  当系统中出现从机地址冲突、或需要按位置功能分区管理时,可以使用I2C开关。与普通模拟开关不同,I2C开关可以通过 I2C命令控制各通道的开启与关断,无需额外的逻辑选择引脚。  思瑞浦I2C开关产品覆盖1:N和2:1类型:前者用于一主多从的总线分段管理,后者面向多主机共享下游总线的场景,并内置仲裁功能,可避免多主机同时访问造成的数据冲突。  图7 I2C开关典型应用  同时,I2C开关还支持电平转换功能。I2C开关每个通道内部是MOSFET结构,其栅极电压由寄存器控制。通道关闭时,栅极电压为 0V,MOS在整个电平范围内完全关断。通道开启时,MOS栅极被驱动到VCC,低电平期间MOS导通,低电平可传至另一侧;高电平期间 MOS关断,两侧总线分别由各自上拉电阻拉高,从而实现双向电平转换。  图8 I2C开关MOSFET架构  常见应用注意事项:  ·通道两侧都要配置上拉电阻,高电平依赖上拉电阻建立。  ·两侧总线电压都必须高于当前供电VCC对应的VPASS(或VO(SW)) 电压。  05、I/O扩展:两根线“变”出多路GPIO  当主控GPIO资源不足时,可以使用I2C拓展GPIO芯片。只需SDA/ SCL两根线,就能拓展出4~16路I/O,可用于LED指示、按键扫描、电源使能等,并支持中断输出。  思瑞浦提供4位、8位、16位不同I/O端口数量的拓展芯片,输入端口有默认内部上拉和无内部上拉两种选择,可根据默认电平需求灵活选型。部分型号集成电平转换功能,I2C总线侧与I/O端口侧独立供电,适合主控与外部I/O电平不一致的应用。  图9 GPIO扩展典型应用  常见应用注意事项:  ·I/O带内部上拉的型号(如 TPT29555A)上电时默认输入为高,若需默认低可外接1kΩ~10kΩ下拉电阻。  ·无内部上拉的型号(如 TPT29535A),可以根据需求灵活选择外部上拉或下拉。其未使用端口不得悬空,以免误触发中断和引起芯片功耗增大。  06、I2C电平转换:不同架构的区别,应用怎么选  在多电压域I2C系统中,通常需要自动双向、支持开漏应用的电平转换芯片。根据内部架构的不同,I2C电平转换器件可以分成多种类型。  集成MOS架构(TPT29306、TPXF0102)  这类芯片内部为多个MOS通道,其中EN为MOS栅极电压。通过将 EN与VREF2短接,并经200kΩ电阻上拉到高压侧电源,可以实现栅极电压的自动调节。低电平期间MOS导通,低电平经过极低导通内阻传输到另一侧。高电平期间MOS关闭,两侧总线被各自电阻上拉,实现电平转换功能。  图10 MOS架构电平转换芯片  应用场景:宽工作电压范围、通用性强;通信速率取决于总线寄生电容和外部上拉电阻,适合板内通信;极低的延迟。  注意事项:EN不能直接接高压侧电源VCC2,这是此类器件最常见的错误用法,其可能导致高电平无法关断、低压侧总线被抬高。  集成边沿加速功能的电平转换芯片(TPT29606、TPT20102、TPXS0102)  这类芯片在MOS架构基础上,集成单稳态(One-Shot)边沿加速电路,在信号边沿期间可以提供短暂的强上拉/下拉驱动能力,实现更高速率的应用。  图12 边沿加速架构电平转换芯片  应用场景:适用于I3C/SPI等高速率应用,也向下兼容低速I2C应用,适合板内通信。一般无需外部上拉电阻或者可增加外部弱上拉,高速率且低功耗;  注意事项:该类型芯片边沿速率较快,走线较长时建议增加串阻,抑制振铃或过冲。  I2C中继器(TPT29617A)  I2C中继器对信号进行重新驱动,可以隔离两侧总线电容,把长走线分成多段,并驱动较重的电容负载。TPT29617A具备防死锁机制,2侧低电平存在静态偏移。其完整的方向识别机制和电平传输过程可参考应用指南。  应用场景:通用电平转换器件,对于长走线和板外通信等场景适配良好,可有效提高信号质量。  注意事项:两个TPT29617A的2侧不能直接级联;且2侧的外部输入低电平不能高于0.4 V(VIL)。  07、产品速查表|3PEAK I2C/I3C接口系列  08、结语  以上内容节选自3PEAK接口AE团队撰写的《I2C总线及系统应用指南》。完整指南涵盖I2C物理层,协议基础,以及I2C开关、I/O扩展与电平转换器的架构原理、应用注意事项,内容更全面,适合工程师在设计中随时查阅。
2026-09-17 14:36 阅读量:339
聚光算力!思瑞浦全系列光通信模拟芯片方案亮相2026CIOE
