ROHM课堂 | 参数设置与热仿真模型

Release time：2026-07-09
author：AMEYA360
source：ROHM
reading：146

　　本文介绍第二项内容“参数设置与热仿真模型”。

　　1. 参数设置与热仿真模型

　　2. 初始参数设置

　　3. 温度参数设置

　　4. 热仿真模型介绍

　　5. 热仿真模型的选择

　　初始参数设置

　　仿真时间和收敛选项等仿真设置可以通过上一篇的“Simulation Settings(仿真设置)”进行设置，下表中列出了仿真的初始设置。如果遇到仿真收敛问题，可以通过更改具体选项来解决。在“Manual Options(手动选项)”中已经定义电路的仿真温度和各种参数。

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　　温度参数设置

ROHM课堂 | 参数设置与热仿真模型

　　上图中蓝色标注的组件需要设置周围环境温度，因此我们采用手动选项来定义参数。

　　热仿真模型介绍

　　下图中的“BD433M2EFJ”符号表示线性稳压器的热仿真模型。另外，该模型的引脚说明如下表所示。如下图所示，在红色线路(BD433M2EFJ_TJ)的节点处可确认结温。

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　　热仿真模型的选择

　　针对热仿真模型提供所列的组件选项，用户可从中选择。下图给出了选择方法

ROHM课堂 | 参数设置与热仿真模型

　　首先，在BD433M2EFJ组件上右键单击鼠标，选择“Property”。将Property Editor的SpiceLib Part值设置为从上表中选择的名称，即可更改热仿真模型。接下来，执行热仿真，线性稳压器的温度曲线等将根据设定条件被更新。各模型的电路板详细信息请参阅《线性稳压器BD4xxMx系列的热仿真用户指南》。

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ROHM半导体激光仿真模型概要
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ROHM半导体激光仿真模型概要

　　概要　　应用于激光雷达(LiDAR)及高功率工业设备的半导体激光器(以下简称激光二极管)设计中，因需实现纳秒级的高速脉冲驱动与大电流控制，结合寄生电感和热特性开展精细化解析是必不可少的环节。罗姆(ROHM)为助力设计人员在更贴近实际整机的环境中完成仿真工作，特提供可还原器件电气特性的SPICE模型，以及光学设计中不可或缺的光线文件(Ray File)。本文档将围绕以下核心要点，对罗姆激光二极管专用仿真模型进行详细说明。　　· SPICE模型的体系：紧凑型模型与子电路模型(宏模型、行为模型)的差异说明　　· 高功率激光二极管模型的特点：可在PSpice®、LTspice®中使用，且实现电气特性与光输出特性耦合的行为模型结构。　　· 光学解析专用光线文件Ray File：可在光学仿真软件 LightTools®、Ansys Zemax OpticStudio®中调用的光线数据概述　　· 实际设计中的应用：利用评估板电路开展脉冲驱动仿真的实际案例　　SPICE模型的种类　　SPICE模型分为"紧凑模型(器件模型)"和"子电路模型"两种(表1)。紧凑模型(器件模型)针对双极晶体管、二极管、LED等单一元件，语法以".MODEL"开头。子电路模型由多个元件组合构成，适用于 MOSFET、SiC功率器件、激光二极管以及部分二极管。　　语法以「.SUBCKT」开始，该模型语法以 「.SUBCKT」开头，以「.ENDS」结尾。在各类子电路模型中，数字晶体管、MOSFET等器件，均通过由多个元件构成的等效电路所定义的宏模型进行描述;而碳化硅SiC功率器件、激光二极管等器件，因存在宏模型无法还原的器件特性，故通过以自定义公式定义该类特性的行为模型进行描述。　　罗姆提供的仿真模型　　罗姆提供的激光二极管仿真模型具体分为以下两类：　　SPICE模型　　截至2026年3月，罗姆的激光二极管产品已配套推出高功率激光二极管专用SPICE模型。上述模型均适配 PSpice与LTspice仿真软件，文件名称如下所示。尽管模型文件有数个版本，但所有文件均可在两款仿真软件中通用。文件名后缀带有”_Po”的为光输出模型。　　Ray File　　LightTools®及Ansys Zemax OpticStudio®可使用的Ray数据文件以以下的文件名表示。
2026-07-09 09:36 reading：139
AMEYA360直击慕尼黑上海电子展：ROHM展台亮点全揭秘，AI服务器与车载方案引关注
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AMEYA360直击慕尼黑上海电子展：ROHM展台亮点全揭秘，AI服务器与车载方案引关注

