新品 | 村田量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量

发布时间：2026-05-22 10:52
作者：AMEYA360
来源：村田
阅读量：218

　　近年来，随着自动驾驶技术的不断深化，车载系统的数量与性能持续升高。因此，IC周边所需的低额定电压MLCC容量呈现增长趋势，所使用的MLCC数量也在增加，进一步加剧了电路板内的空间限制。另一方面，从车载电源稳定性及提高安装密度的角度出发，对车载系统电源线路中使用的中额定电压MLCC的小型化与高容量化的需求也在不断上升。尤其是在AD/ADAS相关系统中，无论是IC周边还是电源线路，对高容量化与小型化的需求均进一步增强。

　　为应对上述市场需求，村田通过自主研发的陶瓷材料以及微粒化与均一化技术，开始量产7款实现特大静电容量的车载多层陶瓷电容器(MLCC)产品，这些产品按额定电压与尺寸划分，实现了特大静电容量。

新品 | 村田量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量

　　本次量产的7款产品分为两类：

　　用于自动驾驶(AD，Autonomous Driving)/ 高级驾驶辅助系统(ADAS，Advanced Driver-Assistance Systems) IC周边电路、额定电压为2.5～4Vdc的低额定电压MLCC(以下简称“低额定电压MLCC”)，以及

　　用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC(以下简称“中额定电压MLCC”)构成。

　　对应参数如下表：

新品 | 村田量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量

　　在本新闻稿中，将用于IC周边用途的2.5～4Vdc产品记载为“低额定电压”，将用于电源线路用途的25Vdc产品记载为“中额定电压”。表中不同料号参数规格，请移步村田官网查询。

　　在低额定电压MLCC方面，村田扩充了100μF以上的高容量产品阵容，将此前在1210inch尺寸(即外形尺寸的长度×宽度为0. 12inch×0. 10inch)中实现的100μF静电容量，成功缩小至1206inch，从而使电路板占用面积减少约36%。

　　此外，针对0201inch的小尺寸汽车用MLCC，静电容量由以往的1μF增至2.2μF。

　　在中额定电压MLCC方面，也将此前在0603inch中实现的1μF静电容量缩小至0402inch，使电路板占用面积减少约61%。

　　通过组合使用本系列产品，可同时应对汽车市场中IC周边高容量化、电路板空间紧张以及电源线路稳定化等多种课题，助力系统整体稳定运行的同时提高设计自由度。

　　此外，通过减少MLCC的使用数量，还可降低电路板材料用量及制造工序中的电力消耗，有助于减轻环境负担。各产品型号均符合AEC Q200标准，具备较高的可靠性。

　　村田长期致力于车载MLCC的开发，已为从IC周边到动力总成及安全设备等多个领域提供了多款性能优良的产品。今后，村田也将持续通过贴合市场需求的产品开发，为汽车的高性能化与多功能化作出贡献。

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村田丨没错！新型“散装”的MLCC包装，节省99%包装材料~
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村田丨没错！新型“散装”的MLCC包装，节省99%包装材料~