  2026年9月9日-11日,聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦(股票代码:688536)精彩亮相 2026 CIOE 光博会,集中展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。展品覆盖800G/1.6T可插拔高速光模块方案(适配硅光、EML双技术路线)、CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、OCS全光交换成套控制方案,以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案,全面释放光通信模拟芯片的更多可能,助力客户探索AI算力与光互联时代的下一代创新。  思瑞浦CEO吴建刚表示:"AI算力需求的爆发式增长正在驱动光通信产业加速迭代,从800G到1.6T乃至更高速率的光模块演进,对模拟芯片的集成度、功耗与性能提出了前所未有的挑战。思瑞浦深耕高性能模拟与数模混合芯片领域,已围绕光模块、CPO、服务器等应用方向形成多层次、全品类产品布局。我们致力于以更高集成、更低功耗、更可靠的芯片方案,帮助客户应对高速光互联设计中的复杂挑战,携手推动光通信产业迈向新高度。"  800G/1.6T 可插拔高速光模块方案  覆盖硅光、EML 双路线,思瑞浦可提供一站式模拟芯片配套方案,满足AI算力中心高速光模块需求。  硅光路线上,TPAFEA003A/TPAFEA003B、TPAFEA005高精度硅光AFE专为 800G/1.6T 硅光模块定制开发,单颗芯片即可替代两颗及以上传统 AFE 器件,内部集成多通道 DAC、Heater驱动、多路IO与ADC,兼顾大电流激光器驱动能力与整机低功耗表现,可兼容各类主流PIC光子芯片,形成完整器件矩阵,实现光功率监测、温控以及信号采集全链路功能。  EML 路线依托TPAFEA108、TPAFEA008内置负压偏置电路,有效降低激光器调试门槛,适配集群短距离高速互联场景。其中TPAFEA108属于信号链与电源高度集成产品,大幅缩减外围元器件数量,降低整机成本与布板难度。后续迭代产品还将进一步提升通道密度、优化噪声指标,匹配1.6T EML光模块开发需求。整套方案依托低噪声电源器件保障模块实现高带宽、高消光比稳定输出,除光收发器外,同样可应用于测试测量仪器等设备。  CPO/NPO 共封装光学+ELSFP外置光源方案  针对下一代高密度光电集成技术发展方向,思瑞浦CPO/NPO共封装光学、ELSFP外置光源两套完整方案均已完成客户验证,有效帮助客户压缩产品研发周期,加快产品推向市场。  在CPO/NPO光引擎方向,思瑞浦打造多通道高精度AFE、低噪声LDO、高速接口、温度监测全维度芯片矩阵。结合共封装架构狭小的内部空间特点,产品重点完成小型化、低噪声专项优化,可完成激光器偏置调节、调制器偏压控制、光功率实时反馈等核心功能,支撑客户开发紧凑型、高可靠性光引擎产品。  ELSFP外置光源方案以TPAFEA003A/B多通道IDAC激光驱动为核心,搭配双通道低纹波Buck芯片TPP205307 ,具备输出纹波低、瞬态响应速度快的特性,能够抑制电源噪声对激光器造成干扰;双路独立输出可简化整机电源架构,保障输出连续波激光的稳定性。后续还将推出TPAFEA009集成分立IP方案,进一步优化PCB布板条件,压缩整机成本。整套方案支持热插拔与冗余设计,充分保障 AI 集群、数据中外置光源长期稳定工作。  OCS全光交换成套控制方案  面向数据中心全光交换(OCS)场景,思瑞浦展出OCS全光交换成套控制方案。方案涵盖光开关阵列的多通道高精度驱动、通道状态监测与系统控制逻辑,依托思瑞浦在多通道模拟前端、高精度数据转换器、接口与逻辑器件等领域的产品组合,为客户提供从驱动控制到状态监测的一站式芯片解决方案。  方案中的多通道高精度驱动芯片TPC2400 ,专为光开关阵列设计,具备多路独立通道、高精度电流输出,支持通道快速切换,同时集成状态检测功能,可实时反馈开关工作状态,降低外围电路复杂度。  思瑞浦在OCS领域已形成成熟的产品组合和客户量产经验,展台现场重点展示光开关阵列的高精度多通道驱动与控制技术,助力数据中心构建更高效、更灵活的全光交换网络。  相干光模块与EDFA光放大全链路方案  相干光模块方面,依托多路数模转换芯片TPAFEA003A/B、TPC2190,搭配精密运放TPA597x/599x、对数放大器TPA8304,充分满足相干系统对于高线性度、低相位噪声、低功耗的严苛技术指标。EDFA掺铒光纤放大器场景中,借助对数放大器完成泵浦光功率的精准检测,实现光纤链路信号无损放大。目前方案内多款信号链、电源类芯片已实现规模化批量出货,持续保障长途传输链路的信号传输质量。  思瑞浦是国内高性能模拟与数模混合芯片头部企业,业务覆盖泛通信、泛工业、汽车与消费电子四大下游。公司累计量产产品型号超3200款,在信号链、电源管理等30多个核心产品领域实现突破。随着光模块产品从800G逐步升级并布局更高规格1.6T产品,思瑞浦已形成多层次、高壁垒产品布局。未来,思瑞浦将持续聚焦高速光互联技术迭代,持续扩展高价值产品线,不断强化光通信模拟芯片核心竞争力,助力国内光通信产业自主创新与升级发展。
2026-09-10 10:06 阅读量:365
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