　　2026年7月1日，慕尼黑上海电子展(electronica Shanghai 2026)在上海新国际博览中心盛大开幕。作为全球电子行业的重要盛会，本届展会聚焦新能源汽车、智能汽车、AI服务器、数据中心等前沿领域。　　全球知名半导体制造商罗姆(ROHM)携多元化产品与解决方案重磅亮相N4馆500号展位。AMEYA360作为ROHM官方授权代理商，派出FAE小哥亲临现场，特邀罗姆车载营业部高级经理Jojo深度拆解全系核心展品，通过抖音直播带广大工程师和观众“云逛展”，零距离感受ROHM的最新技术成果。　　AMEYA360直播直击：　　FAE小哥带你“云逛”ROHM展台　　本次慕展罗姆搭建AI服务器、车载电子、工业设备、应用案例四大核心展区，覆盖当下电子行业三大黄金赛道。AMEYA360 FAE小哥通过抖音直播镜头带领线上工程师“云逛展”，逐一实拍展台实物、评估板、功率模块样品。镜头前，ROHM展台人气火爆，吸引了大批专业观众驻足交流。　　FAE小哥在直播中重点介绍了ROHM面向AI服务器的最新产品方案。他特别提到，ROHM展出的100V功率MOSFET采用8mm×8mm小型封装，兼具更宽SOA范围和更低导通电阻，非常适合AI服务器48V电源热插拔电路，已被全球知名云平台企业认证为推荐器件。此外，第5代SiC MOSFET首次公开亮相，采用优化的器件结构与制造工艺，在高温(Tj=175℃)下导通电阻比第4代降低约30%，适用于xEV牵引逆变器及AI服务器电源等大功率应用。现场还展出了650V耐压GaN HEMT(EcoGaN™系列) ，已被应用于AI服务器电源等领域，推动电源小型化和效率提升。　　在车载展区，FAE小哥重点介绍了ROHM与芯驰联合开发的车载SoC“X9SP”参考设计，配备ROHM的PMIC，符合ISO 26262及ASIL-B功能安全等级，可为中高端智能座舱系统提供稳定高效的电源管理支持。　　ROHM车载营业部高级经理Jojo专场介绍：　　深度解读AI服务器核心优势　　直播的高潮环节，ROHM车载营业部高级经理Jojo亲自为AMEYA360平台观众进行专场介绍。Jojo在ROHM展台C位区域，详细解读了ROHM在AI服务器和汽车电子领域的技术布局。　　Jojo首先回顾了ROHM的发展历程：“罗姆自1980年起步，目前全球销售额已达到480亿日元，其中一半来自汽车业务。我们在车载领域的增长非常迅速，客户采用率和产能扩张都非常显著。”　　在AI服务器方面，Jojo重点介绍了ROHM的宽禁带半导体产品线：“罗姆在碳化硅(SiC)领域布局非常早，2000年就开始了碳化硅业务，是一家非常传统的碳化硅IDM企业——从晶圆到最终产品，不管是单管还是模块，全部自主完成。”他透露，ROHM目前已推出第四代SiC MOSFET，并计划在明年推出第五代产品。在氮化镓(GaN)方面，ROHM同样拥有650V耐压产品，广泛应用于AI服务器电源。　　Jojo还特别提到，ROHM在AI服务器电源领域与英伟达、地平线、新石等国内外MCU厂商深度合作，提供配套电源方案。“现场展出的811系列、390系列、393系列产品，就是给英伟达Orin和SoC做配套的电源方案。其实在很多电动车、电瓶车上也都有应用，正在做测试。希望各位客户多多考虑和使用。”　　谈及ROHM的IDM优势，Jojo强调：“从材料到成品，我们在每一道工序上都坚持高品质生产，实现了卓越的可追溯性和供应链优化。无论是封装还是模块，我们都可以在AI服务器上做小型化、高效的方案。　　ROHM展台亮点速览：　　四大展区全面覆盖　　本届展会，ROHM设立了AI服务器、车载、工业设备及应用案例四大展区，全方位呈现其在半导体领域的综合技术实力。　　AI服务器展区：涵盖Si MOSFET、SiC MOSFET、GaN及模块产品在高压直流(HVDC)与50V电源机架中的应用。重点展示适用于48V热插拔电路的100V功率MOSFET、第5代SiC MOSFET，以及具备业界超低开关损耗和10µsec短路耐受能力的1200V IGBT。　　车载展区：展示面向SoC的PMIC(与芯驰联合开发的X9SP参考设计)、用于汽车多屏显示器的SerDes IC，以及搭载SiC模块的5kW~100kW三相逆变器参考设计。　　工业设备展区：展示650V耐压GaN HEMT(EcoGaN™系列)和AC/DC用PWM方式DC/DC转换器，助力工业设备电源小型化和效率提升。　　应用案例展区：集中展示先进产品在实际场景中的应用成果，通过系统化方案演示，让观众直观感受ROHM技术从器件到系统的落地价值。　　AMEYA360 × ROHM：　　官方授权代理，正品保障一站式采购　　作为ROHM的官方授权代理商，AMEYA360一直致力于为广大电子工程师提供正品保障的器件供应和专业的技术服务。除了稳定供货，AMEYA360还持续输出专业技术支持，帮助客户解决电路设计中的各类难题。　　无论是AI服务器所需的SiC MOSFET、GaN HEMT、功率MOSFET，还是车载电子所需的PMIC、SerDes IC、LED驱动器，亦或是工业设备所需的AC-DC转换器、IPD智能开关——AMEYA360均可提供一站式正品采购服务。　　欢迎广大工程师和采购朋友通过AMEYA360平台咨询或购买ROHM全系列产品。
2026-07-03 15:44 reading：283
ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
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ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT

　　中国上海，2026年6月25日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，开发出650V耐压第4代IGBT*1，新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。作为支持车载应用的650V级产品，实现了业界超低导通损耗VCE(sat)=1.55V，同时具备出色的短路耐受能力*2，符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*3。　　该产品通过改善工艺以及包括外围结构在内的器件结构，提高了电流密度，同时降低了导通损耗和开关损耗。而且，与低损耗特性之间存在权衡关系的高短路耐受能力在Tj=25℃时也可达到7微秒(μs)。因此，新产品非常有助于应用产品进一步提高效率和可靠性。　　产品阵容包括采用TO-247N封装的“RGAxxTS65HR/RGAxxTS65EHR”12个型号和裸芯片形式的“SG83xxWN”10个型号。另外，ROHM也正在开发TO-247-4L封装的“RGAxxTR65HR/RGAxxTR65EHR”12个型号的产品。　　本系列产品已于2026年5月起以月产100万个的规模投入量产(样品价格1,300日元/个，不含税)。TO-247N封装产品也支持网售。此外，ROHM还提供各种设计模型和电路设计所需的资料，用户可从ROHM官网下载。　　ROHM计划今后进一步扩展同一封装形式的型号阵容，并开发采用TO-263L封装和顶部散热(TSC：Top-Side Cooling)封装的小型且可表面贴装的IGBT产品。致力于通过扩充高性能的IGBT产品阵容，助力汽车和工业设备应用实现高效驱动及小型化。　　<开发背景>随着电动汽车向更高电压方向发展，在主驱逆变器等大功率应用中，高效SiC器件加速普及;而在车载电动压缩机、HV加热器等功率容量较小的辅助设备中，则广泛采用650V耐压的IGBT作为开关器件。另外，在工业设备领域，以电机和压缩机等为主的应用中也广泛采用硅基IGBT，预计未来相应的需求将持续增长。　　这类应用需要更节能和更小的外壳尺寸，同时对功率器件也有提高可靠性、更小型、更高效的强烈需求。特别是对于变频器和加热器电路而言，在短路时从检测到过电流到切断电流的时间内的短路耐受能力至关重要。在这种背景下，ROHM通过器件结构等的改进，开发出既支持高电压，又同时实现了低损耗特性和出色短路耐受能力的第4代IGBT。　　<产品阵容>分立产品　　裸芯片产品　　<应用示例>车载电动压缩机　　车载HV加热器(PTC加热器，冷却液加热器)　　工业设备用变频器　　<支持信息>ROHM官网提供各种电路设计所需的资料，包括可通过仿真忠实再现产品电气特性的SPICE模型，以及电路仿真用的PLECS模型等，均可从官网下载。更多详情请参阅Field Stop Trench IGBT产品信息。　　<关于“EcoIGBT™”品牌>EcoIGBT™是ROHM开发的非常适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用的IGBT，是包括器件和模块在内的品牌名称。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发功率元器件产品升级所必需的技术。　　EcoIGBT™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>*1) IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极晶体管)　　同时具有MOSFET的高速开关特性和双极晶体管的低导通损耗特性的功率晶体管。　　*2) 短路耐受能力　　当负载等短路时，功率元器件能够承受而不至于损坏的时间。　　*3) 车规标准“AEC-Q101”　　AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q101是适用于分立半导体元器件(晶体管、二极管等)的标准。
2026-06-26 10:00 reading：364
ROHM课堂 | 什么是分压定律（分压电路）？
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ROHM课堂 | 什么是分压定律（分压电路）？