　　株式会社村田制作所在片状多层陶瓷电容器(MLCC)的包装领域，开发出了一种名为“散装盒”的新型包装形式。与以往包装相比，该形式可使包装材料用量最多减少99%。目前，本公司已将该包装形式应用于部分适用尺寸的产品，过去几年中面向本公司集团旗下公司累计出货量已超过1,000万个。在量产过程中，本公司也已确认了其质量的稳定性。　　散装盒是一种将MLCC容纳在配套盒体中，并在贴装时通过散装供料器进行排列后供应给贴装机的包装方式。适用尺寸为0402M(0.4mm×0.2mm)及0603M(0.6mm×0.3mm)。　　随着MLCC需求的扩大，包装材料的使用量也在增加。为此，本公司将降低制造和物流过程中的环境负荷视为重要课题，并持续推进对包装形式的改进。散装盒正是该举措的一部分，是本公司开发的新型包装方式。　　在环境方面，以包装10,000个0603M尺寸的产品为例，与本公司以往的编带包装规格相比，包装材料重量最多可减少约99%。这不仅能大幅减少塑料和纸张的使用量，还有助于降低废弃物税、焚烧费用及碳税等环境应对成本。此外，也有助于减少包装材料在制造、运输和废弃过程中产生的温室气体(GHG)排放量。　　在生产效率方面，以0402M尺寸为例，以往的编带规格平均每卷盘仅能装20,000个，而散装盒则每盒可容纳500,000个。也就是说，可将相当于以往25个卷盘材料所容纳的产品数量集中收纳到一个散装盒中。因此，该方式有望通过减少材料管理和保管空间，以及降低换卷次数来提高作业效率。此外，通过提高包装数量密度，还能减少生产过程中的搬运次数，从而有助于提高工厂内的运输效率。　　各适用尺寸的容纳数量如下：　　0402M：500,000个/盒(约为以往的25倍)　　0603M：150,000个/盒(约为以往的10倍)　　散装盒与以往的编带规格对比如下图：　　本包装规格正由本公司以及参与JEITA贴装元件容器包装新型散装盒(用于微小尺寸)规格制定PG活动(2021年成立)的贴装设备制造商、包装材料制造商、元件制造商及整机组装制造商通力合作，共同推进。本包装规格已作为IEC技术规格书(IEC TS 60286-6-1)发布，并计划对标准化规格提供免费许可。　　补充说明　　关于引进本包装规格，需要补充说明的是，散装盒并非完全取代以往的编带形式，而是根据产品及生产、使用条件可选的一种包装形式。即使尺寸相同，适用性及引进条件也会因产品系列、详细规格和生产工艺的不同而有所差异，因此在引进时，需要确认具体条件。　　本公司也提供评估用样品。关于量产的应对，将结合评估结果和市场反馈，逐步建立生产体制。　　此外，要实现这种包装形式的贴装，需要配备支持散装盒的供料器。关于是否支持以及详细规格，请咨询各贴装机制造商。　　此外，元件价格预计将维持与以往同等的水平。　　村田制作所致力于将经过生产现场验证的降低环境负荷的举措转化为产品并推广至社会，以此力求实现“社会价值”与“经济价值”的兼顾。散装盒便是其中一个具体例子，今后，本公司也将继续推进相关技术开发，助力包括制造和物流过程在内的整个供应链降低环境负荷。
2026-05-14 09:40 阅读量：438
村田面向车载UWB推出高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案，并提供电路设计支持
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　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开始提供面向车载UWB(Ultra Wide Band)用途的组合方案与电路设计支持。该方案在分立构成中将晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」组合使用，并提供相应编号建议及电路设计支持。本提案及支持主要面向利用UWB的车载应用，如数字钥匙、CPD(Child Presence Detection)、传感器以及Wireless BMS等。　　近年来，在车载UWB应用中，随着数字钥匙和安全功能的不断升级，对宽带通信中的高准确度定时控制需求不断增加。然而在高温环境下，仅依靠晶体谐振器本体较难满足所需精度，因此通常需要利用晶体谐振器内置的温度传感器进行补偿。　　另一方面，为了优化成本结构，部分客户希望采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式，但在电路设计及温度补偿方面存在一定难度。　　为此，村田开始提供晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」在分立构成中的组合方案，并提供用于温度特性补偿的电路设计支持。　　在本支持服务中，客户可通过支持链接进行咨询。村田可借用客户的安装基板，对安装本产品后的温度特性参数进行测量，并提供相关数据。　　通过上述支持，即使在分立构成条件下，也可以使用针对安装基板优化后的补偿参数，从而有助于实现客户的性能目标，并提高设计流程效率。　　此外，本组合方案中的晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」为新产品，已于2026年3月开始量产。该产品实现了2016的小型尺寸、高可靠性以及低故障率，有助于车载应用设备的小型化以及安全功能的升级。　　组合提案产品的主要特点　　1.晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」　　<特点>　　①支持高准确度温度补偿：通过专有切割技术，对高温环境下的温度特性曲线进行优化　　②面向车载应用的高可靠性： 确保工作温度115℃，低故障率(无微粒)　　③设计支持：通过温度补偿电路的技术支持，使分立构成的设计更加容易实现　　④稳定供应　　⑤无铅　　<规格>　　2. 热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」　　<特点>　　①适用于汽车等需要高可靠性部件的设备。　　②采用铜电极实现小型化：0.02 × 0.01英寸(0.6 × 0.3 mm)。　　③由于体积较小，可实现迅速响应。　　<规格>
2026-05-11 14:19 阅读量：412
村田新款开关用途AMR磁性传感器开始量产，支持20nA低消耗电流与1.2V低电压驱动～有助于实现医疗健康设备与可穿戴设备的小型化及长时间运行～
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村田新款开关用途AMR磁性传感器开始量产，支持20nA低消耗电流与1.2V低电压驱动～有助于实现医疗健康设备与可穿戴设备的小型化及长时间运行～

