
2026第23届elexcon深圳国际电子展即将盛大启幕!作为国产通用MCU标杆企业,航顺芯片将重磅展出工业、车规、物联网、专用特色芯片全谱系HK32MCU矩阵,全方位呈现国产MCU自研创新实力与全场景落地能力。诚邀广大产业链客户、研发工程师、行业同仁莅临深圳国际会展中心16号馆16B46展台,现场深度交流技术、对接样品方案,共探国产MCU替代创新与产业升级新路径。

一、核心重磅展品:全球最小面积32位MCU,HK32F001小于1mm²,工艺&性能双突破
本届展会前瞻明星产品——HK32F001 WLCSP超微型MCU,是航顺芯片在成熟量产HK32F005超微型MCU的基础上,深耕先进封装技术、实现封装工艺与芯片架构协同迭代升级的标志性自研成果,重新定义微型32位MCU性能标杆。

依托自研迭代优化的WLCSP晶圆级芯片尺寸封装工艺,HK32F001在小于1mm²极致微型封装规格下,实现硬件配置越级突破,彻底打破行业技术瓶颈。芯片搭载高性能Cortex-M0内核,最高主频可达48MHz,相较海外同尺寸竞品算力翻倍;内置24KB Flash、3KB RAM存储资源,电压适配区间覆盖2.0V~5.5V,适配应用场景拓宽40%,完美解决微型芯片适配性局限问题。

在极致性能与微型尺寸的双重优势下,HK32F001依旧保持超高性价比,批量采购单价仅为进口同方案的1/4,彻底破除行业“微型芯片高性能必高价”的固有痛点,为微型化电子产品降本增效提供核心支撑。
同时,航顺搭配已稳定量产、高性价比的HK32F005(1mm²超微型MCU),打造出「高性能微型+高性价比微型」双层黄金产品矩阵。其中HK32F005配备最大32KB Flash、4KB SRAM,48MHz主频,主打极致性价比量产落地;HK32F001主打工艺升级、性能优化、场景适配升级,两款产品精准互补。
产品矩阵精准适配TWS蓝牙耳机、微型可穿戴医疗模组、智能家居传感节点、小型智能小家电、无线遥控器等对PCB空间、产品体积、成本高度敏感的细分场景。全系完全国产化设计、全供应链自主可控,可实现海外进口微型MCU规模化替代,全面赋能消费电子轻薄化、微型化、精细化迭代升级。

二、全谱系 HK32 MCU矩阵全线就位,四大赛道方案覆盖国产化全需求
深耕国产MCU赛道二十余年,航顺芯片已搭建起覆盖ARM Cortex-M0/M3/M4、RISC-V双架构的完整产品体系,适配8寸至12寸主流晶圆工艺平台。本次elexcon展会,航顺四大核心产品板块全员就位,全方位展示国产MCU在工业控制、汽车电子、物联网、消费电子细分赛道的硬核实力。
1、工业高性能MCU系列,赋能智能制造与新能源
本次展出HK32F417/407、HK32F415/405、HK32F103A,HK32F030A等M0/M3/M4内核高性能工业MCU,高主频集成DSP硬件加速、CAN、工业以太网等高阶外设。产品支持-40℃~105℃超宽温稳定运行,具备超强抗电磁干扰能力,可靠性对标国际一线品牌,广泛适配PLC伺服控制、光伏逆变器、储能BMS、工业网关、高端医疗设备等高端场景,为智能制造、新能源产业提供高可靠、国产化核心控制方案。
2、全车规级MCU方案,打破海外垄断格局
航顺全车规产品线HK32AUTO39A、HK32A040重磅亮相,全系通过AEC-Q100 Grade 1最高等级车规认证,已批量配套国内主流车企。其中HK32A040基于Cortex-M0内核,最高96MHz主频,最大128KB Flash,适配车载照明、车身辅助控制等轻量化车载场景;HK32AUTO39A搭载Cortex-M3内核,最高120MHz主频,配备512KB Flash、96KB SRAM,可满足新能源热管理、车身主控、座舱外设等中高端前装车载需求,持续打破海外车规MCU长期垄断局面。
3、超微型MCU,构筑长效物联感知网络
展出HK32F001、HK32F005、HK32L010、HK32F403、HK32F401,覆盖 M0/M4 微型 MCU 矩阵,拥有多款全球极小晶圆尺寸产品,实现微型封装、超低功耗与算力灵活搭配,集成 CAN-FD、高精度采样、多路通用通信外设。芯片支持 - 40℃~105℃宽温工作,抗电磁干扰能力优异,国产化供应链稳定。全面适配物联网传感节点、智能穿戴、智能家居、微型电控、户外监测设备等场景,助力打造轻量化、长续航、低成本国产化物联感知体系。4、细分专用特色芯片,精准匹配垂直赛道需求。
4、细分专用特色芯片,精准匹配垂直赛道需求
针对电动工具、智能小家电、智能灯光、电子烟、音频设备等细分赛道,航顺带来全系列专用解决方案:涵盖电机专用HK32M070,HK32M070A,HK32M080系列、全球独家RISC-V声光同步音频SoC HK32D410以及HK24Cxx全系列EEPROM、HK25Qxx NOR Flash存储芯片,以定制化、高适配、高性价比优势,助力垂直赛道客户快速落地产品、实现降本替代。
三、关于航顺芯片
航顺芯片总部2006年创立中国硅谷上海张江,2013年应深圳市政府招商总部搬迁深圳,已走过二十年发展历程,在成都、上海、武汉、香港、台湾设有分公司和办事处。
航顺芯片研发销售32位通用/专用MCU/SoC和MCU+生态存储器3D NAND FLASH(EMMC/NFS/SSD)、NOR FLASH、EEPROM及MCU+生态8位MCU、信号链、MOS等配套芯片。2019年量产全球最小面积1mm² 32位MCU M0,2020年量产中国第一家全球最先进eFlash工艺12寸40nm M4,2025年量产全球最小面积2.5mm² M4。
航顺芯片32位MCU分为入门级超低价通用(HK32F001 HK32F403家族)、高性能通用(HK32F030A HK32F103A HK32F405A/407A/417A家族)、超低功耗(HK32L010 HK32L030 HK32L08X HK32L09X家族)、专用型无刷电机/多点电容式触摸等家族。
连续完成深圳市国资委深投控、深创投、中科院国科投、中航、中电科、顺为资本、海尔、方广资本等八轮数亿元战略投资。
连续获得国家级专精特新重点小巨人、国家高新技术企业、福布斯/胡润全球独角兽、中国IC独角兽、国家级重点集成电路设计企业、广东省高端32位MCU/SoC芯片工程技术研究中心、深圳行业领袖企业100强、深圳三十大创业榜样、深圳百名创新奋斗者、中国创新创业大赛深圳总决赛亚军、科技进步二等奖等荣誉。

距离 elexcon 开展尚有一段时日,航顺芯片展台筹备工作有序推进中,展位坐标已正式锁定,9 月 9 日 - 11 日,深圳国际会展中心(宝安)16 号馆 16B46,航顺芯片诚邀各界行业同仁锁定档期,共赏国产芯创新成果,共话集成电路产业高水平自立自强新机遇!

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