　　分压电路是一种通过结合电阻等元件将输入电压转换为所需输出电压的电路。通过电阻值比例来控制输出电压，被广泛应用于电子设备的工作电压调整用途。例如，可用于防止LED或传感器被施加过高电压，确保安全运行等用途。分压电路是电路设计中的基本要素之一，被用于各种场景。实际上，在放大电路和微控制器的输入单元等部位，有很多分压电路，它们在信号处理和模拟控制中发挥着至关重要的作用。　　分压电路的原理和基本公式　　本节将阐述分压电路中电阻值的比是如何决定电压分配的，并逐步推导出相关公式。　　• 欧姆定律和串联电路　　在串联电路中，流过各元器件的电流是相同的，而各电阻的电压降与其阻值成正比。　　• 通过两个电阻进行分压　　在这里，我们将电阻R1和R2串联连接，施加输入电压VIN，并在R2两端(以接地为基准)测量输出电压VOUT。流过电路的电流为上述的I。　　分压电路设计示例及具体计算步骤　　本节将通过具体数值并结合仿真来介绍分压电路的设计步骤。我们将不省略中间计算步骤，这样可以逐步确认分压原理的推导逻辑。　　• 基于双电阻的基本分压电路示例　　分压电路设计的主要考虑因素　　仅将两个以上电阻串联连接有时并不足以实现设计目标。导致理想计算与实际电路存在差异的原因包括电阻值的公差、负载波动以及温度特性等因素。通过预先考量这些因素，可以提升最终的分压精度。本节将阐述分压比的稳定性、功耗、温度系数等关键设计要点。　　负载的影响和负载波动　　分压电路的输出端子所连接的设备或电路，通常称为“负载”。当在电阻R1和R2构成的分压电路中并联连接负载电阻RL时，R2与RL将形成并联关系，用符号“‖”表示电阻的并联连接。　　使用了可变电阻器(电位器)的分压电路　　• 电位器的结构和作用　　电位器有3个引出端(即3个引脚)，两端的引脚为电阻体的两端，中央的引脚是滑动端(电刷)。在两端施加电压，通过中央引脚与任一引脚间引出电压，即可根据旋钮位置连续调整分压比。由于仅需单个电阻元件即可实现可调分压功能，因此其作为调整用的电路元件已被广泛应用。　　在这里我们假设有一个10kΩ的电位器。有引脚A(左端)、引脚W(滑动端)和引脚B(右端)，此时A–B间电阻始终为10kΩ。
2026-06-25 09:58 reading：349
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