　　主要特点　　消耗电流大幅降低　　AMR传感器‘MRMS166R’在Vcc(1)为1.5V时平均消耗电流为20nA，可在很低的静态电流下运行，即使在使用容量受限的纽扣电池的设备中，也能够实现长时间运行。　　支持低电压驱动　　‘MRMS166R’可从1.2V开始工作，因此在电源条件受限的设备中也能够稳定运行。　　小型封装　　采用外形尺寸1.0×1.0mm的小型封装，可减少基板面积，便于搭载于小型设备。　　(1)Vcc：指电源电压，是驱动AMR传感器运行所需的电压。　　主要用途　　医疗健康设备(胶囊内窥镜、医疗贴片、CGM)、可穿戴设备(AR眼镜、无线耳机)、安防相关设备(门开闭检测、智能门锁)等。　　株式会社村田制作所(以下简称‘村田’)面向医疗健康设备及可穿戴设备，新开发了低功耗、低电压驱动型AMR传感器‘MRMS166R’‘MRMS168R’，并已开始量产。　　‘MRMS166R’将AMR传感器的消耗电流控制在低微水平(1)，并实现了低电压驱动。是村田首款(2)同时实现了平均消耗电流20nA与1.2V低电压驱动的AMR传感器。　　(1)(2)由村田调查得出，截至2026年4月26日。　　AMR传感器是一种与磁体组合使用、以非接触方式检测目标物位置或动作的磁性传感器。村田的AMR传感器可作为磁性开关使用，在小型医疗健康设备和可穿戴设备中，常用于将设备从待机状态切换至运行状态的“睡眠/唤醒功能”等应用场景。　　[将AMR传感器作为磁性开关使用的睡眠/唤醒功能示意]　　通过AMR传感器检测磁体的接近或离开，可实现设备在睡眠状态与运行状态之间的切换。　　例如，当电子设备内置的AMR传感器与磁体接近时，设备处于睡眠状态;当检测到磁体离开时，则切换为运行状态。　　近年来，医疗健康设备与可穿戴设备的小型化进程不断推进，在这些设备中使用纽扣电池已成为主流。由于纽扣电池容量有限且多为一次性电池，因此要实现设备长时间运行，降低电子元器件的消耗电流至关重要。此外，在医疗健康设备中大量使用的氧化银纽扣电池电压为较低的1.55V，因此需要能够在低电压下运行的电子元器件。基于上述需求，用作磁性开关的AMR传感器也需要同时满足低消耗电流与低电压驱动需求。　　为此，村田通过对AMR传感器内部整体电路进行改进，开始量产可在最低1.2V下运行且平均消耗电流为20nA(Vcc 1.5V)的‘MRMS166R’。由此可降低设备待机状态下的电池消耗，即使使用小型纽扣电池，也可实现2年以上的运行时间。此外，该产品采用外形尺寸1.0×1.0mm的小型封装，非常适合搭载于安装空间有限的小型设备。　　凭借上述特点，村田‘MRMS166R’可支持医疗健康设备与可穿戴设备在小型化与长时间运行方面的需求。 此外，村田还新增了专为3V驱动用途设计的‘MRMS168R(平均消耗电流80nA)’，用户可根据不同用途进行选择。　　今后，村田将继续推进AMR传感器低功耗化及产品线扩充，通过支持IoT设备的长时间运行与高功能化，为实现可持续社会作出贡献。
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